CN113692139A - 一种pcba线路板加工测试方法及系统 - Google Patents

Abstract

本发明适用于计算机领域，提供了一种PCBA线路板加工测试方法及系统，在PCBA上的锡膏完成转印之后，控制清除件与PCB印刷面保持间隙，在印刷面表面移动，并吹扫PCB表面；控制按压板按压PCB表面，并对PCB上的锡膏转印效果进行检测；当对PCB上的锡膏转印效果检测合格后，将PCB转移至贴片区域；通过对锡膏进行外观处理，使得锡膏分布均匀，没有凸起和拉丝等现象，保证锡膏整体平整，在后续贴片时，电子元件不会倾斜或者错位。然后控制机械手抓取电子元件移动至PCB的上方，将电子元器件按压安装在PCB对应的位置上；将完成贴片的PCB转移至焊接区域，对PCB上的电子元件进行回流焊加固，输出PCBA。

Description

一种PCBA线路板加工测试方法及系统

技术领域

本发明属于计算机领域，尤其涉及一种PCBA线路板加工测试方法及系统。

背景技术

PCBA是印刷电路板，是PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程后形成的电路板。

在贴片或者插件之后，需要对PCBA进行回流焊，对电子元件进行加固。但是焊接加热过程中会产生焊料塌边，这个情况出现在预热和主加热两种场合，当预热温度在几十至一百范围内，作为焊料中成分之一的溶剂即会降低粘度而流出，如果其流出的趋势十分强烈，会同时将焊料颗粒挤出焊区外形成含金颗粒，在熔融时如不能返回到焊区内，也会形成滞留焊料球。除上面的问题外，电子元件的电极在贴片或者插件时放置的是否平整，锡膏表面是否产生拉丝和凸起，助焊剂涂敷方法的选择和其涂敷精度等会是造成桥接的原因。

