CN112512213A - 线路板的制作方法及线路板 - Google Patents

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李子扬
黄永强
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Abstract

本申请提供线路板的制作方法及线路板，所述方法包括：提供线路板，其中，所述线路板上具有开孔；在所述线路板的至少一表面上设置铜箔，其中，所述铜箔在对应所述线路板的所述开孔的位置处设置有第一窗口；在所述铜箔远离所述线路板的一侧设置填充材料层；进行高温压合，以使所述填充材料层中的填充材料融化并通过所述第一窗口而流入所述开孔中从而堵塞所述线路板上的所述开孔。以此实现孔内无气泡、无空洞的目的。

Description

线路板的制作方法及线路板
技术领域
本申请涉及线路板技术领域，特别是涉及一种线路板的制作方法及线路板。
背景技术
随着电子产品不断的发展，客户对PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)板件的可靠性能要求越来越高，为保证其可靠性，对PCB板件的塞孔质量要求也越来越高。目前采用的树脂塞孔工艺严重影响了板件的质量，主要会出现孔内气泡以及孔内树脂凹陷等各种问题。对于PCB板件而言，树脂塞孔不良会导致较为严重的问题：
1、孔内有气泡的板件，在过锡炉时可能会产生爆板的现象，从而影响板件的质量。
2、板件不平整，线路经过此处，菲林与板不接触，曝光时形成散射，使得蚀刻后线路不平直，在凹陷处线路突起，同时贴膜不牢，会引起线路缺口，断线等缺陷。
3、特性阻抗也会由于介厚的不均匀而起伏不定，造成讯号不稳。
4、由于线路的不平整性，使得信号在传输的过程中出现损耗，同时也会对板件后续的封装产生影响。
发明内容
本申请主要提供一种线路板的制作方法及线路板，所述线路板的制作方法用层压塞孔代替树脂塞孔，以使孔内无空洞、气泡等缺陷。
本申请提供的一个技术方案是：提供一种线路板的制作方法，包括提供线路板，其中，所述线路板上具有开孔；
在所述线路板的至少一表面上设置铜箔，其中，所述铜箔在对应所述线路板的所述开孔的位置处设置有第一窗口；
在所述铜箔远离所述线路板的一侧设置填充材料层；
进行高温压合，以使所述填充材料层中的填充材料融化并通过所述第一窗口而流入所述开孔中从而堵塞所述线路板上的所述开孔。
本申请提供的另一个技术方案是：提供一种线路板，包括：
线路板及设置在所述线路板上的开孔；
其中，所述开孔中填充有高温压合时注入的填充材料。
本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请通过在所述线路板的至少一表面上设置铜箔，所述铜箔在对应所述线路板的所述开孔的位置处设置有第一窗口；在所述铜箔远离所述线路板的一侧设置填充材料层；进行高温压合，以使所述填充材料层中的填充材料融化并通过所述第一窗口而流入所述开孔中从而堵塞所述线路板上的所述开孔。以此替代树脂塞孔，以解决孔内有空洞、气泡等缺陷。
附图说明
图1是本发明线路板的制作方法的第一实施例的流程示意图；
图2是本发明线路板的制作方法的第二实施例的流程示意图；
图3是本发明线路板的制作方法的第三实施例的流程示意图；
图4是本发明线路板的制作方法的第四实施例的流程示意图；
图5a-图5b是本发明线路板的制作方法的第一实施例的结构示意图；
图6a-图6b是本发明线路板的制作方法的第二实施例的结构示意图；
图7a是本发明线路板的第一实施例的结构示意图；
图7b是本发明线路板的第二实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，均属于本申请保护的范围。
请参见图1，为本发明线路板的制作方法的第一实施例的流程示意图。包括：
步骤S11：提供线路板，其中，所述线路板上具有开孔。
请参照图5a，所述线路板由层叠设置的若干芯板21组成，相邻的两芯板21通过粘结层22粘合，所述芯板21的一表面或两表面具有线路层。
在本申请中，所述线路板上具有开孔211，在图5a所示的实施例中，所述开孔211为通孔，在另一实施例中，所述开孔211还可以为图5b所示的盲孔。
