KR100897669B1 - 다층 인쇄회로기판의 제조방법 - Google Patents

다층 인쇄회로기판의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 두 개의 기판을 접속 도금금속을 통해 접착·적층 할 때의 접속부 절연을 접속 도금금속이나 포토 레지스터로 보호하고, 그외 동도금회로를 각 기판의 절연층면보다 파줌으로써 그 절연층을 형성하는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.
금속 캐리어, CTE, 접속 도금층

Description

다층 인쇄회로기판의 제조방법{Fabricating Method of Multi Layer Printed Circuit Board}
본 발명은 다층 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 특히 절연층 내부에 회로패턴을 형성하여 인쇄회로기판의 두께를 줄임과 아울러 미세회로를 구현할 수 있는 다층 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.
인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)은 소정의 전자부품을 전기적으로 연결시키거나 또는 기계적으로 고정시켜 주는 역할을 수행하는 회로기판으로서, 페놀 수지 또는 에폭시 수지 등의 절연층과 절연층에 부착되어 소정의 배선패턴이 형성되는 동박층으로 구성되어 있다.
이러한, 인쇄회로기판은 층수에 따라 절연층의 한쪽 면에만 배선이 형성된 단면 인쇄회로기판, 절연층의 양면에 배선이 형성된 양면 인쇄회로기판 및 다층으로 배선이 형성된 다층 인쇄회로기판으로 크게 분류된다.
이 중, 다층 인쇄회로기판은 직조 된 유리섬유에 BT나 FR-4, 또는 다른 수지를 함침 시켜 코어를 제조한 후 코어의 양면에 동박을 적층하여 내층 회로를 형성하고, 이후 서브트랙티브(Subtractive) 공정이나 세미 어디티브(Semi-additive) 공 정 등을 이용하여 기판을 제조한다.
이와 같은 서브트랙티브 공정이나 세미 어디티브 공정을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법의 일례를 설명하면 다음과 같다.
종래 기술에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 먼저, 절연층의 양면에 동박이 적층 된 동박적층판을 준비한 후 동박 위에 드라이 필름을 도포한다.
이후, 노광 및 현상 공정을 통해 회로패턴이 형성될 부분을 제외한 나머지 부분의 드라이 필름을 제거한 후 에칭액으로 동박을 에칭하여 내층 회로패턴을 형성한다.
내층 회로패턴을 형성한 후에는 내층 회로패턴 위에 도포 된 드라이 필름을 제거한다.
이후, 내층 회로패턴 위에 제 2 절연층을 적층 한 후 드릴링 공정을 통해 비아홀을 형성한다.
비아홀을 형성한 후에는 무전해 동도금 공정 및 전해 동도금 공정을 통해 비아홀 내벽 및 제 2 절연층 위에 동도금층을 형성한 후 동도금층 위에 드라이 필름(도시하지 않음)을 도포한다.
이후, 노광 및 현상 공정을 통해 제 1 외층 회로패턴이 형성될 부분을 제외한 나머지 부분의 드라이 필름을 제거한 후 에칭액으로 동도금층을 에칭하여 제 1 외층 회로패턴을 형성한다.
제 1 외층 회로패턴을 형성한 후에는 제 1 외층 회로패턴 위에 제 3 절연층을 적층하고, 레이저 드릴을 이용하여 제 1 외층 회로패턴 중 일부가 노출 되도록 블라인드 비아홀을 형성한다.
이후, 무전해 동도금 공정 및 전해 동도금 공정을 통해 블라인드 비아홀 내벽 및 제 3 절연층 위에 동도금층을 형성하고, 동도금층 위에 드라이 필름을 도포한 후 노광 및 현상 공정을 통해 제 2 외층 회로패턴이 형성될 부분을 제외한 나머지 부분의 드라이 필름을 제거한다.
이후, 드라이 필름이 제거된 부분을 에칭액으로 에칭하여 제 2 외층 회로패턴을 형성한다.
