KR20090006601U - 리지드 플렉시블 인쇄회로 기판 - Google Patents

리지드 플렉시블 인쇄회로 기판 Download PDF

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Abstract

본 고안은 리지드 플렉시블 인쇄회로 기판에 관한 것으로, 플렉시블 인쇄회로 기판의 굴곡 영역 방향 부분에 소정의 폭 또는 소정의 깊이로 들어가게 형성된 제1 리지드 기판 및 제2 리지드 기판을 플렉시블 인쇄회로 기판의 상면 또는 하면에 형성된 제1 리지드 영역 및 제2 리지드 영역에 각각 형성함으로써, 플렉시블 인쇄회로 기판과 제1 리지드 기판 및 제2 리지드 기판 접점 부분의 굴곡성을 향상시킬 수 있다.
리지드 플렉시블 인쇄회로 기판, FPCB, Rigid, 플렉시브 인쇄회로 기판

Description

리지드 플렉시블 인쇄회로 기판{Rigid flexible printed circuit board}
본 고안은 경성인 리지드(rigid) 기판과 연성인 플렉시블(flexible) 기판이 구조적으로 결합된 리지드 플렉시블 인쇄회로 기판(Rigid flexible printed circuit board)에 관한 것이다.
일반적으로 리지드 플렉시블 인쇄회로 기판(rigid-flexible printed circuit board; RF-PCB)은 재질이 딱딱한 경성의 리지드 기판과 쉽게 휨이 가능한 필름형태인 연성의 플렉시블 인쇄회로 기판을 구조적으로 결합시킨 기판으로, 별도의 커넥터 없이 리지드 기판과 플렉시블 인쇄회로 기판이 연결된 기판이다.
리지드 플렉시블 인쇄회로기판은 3차원 입체 배선이 가능한 차세대 인쇄회로 기판(PCB:printed circuit board)으로 작동 부위가 접히는 부분이 있어도 전자적 기능을 할 수 있도록 회로 기판이 휘어지는 것으로 작고 가벼운 특성을 지니고 있으며 소형 경량화가 필수인 휴대폰, 디지털카메라, PDA 및 노트북 등에 널리 적용되고 있다.
이러한 리지드 플렉시블 인쇄회로 기판(100)은 도 1a 및 도 1b에 나타낸 바와 같이 플렉시블 인쇄회로 기판(102), 플렉시블 인쇄회로 기판(102)이 굴곡되는 굴곡 영역(16)을 오픈시키고, 플렉시블 인쇄회로 기판(102) 양측 상하면에 형성된 제1 리지드 기판(104a) 및 제2 리지드 기판(104b)들을 포함한다.
여기서, 도 1a는 종래 기술에 따른 리지드 플렉시블 인쇄회로 기판의 상면도 이고, 도 1b는 종래 기술에 따른 리지드 플렉시블 인쇄회로 기판의 A-A' 단면도이다.
이러한, 플렉시블 인쇄회로 기판(102)은 폴리이미드층(Polyimide)(10), 폴리 이미드 층(10) 양면에 형성된 제1 도전층(Copper)(11), 접착제(Adhesive)에 의해 도전층(11) 상면에 형성된 커버레이층(Coverlay)(12)들로 이루어진다.
여기서, 제1 도전층(11)에는 노광(exposure)/에칭(etching)을 통해 패턴화된 회로패턴이 형성되어 있고, 커버레이층(12)은 절연성으로 플렉시블 인쇄회로 기판(102)의 표면을 보호한다.
한편, 제1 리지드 기판(104a) 및 제2 리지드 기판(104b)은 프리프레그 (13), 프리프레그(13) 상면에 형성된 제2 도전층(14), 제2 도전층(14) 상면에 형성된 감광성 솔더 레지스트(PSR:Photo Solder Resist) 잉크(Ink)(15)들로 이루어진다.
여기서, 프리프레그(13)는 제1 리지드 기판(104a) 및 제2 리지드 기판(104b)을 형성하기 위한 것으로 플렉시블 인쇄회로 기판(102)의 커버레이층(12) 상면에 형성된다.
그리고, 제2 도전층(14)에는 노광(exposure)/에칭(etching)을 통해 패턴화된 회로 패턴이 형성되어 있다.
제1 리지드 기판(104a) 및 제2 리지드 기판(104b)에는 플렉시블 인쇄회로 기 판(102)과 연결, 표면 실장된 하드웨어 또는 회로 소자를 연결하기 위한 관통홀(미도시)가 형성되어 있다.
이에 제1 리지드 기판(104a) 및 제2 리지드 기판(104b)들은 플렉시블 인쇄회로 기판(102)에 의해 전기적으로 연결된다.
그러나, 종래 기술에 따른 리지드 플렉시블 인쇄회로 기판(100)에는 플렉시블 인쇄회로 기판(102)과 제1 리지드 기판(104a) 및 제2 리지드 기판(104b)의 접점을 위해 사용되는 프리프레그(13)에 의해 플렉시블 인쇄회로 기판(102)과 제1 리지드 기판(104a) 및 제2 리지드 기판(104b)의 접점 부분에서 굴곡성이 저하되는 문제점이 있다.
본 고안은 플렉시블 인쇄회로 기판과 제1 리지드 기판 및 제2 리지드 기판 접점 부분의 굴곡성을 향상시키기 위한 리지드 플렉시블 인쇄회로 기판을 제공한다.
