CN220307460U - 一种刚挠结合板 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种刚挠结合板，包括：第一子板，包括相对设置的两硬板层以及设置在两硬板层之间的软板层；软板层的表面设置有第一导电层，硬板层的表面设置有第二导电层；第二子板，包括依次层叠设置的多层第三导电层；第二子板上设置有至少一个第一金属化通孔，第一金属化通孔导通多个第三导电层；第二子板的一侧表面与第一子板的一端接触固定，第一金属化通孔连接第一导电层与第二导电层，以使第一子板与第二子板导通；第二子板的层叠方向与第一子板的层叠方向垂直。本申请能够使得刚挠结合板的各线路层往多个方向堆叠，从而不仅满足了高密度互连的需求，还有效降低了整体板件的厚度，继而提高了刚挠结合板的空间利用率。

Description

一种刚挠结合板

技术领域

本申请涉及线路板加工技术领域，特别是涉及一种刚挠结合板。

背景技术

刚挠结合板作为一种具有薄、轻、可挠曲等优越特性的电路板，在电子及通讯行业得到日趋广泛的应用和重视。

现有技术中，刚挠结合板的多层线路通常往一个方向堆叠设计。

然而，当线路层数较多时，单方向的线路堆叠设计使刚挠结合板在层叠方向上的厚度过大，占用空间大，无法实现器件的轻量化发展，无法应用到具有板厚限制的场景中。

实用新型内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种刚挠结合板，能够解决现有技术中多层刚挠结合板厚度较大的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的技术方案是提供一种刚挠结合板，包括：第一子板，包括相对设置的两硬板层以及设置在两硬板层之间的软板层；其中，软板层的表面设置有第一导电层，硬板层的表面设置有第二导电层；至少一个第二子板，包括依次层叠设置的多层第三导电层；第二子板上设置有至少一个第一金属化通孔，第一金属化通孔导通多个第三导电层；其中，第二子板的一侧表面与第一子板的一端接触固定，第一金属化通孔连接第一导电层与第二导电层，以使第一子板与第二子板导通；其中，第二子板的层叠方向与第一子板的层叠方向垂直。

其中，第二子板的两端分别位于第一子板相对两侧表面所在的平面。

其中，软板层包括软板基材以及设置在软板基材两侧表面的第一导电层，硬板层包括硬板基材以及设置在硬板基材两侧表面的第二导电层。

其中，软板层与硬板层之间设置有第一介质层，第一子板靠近第二子板的一端的第一介质层中设置有金属化盲孔，金属化盲孔的深度方向与第一子板的层叠方向垂直；其中，金属化盲孔的孔壁分别连接第一导电层与第二导电层，金属化盲孔与第一金属化通孔连接。

其中，第二子板包括依次层叠设置的芯板层与第二介质层，芯板层的至少一个表面设置有第三导电层。

其中，刚挠结合板包括两个第二子板，两个第二子板分别位于第一子板的两端。

其中，刚挠结合板包括阻焊油墨层，阻焊油墨层填充第一子板的两侧表面未设置有第二导电层的区域以及包覆第二子板的两端。

其中，第一子板上设置有软板层暴露区。

其中，第一子板上设置有第二金属化孔，第二金属化孔导通第一导电层与第二导电层。

其中，第一金属化通孔与第二金属化孔的孔径范围均为0.15毫米至0.3毫米。

本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请提供的刚挠结合板包括第一子板与至少一个第二子板，第一子板包括软板层与硬板层，且第一子板的软板层中设置有第一导电层，硬板层中设置有第二导电层，第二子板包括多层第三导电层以及导通多个第三导电层的第一金属化通孔，通过使第二子板的一面与第一子板的一端接触固定，并使第一金属化通孔连接第一导电层与第二导电层，能够使第一子板与第二子板导通。本申请通过使第二子板的层叠方向与第一子板的层叠方向垂直，能够使得刚挠结合板的各线路层往多个方向堆叠，从而不仅满足了高密度互连的需求，还有效降低了整体板件的厚度，继而提高了刚挠结合板的空间利用率，扩大了刚挠结合板的应用场景。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请刚挠结合板第一实施方式的结构示意图；

