CN106413290B - 一种高精度长寿型电路板的生产工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明一种高精度长寿型电路板的生产工艺，包含有下述步骤：步骤1、开卷覆膜：利用双辊压机将PE薄膜压合在铜箔上，利用PE薄膜对铜箔进行保护；随后将铜箔在PE薄膜的保护下裁切成相应加工尺寸大小的基板；步骤2、开孔：在裁切好的基板上钻孔形成过孔；步骤3、电镀：将开有过孔的基板放入电镀槽内进行电镀，使得过孔的内壁上镀上金属；步骤4、电路布线：在铜箔上贴干膜，然后曝光出相应的布线，在显影液中进行显影，对铜箔进行蚀刻，将剩余的干膜除去并进行清洗；步骤5、贴合：将步骤4中具有电路布线层的基板复合上保护膜形成单张电路板；步骤6、叠压：多张由步骤1~5得到的单张电路板层压合形成多层电路板；步骤7、丝印：将多层电路板上通过丝网印刷的方式印制电气标示；步骤8、DOME贴片：将手机DOME片贴合在多层电路板上；本发明一种高精度长寿型电路板的生产工艺，该工艺所生产的电路板精度高、寿命长。

Description

一种高精度长寿型电路板的生产工艺
技术领域
本发明涉及一种电路板的生产工艺，尤其是涉及一种具有高精度、长寿型特性的电路板的生产工艺，属于电路板生产技术领域。
背景技术
目前，随着电器小型化发展的需求，越来越多的移动电子设备提出了轻、薄的要求；为此，数码产品(如智能手机、个人电脑、汽车内部电子器件)多采用柔性线路板，尤其是在连接部位，利用其可节约大量的空间，并显著的降低重量；因此，柔性线路板得到了广发的使用；但是，轻薄化的电路板给生产带来了一定的难度，在生产过程中单层加工时轻薄的布线铜箔层容易因弯折、刮擦等产生褶皱，从而影响电路板的性能；而且在电镀工艺中，超薄大尺寸的电路板容易随着电镀液的流动而发生晃动，从而影响产品质量；另外，在叠压过程中，多层电路板容易因上下电路板层对位发生偏差而导致功能受损甚至报废，为此，亟需一种全新的生产工艺以生产高精度长寿型电路板。
发明内容
本发明的目的在于克服上述不足，提供一种高精度长寿型电路板的生产工艺，该工艺所生产的电路板精度高、寿命长。
本发明的目的是这样实现的：
一种高精度长寿型电路板的生产工艺，所述工艺包含有下述步骤：
步骤一、中间层电路板制备：
步骤1.1、开卷覆膜：利用双辊压机将PE薄膜压合在铜箔上，利用PE薄膜对铜箔进行保护；随后将铜箔在PE薄膜的保护下裁切成相应加工尺寸大小的中间层基板；
步骤1.2、钻孔：在裁切好的中间层基板上钻孔形成过孔；
步骤1.3、电路布线：在铜箔上贴干膜，然后曝光出相应的布线，在显影液中进行显影，对铜箔进行蚀刻，将剩余的干膜除去并进行清洗；
步骤1.4、贴膜：撕去PE薄膜，并在中间层基板的铜箔布线层上复合上保护膜形成单张电路板，保护膜与过孔相对应位置已经冲切好孔位；
步骤1.5、冲切：将电路布线层中多余的铜箔去除掉，以免影响柔性电路板的翻折效果；
步骤二、顶层、底层准备：
步骤2.1、开卷覆膜：利用双辊压机将PE薄膜压合在铜箔上，利用PE薄膜对铜箔进行保护；随后将铜箔在PE薄膜的保护下裁切成相应加工尺寸大小的顶层和底层基板；
步骤2.2、钻孔：在裁切好的顶层和底层基板上钻孔形成过孔；
步骤三、叠层：由步骤一获取的多张中间层基板以及由步骤二获取的顶层基板和底层基板进行叠合，且中间层基板位于顶层基板和底层基板之间，且相邻基板之间设置有半固化片，半固化片上与过孔相对应位置已经冲切好孔位；
步骤四、压合：将叠合在一起的顶层基板、底层基板和中间层基板热压形成一整体形式的电路基板；
步骤五、钻孔：对热压构成一整体的电路基板进行钻孔；
步骤六、电镀：
步骤6.1、整孔：清理过孔孔壁；
步骤6.2、水洗：用水进行清洁；