본 고안은 폴리이미드층; 상기 폴리이미디층 상하면에 형성된 제1 도전층; 및 상기 제1 도전층 상면에 형성된 커버레이층으로 이루어져 굴곡되는 굴곡 영역; 상기 굴곡 영역 한쪽에 상기 굴곡 영역 보다 넓은 폭으로 형성된 제1 리지드 영역; 및 상기 굴곡 영역의 다른 한쪽에 상기 굴곡 영역 보다 넓은 폭으로 형성된 제2 리지드 영역을 포함하는 플렉시블 연성 인쇄회로 기판과, 상기 커버레이층의 상면에 형성된 프리프레그; 상기 프리프레그 상면에 형성된 제2 도전층; 및 상기 제2 도전층 상면에 형성된 감광성 솔더 레지스트 잉크로 이루어지고 상기 굴곡 영역 방향 부분에 소정의 폭 또는 소정의 깊이로 들어가게 형성되며, 상기 제1 리지드 영역 및 상기 제2 리지드 영역에 각각 형성되어 상기 굴곡 영역을 오픈시키는 제1 리지드 기판 및 제2 리지드 기판을 포함한다.
본 고안은 플렉시블 인쇄회로 기판과 제1 리지드 기판 및 제2 리지드 기판 접점 부분의 굴곡성을 향상시킨다.
또한, 본 고안은 플렉시블 인쇄회로 기판과 제1 리지드 기판 및 제2 리지드 기판 접점의 공정이 향상되고 크렉(Crack)으로 인한 불량률을 감소시킨다.
본 고안은 폴리이미드층; 상기 폴리이미디층 상하면에 형성된 제1 도전층; 및 상기 제1 도전층 상면에 형성된 커버레이층으로 이루어져 굴곡되는 굴곡 영역; 상기 굴곡 영역 한쪽에 상기 굴곡 영역 보다 넓은 폭으로 형성된 제1 리지드 영역; 및 상기 굴곡 영역의 다른 한쪽에 상기 굴곡 영역 보다 넓은 폭으로 형성된 제2 리지드 영역을 포함하는 플렉시블 연성 인쇄회로 기판과, 상기 커버레이층의 상면에 형성된 프리프레그; 상기 프리프레그 상면에 형성된 제2 도전층; 및 상기 제2 도전층 상면에 형성된 감광성 솔더 레지스트 잉크로 이루어지고 상기 굴곡 영역 방향 부분에 소정의 폭 또는 소정의 깊이로 들어가게 형성되며, 상기 제1 리지드 영역 및 상기 제2 리지드 영역에 각각 형성되어 상기 굴곡 영역을 오픈시키는 제1 리지드 기판 및 제2 리지드 기판을 포함한다.
본 고안에서 상기 소정의 폭은, 상기 플렉시블 연성 인쇄회로 기판의 폭과 같거나 넓은 폭으로 형성되고, 상기 소정의 깊이는, 상기 제1 리지드 기판 또는 상기 제2 리지드 기판의 모서리를 기준으로 0.145㎛~0.165㎛ 들어간 깊이로 형성된다.
또한, 본 고안에서 상기 제1 리지드 영역 또는 상기 제2 리지드 영역은, 상기 플렉시블 연성 인쇄회로 기판의 상면 또는 하면에 각각 형성되고, 상기 제1 리지드 기판 또는 상기 제2 리지드 기판은, 상기 플렉시블 연성 인쇄회로 기판의 상면 또는 하면에 형성된 상기 제1 리지드 영역 또는 상기 제2 리지드 영역에 각각 형성된다.
이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 또한, 본 고안을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 고안의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
실시예
도 2a는 본 고안에 따른 플렉시블 인쇄회로 기판의 상면도이고, 도 2b는 본 고안에 따른 플렉시블 인쇄회로 기판의 B-B' 단면도이고, 도 3a는 본 고안에 따른 리지드 플렉시블 인쇄회로 기판의 상면도이며, 도 3b는 본 고안에 따른 리지드 플렉시블 인쇄회로 기판의 C-C' 단면도이다.
도 2a 내지 도 3b에서 나타낸 바와 같이, 플렉시블 인쇄회로 기판(300)은 폴리이미드층(Polyimide)(30), 폴리이미드층(30) 상하면에 형성된 제1 도전층(Copper)(31), 접착제(Adhesive)에 의해 도전층(31) 상면에 형성된 커버레이층(Coverlay)(32)들로 이루어진다.
한편, 폴리이미드층(30)은 20㎛~30㎛의 두께로 형성되고, 제1 도전층(31)은 17㎛~19㎛의 두께로 형성되며, 커버레이층(32)은 36㎛~38㎛의 두께로 형성될 수 있다.
여기서, 제1 도전층(31)에는 노광(exposure)/에칭(etching)을 통해 패턴화된 회로 패턴이 형성되어 있고, 커버레이층(32)은 절연성으로 플렉시블 인쇄회로 기판(300)의 표면을 보호한다.
이러한 플렉시블 인쇄회로 기판(300)은 굴곡되는 굴곡 영역, 굴곡 영역 한쪽에 굴곡 영역 보다 넓은 폭으로 형성된 제1 리지드 영역 및 굴곡 영역의 다른 한쪽에 굴곡 영역 보다 넓은 폭으로 형성된 제2 리지드 영역을 포함한다.
또한, 제1 리지드 영역 및 제2 리지드 영역은 플렉시블 인쇄회로 기판(300)의 상면 또는 하면에 각각 형성될 수 있고, 굴곡 영역도 플렉시블 인쇄회로 기판(300)의 상면 또는 하면에 각각 형성될 수 있다.
여기서, 제2 리지드 영역은 제1 리지드 영역보다 작게 형성될 수 있다.
한편, 제1 리지드 기판(304a) 및 제2 리지드 기판(304b)은 플렉시블 인쇄회로 기판(300)의 상면 또는 하면에 형성된 제1 리지드 영역 및 제2 리지드 영역에 각각 형성되어 굴곡 영역을 오픈시킨다.
