CN115484753A - 用于在smt贴片过程中的电子元件检测方法 - Google Patents

用于在smt贴片过程中的电子元件检测方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及SMT贴片领域，提供一种用于在SMT贴片过程中的电子元件检测方法，该方法包括：获取PCB基板上待贴片的电子元件的预留位置，并划定锡膏边框；在刮板与锡膏接触之前获取刮板中欲与锡膏接触的一面的图像；获取刮板与锡膏接触过程中的实时刮板方位；通过刮板将锡膏推入漏孔；获取漏孔中的锡膏图像，当各个漏孔中的锡膏图像在划定的锡膏边框范围内，则设定特征点；获取印刷的锡膏的平整度和均匀度，并判断是否符合要求；当符合要求时，按照待贴片的电子元件的种类分别将各个电子元件贴片至对应的预留位置；贴片完成后，获取已贴片的锡膏图像，并判断已贴片的锡膏是否超出对应的锡膏边框，若未超过，则进行回流焊接工序。

Description

用于在SMT贴片过程中的电子元件检测方法
技术领域
本发明涉及SMT贴片领域，特别涉及一种用于在SMT贴片过程中的电子元件检测方法。
背景技术
目前，SMT贴片的工序一般包括锡膏印刷、电子元件贴片、回流焊接和PCB板检测等，而在锡膏印刷和电子元件贴片工序中，往往由于锡膏印刷不当，会造成PCB板上的锡膏不满足贴片要求，而在锡膏印刷完成后，现有一般的电子元件贴片工序往往也会因为锡膏的印刷不当导致贴片不符合要求，如果在回流焊接工序之前不能够及时发现前面工序的失误，那么在进入回流焊接和PCB板检测工序后会严重影响SMT贴片的质量，严重的可能导致这整个PCB板浪费，已印刷的锡膏和已贴片的电子元件也将报废。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于在SMT贴片过程中的电子元件检测方法，能够在SMT贴片过程中对电子元件的锡膏印刷和电子元件贴片工序进行精密监控，及时发现不合格的工序步骤，并实现精准贴片。
本发明解决其技术问题，采用的技术方案是：
用于在SMT贴片过程中的电子元件检测方法，包括如下步骤：
获取PCB基板上待贴片的电子元件的预留位置，并根据待贴片的电子元件种类和与锡膏接触面的尺寸划定锡膏边框，所述锡膏边框包围所述预留位置；
准备锡膏印刷工序，并在刮板与锡膏接触之前获取刮板中欲与锡膏接触的一面的图像；
设定刮板方位，并获取刮板与锡膏接触过程中的实时刮板方位；
通过刮板将锡膏推入漏孔；
在完成锡膏脱模后获取漏孔中的锡膏图像，并判断各个漏孔中的锡膏图像是否在划定的锡膏边框范围内；
当各个漏孔中的锡膏图像在划定的锡膏边框范围内时，根据PCB板上待贴片的电子元件的种类和数量在各个漏孔中的锡膏图像上设定特征点；
根据设定的特征点获取印刷的锡膏的平整度和均匀度，并判断锡膏的平整度和均匀度是否符合要求；
当锡膏的平整度和均匀度符合要求时，按照待贴片的电子元件的种类分别将各个电子元件贴片至对应的预留位置；
当电子元件贴片完成后，获取已贴片的锡膏图像，并判断已贴片的锡膏是否超出对应的锡膏边框；
当已贴片的锡膏未超出对应的锡膏边框时，进行回流焊接工序。
进一步的是，所述根据待贴片的电子元件种类和与锡膏接触面的尺寸划定锡膏边框时，根据待贴片的电子元件的重量和底面大小分别为每个待贴片的电子元件划定对应的锡膏边框。
进一步的是，所述根据待贴片的电子元件的重量和底面大小分别为每个待贴片的电子元件划定对应的锡膏边框时，所述锡膏边框的每个边距离对应的预留位置的每个边规定的预设距离包围所述预留位置。
