JP2002233806A - 液体材料塗布装置、基板の封止装置、並びにそれらの装置を用いた基板の製造装置及び方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 基板又は張り合わせ材に対して細部に到るま
で均一に精度よく、かつ効率的に液体材料を塗布できる
液体材料塗布装置、基板と張り合わせ材を気泡の混入や
空気溜まりの発生を確実に防止しながら封止できる基板
の封止装置、並びに張り合わせ材を全面ベタ張り封止し
た良品質の基板を効率よく製造できる基板の製造装置及
び製造方法を提供する。 【解決手段】 液体材料を基板２１又は張り合わせ材２
２の所定位置に塗布する液体材料塗布装置であって、円
筒ノズル及びスリットノズルからなる塗布ノズルを少な
くとも１組以上具備し、前記液体材料を内部に保持する
シリンジ５、６、７と、前記シリンジ５、６、７を互い
に直交するＸ、Ｙ、Ｚ軸方向に移動する３軸移動手段８
と、前記基板２１又は張り合わせ材２２のＺ軸方向にお
ける位置を検出する検出手段と、前記基板２１又は張り
合わせ材２２をＺ軸方向に移動する移動手段２３とを備
えた液体材料塗布装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＥＬ基板、プリン
ト基板、或いはＬＣＤ偏光板等（以下、本発明では単に
基板と総称する）に、封止基板、銅箔、或いは偏光板等
（以下、本発明では単に張り合わせ材と総称する）を液
体材料（ＵＶ樹脂等の接着剤）を用いて全面ベタ張りす
る基板の封止装置、基板の製造装置及び方法、並びに液
体材料の塗布装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ＥＬ基板やプリント基板或いはＬＣＤ偏
光板等の基板においては、その製造に際して、基板の表
面にＵＶ樹脂等の液体材料を用い、封止基板や銅箔或い
は偏光板等の張り合わせ材を圧着張り合わせることによ
り、全面ベタ張り封止する場合がある。この封止を行う
には、先ず基板又は張り合わせ材の一方の所定位置に液
体材料を塗布装置を用いて塗布し、次いでこの基板と張
り合わせ材を封止装置を用いて圧着張り合わせることに
より、封止するようにしている。

【０００３】この液体材料の塗布装置としては、例えば
特開平１０−４２１号公報に開示されているように、所
定の幅を有するスリットノズルと距離測定器を設けたダ
イコータを用い、平坦なテーブル上に載置された基板に
対してダイコータを相対的に移動させて基板上に液体材
料を一定の厚さに塗布するようにしたものや、円筒ノズ
ルを有し、液体材料を内部に保持するシリンジと、この
シリンジを互いに直交するＸ、Ｙ、Ｚ軸方向に移動する
移動手段と、円筒ノズルの先端のＸ、Ｙ、Ｚ軸方向にお
ける位置を検出する検出手段とを備えた液体材料塗布装
置を用い、所定の位置に人為的影響を受けることなく、
容易かつ正確に液体材料を塗布するようにしたものが提
供されている。

【０００４】しかしながら、円筒ノズルを用いたもので
は、線状や点状に液体材料を塗布することになるため、
細部に対しては精度よく液体材料を塗布できるメリット
はあるが、広い範囲に均一に精度よく液体材料を塗布す
るには適さない面があり、張り合わせ材の封止時に空気
溜まりが生じることがある等の問題を有していた。一
方、スリットノズルを用いたものでは、スリット幅に相
当する部分に対して広い範囲にわたり均一に精度よく液
体材料を塗布することができるため、効率よく液体材料
を塗布できるメリットがある反面、細部に対して液体材
料を精度よく塗布するのが難しいという問題を内包して
いた。

