CN107592730B - 一种防焊油墨的塞孔结构及其塞孔方法 - Google Patents

Abstract

本发明系提供一种防焊油墨的塞孔结构及其塞孔方法，包括PCB基板、油墨网版，PCB基板包括过孔，过孔的一端设有S面开窗，过孔的另一端设有C面开窗，油墨网版中设有网孔，过孔的直径为d，S面开窗的直径为d，C面开窗的直径为0.8d～0.9d，网孔的直径为d；将网孔对准S面开窗，通过油墨网版将防焊油墨从S面开窗填充到过孔中，对PCB基板烘烤。本发明能够有效容纳承载防焊油墨，同时能够有效平衡防焊油墨两端的气压，防焊油墨能够顺畅地进入过孔中，确保防焊油墨塞孔的饱和度；此外，烘烤时防焊油墨不会因为气压不平衡而导致异常膨胀，能够有效确保防焊油墨不会残留在PCB板的锡面，显著提高PCB板塞孔的品质。

Description

一种防焊油墨的塞孔结构及其塞孔方法

技术领域

本发明涉及塞孔结构和方法，具体公开了一种防焊油墨的塞孔结构及其塞孔方法。

背景技术

随着科技的进步，电子产品的结构和安装方式也在不断更新，因而对PCB板的品质要求也越来越高。目前PCB板制作时需要进行塞孔操作，用防焊油墨对PCB板的某些过孔进行填充。塞孔的作用是：在PCB板的各过孔中，除安装电元器件的孔外，针对其余没有必要裸露的过孔，防焊油墨能够防止在后续焊接时助焊剂或焊锡从焊面经由过孔到达C面，C面为元器件面，S面为引脚焊接面；在SMT的过程中，防焊油墨塞孔能够防止用于粘贴在PCB板中电子封装元器件的胶水从过孔中流失，SMT为表面贴装技术；而且防焊油墨塞孔能够有效避免助焊剂残留在孔中，同时能够避免外部环境中的化学品、潮气进入过孔中腐蚀孔内的镀层金属。

传统的塞孔方法是在PCB板过孔的底部设置垫板，通过网版将防焊油墨塞进过孔中，防焊油墨进入过孔时，封住了过孔顶部，使过孔在防焊油墨与垫板之间形成一个密闭的空间，随着防焊油墨的渗入，密闭空间不断缩小，直至密闭空间内部形成的气压等于外部大气压跟防焊油墨重量的压力和，防焊油墨无法再继续塞入过孔中，导致防焊油墨塞孔的饱和度不足，塞孔效果无法令人满意；同时在烘烤的时候容易出现气体膨胀，导致过孔顶部的锡面有防焊油墨残留，影响过孔顶部锡面的性能。

发明内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种防焊油墨的塞孔结构及其塞孔方法，能够使防焊油墨顺畅地进入过孔中，且有效防止防焊油墨残留在PCB板的焊锡面，提高塞孔效果。

为解决现有技术问题，本发明公开一种防焊油墨的塞孔结构，包括PCB基板、油墨网版，油墨网版位于PCB基板上；

PCB基板包括过孔，过孔的一端设有S面开窗，过孔的另一端设有C面开窗，S面开窗位于靠近油墨网版的一端，油墨网版中设有网孔，过孔、S面开窗、C面开窗和网孔的轴心相同；

过孔的直径为d，S面开窗的直径为d，C面开窗的直径为0.8d～0.9d，网孔的直径为d。

进一步的，PCB基板为FR4板。

进一步的，PCB基板的厚度为1.2～2.0mm。

进一步的，C面开窗的直径为0.875d。

进一步的，油墨网版的材质为铝。

本发明还公开一种防焊油墨的塞孔方法，包括以下步骤:

S1、设置PCB基板中过孔的直径为d；

S2、设置PCB基板中S面开窗的直径为d，同时设置PCB基板中C面开窗的直径为0.8d～0.9d；

S3、制作油墨网版，设置油墨网版的网孔直径为d；

S4、将网孔对准S面开窗；

S5、通过油墨网版将防焊油墨从S面开窗填充到过孔中；

S6、对PCB基板烘烤50～60min，烘烤温度为125～140℃。

本发明的有益效果为：本发明公开一种防焊油墨的塞孔结构及其塞孔方法，设置过孔两端S面开窗和C面开窗有直径差，结构简单，加工方便，能够有效容纳承载防焊油墨，同时能够有效平衡防焊油墨两端的气压，防焊油墨能够顺畅地进入过孔中，确保防焊油墨塞孔的饱和度；此外，烘烤时防焊油墨不会因为气压不平衡而导致异常膨胀，能够有效确保防焊油墨不会残留在PCB板的锡面，显著提高PCB板塞孔的品质。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