进一步的是，所述在刮板与锡膏接触之前获取刮板中欲与锡膏接触的一面的图像时，分别获取刮板距锡膏0.50mm、1.00mm和1.50mm时刮板中欲与锡膏接触的一面的图像，并在这三幅图像中筛选出最清晰的一幅图像作为刮板中欲与锡膏接触的一面的图像。
进一步的是，所述设定刮板方位时，设定的刮板方位为与PCB板的上表面呈45度的方位，且刮板的推力方向为刮板中与膏接触的一面垂直，其中，刮板的推力方向与刮板的移动方向顺时针相差45度，刮板的移动方向与PCB板的上表面平行。
进一步的是，所述设定刮板方位时，为刮板方位设定角度偏差，在获取刮板与锡膏接触过程中的实时刮板方位时，若实时刮板方位超过设定的角度偏差，则控制停止刮板移动。
进一步的是，所述判断各个漏孔中的锡膏图像是否在划定的锡膏边框范围内时，若发现漏孔中的锡膏图像没有在划定的锡膏边框范围内时，则对该漏孔进行标定，并停止后续工序，并重新进行锡膏印刷和脱模。
进一步的是，所述根据PCB板上待贴片的电子元件的种类和数量在各个漏孔中的锡膏图像上设定特征点时，根据待贴片的电子元件的底面大小设定特征点的个数。
进一步的是，所述判断锡膏的平整度和均匀度是否符合要求时，若锡膏的上表面的平面角度在规定角度范围内，则表示锡膏的平整度符合要求，若锡膏的所有外表面无超过预设大小的凸起、凹陷和气泡，且凸起、凹陷和气泡的个数均小于预设值，则表示锡膏的均匀度符合要求。
本发明的有益效果是：通过上述用于在SMT贴片过程中的电子元件检测方法，首先，获取PCB基板上待贴片的电子元件的预留位置，并根据待贴片的电子元件种类和与锡膏接触面的尺寸划定锡膏边框，所述锡膏边框包围所述预留位置；其次，备锡膏印刷工序，并在刮板与锡膏接触之前获取刮板中欲与锡膏接触的一面的图像；然后，设定刮板方位，并获取刮板与锡膏接触过程中的实时刮板方位；然后，通过刮板将锡膏推入漏孔；再然后，在完成锡膏脱模后获取漏孔中的锡膏图像，并判断各个漏孔中的锡膏图像是否在划定的锡膏边框范围内；当各个漏孔中的锡膏图像在划定的锡膏边框范围内时，根据PCB板上待贴片的电子元件的种类和数量在各个漏孔中的锡膏图像上设定特征点；然后，根据设定的特征点获取印刷的锡膏的平整度和均匀度，并判断锡膏的平整度和均匀度是否符合要求；当锡膏的平整度和均匀度符合要求时，按照待贴片的电子元件的种类分别将各个电子元件贴片至对应的预留位置；当电子元件贴片完成后，获取已贴片的锡膏图像，并判断已贴片的锡膏是否超出对应的锡膏边框；最后，当已贴片的锡膏未超出对应的锡膏边框时，进行回流焊接工序。
因此，本发明能够进行精准的锡膏印刷，并实现电子元件的精准贴片，能够在回流焊接工序前把控好提前筛除不良操作和失误操作，避免了在PCB板检测时才能够检测出的SMT贴片过程的缺陷。
附图说明
图1为本发明用于在SMT贴片过程中的电子元件检测方法的流程图。
具体实施方式
下面结合附图，详细描述本发明的技术方案。
本发明提出的是一种用于在SMT贴片过程中的电子元件检测方法，其流程图见图1，其中，该方法包括如下步骤：
S1.获取PCB基板上待贴片的电子元件的预留位置，并根据待贴片的电子元件种类和与锡膏接触面的尺寸划定锡膏边框，所述锡膏边框包围所述预留位置；
S2.准备锡膏印刷工序，并在刮板与锡膏接触之前获取刮板中欲与锡膏接触的一面的图像；
S3.设定刮板方位，并获取刮板与锡膏接触过程中的实时刮板方位；
S4.通过刮板将锡膏推入漏孔；