图2是本申请刚挠结合板第二实施方式的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。

在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种，但是不排除包含至少一种的情况。

应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

应当理解，本文中使用的术语“包括”、“包含”或者其他任何变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

现有技术中，刚挠结合板的多层线路通常往一个方向堆叠设计。然而，当线路层数较多时，单方向的线路堆叠设计使刚挠结合板在层叠方向上的厚度过大，占用空间大，无法实现器件的轻量化发展，无法应用具有板厚限制的场景中。

基于上述情况，本申请提供一种刚挠结合板，能够解决现有技术中多层刚挠结合板厚度较大的问题。

下面结合附图和实施方式对本申请进行详细说明。

请参阅图1，图1是本申请刚挠结合板第一实施方式的结构示意图。本实施方式中，刚挠结合板100包括第一子板10与一个第二子板20。第一子板10包括相对设置的两硬板层12以及设置在两硬板层之间的软板层11。其中，软板层11的表面设置有第一导电层101，硬板层12的表面设置有第二导电层102。第二子板20包括依次层叠设置的多层第三导电层103。第二子板20上设置有至少一个第一金属化通孔21，第一金属化通孔21导通多个第三导电层103。其中，第二子板20的一侧表面与第一子板10的一端接触固定，第一金属化通孔21连接第一导电层101与第二导电层102，以使第一子板10与第二子板20导通。其中，第二子板20的层叠方向与第一子板10的层叠方向垂直。

可以理解地，通过使第二子板20的层叠方向与第一子板10的层叠方向垂直，能够使得刚挠结合板100的各线路层不仅向第一方向延伸，还能在第二方向上延伸，布线方式更灵活。其中，第一方向与第二方向垂直，第二方向指的是第一子板10的层叠方向。

进一步地，由于刚挠结合板100的多层线路层能向多个方向堆叠，因而不仅满足了高密度互连的需求，还有效降低了整体板件的厚度，继而提高了刚挠结合板100的空间利用率，扩大了刚挠结合板100的应用场景。

一些实施方式中，第二子板20的两端分别位于第一子板10相对两侧表面所在的平面。

可以理解地，这种方式能够使得第二子板20的两端分别与第一子板10的相对两侧表面平齐，即使得第二子板20完全成为第一子板10在第一方向上的延伸部分，避免第二子板20的两端超出第一子板10的层叠厚度，从而使得刚挠结合板100的厚度即为第一子板10的层叠厚度。进一步地，还可使刚挠结合板100的各面平整美观。

一些实施方式中，软板层11包括软板基材110以及设置在软板基材110两侧表面的第一导电层101，硬板层12包括硬板基材120以及设置在硬板基材120两侧表面的第二导电层102。

一些具体实施方式中，软板基材110为聚酰亚胺(Polyimide，PI)。聚酰亚胺是指主链上含有酰亚胺环(-CO-NH-CO-)的一类聚合物，耐高温达400℃以上，属于高耐热性能的高分子材料，且聚酰亚胺材料具有挠性特点，即具有可弯折的功能。

一些具体实施方式中，硬板基材120为耐燃材料，耐燃材料的等级为FR-4，耐燃材料为环氧树脂和玻璃纤维组成的复合材料。FR-4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，本申请所用的FR-4等级材料是以四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。

一些实施方式中，第一导电层101与第二导电层102均为金属层，其材质具体可以为金、银、铜等具优良导电性能的金属材质，本申请对此不作限定。

一些实施方式中，软板层11与硬板层12之间设置有第一介质层13。

一些具体实施方式中，优选第一导电层101与第二导电层102为铜层。通过在软板基材110的表面进行沉铜、电镀，使软板基材110两侧的表面分别形成铜层，然后根据实际布线需求，对铜层进行贴膜、曝光、显影后图形蚀刻，以形成第一导电层101。再在硬板基材120的表面进行沉铜、电镀，使硬板基材120两侧的表面分别形成铜层，然后根据实际布线需求，对铜层进行贴膜、曝光、显影后图形蚀刻，以形成第二导电层102。最后在第一导电层101与软板基材110的表面依次压合PP(半固化片)与硬板基材120，以形成第一子板10。

