CN116673559B - 一种锡量可调节的led灯模组生产用焊锡装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种锡量可调节的LED灯模组生产用焊锡装置，涉及到焊锡装置领域，包括植锡板，植锡板上设置有若干个植锡组件，植锡组件包括厚度控制片、喷锡单元、刮锡单元、回收单元和弹性贴紧单元；厚度控制片上开设有植锡孔，喷锡单元能够将锡膏喷洒在厚度控制片上，刮锡单元包括刮锡刀，刮锡刀能够在厚度控制片上移动，将厚度控制片上的锡膏刮至植锡孔内，刮锡刀移动至厚度控制片的另一端时，能够将多余的锡膏推入回收单元内；厚度控制片通过弹性贴紧单元连接在植锡板上。在对电路板进行植锡时，弹性件能够使植锡板与电路板贴紧对电路板上的焊盘涂覆上不同厚度的锡膏，使不同大小的焊盘涂覆的锡膏量不同。

Description

一种锡量可调节的LED灯模组生产用焊锡装置

技术领域

本发明涉及焊锡装置领域，特别涉及一种锡量可调节的LED灯模组生产用焊锡装置。

背景技术

LED、发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。

现有的LED灯模组需要多个LED灯珠焊接在电路板上，组成一个LED灯模组，现有的LED灯珠常通过贴片焊接在电路板上，需要在电路板上的焊盘上涂覆一层锡膏，将LED灯珠的焊脚放置电路板上对应的焊盘上，之后热焊盘，焊盘上的锡膏熔化包裹电路板的焊盘和LED灯珠的焊脚，使LED灯珠焊接在电路板上。

在电路板上涂覆锡膏常通过植锡钢网进行植锡，植锡钢网上开设有对应电路板焊盘的植锡孔，将植锡钢网贴合在电路板上，将锡膏涂覆在植锡钢网上，并通过刮板刮动植锡钢网上的锡膏，锡膏进入植锡钢网上的植锡孔内，并附着在电路板上的焊盘上，之后移走植锡钢网即可。

中国专利申请CN114833419A公开了一种LED面板灯转盘焊锡机，包括转盘，所述转盘的底端与旋转电机固定连接，所述转盘的顶端边缘均匀开设有工位，且工位的内部放置有工件，所述转盘的外侧放置有机械件，所述机械件的竖杆底端与烙铁头的顶端固定连接，所述机械件的一侧设置有锡料桶，通过在烙铁头内部设置主活动件和副活动件，利用烙铁头与工件接触时推动主活动件和副活动件上移，使得内腔上方的空气气压增大并推动移动件远离烙铁头，从而促使清理环和清理件沿烙铁头的外壁不断下移，有效将烙铁头表面熔化的焊锡向下推动，既保证焊锡均能够被全部降落，使每个焊点的锡含量相同，提高焊锡效果均匀性，又防止烙铁头表面有锡渣粘连。

上述专利和现有技术中还存在以下缺陷：

通过植锡钢网将锡膏植在电路板上时，植锡钢网的厚度固定，植锡的厚度固定，电路板上的焊盘大小间距不同需要植不同量的锡膏，电路板上LED灯珠不同功率需要的植锡量也不同，如一些LED灯模组电路板中心的灯珠用于照明，功率较大，而在电路板周围会设置一圈用于提示的低功率LED灯珠，低功率LED灯珠的焊脚较小，灯珠的尺寸也小，在生产时，若电路板上统一植厚锡，会导致低功率灯珠的焊脚部分焊锡溢出，焊脚容易短路，而电路板上统一植薄锡会导致对高功率灯珠尺寸较大的焊接包裹不全面，导电性能、稳定性较差，容易发热和脱焊，现有的LED灯焊锡装置无法满足在电路板上植不同厚度锡膏的需求，也无法解决上述问题。

