CN112996234B - 一种电路板铜箔粘贴装置 - Google Patents

Abstract

一种电路板铜箔粘贴装置，电路板包括顶层板以及底层板，顶层板与底层板均为一面具有布线图的单面覆铜板，且具有布线图的面相互结合，顶层板与底层板未设置布线图的一面分别为电路板的顶面与底面，电路板的顶面和底面至少一面设有铜箔；顶层板与底层板相互结合的面均设有对应的热熔连接框，热熔连接框呈网格状；电路板的一角具有工艺缺口用于确定电路板的方向。电路板铜箔粘贴装置，用于粘贴上述电路板表面的铜箔。粘贴装置包括从前至后依次设置的进料机构、定位机构、涂胶槽以及升降台。可减少电路板表面布线图的生成工艺，避免电路板表面的布线图移位；电路板各层之间的连接更加稳定；粘贴装置可快速粘贴铜箔，提高电路板生产效率。

Description

一种电路板铜箔粘贴装置

技术领域

本发明属于电路板以及电路板生产制造领域，尤其涉及一种电路板铜箔粘贴装置。

背景技术

现有的多层电路板其位于顶层和底层的板材多数采用双面覆铜板制作，而作为多层电路板的的上下表面，其线路布图十分复杂，而现有技术采用双面覆铜板的一面作为多层电路板的上下表面，在利用显影、曝光工艺产出布线图时，需要进行多张布线图的显影以及曝光处理才能实现，工艺过程十分复杂，同时压合时容易使各层板材之间的位置偏移，从而导致布线图移位；而且现有的多层电路板各层之间多数利用具有沉铜结构的导通孔进行实现导通的同时满足各层之间的连接，由于导通孔的沉铜范围有限，导致多层电路板各层之间的连接不够稳定。

发明内容

为解决现有技术不足，本发明提供一种电路板，其位于顶面和底面的板材采用单面覆铜板，且具位于电路板表面的一侧利用铜箔设置布线图，可有效减少电路板表面布线图的生成工艺，避免电路板表面的布线图移位；同时提供一种电路板铜箔粘贴装置，可快速对电路板表面进行铜箔的粘贴，提高电路板生产效率，铜箔直接采用卷材原料，减少裁剪工艺，进一步提高铜箔的粘贴效率。

为了实现本发明的目的，拟采用以下方案：

一种电路板童模粘贴装置，电路板至少包括顶层板以及底层板，顶层板与底层板均为一面具有布线图的单面覆铜板，且具有布线图的面相互结合，顶层板与底层板未设置布线图的一面分别为电路板的顶面与底面，电路板的顶面和底面至少一面设有铜箔；

顶层板与底层板相互结合的面均设有对应的热熔连接框，热熔连接框位于电路板的四周，热熔连接框呈网格状；

电路板的一角具有工艺缺口用于确定电路板的方向。

进一步的，具有至少三层，包括若干块中间板，中间板为双面覆铜板，中间板两面均设有热熔连接框，中间板设于顶层板与底层板之间。

一种电路板铜箔粘贴装置，用于粘贴上述电路板表面的铜箔。粘贴装置包括从前至后依次设置的进料机构、定位机构、涂胶槽以及升降台，升降台上方沿粘贴装置的前后方向依次设置有压紧滚轮以及拉出机构，进料机构用于卷材结构的铜箔输出，定位机构包括水平设置的下平板以及沿竖直方向移动设置于下平板上方的上平板，用于将铜箔的前端压紧固定，涂胶槽用于向铜箔底面涂抹粘接剂，升降台用于支撑及输送电路板，压紧滚轮与拉出机构同时沿粘贴装置的前后方向移动设置，压紧滚轮沿竖直方向移动设置，通过滚动使铜箔压紧于电路板上，拉出机构包括一对平行的夹紧条，夹紧条沿竖直方向呈上下结构布置，一对夹紧条可同时沿竖直方向移动，位于下方的夹紧条相对于上方的夹紧条沿上下移动以实现对铜箔的夹紧或松开，拉出机构用于将铜箔的前端从定位机构处拉至升降台的末端，使铜箔覆盖于升降台的上方，拉出机构拉动铜箔时升降台处于下降位置，以便于夹紧条顺利通过；