步骤6.3、烘干；
步骤6.4、黑孔：在孔壁内壁上附着碳粉；
步骤6.5、二次整孔：第二次对过孔内壁进行清理；
步骤6.6、二次水洗；
步骤6.7、二次烘干；
步骤6.8、二次黑孔；
步骤6.9、微蚀：去除表面附着上的碳粉，即将除过孔内壁上附着有碳粉外，清除掉其余地方的碳粉；
步骤6.10、进入电镀池进行电镀；
步骤6.11、清洗：对电镀后的电路基板进行清洗；
步骤6.12、烘干：将清洗后的电路基板进行烘干；
步骤七、电路布线：在顶层基板和底层基板的铜箔上贴干膜，然后曝光出相应的布线，在显影液中进行显影，对铜箔进行蚀刻，将剩余的干膜除去并进行清洗；
步骤八、贴膜：撕去PE薄膜，并在顶层基板和底层基板的铜箔布线层上盖上保护膜，所述保护膜上开有与过孔相对应的孔位；
步骤九、压合：将保护膜压合在顶层基板和底层基板上构成一电路板；
步骤十、丝印：在电路板上通过丝网印刷的方式印制电气标示；
步骤十一、DOME贴片：将手机DOME片贴合在电路板上；
上述步骤六的步骤6.10中，采用下述电镀结构，所述结构包含有两根相互平行的竖杆，两根竖杆的顶部之间、以及两根竖杆的底部之间均连接有伸缩横杆，所述竖杆上均通过螺栓安装有压紧板；两根竖杆之间连接有多块支撑板；
所述竖杆沿其长度方向设置有连接槽，所述支撑板的两边均向下翻折有翻边，所述翻边插置于连接槽内；从而实现支撑板与左右两根竖杆的连接；
所述伸缩横杆包含有外套管和内套管，所述内套管插置于外套管内，所述外套管上沿其长度方向设置有观察槽，所述内套管上沿其长度方向均匀设置有多个固定孔，固定螺栓穿过观察槽旋置于固定孔内；
上述步骤四中，采用下述热压式压合结构进行压合，所述热压式压合结构包含有安装于压机压头上的压合板，压机的压合台面上安装有滑轨，所述滑轨的滑块上安装有连接板，所述连接板上安装有定位板，所述定位板的上表面设置有定位柱，压合模板下表面设置有供定位柱插入的定位槽；
所述压合板内嵌置有电加热装置，所述压合板的下表面边缘安装有压力开关，所述压合板的侧面安装有双金属片温控开关，压机的机架上安装有时间继电器和蓄电池；所述蓄电池、压力开关和时间继电器的控制端串联构成一回路，所述时间继电器的被控制端、双金属片温控开关和电加热装置串联接入交流电的火线和零线上；
上述步骤十中，采用下述丝印结构进行丝印，所述丝印结构包含有载具盒体，所述载具盒体内部为腔体，所述腔体的内壁底部安装有蓄电池，所述腔体底部的出风口通过管路与真空泵相连通，所述载具盒体的上表面设置有多个吸风孔，所述吸风孔与腔体相连通；某一吸风孔内安装有光敏开关；所述光敏开关、蓄电池和继电器的控制端串联构成一回路，所述继电器的被控制端串接在真空泵的供电回路上；
上述步骤十一中，采用下述贴片结构，所述贴片结构包含有酚醛树脂载板和金属薄盖板，所述酚醛树脂载板的上表面上设置有多个与DOME片外形结构相匹配的DOME槽，所述酚醛树脂载板的上表面的上下侧沿其长度方向分别设置有一排定位柱，且DOME槽内嵌置有磁性件，所述金属薄盖板盖置于酚醛树脂载板上，且金属薄盖板上设置有两排供定位柱插入的定位孔，所述金属薄盖板上设置有与DOME槽相对应的DOME孔；所述酚醛树脂载板内嵌置有蓄电池，所述酚醛树脂载板的侧面安装有LED颗粒，所述酚醛树脂载板的上表面边缘设置有压力开关，所述压力开关、蓄电池和LED颗粒串联构成一回路。
本发明高精度长寿型电路板的生产工艺，所述酚醛树脂载板的左右两侧分别安装有载板装配孔，所述金属薄盖板上设置有与载板装配孔相对应的盖板装配孔。
本发明高精度长寿型电路板的生产工艺，所述过孔的孔径为0.15mm，相邻过孔之间的最小间距为0.05mm。
本发明高精度长寿型电路板的生产工艺，在步骤九和步骤十之间还设置有化金或镀锡作业，即在焊盘上镀金或镀锡以便于其进行贴片作业。