一些实施方式中，第二子板20包括依次层叠设置的芯板层210与第二介质层23，芯板层210的至少一个表面设置有第三导电层103。

一些具体实施方式中，芯板层210的基材均为硬板基材。另一些具体实施方式中，最外层的芯板层210的基材为硬板基材，中间的芯板层210为软板基材，本申请对此不作限定。

一些实施方式中，第一子板10靠近第二子板20的一端的第一介质层13中设置有金属化盲孔130，金属化盲孔130的深度方向与第一子板10的层叠方向垂直。其中，金属化盲孔130的孔壁分别连接第一导电层101与第二导电层102，金属化盲孔130与第一金属化通孔21连接，以导通第一子板10与第二子板20。

具体地，在将第二子板20的一侧表面与第一子板10的一端对齐后，在第二子板20上通过激光方式或蚀刻方式制作通孔，并在第一子板10中对应通孔的第一介质层13处制作盲孔，并在制作的通孔与盲孔内通过沉铜电镀方式，或通过埋入金属柱方式，使通孔与盲孔金属化以形成第一金属化通孔21与金属化盲孔130。

一些实施方式中，第一子板10上设置有第二金属化孔22，第二金属化孔22导通第一导电层101与第二导电层102。

一些具体实施方式中，在第一子板10上通过激光方式或蚀刻方式制作通孔或盲孔，并在制作的通孔或盲孔内通过沉铜电镀方式，或通过埋入金属柱方式，使通孔或盲孔金属化形成第二金属化孔22，通过制作第二金属化孔22使第一子板10的第一导电层101与第二导电层102按需求导通。

其中，第一子板10上的第二金属化孔22的数量不作具体限定，在本实施方式中，第一子板10上制作有两个第二金属化孔22，在一些其他实施例中，第一子板10上也能制作一个第二金属化孔22，三个第二金属化孔22或其他数量的第二金属化孔22，具体数量根据线路布线需求进行调整，不作具体限定。

一些实施方式中，第一金属化通孔21与第二金属化孔22的孔径范围均为0.15毫米至0.3毫米。一些具体实施方式中，第一金属化通孔21与第二金属化孔22的孔径可以为0.15毫米、0.02毫米、0.25毫米、0.3毫米等，本申请对此不作限定。

可以理解地，第一金属化通孔21与第二金属化孔22的孔径在该数值范围内的好处是保证金属化孔传输信号的稳定性，同时避免金属化孔占据过多空间，符合器件小型化的发展需求。

一些实施方式中，刚挠结合板100包括阻焊油墨层30，阻焊油墨层30填充第一子板10的两侧表面未设置有第二导电层102的区域以及包覆第二子板20的两端。

阻焊油墨层30的形成具体可以为：在第一子板10的两侧表面以及第二子板20的两端涂覆油墨，通过投影方式将图形照到第一子板10的两侧表面以及第二子板20的两端上，使涂覆的油墨需要保留固化的区域被光照射，被光照射到的油墨会发生交联聚合，从而初步固化。接着将曝光后的待处理板材在显影液中浸泡，该过程中，未被曝光区域的油墨会在显影液中溶解，接着对显影后的油墨进行烘烤进行充分固化，最终形成阻焊油墨层30，阻焊油墨层30覆盖在第一子板10的两侧表面，同时漏出位于两表面的第一导电层101，以便于打线连接。阻焊油墨层30起到隔绝保护与绝缘的作用。在一些其他实施方式中，阻焊油墨层30还能由封装层代替，封装层也能起到隔绝保护与绝缘的作用，本申请不作具体限定。

一些实施方式中，第一子板10上设置有软板层暴露区40。具体地，在将第一子板10与第二子板20进行堆叠后，在第一子板10的预设区域进行开盖，以形成软板层暴露区40。其中，软板层暴露区40仅包括软板基材110，具有弯折功能。

区别于现有技术，本实施方式提供的刚挠结合板100包括第一子板10与一个第二子板20，第一子板10包括软板层11与硬板层12，且第一子板10的软板层11中设置有第一导电层101，硬板层12中设置有第二导电层102，第二子板20包括多层第三导电层103以及导通多个第三导电层103的第一金属化通孔21，通过使第二子板20的一面与第一子板10的一端接触固定，并使第一金属化通孔21连接第一导电层101与第二导电层102，能够使第一子板10与第二子板20导通。本申请通过使第二子板20的层叠方向与第一子板10的层叠方向垂直，能够使得刚挠结合板100的各线路层往多个方向堆叠，从而不仅满足了高密度互连的需求，还有效降低了整体板件的厚度，继而提高了刚挠结合板100的空间利用率，扩大了刚挠结合板100的应用场景。