升降台的一侧设有存储机构用于暂存电路板，存储机构与升降台之间设有装板机构，装板机构设有吸盘，通过吸盘在水平面的摆动将电路板从存储机构取出并放置在升降台上，通过吸盘将电路板放置于升降台的过程中升降台处于下降位置，升降台顶面与电路板的底面之间具有间隔。

进一步的，升降台的前后端均设有圆盘切刀，圆盘切刀转动连接于伸缩装置的推杆前端，伸缩装置的推杆伸出时带动圆盘切刀从升降台的一侧移向另一侧，在移动过程中对粘接于电路板上的铜箔进行切断，升降台两端均可拆卸的设有耐磨条与圆盘切刀配合以实现对铜箔的切断，耐磨条强度高于升降台的强度。

进一步的，升降台顶面的前后端各设有一列真空吸孔，每列真空吸孔均与升降台前后方向的连线垂直，电路板放置于升降台上之后，位于两列真空吸孔之间；升降台顶面具有多列排气孔，排气孔均倾斜朝向升降台的后端，利用排气孔内吹出的气体使粘贴铜箔之后的电路板向后端排出。

进一步的，位于上方的夹紧条与压紧滚轮各通过一对升降气缸安装于两块不同的连接块，两块连接块均滑动连接于一对导轨，两块连接块配合连接于同一根丝杆进行移动，导轨与丝杆均沿粘贴装置的前后方向呈水平设置。

进一步的，一对夹紧条相对的表面均设有齿形条，上下两块齿形条的齿根与齿顶相互啮合，一对夹紧条之间通过设置于两端的夹紧气缸实现对铜箔的夹紧。

进一步的，装板机构包括旋转气缸，旋转气缸设于升降台与存储机构之间，旋转气缸在水平面转动设有旋转臂，旋转臂绕旋转气缸的转轴呈180°往复转动设置，旋转臂用于安装吸盘，吸盘的框架与旋转臂均呈槽型结构。

进一步的，旋转气缸安装于圆台上方，旋转气缸的转轴与圆台同轴，旋转臂竖直向下穿设有支撑杆，支撑杆上段为螺纹结构用于调节高度，支撑杆底部设有滚珠，滚珠与圆台的顶面滚动接触。

进一步的，存储机构包括呈矩形布置的四根直角钢，直角钢沿竖直方向设置，四根直角钢的直角内表面与电路板的四角接触，多块电路板沿竖直方向堆叠在四根直角钢之间，其中一根直角钢内壁对应工艺缺口沿竖直方向设有凸条，放置电路板时工艺缺口与凸条配合，四根直角钢中间位置设有举升板，举升板底部连接于丝杆步进电机，通过丝杆步进电机控制举升板的升降，从而控制电路板的高度位置，以便于使电路板与吸盘接触。

本发明的有益效果在于：

1、在多层结构的电路板表面设置铜箔，通过铜箔直接进行布线图的加工，减少布线图的形成工艺，有效避免电路板表面的布线图移位；同时本申请的多层结构的电路板每层板材之间均设置有相对应的热熔连接框，通过加热使热熔连接框相互融合连接，提高电路板各层之间的连接稳定性，提高电路板的质量。

2、电路板铜箔粘贴装置利用铜箔的卷材原料形式直接进行铜箔的粘贴，与传统的先裁剪再粘贴的方式相比，总体的生产时间更短，效率更高。

3、粘贴装置自动化程度高，采用装板机构对电路板进行自动上料，采用拉出机构与压紧滚轮对铜箔进行自动粘贴，并通过拉出机构实现铜箔的自动出料，同时利用圆盘切刀对粘贴后的铜箔进行自动切断，并利用升降台的排气孔对粘贴铜箔后的电路板进行自动排出。