【０００５】また、基板又は張り合わせ材の一方に液体
材料が均一に精度よく塗布されていたとしても、封止装
置を用いて各々定盤上に保持された基板と張り合わせ材
を定盤を互いに接近させることにより圧着して張り合わ
せる際に、両者の圧着面に気泡が混入したり、空気溜ま
りが生じたりする場合があり、気泡の混入や空気溜まり
の発生を防止しながら効率よく張り合わせ材を全面ベタ
張りして封止するのは中々難しいという課題を抱えてお
り、かかる点からの改善が望まれていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上の問題
に対処するためになされたものであり、その第一の課題
は、基板に張り合わせ材をＵＶ樹脂等の液体材料を用い
て全面ベタ張りして圧着封止するに際して、基板又は張
り合わせ材の一方に対して細部に到るまで均一に精度よ
く、かつ効率的に液体材料を塗布することができる液体
材料塗布装置を提供することにある。

【０００７】本発明のもう一つの課題は、液体材料が塗
布された基板と張り合わせ材を気泡の混入や空気溜まり
の発生を確実に抑制しながら封止することができる基板
の封止装置を提供することにある。また、本発明の更な
る課題は、上記のような液体材料塗布装置及び封止装置
を用いることにより、張り合わせ材を液体材料を用いて
全面ベタ張り封止した良品質の基板を効率よく製造する
ことができる基板の製造装置及び製造方法を提供するこ
とにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ため、本発明にかかる液体材料塗布装置は、液体材料を
基板又は張り合わせ材の所定位置に塗布する液体材料塗
布装置であって、円筒ノズル及びスリットノズルからな
る塗布ノズルを少なくとも１組以上具備し、前記液体材
料を内部に保持するシリンジと、前記シリンジを互いに
直交するＸ、Ｙ、Ｚ軸方向に移動する３軸移動手段と、
前記基板又は張り合わせ材のＺ軸方向における位置を検
出する検出手段と、前記基板又は張り合わせ材をＺ軸方
向に移動する移動手段とを備えたことを特徴とするもの
である。

【０００９】このような液体材料塗布装置を用いること
により、円筒ノズル及びスリットノズルを具備するシリ
ンジを各々直交するＸ、Ｙ、Ｚ軸方向に移動し、塗布箇
所に応じていずれか適性なノズルを選択使用することに
よって、基板又は張り合わせ材との距離を一定に保ちな
がら、液体材料を細部にわたり精度よく、均一に塗布す
ることができる。

【００１０】また、本発明にかかる液体材料塗布装置
は、上記した液体材料塗布装置において、前記塗布ノズ
ルを前記スリットノズルを中央に配置し、その両側に前
記円筒ノズルを配置して構成したことを特徴とするもの
である。

【００１１】円筒ノズルをスリットノズルの両側に配置
した構成としているため、スリットノズルで液体材料を
塗布した領域の両側の細部に対して、各々両側の円筒ノ
ズルにより正確に精度よく液体材料を塗布することがで
きる。

【００１２】上記した課題を解決するため、本発明にか
かる基板の封止装置は、液体材料を塗布した基板と張り
合わせ材を圧着して張り合わせる基板の封止装置であっ
て、前記液体材料を塗布した基板又は張り合わせ材の一
方を保持し、その保持面が膨張可能な可撓性薄材からな
る中空定盤と、前記中空定盤の保持面を膨張させる流体
加圧手段と、前記液体材料を塗布した基板又は張り合わ
せ材の他方を保持する定盤と、前記中空定盤又は定盤の
一方をＺ軸方向に移動する移動手段とを備えたことを特
徴とするものである。

【００１３】かかる封止装置を用いることにより、中空
定盤の保持面を膨張させ、その保持面に保持された基板
又は張り合わせ材の一方を撓ませて、先ずその中央部を
定盤に保持された基板又は張り合わせ材の他方に圧着
し、続いて中央部から周辺部へと漸次圧着していくこと
ができるため、気泡の混入や空気溜まりの発生を防止し
ながら基板と張り合わせ材を圧着して張り合わせし、全
面ベタ張りして封止することができる。

