CN107234034B - Pcb电路板点胶装置及其加工工艺 - Google Patents

Pcb电路板点胶装置及其加工工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN107234034B
CN107234034B CN201710551662.1A CN201710551662A CN107234034B CN 107234034 B CN107234034 B CN 107234034B CN 201710551662 A CN201710551662 A CN 201710551662A CN 107234034 B CN107234034 B CN 107234034B
Authority
CN
China
Prior art keywords
cylinder
frame
circuit board
pcb circuit
glue
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201710551662.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107234034A (zh
Inventor
徐艳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangsu Liankang Information Co.,Ltd.
Original Assignee
Jiangsu Lian Kang Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangsu Lian Kang Electronics Co Ltd filed Critical Jiangsu Lian Kang Electronics Co Ltd
Priority to CN201710551662.1A priority Critical patent/CN107234034B/zh
Publication of CN107234034A publication Critical patent/CN107234034A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107234034B publication Critical patent/CN107234034B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C13/00Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles
    • B05C13/02Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles for particular articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/26Processes for applying liquids or other fluent materials performed by applying the liquid or other fluent material from an outlet device in contact with, or almost in contact with, the surface

Abstract

本发明公开了一种PCB电路板点胶装置,包括工作台,所述工作台的进料和出料端均安装有移料机构,其特征在于:送料转料机构安装在所述工作台上,所述送料转料机构的侧边还安装有定位机构、翻转机构和点胶机构,物料架布设在送料转料机构;所述送料转料机构包括上轨道支架,所述上轨道支架的两侧设有开口,中间为定位槽道,所述上轨道支架通过连接架在其下方连接安装有通过电机带动的传料流水线,本发明的有益效果是,通过自动上料,吸手自动移料,自动校准定位,自动点胶,自动下料,整个点胶过程自动化,不需要人工参与,生产效率高,适合推广使用。