发明内容

本发明实施例提供一种PCBA线路板加工测试方法及系统，旨在解决在PCBA回流焊时，焊料塌边流出，电子元件固定不牢固的问题。

本发明实施例是这样实现的，一方面，一种PCBA线路板加工测试方法包括：

定位PCB的位置，对PCB进行印刷；

将印刷好的PCB转移至锡膏转印区，控制转印设备在PCB上转印锡膏；

控制清除件与PCB印刷面保持间隙，在印刷面表面移动，并吹扫PCB表面；

控制按压板按压PCB表面，并对PCB上的锡膏转印效果进行检测；

当对PCB上的锡膏转印效果检测合格后，将PCB转移至贴片区域；

控制机械手抓取电子元件移动至PCB的上方，将电子元器件按压安装在PCB对应的位置上；

将完成贴片的PCB转移至焊接区域，对PCB上的电子元件进行回流焊加固，输出PCBA；

对PCBA进行性能测试，检测PCBA的通电性能；

当通电性能合格后，对PCBA进行烧录试运行测试；

当烧录试运行测试合格后，将合格的PCBA输出至合格区，并登记记录。

作为本发明的一种改进方案：所述控制清除件与PCB印刷面保持间隙，在印刷面表面移动，并吹扫PCB表面具体包括：

控制固定设备将PCB固定；

接收距离检测仪反馈的清除件与PCB之间的距离；

驱动位移设备带动清除件向PCB一端靠拢，当清除件与PCB接触时，控制PCB后退指定距离，清除件虚悬在PCB上方；

控制位移设备带动清除件从PCB的一端向另一端移动，并同时打开吹扫设备；所述吹扫设备与清除件同步运动。

作为本发明的又一种改进方案：所述控制按压板按压PCB表面，并对PCB上的锡膏转印效果进行检测具体包括：

控制移动设备带动按压板向PCB靠拢；

当按压板与PCB接触时，压力传感器反馈接触信号；

控制移动设备继续带动按压板向PCB移动设定距离，使得按压板对PCB轻微施压；所述设定距离与指定距离相等；

驱动移动设备带动按压板在PCB表面轻微来回移动，同时打开吹扫设备；所述按压板与PCB接触的面为摩擦面；

对PCB的表面和侧面进行识别检测；识别PCB表面锡膏的厚度是否均匀一致；所述识别检测的方法为检测PCB各处厚度是否为规定厚度，光照识别PCB表面锡膏的分布情况。

作为本发明的另一种改进方案：所述控制机械手抓取电子元件移动至PCB的上方，将电子元器件按压安装在PCB对应的位置上具体包括：

当PCB转移至贴片区域，控制预热设备对电子元件的引脚进行预热；

PCB到达指定位置固定，电子元件引脚预热完成后，控制机械手抓取电子元件移动至PCB的上方；

将电子元器件按压安装在PCB对应的位置上。

作为本发明的进一步方案：所述将完成贴片的PCB转移至焊接区域，对PCB上的电子元件进行回流焊加固，输出PCBA具体包括：

将完成贴片的PCB转移至焊接区域；

将微孔气相回流焊板中与PCB焊接位置对应的气孔切换至与蒸气生成设备相连，与PCB非焊接位置对应的气孔切换至与冷却气体生成设备相连；所述微孔气相回流焊板包含多个气孔，每个气孔之间通过保温材料分隔；

控制微孔气相回流焊板靠近PCB的底部指定位置后，启动蒸气生成设备和冷却气体生成设备工作，对PCB上的电子元件进行回流焊加固，并开始对加固时间进行定时；

当加固时间到达定时时长时，将蒸气生成设备和冷却气体生成设备关闭，将微孔气相回流焊板复位，并输出PCBA。

作为本发明的再进一步方案：所述对PCBA进行性能测试，检测PCBA的通电性能具体包括：

将PCBA输送至性能测试区域；

控制性能测试区域内的电源两极与PCBA的正负极连接；

控制与PCBA通电位置对应的电流检测端依次升降，拾取通电位置处的电流值；

分析拾取的电流值与规定的电流值是否一致；

当拾取电流值与规定的电流值不一致时，向终端发送异常报警信息；所述异常报警信息包括异常电流值、对应的规定电流值以及异常电流值对应的电流检测端编号信息。

作为本发明的优化方案：所述当通电性能合格后，对PCBA进行烧录试运行测试具体包括：

当通电性能合格后，与PCBA中MCU（微控制单元）相匹配的烧录设备与MCU连接；

当PCBA中的MCU与烧录设备连接之后，向客户端发送请求烧录信号；

客户端调用固件文件发送给烧录设备，并将固件文件下载烧录到PCBA中的MCU内；

将烧录完成的PCBA断电重启，并向与PCBA对应的测试设备发送试运行测试指令；测试设备开始想PCBA发出一系列指令，检测PCBA在指令接收后是否有相应的响应动作；

当PCBA在指令接收后均产生相应的响应动作，该PCBA烧录成功，合格。

作为本发明的又一种方案：所述烧录设备中设置有多种类型的烧录器和测试设备，多种烧录器和测试设备与不同类型的PCBA相匹配，对多种烧录器和测试设备进行编号，当生产不同类型的PCBA时，启用不同的烧录器和测试设备。

