CN115052432B - Pcba主板加工用表面贴片工艺及其锡膏印刷设备 - Google Patents

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Abstract

本发明属于PCBA主板加工技术领域，具体的说是PCBA主板加工用表面贴片工艺及其锡膏印刷设备。该工艺包括步骤一：清洗；步骤二：锡膏印刷；步骤三：贴片；步骤四：焊接；步骤五：测试、封装及贴标，完成整个贴片工艺；本发明通过超声波的清洗，实现对主板的无缝清洗，并且配合波浪状输送设备，波浪状输送设备在对主板进行输送时，由于主板在清洗液中始终处于移动状态，能够在超声波将主板上的残留物清理松动时，快速使残留物从主板上脱离，两者相互配合，提高对主板的清洗效果，并且直接通过波浪状输送设备将主板输送出来，取出效率快。

Description

PCBA主板加工用表面贴片工艺及其锡膏印刷设备
技术领域
本发明属于PCBA主板加工技术领域，特别涉及PCBA主板加工用表面贴片工艺。
背景技术
印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者，由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板，SMT贴片指的是在PCBA基础上进行加工的系列工艺流程的简称，SMT是表面组装技术，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
贴片时，需要对主板进行清洗，在进行主板的清洗时，使用传统的搅拌清洗的方式，不仅清洗效果差，同时取出的效率低，并且在进行涂锡工序时，需要横移对主板表面涂锡，如果采用电机带动涂锡设备转动至相应的主板处涂锡完成后，再通过电机带动涂锡设备转动至下一个相应的主板处进行涂锡时，两个步骤之间多出一个电机带动涂锡设备转动到下一个主板处的时间，影响了工作效率。
因此，发明PCBA主板加工用表面贴片工艺来解决上述问题很有必要。
发明内容
针对上述问题，本发明提供了一种PCBA主板加工用表面贴片工艺及其锡膏印刷设备，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种PCBA主板加工用表面贴片工艺，包括该工艺包括以下步骤：
步骤一：将主板放入到清洗设备中进行清洗，清洗设备采用超声波加波浪状输送设备相配合的方式进行清洗，并通过热风机对清洗后的主板风干；
步骤二：将清洗后的主板放入到锡膏印刷设备上，并将网板放置在主板表面，通过锡膏印刷设备进行印刷，印刷完成后，将网板从主板上脱模；
步骤三：将主板放在贴片机上，贴片机通过程序编程自动控制，夹取元器件，将元器件贴附在主板的相应位置；
步骤四：将贴片后的主板预热，通过回流焊炉对元器件和主板进行焊接，并在焊接过程中使温度升高再降至锡膏熔点，最后降温至20摄氏度以下，将其取出，完成焊接工序；
步骤五：最后对焊接后的主板测试、封装及贴标，完成整个贴片工艺。
优选的，所述步骤二中在锡膏印刷设备工作前，准备一定量的锡膏并进行搅拌，再注入到锡膏印刷设备内。
优选的，所述步骤三中的元器件采用网格状排布，每一列的元器件相同，每一行的元器件为一个主板所需要的全部元器件。
优选的，所述步骤二中的锡膏印刷设备包括工作台，所述工作台顶部中心处设置有安装架，安装架底部设置有电机，电机的输出轴向上贯穿安装架并固定连接有操作组件，操作组件包括插接管，插接管内部插接有插接板，插接板与插接管之间固定连接有调节弹簧，插接板一端位于插接管外侧，且其此端底部固定连接有下延杆，所述工作台顶部安装有四个横移涂锡模具，操作组件在转动过程中依次推动每个横移涂锡模具工作，对横移涂锡模具表面的主板横移涂抹锡膏。
优选的，所述横移涂锡模具包括放置模，放置膜表面开设有多个放置槽，放置模与电机的输出轴之间设置有横移组件，横移组件上设置有涂锡组件。