여기서는, 회로층을 8층 이상 형성하기 위해 블라인드 비아홀 내부에 도전성 페이스트를 충진하나, 회로층을 6층 이하로 형성할 경우에는 블라인드 비아홀 내부에 도전성 페이스트를 충전할 필요는 없다.
그러나, 이와 같은 종래 기술에 따른 다층 인쇄회로기판의 제조방법은 절연층 위에 회로패턴을 형성하기 때문에 인쇄회로기판의 두께가 두꺼워지는 문제가 있다.
또한, 종래 기술에 따른 다층 인쇄회로기판의 제조방법은 에칭액으로 동도금층을 에칭하여 회로패턴을 형성하기 때문에 회로패턴의 상부가 과 에칭되거나 회로패턴의 하부가 미 에칭되어 원하는 회로패턴 간의 폭 즉, 피치를 구현하기 어렵기 때문에 미세회로를 구현하지 못하는 문제가 있다.
그리고, 종래 기술에 따른 다층 인쇄회로기판의 제조방법은 CCL을 이용하여 다층 인쇄회로기판을 구현하기 때문에 인쇄회로기판 제조 시 발생 되는 열이나 습도에 의해 인쇄회로기판이 늘어나거나 휘어지는 등의 변형이 발생 되어 인쇄회로기판을 안정적으로 제조할 수 없는 문제가 있다.
따라서, 본 발명은 인쇄회로기판의 두께를 줄임과 아울러 미세회로를 구현할 수 있는 다층 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 인쇄회로기판의 제조 공정 시 열이나 습도 변화에 관계없이 안정적으로 인쇄회로기판을 제조할 수 있는 다층 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따른 다층 인쇄회로기판의 제조방법은 a) 제 1 금속 캐 리어 위에 제 1 금속 도금층이 형성되고, 상기 제 1 금속 도금층 위에 제 1 회로패턴이 형성된 제 1 기판을 준비하는 단계; b) 제 2 금속 캐리어 위에 제 2 금속 도금층이 형성되고, 상기 제 2 금속 도금층 위에 제 2 회로패턴이 형성된 제 2 기판을 준비하는 단계; c) 상기 제 1 회로패턴과 상기 제 2 회로패턴 사이에 제 1 절연재를 삽입한 후 적층 시키는 단계; d) 상기 제 2 기판의 상기 제 2 금속 캐리어 및 상기 제 2 금속 도금층을 제거한 후 상기 제 1 회로패턴의 상부가 노출되도록 비아홀을 형성하는 단계; e) 상기 비아홀 내벽, 상기 제 1 회로패턴 상부 및 제 2 회로패턴 위에 무전해 동도금층을 형성한 후 상기 비아홀을 충진하는 단계; f) 접속 도금층이 형성될 부분을 제외한 나머지 부분의 상기 무전해 동도금층 위에 감광재를 도포한 후 상기 무전해 동도금층 위에 접속 도금층을 형성하는 단계; g) 접속 도금층을 마스크로 활용하여 에칭액을 이용해 상기 제 2 회로패턴 및 제 1 절연재 위의 무전해 동도금층을 제거하고 상기 접속 도금층 이외의 무전해 동도금층을 상기 제 1 절연재의 표면보다 패이도록 에칭을 실시하는 단계; h) 상기 a) 단계에서 g) 단계를 통해 형성된 제 3 기판의 접속 도금층과 상기 a) 단계에서 e) 단계와 상기 g) 단계의 접속 도금층 대신 포토 레지스터로 마스크를 형성하여 접속 도금층 이외의 무전해 동도금층을 상기 제 1 절연재의 표면보다 패이도록 에칭을 실시하여 형성된 제 4 기판의 제 2 회로패턴 사이에 제 2 절연재를 삽입한 후 적층 시켜 상기 접속 도금층을 상기 제 4 기판의 제 2 회로패턴에 접속시키는 단계; 및 i) 상기 제 3 기판 및 제 4 기판의 제 1 금속 캐리어 및 제 1 도금층을 순차적으로 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따른 다층 인쇄회로기판의 제조방법에서 상기 a) 단계 및 b) 단계는, 금속 캐리어 위에 금속 도금층을 형성하는 단계; 상기 금속 도금층 위에 감광재를 도포하는 단계; 노광 및 현상 공정을 통해 상기 제 1 회로패턴이나 제 2 회로패턴 중 어느 하나의 회로패턴이 형성될 부분의 상기 감광재를 제거하는 단계; 및 상기 감광재가 제거된 부분에 전해 동도금 공정을 통해 상기 제 1 회로패턴이나 제 2 회로패턴 중 어느 하나의 회로패턴을 형성하는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따른 다층 인쇄회로기판의 제조방법에서 상기 금속 캐리어는 CTE가 낮은 SUS304, Inver 및 Kover 중 어느 하나로 구성된다.