另一方面，一种PCBA线路板加工测试系统包括：

印刷模块，用于定位PCB的位置，对PCB进行印刷；

锡膏转印模块，用于将印刷好的PCB转移至锡膏转印区，控制转印设备在PCB上转印锡膏；

清理模块，用于控制清除件与PCB印刷面保持间隙，在印刷面表面移动，并吹扫PCB表面；

精修模块，用于控制按压板按压PCB表面，并对PCB上的锡膏转印效果进行检测；

外观检测模块，用于当对PCB上的锡膏转印效果检测合格后，将PCB转移至贴片区域；

贴片模块，用于控制机械手抓取电子元件移动至PCB的上方，将电子元器件按压安装在PCB对应的位置上；

回流焊模块，用于将完成贴片的PCB转移至焊接区域，对PCB上的电子元件进行回流焊加固，输出PCBA；

通电性能测试模块，用于对PCBA进行性能测试，检测PCBA的通电性能；

运行测试模块，用于当通电性能合格后，对PCBA进行烧录试运行测试；

合格记录模块，用于当烧录试运行测试合格后，将合格的PCBA输出至合格区，并登记记录。

本发明的有益效果：在PCBA上的锡膏完成转印之后，控制清除件与PCB印刷面保持间隙，在印刷面表面移动，并吹扫PCB表面；控制按压板按压PCB表面，并对PCB上的锡膏转印效果进行检测；当对PCB上的锡膏转印效果检测合格后，将PCB转移至贴片区域；通过对锡膏进行外观处理，使得锡膏分布均匀，没有凸起和拉丝等现象，保证锡膏整体平整，在后续贴片时，电子元件不会倾斜或者错位。然后控制机械手抓取电子元件移动至PCB的上方，将电子元器件按压安装在PCB对应的位置上；将完成贴片的PCB转移至焊接区域，对PCB上的电子元件进行回流焊加固，输出PCBA；在贴片阶段对电子元件的引脚进行软化，使得引脚与PCBA紧贴的情况下被压扁，增加连接牢固性，在回流焊时，分别对焊接处有针对性的加热，使得焊接位置与周围温度不同，当锡膏和引脚融化外扩时会立刻凝固，避免相邻引脚之间的焊点电联，造成短路等弊端，从而解决了解决在PCBA回流焊时，焊料塌边流出，电子元件固定不牢固的问题。

附图说明

图1是一种PCBA线路板加工测试方法的主流程图；

图2是一种PCBA线路板加工测试方法中的锡膏表面修整流程图；

图3是一种PCBA线路板加工测试方法中的贴片流程图；

图4是一种PCBA线路板加工测试方法中的烧录测试流程图；

图5是一种PCBA线路板加工测试系统的内部结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明在PCBA上的锡膏完成转印之后，控制清除件与PCB印刷面保持间隙，在印刷面表面移动，并吹扫PCB表面；控制按压板按压PCB表面，并对PCB上的锡膏转印效果进行检测；当对PCB上的锡膏转印效果检测合格后，将PCB转移至贴片区域；通过对锡膏进行外观处理，使得锡膏分布均匀，没有凸起和拉丝等现象，保证锡膏整体平整，在后续贴片时，电子元件不会倾斜或者错位。然后控制机械手抓取电子元件移动至PCB的上方，将电子元器件按压安装在PCB对应的位置上；将完成贴片的PCB转移至焊接区域，对PCB上的电子元件进行回流焊加固，输出PCBA；在贴片阶段对电子元件的引脚进行软化，使得引脚与PCBA紧贴的情况下被压扁，增加连接牢固性，在回流焊时，分别对焊接处有针对性的加热，使得焊接位置与周围温度不同，当锡膏和引脚融化外扩时会立刻凝固，避免相邻引脚之间的焊点电联，造成短路等弊端。最后对PCBA进行性能测试，检测PCBA的通电性能；当通电性能合格后，对PCBA进行烧录试运行测试；当烧录试运行测试合格后，将合格的PCBA输出至合格区，并登记记录。

图1示出了本发明实施例的一种PCBA线路板加工测试方法的主流程图，所述PCBA线路板加工测试方法包括：

步骤S10：定位PCB的位置，对PCB进行印刷。

步骤S11：将印刷好的PCB转移至锡膏转印区，控制转印设备在PCB上转印锡膏。

步骤S12：控制清除件与PCB印刷面保持间隙，在印刷面表面移动，并吹扫PCB表面。清除件与PCB印刷面之间的间隙较小，主要是为了防止清除件刮花印刷面，但是同时又要保证清除件能够清理凸出的拉丝或者不平整的凸出部，将剔除和修整掉的锡膏拉丝和碎屑吹离PCB。

步骤S13：控制按压板按压PCB表面，并对PCB上的锡膏转印效果进行检测。主要检测锡膏涂覆的是否均匀，表面是不是平整等。

步骤S14：当对PCB上的锡膏转印效果检测合格后，将PCB转移至贴片区域。通过对锡膏进行外观处理，使得锡膏分布均匀，没有凸起和拉丝等现象，保证锡膏整体平整，在后续贴片时，电子元件不会倾斜或者错位。