4、升降台采用吹气的方式使电路板排出，在排出过程中使电路板处于悬浮状态，避免电路板与升降台顶面接触，有效防止划伤电路板的表面。

5、升降台顶面对应电路板安装位置的前后两端设置有真空吸孔，利用真空吸孔吸附铜箔，不经可快速排出铜箔与电路板表面之间的空气，使铜箔快速贴合于电路板表面，还可消除铜箔与电路板之间的气泡；更能在压紧滚轮压紧铜箔的时候对铜箔起到固定的作用，防止铜箔与电路板发生移动。

6、旋转臂设置有支撑杆，可防止旋转臂变形，支撑杆与圆台之间采用滚珠实现滚动接触，有效减少了摩擦以及零件之间的磨损，同时提高了旋转臂转动时的灵活性。

附图说明

本文描述的附图只是为了说明所选实施例，而不是所有可能的实施方案，更不是意图限制本发明的范围。

图1示出了本申请的本申请的整体构造图；

图2示出了图1中A处的局部放大图；

图3示出了图1中B处的局部放大图；

图4示出了本申请的本申请的底部视图；

图5示出了吸盘将电路板移栽至升降台上方时的状态图；

图6示出了图5中C处的几部放大图；

图7示出了拉出机构向粘贴装置后端拉动铜箔时的状态图；

图8示出了图7中D处的几部放大图；

图9示出了拉出机构将铜箔前端拉动至升降台后端时的前侧视；

图10示出了拉出机构将铜箔前端拉动至升降台后端时的后侧视；

图11示出了压紧滚轮向装置前端滚动并对铜箔进行压紧时的状态图；

图12示出了粘贴铜箔之后的电路板排出升降台时的状态图；

图13示出了图12中E处的几部放大图；

图14示出了吸盘与旋转臂的结构及连接关系视图；

图15示出了拉出机构的构造；

图16示出了压紧滚轮的安装结构；

图17示出了升降台的结构以及圆盘切刀的安装位置；

图18示出了沿图17中A-A方向的剖视图；

图19示出了图18中F处的局部放大图；

图20示出了本申请电路板的一种实施例。

图中标记：电路板-10、连接框-101、工艺缺口-102、顶层板-11、底层板-12、铜箔-13、中间板-14、进料机构-100、限位辊组-110、定位机构-200、下平板-210、上平板-220、涂胶槽-300、升降台-400、真空吸孔-401、排气孔-402、圆盘切刀-410、伸缩装置-420、耐磨条-430、回料槽-440、压紧滚轮-500、升降气缸-510、连接块-520、导轨-530、丝杆-540、拉出机构-600、夹紧条-610、齿形条-620、夹紧气缸-630、存储机构-700、直角钢-710、凸条-720、举升板-730、丝杆步进电机-740、装板机构-800、吸盘-810、旋转气缸-820、旋转臂-830、圆台-840、支撑杆-850、滚珠-851、挡杆-860。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本发明的实施方式进行详细说明，但本发明所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述。术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“平行”、“垂直”等并不表示要求部件绝对平行或垂直，而是可以稍微倾斜。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

实施例1

一种电路板铜箔粘贴装置，电路板至少包括顶层板11以及底层板12，顶层板11与底层板12均为一面具有布线图的单面覆铜板，且具有布线图的面相互结合，顶层板11与底层板12未设置布线图的一面分别为电路板10的顶面与底面，顶层板11的顶面和底层板12的底面中至少一面设有铜箔13。

顶层板11与底层板12相互结合的面均设有对应的热熔连接框101，生产时将相互接触的热熔连接框101进行加热融化，使电路板10各层之间的连接更加稳定，热熔连接框101位于电路板10的四周，热熔连接框101呈规则的网格形状，以便于实体部位融化后将网格部位填充，形成整体的连接面，进一步提高连接稳定性。