因此，本申请提供了一种锡量可调节的LED灯模组生产用焊锡装置来满足需求。

发明内容

本申请的目的在于提供一种锡量可调节的LED灯模组生产用焊锡装置，对电路板上的焊盘涂覆上不同厚度的锡膏，使不同大小的焊盘涂覆的锡膏量不同。

为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种锡量可调节的LED灯模组生产用焊锡装置，包括植锡板，所述植锡板上设置有若干个植锡组件，所述植锡组件包括厚度控制片、喷锡单元、刮锡单元、回收单元和弹性贴紧单元；所述厚度控制片上开设有植锡孔，所述喷锡单元能够将锡膏喷洒在所述厚度控制片上，所述刮锡单元包括刮锡刀，所述刮锡刀能够在所述厚度控制片上移动，将所述厚度控制片上的锡膏刮至植锡孔内，所述刮锡刀移动至所述厚度控制片的另一端时，能够将多余的锡膏推入所述回收单元内；

所述厚度控制片通过弹性贴紧单元连接在所述植锡板上，所述弹性贴紧单元包括弹性件，所述弹性件设置在所述厚度控制片和所述植锡板之间，在对电路板进行植锡时，所述弹性件能够使所述植锡板与电路板贴紧。

优选的，所述植锡组件还包括固定框，所述厚度控制片可拆卸安装在所述固定框上，所述刮锡刀设置在所述固定框内，所述回收单元包括回收箱，所述回收箱固定安装在所述固定框远离所述刮锡刀的一端，所述回收箱靠近所述刮锡刀的一侧开设有回收孔，回收孔与所述刮锡刀相配合。

优选的，所述刮锡单元还包括推动外筒、推动内杆和复位弹簧，所述推动内杆滑动配合在所述推动外筒内，且所述推动内杆的端部固定安装有密封活塞，所述推动内杆通过密封活塞与所述推动外筒密封；

所述刮锡单元还包括导杆，所述导杆的一端固定安装在所述刮锡刀上，所述导杆的另一端固定安装有导板，所述推动内杆的一端固定安装在所述导板上，所述复位弹簧设置在所述刮锡刀和所述回收箱之间。

优选的，所述喷锡单元包括喷锡管和传输管，所述喷锡管位于所述刮锡刀靠近所述回收箱的一侧上方，所述传输管固定连通在所述喷锡管的顶部，所述喷锡管的底部开设有若干个喷锡孔。

优选的，所述植锡板上固定安装有固定筒，所述固定筒内固定安装有隔板，所述隔板位于所述植锡板的上方，所述隔板上固定安装有固定柱，所述固定柱的另一端固定安装有移动板，所述移动板上设置有移动组件，所述移动组件能够使所述移动板垂直移动。

优选的，所述移动板上固定安装有收集箱，所述隔板上固定安装有回收气泵，若干个所述回收箱之间通过回收管连接，位于端部的所述回收管分别与所述回收气泵和所述回收箱连通。

优选的，所述隔板上固定安装有驱动气泵，所述驱动气泵的输出端固定安装有驱动管，所述推动外筒的一端固定连通有连接管，全部所述刮锡单元中所述推动外筒连通的所述连接管均与所述驱动管连通，所述隔板上固定安装有循环泵，所述循环泵的输出端固定连通有若干个分流管，若干个分流管的另一端与对应的所述传输管连通。

优选的，所述弹性贴紧单元还包括固定板和连接杆，所述固定板固定安装在所述固定框上，所述连接杆固定安装在所述固定板上，所述连接杆贯穿所述植锡板并与所述植锡板滑动配合，所述弹性件的一端固定安装在所述固定板上，所述弹性件的另一端固定安装在所述植锡板上，且所述弹性件套设在所述连接杆上。

优选的，所述移动板通过移动组件连接在顶板上，所述移动组件包括液压杆和限位杆，所述液压杆固定安装在所述顶板上，所述液压杆的输出端固定安装在所述移动板上，所述植锡板的下方设置有作业台，所述作业台上固定安装有定位工装，所述限位杆固定安装在所述作业台上，所述限位杆的另一端固定安装在所述顶板上，所述限位杆穿过所述移动板并与所述移动板滑动配合。