이때, 제1 리지드 기판(304a) 및 제2 리지드 기판(304b)은 플렉시블 인쇄회로 기판(300)의 굴곡 영역 방향 부분에 플렉시블 연성 인쇄회로 기판의 폭과 같거나 넓은 폭 및 소정의 깊이로 들어가게 형성되어 있다.
이러한, 제1 리지드 기판(304a) 및 제2 리지드 기판(304b)은 프리프레그 (33), 프리프레그(33) 상면에 형성된 제2 도전층(34), 제2 도전층(34) 상면에 형성된 감광성 솔더 레지스트(PSR:Photo Solder Resist) 잉크(Ink)(35)들로 이루어진다.
한편, 프리프레그(33)는 70㎛~75㎛의 두께로 형성되며, 제2 도전층(34)은 25㎛~29㎛의 두께로 형성되며, 감광성 솔더 레지스트 잉크(35)는 15㎛~25㎛의 두께로 형성될 수 있다.
여기서, 제1 리지드 기판(304a) 및 제2 리지드 기판(304b)들이 형성되는 방법은 플렉시블 인쇄회로 기판(300)의 커버레이층(32) 상면에 제2 도전층(34)을 형성한 후, 제2 도전층(34)에 대하여 노광(exposure)/에칭(etching)을 통해 패턴화된 회로 패턴을 형성한다.
이후, 회로 패턴이 형성된 제2 도전층(34)에 대하여 도금(Plating) 처리하고 도금 처리된 제2 도전층(34) 상면에 감광성 솔더 레지스트(PSR:Photo Solder Resist) 잉크(Ink)(35)를 형성한다.
다음, 식각 공정을 수행하여 플렉시블 인쇄회로 기판(300)이 굴곡될 수 있는 굴곡 영역(302)을 오픈시키고 굴곡 영역(302)을 바라보는 방향 부분에 오픈된 플렉시블 인쇄회로 기판(300)의 폭(b)과 같은 폭 및 소정 깊이(a) 들어가게 감광성 솔더 레지스트 잉크(35), 제2 도전층(34) 및 프리프레그(33)들을 식각하여 제1 리지드 기판(304a) 및 제2 리지드 기판(304b)을 형성한다.
이에 리지드 플렉시블 인쇄회로 기판이 완성된다.
한편, 제1 리지드 기판(304a) 및 제2 리지드 기판(304b)은 플렉시블 인쇄회로 기판(300)의 상면 또는 하면에 형성될 수 있고, 이에 따라 굴곡 영역도 렉시블 인쇄회로 기판(300)의 상면 또는 하면에 형성될 수 있다.
여기서, 제1 리지드 기판(304a) 또는 제2 리지드 기판(304b)의 폭은 오픈된 플렉시블 연성 인쇄회로 기판(300)의 폭과 같거나 크게 형성되는 것이 바람직하고, 제1 리지드 기판(304a) 또는 제2 리지드 기판(304b)의 깊이는 굴곡성 영역(302)을 바라보는 방향 부분의 제1 리지드 기판(304a) 또는 제2 리지드 기판(304b)의 모서 리를 기준으로 0.145㎛~0.165㎛ 들어간 깊이로 하는 것이 바람직하다.
또한, 제 1 리지드 기판(304a) 및 제2 리지드 기판(304b)에는 플렉시블 인쇄회로 기판(300)과 연결, 표면 실장된 하드웨어 또는 회로 소자를 연결하기 위한 관통홀(미도시)가 형성되어 있다.
이에, 제1 리지드 기판(304a) 및 제2 리지드 기판(304b)들은 플렉시블 인쇄회로 기판(300)에 의해 전기적으로 연결된다.
또한, 제1 리지드 기판(304a) 및 제2 리지드 기판(304b)에는 플렉시블 인쇄회로 기판(300)과 연결, 표면 실장된 하드웨어 또는 회로 소자를 연결하기 위한 관통홀(미도시)가 형성되어 있는 것이 바람직하다.
이상의 설명은 본 고안의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 고안의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 고안에 개시된 실시예들은 본 고안의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 고안의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 고안의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 고안의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
도 1a는 종래 기술에 따른 리지드 플렉시블 인쇄회로 기판의 상면도.
도 1b는 종래 기술에 따른 리지드 플렉시블 인쇄회로 기판의 A-A' 단면도.
도 2a는 본 고안에 따른 플렉시블 인쇄회로 기판의 상면도.
도 2b는 본 고안에 따른 플렉시블 인쇄회로 기판의 B-B' 단면도.
도 3a는 본 고안에 따른 리지드 플렉시블 인쇄회로 기판의 상면도.
도 3b는 본 고안에 따른 리지드 플렉시블 인쇄회로 기판의 C-C' 단면도.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
30 : 폴리이미드층 31 : 제1 도전층
32 : 커버레이층 33 : 프리프레그
34 : 제2 도전층 35 : 감광성 솔더 레지스트 잉크
300 : 플렉시블 인쇄회로 기판 302 : 굴곡 영역
304a : 제1 리지드 기판 304b : 제2 리지드 기판