本发明高精度长寿型电路板的生产工艺，所述滑轨为直线轨道模组。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明通过由竖杆和伸缩横杆构成的框形结构对大尺寸电镀池中的基板进行夹持，并通过支撑板提供支撑；在获取足够支撑和夹持的前提下进入电镀池进行电镀作业，从而避免在电镀过程中，因电镀液的流动而影响电镀效果，影响其产品质量和精度，从而提高了产品的良品率和使用寿命；
生产不同规格的电路板时，可方便的替换掉压合模板，降低了生产成本，并通过滑轨的设计，在更换可方便进行调节，以保证其压合效果；同时，通过压力开关、双金属片温控开关和时间继电器的引入，通过电路方式实现对加热温度、加热时间的控制，从而提高了压合的效果；
且丝网印刷时利用真空吸附的方式对大尺寸电路板进行吸附，从而使得其整体牢牢的压合在载具盒体上，因此丝印时不会发生偏移和抖动，保证了印刷的质量；同时，利用光敏开关对真空泵进行启停控制，当放上大尺寸电路板时，开始工作吸附，当拿下大尺寸电路板时，真空泵停止工作，从而实现了智能化控制，无人人为操作真空泵，不但降低了人力成本的支出，而且有效的防止因人为失误而导致的长时间不进行丝印时空转真空泵，节约了电能，降低了生产成本；
另外在DOME贴片时通过酚醛树脂载板和金属薄盖板的精确配合，保证贴片的精确性，当需要贴片时，将电路板放置于酚醛树脂载板上，利用定位柱进行定位，然后盖上金属薄盖板，同样利用定位柱进行定位，并且通过磁性件提供的磁力保证在贴合过程中，电路板不会发生位移，保证了贴片的精度和效果；同时，通过专用治具进行定位后贴片，操作者操作时仅需将相应的DOME片放置入对应匹配的DOME孔内，方便快捷，即便对于新手操作人员来说也不会出现偏差，从而保证了产品质量的一致性。
附图说明
图1为本发明一种高精度长寿型电路板的生产工艺中的电镀工序中的电镀结构的示意图。
图2为本发明一种高精度长寿型电路板的生产工艺中的电镀结构中压紧板的侧视图。
图3为本发明一种高精度长寿型电路板的生产工艺中的叠压工序中热压式压合结构的示意图。
图4为本发明一种高精度长寿型电路板的生产工艺中的热压式压合结构电路示意图。
图5为本发明一种高精度长寿型电路板的生产工艺中的丝印工序中丝印结构的示意图。
图6为本发明一种高精度长寿型电路板的生产工艺中的DOME贴片工序中贴片结构的示意图。
其中：
竖杆1.1、伸缩横杆1.2、压紧板1.3、支撑板1.4；
连接槽1.1.1；
外套管1.2.1、内套管1.2.2、观察槽1.2.3、固定孔1.2.4、固定螺栓1.2.5；
翻边1.4.1；
压合板2.1、压合台面2.2、滑轨2.3、连接板2.4、定位板2.5、压合模板2.6；
电加热装置2.1.1；
载具盒体3.1、定位件3.2、真空泵3.3；
腔体3.1.1、吸风孔3.1.2；
酚醛树脂载板4.1、DOME槽4.1.1、定位柱4.1.2、磁性件4.1.3、载板装配孔4.1.4；
金属薄盖板4.2、DOME孔4.2.1、定位孔4.2.2、盖板装配孔4.2.3；
压力开关S1、双金属片温控开关S2、光敏开关S11；
时间继电器K1、继电器K11；
蓄电池BA、蓄电池BA1。
具体实施方式
参见图1～6，本发明涉及的一种高精度长寿型电路板的生产工艺，所述工艺包含有下述步骤：
步骤一、中间层电路板制备：
步骤1.1、开卷覆膜：利用双辊压机将PE薄膜压合在铜箔上，利用PE薄膜对铜箔进行保护；随后将铜箔在PE薄膜的保护下裁切成相应加工尺寸大小的中间层基板；
步骤1.2、钻孔：在裁切好的中间层基板上钻孔形成过孔；
步骤1.3、电路布线：在铜箔上贴干膜，然后曝光出相应的布线，在显影液中进行显影，对铜箔进行蚀刻，将剩余的干膜除去并进行清洗；