Description

PCB电路板点胶装置及其加工工艺
技术领域
本发明涉一种PCB电路板点胶装置及其加工工艺,属于电路板加工技术领域。
背景技术
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板[1](FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点!)和软硬结合板(reechas,Softand hard combination plate)-FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
如公开号为CN205020348U公开了一种电路板点胶设备,包括定位基座、合页,所述基座上设置至少一个定位槽,所述定位槽上表面设置有至少两个定位吸盘,所述定位槽被底部一凹槽分割为两部分,所述定位槽内设置有合页,所述合页上表面也设置有定位吸盘,本装置通过定位槽和定位吸盘对电路板进行定位,电路板不容易偏移,便于进行点胶,本实用新型中设置合页,适用于不同大小的电路板的点胶,本实用新型成本低且实用性强。
而现有的PCB电路板点胶多少人工点胶,人工点胶胶的流量控制不精确,点胶位置不精确,同时无法实现自动上料和下料,工作强度大,生产效率低。
发明内容
针对上述不足,本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术现状而提供一种PCB电路板点胶装置及其加工工艺。具体做法是通过自动上料,吸手自动移料,自动校准定位,自动点胶,自动下料,整个点胶过程自动化,不需要人工参与,生产效率高。
本发明提的具体技术方案如下:
.PCB电路板点胶装置,包括工作台,所述工作台的进料和出料端均安装有移料机构,其特征在于:送料转料机构安装在所述工作台上,所述送料转料机构的侧边还安装有定位机构、翻转机构和点胶机构,物料架布设在送料转料机构;
所述送料转料机构包括上轨道支架,所述上轨道支架的两侧设有开口,中间为定位槽道,所述上轨道支架通过连接架在其下方连接安装有通过电机带动的传料流水线,所述定位槽道的进料端两侧安装有通过气缸十一带动的拉杆,所述拉杆的顶部安装有拉块;所述开口的下方四周设有导向杆,底块安装在导向杆上,所述导向杆上安装有通过气缸一推动的移动块,顶片安装在移动块上,所述气缸一固定在底块上,顶片的顶部设有抱住物料架的卡槽结构;
所述物料架包括框体,所述框体上安装有定位块,所述定位块上面安装有物料槽,定位孔布设在定位块的四角,物料槽的数量为2个;
所述定位机构包括立框架,所述立框架的中间设有气缸二,导向杆二布设在气缸二的两侧,所述导向杆二上安装有通过气缸二带动运动的传动架板,传动架板上安装有定位插针;
所述翻转机构包括立架,所述立架的两侧设有导向杆三,升板安装在导向杆三上,所述升板通过安装在立架上面的气缸四带动上下升降;所述升板上安装有轨道三,所述轨道三上安装有通过气缸五带动来回运动的横架,横架上还设有轨道四,所述轨道四上安装有横架二,所述横架二上安装有齿条,通过气缸六带动运动的夹块安装在齿条的两侧,所述夹块上安装有气爪,所述气爪上设有与齿条啮合的齿轮。
所述点胶机构包括底板,所述底板上安装有通过电机三带动运动的横挂架,所述横挂架上安装有通过电机四带动运动的竖挂架,所述竖挂架上设有滑块,胶桶安装在所述滑块上,所述滑块的底部设有通过气缸九带动运动的小滑块,胶枪安装在所述小滑块上,所述胶枪与胶桶连接有供料管道。
优先地,所述移料机构包括通过电机五带动的丝杆轨道,所述丝杆轨道上安装有框架,所述框架的底部安装有通过气缸十带动升降的挂架二,所述挂架二上安装有吸手。
基于上述装置,本发明还提出一种PCB电路板点胶加工工艺,其特征在于,包括以下步骤,
1)送料转料机构将物料架通过气缸一推动的移动块向上运动使顶片的卡槽结构抱住物料架向上运动到达开口的上方;
2)PCB电路板通过进料流水线被送入工作台的进料端,移料机构的吸手通过气缸十的带动做上下运动,通过电机五的带动做前后运动将进料端上面的PCB电路板抓起放入物料槽上;
3)气缸十一带动拉杆向后缓慢运动使拉块将物料架从卡槽结构拉出送入定位槽道内;
4)定位插针通过气缸二的带动缓慢下降插入物料架内的定位孔内,这样物料架位置便被校准;
5)物料架被前方继续送过来的其他物料架推动在定位槽道内缓慢前进移动,这样不会发生任何偏移地运动到点胶机构工位;
6)胶枪在电机四的带动下做横向移动,电机三带动下做竖向运动,这样便开始对物料槽上的PCB电路板进行点胶,正面点胶完成后,翻转机构的气爪先通过气缸五带动前进夹住PCB电路板,之后气缸六带动气爪运动使气爪的齿轮在齿条运动旋转,这样气爪便发生旋转将点胶完成的PCB电路板带动翻转送入物料架的另外一个物料槽上,这样胶水受到重力的作用便不会流到PCB电路板其他非点胶部位和背面;
7)物料架被前方送过来的其他物料架继续推动前进进入开口上,此时气缸一已经将顶片上推,这样物料架被再次送入卡槽结构内被抱住,此时工作台出料端的移料机构通过控制将点胶完成的PCB电路板吸起送入出料流水线上,之后顶片带动物料架下降将其送入传料流水线上使其在回到传料流水线的起始端,加工完成。
本发明的有益效果是,通过自动上料,吸手自动移料,自动校准定位,自动点胶,自动下料,整个点胶过程自动化,不需要人工参与,生产效率高,适合推广使用。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明PCB电路板点胶装置的结构示意图;