电路板10的一角具有工艺缺口102用于确定电路板10的方向，工艺缺口102为圆弧形结构，以避免出现锐角，防止应力集中。

实施例2

如图20所示，一种电路板具有五层层，包括三块中间板14，中间板14为双面覆铜板，中间板14设于顶层板11与底层板12之间，中间板14两面均设有热熔连接框101，用于提高中间板14之间以及中间板14与顶层板11和底层板12之间的连接强度。

实施例3

如图1至图19所示，一种电路板铜箔粘贴装置，用于粘贴上述电路板10表面的铜箔13。

具体的，电路板铜箔粘贴装置包括从前至后依次设置的进料机构100、定位机构200、涂胶槽300以及升降台400，升降台400上方沿粘贴装置的前后方向依次设置有压紧滚轮500以及拉出机构600。

更具体的，进料机构100用于支撑呈卷材结构的铜箔原料，铜箔原料可转动，以便于铜箔13的输出。进料机构100后方设有至少一组限位辊组110，限位辊组110包括呈上下设置的一对平行的滚轮，铜箔13从滚轮之间的间隙处穿过，以防止铜箔13因重量下落，而产生变形，采用滚轮支撑铜箔13可使铜箔13在拉出过程中滚轮随之转动，避免划伤铜箔13表面。

更具体的，定位机构200包括水平设置的下平板210以及沿竖直方向移动设置于下平板210上方的上平板220，上平板220向下将铜箔13压紧于下平板210表面，用于将铜箔13的前端压紧固定，使铜箔13前端处于平整状态，以便于拉出机构600在定位机构200前端对铜箔13进行夹持。

更具体的，涂胶槽300位于下平板210后方，涂胶槽300顶面与下平板210顶面平行，以保证铜箔13在涂胶时不会下坠变形；同时涂胶槽300位于上平板220的下方，即上平板220的宽度大于或等于下平板210的宽度加上涂胶槽300的宽度，涂胶槽300朝向后方的侧壁与上平板220朝向后方的侧壁处于同一竖直平面，以便于和夹紧条610的侧壁对齐。涂胶槽300内设有胶液，铜箔13在拉动过程中涂胶槽300用于向铜箔13底面涂抹粘接剂。

更具体的，升降台400顶面沿前后方向加工有限位槽，粘贴铜箔13时电路板10设于限位槽内，粘贴铜箔13之后电路板10沿限位槽先后排出。

更具体的，压紧滚轮500位于粘贴装置的前方，拉出机构600位于粘贴装置的后方，压紧滚轮500与拉出机构600同时沿粘贴装置的前后方向移动设置，压紧滚轮500宽度大于或等于铜箔13的宽度，压紧滚轮500呈水平设置，轴线垂直于粘贴装置的前后方向的连线，压紧滚轮500沿竖直方向移动设置，通过滚动使铜箔13压紧于电路板10上，拉出机构600包括一对平行的夹紧条610，夹紧条610沿竖直方向呈上下结构布置，一对夹紧条610可同时沿竖直方向移动，位于下方的夹紧条610相对于上方的夹紧条610沿上下移动以实现对铜箔13的夹紧或松开，拉出机构600用于将铜箔13的前端从定位机构200处拉至升降台400的末端，使铜箔13覆盖于升降台400的上方，拉出机构600拉动铜箔13时升降台400处于下降位置，以便于夹紧条610顺利通过；

更具体的，升降台400的一侧设有存储机构700用于暂存电路板10，存储机构700与升降台400之间设有装板机构800，装板机构800设有吸盘810，通过吸盘810在水平面的摆动将电路板10从存储机构700取出并放置在升降台400上，通过吸盘810将电路板10放置于升降台400的过程中升降台400处于下降位置，升降台400顶面与电路板10的底面之间具有间隔，以避免电路板10撞上升降台400。