步骤1.4、贴膜：撕去PE薄膜，并在中间层基板的铜箔布线层上复合上保护膜形成单张电路板，保护膜与过孔相对应位置已经冲切好孔位；
步骤1.5、冲切：将电路布线层中多余的铜箔去除掉，以免影响柔性电路板的翻折效果；
步骤二、顶层、底层准备：
步骤2.1、开卷覆膜：利用双辊压机将PE薄膜压合在铜箔上，利用PE薄膜对铜箔进行保护；随后将铜箔在PE薄膜的保护下裁切成相应加工尺寸大小的顶层和底层基板；
步骤2.2、钻孔：在裁切好的顶层和底层基板上钻孔形成过孔；
步骤三、叠层：由步骤一获取的多张中间层基板以及由步骤二获取的顶层基板和底层基板进行叠合，且中间层基板位于顶层基板和底层基板之间，且相邻基板之间设置有半固化片，半固化片上与过孔相对应位置已经冲切好孔位；
步骤四、压合：将叠合在一起的顶层基板、底层基板和中间层基板热压形成一整体形式的电路基板；
步骤五、钻孔：对热压构成一整体的电路基板进行钻孔；
步骤六、电镀：
步骤6.1、整孔：清理过孔孔壁；
步骤6.2、水洗：用水进行清洁；
步骤6.3、烘干；
步骤6.4、黑孔：在孔壁内壁上附着碳粉；
步骤6.5、二次整孔：第二次对过孔内壁进行清理；
步骤6.6、二次水洗；
步骤6.7、二次烘干；
步骤6.8、二次黑孔；——两次黑孔操作保证过孔的内壁上附着上碳粉层，从而保证了后续的电镀效果；
步骤6.9、微蚀：去除表面附着上的碳粉，即将除过孔内壁上附着有碳粉外，清除掉其余地方的碳粉；
步骤6.10、进入电镀池进行电镀；
步骤6.11、清洗：对电镀后的电路基板进行清洗；
步骤6.12、烘干：将清洗后的电路基板进行烘干；
步骤七、电路布线：在顶层基板和底层基板的铜箔上贴干膜，然后曝光出相应的布线，在显影液中进行显影，对铜箔进行蚀刻，将剩余的干膜除去并进行清洗；
步骤八、贴膜：撕去PE薄膜，并在顶层基板和底层基板的铜箔布线层上盖上保护膜，所述保护膜上开有与过孔相对应的孔位；
步骤九、压合：将保护膜压合在顶层基板和底层基板上构成一电路板；
步骤十、丝印：在电路板上通过丝网印刷的方式印制电气标示；
步骤十一、DOME贴片：将手机DOME片贴合在电路板上；
优选的，在步骤九和步骤十之间还设置有化金或镀锡作业，即在焊盘上镀金或镀锡以便于其进行贴片作业。
参见图1～2，上述步骤六的步骤6.10中，采用下述电镀结构，所述结构包含有两根相互平行的竖杆1.1，两根竖杆1.1的顶部之间、以及两根竖杆1.1的底部之间均连接有伸缩横杆1.2，所述竖杆1.1上均通过螺栓安装有压紧板1.3；两根竖杆1.1之间连接有多块支撑板1.4；
所述竖杆1.1沿其长度方向设置有连接槽1.1.1，所述支撑板1.4的两边均向下翻折有翻边1.4.1，所述翻边1.4.1插置于连接槽1.1.1内；从而实现支撑板1.4与左右两根竖杆1.1的连接；
所述伸缩横杆1.2包含有外套管1.2.1和内套管1.2.2，所述内套管1.2.2插置于外套管1.2.1内(即外套管1.2.1和内套管1.2.2的一端分别连接在两根竖杆1.1上，另一端相互嵌套设置)，所述外套管1.2.1上沿其长度方向设置有观察槽1.2.3，所述内套管1.2.2上沿其长度方向均匀设置有多个固定孔1.2.4，固定螺栓1.2.5穿过观察槽1.2.3旋置于固定孔1.2.4内；
通过外套管1.2.1和内套管1.2.2的配合调节至合适的长度，该长度可通过观察槽1.2.3进行观察从而使得上下伸缩横杆1.2的长度保持一致，然后通过固定螺栓1.2.5对其进行紧固；随后，钻有过孔的基板的两端通过压紧板1.3夹至于两根竖杆1.1之间，然后再将其放入电镀池中进行电镀，从而通过本发明对其进行张紧，保证了电镀效果；
