JP3958639B2 - 可撓性回路基板及びその製造法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、可撓性回路基板に関し、特に、ケーブル部に於いて、柔軟性を高めると共に、耐屈曲特性を向上させた可撓性回路基板及びその製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術とその問題点】
従来の可撓性回路基板は、可撓性絶縁ベース材の少なくとも一方の面に銅箔などの導電層を有する積層板に対し、フォトファブリケーションによるエッチング手法を用いて回路配線パターンを形成し、その回路配線パターンには所要に位置に端子形成の為の開口を有する表面保護層を形成し、金型等による外形加工を施して製造するものである。
【０００３】
この様な可撓性回路基板は、近年の小型化、薄型化の要求に対し、絶縁ベース材を薄く構成したり、表面保護層を薄く構成したりして対処してきている。
【０００４】
しかしながら、その総厚は使用した可撓性絶縁ベース材と、回路配線パターン厚みと、表面保護層との総厚になり、それ以上の薄型化は困難であった。
【０００５】
また、絶縁ベース材の薄型化は銅張り積層板の製造を困難なものとし、薄型の要求を満足する可撓性回路基板を安定的、且つ安価に提供する事に妨げとなっている。
【０００６】
特に柔軟性を求められるケーブル部に於いては、表面保護層を薄く構成して柔軟性を向上させる試みがなされているが、回路配線パターンが屈曲部の屈曲半径の中心位置から大きくずれる事となり、近年益々要求特性が高まってきている耐屈曲特性を満足する事が困難なものとなる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記問題を好適に解消する為に、薄く、柔軟で、耐屈曲特性に優れたケーブル部を有する可撓性回路基板を提供するものである。
【０００８】
その為に本発明に於いては、少なくともケーブル部を含む、ポリイミド等の可撓性絶縁樹脂フィルムを用いた可撓性絶縁ベース材を可撓性回路基板の周縁部を除き、プラズマエッチング手法や、薬液によりウェットエッチング手法、或はレーザーエッチング手法により所定量エッチング除去して薄く構成すると共に、薄く構成した可撓性絶縁ベース材上に回路配線パターンを、アディティブ手法、セミアディティブ手法、導電性ペーストの印刷手法により形成した事を特徴とする可撓性回路基板が採用される。
【０００９】
また、更にそのケーブル部に於いては、可撓性絶縁ベース材の一方面にのみ回路配線パターンが形成されている物に関しては、回路配線パターンがケーブル部厚みの中心位置に位置する様に、可撓性絶縁ベース材を除去してなる可撓性回路基板、および、可撓性絶縁ベース材の両面に形成されている物に関しては、回路配線パターンが可撓性回路基板の可撓性絶縁ベース材エッチング部の周縁部を越えない厚みになるように構成された可撓性回路基板のケーブル部が採用される。
【００１０】
また、更には、前記可撓性回路基板の表面保護層に関しては、絶縁樹脂の印刷或は電着性可撓性絶縁樹脂の電着により形成すると共に、その上面は、可撓性回路基板の可撓性絶縁ベース材エッチング部の周縁部と略一致する様に構成された事を特徴とする可撓性回路基板のケーブル部が採用される。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、図示の実施例を参照しながら本発明を更に説明する。図１は、本発明の一実施例による可撓性回路基板のケーブル部の回路配線パターンに直交する断面構成図である。図１に於いては、絶縁ベース材の片面にのみ回路配線パターンが形成されたものを示してある。
【００１２】
ポリイミド等の可撓性絶縁ベース材１は、その周縁部２を除き、エッチング除去されて凹部３を形成しており、この凹部３には、アディティブ法、セミアディティブ法、或は印刷などの手法により、回路配線パターン４が形成されている。更に、回路配線パターン４には、絶縁性樹脂の印刷による表面保護層５が形成されている。
【００１３】
図２は、上記図１に示した構成に於ける表面保護層が電着性絶縁樹脂の電着によって形成された実施例を示してあり、６が電着性絶縁樹脂の電着によって形成された表面保護層である。
【００１４】
上記実施例の図１及び図２に於いては、可撓性絶縁ベース材１には、２５μｍのポリイミドフィルムを用い、エッチング深さを１６．５μｍとして、回路配線パターン４の厚みを８μｍとした。このように形成したので、回路配線パターン４は、全体厚さの中心位置に位置する様になると共に、全体厚みは可撓性絶縁ベース材１の厚さである２５μｍを超えない様に構成できる。
【００１５】
図３は、両面に回路配線パターンを有するものを示す断面構成図であって、ポリイミド等の可撓性絶縁ベース材１は、その周縁部２を除き、その両面がエッチング除去されて凹部３を形成しており、この凹部３には、アディティブ法、セミアディティブ法、或は印刷などの手法により、回路配線パターン４が形成されている。更に、回路配線パターン４には、絶縁性樹脂の印刷による表面保護層５が形成されている。
【００１６】
従来の可撓性回路基板に於いては、両面型の場合、回路配線パターン４の厚みを図３に記載の実施例と同厚みとした場合、回路配線パターン４の中心位置は、全体厚さの中心位置から、１５.５μｍずれた位置に形成されるのに対し、図３に示した実施例に於いては、可撓性絶縁ベース材１には、２５μｍのポリイミドフィルムを用い、上下両面からのエッチング深さを夫々１０．５μｍとして、回路配線パターン４の厚みを６μｍとした。このように形成したので、回路配線パターン４の中心位置は、全体厚さの中心位置から、５μｍずれた位置に形成されるから、屈曲時における延び応力が従来例に比較し低減できるため、耐屈曲特性を向上する事が出来る。
【００１７】
図４は、図１に示した実施例による可撓性回路基板の製造工程図である。
先ず同図（１）に示す様に、ポリイミド等の可撓性絶縁ベース材１に対し、レジスト層７を形成する。このレジスト層７は、可撓性絶縁ベース材１に対するエッチング除去手法に対応して、レジスト樹脂層、メタルマスク層等を適宜公知の手法で形成する。
【００１８】
次に、同図（２）に示す様に、レジスト層７により被覆されていない部分の可撓性絶縁ベース材１に対して、エッチング処理を施し凹部３を形成し、レジスト層７を剥離除去する。
【００１９】
次に、同図（３）に示す様に、凹部３の所要の位置に、必要な数量の量の回路配線パターン４を形成する。ここで、回路配線パターン４を形成する手法は、回路配線パターン形成部位を露出させたレジスト層を用いたアディティブ法、スパッタ法或は、蒸着法により薄膜金属層を形成した後、回路配線パターン形成部位の薄膜金属層を露出させたレジスト層を形成し、露出された薄膜金属層に対するメッキによる回路配線パターンを形成するセミアディティブ手法などが適宜採用できる。
【００２０】
次に、同図（４）に示す様に、表面保護層５を印刷して形成し、金型等による外形加工を施して可撓性回路基板を得る。この表面保護層５は上述の通り、電着性絶縁樹脂の電着により形成しても良い。
【００２１】
【発明の効果】
本発明によれば、可撓性絶縁ベース材の厚みの一部をエッチング除去し、このエッチング除去した部分に回路配線パターンを形成するように構成し、片面型可撓性回路基板にあっては、回路配線パターンが総厚の中心位置に来るように構成したから、屈曲部位において、柔軟性を向上させると共に、耐屈曲性が向上した可撓性回路基板を提供する事ができる。
【００２２】
また、両面型可撓性回路基板においても、回路配線パターンを総厚の中心位置に近づけることが出来るから、耐屈曲性が向上した柔軟な可撓性回路基板が提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例による可撓性回路基板の断面構成図。
【図２】本発明の他の実施例による可撓性回路基板の断面構成図。
【図３】本発明の他の実施例による可撓性回路基板の断面構成図。
【図４】本発明の可撓性回路基板の製造工程図。
【符号の説明】
１ 可撓性絶縁ベース材
２ 周縁部
３ 凹部
４ 回路配線パターン
５ 表面保護層
６ 電着樹脂による表面保護層