步骤S15：控制机械手抓取电子元件移动至PCB的上方，将电子元器件按压安装在PCB对应的位置上。

步骤S16：将完成贴片的PCB转移至焊接区域，对PCB上的电子元件进行回流焊加固，输出PCBA。

步骤S17：对PCBA进行性能测试，检测PCBA的通电性能。

步骤S18：当通电性能合格后，对PCBA进行烧录试运行测试。

步骤S19：当烧录试运行测试合格后，将合格的PCBA输出至合格区，并登记记录。

图2示出了本发明实施例的一种PCBA线路板加工测试方法中的锡膏表面修整流程图，所述控制清除件与PCB印刷面保持间隙，在印刷面表面移动，并吹扫PCB表面具体包括：

步骤S120：控制固定设备将PCB固定；

步骤S121：接收距离检测仪反馈的清除件与PCB之间的距离；

步骤S122：驱动位移设备带动清除件向PCB一端靠拢，当清除件与PCB接触时，控制PCB后退指定距离，清除件虚悬在PCB上方；

步骤S123：控制位移设备带动清除件从PCB的一端向另一端移动，并同时打开吹扫设备；所述吹扫设备与清除件同步运动。

在本实施例的一种情况中，所述控制按压板按压PCB表面，并对PCB上的锡膏转印效果进行检测具体包括：

步骤S130：控制移动设备带动按压板向PCB靠拢；

步骤S131：当按压板与PCB接触时，压力传感器反馈接触信号；

步骤S132：控制移动设备继续带动按压板向PCB移动设定距离，使得按压板对PCB轻微施压；所述设定距离与指定距离相等；

步骤S133：驱动移动设备带动按压板在PCB表面轻微来回移动，同时打开吹扫设备；所述按压板与PCB接触的面为摩擦面；

步骤S134：对PCB的表面和侧面进行识别检测；识别PCB表面锡膏的厚度是否均匀一致；所述识别检测的方法为检测PCB各处厚度是否为规定厚度，光照识别PCB表面锡膏的分布情况。

图3示出了本发明实施例的一种PCBA线路板加工测试方法中的贴片流程图，所述控制机械手抓取电子元件移动至PCB的上方，将电子元器件按压安装在PCB对应的位置上具体包括：

步骤S150：当PCB转移至贴片区域，控制预热设备对电子元件的引脚进行预热；

步骤S151：PCB到达指定位置固定，电子元件引脚预热完成后，控制机械手抓取电子元件移动至PCB的上方；贴片时，将元件引脚进行预热软化，当元件按压安装在PCB上的时候，引脚黏连性强，被压扁，回流焊时液滴大，表面张力强，不容易流淌到别处。

步骤S152：将电子元器件按压安装在PCB对应的位置上。

在本实施例的一种情况中，所述将完成贴片的PCB转移至焊接区域，对PCB上的电子元件进行回流焊加固，输出PCBA具体包括：

步骤S160：将完成贴片的PCB转移至焊接区域；

步骤S161：将微孔气相回流焊板中与PCB焊接位置对应的气孔切换至与蒸气生成设备相连，与PCB非焊接位置对应的气孔切换至与冷却气体生成设备相连；所述微孔气相回流焊板包含多个气孔，每个气孔之间通过保温材料分隔；

步骤S162：控制微孔气相回流焊板靠近PCB的底部指定位置后，启动蒸气生成设备和冷却气体生成设备工作，对PCB板上的电子元件进行回流焊加固，并开始对加固时间进行定时；

步骤S163：当加固时间到达定时时长时，将蒸气生成设备和冷却气体生成设备关闭，将微孔气相回流焊板复位，并输出PCBA。在有引脚的微孔位置处通热气，在无引脚对应的微孔中通冷气，使得引脚周围的PCB面较冷，即使焊料和引脚融化，液滴破裂，在溢流初始阶段接触到周围低温的PCB面也会即刻凝固，不会造成相邻引脚黏连的现象。

在本实施例的一种情况中，所述对PCBA进行性能测试，检测PCBA的通电性能具体包括：

步骤S170：将PCBA输送至性能测试区域；

步骤S171：控制性能测试区域内的电源两极与PCBA的正负极连接；

步骤S172：控制与PCBA通电位置对应的电流检测端依次升降，拾取通电位置处的电流值；

步骤S173：分析拾取的电流值与规定的电流值是否一致；

步骤S174：当拾取电流值与规定的电流值不一致时，向终端发送异常报警信息；所述异常报警信息包括异常电流值、对应的规定电流值以及异常电流值对应的电流检测端编号信息。

图4示出了本发明实施例的一种PCBA线路板加工测试方法中的烧录测试流程图，所述当通电性能合格后，对PCBA进行烧录试运行测试具体包括：

步骤S180：当通电性能合格后，与PCBA中MCU相匹配的烧录设备与MCU连接。微控制单元（MCU），又称单片微型计算机或者单片机，是把中央处理器(CPU)的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。