参见图3～4，上述步骤四中，采用下述热压式压合结构进行压合，所述热压式压合结构包含有安装于压机压头上的压合板2.1，压机的压合台面2.2上安装有滑轨2.3，所述滑轨2.3的滑块上安装有连接板2.4，所述连接板2.4上安装有定位板2.5，所述定位板2.5的上表面设置有定位柱，压合模板2.6下表面设置有供定位柱插入的定位槽；当生产不同规格的电路板时，只需更换不同规格的压合模板2.6即可，并且可以通过滑轨2.3对其位置进行微调；优选的，所述滑轨2.3为直线轨道模组；
所述压合板2.1内嵌置有电加热装置2.1.1，所述压合板2.1的下表面边缘安装有压力开关S1，所述压合板2.1的侧面安装有双金属片温控开关S2，压机的机架上安装有时间继电器K1和蓄电池BA；所述蓄电池BA、压力开关S1和时间继电器K1的控制端(线圈端)串联构成一回路，所述时间继电器K1的被控制端(触点端)、双金属片温控开关S2和电加热装置2.1.1串联接入交流电的火线和零线上；
当压合作用开始后，压力开关S1受压被触发，从而使得时间继电器K1得电工作，因此电加热装置2.1.1开始加热；当加热温度达到设计温度时，双金属片温控开关S2断开回路，防止温度过高；当温度下降至低于设计温度时，双金属片温控开关S2导通回路继续加热；当时间达到时间继电器K1的预设时间时，回路断开，电加热装置2.1.1停止加热；从而有效的实现了对温度和时间的控制，有助于提高产品的质量。
参见图5，上述步骤十中，采用下述丝印结构进行丝印，所述丝印结构包含有载具盒体3.1，所述载具盒体3.1内部为腔体3.1.1，所述腔体3.1.1的内壁底部安装有蓄电池BA1，蓄电池BA1一来为控制电路提供电力，二来为载具盒体3.1增加配重，使得其重心更低；所述腔体3.1.1底部的出风口通过管路与真空泵3.3相连通，所述载具盒体3.1的上表面设置有多个吸风孔3.1.2，所述吸风孔3.1.2与腔体3.1.1相连通；某一吸风孔3.1.2内安装有光敏开关S11；所述光敏开关S11、蓄电池BA1和继电器K11的控制端(线圈端)串联构成一回路，所述继电器K11的被控制端(触点端)串接在真空泵3.3的供电回路上；
当利用定位件3.2定位后将电路板放置在载具盒体3.1的上表面上准备进行丝印时，吸风孔3.1.2内的光敏开关S1由于光线被电路板所遮挡，因此其触发导通回路，此时真空泵3.3启动开始抽真空，从而牢牢的将电路板压合在载具盒体3.1的上表面上，使得利用丝网进行印刷时不会发生晃动，且使得整个电路板均保持一致的压合在载具盒体3.1上，使得其印刷一致性较好；
参见图6，上述步骤十一中，采用下述贴片结构，所述贴片结构包含有酚醛树脂载板4.1和金属薄盖板4.2，所述酚醛树脂载板4.1的上表面上设置有多个与DOME片外形结构相匹配的DOME槽4.1.1，所述酚醛树脂载板4.1的上表面的上下侧沿其长度方向分别设置有一排定位柱4.1.2，且DOME槽4.1.1内嵌置有磁性件4.1.3(磁性件4.1.3可在每个DOME槽4.1.1内设置，也可均匀间隔设置，可根据电池板的大小进行实际配置)，所述金属薄盖板4.2盖置于酚醛树脂载板4.1上，且金属薄盖板4.2上设置有两排供定位柱4.1.2插入的定位孔4.2.2，所述金属薄盖板4.2上设置有与DOME槽4.1.1相对应的DOME孔4.2.1；
当盖上金属薄盖板4.2时，利用定位柱4.1.2和定位孔4.2.2进行定位，并且通过磁性件4.1.3对金属薄盖板4.2进行磁力吸附，防止其在贴片过程中发生移动；
进一步的，所述酚醛树脂载板4.1的左右两侧分别安装有载板装配孔4.1.4，所述金属薄盖板4.2上设置有与载板装配孔4.1.4相对应的盖板装配孔4.2.3，从而方便将其安装于工作台面上进行DOME片贴合操作；
