CN219372663U - 电路板 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电路板，该电路板包括第一基板与第二基板；第一基板，包括交错层叠的第一介质层与第一线路层；第二基板，包括交错层叠的第二介质层与第二线路层，第二基板开设有第一金属化孔；其中，第二基板的一面与第一基板的一端接触固定，第一金属化孔连接第一线路层，以使第一基板与第二基板导通。上述电路板，上述结构第二基板所在平面与第一基板所在平面相交，使得电路板的各线路层不是往一个方向堆叠，当电路板的线路层较多时，有效提高电路板的空间利用率，且该电路板的线路布线方式能满足客户一些特殊场景的线路布线需求。

Description

电路板

技术领域

本申请涉及电路板加工的技术领域，特别是涉及一种电路板。

背景技术

随着终端电子设备、工业设备轻量化的发展，目前多层电路板的线路布线方式逐渐无法满足需求。

目前的多层电路板，多层线路往一个方向堆叠设计，当线路层数较多时，单向的线路堆叠设计使电路板的空间利用率低，且电路板无法满足一些特殊场景的线路布线需求。

实用新型内容

本申请实施例的目的是提供一种电路板，以提高多层线路的电路板空间利用率，满足电路板一些特殊场景的线路布线需求。

为解决上述技术问题，本申请实施例提供一种电路板，该电路板包括第一基板与第二基板，第一基板，包括交错层叠的第一介质层与第一线路层；第二基板包括交错层叠的第二介质层与第二线路层，所述第二基板开设有第一金属化孔；其中，所述第二基板的一面与所述第一基板的一端接触固定，所述第一金属化孔连接所述第一线路层，以使所述第一基板与所述第二基板导通。

在一种可能的实施方式中，所述第一基板所在的平面与所述第二基板所在的平面相交。

在一种可能的实施方式中，所述第二基板与所述第一基板垂直设置。

在一种可能的实施方式中，所述第二基板与所述第一基板的夹角呈锐角设置。

在一种可能的实施方式中，所述电路板包括一个或两个所述第二基板；所述第二基板位于所述第一基板的一端，或所述第二基板位于所述第一基板的两端。

在一种可能的实施方式中，所述第二基板上开设有多个所述第一金属化孔；各所述第一金属化孔与相同的所述第一线路层连接，或各所述第一金属化孔与不同的所述第一线路层连接。

在一种可能的实施方式中，所述第二基板的两端分别位于所述第一基板两面所在的平面。

在一种可能的实施方式中，还包括：阻焊油墨层，包覆所述第一基板的两面及所述第二基板的两端。

在一种可能的实施方式中，所述第一基板上开设有第二金属化孔，所述第二金属化孔用于使各所述第一线路层导通。

在一种可能的实施方式中，所述第一金属化孔与所述第二金属化孔的的孔径范围均为0.15毫米至0.3毫米。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供一种电路板，该电路板包括第一基板与第二基板；第一基板包括交错层叠的第一介质层与第一线路层；第二基板包括交错层叠的第二介质层与第二线路层，第二基板开设有第一金属化孔；其中，第二基板的一面与第一基板的一端接触固定，第一金属化孔连接第一线路层，以使第一基板与第二基板导通。上述电路板，第一基板与第二基板均包括多层线路层，其中，上述结构第二基板所在平面与第一基板所在平面相交，使得电路板的各线路层不是往一个方向堆叠，当电路板的线路层较多时，有效提高电路板的空间利用率，且该电路板的线路布线方式能满足客户一些特殊场景的线路布线需求。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本申请电路板第一实施例的结构示意图；

图2是本申请电路板第二实施例的结构示意图。

附图标号：100、电路板；110、第一基板；120、第二基板；111、第一介质层；112、第一线路层；130、阻焊油墨层；121、第二介质层；122、第二线路层；123、第一金属化孔；113、第二金属化孔。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。

在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种，但是不排除包含至少一种的情况。

应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

应当理解，本文中使用的术语“包括”、“包含”或者其他任何变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

