CN107889369A - 一种铜基板表面处理工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种铜基板表面处理工艺，包括以下步骤：提供经过前处理的铜基板；在提供的铜基板待折弯处印上UV油墨；使用棕化液对铜基板表面进行棕化；将覆盖好UV油墨的铜基板进行压合、钻孔；锣出成品的外形后进行一次电镀；对铜基板进行外层线路制作；对铜基板进行印刷油墨；第二次锣出成品的外形后进行V‑CUT制作；对铜基板折弯位置进行表面处理、折弯制作后得到成品；对成品铜基板进行外观检查及包装入库。本发明的新型选择性表面处理加工工艺，使用容易印刷、固化方便、使用简单的UV油墨取代高温胶，从而避免了使用价格昂贵的耐高温胶，节省了材料；UV油墨能够在V‑CUT后直接脱落，省略了撕胶的步骤，优化工艺。

Description

一种铜基板表面处理工艺
技术领域
本发明涉及表面处理加工领域，具体涉及一种铜基板表面处理工艺。
背景技术
表面处理是指在基体材料表面上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。表面处理的目的是满足产品的耐蚀性、耐磨性、装饰或其他特种功能要求。随着现代电子科技的快速发展，表面处理工艺常被应用于PCB上，常见的PCB表面处理工艺这里的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供电气连接的连接点，如焊盘或接触式连接的连接点。裸铜本身的可焊性很好，但是暴露在空气中很容易氧化，而且容易受到污染。这也是PCB必须要进行表面处理的原因。
传统的铜基板的表面处理工艺流程为(以化锡为例)：发料→数位冲床→砂带研磨→贴耐高温胶→压合→钻孔→锣出形状(内槽)→一次电镀→清洗→二次电镀→蚀刻→静电喷涂→锣出外形→V-CUT→目检→撕胶→褪膜→包装→化锡→折弯→目检→包装→入库。由于普遍使用的PCB铜板表面都需要选择性的化金、化银、镀金、化锡、镀锡处理，为了避免铜板折弯处不与压合胶发生结合作用，得到折弯位置处的露铜板内为正常四层板的特殊铜基板，需要在表面处理的位置上贴上一层贴耐高温胶，但是贴耐高温胶的价格昂贵，需要工人手动贴胶并且要求平整没有气泡，由于是手工操作，经常出现漏贴、贴偏位置、胶面褶皱不平的现象，造成工人返工制作，浪费了大量的人工成本；撕胶后部分胶体残留在铜基板表面，对后续化锡等表面处理工艺带来极大的影响，而且耐高温胶使用时会浪费掉大量的边角料，耐高温胶撕后不能二次使用，浪费了大量的胶带材料。
发明内容
针对以上问题，本发明提供一种铜基板表面处理工艺，使用容易印刷、固化方便、能够简单方便使用的UV油墨取代高温胶，从而避免了使用价格昂贵的耐高温胶，同时也节省了材料，从而优化工艺。
为实现上述目的，本发明通过以下技术方案来解决：
1、一种铜基板表面处理工艺，包括以下步骤：
(1)提供经过前处理的铜基板；
(2)在步骤(1)提供的铜基板正反面待折弯处均印刷上UV油墨，然后用UV灯照射UV油墨，将UV油墨固化；
(3)使用棕化液对铜基板表面进行棕化；
(4)将覆盖好UV油墨的铜基板进行压合、钻孔；
(5)完成步骤(4)后锣出成品的外形后进行一次电镀；
(6)完成步骤(5)后对铜基板进行外层线路制作；
(7)完成步骤(6)后对铜基板进行印刷油墨；
(8)完成步骤(7)后第二次锣出成品的外形后进行V-CUT制作；
(9)在铜基板上待折弯处进行表面处理；
(10)对铜基板折弯制作后得到成品；
(11)对成品铜基板进行外观检查及包装入库。
具体的，所述步骤(1)包括以下步骤：
A.提供厚度为1mm的纯铜板；
B.对纯铜板进行分板以及模具冲孔；
C.对冲好孔的铜板进行砂带研磨；
D.对研磨好的铜板进行印刷前处理。
具体的，所述步骤(3)-(8)中的操作温度均为20-160℃。
具体的，所述UV油墨的固化条件为1000-2000mj/cm2，所述UV油墨的软化温度大于255℃。
具体的，所述步骤(2)中固化过程UV灯设置的UV能量为1400mj/cm2。
具体的，所述步骤(8)中V-CUT制作完成后UV油墨层直接脱落铜基板。
具体的，所述步骤(9)中表面处理为化金、化银、镀金、化锡、镀锡中的一种。
本发明的有益效果是：