进一步的，所述酚醛树脂载板4.1内嵌置有蓄电池，所述酚醛树脂载板4.1的侧面安装有LED颗粒，所述酚醛树脂载板4.1的上表面边缘设置有压力开关，所述压力开关、蓄电池和LED颗粒串联构成一回路，从而当盖上金属薄盖板4.2时，压力开关触发，从而导通回路，使得LED颗粒发光，提示操作者可以进行贴片作业；
另外：需要注意的是，上述具体实施方式仅为本专利的一个优化方案，本领域的技术人员根据上述构思所做的任何改动或改进，均在本专利的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种高精度长寿型电路板的生产工艺，其特征在于：所述工艺包含有下述步骤：
步骤一、中间层电路板制备：
步骤1.1、开卷覆膜：利用双辊压机将PE薄膜压合在铜箔上，利用PE薄膜对铜箔进行保护；随后将铜箔在PE薄膜的保护下裁切成相应加工尺寸大小的中间层基板；
步骤1.2、钻孔：在裁切好的中间层基板上钻孔形成过孔；
步骤1.3、电路布线：在铜箔上贴干膜，然后曝光出相应的布线，在显影液中进行显影，对铜箔进行蚀刻，将剩余的干膜除去并进行清洗；
步骤1.4、贴膜：撕去PE薄膜，并在中间层基板的铜箔布线层上复合上保护膜形成单张电路板，保护膜与过孔相对应位置已经冲切好孔位；
步骤1.5、冲切：将电路布线层中多余的铜箔去除掉，以免影响柔性电路板的翻折效果；
步骤二、顶层、底层准备：
步骤2.1、开卷覆膜：利用双辊压机将PE薄膜压合在铜箔上，利用PE薄膜对铜箔进行保护；随后将铜箔在PE薄膜的保护下裁切成相应加工尺寸大小的顶层和底层基板；
步骤2.2、钻孔：在裁切好的顶层和底层基板上钻孔形成过孔；
步骤三、叠层：由步骤一获取的多张中间层基板以及由步骤二获取的顶层基板和底层基板进行叠合，且中间层基板位于顶层基板和底层基板之间，且相邻基板之间设置有半固化片，半固化片上与过孔相对应位置已经冲切好孔位；
步骤四、压合：将叠合在一起的顶层基板、底层基板和中间层基板热压形成一整体形式的电路基板；
步骤五、钻孔：对热压构成一整体的电路基板进行钻孔；
步骤六、电镀：
步骤6.1、整孔：清理过孔孔壁；
步骤6.2、水洗：用水进行清洁；
步骤6.3、烘干；
步骤6.4、黑孔：在孔壁内壁上附着碳粉；
步骤6.5、二次整孔：第二次对过孔内壁进行清理；
步骤6.6、二次水洗；
步骤6.7、二次烘干；
步骤6.8、二次黑孔；
步骤6.9、微蚀：去除表面附着上的碳粉，即将除过孔内壁上附着有碳粉外，清除掉其余地方的碳粉；
步骤6.10、进入电镀池进行电镀；
步骤6.11、清洗：对电镀后的电路基板进行清洗；
步骤6.12、烘干：将清洗后的电路基板进行烘干；
步骤七、电路布线：在顶层基板和底层基板的铜箔上贴干膜，然后曝光出相应的布线，在显影液中进行显影，对铜箔进行蚀刻，将剩余的干膜除去并进行清洗；
步骤八、贴膜：撕去PE薄膜，并在顶层基板和底层基板的铜箔布线层上盖上保护膜，所述保护膜上开有与过孔相对应的孔位；
步骤九、压合：将保护膜压合在顶层基板和底层基板上构成一电路板；
步骤十、丝印：在电路板上通过丝网印刷的方式印制电气标示；
步骤十一、DOME贴片：将手机DOME片贴合在电路板上；
上述步骤六的步骤6.10中，采用下述电镀结构，所述结构包含有两根相互平行的竖杆(1.1)，两根竖杆(1.1)的顶部之间、以及两根竖杆(1.1)的底部之间均连接有伸缩横杆(1.2)，所述竖杆(1.1)上均通过螺栓安装有压紧板(1.3)；两根竖杆(1.1)之间连接有多块支撑板(1.4)；
所述竖杆(1.1)沿其长度方向设置有连接槽(1.1.1)，所述支撑板(1.4)的两边均向下翻折有翻边(1.4.1)，所述翻边(1.4.1)插置于连接槽(1.1.1)内；从而实现支撑板(1.4)与左右两根竖杆(1.1)的连接；