본 발명의 실시 예에 따른 다층 인쇄회로기판의 제조방법에서 상기 금속 도금층은 후공정에서 플래쉬 에칭으로 제거 가능한 도금층으로 구성된다.
본 발명의 실시 예에 따른 다층 인쇄회로기판의 제조방법에서 상기 금속 도금층은 도전재료로 형성된다.
본 발명의 실시 예에 따른 다층 인쇄회로기판의 제조방법에서 상기 감광재는 포토 레지스트나 솔더 레지스트 중 어느 하나로 구성된다.
본 발명의 실시 예에 따른 다층 인쇄회로기판의 제조방법은 상기 d) 단계 및 i) 단계에서 상기 금속 도금층은 상기 금속 캐리어가 제거된 후 에칭액에 의해 제거된다.
본 발명의 실시 예에 따른 다층 인쇄회로기판의 제조방법에서 상기 접속 도금층은 단자접속 금속인 Ag, Sn 및 Pb 중 어느 하나로 구성된다.
본 발명의 실시 예에 따른 다층 인쇄회로기판의 제조방법은 상기 g) 단계 또 는 h) 단계에서 상기 접속 도금층과 포토 레지스트를 마스크로하여 상기 접속 도금층과 포토 레지스트가 적층 되지 않은 무전해 동도금층을 상기 제 1 절연재보다 패이도록 애칭하여 형성된 제 3 기판과 제 4 기판을 적층 할 때 상기 제 3 기판과 제 4 기판의 에칭으로 패인 부분이 상기 제 3 기판과 제 4 기판 간의 절연층이 된다.
본 발명의 실시 예에 따른 다층 인쇄회로기판의 제조방법은 상기 a) 단계에서 상기 i) 단계를 통해 형성된 4층 구조의 제 5 기판을 상기 h) 단계의 상기 접속 도금층 대신 포토 레지스트를 마스크로 형성하여 상기 접속 도금층 이외의 무전해 동도금층을 상기 제 2 절연재의 표면보다 패이도록 에칭을 실시하고, 상기 a) 단계에서 상기 g) 단계를 통해 형성된 2층 구조의 제 3 기판 사이에 제 3 절연재를 삽입한 후 적층 하여 상기 제 3 기판의 접속 도금층을 상기 제 5 기판의 회로패턴에 접속시킨 후 상기 제 3 기판과 제 5 기판의 제 1 금속 캐리어 및 제 1 금속 도금층을 순차적으로 제거하여 6층 구조의 다층 인쇄회로기판을 형성한다.
본 발명의 실시 예에 따른 다층 인쇄회로기판의 제조방법은 상기 4층 구조의 제 5 기판 2개를 상기 h) 단계 및 i) 단계를 순차적으로 진행하여 형성된 8층 구조의 다층 인쇄회로기판, 상기 6층 구조의 제 6 기판과 상기 4층 구조의 제 5 기판을 상기 h) 단계 및 i) 단계를 순차적으로 진행하여 형성된 10층 구조의 다층 인쇄회로기판 등 순차 다층 구조의 기판의 형성이 가능하다.
