CN112040648A - 一种贴膜机 - Google Patents

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CN112040648A
CN112040648A CN202010803005.3A CN202010803005A CN112040648A CN 112040648 A CN112040648 A CN 112040648A CN 202010803005 A CN202010803005 A CN 202010803005A CN 112040648 A CN112040648 A CN 112040648A
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吴杰
阳政
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Shenzhen Huoyan Laser Equipment Co ltd
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Shenzhen Huoyan Laser Equipment Co ltd
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits

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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract

本发明属于电路板生产设备技术领域,尤其涉及一种贴膜机。该贴膜机包括机架、料卷输出机构、第一上料机构、卷纸收卷机构、第二上料机构、贴膜机构和下料座,料卷通过料卷输出机构、第一上料机构、卷纸收卷机构完成放料输送至放置座上,电路板放置在电路板存放座中,并通过转移结构移动至中间平台,然后通过贴膜机构吸附铜箔膜料并转移至中间平台进行贴膜操作,在完成贴膜操作后得到产品件,最后再通过转移结构将产品件转移至下料座存放,以此类推地循环重复上料、贴膜、下产品整个加工过程,不断加工生产。应用本技术方案解决了现有技术中针对电路板贴装铜箔膜料的工序存在依赖人工参与、生产效率低的问题。

Description

一种贴膜机
技术领域
本发明属于电路板生产设备技术领域,尤其涉及一种贴膜机。
背景技术
在电路板生产过程中,需要在电路板上贴装铜箔膜料。在现有技术中,针对电路板贴装铜箔膜料的工序,无论是上料、贴装、下料,都还处于半自动化生产状态,每个加工位置上的加工操作都无法缺少人工参与,不仅加重了工人的劳动强度,而且增加了企业生产的人工成本,并且降低了生产效率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种贴膜机,旨在解决现有技术中针对电路板贴装铜箔膜料的工序存在依赖人工参与、生产效率低的问题。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:一种贴膜机,包括:机架;料卷输出机构,料卷输出机构包括装载料辊、导向料辊和切刀料辊,装载料辊、导向料辊和切刀料辊均可转动地安装在机架上,料卷从装载料辊抽出后依次绕过导向料辊和切刀料辊,切刀料辊切断料卷的铜箔但不切断保护纸;第一上料机构,第一上料机构包括放置座和动力结构,动力结构安装在机架上,放置座可滑移地连接在机架上,放置座具有第一工位和第二工位,动力结构带动放置座在第一工位与第二工位之间往复移动,料卷从切刀料辊出来后绕经放置座,当放置座由第一工位移动至第二工位过程中,被切成片状的铜箔平铺在放置座上;卷纸收卷机构,卷纸收卷机构包括收卷料辊和动力电机,动力电机安装在机架上,收卷料辊可转动地安装在机架上,动力电机带动收卷料辊转动以收卷保护纸;第二上料机构,第二上料机构包括电路板存放座、中间平台和转移结构,电路板存放座、中间平台和转移结构均安装于机架上,转移结构将存放于电路板存放座的电路板转移至中间平台;贴膜机构,贴膜机构装配于机架,贴膜机构取位于第二工位的放置座上的片状铜箔并转移至中间平台与电路板进行贴膜得到产品件;下料座,下料座安装于机架,下料座与电路板存放座分别位于中间平台的两侧,转移结构取位于中间平台上的产品件并转移至下料座存放。