更具体的，如图17至19所示，升降台400的前后端均设有圆盘切刀410，圆盘切刀410转动连接于伸缩装置420的推杆前端，伸缩装置420的推杆伸出时带动圆盘切刀410从升降台400的一侧移向另一侧，在移动过程中对粘接于电路板10上的铜箔13进行切断，升降台400两端均可拆卸的设有耐磨条430与圆盘切刀410配合以实现对铜箔13的切断，耐磨条430侧面与圆盘切刀410切割刃的侧面贴合，耐磨条430强度高于升降台400的强度，防止长期使用过程中过快磨损，切断时卡顿，影响对铜箔13切断效果，导致切口出现锯齿形。

升降台400顶面的前后端各设有一列真空吸孔401，每列真空吸孔401各连通于一条主通道，通过主通道与真空设备相连，每列真空吸孔401均与升降台400前后方向的连线垂直，电路板10放置于升降台400上之后，位于两列真空吸孔401之间，利用真空吸孔401将铜箔13进行吸附，使其固定于电路板表面，防止在利用压紧滚轮500压紧时铜箔13的位置发生移动，同时利用真空吸孔401可将铜箔13与电路板10之间的空气快速排出，提高铜箔13的贴合效率，同时避免出现气泡。

优选的，如图17与图18所示升降台400顶面具有多列排气孔402，排气孔402均倾斜朝向升降台400的后端，利用排气孔402内吹出的气体使粘贴铜箔13之后的电路板10向后端排出，排气孔402吹气之后电路板10在升降台400的顶面上呈悬浮状态，防止电路板10的排出过程中底面与升降台400顶面接触而导致划伤，同时利用朝后倾斜设置的排气孔402控制吹气的方向将电路板10向后端排出，避免增设其他排料机构，排料方式更加简单有效，每列排气孔402各连通于一根进气道，以便于加工制作以及安装气管接头。

更具体的，如图15 、图16所示位于上方的夹紧条610与压紧滚轮500各通过一对升降气缸510安装于两块不同的连接块520，可以减少零件的结构种类，使零件之间具有互换性，降低装置的制作成本。利用相同的连接块520安装夹紧条610与压紧滚轮500。连接夹紧条610的升降气缸510用于控制一对夹紧条610同时实现上下移动，连接压紧滚轮500的升降气缸510用于控制压紧滚轮500的上下移动，在拉出铜箔13的过程中一对夹紧条610处于下降位置，此时压紧滚轮500处于上升位置；当铜箔13与电路板10贴合后，压紧滚轮500与拉出机构600向粘贴装置前端移动时升降气缸510将夹紧条610向上移动动至最高点，避免夹紧条610与铜箔13接触而导致划伤铜箔13，压紧滚轮500处于下降位置与铜箔13顶面接触，并通过滚动将铜箔13压紧于电路板10，压紧滚轮500滚动压紧可避免将铜箔划伤，同时压紧滚轮500表面设有橡胶层，可进一步防止划伤铜箔13，两块连接块520均滑动连接于一对导轨530，两块连接块520配合连接于同一根丝杆540进行移动，从而实现了压紧滚轮500与拉出机构600同时移动，导轨530与丝杆540均沿粘贴装置的前后方向水平设置，并且导轨530与丝杆540相互平行。

优选的，如图8和图13所示，一对夹紧条610相对的表面均设有齿形条620，齿形条620可拆卸，以便于磨损后进行更换，上下两块齿形条620的齿根与齿顶相互啮合，在拉动铜箔13时可防止铜箔13滑落，一对夹紧条610之间通过设置于两端的夹紧气缸630实现对铜箔13的夹紧，夹紧气缸630安装于上方的夹紧条610顶面，以减小夹紧条610的底部轮廓，避免拉出机构600在来回移动过程中夹紧气缸630与下方的机构接触。