본 발명은 기온 변화나 공정 온도에 따라 기판이 늘어나거나 휘어지는 변형이 발생 되는 것을 방지하기 위해 온도 확장 계수가 작은 SUS304, Inver, Kover 등 의 금속 캐리어를 사용하기 때문에 열이나 습도의 변화에 관계없이 안정적으로 인쇄회로기판을 제조할 수 있다.
또한, 본 발명은 다층으로 형성된 회로패턴이 절연재 내부에 묻히도록 형성한 후 금속 캐리어 및 도금층을 제거하여 인쇄회로기판을 제조하기 때문에 평평한 표면을 갖는 고밀도의 인쇄회로기판을 제조할 수 있다.
그리고, 본 발명은 절연층 내부에 회로패턴을 삽입하기 때문에 인쇄회로기판의 두께를 줄일 수 있고, 감광재를 회로패턴이 형성될 부분을 제외한 나머지 부분의 도금층 위에 도포한 후 전해 동도금 공정을 통해 회로패턴을 형성하기 때문에 미세회로를 구현할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명한다.
도 1a 내지 도 1t는 본 발명의 실시 예에 따른 다층 인쇄회로기판의 제조 공정을 나타내는 공정 단면도이다.
먼저, 도 1a에 도시된 바와 같이 온도 확장 계수(Coefficient Thermal Expansion; CTE)가 매우 작은 금속 캐리어(Carrier)(102) 위에 제 1 금속 도금층(104a)을 형성한다.
이때, 제 1 금속 캐리어(102a)는 SUS304, Inver 또는 Kover 등 기온 변화나 공정 간의 온도에 따라 기판이 늘어나거나 휘어지는 변형이 발생 되는 것을 방지하기 위해 온도 확장 계수(CTE)가 작은 금속이 사용된다.
그리고, 제 1 금속 도금층(104a)은 전해 도금 공정을 통해 제 1 금속 캐리어(102a) 위에 형성된다.
이러한, 제 1 금속 도금층(104a)은 무전해 동도금층 또는 전해 동도금층 등과 같이 후공정에서 플래쉬 에칭(Flash Etching)으로 제거 가능한 도금층으로 형성되고, 전해 도금에 의한 금속이 아닌 동박 등 도전재료가 사용될 수도 있다.
제 1 금속 도금층(104a)을 형성한 후에는 제 1 금속 도금층(104a) 위에 감광재(106)를 도포한다.
이때, 감광재(106)로는 액상 감광재 즉, 포토 레지스트(Photo Resist)가 사용되거나 솔더 레지스트(Solder Resist) 중 어느 하나가 사용되나 미세 회로패턴 형성을 위해 포토 레지스트가 사용된다.
제 1 금속 도금층(104a) 위에 감광재(106)를 도포한 후에는 노광 및 현상 공정을 통해 회로패턴이 형성될 부분의 감광재(106)를 제거한 후 전해 동도금 공정을 통해 도 1b에 도시된 바와 같이 하층 회로인 제 1 회로패턴(108a)을 형성한다.
이후, 도 1c에 도시된 바와 같이 제 1 금속 도금층(104a) 위에 도포 된 감광재(106)를 제거한다. 이에 따라, 제 1 금속 도금층(104a) 위에는 하층 회로인 제 1 회로패턴(108a)만이 남게 된다.
이와 같이 제 1 금속 캐리어(102a), 제 1 금속 도금층(104a) 및 제 1 회로패턴(108a)으로 구성된 제 1 기판을 형성한 후에는 도 1a 내지 도 1c에 도시된 방법과 동일한 방법으로 도 1d에 도시된 바와 같이 제 2 금속 캐리어(102b) 위에 제 2 금속 도금층(104b)이 형성되고, 제 2 금속 도금층(104b) 위에 상층 회로인 제 2 회 로패턴이 형성된 제 2 기판을 형성한다.
