CN206498604U - 铝基板塞孔填胶装置 - Google Patents

Abstract

铝基板塞孔填胶装置，包括：支架；设置于所述支架上的漏印模版，所述漏印模版上设置有位置与待填胶铝基板上通孔的位置对应的漏胶孔；设置于所述支架上的支撑板，所述支撑板位于所述漏印模版下方，用于放置待填胶铝基板，所述支撑板上设置有若干窗孔；设置于所述支架上的接胶板，所述接胶板围成位于所述支撑板之下的斗箱，斗箱与支撑板形成真空空间，斗箱下部开口；设置于所述斗箱下方的集胶器，所述集胶器的上端与斗箱的开口相连；通过管道与所述集胶器相连的真空罐，所述真空罐通过管道与真空泵相连。本实用新型采用真空吸引的方式漏印树脂，一次可将一个工作PCB拼版上的所有通孔全部填塞完成，效率高，且孔内无汽泡，填充合格率高。

Description

铝基板塞孔填胶装置

技术领域

本实用新型属于覆铜箔层压板制造技术领域，尤其涉及一种用于双面铝基板制作前的铝板钻孔后向孔内填胶的装置。

背景技术

铝基板因具有良好的散热性而被广泛应用于大功率模块以及LED照明器件中。目前市场上的铝基板主要以单面形式居多，随着电子技术的发展和电子产品向集成化、多功能化发展，PCB线路板上装载元器件的密度也越来越高。对于铝基PCB板而言，要求能做到双面电路互连从而实现集成化密度较高的线路布局。

由于铝基板中的铝板是一种导电体，不利于双面线路板的通孔互连，为此业内研发树脂塞孔技术来实现铝基PCB通孔的绝缘化，将线路板上的通孔用树脂填充后再进行二次钻孔、金属化孔工艺，最后达成PCB两面或多面电路互联的状态。常规树脂塞孔工艺是铝板上钻孔后(一般孔径比金属化通孔孔径大0.4～0.6mm)，根据孔径的大小将树脂预制成胶柱，将胶柱塞填到孔内，然后将胶柱热融后使之填满铝板上的通孔，然后再在填塞的树脂上钻孔的方式进行加工。目前树脂塞孔工艺中胶柱的装填采用普遍采用手工操作，由于线路板上钻孔数量较多，不仅效率低，胶柱细小易折，合格率不高，而且成品宽幅较小带来材料利用率较低的弊端。同时，常态下填料时，在孔内易残存微汽泡而影响后序电子产品的性能稳定。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种可以提高效率及产品合格率的铝基板塞孔填胶装置。

为了实现上述目的，本实用新型采取如下的技术解决方案：

铝基板塞孔填胶装置，包括：支架；设置于所述支架上的漏印模版，所述漏印模版上设置有位置与待填胶铝基板上通孔的位置对应的漏胶孔；设置于所述支架上的支撑板，所述支撑板位于所述漏印模版下方，用于放置待填胶铝基板，所述支撑板上设置有若干窗孔；设置于所述支架上的接胶板，所述接胶板围成位于所述支撑板之下的斗箱，斗箱与支撑板形成真空空间，斗箱下部开口；设置于所述斗箱下方的集胶器，所述集胶器的上端与斗箱的开口相连；通过管道与所述集胶器相连的真空罐，所述真空罐通过管道与真空泵相连。

更具体的，所述漏胶孔的孔径大于铝基板上通孔的孔径。

更具体的，所述漏印模版和支撑板上分别设置有位置与铝基板上基板定位孔位置相对应的模版定位孔和支撑定位孔。

更具体的，所述窗孔的孔径为10mm。

更具体的，所述集胶器为具有冷却夹层的双层结构的罐体，罐体的外夹层内部通过冷却水进管和冷却水出管与外部冷却水循环系统连通。

更具体的，所述冷却水进管连接于集胶器的下部，冷却水出管连接于集胶器的上部。

更具体的，所述漏印模版为不锈钢箔。

更具体的，所述支撑板、接胶板为不锈钢板。

更具体的，所述漏印模版铰接于所述支架上。

由以上技术方案可知，本实用新型采用真空引胶的方式填充铝基板上的通孔，解决传统模式使用手工填充胶柱中出现的胶柱破损填充不完全、填充孔中存在有微汽泡、手工填充效率低下以及铝板的幅宽不足等问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行详细描述，在详述本实用新型实施例时，为便于说明，表示器件结构的附图会不依一般比例做局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本实用新型保护的范围。需要说明的是，附图采用简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、清晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