步骤S181：当PCBA中的MCU与烧录设备连接之后，向客户端发送请求烧录信号；

步骤S182：客户端调用固件文件发送给烧录设备，并将固件文件下载烧录到PCBA中的MCU内；

步骤S183：将烧录完成的PCBA断电重启，并向与PCBA对应的测试设备发送试运行测试指令；测试设备开始向PCBA发出一系列指令，检测PCBA在指令接收后是否有相应的响应动作；

步骤S184：当PCBA在指令接收后均产生相应的响应动作，该PCBA烧录成功，合格。所述烧录设备中设置有多种类型的烧录器和测试设备，多种烧录器和测试设备与不同类型的PCBA相匹配，对多种烧录器和测试设备进行编号，当生产不同类型的PCBA时，启用不同的烧录器和测试设备。

图5示出了本发明实施例的一种PCBA线路板加工测试系统的内部结构示意图，所述PCBA线路板加工测试系统包括：

印刷模块110，用于定位PCB的位置，对PCB进行印刷；

锡膏转印模块120，用于将印刷好的PCB转移至锡膏转印区，控制转印设备在PCB上转印锡膏；

清理模块130，用于控制清除件与PCB印刷面保持间隙，在印刷面表面移动，并吹扫PCB表面；

精修模块140，用于控制按压板按压PCB表面，并对PCB上的锡膏转印效果进行检测；

外观检测模块150，用于当对PCB上的锡膏转印效果检测合格后，将PCB转移至贴片区域；

贴片模块160，用于控制机械手抓取电子元件移动至PCB的上方，将电子元器件按压安装在PCB对应的位置上；

回流焊模块170，用于将完成贴片的PCB转移至焊接区域，对PCB上的电子元件进行回流焊加固，输出PCBA；

通电性能测试模块180，用于对PCBA进行性能测试，检测PCBA的通电性能；

运行测试模块190，用于当通电性能合格后，对PCBA进行烧录试运行测试；

合格记录模块200，用于当烧录试运行测试合格后，将合格的PCBA输出至合格区，并登记记录。

为了能够加载上述方法和系统能够顺利运行，该系统除了包括上述各种模块之外，还可以包括比上述描述更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线、处理器和存储器等。

本应该理解的是，虽然本发明各实施例的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，各实施例中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种PCBA线路板加工测试方法，其特征在于，所述方法包括：