可选地,贴膜机还包括:第一检测装置,第一检测装置安装于机架,第一检测装置位于第二工位与中间平台之间;控制装置,动力结构、动力电机、转移结构、贴膜机构和第一检测装置分别与控制装置电性连接;其中,贴膜机构包括第一移动装置、水平调整装置和贴膜吸附板,第一移动装置安装于机架,水平调整装置连接于第一移动装置,贴膜吸附板连接于水平调整装置,第一移动装置、水平调整装置与贴膜吸附板均与控制装置电性连接。
可选地,贴膜机还包括第二检测装置,第二检测装置安装在机架上并位于放置座与切刀料辊之间,第二检测装置与控制装置电性连接,料卷从第二检测装置正下方穿过。
可选地,贴膜机还包括第三检测装置,第三检测装置安装在机架上并位于中间平台上方,第三检测装置与控制装置电性连接,第三检测装置用于检测产品件是否合格;下料座包括第一下料座和第二下料座,第一下料座设置于第二下料座正上方;当第三检测装置检测产品件为合格时,转移结构将合格的产品件转移至第一下料座存放;当第三检测装置检测产品件为不合格时,转移结构将不合格的产品件转移至第二下料座存放。
可选地,转移结构包括第二移动装置、转移吸盘和第三移动装置,第三移动装置安装于机架,第二移动装置连接在第三移动装置上,转移吸盘连接于第二移动装置,第二移动装置带动转移吸盘升降移动,第二移动装置、转移吸盘和第三移动装置均与控制装置电性连接。
可选地,贴膜机还包括中间传送轨和中间驱动装置,中间传送轨和中间驱动装置均安装于机架,中间传送轨的延伸方向垂直于贴膜机构的移动方向,中间平台可滑动地连接于中间传送轨,中间驱动装置与中间平台驱动连接,中间驱动装置与控制装置电性连接。
可选地,贴膜机还包括检测移动装置,检测移动装置安装在机架上,第三检测装置连接在检测移动装置上,并列设置有至少两个中间平台,对应于每个中间平台分别设有相应的中间传送轨和中间驱动装置,检测移动装置带动第三检测装置横跨所有中间平台移动,请第三检测装置的移动方向垂直于中间传送轨的延伸方向。
可选地,第一检测装置、第二检测装置和第三检测装置均为CCD照相机系统。
可选地,放置座上设有通过缺口,通过缺口将放置座分为穿绕部和吸附承载部,料卷放置在穿绕部上,且保护纸与铜箔分离后穿过通过缺口,铜箔越过通过缺口到达吸附承载部,穿过通过缺口的保护纸绕在收卷料辊上。
可选地,贴膜机还包括保护罩,保护罩装配在机架上形成装配空间,料卷输出机构、第一上料机构、卷纸收卷机构、第二上料机构、贴膜机构和下料座均位于装配空间。
本发明至少具有以下有益效果:
应用本发明的贴膜机对电路板进行贴覆铜箔膜料,从料卷放料到放置片状铜箔膜料在放置座上、电路板上料、贴覆铜箔膜料以及下料,全部加工工序均通过贴膜机中相应的核心组成模块进行,在加工操作全过程中无需再使用任何人力进行辅助加工生产,实现自动化加工生产,节省了人工成本,并且大大提高了加工生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例的贴膜机的装配外观结构示意图;
图2为本发明实施例的贴膜机在保护罩被拆卸后的第一视角的装配结构示意图;
图3为本发明实施例的贴膜机在保护罩被拆卸后的第二视角的装配结构示意图;
图4为图3中A处的放大图;
图5为本发明实施例的贴膜机在保护罩被拆卸后的第三视角的装配结构示意图。
其中,图中各附图标记:
10、机架;21、料卷输出机构;211、装载料辊;212、导向料辊;213、切刀料辊;221、放置座;2211、穿绕部;2212、吸附承载部;222、动力结构;223、通过缺口;231、收卷料辊;40、第二上料机构;41、电路板存放座;42、中间平台;421、中间传送轨;43、转移结构;431、第二移动装置;432、转移吸盘;433、第三移动装置;50、贴膜机构;51、第一移动装置;52、水平调整装置;53、贴膜吸附板;61、下料座;611、第一下料座;612、第二下料座;70、第一检测装置;31、第二检测装置;32、第三检测装置;33、检测移动装置;80、控制装置;200、保护罩。