请参阅图2，图2是本申请刚挠结合板第二实施方式的结构示意图。本实施方式中，刚挠结合板200包括两个第二子板20，两个第二子板20分别位于第一子板10的两端。

可以理解地，该结构设计使刚挠结合板200的线路能向多个方向堆叠，当刚挠结合板200的线路层较多时，有效提高刚挠结合板200的空间利用率。

区别于现有技术，本申请提供的刚挠结合板包括第一子板与至少一个第二子板，第一子板包括软板层与硬板层，且第一子板的软板层中设置有第一导电层，硬板层中设置有第二导电层，第二子板包括多层第三导电层以及导通多个第三导电层的第一金属化通孔，通过使第二子板的一面与第一子板的一端接触固定，并使第一金属化通孔连接第一导电层与第二导电层，能够使第一子板与第二子板导通。本申请通过使第二子板的层叠方向与第一子板的层叠方向垂直，能够使得刚挠结合板的各线路层往多个方向堆叠，从而不仅满足了高密度互连的需求，还有效降低了整体板件的厚度，继而提高了刚挠结合板的空间利用率，扩大了刚挠结合板的应用场景。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种刚挠结合板，其特征在于，包括：

第一子板，包括相对设置的两硬板层以及设置在所述两硬板层之间的软板层；其中，所述软板层的表面设置有第一导电层，所述硬板层的表面设置有第二导电层；

至少一个第二子板，包括依次层叠设置的多层第三导电层；所述第二子板上设置有至少一个第一金属化通孔，所述第一金属化通孔导通多个所述第三导电层；

其中，所述第二子板的一侧表面与所述第一子板的一端接触固定，所述第一金属化通孔连接所述第一导电层与所述第二导电层，以使所述第一子板与所述第二子板导通；其中，所述第二子板的层叠方向与所述第一子板的层叠方向垂直。

2.根据权利要求1所述的刚挠结合板，其特征在于，

所述第二子板的两端分别位于所述第一子板相对两侧表面所在的平面。

3.根据权利要求2所述的刚挠结合板，其特征在于，

所述软板层包括软板基材以及设置在所述软板基材两侧表面的所述第一导电层，所述硬板层包括硬板基材以及设置在所述硬板基材两侧表面的所述第二导电层。

4.根据权利要求3所述的刚挠结合板，其特征在于，

所述软板层与所述硬板层之间设置有第一介质层，所述第一子板靠近所述第二子板的一端的第一介质层中设置有金属化盲孔，所述金属化盲孔的深度方向与所述第一子板的层叠方向垂直；

其中，所述金属化盲孔的孔壁分别连接所述第一导电层与所述第二导电层，所述金属化盲孔与所述第一金属化通孔连接。

5.根据权利要求4所述的刚挠结合板，其特征在于，

所述第二子板包括依次层叠设置的芯板层与第二介质层，所述芯板层的至少一个表面设置有所述第三导电层。

6.根据权利要求5所述的刚挠结合板，其特征在于，

所述刚挠结合板包括两个所述第二子板，两个所述第二子板分别位于所述第一子板的两端。

7.根据权利要求2～6任一项所述的刚挠结合板，其特征在于，

所述刚挠结合板包括阻焊油墨层，所述阻焊油墨层填充所述第一子板的两侧表面未设置有所述第二导电层的区域以及包覆所述第二子板的两端。

8.根据权利要求1～6任一项所述的刚挠结合板，其特征在于，

所述第一子板上设置有软板层暴露区。

9.根据权利要求1～6任一项所述的刚挠结合板，其特征在于，

所述第一子板上设置有第二金属化孔，所述第二金属化孔导通所述第一导电层与所述第二导电层。

10.根据权利要求9所述的刚挠结合板，其特征在于，

所述第一金属化通孔与所述第二金属化孔的孔径范围均为0.15毫米至0.3毫米。