优选的，所述横移组件包括限位槽，限位槽固定连接在工作台顶部，限位槽内部设置有限位块，限位块与限位槽之间设置有回位弹簧，限位块顶部向上延伸出限位槽，且限位块顶部固定连接有后移板，后移板靠近电机输出轴的一端滑动卡接有能够在竖直方向上滑移的竖移板，竖移板顶端开设有豁口，豁口底面的高度逐渐向远离回位弹簧的方向变小，工作台顶部开设有多个与竖移板一一对应的下陷孔，下陷孔的深度向相对应的竖移板处变小。
优选的，所述涂锡组件包括储锡箱，储锡箱与限位块固定连接，储锡箱底部设置有刮刀，储锡箱内侧底部设置有两个隔板，隔板相远离的一侧均设置有上推板，上推板底部设置有补充弹簧，两个隔板顶部中心处设置有压板，压板顶部设置有液压杆，压板底部固定连接有推动板，储锡箱底部设置有封板，封板水平滑动连接在储锡箱底部，且与储锡箱之间固定连接有封闭弹簧，封板上表面设置有一斜面，斜面的高度逐渐向远离刮刀的方向变大，推动板位于斜面的高度最大处的正上方。
优选的，所述压板高于隔板，且压板的宽度与两个隔板的间距相同。
本发明的技术效果和优点：
1、本发明通过超声波的清洗，实现对主板的无缝清洗，并且配合波浪状输送设备，波浪状输送设备在对主板进行输送时，由于主板在清洗液中始终处于移动状态，能够在超声波将主板上的残留物清理松动时，快速使残留物从主板上脱离，两者相互配合，提高对主板的清洗效果，并且直接通过波浪状输送设备将主板输送出来，取出效率快；
2、本发明通过电机转动一圈，即可带动操作组件依次使四个横移涂锡模具工作，对每个横移涂锡模具上的主板进行涂锡，电机可持续转动，无需停止，效率高，并且整个设备占地面积小；
3、本发明通过液压杆推动压板下移，直至推动板与封板接触后，此时压板低于隔板顶端，压板与隔板之间的体积正好为要挤出的锡液的量，实现定量挤出，同时通过推动上推板顶部的锡液与隔板顶端平齐，使锡液逐渐流动至两个隔板之间，在工作的初期可使储锡箱中盛放更多的锡液，在使用一段时间后，锡液变少后，可通过补充弹簧的作用，推动上推板升高，避免锡液的残留。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的工艺流程图；
图2是本发明中使用的锡膏印刷设备的整体结构示意图；
图3是本发明中图2的A部放大图；
图4是本发明中图2的其中一个角度的示意图；
图5是本发明中图4的B部放大图；
图6是本发明中储锡箱的纵剖视图。
图中：工作台1、安装架2、操作组件3、插接管31、插接板32、下延杆33、放置模4、横移组件5、限位槽51、限位块52、后移板53、竖移板54、豁口55、下陷孔6、涂锡组件7、储锡箱71、刮刀72、隔板73、上推板74、补充弹簧75、压板76、液压杆77、推动板78、封板79、封闭弹簧710。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地说明，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围；
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
本发明提供了如图1所示的PCBA主板加工用表面贴片工艺，该工艺包括以下步骤：
步骤一：将主板放入到清洗设备中进行清洗，清洗设备采用超声波加波浪状输送设备相配合的方式进行清洗，并通过热风机对清洗后的主板风干；通过超声波的清洗，实现对主板的无缝清洗，并且配合波浪状输送设备，波浪状输送设备在对主板进行输送时，由于主板在清洗液中始终处于移动状态，能够在超声波将主板上的残留物清理松动时，快速使残留物从主板上脱离，两者相互配合，提高对主板的清洗效果，并且直接通过波浪状输送设备将主板输送出来，取出效率快；
步骤二：将清洗后的主板放入到锡膏印刷设备上，并将网板放置在主板表面，通过锡膏印刷设备进行印刷，印刷完成后，将网板从主板上脱模；
步骤三：将主板放在贴片机上，贴片机通过程序编程自动控制，夹取元器件，将元器件贴附在主板的相应位置；
步骤四：将贴片后的主板预热，通过回流焊炉对元器件和主板进行焊接，并在焊接过程中使温度升高再降至锡膏熔点，最后降温至20摄氏度以下，将其取出，完成焊接工序；
步骤五：最后对焊接后的主板测试、封装及贴标，完成整个贴片工艺。
所述步骤二中在锡膏印刷设备工作前，准备一定量的锡膏并进行搅拌，再注入到锡膏印刷设备内。