제 2 기판을 형성한 후에는 제 2 기판(110b)의 제 2 회로패턴(108b)과 제 1 기판(110a)의 제 1 회로패턴(108a) 사이에 제 1 절연재(112)를 넣은 후 도 1e에 도시된 바와 같이 프레스로 가열, 가압하여 제 1 기판(110a), 제 1 절연재(112) 및 제 2 기판(110b) 순으로 적층 시킨다.
이때, 제 1 절연재(112)로는 프리프레그(Prepreg)나 폴리이미드 중 어느 하나가 사용된다.
제 1 기판(110a), 제 1 절연재(112), 제 2 기판(110b) 순으로 순차적으로 적층한 후에는 도 1f에 도시된 바와 같이 제 2 기판(110b)의 제 2 금속 캐리어(102b) 및 제 2 금속 도금층(104b)을 순차적으로 제거한다.
이때, 제 2 금속 도금층(104b)은 제 2 금속 캐리어(102b)가 제거된 후 에칭액에 의해 제거된다.
제 2 기판(110b)의 제 2 금속 캐리어(102b) 및 제 2 금속 도금층(104b)을 제거한 후에는 레이저를 이용하여 도 1g에 도시된 바와 같이 내층 접속을 위해 제 1 회로패턴(108a)의 상부가 노출되도록 비아홀(114)을 형성한다.
이후, 무전해 동도금 공정을 통해 도 1h에 도시된 바와 같이 제 2 회로패턴(108b)의 상부, 비아홀(114) 내벽 및 노출된 제 1 회로패턴(108a)의 상부에 무전해 동도금층(116)을 형성한다.
무전해 동도금층(116)을 형성한 후에는 무전해 동도금층(116) 위에 감광재를 도포한다.
이때, 감광재로는 액상 감광재 즉, 포토 레지스트가 사용되거나 솔더 레지스트 중 어느 하나가 사용되나 미세 회로패턴 형성을 위해 포토 레지스트가 사용된다.
무전해 동도금층(116) 위에 감광재를 도포한 후에는 노광 및 현상 공정을 통해 도 1i에 도시된 바와 같이 비아홀(106) 위에 도포 된 감광재(106)를 제거한다.
이후, 도 1j에 도시된 바와 같이 전해 동도금 공정에 의한 필(fill) 도금을 통해 비아홀(114) 내부를 충진한다.
즉, 비아홀(114) 내부는 전해 동도금층으로 충진된다.
비아홀(114) 내부를 충진한 후에는 도 1k에 도시된 바와 같이 감광재(106)를 제거한다.
이후, 비아홀(114) 내부가 충진 된 인쇄회로기판의 제 2 회로패턴(108b) 위에 감광재(106)를 도포한다.
이때, 감광재(106)로는 액상 감광재 즉, 포토 레지스트가 사용되거나 솔더 레지스트 중 어느 하나가 사용되나 미세 회로패턴 형성을 위해 포토 레지스트가 사용된다.
제 2 회로패턴(108b) 위에 감광재(106)를 도포한 후에는 노광 및 현상 공정을 통해 도 1l에 도시된 바와 같이 접속 도금층이 형성될 부분을 제외한 나머지 부분의 감광재(106)를 제거한다.
이후, 도 1m에 도시된 바와 같이 접속 도금층이 형성될 부분에 노출된 무전해 동도금층(116) 위에 Ag, Sn, Pb 등 단자접속도금이면 무엇이든 적용 가능한 금속으로 접속 도금층(122)을 형성한다.
접속 도금층(122)을 형성한 후에는 도 1n에 도시된 바와 같이 제 2 회로패턴(108b) 위에 도포 된 감광재(106)를 제거한 후 도 1o에 도시된 바와 같이 플래쉬 에칭 공정을 통해 무전해 동도금층(116)을 제거한다.