优选的，如图1以及图14所示，装板机构800包括旋转气缸820，旋转气缸820设于升降台400与存储机构700之间，旋转气缸820在水平面转动设有旋转臂830，旋转臂830绕旋转气缸820的转轴呈180°往复转动设置，旋转臂830用于安装吸盘810，吸盘810将存储机构700处的电路板10吸住，通过转动旋转臂830转动180°，使电路板10与吸盘810均处于升降台400的上方，从而实现对电路板10的移栽，吸盘810的框架与旋转臂830均呈槽型结构，以减轻自身的重量，同时保证结构的刚性，防止变形。

进一步优选的，如图3所示，旋转气缸820安装于圆台840上方，旋转气缸820的转轴与圆台840同轴，旋转臂830竖直向下穿设有支撑杆850，支撑杆850上段为螺纹结构用于调节高度，支撑杆850底部设有滚珠851，滚珠851与圆台840的顶面滚动接触，滚珠851可减少与圆台840之间的摩擦阻力，减小磨损，同时可使旋转臂830转动更加顺畅更加灵活，利用支撑杆850对旋转臂830进行支撑，可避免旋转臂830变形，提高结构强度以及移载电路板10时的稳定性。

进一步优选的如图3所示旋转臂830呈180°转动的两个位置点均设有挡杆860，当旋转臂830转动至吸盘810吸取电路板10位置时以及转动至吸盘810位于升降台400上方的位置时，旋转臂830便会与挡杆860接触，通过挡杆860进一步限定旋转臂830准确转动位置，提高转动精度。

优选的，如图1以及图4至图6所示，存储机构700包括呈矩形布置的四根直角钢710，直角钢710沿竖直方向设置，四根直角钢710的直角内表面与电路板10的四角接触，多块电路板10沿竖直方向堆叠在四根直角钢710之间，其中一根直角钢710内壁对应工艺缺口102沿竖直方向设有凸条720，放置电路板10时工艺缺口102与凸条720配合，以确保电路板10放置方向的正确性，四根直角钢710中间位置设有举升板730，举升板730底部连接于丝杆步进电机740，通过丝杆步进电机740控制举升板730的升降，从而控制电路板10的高度位置，以便于使电路板10与吸盘810接触。

具体实施方式：将卷材结构的铜箔13的原料架设于进料机构100，然后将铜箔13的前端依次穿过限位辊组110以及下平板210与上平板220之间，并使铜箔13前端突出上平板220与涂胶槽300后端预定长度；升降台400此时处于下降位置，如图4所示此时吸盘810处于存储机构700上方，丝杆步进电机740向上推动举升板730，使电路板10上升预定距离，直至吸盘810可将电路板10吸住；如图5所示旋转气缸820带动旋转臂830旋转180°之后洗盘810与电路板10一同移动至升降台400上方；升降台400上升预定距离，洗盘810松开电路板10使电路板10放置在升降台400上，升降台400下降预定距离；旋转气缸820带动旋转臂830反向旋转180°使吸盘810再次处于存储机构700上方；如图12所示拉出机构600移动至铜箔13的前端位置，此时下方的夹紧条610在夹紧气缸630的推动下向下张开，以便于拉出机构600移向铜箔13时铜箔13前端顺利插入一对夹紧条610之间，如图13所示当拉出机构600移向铜箔13移动至预定位置时铜箔13处于一对夹紧条610之间，夹紧气缸630收缩，使下方的夹紧条610向上移动，从而将铜箔13夹紧；然后如图7所示拉出机构600向粘贴装置的后端移动，压紧滚轮500与拉出机构600一同向后移动，拉动之前上平板220向上移动，将铜箔13松开，以便于铜箔13顺利拉出，压紧滚轮500与铜箔13之间具有间隔；如图9和图10所示拉出机构600向后移动直至压紧滚轮500位于升降台400上电路板10末端的上方位置为止，以便于押压紧滚轮500下降后可从电路板10的末端开始压紧铜箔13；升降台400上升至预定位置，此时电路板10前后两端的铜箔13均与升降板400顶面的真空吸空401接触，真空吸孔401将铜箔13吸附住，以防止在对铜箔13切断以及压紧时铜箔13移动；升降台400前后端的圆盘切刀410将铜箔13两端切断，后端处于夹紧条610内的铜箔废料向下落入位于升降台400后端的回料槽440内并排出，前端的铜箔13继续夹持在下平板210与上平板220之间，以便于下一次拉出；拉出机构600的升降气缸510带动夹紧条610上升预定距离，使下方的夹紧条610高出铜箔13预定距离；连接压紧滚轮500的升降气缸510驱动压紧滚轮500下降预定距离，直至压紧滚轮500压紧于铜箔13上；如图11所示在丝杆540的带动下压紧滚轮500向粘贴装置的前方滚动，拉出机构600与压紧滚轮500一同向前移动，直至压紧滚轮500完全与电路板10上的铜箔13分离，然后压紧滚轮500上升预定高度，一对夹紧条610一同下降预定高度，同时下方的夹紧条610向下张开，然后拉出机构600与压紧滚轮500继续向前移动，过程中位于下平板210与上平板220之间的铜箔13再次顺利插入夹紧条610之间；下方的夹紧条610再次向上移将铜箔13前端夹紧，然后再次拉出，继续下一次循环。在压紧滚轮500完全与电路板10上的铜箔13分离之后，升降台400的真空吸空401停止真空吸附铜箔13，然后排气孔402向升降台400上方倾斜向后吹气，使粘贴有铜箔13的电路板10悬浮并向后端移动排出。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并不表示是唯一的或是限制本发明。本领域技术人员应理解，在不脱离本发明的范围情况下，对本发明进行的各种改变或同等替换，均属于本发明保护的范围。