在本实施例中，所述芯板21均为覆铜板，所述覆铜板为制作线路板的基础材料，包括基材板及覆盖在所述基材上的铜箔，所述基材板由纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板等材料浸以树脂，制成粘结片，由多张粘结片组合制成，在制作好的基材板单面或双面覆以铜箔，再进行热压固化以制成覆铜板。所述粘结层22为半固化片，其作为层压时的层间粘结层，具体地，所述半固化片主要由树脂和增强材料组成，在制作多层线路板时，通常采用玻纤布做增强材料，将其浸渍上树脂胶液，再经热处理预烘制成薄片，其加热加压下会软化，冷却后会固化，且具有黏性，在高温压合过程中能将相邻的两层黏合。
步骤S12：在所述线路板的至少一表面上设置铜箔，其中，所述铜箔在对应所述线路板的所述开孔的位置处设置有第一窗口。
所述铜箔24设置在所述线路板具有开孔211的表面。具体地，若所述开孔211为通孔时，如图5a所示，所述铜箔24设置在所述线路板的两表面；若所述开孔211为盲孔时，如图5b所示，所述铜箔24设置在所述线路板的具有开孔211的一表面。所述铜箔24对应所述开孔211的位置处具有第一窗口241。
具体地，在制作第一窗口241时，在铜箔24的一表面贴膜，对贴膜的表面进行曝光，后蚀刻，以形成第一窗口241。
在一实施例中，所述铜箔24的厚度为2盎司。
步骤S13：在所述铜箔远离所述线路板的一侧设置填充材料层。
具体地，如图5a及图5b所示，所述填充材料层25设置在铜箔24的远离所述线路板的表面。
步骤S14：进行高温压合，以使所述填充材料层中的填充材料融化并通过所述第一窗口而流入所述开孔中从而堵塞所述线路板上的所述开孔。
将设置好的线路板、铜箔24、填充材料层25送入压合机进行高温压合，在本实施例中，所述填充材料层25为半固化片，在高温压合时，填充材料层25会融化，通过第一窗口241流入所述开孔211中，以填充所述开孔211。在本实施例中，为了使填充材料层25充分填充所述开孔211，所述填充材料层25使用含胶量高的半固化片，如型号为NY21502116的半固化片。
在一实施例中，为了使所述填充材料层25融化后充分流入所述开孔211中，所述第一窗口241的直径大于所述开孔211的直径。
请参见图2，为本发明线路板的制作方法的第二实施例的流程示意图。本实施与上述第一实施例相比，区别在于：在步骤S12之前，所述方法还包括：
步骤S15：在所述线路板与所述铜箔之间设置干膜层，其中，所述干膜层在对应所述线路板的所述开孔的位置处设置有第二窗口。
在本实施例中，在所述线路板与所述铜箔24之间设置干膜层23，具体请参见图6a及图6b，所述干膜层23对应所述开孔211位置处具有第二窗口231，所述第二窗口231的内径等于所述开孔211的内径，以此在所述填充材料层25融化流入开孔211中将所述开孔211填充后，融化的填充材料层25会在干膜层23处形成直径大于开孔211的“底座”，在去除所述铜箔24时，可防止开孔211中的填充材料被带出。
在一实施例中，在所述线路板上设置干膜层23之前，可将线路板过棕化线进行棕化处理，后置于140℃的烘箱中进行烘烤，以提高干膜层23与线路板之间的结合力。
请参见图3，为本发明线路板的制作方法的第三实施例的流程示意图。本实施与上述第二实施例相比，区别在于：在步骤S14之后，所述方法还包括：
步骤S16：去除所述铜箔及所述干膜层。
具体地，在此步骤中，先将外侧的填充材料层25及铜箔24同时撕掉，再将线路板送入退膜线中进行退膜，以此可防止开孔211中的填充材料被带出。
步骤S17：去除所述线路板表面渗入的所述填充材料。
采用机械除胶的方式去除所述线路板表面的填充材料，具体地，使用铲平机与陶瓷刷板的方式将线路板表面的填充材料去除。
请参见图4，为本发明线路板的制作方法的第四实施例的流程示意图。本实施与上述第二实施例相比，区别在于：在步骤S13之后，所述方法还包括：
步骤S18：在所述填充材料层远离所述线路板的表面设置隔离材料。
在一实施例中，在填充材料层25远离所述线路板的表面设置隔离材料，即离型膜，以防止填充材料层25在融化后粘结在压合机上。
请参见图7a，为本发明线路板的第一实施例的结构示意图。包括：
线路板及设置在所述线路板上的开孔211；其中，所述开孔211中填充有高温压合时注入的填充材料。
具体地，所述线路板包括层叠设置的若干芯板21，相邻的两芯板21通过粘结层22粘合，所述芯板21的一表面或两表面具有线路层。