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如图1至图5所示,本发明实施例的贴膜机包括机架10、料卷输出机构21、第一上料机构、卷纸收卷机构、第二上料机构40、贴膜机构50和下料座61,这些核心模块构成了该贴膜机的核心组成部分,其中,料卷输出机构21包括装载料辊211、导向料辊212和切刀料辊213,料卷(未图示,该料卷由铜箔与保护纸复合在一起)装在装载料辊211上,第一上料机构包括放置座221和动力结构222,卷纸收卷机构包括收卷料辊231和动力电机(未图示),第二上料机构40包括电路板存放座41、中间平台42和转移结构43。具体装配过程中,装载料辊211、导向料辊212和切刀料辊213均可转动地安装在机架10上,料卷从装载料辊211抽出后依次绕过导向料辊212和切刀料辊213,切刀料辊213切断料卷的铜箔但不切断保护纸。动力结构222安装在机架10上,放置座221可滑移地连接在机架10上,放置座221具有第一工位(未图示)和第二工位(未图示),动力结构222带动放置座221在第一工位与第二工位之间往复移动,料卷从切刀料辊213出来后绕经放置座221,当放置座221由第一工位移动至第二工位过程中,被切成片状的铜箔平铺在放置座221上。动力电机安装在机架10上,收卷料辊231可转动地安装在机架10上,当放置座221从第二工位回到第一工位的同时,动力电机带动收卷料辊231转动以收卷保护纸。进一步地,电路板存放座41、中间平台42和转移结构43均安装于机架10上,转移结构43将存放于电路板存放座41的电路板(未图示)转移至中间平台42。并且,贴膜机构50装配于机架10,贴膜机构50取位于第二工位的放置座221上的片状铜箔并转移至中间平台42与电路板进行贴膜得到产品件(未图示),下料座61安装于机架10,下料座61与电路板存放座41分别位于中间平台42的两侧,转移结构43取位于中间平台42上的产品件并转移至下料座61存放。
应用本发明的贴膜机对电路板进行贴覆铜箔膜料,从料卷放料到放置片状铜箔膜料在放置座221上、电路板上料、贴覆铜箔膜料以及下料,全部加工工序均通过贴膜机中相应的核心组成模块进行,在加工操作全过程中无需再使用任何人力进行辅助加工生产,实现自动化加工生产,节省了人工成本,并且大大提高了加工生产效率。
为了更加精确地进行贴膜操作以将铜箔膜料贴覆在电路板上,因此,该贴膜机还包括第一检测装置70和控制装置80,如图1和图5所示,第一检测装置70安装于机架10,第一检测装置70位于第二工位与中间平台42之间,动力结构222、动力电机、转移结构43、贴膜机构50和第一检测装置70分别与控制装置80电性连接。在贴膜机构50提取铜箔膜料从第二工位转移至中间平台42的过程中,第一检测装置70对铜箔膜料的位置进行检测,由于电路板放置在中间平台42上之后被预先设计在中间平台42上的定位结构所定位,因而,第一检测装置70检测到铜箔膜料的位置不正确时,控制装置80控制贴膜机构50调整铜箔膜料的位置,然后继续进行贴膜操作。在本实施例中,贴膜机构50包括第一移动装置51、水平调整装置52和贴膜吸附板53,第一移动装置51安装于机架10,水平调整装置52连接于第一移动装置51,贴膜吸附板53连接于水平调整装置52,第一移动装置51、水平调整装置52与贴膜吸附板53均与控制装置80电性连接。当铜箔膜料随放置座221由第一工位来到第二工位,则第二工位处的铜箔膜料正好处于贴膜吸附板53正下方,则控制装置80寄包裹住贴膜吸附板53进行抽真空而将铜箔膜料吸附住,然后控制装置80控制第一移动装置51带动贴膜吸附板53自第二工位向中间平台42移动,当铜箔膜料被移动经过第一检测装置70,则控制装置80控制第一检测装置70检测铜箔膜料在贴膜吸附板53上的位置,若是检测到铜箔膜料位置偏移了则控制装置80控制水平调整装置52调整铜箔膜料的位置,然后继续移动向中间平台42并进行贴膜操作(若是检测到铜箔膜料的位置本就已经正确了,则控制装置80直接控制第一移动装置51带动铜箔膜料移动至中间平台42处进行贴膜操作),实现了实时监测调整的目的,提高了贴膜正确率,减少因为贴膜偏移而出现废品。