目前的多层电路板，多层线路往一个方向堆叠设计，当线路层数较多时，单向的线路堆叠设计使电路板的空间利用率低，且电路板无法满足一些特殊场景的线路布线需求。

本申请提出一种电路板。该电路板包括所在平面相交的两基板，两基板各有多层线路，有效解决了上述问题，下面结合附图和实施例对本申请提供的一种电路板进行详细描述。

请参阅图1，图1是本申请电路板第一实施例的结构示意图；在一个具体的实施例中，本申请的电路板100包括第一基板110与第二基板120。

第一基板110包括交错层叠的第一介质层111与第一线路层112；第二基板120包括交错层叠的第二介质层121与第二线路层122，第二基板120开设有第一金属化孔123；其中，第二基板120的一面与第一基板110的一端接触固定，第一金属化孔123连接第一线路层112，以使第一基板110与第二基板120导通。具体地，该结构设计使第一基板110所在的平面与第二基板120所在的平面相交，第一线路层112与第二线路层122均为金属层，其材质具体可以为金、银、铜等具优良导电性能的金属材质，不作限定，在本实施例中，优选第一线路层112与第二线路层122为铜质，其中，通过在介质层表面进行沉铜、电镀，使介质层表面形成铜层，然后根据实际布线需求，对铜层进行贴膜、曝光、显影后图形蚀刻，以形成线路层，在本实施例中，在第一介质层111上制作第一线路层112，然后在制作的第一线路层112上沉积另一第一介质层111，并进行重复操作，制作交错层叠的第一介质层111与第一线路层112从而形成第一基板110。在得到第一基板110后，在第一基板110的一端制作与其相交的第二基板120，先在第一基板110一端沉积第二介质层121，再在沉积的第二介质层121上制作第二线路层122，然后在制作的第二线路层122上沉积另一第二介质层121，并进行重复操作，制作交错层叠的第二介质层121与第二线路层122从而形成第二基板120。为使第一基板110与第二基板120导通，在第二基板120上通过激光方式或蚀刻方式制作通孔或盲孔，并在制作的通孔或盲孔内通过沉铜电镀方式，或通过埋入金属柱方式，使通孔或盲孔金属化形成第一金属化孔123，其中，第一金属化孔123一端连通第一基板110上的第一线路层112，第一金属化孔123还连通第二基板120上的第二线路层122，从而使得第一基板110与第二基板120信号导通。上述结构的电路板100，第一基板110与第二基板120均包括多层线路层，其中，第二基板120相交设置在第一基板110的一端，使得电路板100的多层线路能向多个方向堆叠，线路层除了横向延伸，还能在纵向上延伸，该布线方式更灵活，能满足一些特殊场景的线路布线需求。另一方面，当电路板100的线路层较多时，多向堆叠线路层有效提高电路板100的空间利用率。其中，介质层具体可以为FR-4级耐燃材料、或环氧树脂类、聚酰亚胺类、双马来酰亚胺三嗪类中的一种或多种，其具体材质在此不做限定。

区别于现有技术，本申请提出一种电路板100，该电路板100的第一基板110与第二基板120均包括多层线路层，其中，第二基板120相交设置在第一基板110的一端，使得电路板100的各线路层不仅仅横向堆叠，还能向其他方向堆叠，线路层能向多个方向延伸，满足客户的线路层多向延伸的布线需求，另一方面，当电路板100的线路层较多时，该结构的电路板100线路层能多向堆叠，从而提高电路板100的空间利用率，符合器件小型化的发展趋势。

请参阅图2，图2是本申请电路板第二实施例的结构示意图，在该实施例中，电路板包括一个第一基板与两个第二基板，两个第二基板120分别相交设置于第一基板的两端，该结构设计使电路板的线路能向多个方向堆叠，当电路板的线路层较多时，提高电路板的空间利用率。

请继续参阅图1，在一些实施例中，第一基板110上开设有第二金属化孔113，第二金属化孔113用于使各第一线路层112导通。具体地，在第一基板110上通过激光方式或蚀刻方式制作通孔或盲孔，并在制作的通孔或盲孔内通过沉铜电镀方式，或通过埋入金属柱方式，使通孔或盲孔金属化形成第二金属化孔113，通过制作第二金属化孔113使第一基板110的各第一线路层112按需求导通。其中，第一基板110上的第二金属化孔113的数量不作具体限定，在本实施例中，第一基板110上制作有两个第二金属化孔113，在一些其他实施例中，第一基板110上也能制作一个第二金属化孔113，三个第二金属化孔113或其他数量的第二金属化孔113，具体数量根据线路布线需求进行调整，不作具体限定。进一步地，在一些实施例中，优选第一金属化孔123与第二金属化孔113的孔径范围为0.15毫米至0.3毫米，例如0.15毫米、0.19毫米、0.25毫米、0.3毫米等等，不作具体限定，第一金属化孔123与第二金属化孔113在该数值范围内的好处是保证金属化孔传输信号的稳定性，同时避免金属化孔占据过多空间，符合器件小型化的发展需求。

进一步地，在一些实施例中，第二基板120上开设有多个第一金属化孔123，各第一金属化孔123与相同的第一线路层112连接，或各第一金属化孔123与不同的第一线路层112连接。具体地，第一金属化孔123的数量可以为一个、两个、四个等任意数量，不作具体限定，当第一金属化孔123的数量为多个时，各第一金属化孔123能与相同的第一线路层112连接，各个第一金属化孔123还能与不同的第一线路层112连接。具体根据电路板100的布线需求进行设置，不作具体限定。

在本实施例中，第二基板120与第一基板110垂直设置。具体地，该结构设计使电路板100的多层线路不仅仅能横向堆叠，还能使多层线路在纵向方向上堆叠，满足了客户电路板100横纵双向布线的需求，当线路板的线路层较多时，有效提高了电路板100的空间利用率。

在本实施例中，所述第二基板120的两端分别位于所述第一基板110两面所在的平面。具体地，该结构设计的好处是使第二基板120和第一基板110相交向不同方向延伸的同时，使第二基板120的两端与第一基板110的两面平齐，从而使电路板100各面平整美观。