【００１４】また、本発明にかかる基板の封止装置は、
上記した基板の封止装置において、前記基板と張り合わ
せ材の張り合わせ位置を観察する観察手段と、前記基板
と張り合わせ材の張り合わせ位置をＸ、Ｙ、θ軸方向に
微調整する微調整用移動手段と、前記液体材料を固化す
る紫外線照射手段とを備えたことを特徴とするものであ
る。

【００１５】かかる構成によると、基板に対する張り合
わせ材の圧着張り合わせに際して、観察手段により張り
合わせ位置を観察し、その結果に基づいて微調整用移動
手段により位置を微調整しながら圧着張り合わせができ
るため、正確に基板と張り合わせ材の張り合わせること
ができると共に、張り合わせ後に液体材料に紫外線照射
手段から紫外線を照射し、液体材料を迅速に固化するこ
とができるため、速やかに封止を完了することができ
る。

【００１６】更に、本発明にかかる基板の封止装置は、
上記した基板の封止装置において、前記中空定盤の保持
面を形成する可撓性薄材の厚さを周辺部から中央部に向
かって漸次薄くなるよう形成したことを特徴とするもの
である。

【００１７】このように中空定盤の保持面を周辺部から
中央部に向かって漸次薄くなるよう形成することによ
り、中空定盤を膨張させたとき、保持面の中央部を最も
膨出させることができるため、保持面に保持された基板
又は張り合わせ材の中央部を最初に圧着し、そこから漸
次周辺部へと圧着していくことができ、気泡の混入や空
気溜まりのない封止ができる。

【００１８】また、本発明にかかる基板の封止装置は、
上記した基板の封止装置において、前記基板と張り合わ
せ材を張り合わせる前記中空定盤と前記定盤間の空間を
真空チャンバーとして構成したことを特徴とするもので
ある。

【００１９】このように封止装置の基板と張り合わせ材
を張り合わせる空間を真空チャンバーとすることによ
り、脱気しながら基板と張り合わせ材を張り合わせるこ
とができるため、空気及び気泡の混入をより確実に防止
することができる。

【００２０】更に、上記した課題を解決するため、本発
明にかかる基板の製造装置は、円筒ノズル及びスリット
ノズルからなる塗布ノズルを少なくとも１組以上具備
し、液体材料を内部に保持するシリンジと、前記シリン
ジを互いに直交するＸ、Ｙ、Ｚ軸方向に移動する３軸移
動手段と、基板又は張り合わせ材のＺ軸方向における位
置を検出する検出手段と、前記基板又は張り合わせ材を
Ｚ軸方向に移動する移動手段とを備え、前記液体材料を
基板又は張り合わせ材の所定位置に塗布する液体材料塗
布装置と、前記液体材料塗布装置により前記液体材料を
塗布した基板又は張り合わせ材の一方を保持し、その保
持面が膨張可能な可撓性薄材からなる中空定盤と、前記
中空定盤の保持面を膨張させる流体加圧手段と、前記液
体材料を塗布した基板又は張り合わせ材の他方を保持す
る定盤と、前記中空定盤又は定盤の一方をＺ軸方向に移
動する移動手段とを備え、前記液体材料を塗布した基板
と張り合わせ材を圧着して張り合わせる封止装置とから
構成されてなることを特徴とするものである。

【００２１】かかる製造装置によると、液体材料を基板
又は張り合わせ材の所定位置に均一にかつ精度よく塗布
することができ、この基板又は張り合わせ材の一方を中
空定盤の保持面に保持しその保持面を膨張させることに
より、基板又は張り合わせ材を撓ませながら、基板又は
張り合わせ材の他方に圧着して張り合わせることができ
るため、空気溜まりの発生及び気泡混入のない良好な全
面ベタ張り封止を行うことができる。

