CN206442596U - 印刷导气板 - Google Patents
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Abstract
印刷导气板,包括基板,所述基板上设有贯穿基板的钻孔,所述钻孔由第一钻孔和第二钻孔构成,所述第二钻孔位于第一钻孔上方,且第二钻孔与第一钻孔连通。本实用新型导气效果好,针对密集孔板,能够保证导气板完整不会脱落,能有效克服现有技术存在的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种PCB制程阻焊油墨塞孔和树脂油墨塞孔工序的制作工具,具体涉及一种印刷导气板。
背景技术
在PCB制造过程中,为实现PCB板内外层导通的电气性能,通常先采用机械钻孔方式贯穿PCB基板,然后将孔壁介质层金属化(沉铜、镀铜)的方式导通实现电气性能;为保障PCB产品电气性能与信奈性(是指产品质量长期的稳定性、可靠性,统称信奈性)长期稳定,制程工艺将针对Via(过电)孔实施,阻焊油墨或树脂油墨塞孔填充作业,彻底阻塞其Via孔,令其无法藏药水和吸湿影响孔壁质量。因此,要满足上述塞孔的要求,丝印塞孔作业时需用到专用的塞孔机器和导气板,如图1所示。
现有导气板的制作方法是:采用1.2mm厚基板作为载体,使用2.0mm钻嘴(保证孔径比塞孔孔径大1.0mm以上防止油墨粘在导气板上)钻孔,如图2所示。其存在的缺陷是:只能针对孔数比较少的板使用,针对较密集孔,由于孔与孔重叠导致导气板中间脱落,缺少支撑点,而无发使用。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是,提供一种不仅导气效果好,而且针对密集孔板,能够保证导气板完整不会脱落的印刷导气板。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:印刷导气板,包括基板,所述基板上设有贯穿基板的钻孔,所述钻孔由第一钻孔和第二钻孔构成,所述第二钻孔位于第一钻孔上方,且第二钻孔与第一钻孔连通。
进一步,所述贯穿基板的钻孔呈倒“凸”状。
进一步,所述基板的厚度为1.8-2.2mm,优选2.0mm。
进一步,所述第一钻孔的直径为0.3-0.5mm,优选0.4mm。
进一步,所述第二钻孔的钻孔深度为1.1-1.3mm,优选1.2mm,直径为1.8-2.2mm,优选2.0mm(保证孔径比塞孔孔径大1.0mm以上防止油墨粘在导气板上)。
所述印刷导气板的作用:1.塞孔时使孔内空气排出便于孔内填充油墨;2.防止油墨粘到台面。
与现有技术相比,本实用新型导气效果好,针对密集孔板,能够保证导气板完整不会脱落,能有效克服现有技术存在的问题。
附图说明
图1为现有印刷导气底板的工作示意图;
图2为现有印刷导气底板的结构示意图;
图3为本实用新型印刷导气底板实施例的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。
实施例
参照图3,一种印刷导气板,包括基板1,所述基板1上设有贯穿基板的钻孔,所述钻孔由第一钻孔2和第二钻孔3构成,所述第二钻孔2位于第一钻孔3上方,且第二钻孔2与第一钻孔3连通。
本实施例中,所述贯穿基板的钻孔呈倒“凸”状。
本实施例中,所述基板1的厚度为2.0mm。
本实施例中,所述第一钻孔2的直径为0.4mm。
本实施例中,所述第二钻孔3的钻孔深度为1.2mm,直径为2.0mm(保证孔径比塞孔孔径大1.0mm以上防止油墨粘在导气板上)。
其制作方法:采用2.0mm基板作为载体,使用0.4mm钻嘴钻孔钻透,第二次钻孔时在第一次钻孔的位置使用2.0mm(保证孔径比塞孔孔径大1.0mm以上防止油墨粘在导气板上)钻嘴钻孔,控制钻孔深度1.2mm,不必钻透。
本实用新型导气效果好,针对密集孔板,能够保证导气板完整不会脱落,能有效克服现有技术存在的问题。
Claims (5)
1.印刷导气板,包括基板,所述基板上设有贯穿基板的钻孔,其特征在于:所述钻孔由第一钻孔和第二钻孔构成,所述第二钻孔位于第一钻孔上方,且第二钻孔与第一钻孔连通。
2.根据权利要求1所述的印刷导气板,其特征在于:所述贯穿基板的钻孔呈倒“凸”状。
3.根据权利要求1或2所述的印刷导气板,其特征在于:所述基板的厚度为1.8-2.2mm。
4.根据权利要求3所述的印刷导气板,其特征在于:所述第一钻孔的直径为0.3-0.5mm。
5.根据权利要求4所述的印刷导气板,其特征在于:所述第二钻孔的钻孔深度为1.1-1.3mm,直径为1.8-2.2mm。
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