Claims (8)

1.一种电路板铜箔粘贴装置，其特征在于，

所述电路板至少包括：顶层板（11）以及底层板（12），顶层板（11）与底层板（12）均为一面具有布线图的单面覆铜板，且具有布线图的面相互结合，顶层板（11）与底层板（12）未设置布线图的一面分别为电路板（10）的顶面与底面，顶层板（11）的顶面和底层板（12）的底面中至少一面设有铜箔（13）；顶层板（11）与底层板（12）相互结合的面均设有对应的热熔连接框（101），热熔连接框（101）位于电路板（10）的四周，热熔连接框（101）呈网格形状；电路板（10）的一角具有工艺缺口（102），用于确定电路板（10）的方向；

所述铜箔粘贴装置，用于粘贴所述电路板（10）表面的铜箔（13）；

所述铜箔粘贴装置包括从前至后依次设置的进料机构（100）、定位机构（200）、涂胶槽（300）以及升降台（400）；

进料机构（100）用于卷材结构的铜箔（13）输出；

定位机构（200）包括水平设置的下平板（210）以及沿竖直方向移动设置于下平板（210）上方的上平板（220），用于将铜箔（13）的前端压紧固定，涂胶槽（300）用于向铜箔（13）底面涂抹粘接剂，升降台（400）用于支撑及输送电路板（10），压紧滚轮（500）与拉出机构（600）同时沿粘贴装置的前后方向移动设置，压紧滚轮（500）沿竖直方向移动设置，通过滚动使铜箔（13）压紧于电路板（10）上，拉出机构（600）包括一对平行的夹紧条（610），夹紧条（610）沿竖直方向呈上下结构布置，一对夹紧条（610）可同时沿竖直方向移动，位于下方的夹紧条（610）相对于上方的夹紧条（610）沿上下移动以实现对铜箔（13）的夹紧或松开，拉出机构（600）用于将铜箔（13）的前端从定位机构（200）处拉至升降台（400）的末端，使铜箔（13）覆盖于升降台（400）的上方，拉出机构（600）拉动铜箔（13）时升降台（400）处于下降位置；