이때, 접속 도금층(122)은 그 하부에 형성된 제 2 회로패턴(108b)이 에칭되지 않도록 마스크 역할을 한다.
이에 따라, 플래쉬 에칭 공정을 통해 무전해 동도금층을 제거할 경우 접속 도금층(122)이 형성되지 않은 제 2 회로패턴(108b)은 에칭액에 의해 소정 깊이로 에칭되므로 접속 도금층(122)이 형성된 제 2 회로패턴(108b)을 제외한 나머지 제 2 회로패턴(108b)은 제 1 절연재(112)보다 낮은 높이를 갖게 된다.
즉, 접속 도금층(122)이 형성되어 있지 않은 제 2 회로패턴(108b)은 제 1 절연재(112)의 표면보다 패이도록 에칭된다.
여기서, 비아홀 내벽 및 제 2 회로패턴(108b) 위에 형성된 무전해 동도금층(116), 제 2 회로패턴(108b) 및 비아홀 내부에 충진 된 필 도금은 도전성 물질로 구성되므로 제 2 회로패턴(108b)으로 통합하여 간략히 나타내기로 한다.
이와 같이 접속 도금층(122)이 형성된 제 3 기판(110c)을 형성한 후에는 도 1p에 도시된 바와 같이 제 4 기판(110d)의 제 2 회로패턴(108b)과 제 3 기판(110c)의 접속 도금층(122) 사이에 제 2 절연재(124)를 삽입한 후 프레스로 가열, 가압하여 도 1q에 도시된 바와 같이 적층 시킨다.
이에 따라, 제 3 기판(110c)의 접속 도금층(122)이 제 4 기판(110d)의 제 2 회로패턴(108b)에 접속되게 된다.
이때, 제 4 기판(110d)은 도 1a 내지 도 1k에 도시된 인쇄회로기판의 제조공정에 의해 비아홀(114) 내부를 충진한 후 플래쉬 에칭 공정을 통해 제 2 회로패턴(108b) 위에 형성된 무전해 동도금층(116)을 제거하여 형성한다.
즉, 제 4 기판(110d)은 접속 도금층(122)을 형성하는 도 1l 내지 도 1n 공정을 제외한 나머지 공정인 도 1a 내지 도 1k와 도 1o에 도시된 인쇄회로기판의 제조공정에 의해 형성한다.
여기서, 제 2 절연재(124)로는 프리프레그나 폴리이미드 중 어느 하나가 사용된다.
이후, 도 1r에 도시된 바와 같이 제 3 기판(110c) 및 제 4 기판(110d)의 제 1 금속 캐리어(102a) 및 제 1 금속 도금층(104a)을 제거한다. 이때, 제 1 금속 도금층(104a)은 제 1 금속 캐리어(102a)가 제거된 후 에칭액에 의해 제거된다.
4층 구조의 인쇄회로기판을 형성한 후에는 도 1a 내지 도 1r에 의해 형성된 4층 구조의 인쇄회로기판인 제 5 기판과 도 1a 내지 도 1o에 의해 형성된 2층 구조의 인쇄회로기판인 제 3 기판을 준비한 후 4층 구조의 인쇄회로기판과 2층 구조의 인쇄회로기판 사이에 제 3 절연재(134)를 삽입한 후 적층 하여 도 1s에 도시된 바와 같이 6층 구조의 인쇄회로기판을 제조할 수 있다.
또한, 4층 구조의 인쇄회로기판을 형성한 후에는 도 1a 내지 도 1r에 의해 형성된 4층 구조의 인쇄회로기판인 제 5 기판 2개를 준비한 후 둘 사이에 제 4 절연재(144)를 삽입한 후 적층 하여 도 1t에 도시된 바와 같이 8층 구조의 인쇄회로기판을 제조할 수 도 있다.