所述伸缩横杆(1.2)包含有外套管(1.2.1)和内套管(1.2.2)，所述内套管(1.2.2)插置于外套管(1.2.1)内，所述外套管(1.2.1)上沿其长度方向设置有观察槽(1.2.3)，所述内套管(1.2.2)上沿其长度方向均匀设置有多个固定孔(1.2.4)，固定螺栓(1.2.5)穿过观察槽(1.2.3)旋置于固定孔(1.2.4)内；
上述步骤四中，采用下述热压式压合结构进行压合，所述热压式压合结构包含有安装于压机压头上的压合板(2.1)，压机的压合台面(2.2)上安装有滑轨(2.3)，所述滑轨(2.3)的滑块上安装有连接板(2.4)，所述连接板(2.4)上安装有定位板(2.5)，所述定位板(2.5)的上表面设置有定位柱，压合模板(2.6)下表面设置有供定位柱插入的定位槽；
所述压合板(2.1)内嵌置有电加热装置(2.1.1)，所述压合板(2.1)的下表面边缘安装有压力开关(S1)，所述压合板(2.1)的侧面安装有双金属片温控开关(S2)，压机的机架上安装有时间继电器(K1)和蓄电池(BA)；所述蓄电池(BA)、压力开关(S1)和时间继电器(K1)的控制端串联构成一回路，所述时间继电器(K1)的被控制端、双金属片温控开关(S2)和电加热装置(2.1.1)串联接入交流电的火线和零线上；
上述步骤十中，采用下述丝印结构进行丝印，所述丝印结构包含有载具盒体(3.1)，所述载具盒体(3.1)内部为腔体(3.1.1)，所述腔体(3.1.1)的内壁底部安装有蓄电池(BA1)，所述腔体(3.1.1)底部的出风口通过管路与真空泵(3.3)相连通，所述载具盒体(3.1)的上表面设置有多个吸风孔(3.1.2)，所述吸风孔(3.1.2)与腔体(3.1.1)相连通；某一吸风孔(3.1.2)内安装有光敏开关(S11)；所述光敏开关(S11)、蓄电池(BA1)和继电器(K11)的控制端串联构成一回路，所述继电器(K11)的被控制端串接在真空泵(3.3)的供电回路上；
上述步骤十一中，采用下述贴片结构，所述贴片结构包含有酚醛树脂载板(4.1)和金属薄盖板(4.2)，所述酚醛树脂载板(4.1)的上表面上设置有多个与DOME片外形结构相匹配的DOME槽(4.1.1)，所述酚醛树脂载板(4.1)的上表面的上下侧沿其长度方向分别设置有一排定位柱(4.1.2)，且DOME槽(4.1.1)内嵌置有磁性件(4.1.3)，所述金属薄盖板(4.2)盖置于酚醛树脂载板(4.1)上，且金属薄盖板(4.2)上设置有两排供定位柱(4.1.2)插入的定位孔(4.2.2)，所述金属薄盖板(4.2)上设置有与DOME槽(4.1.1)相对应的DOME孔(4.2.1)；所述酚醛树脂载板(4.1)内嵌置有蓄电池，所述酚醛树脂载板(4.1)的侧面安装有LED颗粒，所述酚醛树脂载板(4.1)的上表面边缘设置有压力开关，所述压力开关、蓄电池和LED颗粒串联构成一回路。
2.如权利要求1所述一种高精度长寿型电路板的生产工艺，其特征在于：所述酚醛树脂载板(4.1)的左右两侧分别安装有载板装配孔(4.1.4)，所述金属薄盖板(4.2)上设置有与载板装配孔(4.1.4)相对应的盖板装配孔(4.2.3)。
3.如权利要求1所述一种高精度长寿型电路板的生产工艺，其特征在于：所述过孔的孔径为0.15mm，相邻过孔之间的最小间距为0.05mm。
4.如权利要求1所述一种高精度长寿型电路板的生产工艺，其特征在于：在步骤九和步骤十之间还设置有化金或镀锡作业，即在焊盘上镀金或镀锡以便于其进行贴片作业。
5.如权利要求1所述一种高精度长寿型电路板的生产工艺，其特征在于：所述滑轨(2.3)为直线轨道模组。
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