CN111629529A - 一种pcba主板加工用smt表面贴片工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及贴片工艺技术领域，且公开了.一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，具体工艺如下：首先把锡膏解冻，并对其进行搅拌，然后放少量在印刷机钢网上，调节刮刀的位置，使得刮刀前进的时候，锡膏到刮刀的三分之二处，开启印刷机；将印刷后的FPC放在治具上，通过自动送板机传送到贴片机进行贴片。该PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，在制备的过程中增加检测环节，对电路板的性质进行检测，一旦发现问题，可及时调节设备参数，避免后续加工的电路板出现问题，且出现问题后的电路板，及时选出，避免后续加工增加成本，如此在提高电路板的合格率的同时，减少成本。
Description
技术领域
本发明涉及贴片工艺技术领域，具体为一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺。
背景技术
印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者，由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。
SMT贴片指的是在PCBA基础上进行加工的系列工艺流程的简称，SMT是表面组装技术，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
目前在SMT贴片的过程中，由于各种不规范造作，造成电路板合格率降低，为此我们提出了一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺。
发明内容
针对现有技术存在的上述不足，本发明提供了一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺。
本发明提供如下技术方案：一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，具体工艺如下：
S1、印刷锡膏
首先把锡膏解冻，并对其进行搅拌，然后放少量在印刷机钢网上，调节刮刀的位置，使得刮刀前进的时候，锡膏到刮刀的三分之二处，开启印刷机。
S2、贴片
将印刷后的FPC放在治具上，通过自动送板机传送到贴片机进行贴片，贴片机的程序事先编制，机器识别到有板的时候就会开始自动取料进行贴装，之后通过自动送板机导出贴片。
S3、中间检查
在贴片的流程中需要对PCB在印刷前进行目检，确认其型号规格符合要求，并检验其是否有破损、划伤、弯曲变形之类的不良现象，并对印刷好的板进行自检，确认无多印、漏印、连锡、少锡、少胶、松塌、移位、焊盘沾胶、板面沾锡/沾胶、金手指上锡、堵孔之类的不良现象的板方可进行贴片作业，对印刷不良板要清洗干净后重印。
S4、回流焊接
将检测后的PCB送入回流焊炉内，当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘、元器件端头和引脚与氧气隔离，之后PCB进入保温区时，PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件，当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点，最后PCB进入冷却区，使焊点凝固。此时完成了再流焊。
S5、炉后检查
PCB经过回路焊接后，需要检查产品的外观，看有无焊接不良，即空焊、锡珠、短路、元件偏移、元件竖立、元件浮高、极性错误、错件和漏件之类的问题。
S6、性能测试
检查后PCB经过电气测试和功能检测，主要检测线路板经过SMT之后的功能是否正常，对目视检查不到的焊接处进行检测。
S7、老化试验
测试结束后，对PCB通过高温、低温、高低温变化以及电功率等综合作用，来模拟产品的日常使用环境，暴露出PCBA的缺陷，比如焊接不良，元器件参数不匹配，以及调试过程中造成的故障，以便剔除和改善，对无缺陷的PCBA板将起到稳定参数的作用。
S8、包装
将试验后的PCB根据产品选择适合的包装方式，不同的产品有不同的包装方式，有的是属于静电敏感元件，就必须采用防静电包装材料，有的需要防潮的还需要采用防潮材料。没有特殊要求的就按普通方式进行包装，关键看产品的要求和客户的需要。
优选的，S1中第一次试印刷后要注意观察FPC上焊盘位置的锡膏是否饱满，有没有少锡或多锡，还要注意有没有短路、开路的情况。
优选的，S2贴装出来的第一片板要进行首件检查，主要检查元件的规格、贴装位置、元件极性、有无漏贴、多贴以及锡膏的印刷是否合适。
优选的，S4中回流的温度一定要控制好，太低了锡膏熔化不了，会出现冷焊，太高了FPC容易起泡，元件也会烧坏，还有就是预热的温度要适当，太低助焊剂挥发不完全，回流后有残留，太高会造成助焊剂过早挥发掉，造成回流时虚焊现象，同时有可能会产生锡珠。