如图2和图3所示,该贴膜机还包括第二检测装置31,第二检测装置31安装在机架10上并位于放置座221与切刀料辊213之间,第二检测装置31与控制装置80电性连接,料卷从第二检测装置31正下方穿过。应用第二检测装置31则是对料卷进行检测,从而监测料卷有无,并同时检测料卷在放料输送过程中是否出现位置偏移的情况。如果第二检测装置31检测到料卷在放料输送过程中发生了位置偏移,则控制装置80会控制警报器(未图示)发出警报声,以提示工作人员,这样工作人员就会对发生了位置偏移的料卷进行纠偏,从而始终确保膜料被正确输送至放置座221上。
进一步地,该贴膜机还包括第三检测装置32,第三检测装置32安装在机架10上并位于中间平台42上方,第三检测装置32与控制装置80电性连接,第三检测装置32用于检测产品件是否合格。如图2和图5所示,下料座61包括第一下料座611和第二下料座612,第一下料座611设置于第二下料座612正上方。当第三检测装置32检测产品件为合格时,转移结构43将合格的产品件转移至第一下料座611存放;当第三检测装置32检测产品件为不合格时,转移结构43将不合格的产品件转移至第二下料座612存放。
在本实施例中,为了更加准确地对已完成贴膜操作但仍位于中间平台42上的产品件进行检测合格率,因此,贴膜机还包括中间传送轨421和中间驱动装置(未图示),中间传送轨421和中间驱动装置均安装于机架10,中间传送轨421的延伸方向垂直于贴膜机构50的移动方向,中间平台42可滑动地连接于中间传送轨421,中间驱动装置与中间平台42驱动连接,中间驱动装置与控制装置80电性连接。进一步地,贴膜机还包括检测移动装置33,检测移动装置33安装在机架10上,第三检测装置32连接在检测移动装置33上,并列设置有至少两个中间平台42,对应于每个中间平台42分别设有相应的中间传送轨421和中间驱动装置,检测移动装置33带动第三检测装置32横跨所有中间平台42移动,请第三检测装置32的移动方向垂直于中间传送轨421的延伸方向。在对产品件的合格率进行检测的过程中,控制装置80控制中间驱动装置带动中间平台42沿中间传送轨421移动,并且控制装置80控制检测移动装置33带动第三检测装置32配合着中间平台42的移动而移动,从而达到对中间平台42上的产品件进行全范围检测的目的,防止漏检情况发生。
优选地,第一检测装置70、第二检测装置31和第三检测装置32均为CCD照相机系统。并且,本实施例的控制装置80可以采用现有技术中已经被广泛应用且已应用成熟的MCU控制模块进行装配,也可以采用工业上应用成熟的PLC控制模块进行装配,还可以采用控制微机进行装配,或者也可以采用自主研发的控制模块,再次不做限制,只要是能够实现并完成该贴膜机所需控制功能的控制模块都可以被采用。
具体地,如图2、图3和图5所示,转移结构43包括第二移动装置431、转移吸盘432和第三移动装置433,第三移动装置433安装于机架10,第二移动装置431连接在第三移动装置433上,第三移动装置433带动第二移动装置431在机架10的安装台面上水平移动,转移吸盘432连接于第二移动装置431,第二移动装置431带动转移吸盘432升降移动,第二移动装置431、转移吸盘432和第三移动装置433均与控制装置80电性连接。通过第三移动装置433工作,从而带动转移吸盘432可以分别地正对电路板存放座41、中间平台42以及下料座61,通过第二移动装置431带动转移吸盘432升降移动,就能够在转移吸盘432正对电路板存放座41时吸附提取电路板,或者能够在转移吸盘432正对中间平台42时吸附提取产品件,或者能够在转移吸盘432移动至第一下料座611时将合格的产品件存放好,或者能够在转移吸盘432移动至第二下料座612时将不合格的产品件放置在第二下料座612以等待回收。
在穿绕料卷的过程中,为了使料卷的铜箔与保护纸能够确保分离,因此,放置座221上设有通过缺口223,通过缺口223将放置座221分为穿绕部2211和吸附承载部2212,如图4所示。料卷放置在穿绕部2211上,且保护纸与铜箔分离后穿过通过缺口223,并且在穿绕部2211的下方位置设置一个转向辊(未图示),铜箔越过通过缺口223到达吸附承载部2212,穿过通过缺口223的保护纸先绕过转向辊以改变方向之后再绕在收卷料辊231上。