이상 설명한 본 발명의 실시 예에 따른 다층 인쇄회로기판의 제조방법은 4층, 6층, 8층 구조의 인쇄회로기판에 대해 설명하였으나 도 1a 내지 도 1t에 도시된 다층 인쇄회로기판의 제조방법을 이용하여 홀수 층 즉, 3층, 5층, 7층 구조의 인쇄회로기판을 제조할 수 있을 뿐만 아니라 8층 구조 이상의 인쇄회로기판을 제조할 수도 있다.
이와 같이 본 발명의 실시 예에 따른 다층 인쇄회로기판의 제조방법은 기온 변화나 공정 온도에 따라 기판이 늘어나거나 휘어지는 변형이 발생 되는 것을 방지하기 위해 온도 확장 계수가 작은 SUS304, Inver, Kover 등의 제 1 금속 캐리어(102a)를 사용하기 때문에 열이나 습도의 변화에 관계없이 안정적으로 인쇄회로기판을 제조할 수 있게 된다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 다층 인쇄회로기판의 제조방법은 다층으로 형성된 회로패턴이 절연재 내부에 묻히도록 형성한 후 제 1 금속 캐리어(102a) 및 제 1 금속 도금층(104a)을 제거하여 인쇄회로기판을 제조하기 때문에 평평한 표면을 갖는 고밀도의 인쇄회로기판을 제조할 수 있게 된다.
그리고, 본 발명의 실시 예에 따른 다층 인쇄회로기판의 제조방법은 절연층 내부에 회로패턴을 삽입하기 때문에 인쇄회로기판의 두께를 줄일 수 있고, 감광재(106)를 회로패턴이 형성될 부분을 제외한 나머지 부분의 제 1 금속 도금층(104a) 위에 도포한 후 전해 동도금 공정을 통해 회로패턴을 형성하기 때문에 미세회로를 구현할 수 있게 된다.
도 1a 내지 도 1t는 본 발명의 실시 예에 따른 다층 인쇄회로기판의 제조방법을 나타내는 공정 단면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
2, 8, 10 : 절연층 4, 108 : 회로패턴
6, 114 : 비아홀 12 : 도전성 페이스트
102 : 금속 캐리어 104 : 도금층
106 : 감광재 110a, 110b, 110c, 110d : 기판
112, 124 : 절연재 116 : 무전해 동도금층
122 : 접속 도금층

Claims (11)

  1. a) 제 1 금속 캐리어 위에 제 1 금속 도금층이 형성되고, 상기 제 1 금속 도금층 위에 제 1 회로패턴이 형성된 제 1 기판을 준비하는 단계;
    b) 제 2 금속 캐리어 위에 제 2 금속 도금층이 형성되고, 상기 제 2 금속 도금층 위에 제 2 회로패턴이 형성된 제 2 기판을 준비하는 단계;
    c) 상기 제 1 회로패턴과 상기 제 2 회로패턴 사이에 제 1 절연재를 삽입한 후 적층 시키는 단계;
    d) 상기 제 2 기판의 상기 제 2 금속 캐리어 및 상기 제 2 금속 도금층을 제거한 후 상기 제 1 회로패턴의 상부가 노출되도록 비아홀을 형성하는 단계;
    e) 상기 비아홀 내벽, 상기 제 1 회로패턴 상부 및 제 2 회로패턴 위에 무전해 동도금층을 형성한 후 상기 비아홀을 충진하는 단계;
    f) 접속 도금층이 형성될 부분을 제외한 나머지 부분의 상기 무전해 동도금층 위에 감광재를 도포한 후 상기 무전해 동도금층 위에 접속 도금층을 형성하는 단계;
    g) 접속 도금층을 마스크로 활용하여 에칭액을 이용해 상기 제 2 회로패턴 및 제 1 절연재 위의 무전해 동도금층을 제거하고 상기 접속 도금층 이외의 무전해 동도금층을 상기 제 1 절연재의 표면보다 패이도록 에칭을 실시하는 단계;
    h) 상기 a) 단계에서 g) 단계를 통해 형성된 제 3 기판의 접속 도금층과 상기 a) 단계에서 e) 단계와 상기 g) 단계의 접속 도금층 대신 포토 레지스터로 마스 크를 형성하여 접속 도금층 이외의 무전해 동도금층을 상기 제 1 절연재의 표면보다 패이도록 에칭을 실시하여 형성된 제 4 기판의 제 2 회로패턴 사이에 제 2 절연재를 삽입한 후 적층 시켜 상기 접속 도금층을 상기 제 4 기판의 제 2 회로패턴에 접속시키는 단계; 및