优选的，S6中对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测，所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测。
优选的，S7中将PCBA板放在-10±3℃的温度下1h后，在该条件下，应带额定负载，187V和253V条件下，通电运行所有程序，程序应正确无误。
优选的，S7中将PCBA板放在80±3℃/h后，在该条件下，带负载，187V和253V条件下，通电运行所有程序，程序应正确无误。
优选的，S7中将PCBA板在温度65±3℃、湿度90-95％条件下，时间48h，带额定负载通电运行各程序，各程序应正确无误。
与现有技术对比，本发明具备以下有益效果：
该PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，在制备的过程中增加检测环节，对电路板的性质进行检测，一旦发现问题，可及时调节设备参数，避免后续加工的电路板出现问题，且出现问题后的电路板，及时选出，避免后续加工增加成本，如此在提高电路板的合格率的同时，减少成本。
附图说明
图1为本发明工艺流程示意图；
具体实施方式
为了使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述，为了保持本公开实施例的以下说明清楚且简明，本公开省略了已知功能和已知部件的详细说明，以避免不必要地混淆本发明的概念。
请参阅图1，一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，具体工艺如下：
S1、印刷锡膏
首先把锡膏解冻，并对其进行搅拌，然后放少量在印刷机钢网上，调节刮刀的位置，使得刮刀前进的时候，锡膏到刮刀的三分之二处，开启印刷机，且第一次试印刷后要注意观察FPC上焊盘位置的锡膏是否饱满，有没有少锡或多锡，还要注意有没有短路、开路的情况。
S2、贴片
将印刷后的FPC放在治具上，通过自动送板机传送到贴片机进行贴片，贴片机的程序事先编制，机器识别到有板的时候就会开始自动取料进行贴装，之后通过自动送板机导出贴片，且贴装出来的第一片板要进行首件检查，主要检查元件的规格、贴装位置、元件极性、有无漏贴、多贴以及锡膏的印刷是否合适。
S3、中间检查
在贴片的流程中需要对PCB在印刷前进行目检，确认其型号规格符合要求，并检验其是否有破损、划伤、弯曲变形之类的不良现象，并对印刷好的板进行自检，确认无多印、漏印、连锡、少锡、少胶、松塌、移位、焊盘沾胶、板面沾锡/沾胶、金手指上锡、堵孔之类的不良现象的板方可进行贴片作业，对印刷不良板要清洗干净后重印，回流的温度一定要控制好，太低了锡膏熔化不了，会出现冷焊，太高了FPC容易起泡，元件也会烧坏，还有就是预热的温度要适当，太低助焊剂挥发不完全，回流后有残留，太高会造成助焊剂过早挥发掉，造成回流时虚焊现象，同时有可能会产生锡珠。
S4、回流焊接
将检测后的PCB送入回流焊炉内，当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘、元器件端头和引脚与氧气隔离，之后PCB进入保温区时，PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件，当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点，最后PCB进入冷却区，使焊点凝固。此时完成了再流焊。
S5、炉后检查
PCB经过回路焊接后，需要检查产品的外观，看有无焊接不良，即空焊、锡珠、短路、元件偏移、元件竖立、元件浮高、极性错误、错件和漏件之类的问题。
S6、性能测试
检查后PCB经过电气测试和功能检测，主要检测线路板经过SMT之后的功能是否正常，对目视检查不到的焊接处进行检测，并对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测，所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测。
S7、老化试验
测试结束后，对PCB通过高温、低温、高低温变化以及电功率等综合作用，来模拟产品的日常使用环境，暴露出PCBA的缺陷，比如焊接不良，元器件参数不匹配，以及调试过程中造成的故障，以便剔除和改善，对无缺陷的PCBA板将起到稳定参数的作用；
低温检测时，将PCBA板放在-10±3℃的温度下1h后，在该条件下，应带额定负载，187V和253V条件下，通电运行所有程序，程序应正确无误；
高温检测时，将PCBA板放在80±3℃/h后，在该条件下，带负载，187V和253V条件下，通电运行所有程序，程序应正确无误；
高低温检测时，将PCBA板在温度65±3℃、湿度90-95％条件下，时间48h，带额定负载通电运行各程序，各程序应正确无误。
S8、包装
将试验后的PCB根据产品选择适合的包装方式，不同的产品有不同的包装方式，有的是属于静电敏感元件，就必须采用防静电包装材料，有的需要防潮的还需要采用防潮材料。没有特殊要求的就按普通方式进行包装，关键看产品的要求和客户的需要。