所述步骤三中的元器件采用网格状排布，每一列的元器件相同，每一行的元器件为一个主板所需要的全部元器件。
参照说明书附图2-6，所述步骤二中的锡膏印刷设备包括工作台1，所述工作台1顶部中心处设置有安装架2，安装架2底部设置有电机，电机的输出轴向上贯穿安装架2并固定连接有操作组件3，操作组件3包括插接管31，插接管31内部插接有插接板32，插接板32与插接管31之间固定连接有调节弹簧，插接板32一端位于插接管31外侧，且其此端底部固定连接有下延杆33，所述工作台1顶部安装有四个横移涂锡模具，操作组件3在转动过程中依次推动每个横移涂锡模具工作，对横移涂锡模具表面的主板横移涂抹锡膏。
在进行涂锡时，四个横移涂锡模具均匀分布在工作台1顶部，且在以电机的输出轴的中心线为轴周向分布，通过电机转动一圈，即可带动操作组件3依次使四个横移涂锡模具工作，对每个横移涂锡模具上的主板进行涂锡，电机可持续转动，无需停止，效率高，占地面积小。
参照说明书附图2-5，所述横移涂锡模具包括放置模4，放置膜表面开设有多个放置槽，放置模4与电机的输出轴之间设置有横移组件5，横移组件5上设置有涂锡组件7。所述横移组件5包括限位槽51，限位槽51固定连接在工作台1顶部，限位槽51内部设置有限位块52，限位块52与限位槽51之间设置有回位弹簧，限位块52顶部向上延伸出限位槽51，且限位块52顶部固定连接有后移板53，后移板53靠近电机输出轴的一端滑动卡接有能够在竖直方向上滑移的竖移板54，竖移板54底部设置有滚珠，降低竖移板54横移时的磨损，竖移板54顶端开设有豁口55，豁口55底面的高度逐渐向远离回位弹簧的方向变小，工作台1顶部开设有多个与竖移板54一一对应的下陷孔6，下陷孔6的深度向相对应的竖移板54处变小。
在进行工作时，将主板放在每个放置槽内，电机带动操作组件3转动时，下延杆33位于竖移板54顶部的豁口55内，下延杆33拨动竖移板54，竖移板54带动限位块52移动，限位块52带动涂锡组件7对主板进行涂锡，下延杆33带动竖移板54移动时，下延杆33勾紧在豁口55内，拨动竖移板54横向移动时，插接板32先逐渐进入到插接管31内，将调节弹簧压缩，直至限位块52到达限位槽51中部以后，调节弹簧再复原，调节弹簧的复原力大于回位弹簧的压缩阻力，以保证通过调节弹簧的复原力将插接板32推动，使插接板32逐渐移出插接管31，直至竖移板54到达对应的下陷孔6内后，调节弹簧复原，回位弹簧压缩到最大状态，竖移板54由于受重力作用和下延杆33对豁口55底面的向下的推动力，因此使竖移板54向下移动，下移到一定高度后，下延杆33从竖移板54顶部越过，下延杆33在电机的带动下可转动到下一个横移涂锡模具处。
参照说明书附图2-6，所述涂锡组件7包括储锡箱71，储锡箱71与限位块52固定连接，储锡箱71底部设置有刮刀72，储锡箱71内侧底部设置有两个隔板73，隔板73相远离的一侧均设置有上推板74，上推板74底部设置有补充弹簧75，两个隔板73顶部中心处设置有压板76，压板76顶部设置有液压杆77，压板76底部固定连接有推动板78，储锡箱71底部设置有封板79，封板79水平滑动连接在储锡箱71底部，且与储锡箱71之间固定连接有封闭弹簧710，封板79上表面设置有一斜面，斜面的高度逐渐向远离刮刀72的方向变大，推动板78位于斜面的高度最大处的正上方；所述压板76高于隔板73，且压板76的宽度与两个隔板73的间距相同。
涂锡组件7可自动定量的完成对出锡涂锡工序，具体工作过程如下：在限位块52带动储锡箱71横移时，可通过液压杆77推动压板76下移，直至推动板78与封板79接触后，此时压板76低于隔板73顶端，压板76与隔板73之间的体积正好为要挤出的锡液的量，实现定量挤出，压板76继续下压时，推动板78下压封板79的斜面，从而使封板79横移，将储锡箱71底部打开，将定量的锡液压出后，在刮刀72跟随储锡箱71横向移动时，刮刀72将锡液水平推动，锡液进入到主板表面，实现自动定量的镀锡工序，液压杆77带动压板76回到原位后，封闭弹簧710推动封板79将储锡箱71底部封闭，补充弹簧75推动上推板74上移，在锡液含量较少时，可推动上推板74顶部的锡液与隔板73顶端平齐，使锡液逐渐流动至两个隔板73之间，在工作的初期可使储锡箱71中盛放更多的锡液，在使用一段时间后，锡液变少后，可通过补充弹簧75的作用，推动上推板74升高，避免锡液的残留。
