CN105792528A - 一种替代盲孔板树脂塞孔制程的方法 - Google Patents
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Abstract
一种替代盲孔板树脂塞孔制程的方法,制作塞孔板,所述塞孔板上的塞孔数量与红胶片上的钻孔数量相适配,裁剪铝片,在铝片上钻过孔,铝片与塞孔板的尺寸相适配,过孔与塞孔板上塞孔的位置和尺寸相适配;塞孔板的上方放置铝板,铝片上的过孔与塞孔板上的塞孔相重叠,塞孔板和铝板之间设有离型膜,将铝片、离型膜和塞孔板固接,将固接的铝片、离型膜和塞孔板放置在半固化片之间压合填胶;待填胶冷却到室温,将离型膜和铝片一起撕掉,打磨掉塞孔上多余的残胶。本发明适用范围广,成本低;塞孔饱和度大幅提升,大大降低塞孔后孔内气泡、孔口凹陷异常的出现,塞孔质量大幅提高,有效提高产品优良率,降低塞孔作业成本,节约了生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及树脂塞孔制程的方法,特别是一种替代盲孔板树脂塞孔制程的方法。
背景技术
PCB板,又称印刷电路板、印刷线路板,简称印制板,以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。在PCB制造过程中,PCB板材焊盘上为了散热,需要有过孔,而且为了防止焊锡从焊盘溜到下面一层去,需要对盲孔的板材进行塞孔作业。
传统的树脂塞孔流程对不同厚度的板材一视同仁,造成了原料的浪费,提高了塞孔作业的成本,而且塞孔质量难以保证合格,易导致孔内气泡和孔口凹陷,塞孔质量不佳,塞孔的饱和度不易控制,不能完全满足客户的需求。
中国专利201510666107.4公开了树脂塞孔压合板结构及树脂塞孔工艺,树脂塞孔压合板结构包括依次由上至下设置的PP板、第一铝片、待加工板和第二铝片,待加工板上形成有待塞孔,第一铝片和第二铝片上分别形成有与待塞孔对应的过孔。该结构和工艺适用范围小,不能适用于不同厚度的板材,成本高,且带塞孔在塞孔后易产生气泡,塞孔饱和度不够。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是,克服现有技术存在的上述缺陷,提供一种塞孔质量高、成本低的替代盲孔板树脂塞孔制程的方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是,一种替代盲孔板树脂塞孔制程的方法,在塞孔菲林上设计钻孔图形,在钻孔机台上钻出与钻孔图形相适配的红胶片,制作塞孔板上的塞孔,所述塞孔板上的塞孔数量与红胶片上的钻孔数量相适配,裁剪铝片,使铝片的尺寸与塞孔板的尺寸相适配,在铝片上钻过孔,铝片上过孔与塞孔板上塞孔的位置和尺寸相适配;塞孔板的上方放置铝板,铝片上的过孔与塞孔板上的塞孔相重叠,所述塞孔板和铝板之间设有离型膜,将铝片、离型膜和塞孔板固接,将固接的铝片、离型膜和塞孔板放置在塞孔树脂之间压合填胶;待填胶冷却到室温,将离型膜和铝片一起撕掉,打磨掉塞孔上多余的残胶。
进一步,所述塞孔板的下方放置铝板。
进一步,所述压合填胶在真空条件下进行。
进一步,所述塞孔树脂的外侧设有铜箔。
进一步,所述塞孔树脂为半固化片和/或半固化粉。
进一步,所述半固化片的张数与塞孔板的厚度相适配,塞孔板越厚,半固化片的张数越多。
进一步,所述铝片、离型膜和塞孔板通过铆钉固接。
进一步,所述铝片通过钻机钻过孔。
进一步,所述打磨掉塞孔上多余的残胶利用砂带。
与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:方法简便,易掌握,就地取材,操作性强,适用范围广,成本低;塞孔饱和度大幅提升,塞孔质量大幅提高,有效提高产品优良率,塞孔树脂采用半固化片和半固化粉的搭配,塞孔精确;大大降低塞孔后孔内气泡、孔口凹陷异常的出现,更好满足客户的需求,过孔与塞孔板上塞孔的位置和尺寸相适配,塞孔板的上方放置铝板,铝片上的过孔与塞孔板上的塞孔相重叠,塞孔板和铝板之间设有离型膜;避免塞孔的多孔、少孔或者错孔,根据红胶片设计塞孔数量;能根据塞孔板的板厚调整压合填胶的方式,采用单面塞孔或双面塞孔,降低塞孔作业成本,节约了生产成本。
附图说明
图1是本发明实施例1的结构示意图;
图2是本发明实施例2的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本发明作进一步说明。
实施例1