【００２２】また、上記した課題を解決するため、本発
明にかかる基板の製造方法は、液体材料を塗布した基板
と張り合わせ材を圧着して張り合わせることにより基板
を封止する基板の製造方法であって、前記液体材料を塗
布した基板又は張り合わせ材の一方を保持し、その保持
面が膨張可能な可撓性薄材からなる中空定盤と、前記中
空定盤の保持面を膨張させる流体加圧手段と、前記液体
材料を塗布した基板又は張り合わせ材の他方を保持する
定盤とを備えた封止装置を用い、前記中空定盤の保持面
を前記加圧手段によって膨張させ、前記中空定盤の保持
面に保持された前記基板又は張り合わせ材の一方を撓ま
せながら、先ずその中央部を前記定盤に保持された前記
基板又は張り合わせ材の他方に圧着し、続いて中央部か
ら周辺部へと漸次圧着して行き、気泡の混入を防止しな
がら基板と張り合わせ材を圧着張り合わせして基板を封
止することを特徴とするものである。

【００２３】このような方法によると、中空定盤の保持
面を流体加圧手段から供給される加圧流体により膨張さ
せ、液体材料を塗布した基板と張り合わせ材を先ずその
中央部を最初に圧着し、その後中央部から周辺部へと漸
次圧着していくことができるため、気泡や空気を追い出
して基板と張り合わせ材を圧着張り合わせすることがで
き、空気及び気泡混入のない封止を実現することができ
る。

【００２４】更に、本発明にかかる基板の製造方法は、
上記した基板の製造方法において、前記基板と張り合わ
せ材の圧着張り合わせを真空チャンバー中で行うことを
特徴とするものである。

【００２５】このように真空チャンバー中で脱気しなが
ら基板と張り合わせ材の圧着張り合わせを行うことによ
り、封止時における空気及び気泡の混入をより確実に防
止することができる。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施形態を図１乃
至図６に基づいて説明する。図１は本発明の実施形態に
かかる液体材料塗布装置の側面図、図２はその正面図、
図３はその平面図、図４は同液体材料塗布装置の主要部
の斜視図、図５はその塗布ノズル部の斜視図、図６は本
発明の実施形態にかかる基板の封止装置の構成とその封
止動作を示す概略図（Ａ）及び（Ｂ）である。

【００２７】図１乃至図５は基板の製造に用いる液体材
料塗布装置の構成例を示すもので、ここでは基板として
有機ＥＬ基板の製造を例に、ＥＬ基板に対して液体材料
（ＵＶ樹脂等の接着剤）を用いて封止基板を全面ベタ張
りして封止する場合について説明するが、本発明はこれ
に限定されるものでないことは勿論である。

【００２８】図中において、１は液体材料塗布装置のキ
ャビネットで、下部はキャスター付きの架台２となって
おり、この架台２上に塗布機構３が設けられている。架
台２上に設けられた塗布機構３は、基台４と、基台４上
において３つのシリンジ５、６、７を保持し、そのシリ
ンジ５、６、７を互いに直交するＸ、Ｙ、Ｚ軸方向に移
動させることができる直交３軸駆動ロボットからなる３
軸移動手段８を具備している。

【００２９】この３軸移動手段８は、Ｙ軸方向シリンダ
ー９と、このＹ軸方向シリンダー９上に設けられたＸ軸
方向シリンダー１０と、同Ｘ軸方向シリンダー１０に設
けられた３つの上下方向（Ｚ軸方向）シリンダー１１、
１２、１３とからなる直交３軸駆動ロボットであり、シ
リンジ５、６、７を互いに直交するＸ、Ｙ、Ｚ軸方向に
移動させることができるようになっている。

【００３０】シリンジ５、６、７は、シリンダー１１、
１２、１３に各々設けられた取り付け具１４に着脱自在
に装着されており、ディスペンサー１５に対して各々チ
ューブ１６を介して連結され、ディスペンサー１５によ
りシリンジ５、６、７内の液体材料（ＵＶ樹脂等の接着
剤）の吐出量を制御できるようになっている。また、シ
リンジ５、６、７は、各々塗布ノズルを具備しており、
Ｘ軸方向の中央部に配置されたシリンジ５には所定の幅
を有するスリットノズル１７が、その両側に配置された
シリンジ６、７には円筒ノズル（ニードルノズル）１
８、１９が具備されている。なお、これらのスリットノ
ズル１７、円筒ノズル１８、１９は、それらを１組とし
て２組以上設けることができる。