例如，本发明还提供一种如上所述的锡膏印刷设备。
尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (5)

1.一种PCBA主板加工用表面贴片工艺，其特征在于：该工艺包括以下步骤：
步骤一：将主板放入到清洗设备中进行清洗，清洗设备采用超声波加波浪状输送设备相配合的方式进行清洗，并通过热风机对清洗后的主板风干；
步骤二：将清洗后的主板放入到锡膏印刷设备上，并将网板放置在主板表面，通过锡膏印刷设备进行印刷，印刷完成后，将网板从主板上脱模；
步骤三：将主板放在贴片机上，贴片机通过程序编程自动控制，夹取元器件，将元器件贴附在主板的相应位置；
步骤四：将贴片后的主板预热，通过回流焊炉对元器件和主板进行焊接，并在焊接过程中使温度升高再降至锡膏熔点，最后降温至20摄氏度以下，将其取出，完成焊接工序；
步骤五：最后对焊接后的主板测试、封装及贴标，完成整个贴片工艺；
所述步骤二中在锡膏印刷设备工作前，准备一定量的锡膏并进行搅拌，再注入到锡膏印刷设备内；
所述步骤三中的元器件采用网格状排布，每一列的元器件相同，每一行的元器件为一个主板所需要的全部元器件；
所述步骤二中的锡膏印刷设备包括工作台(1)，所述工作台(1)顶部中心处设置有安装架(2)，安装架(2)底部设置有电机，电机的输出轴向上贯穿安装架(2)并固定连接有操作组件(3)，操作组件(3)包括插接管(31)，插接管(31)内部插接有插接板(32)，插接板(32)与插接管(31)之间固定连接有调节弹簧，插接板(32)一端位于插接管(31)外侧，且其此端底部固定连接有下延杆(33)，所述工作台(1)顶部安装有四个横移涂锡模具，操作组件(3)在转动过程中依次推动每个横移涂锡模具工作，对横移涂锡模具表面的主板横移涂抹锡膏；
所述横移涂锡模具包括放置模(4)，放置膜表面开设有多个放置槽，放置模(4)与电机的输出轴之间设置有横移组件(5)，横移组件(5)上设置有涂锡组件(7)。
2.根据权利要求1所述的PCBA主板加工用表面贴片工艺，其特征在于：所述横移组件(5)包括限位槽(51)，限位槽(51)固定连接在工作台(1)顶部，限位槽(51)内部设置有限位块(52)，限位块(52)与限位槽(51)之间设置有回位弹簧，限位块(52)顶部向上延伸出限位槽(51)，且限位块(52)顶部固定连接有后移板(53)，后移板(53)靠近电机输出轴的一端滑动卡接有能够在竖直方向上滑移的竖移板(54)，竖移板(54)顶端开设有豁口(55)，豁口(55)底面的高度逐渐向远离回位弹簧的方向变小，工作台(1)顶部开设有多个与竖移板(54)一一对应的下陷孔(6)，下陷孔(6)的深度向相对应的竖移板(54)处变小。
3.根据权利要求2所述的PCBA主板加工用表面贴片工艺，其特征在于：所述涂锡组件(7)包括储锡箱(71)，储锡箱(71)与限位块(52)固定连接，储锡箱(71)底部设置有刮刀(72)，储锡箱(71)内侧底部设置有两个隔板(73)，隔板(73)相远离的一侧均设置有上推板(74)，上推板(74)底部设置有补充弹簧(75)，两个隔板(73)顶部中心处设置有压板(76)，压板(76)顶部设置有液压杆(77)，压板(76)底部固定连接有推动板(78)，储锡箱(71)底部设置有封板(79)，封板(79)水平滑动连接在储锡箱(71)底部，且与储锡箱(71)之间固定连接有封闭弹簧(710)，封板(79)上表面设置有一斜面，斜面的高度逐渐向远离刮刀(72)的方向变大，推动板(78)位于斜面的高度最大处的正上方。
4.根据权利要求3所述的PCBA主板加工用表面贴片工艺，其特征在于：所述压板(76)高于隔板(73)，且压板(76)的宽度与两个隔板(73)的间距相同。
5.一种锡膏印刷设备，其特征在于，为如权利要求1-4任一项所述的锡膏印刷设备。
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