优选的，所述回收箱上固定安装有支撑板，所述推动内杆和导杆均贯穿所述支撑板并与所述支撑板滑动配合，所述复位弹簧的一端固定安装在所述刮锡刀上，所述复位弹簧的另一端固定安装在所述支撑板上，且所述复位弹簧套设在所述导杆上。

综上，本发明的技术效果和优点：

1、本发明中，通过若干个植锡组件对电路板上的焊盘进行植锡，独立的植锡组件中的厚度控制片能够单独设置厚度，能够对电路板上不同大小的焊盘或焊盘需要焊接不同功率的元件时，对电路板上的焊盘涂覆上不同厚度的锡膏，使不同大小的焊盘涂覆的锡膏量不同，使在焊接时，锡膏能够包裹住焊盘与元件焊点，提高焊接稳固性，焊接点不易脱焊，电流导通性能好；

2、本发明中，通过设置厚度控制片控制每个植锡点的植锡厚度，并围绕厚度控制片设置了喷锡单元、刮锡单元和回收单元，达到了设置的多个厚度控制片从喷锡、刮锡和锡膏回收的工艺完整性，回收单元能够将厚度控制片上多余的锡膏回收，防止锡膏浪费和多余锡膏对电路板污染；

3、本发明中，刮锡刀在固定框内移动，能够使锡膏不会脱离固定框，锡膏不会移动至厚度控制片外，保证锡膏不会污染电路板，刮锡刀从厚度控制片的一端移动至另一端后，刮锡刀将多余的锡膏推动至回收孔内，并通过回收孔进入回收箱内，能够对多余的锡膏进行回收，使锡膏不会浪费，节省成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还能够根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明中作业台、固定筒和顶板的结构示意图；

图2为本发明中作业台、固定筒、植锡板和植锡组件的结构示意图；

图3为本发明中固定筒、移动板、顶板、液压杆和收集箱的结构示意图；

图4为本发明中固定筒、循环泵、回收气泵、驱动气泵和分流管的结构示意图；

图5为本发明中隔板、植锡板、循环泵和分流管的结构示意图；

图6为本发明中植锡板、回收管、驱动管和分流管的结构示意图；

图7为本发明中回收管、驱动管和分流管的结构示意图；

图8为本发明图7中A部分的放大图；

图9为本发明中厚度控制片、刮锡刀和回收箱的结构示意图；

图10为本发明中厚度控制片、固定框、刮锡刀和回收箱的结构示意图。

图中：1、植锡板；2、植锡组件；21、厚度控制片；22、喷锡单元；221、喷锡管；222、传输管；23、刮锡单元；231、刮锡刀；232、推动外筒；233、推动内杆；234、复位弹簧；235、导杆；24、回收单元；241、回收箱；25、弹性贴紧单元；251、弹性件；252、固定板；253、连接杆；26、固定框；3、固定筒；4、隔板；5、固定柱；6、移动板；7、移动组件；71、液压杆；72、限位杆；8、收集箱；9、回收气泵；10、回收管；11、驱动气泵；12、驱动管；13、连接管；14、循环泵；15、分流管；16、顶板；17、作业台；18、定位工装；19、支撑板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例：参考图1-图10所示的一种锡量可调节的LED灯模组生产用焊锡装置，包括植锡板1，植锡板1上设置有若干个植锡组件2，植锡组件2包括厚度控制片21、喷锡单元22、刮锡单元23、回收单元24和弹性贴紧单元25；厚度控制片21上开设有植锡孔，喷锡单元22能够将锡膏喷洒在厚度控制片21上，刮锡单元23包括刮锡刀231，刮锡刀231能够在厚度控制片21上移动，将厚度控制片21上的锡膏刮至植锡孔内，刮锡刀231移动至厚度控制片21的另一端时，能够将多余的锡膏推入回收单元24内；

厚度控制片21通过弹性贴紧单元25连接在植锡板1上，弹性贴紧单元25包括弹性件251，弹性件251设置在厚度控制片21和植锡板1之间，在对电路板进行植锡时，弹性件251能够使植锡板1与电路板贴紧。