以上实施例仅为本发明的示例性实施例，不用于限制本发明，本发明的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本发明的实质和保护范围内，对本发明做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本发明的保护范围内。
Claims (8)
1.一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，其特征在于，具体工艺如下：
S1、印刷锡膏
首先把锡膏解冻，并对其进行搅拌，然后放少量在印刷机钢网上，调节刮刀的位置，使得刮刀前进的时候，锡膏到刮刀的三分之二处，开启印刷机。
S2、贴片
将印刷后的FPC放在治具上，通过自动送板机传送到贴片机进行贴片，贴片机的程序事先编制，机器识别到有板的时候就会开始自动取料进行贴装，之后通过自动送板机导出贴片。
S3、中间检查
在贴片的流程中需要对PCB在印刷前进行目检，确认其型号规格符合要求，并检验其是否有破损、划伤、弯曲变形之类的不良现象，并对印刷好的板进行自检，确认无多印、漏印、连锡、少锡、少胶、松塌、移位、焊盘沾胶、板面沾锡/沾胶、金手指上锡、堵孔之类的不良现象的板方可进行贴片作业，对印刷不良板要清洗干净后重印。
S4、回流焊接
将检测后的PCB送入回流焊炉内，当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘、元器件端头和引脚与氧气隔离，之后PCB进入保温区时，PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件，当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点，最后PCB进入冷却区，使焊点凝固。此时完成了再流焊。
S5、炉后检查
PCB经过回路焊接后，需要检查产品的外观，看有无焊接不良，即空焊、锡珠、短路、元件偏移、元件竖立、元件浮高、极性错误、错件和漏件之类的问题。
S6、性能测试
检查后PCB经过电气测试和功能检测，主要检测线路板经过SMT之后的功能是否正常，对目视检查不到的焊接处进行检测。
S7、老化试验
测试结束后，对PCB通过高温、低温、高低温变化以及电功率等综合作用，来模拟产品的日常使用环境，暴露出PCBA的缺陷，比如焊接不良，元器件参数不匹配，以及调试过程中造成的故障，以便剔除和改善，对无缺陷的PCBA板将起到稳定参数的作用。
S8、包装
将试验后的PCB根据产品选择适合的包装方式，不同的产品有不同的包装方式，有的是属于静电敏感元件，就必须采用防静电包装材料，有的需要防潮的还需要采用防潮材料。没有特殊要求的就按普通方式进行包装，关键看产品的要求和客户的需要。
2.根据权利要求1所述的一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，其特征在于：S1中第一次试印刷后要注意观察FPC上焊盘位置的锡膏是否饱满，有没有少锡或多锡，还要注意有没有短路、开路的情况。
3.根据权利要求1所述的一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，其特征在于：S2贴装出来的第一片板要进行首件检查，主要检查元件的规格、贴装位置、元件极性、有无漏贴、多贴以及锡膏的印刷是否合适。
4.根据权利要求1所述的一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，其特征在于：S4中回流的温度一定要控制好，太低了锡膏熔化不了，会出现冷焊，太高了FPC容易起泡，元件也会烧坏，还有就是预热的温度要适当，太低助焊剂挥发不完全，回流后有残留，太高会造成助焊剂过早挥发掉，造成回流时虚焊现象，同时有可能会产生锡珠。
5.根据权利要求1所述的一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，其特征在于：S6中对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测，所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测。
6.根据权利要求1所述的一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，其特征在于：S7中将PCBA板放在-10±3℃的温度下1h后，在该条件下，应带额定负载，187V和253V条件下，通电运行所有程序，程序应正确无误。
7.根据权利要求1所述的一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，其特征在于：S7中将PCBA板放在80±3℃/h后，在该条件下，带负载，187V和253V条件下，通电运行所有程序，程序应正确无误。
8.根据权利要求1所述的一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，其特征在于：S7中将PCBA板在温度65±3℃、湿度90-95％条件下，时间48h，带额定负载通电运行各程序，各程序应正确无误。
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