第一，现有工艺中在铜基板待表面处理的位置贴上耐高温胶，需要工人手动贴胶并且平整没有气泡，耗费了大量的人工；本发明改进后在该位置印刷上UV油墨，通过UV灯照射固化后即可保护该位置，从而避免了贴耐高温胶时出现的漏贴、贴偏位置、胶面褶皱不平的现象。改进后操作简单，更加节省时间。
第二，耐高温胶撕后不能二次使用，浪费了大量的胶带材料；本发明中的UV油墨印刷位置精确、操作简单。
第三，贴耐高温胶的工序中需要撕掉耐高温胶，但是由于胶带难度较大，残留胶带会对后续表面处理造成影响；本工艺中UV油墨层在V-CUT制作完成后直接脱落铜基板，省去了撕胶的工序，提高效率。
具体实施方式
为了能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合具体实施方式对本发明作进一步的详细描述。
1、一种铜基板表面处理工艺，包括以下步骤：
(1)提供经过前处理的铜基板；
A.提供厚度为1mm的纯铜板；
B.对纯铜板进行分板以及模具冲孔；
C.对冲好孔的铜板进行砂带研磨；
D.对研磨好的铜板进行印刷前处理。
(2)在步骤(1)提供的铜基板正反面待折弯处均印刷上UV油墨，将铜基板置于带有3支80W/cm中高压泵灯的UV机中，调节照射的UV能量为1400mj/cm2，照射10分钟使铜基板表面的UV油墨固化；
(3)使用棕化液对铜基板表面进行棕化，操作温度为20-160℃；
(4)使用压合机将覆盖好UV油墨的铜基板进行压合，将压合后的铜基板用钻孔机进行钻孔，操作温度为20-160℃；
(5)完成步骤(4)后锣出成品的外形后进行一次电镀，操作温度为20-160℃；
(6)完成步骤(5)后对铜基板进行外层线路制作，操作温度为20-160℃；
(7)完成步骤(6)后对铜基板进行印刷油墨，操作温度为20-160℃；
(8)完成步骤(7)后第二次锣出成品的外形后进行V-CUT制作，操作温度为20-160℃，V-CUT制作完成后UV油墨层直接脱落铜基板，待折弯处裸露铜表面；
(9)在铜基板上待折弯处进行表面处理，表面处理为化金、化银、镀金、化锡、镀锡中的一种；
(10)对铜基板折弯制作后得到成品；
(11)对成品铜基板进行外观检查及包装入库。
优选的，UV油墨的固化条件为1000-2000mj/cm2，UV油墨的软化温度大于255℃。
以上所述实施例仅表达了本发明的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种铜基板表面处理工艺，其特征在于，包括以下步骤：
(1)提供经过前处理的铜基板；
(2)在步骤(1)提供的铜基板正反面待折弯处均印刷上UV油墨，然后用UV灯照射UV油墨，将UV油墨固化；
(3)使用棕化液对铜基板表面进行棕化；
(4)将覆盖好UV油墨的铜基板进行压合、钻孔；
(5)完成步骤(4)后锣出成品的外形后进行一次电镀；
(6)完成步骤(5)后对铜基板进行外层线路制作；
(7)完成步骤(6)后对铜基板进行印刷油墨；
(8)完成步骤(7)后第二次锣出成品的外形后进行V-CUT制作；
(9)在铜基板上待折弯处进行表面处理；
(10)对铜基板折弯制作后得到成品；
(11)对成品铜基板进行外观检查及包装入库。
2.根据权利要求1所述的一种铜基板表面处理工艺，其特征在于，所述步骤(1)包括以下步骤：
A.提供厚度为1mm的纯铜板；
B.对纯铜板进行分板以及模具冲孔；
C.对冲好孔的铜板进行砂带研磨；
D.对研磨好的铜板进行印刷前处理。
3.根据权利要求1所述的一种铜基板表面处理工艺，其特征在于，所述步骤(3)-(8)中的操作温度均为20-160℃。
4.根据权利要求1所述的一种铜基板表面处理工艺，其特征在于，所述UV油墨的固化条件为1000-2000mj/cm2，所述UV油墨的软化温度大于255℃。
5.根据权利要求1所述的一种铜基板表面处理工艺，其特征在于，所述步骤(2)中固化过程UV灯设置的UV能量为1400mj/cm2。
6.根据权利要求1所述的一种铜基板表面处理工艺，其特征在于，所述步骤(8)中V-CUT制作完成后UV油墨层直接脱落铜基板。
7.根据权利要求1所述的一种铜基板表面处理工艺，其特征在于，所述步骤(9)中表面处理为化金、化银、镀金、化锡、镀锡中的一种。
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