如图1所示,为了对贴膜机的各个部分进行防尘,以保证加工环境的洁净,防止在贴覆铜箔膜料过程灰尘落在产品工件的表面而造成污染,因此,本发明的,贴膜机还包括保护罩200,保护罩200装配在机架10上形成装配空间,料卷输出机构21、第一上料机构、卷纸收卷机构、第二上料机构40、贴膜机构50和下料座61均位于装配空间。
在本发明中,放置座221的吸附承载部2212、贴膜吸附板53、中间平台42以及转移吸盘432均通过抽真空方式进行吸附并稳定住其上的铜箔膜料,因此,该贴膜机设置有真空泵(未图示)和多支路控制电磁阀(未图示),真空泵和多支路控制电磁阀分别与控制装置80电性连接,吸附承载部2212、贴膜吸附板53、中间平台42以及转移吸盘432分别与多支路控制电磁阀的其中一个支路相连通。因此,控制装置80通过控制多支路控制电磁阀的各个相应支路导通、关闭,从而实现吸附承载部2212、贴膜吸附板53、中间平台42以及转移吸盘432进行真空吸附或停止。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种贴膜机,其特征在于,包括:
机架(10);
料卷输出机构(21),所述料卷输出机构(21)包括装载料辊(211)、导向料辊(212)和切刀料辊(213),所述装载料辊(211)、所述导向料辊(212)和所述切刀料辊(213)均可转动地安装在所述机架(10)上,所述料卷从所述装载料辊(211)抽出后依次绕过所述导向料辊(212)和所述切刀料辊(213),所述切刀料辊(213)切断所述料卷的铜箔但不切断保护纸;
第一上料机构,所述第一上料机构包括放置座(221)和动力结构(222),所述动力结构(222)安装在所述机架(10)上,所述放置座(221)可滑移地连接在所述机架(10)上,所述放置座(221)具有第一工位和第二工位,所述动力结构(222)带动所述放置座(221)在所述第一工位与所述第二工位之间往复移动,所述料卷从所述切刀料辊(213)出来后绕经所述放置座(221),当所述放置座(221)由所述第一工位移动至所述第二工位过程中,被切成片状的铜箔平铺在所述放置座(221)上;
卷纸收卷机构,所述卷纸收卷机构包括收卷料辊(231)和动力电机,所述动力电机安装在所述机架(10)上,所述收卷料辊(231)可转动地安装在所述机架(10)上,所述动力电机带动所述收卷料辊(231)转动以收卷保护纸;
第二上料机构(40),所述第二上料机构(40)包括电路板存放座(41)、中间平台(42)和转移结构(43),所述电路板存放座(41)、所述中间平台(42)和所述转移结构(43)均安装于所述机架(10)上,所述转移结构(43)将存放于所述电路板存放座(41)的电路板转移至所述中间平台(42);
贴膜机构(50),所述贴膜机构(50)装配于所述机架(10),所述贴膜机构(50)取位于所述第二工位的所述放置座(221)上的片状铜箔并转移至所述中间平台(42)与电路板进行贴膜得到产品件;
下料座(61),所述下料座(61)安装于所述机架(10),所述下料座(61)与所述电路板存放座(41)分别位于所述中间平台(42)的两侧,所述转移结构(43)取位于所述中间平台(42)上的所述产品件并转移至所述下料座(61)存放。
2.根据权利要求1所述的贴膜机,其特征在于,
所述贴膜机还包括:
第一检测装置(70),所述第一检测装置(70)安装于所述机架(10),所述第一检测装置(70)位于所述第二工位与所述中间平台(42)之间;
控制装置(80),所述动力结构(222)、所述动力电机、所述转移结构(43)、所述贴膜机构(50)和所述第一检测装置(70)分别与所述控制装置(80)电性连接;
其中,所述贴膜机构(50)包括第一移动装置(51)、水平调整装置(52)和贴膜吸附板(53),所述第一移动装置(51)安装于所述机架(10),所述水平调整装置(52)连接于所述第一移动装置(51),所述贴膜吸附板(53)连接于所述水平调整装置(52),所述第一移动装置(51)、所述水平调整装置(52)与所述贴膜吸附板(53)均与所述控制装置(80)电性连接。