如图1所示，本实用新型的铝基板塞孔填胶装置包括支架1、漏印模版2、支撑板3、接胶板4、集胶器5、真空泵6及真空罐7。漏印模版2、支撑板3及接胶板4设置于支架1上。漏印模版2与支架1活动连接，本实施例的漏印模版2铰接于支架1的顶部，可以掀起或盖下。漏印模版2上设置有漏胶孔和模版定位孔，漏印模版2上漏胶孔的位置与待填胶铝基板10上需要填胶的通孔的位置相对应，且漏胶孔的孔径大于铝基板上通孔的孔径。优选的，漏胶孔的孔径比铝基板上通孔孔径大0.2mm。树脂经漏印模版2上的漏胶孔漏印到铝基板的通孔内。漏印模版2上模版定位孔的位置与铝基板上基板定位孔的位置相对应。本实施例的漏印模版2的模版定位孔位于漏印模版2的四个角位置处，但定位孔也可以设置在漏印模版、支撑板的其他位置处，例如板中间、板四周等。此外，漏印模版也可以从支架上取下而不与支架相连，在使用时放到铝基板上并定位好即可。

支撑板3位于漏印模版2的下方，支撑板3与支架1相固定。支撑板3用于放置待填胶铝基板，支撑板3上设置有位置与模版定位孔位置相对应的支撑定位孔。支撑板3上还设置有若干间隔布置的圆孔状窗孔，用于传导真空，窗孔的孔径可为10mm。铝基板10放置在支撑板3上后，本实施例用定位针穿过铝基板和支撑板进行定位，防止铝基板滑动而导致漏印模版上的漏胶孔错位。当漏印模版采用可从支架上取下的结构时，定位针穿过漏印模版、铝基板和支撑板进行定位，防止铝基板滑动而导致漏印模版上的漏胶孔错位。

接胶板4设置于支撑板3下方，多张接胶板4围成一下部开口的斗箱，斗箱同时与支撑板3构成一个真空空间。本实施例的漏印模版、支撑板及接胶板均采用不锈钢材料制成，如漏印模版采用不锈钢箔制作，支撑板和接胶板采用不锈钢板制作。集胶器5设置于斗箱的下方，集胶器5的上端与斗箱的开口相连，集胶器5用于收集漏印时留下的余胶，可以使漏印下来的树脂胶循环使用，避免浪费。本实施例的集胶器通过丝口与斗箱相连。集胶器5、真空罐7及真空泵6通过管道依次相连，管道上设置有控制阀和真空压力表，真空罐7上设置有排空泄压阀。可以根据塞孔漏印的工艺要求调节真空度负压大小，真空负压通过集胶瓶传递到斗箱。

作为本实用新型的一个优选实施方式，集胶器5为具有冷却夹层的双层结构的罐体，罐体的外夹层内部通过冷却水进管5a和冷却水出管5b与外部冷却水循环系统连通，使得外加层内流通有冷却水，目的是冷凝胶液中挥发出来的少量有机溶剂。冷却水采用下进上出的方式，冷却水进管5a连接于集胶器5的下部，冷却水出管5b连接于集胶器5的上部。

下面以外形尺寸为500×600mm、厚度1.6mm、金属化通孔孔径为1.0mm的铝基板为例，对本实用新型的工作过程进行详细说明。

首先在铝基板上钻孔，采用数控钻床按照PCB资料图纸的要求在铝基板上钻取位置及数量符合工艺要求的通孔(孔径1.4mm)，并按图纸设计在铝基板四周钻出基板定位孔。

制作漏印模版，采用尺寸为550×650mm的不锈钢箔，在数控钻床上按照PCB资料图纸要求钻取与金属化通孔位置及数量对应的漏胶孔(孔径1.6mm)，以及与基板定位孔对应的模版定位孔。