图2是本发明送料转料机构的结构示意图;
图3是本发明物料架的结构示意图;
图4是本发明移料机构的结构示意图;
图5是本发明点胶机构的结构示意图;
图6是本发明翻转机的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
实施例1
如图所示,PCB电路板点胶装置,包括工作台200,所述工作台200的进料和出料端均安装有移料机构100,送料转料机构600安装在所述工作台200上,所述送料转料机构600的侧边还安装有定位机构400、翻转机构700和点胶机构500,物料架300布设在送料转料机构600。
送料转料机构600包括上轨道支架608,所述上轨道支架608的两侧设有开口612,中间为定位槽道609,所述上轨道支架608通过连接架604在其下方连接安装有通过电机607带动的传料流水线605,所述定位槽道609的进料端两侧安装有通过气缸十一610带动的拉杆611,所述拉杆611的顶部安装有拉块613;所述开口612的下方四周设有导向杆601,底块602安装在导向杆601上,所述导向杆601上安装有通过气缸一603推动的移动块614,顶片606安装在移动块614上,所述气缸一603固定在底块602上,顶片606的顶部设有抱住物料架300的卡槽结构。
物料架300包括框体304,所述框体304上安装有定位块303,所述定位块303上面安装有物料槽301,定位孔302布设在定位块303的四角,物料槽301的数量为2个;所述定位机构400包括立框架403,所述立框架403的中间设有气缸二402,导向杆二405布设在气缸二402的两侧,所述导向杆二405上安装有通过气缸二402带动运动的传动架板404,传动架板404上安装有定位插针401。
翻转机构700包括立架705,所述立架705的两侧设有导向杆三707,升板711安装在导向杆三707上,所述升板711通过安装在立架705上面的气缸四704带动上下升降;所述升板711上安装有轨道三712,所述轨道三712上安装有通过气缸五701带动来回运动的横架702,横架702上还设有轨道四708,所述轨道四708上安装有横架二713,所述横架二713上安装有齿条709,通过气缸六710带动运动的夹块714安装在齿条709的两侧,所述夹块714上安装有气爪703,所述气爪703上设有与齿条709啮合的齿轮。
点胶机构500包括底板501,所述底板501上安装有通过电机三带动运动的横挂架504,所述横挂架504上安装有通过电机四502带动运动的竖挂架503,所述竖挂架503上设有滑块510,胶桶509安装在所述滑块510上,所述滑块510的底部设有通过气缸九505带动运动的小滑块506,胶枪508安装在所述小滑块506上,所述胶枪508与胶桶509连接有供料管道,气缸九505的作用在于带动胶枪508进行微调位置。
移料机构100包括通过电机五105带动的丝杆轨道101,所述丝杆轨道101上安装有框架104,所述框架104的底部安装有通过气缸十103带动升降的挂架二107,所述挂架二107上安装有吸手106。
基于上述装置,本发明还提出一种PCB电路板点胶加工工艺,包括以下步骤,
1)送料转料机构600将物料架300通过气缸一603推动的移动块614向上运动使顶片606的卡槽结构抱住物料架300向上运动到达开口612的上方;
2)PCB电路板通过进料流水线被送入工作台200的进料端,移料机构100的吸手106通过气缸十103的带动做上下运动,通过电机五105的带动做前后运动将进料端上面的PCB电路板抓起放入物料槽301上;
3)气缸十一610带动拉杆611向后缓慢运动使拉块613将物料架300从卡槽结构拉出送入定位槽道609内;
4)定位插针401通过气缸二402的带动缓慢下降插入物料架300内的定位孔302内,这样物料架300位置便被校准;
5)物料架300被前方继续送过来的其他物料架推动在定位槽道609内缓慢前进移动,这样不会发生任何偏移地运动到点胶机构500工位;
6)胶枪508在电机四502的带动下做横向移动,电机三带动下做竖向运动,这样便开始对物料槽301上的PCB电路板进行点胶,正面点胶完成后,翻转机构700的气爪703先通过气缸五701带动前进夹住PCB电路板,之后气缸六710带动气爪703运动使气爪703的齿轮在齿条709运动旋转,这样气爪703便发生旋转将点胶完成的PCB电路板带动翻转送入物料架300的另外一个物料槽上,这样胶水受到重力的作用便不会流到PCB电路板其他非点胶部位和背面;
7)物料架300被前方送过来的其他物料架继续推动前进进入开口612上,此时气缸一603已经将顶片606上推,这样物料架300被再次送入卡槽结构内被抱住,此时工作台200出料端的移料机构100通过控制将点胶完成的PCB电路板吸起送入出料流水线上,之后顶片606带动物料架300下降将其送入传料流水线605上使其在回到传料流水线605的起始端,加工完成。
尽管上面对本发明说明性的具体实施方式进行了描述,以便于本技术领域的技术人员能够理解本发明,但是本发明不仅限于具体实施方式的范围,对本技术领域的普通技术人员而言,只要各种变化只要在所附的权利要求限定和确定的本发明精神和范围内,一切利用本发明构思的发明创造均在保护之列。