3.根据权利要求2所述的贴膜机,其特征在于,
所述贴膜机还包括第二检测装置(31),所述第二检测装置(31)安装在所述机架(10)上并位于所述放置座(221)与所述切刀料辊(213)之间,所述第二检测装置(31)与所述控制装置(80)电性连接,所述料卷从所述第二检测装置(31)正下方穿过。
4.根据权利要求3所述的贴膜机,其特征在于,
所述贴膜机还包括第三检测装置(32),所述第三检测装置(32)安装在所述机架(10)上并位于所述中间平台(42)上方,所述第三检测装置(32)与所述控制装置(80)电性连接,所述第三检测装置(32)用于检测所述产品件是否合格;
所述下料座(61)包括第一下料座(611)和第二下料座(612),所述第一下料座(611)设置于所述第二下料座(612)正上方;
当所述第三检测装置(32)检测所述产品件为合格时,所述转移结构(43)将合格的所述产品件转移至所述第一下料座(611)存放;当所述第三检测装置(32)检测所述产品件为不合格时,所述转移结构(43)将不合格的所述产品件转移至所述第二下料座(612)存放。
5.根据权利要求2所述的贴膜机,其特征在于,
所述转移结构(43)包括第二移动装置(431)、转移吸盘(432)和第三移动装置(433),所述第三移动装置(433)安装于所述机架(10),所述第二移动装置(431)连接在所述第三移动装置(433)上,所述转移吸盘(432)连接于所述第二移动装置(431),所述第二移动装置(431)带动所述转移吸盘(432)升降移动,所述第二移动装置(431)、所述转移吸盘(432)和所述第三移动装置(433)均与控制装置(80)电性连接。
6.根据权利要求4所述的贴膜机,其特征在于,
所述贴膜机还包括中间传送轨(421)和中间驱动装置,所述中间传送轨(421)和所述中间驱动装置均安装于所述机架(10),所述中间传送轨(421)的延伸方向垂直于所述贴膜机构(50)的移动方向,所述中间平台(42)可滑动地连接于所述中间传送轨(421),所述中间驱动装置与所述中间平台(42)驱动连接,所述中间驱动装置与所述控制装置(80)电性连接。
7.根据权利要求6所述的贴膜机,其特征在于,
所述贴膜机还包括检测移动装置(33),所述检测移动装置(33)安装在所述机架(10)上,所述第三检测装置(32)连接在所述检测移动装置(33)上,并列设置有至少两个所述中间平台(42),对应于每个所述中间平台(42)分别设有相应的所述中间传送轨(421)和所述中间驱动装置,所述检测移动装置(33)带动所述第三检测装置(32)横跨所有所述中间平台(42)移动,请所述第三检测装置(32)的移动方向垂直于所述中间传送轨(421)的延伸方向。
8.根据权利要求4所述的贴膜机,其特征在于,
所述第一检测装置(70)、所述第二检测装置(31)和所述第三检测装置(32)均为CCD照相机系统。
9.根据权利要求1所述的贴膜机,其特征在于,
所述放置座(221)上设有通过缺口(223),所述通过缺口(223)将所述放置座(221)分为穿绕部(2211)和吸附承载部(2212),所述料卷放置在所述穿绕部(2211)上,且所述保护纸与所述铜箔分离后穿过所述通过缺口(223),所述铜箔越过所述通过缺口(223)到达所述吸附承载部(2212),穿过所述通过缺口(223)的所述保护纸绕在所述收卷料辊(231)上。
10.根据权利要求1所述的贴膜机,其特征在于,
所述贴膜机还包括保护罩(200),所述保护罩(200)装配在所述机架(10)上形成装配空间,所述料卷输出机构(21)、所述第一上料机构、所述卷纸收卷机构、所述第二上料机构(40)、所述贴膜机构(50)和所述下料座(61)均位于所述装配空间。
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CN113619252A (zh) * 2021-09-01 2021-11-09 云南惠铜新材料科技有限公司 一种印制电路板用的覆铜箔层压板生产装置及其压板方法

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