升降台（400）上方沿粘贴装置的前后方向依次设置有压紧滚轮（500）以及拉出机构（600）；

升降台（400）的一侧设有存储机构（700）用于暂存电路板（10），存储机构（700）与升降台（400）之间设有装板机构（800），装板机构（800）设有吸盘（810），通过吸盘（810）在水平面的摆动将电路板（10）从存储机构（700）取出并放置在升降台（400）上，通过吸盘（810）将电路板（10）放置于升降台（400）的过程中升降台（400）处于下降位置，升降台（400）顶面与电路板（10）的底面之间具有间隔。

2.根据权利要求1所述的一种电路板铜箔粘贴装置，其特征在于，升降台（400）的前后端均设有圆盘切刀（410），圆盘切刀（410）转动连接于伸缩装置（420）的推杆前端，伸缩装置（420）的推杆伸出时带动圆盘切刀（410）从升降台（400）的一侧移向另一侧，在移动过程中对粘接于电路板（10）上的铜箔（13）进行切断，升降台（400）两端均可拆卸的设有耐磨条（430）与圆盘切刀（410）配合以实现对铜箔（13）的切断，耐磨条（430）强度高于升降台（400）的强度。

3.根据权利要求1所述的一种电路板铜箔粘贴装置，其特征在于，升降台（400）顶面的前后端各设有一列真空吸孔（401），每列真空吸孔（401）均与升降台（400）前后方向的连线垂直，电路板（10）放置于升降台（400）上之后，位于两列真空吸孔（401）之间；升降台（400）顶面具有多列排气孔（402），排气孔（402）均倾斜朝向升降台（400）的后端，利用排气孔（402）内吹出的气体使粘贴铜箔（13）之后的电路板（10）向后端排出。

4.根据权利要求1所述的一种电路板铜箔粘贴装置，其特征在于，位于上方的夹紧条（610）与压紧滚轮（500）各通过一对升降气缸（510）安装于两块不同的连接块（520），两块连接块（520）均滑动连接于一对导轨（530），两块连接块（520）配合连接于同一根丝杆（540）进行移动，导轨（530）与丝杆（540）均沿粘贴装置的前后方向呈水平设置。

5.根据权利要求1所述的一种电路板铜箔粘贴装置，其特征在于，一对夹紧条（610）相对的表面均设有齿形条（620），上下两块齿形条（620）的齿根与齿顶相互啮合，一对夹紧条（610）之间通过设置于两端的夹紧气缸（630）实现对铜箔（13）的夹紧。

6.根据权利要求1所述的一种电路板铜箔粘贴装置，其特征在于，装板机构（800）包括旋转气缸（820），旋转气缸（820）设于升降台（400）与存储机构（700）之间，旋转气缸（820）在水平面转动设有旋转臂（830），旋转臂（830）绕旋转气缸（820）的转轴呈180°往复转动设置，旋转臂（830）用于安装吸盘（810），吸盘（810）的框架与旋转臂（830）均呈槽型结构。

7.根据权利要求6所述的一种电路板铜箔粘贴装置，其特征在于，旋转气缸（820）安装于圆台（840）上方，旋转气缸（820）的转轴与圆台（840）同轴，旋转臂（830）竖直向下穿设有支撑杆（850），支撑杆（850）上段为螺纹结构用于调节高度，支撑杆（850）底部设有滚珠（851），滚珠（851）与圆台（840）的顶面滚动接触。

8.根据权利要求1所述的一种电路板铜箔粘贴装置，其特征在于，存储机构（700）包括呈矩形布置的四根直角钢（710），直角钢（710）沿竖直方向设置，四根直角钢（710）的直角内表面与电路板（10）的四角接触，多块电路板（10）沿竖直方向堆叠在四根直角钢（710）之间，其中一根直角钢（710）内壁对应工艺缺口（102）沿竖直方向设有凸条（720），放置电路板（10）时工艺缺口（102）与凸条（720）配合，四根直角钢（710）中间位置设有举升板（730），举升板（730）底部连接于丝杆步进电机（740），通过丝杆步进电机（740）控制举升板（730）的升降，从而控制电路板（10）的高度位置，以便于使电路板（10）与吸盘（810）接触。

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