Claims (3)

1.PCB电路板点胶装置,包括工作台(200),所述工作台(200)的进料和出料端均安装有移料机构(100),其特征在于:送料转料机构(600)安装在所述工作台(200)上,所述送料转料机构(600)的侧边还安装有定位机构(400)、翻转机构(700)和点胶机构(500),物料架(300)布设在送料转料机构(600);
所述送料转料机构(600)包括上轨道支架(608),所述上轨道支架(608)的两侧设有开口(612),中间为定位槽道(609),所述上轨道支架(608)通过连接架(604)在其下方连接安装有通过电机(607)带动的传料流水线(605),所述定位槽道(609)的进料端两侧安装有通过气缸十一(610)带动的拉杆(611),所述拉杆(611)的顶部安装有拉块(613);所述开口(612)的下方四周设有导向杆(601),底块(602)安装在导向杆(601)上,所述导向杆(601)上安装有通过气缸一(603)推动的移动块(614),顶片(606)安装在移动块(614)上,所述气缸一(603)固定在底块(602)上,顶片(606)的顶部设有抱住物料架(300)的卡槽结构;
所述物料架(300)包括框体(304),所述框体(304)上安装有定位块(303),所述定位块(303)上面安装有物料槽(301),定位孔(302)布设在定位块(303)的四角,物料槽(301)的数量为2个;
所述定位机构(400)包括立框架(403),所述立框架(403)的中间设有气缸二(402),导向杆二(405)布设在气缸二(402)的两侧,所述导向杆二(405)上安装有通过气缸二(402)带动运动的传动架板(404),传动架板(404)上安装有定位插针(401);
所述翻转机构(700)包括立架(705),所述立架(705)的两侧设有导向杆三(707),升板(711)安装在导向杆三(707)上,所述升板(711)通过安装在立架(705)上面的气缸四 (704)带动上下升降;所述升板(711)上安装有轨道三(712),所述轨道三(712)上安装有 通过气缸五(701)带动来回运动的横架(702),横架(702)上还设有轨道四(708),所述轨道 四(708)上安装有横架二(713),所述横架二(713)上安装有齿条(709),通过气缸六(710)带动运动的夹块(714)安装在齿条(709)的两侧,所述夹块(714)上安装有气爪(703),所述气爪(703)上设有与齿条(709)啮合的齿轮;
所述点胶机构(500)包括底板(501),所述底板(501)上安装有通过电机三带动运动的横挂架(504),所述横挂架(504)上安装有通过电机四(502)带动运动的竖挂架(503),所述竖挂架(503)上设有滑块(510),胶桶(509)安装在所述滑块(510)上,所述滑块(510)的底部设有通过气缸九(505)带动运动的小滑块(506),胶枪(508)安装在所述小滑块(506)上,所述胶枪(508)与胶桶(509)连接有供料管道。
2.根据权利要求1所述的PCB电路板点胶装置,其特征在于:所述移料机构(100)包括通过电机五(105)带动的丝杆轨道(101),所述丝杆轨道(101)上安装有框架(104),所述框架(104)的底部安装有通过气缸十(103)带动升降的挂架二(107),所述挂架二(107)上安装有吸手(106)。
3.如权利要求1所述的PCB电路板点胶装置的加工工艺,其特征在于,包括以下步骤,
1)送料转料机构(600)将物料架(300)通过气缸一(603)推动的移动块(614)向上运动使顶片(606)的卡槽结构抱住物料架(300)向上运动到达开口(612)的上方;
2)PCB电路板通过进料流水线被送入工作台(200)的进料端,移料机构(100)的吸手(106)通过气缸十(103)的带动做上下运动,通过电机五(105)的带动做前后运动将进料端上面的PCB电路板抓起放入物料槽(301)上;
3)气缸十一(610)带动拉杆(611)向后缓慢运动使拉块(613)将物料架(300)从卡槽结构拉出送入定位槽道(609)内;
4)定位插针(401)通过气缸二(402)的带动缓慢下降插入物料架(300)内的定位孔(302)内,这样物料架(300)位置便被校准;
5)物料架(300)被前方继续送过来的其他物料架推动在定位槽道(609)内缓慢前进移动,这样不会发生任何偏移地运动到点胶机构(500)工位;
6)胶枪(508)在电机四(502)的带动下做横向移动,电机三带动下做竖向运动,这样便开始对物料槽(301)上的PCB电路板进行点胶,正面点胶完成后,翻转机构(700)的气爪(703)先通过气缸五(701)带动前进夹住PCB电路板,之后气缸六(710)带动气爪(703)运 动使气爪(703)的齿轮在齿条(709)运动旋转,这样气爪(703)便发生旋转将点胶完成的PCB电路板带动翻转送入物料架(300)的另外一个物料槽上,这样胶水受到重力的作用便不会流 到PCB电路板其他非点胶部位和背面;
7)物料架(300)被前方送过来的其他物料架继续推动前进进入开口(612)上,此时气缸一(603)已经将顶片(606)上推,这样物料架(300)被再次送入卡槽结构内被抱住,此时工作台(200) 出料端的移料机构(100)通过控制将点胶完成的PCB电路板吸起送入出料流水线上,之后顶片(606)带动物料架(300)下降将其送入传料流水线(605)上使其在回到传料流水线(605)的起始端,加工完成。
CN201710551662.1A 2017-07-07 2017-07-07 Pcb电路板点胶装置及其加工工艺 Active CN107234034B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710551662.1A CN107234034B (zh) 2017-07-07 2017-07-07 Pcb电路板点胶装置及其加工工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710551662.1A CN107234034B (zh) 2017-07-07 2017-07-07 Pcb电路板点胶装置及其加工工艺