S5.在完成锡膏脱模后获取漏孔中的锡膏图像，并判断各个漏孔中的锡膏图像是否在划定的锡膏边框范围内；
S6.当各个漏孔中的锡膏图像在划定的锡膏边框范围内时，根据PCB板上待贴片的电子元件的种类和数量在各个漏孔中的锡膏图像上设定特征点；
S7.根据设定的特征点获取印刷的锡膏的平整度和均匀度，并判断锡膏的平整度和均匀度是否符合要求；
S8.当锡膏的平整度和均匀度符合要求时，按照待贴片的电子元件的种类分别将各个电子元件贴片至对应的预留位置；
S9.当电子元件贴片完成后，获取已贴片的锡膏图像，并判断已贴片的锡膏是否超出对应的锡膏边框；
S10.当已贴片的锡膏未超出对应的锡膏边框时，进行回流焊接工序。
上述方法中，所述根据待贴片的电子元件种类和与锡膏接触面的尺寸划定锡膏边框时，考虑到电子元件与锡膏接触时锡膏的变形特性，可以根据待贴片的电子元件的重量和底面大小分别为每个待贴片的电子元件划定对应的锡膏边框。
这里，所述根据待贴片的电子元件的重量和底面大小分别为每个待贴片的电子元件划定对应的锡膏边框时，所述锡膏边框的每个边距离对应的预留位置的每个边规定的预设距离包围所述预留位置，其中，由于锡膏与电子元件接触时会因电子元件的重量和电子元件的底面大小产生不同的形变，因此，预留位置也会由于电子元件的重量和电子元件的底面大小不同。
需要说明的是，所述在刮板与锡膏接触之前获取刮板中欲与锡膏接触的一面的图像时，可以分别获取刮板距锡膏0.50mm、1.00mm和1.50mm时刮板中欲与锡膏接触的一面的图像，并在这三幅图像中筛选出最清晰的一幅图像作为刮板中欲与锡膏接触的一面的图像，其中，在获取刮板距锡膏不同距离的图像时，还可以根据实际的图像采集需要设置不同的其他距离，可以灵活调整。
为了能够借助刮板的推力更精准的将锡膏推入漏孔中，这里，所述设定刮板方位时，设定的刮板方位为与PCB板的上表面呈45度的方位，且刮板的推力方向为刮板中与膏接触的一面垂直，其中，刮板的推力方向与刮板的移动方向顺时针相差45度，刮板的移动方向与PCB板的上表面平行。
设定刮板方位时，考虑到刮板在推进锡膏时不可避免的会出现微小偏差，因此，可以根据实际需要为刮板方位设定角度偏差，在获取刮板与锡膏接触过程中的实时刮板方位时，若实时刮板方位超过设定的角度偏差，则控制停止刮板移动。
实际应用过程中，所述判断各个漏孔中的锡膏图像是否在划定的锡膏边框范围内时，若发现漏孔中的锡膏图像没有在划定的锡膏边框范围内时，则对该漏孔进行标定，并停止后续工序，并重新进行锡膏印刷和脱模。其中，停止后续工序后，可以对标定的漏孔进行补修，然而，由于锡膏印刷工序一般是自动、连贯执行，因此，手动停止并进行人工补漏会严重影响生产效率，因此，需要重新进行锡膏印刷和脱模。
这里，所述根据PCB板上待贴片的电子元件的种类和数量在各个漏孔中的锡膏图像上设定特征点时，根据待贴片的电子元件的底面大小设定特征点的个数，特征点的个数同样可以根据实际需要进行自由调整。
最后，所述判断锡膏的平整度和均匀度是否符合要求时，若锡膏的上表面的平面角度在规定角度范围内，则表示锡膏的平整度符合要求，若锡膏的所有外表面无超过预设大小的凸起、凹陷和气泡，且凸起、凹陷和气泡的个数均小于预设值，则表示锡膏的均匀度符合要求。其中，规定角度范围、预设大小和预设值均可根据实际需要自由调整，本申请中不再详述。

Claims (9)

1.用于在SMT贴片过程中的电子元件检测方法，其特征在于，包括如下步骤：
获取PCB基板上待贴片的电子元件的预留位置，并根据待贴片的电子元件种类和与锡膏接触面的尺寸划定锡膏边框，所述锡膏边框包围所述预留位置；