其中，第一基板110两表面分别为第一线路层112，在一些实施例中，电路板100还包括阻焊油墨层130，阻焊油墨层130包覆第一基板110的两面及第二基板120的两端。阻焊油墨层130的形成具体可以为：在电路板100表面涂覆油墨，通过投影方式将图形照到电路板100上，使涂覆的油墨需要保留固化的区域被光照射，被光照射到的油墨会发生交联聚合，从而初步固化。接着将曝光后的载板在显影液中浸泡，该过程中，未被曝光区域的油墨会在显影液中溶解，接着对显影后的油墨进行烘烤进行充分固化，最终形成阻焊油墨层130，阻焊油墨层130覆盖在第一基板110两表面同时漏出位于两表面的第一线路层112，以便于打线连接。阻焊油墨层130起到隔绝保护与绝缘的作用。在一些其他实施例中，阻焊油墨层130还能由封装层代替，封装层也能起到隔绝保护与绝缘的作用，不作具体限定。

区别于现有技术，本申请提出一种电路板100，该电路板100的第一基板110与第二基板120均包括多层线路层，其中，第二基板120相交设置在第一基板110的一端，使得电路板100的各线路层不仅仅横向堆叠，还能向其他方向堆叠，线路层能向多个方向延伸，满足客户的线路层多向延伸的布线需求，另一方面，当电路板100的线路层较多时，该结构的电路板100线路层能多向堆叠，从而提高电路板100的空间利用率，符合器件小型化的发展趋势。

在本申请的第三实施例中，电路板包括第一基板与第二基板。第一基板所在的平面与第二基板所在的平面之间的夹角为锐角。

第一基板包括交错层叠的第一介质层与第一线路层；第二基板包括交错层叠的第二介质层与第二线路层，第二基板开设有第一金属化孔；其中，第二基板的一面与第一基板的一端接触固定，第一金属化孔连接第一线路层，以使第一基板与第二基板导通。

与第一实施例所不同，在本实施例中，第二基板与第一基板夹角呈锐角设置。具体地，第二基板的一面与第一基板的一端接触固定，从而使第二基板与第一基板是相交的，第二基板与第一基板之间的夹角具体为锐角，使得电路板的多层线路能向多个方向堆叠，线路层除了纵向堆叠，线路层还能向与横向呈锐角的方向堆叠，该电路板的线路布线方式能满足客户多向堆叠线路的布线需求，且当电路板的线路层较多时，有效提高电路板的空间利用率。

同样地，该实施例中，电路板能包括一个或两个第二基板，第二基板位于第一基板的一端，或第二基板位于第一基板的两端。

在另外一些实施例中，电路板包括有两个第二基板，两个第二基板分别位于第一基板的两端，其中，一个第二基板垂直于所述第一基板设置于所述第一基板一端，另一第二基板所在平面与第一基板的夹角呈锐角设置于第一基板的另一端。

区别于现有技术，本申请提出一种电路板，该电路板的第一基板与第二基板均包括多层线路层，其中，第二基板相交设置在第一基板的一端，使得电路板的各线路层不仅仅横向堆叠，还能向其他方向堆叠，线路层能向多个方向延伸，满足客户的线路层多向延伸的布线需求，另一方面，当电路板的线路层较多时，该结构的电路板线路层能多向堆叠，从而提高电路板的空间利用率，符合器件小型化的发展趋势。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效原理变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电路板，其特征在于，包括：

第一基板，包括交错层叠的第一介质层与第一线路层；

第二基板，包括交错层叠的第二介质层与第二线路层，所述第二基板开设有第一金属化孔；

其中，所述第二基板的一面与所述第一基板的一端接触固定，所述第一金属化孔连接所述第一线路层，以使所述第一基板与所述第二基板导通。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

所述第一基板所在平面与所述第二基板所在平面相交。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，

所述第二基板与所述第一基板垂直设置。

4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，

所述第二基板与所述第一基板的夹角呈锐角设置。

5.根据权利要求3或4所述的电路板，其特征在于，

所述电路板包括一个或两个所述第二基板；

所述第二基板位于所述第一基板的一端，或所述第二基板位于所述第一基板的两端。

6.根据权利要求3或4所述的电路板，其特征在于，

所述第二基板上开设有多个所述第一金属化孔；

各所述第一金属化孔与相同的所述第一线路层连接，或各所述第一金属化孔与不同的所述第一线路层连接。

7.根据权利要求3或4所述的电路板，其特征在于，

所述第二基板的两端分别位于所述第一基板两面所在的平面。

8.根据权利要求3或4所述的电路板，其特征在于，还包括：

阻焊油墨层，包覆所述第一基板的两面及所述第二基板的两端。

9.根据权利要求3或4所述的电路板，其特征在于，

所述第一基板上开设有第二金属化孔，所述第二金属化孔用于使各所述第一线路层导通。

10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，

所述第一金属化孔与所述第二金属化孔的孔径范围均为0.15毫米至0.3毫米。