通过将植锡板1压在电路板的上方，植锡组件2中的厚度控制片21与电路板相抵，不同厚度的厚度控制片21通过弹性贴紧单元25与电路板贴紧，厚度控制片21上的植锡孔与电路板上的焊盘对应，喷锡单元22将锡膏喷在厚度控制片21上，刮锡刀231在厚度控制片21上移动，将厚度控制片21上的锡膏推入植锡孔内，锡膏附着在电路板的焊盘上，刮锡刀231移动将厚度控制片21上多余的锡膏刮走，使电路板焊盘上的锡膏厚度与对应的厚度控制片21厚度一致。

通过独立的植锡组件2对电路板上的焊盘进行植锡，独立的植锡组件2中的厚度控制片21能够单独设置厚度，能够对电路板上不同大小的焊盘或焊盘需要焊接不同功率的元件时，对电路板上的焊盘涂覆上不同厚度的锡膏，使不同大小的焊盘涂覆的锡膏量不同，使在焊接时，锡膏能够包裹住焊盘与元件焊点，提高焊接稳固性，焊接点不易脱焊，电流导通性能好。

通过设置厚度控制片21控制每个植锡点的植锡厚度，并围绕厚度控制片21设置了喷锡单元22、刮锡单元23和回收单元24，达到了设置的多个厚度控制片21从喷锡、刮锡和锡膏回收的工艺完整性，回收单元24能够将厚度控制片21上多余的锡膏回收，防止锡膏浪费和多余锡膏对电路板污染。

进一步地，参照图1-图10，植锡组件2还包括固定框26，厚度控制片21可拆卸安装在固定框26上，刮锡刀231设置在固定框26内，回收单元24包括回收箱241，回收箱241固定安装在固定框26远离刮锡刀231的一端，回收箱241靠近刮锡刀231的一侧开设有回收孔，回收孔与刮锡刀231相配合。

刮锡刀231在固定框26内移动，能够使锡膏不会脱离固定框26，锡膏不会移动至厚度控制片21外，保证锡膏不会污染电路板，刮锡刀231从厚度控制片21的一端移动至另一端后，刮锡刀231将多余的锡膏推动至回收孔内，并通过回收孔进入回收箱241内，能够对多余的锡膏进行回收，使锡膏不会浪费，节省成本。

厚度控制片21通过螺栓安装在固定框26上，能够更换厚度控制片21。

进一步地，参照图1-图10，刮锡单元23还包括推动外筒232、推动内杆233和复位弹簧234，推动内杆233滑动配合在推动外筒232内，且推动内杆233的端部固定安装有密封活塞，推动内杆233通过密封活塞与推动外筒232密封；

刮锡单元23还包括导杆235，导杆235的一端固定安装在刮锡刀231上，导杆235的另一端固定安装有导板，推动内杆233的一端固定安装在导板上，复位弹簧234设置在刮锡刀231和回收箱241之间。

需要推动刮锡刀231移动时，向推动外筒232内通入具有一定压力的气体，气体使推动内杆233移动，推动内杆233带动导板移动，导板带动导杆235移动，导杆235带动刮锡刀231移动，刮锡刀231压缩复位弹簧234；需要刮锡刀231复位时，将推动外筒232内的气体抽走，使刮锡刀231复位，复位弹簧234推动刮锡刀231移动，使刮锡刀231复位更快速。

进一步地，参照图1-图10，喷锡单元22包括喷锡管221和传输管222，喷锡管221位于刮锡刀231靠近回收箱241的一侧上方，传输管222固定连通在喷锡管221的顶部，喷锡管221的底部开设有若干个喷锡孔。

向传输管222内通入锡膏，锡膏通过喷锡管221上的喷锡孔喷在厚度控制片21上，喷锡管221位于刮锡刀231靠近回收箱241的一侧，且喷锡管221靠近刮锡刀231设置，使刮锡刀231移动的起始就能够刮到锡膏，涂抹锡膏更均匀。