【００３１】一方、基台４上における各シリンジ５、
６、７に具備されたスリットノズル１７及び円筒ノズル
１８、１９の移動範囲内には、基台４に設けられた保持
台２０上に位置決めされたＥＬ基板２１又は封止基板２
２が、直交３軸駆動ロボットである３軸移動手段８の原
点位置検出動作を干渉しないよう位置決め保持されるよ
うになっている。また、基台４上には、保持台２０をＺ
軸方向に移動し、保持台２０上に保持されたＥＬ基板２
１又は封止基板２２をＺ軸方向に移動する移動手段２３
が設けられている。

【００３２】更に、基台４上の各ノズル１７、１８、１
９の移動範囲内には、ＥＬ基板２１又は封止基板２２の
Ｚ軸方向における位置を検出する位置検出手段２４と、
各ノズル１７、１８、１９の吐出口周辺に付いた不要液
体材料を除去清掃することができるスクレーパーや圧縮
空気ブローノズル等からなるノズル清掃手段２５が設置
されている。

【００３３】なお、各ノズル１７、１８、１９は、図示
されていないノズル先端位置検出手段（Ｘ、Ｙ軸方向に
配置された２組の光電センサー等からなる）により検出
された検出原点位置からの距離ｘ、ｙ及びＺ軸方向の移
動距離ｚと、設定部に予め記憶された塗布開始位置の光
軸からの距離との相対距離を演算し、この演算結果に基
づいて直交３軸駆動ロボットである３軸移動手段８によ
り予め記憶された移動軌跡に従って移動され、所定の塗
布位置でディスペンサー１５を制御して塗布動作される
よう構成されており、このような塗布動作を制御する制
御部２６を具備している。

【００３４】上記した液体材料塗布装置により液体材料
が塗布されたＥＬ基板２１又は封止基板２２の一方は、
図示されていない搬送手段により次の工程に送られ、次
工程の封止装置で液体材料塗布装置により液体材料が塗
布されなかったＥＬ基板２１又は封止基板２２の他方と
圧着されて張り合わされるようになっている。封止装置
は、液体材料が塗布されたＥＬ基板２１と封止基板２２
を圧着張り合わせるものであり、図６に示すように上下
に配置された一対の定盤２７と中空定盤２８を有してい
る。

【００３５】定盤２７は、ＥＬ基板２１又は封止基板２
２のいずれか一方、ここではＥＬ基板２１を吸着して所
定位置に位置決め保持する保持機構を具備し、同様に中
空定盤２８は、ＥＬ基板２１又は封止基板２２のいずれ
か他方、ここでは封止基板２２を吸着して所定位置に位
置決め保持する保持機構を具備している。また、中空定
盤２８の上面である封止基板２２の保持面２９は、Ａ
ｌ、ＳＵＳ或いは樹脂系等からなる可撓性薄材により構
成され、この可撓性薄材はその厚さが周辺部から例えば
中央部に向かって漸次薄くなるよう形成されている。

【００３６】中空定盤２８には、高圧エアー或いは高圧
液体等の高圧流体を圧送し、その保持面２９を中央部が
最も上方へ膨らむように膨張させるための流体加圧手段
３０が接続されている。更に、定盤２７又は中空定盤２
８の一方、ここでは中空定盤２８側には、中空定盤２８
をＺ軸方向に移動する移動手段３１と、中空定盤２８を
Ｘ、Ｙ、θ軸方向に移動し、ＥＬ基板２１と封止基板２
２の張り合わせ位置を微調整する移動手段３２が設けら
れている。

【００３７】一方、定盤２７側には、ＥＬ基板２１と封
止基板２２の張り合わせ位置を観察するＣＣＤカメラ等
からなる観察手段３３と、液体材料に紫外線を照射し、
液体材料を固化する紫外線照射手段３４が設置されてい
る。また、定盤２７と中空定盤２８間には、中空定盤２
８の上下移動を許容するシールカバー３５が設けられ、
脱気しながらＥＬ基板２１と封止基板２２の張り合わせ
ができるよう真空チャンバー３６が構成されている。