    i) 상기 제 3 기판 및 제 4 기판의 제 1 금속 캐리어 및 제 1 도금층을 순차적으로 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 a) 단계 및 b) 단계는,
    금속 캐리어 위에 금속 도금층을 형성하는 단계;
    상기 금속 도금층 위에 감광재를 도포하는 단계;
    노광 및 현상 공정을 통해 상기 제 1 회로패턴이나 제 2 회로패턴 중 어느 하나의 회로패턴이 형성될 부분의 상기 감광재를 제거하는 단계; 및
    상기 감광재가 제거된 부분에 전해 동도금 공정을 통해 상기 제 1 회로패턴이나 제 2 회로패턴 중 어느 하나의 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 금속 캐리어는 CTE가 낮은 SUS304, Inver 및 Kover 중 어느 하나인 것 을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 금속 도금층은 후공정에서 플래쉬 에칭으로 제거 가능한 도금층으로 구성된 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법.
  5. 청구항 2에 있어서,
    상기 금속 도금층은 도전재료로 형성된 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 감광재는 포토 레지스트나 솔더 레지스트 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 d) 단계 및 i) 단계에서 상기 금속 도금층은 상기 금속 캐리어가 제거된 후 에칭액에 의해 제거되는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 접속 도금층은 단자접속 금속인 Ag, Sn 및 Pb 중 어느 하나인 것을 특 징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 g) 단계 또는 h) 단계에서 상기 접속 도금층과 포토 레지스트를 마스크로하여 상기 접속 도금층과 포토 레지스트가 적층 되지 않은 무전해 동도금층을 상기 제 1 절연재보다 패이도록 애칭하여 형성된 제 3 기판과 제 4 기판을 적층 할 때 상기 제 3 기판과 제 4 기판의 에칭으로 패인 부분이 상기 제 3 기판과 제 4 기판 간의 절연층이 되는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 a) 단계에서 상기 i) 단계를 통해 형성된 4층 구조의 제 5 기판을 상기 h) 단계의 상기 접속 도금층 대신 포토 레지스트를 마스크로 형성하여 상기 접속 도금층 이외의 무전해 동도금층을 상기 제 2 절연재의 표면보다 패이도록 에칭을 실시하고, 상기 a) 단계에서 상기 g) 단계를 통해 형성된 2층 구조의 제 3 기판 사이에 제 3 절연재를 삽입한 후 적층 하여 상기 제 3 기판의 접속 도금층을 상기 제 5 기판의 회로패턴에 접속시킨 후 상기 제 3 기판과 제 5 기판의 제 1 금속 캐리어 및 제 1 금속 도금층을 순차적으로 제거하여 6층 구조의 다층 인쇄회로기판을 형성하는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 4층 구조의 제 5 기판 2개를 상기 h) 단계 및 i) 단계를 순차적으로 진행하여 형성된 8층 구조의 다층 인쇄회로기판, 상기 6층 구조의 제 6 기판과 상기 4층 구조의 제 5 기판을 상기 h) 단계 및 i) 단계를 순차적으로 진행하여 형성된 10층 구조의 다층 인쇄회로기판 등 순차 다층 구조의 기판의 형성이 가능한 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법.
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