进一步地，参照图1-图10，植锡板1上固定安装有固定筒3，固定筒3内固定安装有隔板4，隔板4位于植锡板1的上方，隔板4上固定安装有固定柱5，固定柱5的另一端固定安装有移动板6，移动板6上设置有移动组件7，移动组件7能够使移动板6垂直移动。

移动板6移动时能够带动固定柱5和固定筒3移动，固定筒3带动植锡板1和隔板4移动，移动板6通过移动组件7驱动。

进一步地，参照图1-图10，移动板6上固定安装有收集箱8，隔板4上固定安装有回收气泵9，若干个回收箱241之间通过回收管10连接，位于端部的回收管10分别与回收气泵9和回收箱241连通。

回收气泵9将气体通入回收管10，气体通过回收管10依次进入对应的回收箱241内，将回收箱241内的锡膏吹出，锡膏通过回收管10被吹入收集箱8内，能够将全部回收单元24中的回收箱241内的锡膏回收，更方便，回收效率高。

进一步地，参照图1-图10，隔板4上固定安装有驱动气泵11，驱动气泵11的输出端固定安装有驱动管12，推动外筒232的一端固定连通有连接管13，全部刮锡单元23中推动外筒232连通的连接管13均与驱动管12连通，隔板4上固定安装有循环泵14，循环泵14的输出端固定连通有若干个分流管15，若干个分流管15的另一端与对应的传输管222连通。

驱动气泵11将气体通入驱动管12，驱动管12内的气体进入全部刮锡单元23中的连接管13，连接管13内的气体进入对应的推动外筒232内，气体使推动内杆233移动，从而驱动刮锡刀231移动。

循环泵14将锡膏通过分流管15、传输管222和喷锡管221喷在厚度控制片21上。

循环泵14通过供料管与外界的锡膏连通，供料管为软管设置，具有一定的伸缩和弯曲量，使植锡板1移动时供料管不会被拉伸扯断。

进一步地，参照图1-图10，弹性贴紧单元25还包括固定板252和连接杆253，固定板252固定安装在固定框26上，连接杆253固定安装在固定板252上，连接杆253贯穿植锡板1并与植锡板1滑动配合，弹性件251的一端固定安装在固定板252上，弹性件251的另一端固定安装在植锡板1上，且弹性件251套设在连接杆253上。

将植锡板1放置在电路板的上方，厚度控制片21通过弹性件251与电路板相抵，使厚度不同的厚度控制片21均与电路板相抵。

弹性件251为现有技术中的蓄力弹簧。

进一步地，参照图1-图10，移动板6通过移动组件7连接在顶板16上，移动组件7包括液压杆71和限位杆72，液压杆71固定安装在顶板16上，液压杆71的输出端固定安装在移动板6上，植锡板1的下方设置有作业台17，作业台17上固定安装有定位工装18，限位杆72固定安装在作业台17上，限位杆72的另一端固定安装在顶板16上，限位杆72穿过移动板6并与移动板6滑动配合。

将电路板放置在作业台17上，并通过定位工装18定位，液压杆71推动移动板6下降，移动板6带动植锡组件2移动，植锡组件2与电路板相抵，对电路板植锡，移动板6在限位杆72上移动，使移动板6更稳固，不易晃动。

定位工装18为现有技术，具体为定位工装18上具有一个放置槽，放置槽与电路板相匹配，放置槽内设置有两根定位柱，电路板上放置在放置槽内时，两根定位柱位于电路板的安装孔内。

进一步地，参照图1-图10，回收箱241上固定安装有支撑板19，推动内杆233和导杆235均贯穿支撑板19并与支撑板19滑动配合，复位弹簧234的一端固定安装在刮锡刀231上，复位弹簧234的另一端固定安装在支撑板19上，且复位弹簧234套设在导杆235上。

推动内杆233和导杆235在支撑板19上滑动，使推动内杆233和导杆235更稳固，不易晃动。

因LED电路板上的焊盘较大，电路板上安装的LED灯珠尺寸较大，LED灯珠之间的间距较大，若干个植锡组件2之间不会具有位置冲突，且植锡组件2的尺寸不会太小，生产装配难度低。