【００３８】しかして、上記の実施形態において、ＥＬ
基板２１に対して封止基板２２を圧着張り合わせして封
止する場合、先ずＥＬ基板２１又は封止基板２２のいず
れか一方を液体材料塗布装置に供給し、同装置の保持台
２０上にＥＬ基板２１又は封止基板２２を保持した状態
でその圧着張り合わせ面に接着剤となるＵＶ樹脂等の液
体材料を塗布する。

【００３９】この液体材料の塗布は、保持台２０上に保
持されたＥＬ基板２１又は封止基板２２をＺ軸方向の所
定位置に位置検出手段２４を用いて位置決めした後、直
交３軸駆動ロボットからなる３軸移動手段８を介してシ
リンジ５、６、７のスリットノズル１７、円筒ノズル１
８、１９を予め記憶された移動軌跡に従いＸ、Ｙ、Ｚ軸
方向に移動し、所要の塗布位置でディスペンサー１５を
制御してスリットノズル１７又は円筒ノズル１８、１９
から液体材料を塗布することによって、圧着張り合わせ
面の全面に均一に塗布される。

【００４０】ここで、スリットノズル１７は、スリット
幅に相当する平らな領域に対して面状に液体材料を均一
に塗布するのに好適であり、一方、円筒ノズル１８、１
９は線状或いは点状に液体材料を塗布することができる
ため、角部等の細部に対しては円筒ノズル１８、１９を
補完的に使用するなど、２つのノズルを特性に応じて併
用することにより効率的に液体材料を塗布することがで
きる。

【００４１】従って、ＥＬ基板２１又は封止基板２２の
いずれか一方の圧着張り合わせ面の全面に対して、ムラ
なく均一に精度良く液体材料を塗布することができ、張
り合わせ面における空気溜まりの発生を可及的に抑制す
ることができる。なお、液体材料を塗布することによっ
て、ノズル１７、１８、１９の吐出口周辺に不要液体材
料が付着した場合は、ノズル１７、１８、１９をノズル
清掃手段２５位置に移動することにより、同ノズル清掃
手段２５を用いて不要液体材料を清掃除去することがで
きる。

【００４２】このようにして圧着張り合わせ面に液体材
料が塗布されたＥＬ基板２１又は封止基板２２は、液体
材料塗布装置から適宜の搬送手段を介して次工程の封止
装置に送給され、液体材料の塗布されていないＥＬ基板
２１又は封止基板２２の他方と圧着して張り合わされ
る。封止装置では、ＥＬ基板２１は図６に示すよう定盤
２７の下面に保持機構を介して位置決め保持され、封止
基板２２は中空定盤２８の保持面２９上に保持機構を介
して位置決め保持される。

【００４３】なお、この位置決め後に、観察手段３４に
よって観察しながら、中空定盤２８をＸ、Ｙ、θ軸方向
に移動し、ＥＬ基板２１と封止基板２２の張り合わせ位
置を微調整することができる。しかる後、中空定盤２８
の中空部に対して流体加圧手段３０から０．５ｋｇ／ｃ
ｍ² 程度の高圧エアー等の加圧流体をレギレーターを介
して漸次圧送し、図６（Ｂ）に示すように中空定盤２８
の保持面２９を膨張させる。

【００４４】保持面２９は周辺部から中央部に向かい漸
次厚さが薄くなるよう構成されているため、中央部が最
も膨張することになり、これによって封止基板２２は保
持面２９に沿って撓み、その中央部が最初に定盤２７に
保持されているＥＬ基板２１に圧着されることになる。
この状態から更に保持面２９を膨張させるか、或いは中
空定盤２８をＺ軸方向に移動させることにより、封止基
板２２とＥＬ基板２１との圧着を中央部から周辺部へと
漸次拡大し、両者を圧着張り合わせすることができる。