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107234034A CN107234034A (zh) 2017-10-10
CN107234034B true CN107234034B (zh) 2019-05-14

Family

ID=59990334

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710551662.1A Active CN107234034B (zh) 2017-07-07 2017-07-07 Pcb电路板点胶装置及其加工工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107234034B (zh)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107597520A (zh) * 2017-11-09 2018-01-19 盐城恒华智造科技有限公司 一种冰箱门体打胶装置及方法
CN108057589B (zh) * 2018-01-16 2020-07-17 深圳市合丰嘉大科技有限公司 一种装贴电子夹清洁剂涂覆装置
CN108543672A (zh) * 2018-06-09 2018-09-18 安徽金视界光电科技有限公司 一种led管脚自动点胶装置
CN109624524A (zh) * 2018-12-21 2019-04-16 施启明 一种新型的胶装打标自动化装置
CN109681497B (zh) * 2018-12-24 2020-09-11 苏州可川电子科技股份有限公司 一种组合式胶装压紧装置
CN110064565A (zh) * 2019-04-28 2019-07-30 深圳市万禾自动化设备有限公司 Led色温检测点胶机
CN110434019B (zh) * 2019-08-22 2020-06-02 惠州市三雅实业有限公司 一种用于平板电脑的自动点胶装置
CN111375528B (zh) * 2020-03-31 2021-02-19 合肥明韩电子有限公司 一种用于pcb板加工用多角度点胶装置及其使用方法
CN114572460A (zh) * 2022-02-28 2022-06-03 芜湖徽氏新材料科技有限公司 一种工业用胶带包装设备及其包装方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002233806A (ja) * 2001-02-07 2002-08-20 Sony Corp 液体材料塗布装置、基板の封止装置、並びにそれらの装置を用いた基板の製造装置及び方法
CN201644323U (zh) * 2009-12-22 2010-11-24 全方位自动化股份有限公司 自动点胶机构
CN103464340B (zh) * 2013-09-28 2016-12-07 李志强 自动上下料多层烘烤固化点胶机
CN206083005U (zh) * 2016-08-19 2017-04-12 东莞市东鸿自动化科技有限公司 自动点胶装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN107234034A (zh) 2017-10-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107234034B (zh) Pcb电路板点胶装置及其加工工艺
CN107032149B (zh) 一种丝网印刷自动送纸定位机
CN101583242B (zh) 输料装置及输料方法
CN112996234B (zh) 一种电路板铜箔粘贴装置
CN206842603U (zh) 一种丝网印刷自动送纸定位机
CN215591112U (zh) 一种工件覆膜机
CN112429308A (zh) 一种用于电子设备贴膜的剪切设备
CN106912167B (zh) Fpc焊接机
CN205970332U (zh) 高精密单次印双片全自动网印机
CN115057271B (zh) 一种智能卡防重叠上料装置及智能卡生产设备
CN106624749A (zh) 用于手机摄像头模组的全自动剥离机
CN111970833A (zh) 一种气囊式fpc折弯压合一体机
CN112046834A (zh) 全自动贴覆盖膜机
CN208036847U (zh) 一种pcb板全自动贴标生产系统
CN213907057U (zh) 一种fpc覆膜机
CN109757095B (zh) 自动化贴屏系统
CN220191123U (zh) 全自动折弯机
CN205438598U (zh) 机械手吸附头剥离装置
JPH04105729A (ja) 薄板フレームの搬送機構
CN216700474U (zh) 一种线路板生产用冲孔装置
CN113012970B (zh) 一种全自动背光模组贴合机
CN202716520U (zh) 线路板层压机
CN213795103U (zh) 一种fpc灯条自动组装设备
CN115116904A (zh) 一种用于固晶机的双摆臂排晶装置
CN207861408U (zh) 自动上料机

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20190402

Address after: 223700 East District of Siyang Economic Development Zone, Suqian City, Jiangsu Province (No. 29 Zhuhai Road)

Applicant after: Jiangsu Lian Kang Electronics Co., Ltd.

Address before: Longshan Village, Chaihudian Town, Tengzhou City, Zaozhuang City, Shandong Province

Applicant before: Xu Yan

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: 223700 East District of Siyang Economic Development Zone, Suqian City, Jiangsu Province (No. 29 Zhuhai Road)

Patentee after: Jiangsu Liankang Information Co.,Ltd.

Address before: 223700 East District of Siyang Economic Development Zone, Suqian City, Jiangsu Province (No. 29 Zhuhai Road)

Patentee before: JIANGSU LIANKANG ELECTRONICS Co.,Ltd.