制作支撑板，在不锈钢板上钻取若干窗孔以及位置及数量和基板定位孔相对应的支撑定位孔，将支撑板3和漏印模版2安装到支架1上。

盖下漏印模版2，调整漏印模版的位置，使模版定位孔与支撑定位孔重合，定位好后，在支撑板3上安装定位针。

将待填胶铝基板10装载在支撑板3上，并使铝基板上的基板定位孔固定在支撑板上定位针上，使铝基板位置固定；

漏印树脂胶：放下漏印模版2，开启真空泵6，按工艺要求调整好真空度，在漏印模版2上倒上树脂，用聚胺酯橡胶刮刀将树脂均匀地涂刮在漏印模版2上，并加力刮印，树脂通过漏印模版上的漏胶孔流入铝基板上的通孔内；

漏印完毕后，翻起漏印模版2，取下填满树脂胶的铝基板，更换另一张待填胶铝基板至支撑板3上，将取出的填满胶的铝板放入烘箱内烘烤固化，再以过磨板除去孔口周边的多余树脂及固化形成的树脂凹峰。

对于不同规格型号的铝基板，只需按照不同的PCB图纸制作相应的漏胶模版即可。本实用新型采用漏印的形式将液体树脂塞填至铝基板通孔内，下方带有微真空吸引，一次印刷动做就可以将一个工作PCB拼版上的所有通孔全部填塞完成，填充效率高，且在真空条件下，孔内无汽泡，树脂对孔壁浸润涂敷性优良，填充合格率高。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其限制，尽管参照上述实施例对本实用新型进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解，依然可以对本实用新型的具体实施方式进行修改或者等同替换，而未脱离本实用新型精神和范围的任何修改或者等同替换，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围之中。

Claims (9)

1.铝基板塞孔填胶装置，其特征在于，包括：

支架；

设置于所述支架上的漏印模版，所述漏印模版上设置有位置与待填胶铝基板上通孔的位置对应的漏胶孔；

设置于所述支架上的支撑板，所述支撑板位于所述漏印模版下方，用于放置待填胶铝基板，所述支撑板上设置有若干窗孔；

设置于所述支架上的接胶板，所述接胶板围成位于所述支撑板之下的斗箱，斗箱与支撑板形成真空空间，斗箱下部开口；

设置于所述斗箱下方的集胶器，所述集胶器的上端与斗箱的开口相连；

通过管道与所述集胶器相连的真空罐，所述真空罐通过管道与真空泵相连。

2.如权利要求1所述的铝基板塞孔填胶装置，其特征在于：所述漏胶孔的孔径大于铝基板上通孔的孔径。

3.如权利要求1所述的铝基板塞孔填胶装置，其特征在于：所述漏印模版和支撑板上分别设置有位置与铝基板上基板定位孔位置相对应的模版定位孔和支撑定位孔。

4.如权利要求1所述的铝基板塞孔填胶装置，其特征在于：所述窗孔的孔径为10mm。

5.如权利要求1所述的铝基板塞孔填胶装置，其特征在于：所述集胶器为具有冷却夹层的双层结构的罐体，罐体的外夹层内部通过冷却水进管和冷却水出管与外部冷却水循环系统连通。

6.如权利要求5所述的铝基板塞孔填胶装置，其特征在于：所述冷却水进管连接于集胶器的下部，冷却水出管连接于集胶器的上部。

7.如权利要求1所述的铝基板塞孔填胶装置，其特征在于：所述漏印模版为不锈钢箔。

8.如权利要求1所述的铝基板塞孔填胶装置，其特征在于：所述支撑板、接胶板为不锈钢板。

9.如权利要求1所述的铝基板塞孔填胶装置，其特征在于：所述漏印模版铰接于所述支架上。