作业台17上设置有加热设备，加热设备为加热线圈、加热台、加热风枪和红外加热器中的其中一种，植锡后的电路板上放置LED灯珠，通过加热将LED焊脚焊接在电路板的焊盘上。

本发明的工作原理：将电路板放置在作业台17上，电路板位于植锡板1的下方，启动液压杆71，液压杆71带动移动板6向下移动，移动板6带动固定柱5和固定筒3移动，固定筒3带动植锡板1和隔板4移动，植锡板1带动植锡组件2向下移动，使厚度控制片21与电路板相抵，厚度控制片21上开设有与电路板配合的植锡孔，启动循环泵14，循环泵14将锡膏通过分流管15、传输管222和喷锡管221喷在厚度控制片21上，启动驱动气泵11，驱动气泵11通过驱动管12和连接管13向推动外筒232内通入压缩空气，压缩空气使推动内杆233移动，推动内杆233带动刮锡刀231，刮锡刀231从厚度控制片21的一端移动至另一端并带动厚度控制片21上的锡膏移动，锡膏进入厚度控制片21上的植锡孔内，因厚度控制片21上植锡孔开设位置与电路板上待植锡位置对应，植锡孔内的锡膏位于电路板的待植锡位置上，且锡膏的厚度与厚度控制片21的厚度一致，刮锡刀231从厚度控制片21的一端移动至另一端后，刮锡刀231移动至回收箱241位置，刮锡刀231将多余的锡膏通过回收孔推入回收箱241内，启动回收气泵9，回收气泵9将气体通入回收管10，回收管10内的气体将回收箱241内的锡膏吹入收集箱8内，将锡膏回收，电路板的植锡完成，将刮锡刀231和植锡板1复位，等待下一次植锡，因每个植锡组件2为独立的，每个植锡组件2中的厚度控制片21的厚度能够单独设置，能够在电路板涂覆不同厚度的锡膏。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然能够对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种锡量可调节的LED灯模组生产用焊锡装置，包括植锡板（1），其特征在于：所述植锡板（1）上设置有若干个植锡组件（2），所述植锡组件（2）包括厚度控制片（21）、喷锡单元（22）、刮锡单元（23）、回收单元（24）和弹性贴紧单元（25）；所述厚度控制片（21）上开设有植锡孔，所述喷锡单元（22）能够将锡膏喷洒在所述厚度控制片（21）上，所述刮锡单元（23）包括刮锡刀（231），所述刮锡刀（231）能够在所述厚度控制片（21）上移动，将所述厚度控制片（21）上的锡膏刮至植锡孔内，所述刮锡刀（231）移动至所述厚度控制片（21）的另一端时，能够将多余的锡膏推入所述回收单元（24）内；

所述厚度控制片（21）通过弹性贴紧单元（25）连接在所述植锡板（1）上，所述弹性贴紧单元（25）包括弹性件（251），所述弹性件（251）设置在所述厚度控制片（21）和所述植锡板（1）之间，在对电路板进行植锡时，所述弹性件（251）能够使所述植锡板（1）与电路板贴紧；

若干个植锡组件（2）对电路板上的焊盘进行植锡，独立的植锡组件（2）中的厚度控制片能够单独设置厚度，电路板上不同大小的焊盘和焊盘需要焊接不同功率的元件时，对电路板上的焊盘涂覆上不同厚度的锡膏；

所述回收单元（24）包括回收箱（241）；

所述刮锡单元（23）还包括推动外筒（232）、推动内杆（233）和复位弹簧（234），所述推动内杆（233）滑动配合在所述推动外筒（232）内，且所述推动内杆（233）的端部固定安装有密封活塞，所述推动内杆（233）通过密封活塞与所述推动外筒（232）密封；

所述刮锡单元（23）还包括导杆（235），所述导杆（235）的一端固定安装在所述刮锡刀（231）上，所述导杆（235）的另一端固定安装有导板，所述推动内杆（233）的一端固定安装在所述导板上，所述复位弹簧（234）设置在所述刮锡刀（231）和所述回收箱（241）之间；