准备锡膏印刷工序，并在刮板与锡膏接触之前获取刮板中欲与锡膏接触的一面的图像；
设定刮板方位，并获取刮板与锡膏接触过程中的实时刮板方位；
通过刮板将锡膏推入漏孔；
在完成锡膏脱模后获取漏孔中的锡膏图像，并判断各个漏孔中的锡膏图像是否在划定的锡膏边框范围内；
当各个漏孔中的锡膏图像在划定的锡膏边框范围内时，根据PCB板上待贴片的电子元件的种类和数量在各个漏孔中的锡膏图像上设定特征点；
根据设定的特征点获取印刷的锡膏的平整度和均匀度，并判断锡膏的平整度和均匀度是否符合要求；
当锡膏的平整度和均匀度符合要求时，按照待贴片的电子元件的种类分别将各个电子元件贴片至对应的预留位置；
当电子元件贴片完成后，获取已贴片的锡膏图像，并判断已贴片的锡膏是否超出对应的锡膏边框；
当已贴片的锡膏未超出对应的锡膏边框时，进行回流焊接工序。
2.根据权利要求1所述的用于在SMT贴片过程中的电子元件检测方法，其特征在于，所述根据待贴片的电子元件种类和与锡膏接触面的尺寸划定锡膏边框时，根据待贴片的电子元件的重量和底面大小分别为每个待贴片的电子元件划定对应的锡膏边框。
3.根据权利要求2所述的用于在SMT贴片过程中的电子元件检测方法，其特征在于，所述根据待贴片的电子元件的重量和底面大小分别为每个待贴片的电子元件划定对应的锡膏边框时，所述锡膏边框的每个边距离对应的预留位置的每个边规定的预设距离包围所述预留位置。
4.根据权利要求1所述的用于在SMT贴片过程中的电子元件检测方法，其特征在于，所述在刮板与锡膏接触之前获取刮板中欲与锡膏接触的一面的图像时，分别获取刮板距锡膏0.50mm、1.00mm和1.50mm时刮板中欲与锡膏接触的一面的图像，并在这三幅图像中筛选出最清晰的一幅图像作为刮板中欲与锡膏接触的一面的图像。
5.根据权利要求1所述的用于在SMT贴片过程中的电子元件检测方法，其特征在于，所述设定刮板方位时，设定的刮板方位为与PCB板的上表面呈45度的方位，且刮板的推力方向为刮板中与膏接触的一面垂直，其中，刮板的推力方向与刮板的移动方向顺时针相差45度，刮板的移动方向与PCB板的上表面平行。
6.根据权利要求5所述的用于在SMT贴片过程中的电子元件检测方法，其特征在于，所述设定刮板方位时，为刮板方位设定角度偏差，在获取刮板与锡膏接触过程中的实时刮板方位时，若实时刮板方位超过设定的角度偏差，则控制停止刮板移动。
7.根据权利要求1所述的用于在SMT贴片过程中的电子元件检测方法，其特征在于，所述判断各个漏孔中的锡膏图像是否在划定的锡膏边框范围内时，若发现漏孔中的锡膏图像没有在划定的锡膏边框范围内时，则对该漏孔进行标定，并停止后续工序，并重新进行锡膏印刷和脱模。
8.根据权利要求1所述的用于在SMT贴片过程中的电子元件检测方法，其特征在于，所述根据PCB板上待贴片的电子元件的种类和数量在各个漏孔中的锡膏图像上设定特征点时，根据待贴片的电子元件的底面大小设定特征点的个数。
9.根据权利要求1-8任意一项所述的用于在SMT贴片过程中的电子元件检测方法，其特征在于，所述判断锡膏的平整度和均匀度是否符合要求时，若锡膏的上表面的平面角度在规定角度范围内，则表示锡膏的平整度符合要求，若锡膏的所有外表面无超过预设大小的凸起、凹陷和气泡，且凸起、凹陷和气泡的个数均小于预设值，则表示锡膏的均匀度符合要求。
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