【００４５】従って、液体材料がムラなく均一に塗布さ
れていることと相まって、圧着面に空気溜まりが発生し
たり、気泡が混入したりするのを抑制しつつ、ＥＬ基板
２１に封止基板２２を全面ベタ張りして封止することが
できる。また、上記の封止を真空チャンバー３６内で脱
気しながら実施するようにしているため、上記の封止作
用との相乗効果によって空気及び気泡の混入をより確実
に防止することができる。

【００４６】そして、ＥＬ基板２１と封止基板２２を圧
着張り合わせした後、紫外線照射手段３４から紫外線を
照射することにより液体材料を迅速に固化し、速やかに
封止を完了することができ、これによって空気及び気泡
の混入のない良品質の有機ＥＬ封止基板を効率よく製造
することができる。なお、上記の実施形態は、有機ＥＬ
基板を封止する場合のものであるが、本発明はこれに限
定されるものではなく、プリント基板の銅箔ラミネー
ト、ＬＣＤ偏光板の張り合わせ等に広く適用できるもの
であり、これらも本発明の範囲に包含されるものであ
る。

【００４７】

【発明の効果】以上に詳細に説明したように、本発明に
かかる液体材料塗布装置によると、基板又は張り合わせ
材の所定位置に対して１組の円筒ノズルとスリットノズ
ルを併用することによって、液体材料を効率的に均一に
精度良く塗布することができるため、基板と張り合わせ
材の圧着張り合わせに際して、空気溜まりの発生を可及
的に抑制することができる。

【００４８】また、本発明にかかる基板の封止装置によ
ると、中空定盤の保持面を流体加圧手段により膨張さ
せ、基板と張り合わせ材を中央部から周辺部へと漸次圧
着しながら両者を張り合わせすることができるため、空
気及び気泡の混入を確実に防止して全面ベタ張り封止す
ることができる。更に、本発明にかかる基板の製造装置
及び方法によると、上記の効果を奏する液体材料塗布装
置及び基板の封止装置を用いて基板を封止できるため、
全面ベタ張り封止した良品質の基板を効率よく製造する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態にかかる液体材料塗布装置の
側面図である。

【図２】図１に示す液体材料塗布装置の正面図である。

【図３】図１に示す液体材料塗布装置の平面図である。

【図４】本発明にかかる液体材料塗布装置の主要部の斜
視図である。

【図５】本発明にかかる液体材料塗布装置の塗布ノズル
部の斜視図である。

【図６】本発明の実施形態にかかる基板の封止装置の構
成とその封止動作を示す概略図（Ａ）及び（Ｂ）であ
る。

【符号の説明】

５，６，７…シリンジ、８…３軸移動手段、１７…スリ
ットノズル、１８，１９…円筒ノズル、２１…基板（Ｅ
Ｌ基板）、２２…張り合わせ材（封止基板）、２３…移
動手段、２４…位置検出手段、２７…定盤、２８…中空
定盤、２９…保持面、３０…流体加圧手段、３１…移動
手段、３２…微調整用移動手段、３３…観察手段、３４
…紫外線照射手段、３６…真空チャンバー

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鬼島 靖典 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 Ｆターム(参考） 4F041 AA06 AB02 BA24 BA38 CA02 CA18 CB41 4F042 AA07 BA08 BA25 DB41 4F211 AH36 AH37 TA03 TA13 TC02 TD11 TJ30 TN45 TQ04 TQ13