参照附图1,本实施例在塞孔菲林上设计钻孔图形,在钻孔机台上钻出与钻孔图形相适配的红胶片,制作塞孔板1上的塞孔,塞孔板1上的塞孔数量与红胶片上的钻孔数量相适配,裁剪铝片2,使铝片2的尺寸与塞孔板1的尺寸相适配,在铝片2上钻过孔,铝片上过孔与塞孔板1上塞孔的位置和尺寸相适配;塞孔板1的上方放置铝板2,铝片2上的过孔与塞孔板1上的塞孔相重叠,塞孔板1和铝板2之间设有离型膜3,将铝片2、离型膜3和塞孔板1固接,将固接的铝片2、离型膜3和塞孔板1放置在塞孔树脂4之间压合填胶;待填胶冷却到室温,将离型膜3和铝片2一起撕掉,打磨掉塞孔上多余的残胶。
本实施例中,压合填胶在真空条件下进行;塞孔树脂4的外侧设有铜箔6。
本实施例中,塞孔树脂4为半固化粉。
本实施例中,铝片2、离型膜3和塞孔板1通过铆钉5固接。
本实施例中,铝片2通过钻机钻过孔。
本实施例中,打磨掉塞孔上多余的残胶利用砂带。
塞孔板1较薄,采用单面塞孔,仅在塞孔板1的上方放置铝板2,既满足了塞孔作业的需要,同时减小了铝板2的使用,另外,塞孔板1较薄,塞孔较浅,采用半固化粉进行塞孔作业,塞孔更准确,降低了塞孔成本;
塞孔饱和度高达99%,塞孔后孔内气泡、孔口凹陷异常的出现率低至3%,塞孔质量大幅提高,有效提高产品优良率,更好满足了客户的需求。
实施例2
参照附图2,本实施例本实施例在塞孔菲林上设计钻孔图形,在钻孔机台上钻出与钻孔图形相适配的红胶片,制作塞孔板1上的塞孔,塞孔板1上的塞孔数量与红胶片上的钻孔数量相适配,裁剪铝片2,使铝片2的尺寸与塞孔板1的尺寸相适配,在铝片2上钻过孔,铝片上的孔与塞孔板1上塞孔的位置和尺寸相适配;塞孔板1的上方放置铝板2,塞孔板1的下方放置铝板2,铝片2上的过孔与塞孔板1上的塞孔相重叠,塞孔板1和铝板2之间设有离型膜3,将铝片2、离型膜3和塞孔板1固接,将固接的铝片2、离型膜3和塞孔板1放置在塞孔树脂4之间压合填胶;待填胶冷却到室温,将离型膜3和铝片2一起撕掉,打磨掉塞孔上多余的残胶。
本实施例中,压合填胶在真空条件下进行;塞孔树脂4的外侧设有铜箔6。
本实施例中,塞孔树脂4为半固化片和半固化粉,半固化片的张数与塞孔板1的厚度相适配,塞孔板1越厚,半固化片的张数越多。
本实施例中,铝片2、离型膜3和塞孔板1通过铆钉5固接。
本实施例中,铝片2通过钻机钻过孔。
本实施例中,打磨掉塞孔上多余的残胶利用砂带。
塞孔板1较厚,采用双面塞孔,在塞孔板1的上方和下方均放置铝板2,能有效保证较厚塞孔板1塞孔作业的完成,另外,塞孔板1较厚,塞孔板1的板角塞孔质量比较难保证,通过半固化粉和半固化片的搭配进行塞孔,塞孔准确度提高,保证了塞孔质量;
塞孔饱和度高达98%,塞孔后孔内气泡、孔口凹陷异常的出现率低至2%,塞孔质量大幅提高,有效提高产品优良率,更好满足了客户的需求。
Claims (9)
1.一种替代盲孔板树脂塞孔制程的方法,其特征在于,在塞孔菲林上设计钻孔图形,在钻孔机台上钻出与钻孔图形相适配的红胶片,制作塞孔板上的塞孔,所述塞孔板上的塞孔数量与红胶片上的钻孔数量相适配,裁剪铝片,使铝片的尺寸与塞孔板的尺寸相适配,在铝片上钻过孔,铝片上过孔与塞孔板上塞孔的位置和尺寸相适配;塞孔板的上方放置铝板,铝片上的过孔与塞孔板上的塞孔相重叠,所述塞孔板和铝板之间设有离型膜,将铝片、离型膜和塞孔板固接,将固接的铝片、离型膜和塞孔板放置在塞孔树脂之间压合填胶;待填胶冷却到室温,将离型膜和铝片一起撕掉,打磨掉塞孔上多余的残胶。
2.根据权利要求1所述的替代盲孔板树脂塞孔制程的方法,其特征在于,所述塞孔板的下方放置铝板。
3.根据权利要求1或2所述的替代盲孔板树脂塞孔制程的方法,其特征在于,所述压合填胶在真空条件下进行。
4.根据权利要求3所述的替代盲孔板树脂塞孔制程的方法,其特征在于,所述塞孔树脂的外侧设有铜箔。
5.根据权利要求4所述的替代盲孔板树脂塞孔制程的方法,其特征在于,所述塞孔树脂为半固化片和/或半固化粉。
6.根据权利要求5所述的替代盲孔板树脂塞孔制程的方法,其特征在于,所述半固化片的张数与塞孔板的厚度相适配,塞孔板越厚,半固化片的张数越多。
7.根据权利要求6所述的替代盲孔板树脂塞孔制程的方法,其特征在于,所述铝片、离型膜和塞孔板通过铆钉固接。
8.根据权利要求7所述的替代盲孔板树脂塞孔制程的方法,其特征在于,所述铝片通过钻机钻过孔。
9.根据权利要求8所述的替代盲孔板树脂塞孔制程的方法,其特征在于,所述打磨掉塞孔上多余的残胶利用砂带。
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CN106982513A (zh) * | 2017-05-23 | 2017-07-25 | 四会富士电子科技有限公司 | 一种选择性树脂塞孔的方法 |
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