定位PCB的位置，对PCB进行印刷；

将印刷好的PCB转移至锡膏转印区，控制转印设备在PCB上转印锡膏；

控制清除件与PCB印刷面保持间隙，在印刷面表面移动，并吹扫PCB表面；

控制按压板按压PCB表面，并对PCB上的锡膏转印效果进行检测；

当对PCB上的锡膏转印效果检测合格后，将PCB转移至贴片区域；

控制机械手抓取电子元件移动至PCB的上方，将电子元器件按压安装在PCB对应的位置上；

将完成贴片的PCB转移至焊接区域，对PCB上的电子元件进行回流焊加固，输出PCBA；

对PCBA进行性能测试，检测PCBA的通电性能；

当通电性能合格后，对PCBA进行烧录试运行测试；

当烧录试运行测试合格后，将合格的PCBA输出至合格区，并登记记录。

2.如权利要求1所述的PCBA线路板加工测试方法，其特征在于，所述控制清除件与PCB印刷面保持间隙，在印刷面表面移动，并吹扫PCB表面具体包括：

控制固定设备将PCB固定；

接收距离检测仪反馈的清除件与PCB之间的距离；

驱动位移设备带动清除件向PCB一端靠拢，当清除件与PCB接触时，控制PCB后退指定距离，清除件虚悬在PCB上方；

控制位移设备带动清除件从PCB的一端向另一端移动，并同时打开吹扫设备；所述吹扫设备与清除件同步运动。

3.如权利要求1所述的PCBA线路板加工测试方法，其特征在于，所述控制按压板按压PCB表面，并对PCB上的锡膏转印效果进行检测具体包括：

控制移动设备带动按压板向PCB靠拢；

当按压板与PCB接触时，压力传感器反馈接触信号；

控制移动设备继续带动按压板向PCB移动设定距离，使得按压板对PCB轻微施压；所述设定距离与指定距离相等；

驱动移动设备带动按压板在PCB表面轻微来回移动，同时打开吹扫设备；所述按压板与PCB接触的面为摩擦面；

对PCB的表面和侧面进行识别检测；识别PCB表面锡膏的厚度是否均匀一致；所述识别检测的方法为检测PCB各处厚度是否为规定厚度，光照识别PCB表面锡膏的分布情况。

4.如权利要求1所述的PCBA线路板加工测试方法，其特征在于，所述控制机械手抓取电子元件移动至PCB的上方，将电子元器件按压安装在PCB对应的位置上具体包括：

当PCB转移至贴片区域，控制预热设备对电子元件的引脚进行预热；

PCB到达指定位置固定，电子元件引脚预热完成后，控制机械手抓取电子元件移动至PCB的上方；

将电子元器件按压安装在PCB对应的位置上。

5.如权利要求1所述的PCBA线路板加工测试方法，其特征在于，所述将完成贴片的PCB转移至焊接区域，对PCB上的电子元件进行回流焊加固，输出PCBA具体包括：

将完成贴片的PCB转移至焊接区域；

将微孔气相回流焊板中与PCB焊接位置对应的气孔切换至与蒸气生成设备相连，与PCB非焊接位置对应的气孔切换至与冷却气体生成设备相连；所述微孔气相回流焊板包含多个气孔，每个气孔之间通过保温材料分隔；

控制微孔气相回流焊板靠近PCB的底部指定位置后，启动蒸气生成设备和冷却气体生成设备工作，对PCB上的电子元件进行回流焊加固，并开始对加固时间进行定时；

当加固时间到达定时时长时，将蒸气生成设备和冷却气体生成设备关闭，将微孔气相回流焊板复位，并输出PCBA。

6.如权利要求1所述的PCBA线路板加工测试方法，其特征在于，所述对PCBA进行性能测试，检测PCBA的通电性能具体包括：

将PCBA输送至性能测试区域；

控制性能测试区域内的电源两极与PCBA的正负极连接；

控制与PCBA通电位置对应的电流检测端依次升降，拾取通电位置处的电流值；

分析拾取的电流值与规定的电流值是否一致；

当拾取电流值与规定的电流值不一致时，向终端发送异常报警信息；所述异常报警信息包括异常电流值、对应的规定电流值以及异常电流值对应的电流检测端编号信息。

7.如权利要求1-6任一所述的PCBA线路板加工测试方法，其特征在于，所述当通电性能合格后，对PCBA进行烧录试运行测试具体包括：

当通电性能合格后，与PCBA中MCU相匹配的烧录设备与MCU连接；

当PCBA中的MCU与烧录设备连接之后，向客户端发送请求烧录信号；

客户端调用固件文件发送给烧录设备，并将固件文件下载烧录到PCBA中的MCU内；

将烧录完成的PCBA断电重启，并向与PCBA对应的测试设备发送试运行测试指令；测试设备开始想PCBA发出一系列指令，检测PCBA在指令接收后是否有相应的响应动作；

当PCBA在指令接收后均产生相应的响应动作，该PCBA烧录成功，合格。

8.如权利要求7所述的PCBA线路板加工测试方法，其特征在于，所述烧录设备中设置有多种类型的烧录器和测试设备，多种烧录器和测试设备与不同类型的PCBA相匹配，对多种烧录器和测试设备进行编号，当生产不同类型的PCBA时，启用不同的烧录器和测试设备。

9.一种PCBA线路板加工测试系统，其特征在于，所述系统包括：

印刷模块，用于定位PCB的位置，对PCB进行印刷；

锡膏转印模块，用于将印刷好的PCB转移至锡膏转印区，控制转印设备在PCB上转印锡膏；

清理模块，用于控制清除件与PCB印刷面保持间隙，在印刷面表面移动，并吹扫PCB表面；

精修模块，用于控制按压板按压PCB表面，并对PCB上的锡膏转印效果进行检测；

外观检测模块，用于当对PCB上的锡膏转印效果检测合格后，将PCB转移至贴片区域；

贴片模块，用于控制机械手抓取电子元件移动至PCB的上方，将电子元器件按压安装在PCB对应的位置上；

回流焊模块，用于将完成贴片的PCB转移至焊接区域，对PCB上的电子元件进行回流焊加固，输出PCBA；

通电性能测试模块，用于对PCBA进行性能测试，检测PCBA的通电性能；

运行测试模块，用于当通电性能合格后，对PCBA进行烧录试运行测试；

合格记录模块，用于当烧录试运行测试合格后，将合格的PCBA输出至合格区，并登记记录。

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