附图标记为：PCB基板10、过孔11、S面开窗12、C面开窗13、油墨网版20、网孔21。

具体实施方式

为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

参考图1。

本发明实施例公开一种防焊油墨的塞孔结构，包括PCB基板10、油墨网版20，油墨网版20位于PCB基板10上；PCB基板10包括过孔11，过孔11的一端设有S面开窗12，过孔11的另一端设有C面开窗13，S面开窗12位于靠近油墨网版20的一端，油墨网版20中设有网孔21，过孔11、S面开窗12、C面开窗13和网孔21的轴心相同；过孔11的直径为d，S面开窗12的直径为d，C面开窗13的直径为0.8d～0.9d，网孔21的直径为d。

S面开窗12向上，防焊油墨从网孔21通过S面开窗12进入过孔11中，由于C面开窗13的直径小于S面开窗12的直径，能够有效提高过孔11对防焊油墨的承载能力，通过毛细管作用，过孔11暂时稳定其内部防焊油墨的位置，及时进行烘烤使防焊油墨实现固化，完成塞孔加工。

本发明设置过孔两端S面开窗12和C面开窗13有直径差，能够有效容纳承载防焊油墨，同时能够有效平衡防焊油墨两端的气压，防焊油墨能够顺畅地进入过孔11中，确保防焊油墨塞孔的饱和度；此外，烘烤时防焊油墨不会因为气压不平衡而导致异常膨胀，能够有效确保防焊油墨不会残留在PCB板的锡面，显著提高PCB板塞孔的品质。

基于上述实施例，PCB基板10为FR4板，FR4板全称是环氧玻璃布层压板，具有电绝缘性能稳定、平整度好、表面光滑、无凹坑、厚度公差标准等优点。

基于上述实施例，PCB基板10的厚度为1.2～2.0mm，能够有效提高防焊油墨的塞孔效果。

基于上述实施例，C面开窗13的直径为0.875d，能够有效提高过孔11容纳承载防焊油墨的能力，同时避免提高加工难度，能够有效节省加工成本，同时获得较好的塞孔效果。

基于上述实施例，油墨网版20的材质为铝，防焊油墨无法渗透率，铝制的油墨网版20对防焊油墨具有优良的导向效果。

本发明还公开一种防焊油墨的塞孔方法，包括以下步骤:

S1、设置PCB基板10中过孔11的直径为d；

S2、设置PCB基板10中S面开窗12的直径为d，同时设置PCB基板10中C面开窗13的直径为0.8d～0.9d；

S3、制作油墨网版20，设置油墨网版20的网孔21直径为d；

S4、将网孔21对准S面开窗12；

S5、通过油墨网版20将防焊油墨从S面开窗12填充到过孔11中；

S6、对PCB基板10烘烤50～60min，烘烤温度为125～140℃。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种防焊油墨的塞孔结构，其特征在于，包括PCB基板(10)、油墨网版(20)，所述油墨网版(20)位于所述PCB基板(10)上；

所述PCB基板(10)包括过孔(11)，所述过孔(11)的一端设有S面开窗(12)，所述过孔(11)的另一端设有C面开窗(13)，所述S面开窗(12)位于靠近所述油墨网版(20)的一端，所述油墨网版(20)中设有网孔(21)，所述过孔(11)、所述S面开窗(12)、所述C面开窗(13)和所述网孔(21)的轴心相同；

所述过孔(11)的直径为d，所述S面开窗(12)的直径为d，所述C面开窗(13)的直径为0.8d～0.9d，所述网孔(21)的直径为d。

2.根据权利要求1所述的一种防焊油墨的塞孔结构，其特征在于，所述PCB基板(10)为FR4板。

3.根据权利要求1所述的一种防焊油墨的塞孔结构，其特征在于，所述PCB基板(10)的厚度为1.2～2.0mm。

4.根据权利要求1所述的一种防焊油墨的塞孔结构，其特征在于，所述C面开窗(13)的直径为0.875d。

5.根据权利要求1所述的一种防焊油墨的塞孔结构，其特征在于，所述油墨网版(20)的材质为铝。

6.一种防焊油墨的塞孔方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、设置PCB基板(10)中过孔(11)的直径为d；

S2、设置所述PCB基板(10)中S面开窗(12)的直径为d，同时设置所述PCB基板(10)中C面开窗(13)的直径为0.8d～0.9d；

S3、制作油墨网版(20)，设置所述油墨网版(20)的网孔(21)直径为d；

S4、将所述网孔(21)对准所述S面开窗(12)；

S5、通过所述油墨网版(20)将防焊油墨从所述S面开窗(12)填充到所述过孔(11)中；

S6、对所述PCB基板(10)烘烤50～60min，烘烤温度为125～140℃。

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