CN107148151A - 一种图形后树脂塞孔的方法 - Google Patents
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Abstract
一种图形后树脂塞孔的方法，实现的步骤是：A、准备好图形后需要塞孔的基板，准备贴干膜后撕下来的透明PET膜；B、把PET膜贴在板的两面，外侧放上牛皮纸进行正常层压，层压后PET膜贴附在基板上；C、用二氧化碳激光钻机在需要塞孔的孔位上打出比孔径小的孔；D、使用半固化片真空层压，对基板上已打激光的孔进行树脂填充；E、一起剥离掉基板上的PET膜和固化后的PP片；F、进行阻焊加工及后面普通的生产过程。本方法操作简单、质量可靠、成本低、生产周期短。
Description
技术领域
本发明属于线路板制作技术领域，具体涉及的是一种图形后树脂塞孔的方法。
背景技术
线路板在制作过程中，有盘内孔（via in pad）、盲埋孔树脂填充 、或者阻焊塞孔要求塞满无气泡的要求时，要采用树脂塞孔的方法。
现有技术中，对 PCB 板件的树脂塞孔主要采用以下方式运作 ：钻孔→沉铜电镀→塞孔→后固化→树脂磨板（树脂铲平）→外层图形转移或下工序。
常见的树脂磨板方式有 ：陶瓷磨板、不织布磨板、砂带磨板等。
现有技术中大部分 PCB 板件在采用常规树脂塞孔制作方法加工后，由于采用机械切削方式磨板，往往会导致整体板件尺寸变形、大孔孔口磨露基材、孔口凹陷等问题。
中国专利申请（申请号为 201310002503.8）公开了一种印刷电路板板件塞孔制作方法:将电镀后板件进行双面整板贴保护膜 ；对需要塞孔的孔上保护膜进行开窗处理，使需要塞孔的孔裸露 ；调整好塞孔参数后，使用刮胶直接进行整板塞孔 ；后固化处理 ；剥离印刷电路板板件保护膜 ；磨板。
这些技术方法都是在电镀后进行，使用胶刮进行树脂填充，塞孔后都需要研磨，流程控制复杂，成本高。
发明内容
为实现简便易行的图形后树脂塞孔，本发明采用以下步骤实现：
A、 准备好图形后需要塞孔的基板，准备贴干膜后撕下来的透明PET膜，每块板需两张同尺寸的PET膜；
B、 把PET膜贴在板的两面，外侧放上牛皮纸进行正常层压，层压后PET膜贴附在基板上；
C、用二氧化碳激光钻机在需要塞孔的孔位上打出比孔径小的孔；
D、使用半固化片真空层压，对基板上已打激光的孔进行树脂填充；
E、一起剥离掉基板上的PET膜和固化后的PP片；
F、进行阻焊加工及后面普通的生产过程；
步骤A说明：使用的PET膜是内层干膜曝光后从基板上撕下来的透明薄膜，PET膜的尺寸比基板稍大一些较好。
步骤B说明：采用牛皮纸和层压的目的是让PET膜紧密地贴附在基板上，因为做完图形之后的板面是不平的，牛皮纸的使用可以保证PET随表面的凹凸而贴附，PET与基板之间不产生胶渍。
步骤C说明：使用二氧化碳激光钻孔机把需要塞孔位置的PET膜上开出比孔小一些的洞，以利于后面作为树脂流入的通道。
步骤D说明：层压时贴好PET膜的基板两面放置PP片，外侧放离型膜，PP片所含的树脂在高温融化后在压力的作用下流入孔内，层压时一定要使用真空，以保证孔内不存在气泡。
层压时直接采用PP材料供应商提供的层压参数，不需要进行低温层压或者其他的特别参数。
步骤E说明：层压完成后，可以连同PET膜很容易地剥离掉已固化的PP片，在孔边不会产生树脂残留，后面也就不需要进行研磨处理了。
附图说明：
图1为本发明的层压时配置结构示意图。
具体实施方式：
为阐述本发明的具体实施方法，下面结合附图对本发明做进一步的详细说明：
A、准备好图形后需要塞孔的基板，基板尺寸610mm*510mm，基板厚度1.6mm，需要塞孔的孔径为0.45mm，孔数9846个，图形面积占基板面积的56%，铜厚度51um，准备贴干膜后撕下来的透明PET膜，膜厚度10um，尺寸615mm*515mm。
B、 把PET膜贴在板的两面，基板四角处涂抹酒精松香以便与PET膜有轻微的粘合力，外侧各放5张牛皮纸进行正常真空层压，压力为30kgf/cm2，温度180℃，层压时间30分钟，层压后PET膜贴附在基板上。
C、用二氧化碳激光钻机在需要塞孔的孔位上打出比孔径小的孔，为防止激光损伤激光钻孔机的台面，台面上垫35um的铜箔，光面朝上，激光钻孔参数为：脉冲宽度13us，能量5毫焦耳，光罩2.8mm，基板待塞的孔每面各打一枪。
D、使用半固化片真空层压，半固化片型号为S1000-2MB，厚度0.13mm，含胶量56%，层压参数为：
温度100℃，2分钟；170℃，36分钟；190℃，92分钟；100℃，50分钟；
压力4kgf/cm2，5分钟；12kgf/cm2，10分钟；27kgf/cm2，105分钟；8kgf/cm2，50分钟。
采用以上材料和层压参数，对基板上已打激光的孔进行树脂填充。
E、层压后手动剥离PP片，PET膜会与固化后的PP片一起从基板的表面被剥离。
F、进行阻焊加工及后面普通的生产过程。
本方法在物料上面使用了PET膜、牛皮纸、PP片和离型膜，采用一般的真空层压机和二氧化碳激光钻孔机，物料成本和加工费用较低。
本方法由于是直接使用线路板的PP片树脂进行塞孔，没有其他外来的物料，塞孔质量可靠。
本方法不需要研磨，也可以在电镀后实施本方法并进行研磨，满足盲孔填树脂和孔上焊盘的要求，同时适应少量和大量的生产。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或者再创造，均受本发明的保护。
Claims (6)
1.一种图形后树脂塞孔的工艺，其特征包括以下步骤：