Claims (5)

1. 可撓性絶縁ベース材と少なくともその一方面に形成された回路配線パターンと、該回路配線パターンの上面に、端子の為の開口を有する表面保護層を形成してなる可撓性回路基板に於いて、前記可撓性回路基板は、回路部品実装部とケーブル部とからなり、少なくとも前記ケーブル部を含む可撓性絶縁ベース材を該可撓性回路基板の周縁部を除き、所定量エッチング除去して薄く構成すると共に、薄く構成した可撓性絶縁ベース材上に回路配線パターンを形成した事を特徴とする可撓性回路基板。
2. 前記ケーブル部は前記可撓性絶縁ベース材の一方面にのみ回路配線パターンが形成されていると共に、前記回路配線パターンが前記ケーブル部厚みの中心位置に位置する様に、前記可撓性絶縁ベース材を除去してなる請求項１の可撓性回路基板。
3. 前記ケーブル部は前記可撓性絶縁ベース材の両面に形成されていると共に、回路配線パターンが可撓性回路基板の前記可撓性絶縁ベース材エッチング部の周縁部を越えない厚みになるように構成された請求項１の可撓性回路基板。
4. 表面保護層は絶縁樹脂の印刷あるいは電着により形成すると共に、その上面は可撓性回路基板の前記可撓性絶縁ベース材エッチング部の周縁部と略一致する様に構成された事を特徴とする請求項１、２又は３のいずれかに記載の可撓性回路基板。
5. 可撓性絶縁ベース材に対し、該可撓性絶縁ベース材のエッチング除去する部位が露出するように、所要の部位に対してレジスト層を形成し、該レジスト層により被覆されていない部分の前記可撓性絶縁ベース材に対して、エッチング処理により凹部を形成した後、前記レジスト層を剥離除去し、次に、該凹部の所要の位置に回路配線パターンを形成し、次いで、表面保護層を絶縁樹脂の印刷又は電着性絶縁樹脂の電着により形成する可撓性回路基板の製造法。

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