Claims (3)

  1. 폴리이미드층; 상기 폴리이미디층 상하면에 형성된 제1 도전층; 및 상기 제1 도전층 상면에 형성된 커버레이층으로 이루어져 굴곡되는 굴곡 영역; 상기 굴곡 영역 한쪽에 상기 굴곡 영역 보다 넓은 폭으로 형성된 제1 리지드 영역; 및 상기 굴곡 영역의 다른 한쪽에 상기 굴곡 영역 보다 넓은 폭으로 형성된 제2 리지드 영역을 포함하는 플렉시블 연성 인쇄회로 기판과,
    상기 커버레이층의 상면에 형성된 프리프레그; 상기 프리프레그 상면에 형성된 제2 도전층; 및 상기 제2 도전층 상면에 형성된 감광성 솔더 레지스트 잉크로 이루어지고 상기 굴곡 영역 방향 부분에 소정의 폭 또는 소정의 깊이로 들어가게 형성되며, 상기 제1 리지드 영역 및 상기 제2 리지드 영역에 각각 형성되어 상기 굴곡 영역을 오픈시키는 제1 리지드 기판 및 제2 리지드 기판을 포함하는 리지드 플렉시블 인쇄회로 기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 소정의 폭은,
    상기 플렉시블 연성 인쇄회로 기판의 폭과 같거나 넓은 폭으로 형성되고,
    상기 소정의 깊이는,
    상기 제1 리지드 기판 또는 상기 제2 리지드 기판의 모서리를 기준으로 0.145㎛~0.165㎛ 들어간 깊이로 형성되는 리지드 플렉시블 인쇄회로 기판.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 리지드 영역 또는 상기 제2 리지드 영역은,
    상기 플렉시블 연성 인쇄회로 기판의 상면 또는 하면에 각각 형성되고,
    상기 제1 리지드 기판 또는 상기 제2 리지드 기판은,
    상기 플렉시블 연성 인쇄회로 기판의 상면 또는 하면에 형성된 상기 제1 리지드 영역 또는 상기 제2 리지드 영역에 각각 형성되는 리지드 플렉시블 인쇄회로 기판.
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