A、 准备好图形后需要塞孔的基板，准备贴干膜后撕下来的透明PET膜，每块板需两张同尺寸的PET膜；
B、 把PET膜贴在板的两面，外侧放上牛皮纸进行正常层压，层压后PET膜贴附在基板上；
C、用二氧化碳激光钻机在需要塞孔的孔位上打出比孔径小的孔；
D、使用半固化片真空层压，对基板上已打激光的孔进行树脂填充；
E、一起剥离掉基板上的PET膜和固化后的PP片；
F、进行阻焊加工及后面普通的生产过程。
2.根据权利要求1所述的制作流程，其特征在于步骤A：使用的PET膜是内层干膜曝光后从基板上撕下来的透明薄膜，PET膜的尺寸比基板稍大。
3.根据权利要求1所述的步骤B: 采用牛皮纸和层压的方式让PET膜紧密地贴附在基板上，PET与基板之间不产生胶渍。
4.根据权利要求1所述的步骤C: 使用二氧化碳激光钻孔机把需要塞孔位置的PET膜上开出比孔小一些的洞，以利于后面作为树脂流入的通道。
5.根据权利要求1所述的步骤D: 层压时贴好PET膜的基板两面放置PP片，外侧放离型膜，PP片所含的树脂在高温融化后在压力的作用下流入孔内。
6.根据权利要求1所述的步骤E: 层压完成后，连同PET膜剥离掉已固化的PP片，在孔边不会产生树脂残留。
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110213890A (zh) * | 2019-04-17 | 2019-09-06 | 奥士康科技股份有限公司 | 一种用于5g电路板制造的树脂塞孔方法 |
| CN110572962A (zh) * | 2019-09-06 | 2019-12-13 | 江苏博敏电子有限公司 | 一种hdi产品的层压制作工艺 |
| CN111295052A (zh) * | 2020-03-25 | 2020-06-16 | 深圳捷飞高电路有限公司 | 高密度互连印制电路板盲孔填孔工艺及研磨装置 |
| CN112188733A (zh) * | 2019-07-03 | 2021-01-05 | 深圳碳森科技有限公司 | 一种真空塞孔方法 |
| CN112351587A (zh) * | 2020-10-20 | 2021-02-09 | 江西强达电路科技有限公司 | 一种免打磨的树脂塞孔pcb板制作工艺 |
| CN112512213A (zh) * | 2019-09-16 | 2021-03-16 | 深南电路股份有限公司 | 线路板的制作方法及线路板 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20060166490A1 (en) * | 2004-06-24 | 2006-07-27 | Kumamoto Takashi | Forming buried via hole substrates |
| CN101336052A (zh) * | 2008-07-30 | 2008-12-31 | 惠州中京电子科技有限公司 | 印刷电路板塞孔工艺 |
| CN103687335A (zh) * | 2013-12-11 | 2014-03-26 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 线路板选择性树脂塞孔的制作方法 |
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20060166490A1 (en) * | 2004-06-24 | 2006-07-27 | Kumamoto Takashi | Forming buried via hole substrates |
| CN101336052A (zh) * | 2008-07-30 | 2008-12-31 | 惠州中京电子科技有限公司 | 印刷电路板塞孔工艺 |
| CN103687335A (zh) * | 2013-12-11 | 2014-03-26 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 线路板选择性树脂塞孔的制作方法 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110213890A (zh) * | 2019-04-17 | 2019-09-06 | 奥士康科技股份有限公司 | 一种用于5g电路板制造的树脂塞孔方法 |
| CN112188733A (zh) * | 2019-07-03 | 2021-01-05 | 深圳碳森科技有限公司 | 一种真空塞孔方法 |
| CN110572962A (zh) * | 2019-09-06 | 2019-12-13 | 江苏博敏电子有限公司 | 一种hdi产品的层压制作工艺 |
| CN112512213A (zh) * | 2019-09-16 | 2021-03-16 | 深南电路股份有限公司 | 线路板的制作方法及线路板 |
| CN111295052A (zh) * | 2020-03-25 | 2020-06-16 | 深圳捷飞高电路有限公司 | 高密度互连印制电路板盲孔填孔工艺及研磨装置 |
| CN112351587A (zh) * | 2020-10-20 | 2021-02-09 | 江西强达电路科技有限公司 | 一种免打磨的树脂塞孔pcb板制作工艺 |
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