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 液体材料を基板又は張り合わせ材の所定
   位置に塗布する液体材料塗布装置であって、 円筒ノズル及びスリットノズルからなる塗布ノズルを少
   なくとも１組以上具備し、前記液体材料を内部に保持す
   るシリンジと、 前記シリンジを互いに直交するＸ、Ｙ、Ｚ軸方向に移動
   する３軸移動手段と、 前記基板又は張り合わせ材のＺ軸方向における位置を検
   出する検出手段と、 前記基板又は張り合わせ材をＺ軸方向に移動する移動手
   段とを備えたことを特徴とする液体材料塗布装置。
2. 【請求項２】 前記塗布ノズルを前記スリットノズルを
   中央に配置し、その両側に前記円筒ノズルを配置して構
   成したことを特徴とする請求項１に記載の液体材料塗布
   装置。
3. 【請求項３】 液体材料を塗布した基板と張り合わせ材
   を圧着して張り合わせる基板の封止装置であって、 前記液体材料を塗布した基板又は張り合わせ材の一方を
   保持し、その保持面が膨張可能な可撓性薄材からなる中
   空定盤と、 前記中空定盤の保持面を膨張させる流体加圧手段と、 前記液体材料を塗布した基板又は張り合わせ材の他方を
   保持する定盤と、 前記中空定盤又は定盤の一方をＺ軸方向に移動する移動
   手段とを備えたことを特徴とする基板の封止装置。
4. 【請求項４】 前記基板と張り合わせ材の張り合わせ位
   置を観察する観察手段と、 前記基板と張り合わせ材の張り合わせ位置をＸ、Ｙ、θ
   軸方向に微調整する微調整用移動手段と、 前記液体材料を固化する紫外線照射手段とを備えたこと
   を特徴とする請求項３に記載の基板の封止装置。
5. 【請求項５】 前記中空定盤の保持面を形成する可撓性
   薄材の厚さを周辺部から漸次薄くなるよう形成したこと
   を特徴とする請求項３又は４に記載の基板の封止装置。
6. 【請求項６】 前記基板と張り合わせ材を張り合わせる
   前記中空定盤と前記定盤間の空間を真空チャンバーとし
   て構成したことを特徴とする請求項３又は４に記載の基
   板の封止装置。
7. 【請求項７】 円筒ノズル及びスリットノズルからなる
   塗布ノズルを少なくとも１組以上具備し、液体材料を内
   部に保持するシリンジと、 前記シリンジを互いに直交するＸ、Ｙ、Ｚ軸方向に移動
   する３軸移動手段と、 基板又は張り合わせ材のＺ軸方向における位置を検出す
   る検出手段と、 前記基板又は張り合わせ材をＺ軸方向に移動する移動手
   段とを備え、前記液体材料を基板又は張り合わせ材の所
   定位置に塗布する液体材料塗布装置と、 前記液体材料塗布装置により前記液体材料を塗布した基
   板又は張り合わせ材の一方を保持し、その保持面が膨張
   可能な可撓性薄材からなる中空定盤と、 前記中空定盤の保持面を膨張させる流体加圧手段と、 前記液体材料を塗布した基板又は張り合わせ材の他方を
   保持する定盤と、 前記中空定盤又は定盤の一方をＺ軸方向に移動する移動
   手段とを備え、前記液体材料を塗布した基板と張り合わ
   せ材を圧着して張り合わせる封止装置とから構成されて
   なることを特徴とする基板の製造装置。
8. 【請求項８】 液体材料を塗布した基板と張り合わせ材
   を圧着して張り合わせることにより基板を封止する基板
   の製造方法であって、 前記液体材料を塗布した基板又は張り合わせ材の一方を
   保持し、その保持面が膨張可能な可撓性薄材からなる中
   空定盤と、 前記中空定盤の保持面を膨張させる流体加圧手段と、 前記液体材料を塗布した基板又は張り合わせ材の他方を
   保持する定盤とを備えた封止装置を用い、 前記中空定盤の保持面を前記加圧手段によって膨張さ
   せ、前記中空定盤の保持面に保持された前記基板又は張
   り合わせ材の一方を撓ませながら、先ずその中央部を前
   記定盤に保持された前記基板又は張り合わせ材の他方に
   圧着し、 続いて中央部から周辺部へと漸次圧着して行き、気泡の
   混入を防止しながら基板と張り合わせ材を圧着張り合わ
   せして基板を封止することを特徴とする基板の製造方
   法。
9. 【請求項９】 前記基板と張り合わせ材の圧着張り合わ
   せを真空チャンバー中で行うことを特徴とする請求項８
   に記載の基板の製造方法。