在本实施例中，所述线路板上的开孔211为通孔。
在本实施例中，所述芯板21均为覆铜板，所述覆铜板为制作线路板的基础材料，包括基材板及覆盖在所述基材上的铜箔，所述基材板由纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板等材料浸以树脂，制成粘结片，由多张粘结片组合制成，在制作好的基材板单面或双面覆以铜箔，再进行热压固化以制成覆铜板。所述粘结层22为半固化片，其作为层压时的层间粘结层，具体地，所述半固化片主要由树脂和增强材料组成，在制作多层线路板时，通常采用玻纤布做增强材料，将其浸渍上树脂胶液，再经热处理预烘制成薄片，其加热加压下会软化，冷却后会固化，且具有黏性，在高温压合过程中能将相邻的两层黏合。
请参见图7b，为本发明线路板的第二实施例的结构示意图。与图7a所示的第一实施例相比，区别在于，本实施例中的开孔211为盲孔。与上述图7a所示的第一实施例相同，所述开孔211中的填充材料为半固化片。
在本实施例中，所述线路板只描述了部分相关结构，其他结构与现有技术中的线路板的结构相同，在此不再赘述。
本发明提供的线路板及其制作方法，通过层压塞孔替代原有的树脂塞孔，以实现孔内无气泡、无空洞的目的。具体地，在线路板具有开孔的表面设置干膜层，在干膜层远离所述线路板的表面设置铜箔，在铜箔远离所述干膜层的表面设置填充材料层，其中，干膜层上对应开孔的位置除具有与开孔直径相同的第二窗口，铜箔上对应开孔的位置处具有比开孔直径大的第一窗口，将其送入压合机中进行高温压合，以使所述填充填料层通过第一窗口、第二窗口流入开孔中，以将开孔填充。
以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括：
提供线路板，其中，所述线路板上具有开孔；
在所述线路板的至少一表面上设置铜箔，其中，所述铜箔在对应所述线路板的所述开孔的位置处设置有第一窗口；
在所述铜箔远离所述线路板的一侧设置填充材料层；
进行高温压合，以使所述填充材料层中的填充材料融化并通过所述第一窗口而流入所述开孔中从而堵塞所述线路板上的所述开孔。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，
所述在所述线路板的至少一表面上设置铜箔之前，所述方法还包括：
在所述线路板与所述铜箔之间设置干膜层，其中，所述干膜层在对应所述线路板的所述开孔的位置处设置有第二窗口。
3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，
进行高温压合，以使所述填充材料层中的填充材料融化并通过所述第一窗口而流入所述开孔中从而堵塞所述线路板上的所述开孔之后，所述方法还包括：
去除所述铜箔及所述干膜层；
去除所述线路板表面渗入的所述填充材料。
4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，
所述在所述铜箔远离所述线路板的一侧设置填充材料层之后还包括：
在所述填充材料远离所述线路板的表面设置隔离材料。
5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，
所述在所述线路板的至少一表面上设置铜箔，其中，所述铜箔在对应所述线路板的所述开孔的位置处设置有第一窗口具体包括：
所述铜箔设置在所述线路板具有开孔的表面。
6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，
所述铜箔的厚度为2盎司。
7.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，
所述第一窗口的内径大于所述开孔的内径；
所述第二窗口的内径等于所述开孔的内径。
8.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，
所述填充材料层为半固化片。
9.一种线路板，其特征在于，包括：
线路板及设置在所述线路板上的开孔；
其中，所述开孔中填充有高温压合时注入的填充材料。
10.根据权利要求9所述的线路板，其特征在于，
所述填充材料层为半固化片。
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