所述喷锡单元（22）包括喷锡管（221）和传输管（222），所述喷锡管（221）位于所述刮锡刀（231）靠近所述回收箱（241）的一侧上方，所述传输管（222）固定连通在所述喷锡管（221）的顶部，所述喷锡管（221）的底部开设有若干个喷锡孔；

所述植锡板（1）上固定安装有固定筒（3），所述固定筒（3）内固定安装有隔板（4）；

所述隔板（4）上固定安装有驱动气泵（11），所述驱动气泵（11）的输出端固定安装有驱动管（12），所述推动外筒（232）的一端固定连通有连接管（13），全部所述刮锡单元（23）中所述推动外筒（232）连通的所述连接管（13）均与所述驱动管（12）连通，所述隔板（4）上固定安装有循环泵（14），所述循环泵（14）的输出端固定连通有若干个分流管（15），若干个分流管（15）的另一端与对应的所述传输管（222）连通。

2.根据权利要求1所述的一种锡量可调节的LED灯模组生产用焊锡装置，其特征在于：所述植锡组件（2）还包括固定框（26），所述厚度控制片（21）可拆卸安装在所述固定框（26）上，所述刮锡刀（231）设置在所述固定框（26）内，所述回收箱（241）固定安装在所述固定框（26）远离所述刮锡刀（231）的一端，所述回收箱（241）靠近所述刮锡刀（231）的一侧开设有回收孔，回收孔与所述刮锡刀（231）相配合。

3.根据权利要求2所述的一种锡量可调节的LED灯模组生产用焊锡装置，其特征在于：所述隔板（4）位于所述植锡板（1）的上方，所述隔板（4）上固定安装有固定柱（5），所述固定柱（5）的另一端固定安装有移动板（6），所述移动板（6）上设置有移动组件（7），所述移动组件（7）能够使所述移动板（6）垂直移动。

4.根据权利要求3所述的一种锡量可调节的LED灯模组生产用焊锡装置，其特征在于：所述移动板（6）上固定安装有收集箱（8），所述隔板（4）上固定安装有回收气泵（9），若干个所述回收箱（241）之间通过回收管（10）连接，位于端部的所述回收管（10）分别与所述回收气泵（9）和所述回收箱（241）连通。

5.根据权利要求2所述的一种锡量可调节的LED灯模组生产用焊锡装置，其特征在于：所述弹性贴紧单元（25）还包括固定板（252）和连接杆（253），所述固定板（252）固定安装在所述固定框（26）上，所述连接杆（253）固定安装在所述固定板（252）上，所述连接杆（253）贯穿所述植锡板（1）并与所述植锡板（1）滑动配合，所述弹性件（251）的一端固定安装在所述固定板（252）上，所述弹性件（251）的另一端固定安装在所述植锡板（1）上，且所述弹性件（251）套设在所述连接杆（253）上。

6.根据权利要求4所述的一种锡量可调节的LED灯模组生产用焊锡装置，其特征在于：所述移动板（6）通过移动组件（7）连接在顶板（16）上，所述移动组件（7）包括液压杆（71）和限位杆（72），所述液压杆（71）固定安装在所述顶板（16）上，所述液压杆（71）的输出端固定安装在所述移动板（6）上，所述植锡板（1）的下方设置有作业台（17），所述作业台（17）上固定安装有定位工装（18），所述限位杆（72）固定安装在所述作业台（17）上，所述限位杆（72）的另一端固定安装在所述顶板（16）上，所述限位杆（72）穿过所述移动板（6）并与所述移动板（6）滑动配合。

7.根据权利要求1所述的一种锡量可调节的LED灯模组生产用焊锡装置，其特征在于：所述回收箱（241）上固定安装有支撑板（19），所述推动内杆（233）和导杆（235）均贯穿所述支撑板（19）并与所述支撑板（19）滑动配合，所述复位弹簧（234）的一端固定安装在所述刮锡刀（231）上，所述复位弹簧（234）的另一端固定安装在所述支撑板（19）上，且所述复位弹簧（234）套设在所述导杆（235）上。