CN115802740B - 一种提高pcba生产效率的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明具体涉及一种提高PCBA生产效率的制造方法，首先将PCB板通过集中机器组装制造工序制作PCBA板半成品，然后将PCBA板半成品通过集中半自动或人工组装制造工序制作成品PCBA板，所述的集中机器组装制造工序包括在PCB板上印刷锡膏、贴片、机动插件，预留手工插件位置，回流焊；集中机器组装制造工序完成后形成集中的批量的PCBA板半成品；所述集中半自动或人工组装制造工序包括将集中的批量的PCBA板半成品补印刷锡膏，补锡膏位置为预留手工插件位置，在集中机器组装制造工序中预留手工插件位置印刷少量锡膏或不印刷锡膏；然后进行半自动或人工插件，然后再对半自动或人工插件回流焊接。

Description

一种提高PCBA生产效率的制造方法
技术领域
本发明具体涉及一种提高PCBA生产效率的制造方法。
背景技术
现有技术公开了的pcba生产的技术一般包括流程有锡膏的印刷、贴片、机动插件、手工插件以及回流焊接。由于很多时候专业的PCBA板流水线需要批量制造几十种PCBA板，经常的元器件不统一，或者pcba板的型号类型比较多，必要时经常需要在组装过程中手工插件，因为在手工插件过程中，很多工人需要等待机器的前面的工序完成后才进行手工插件，再加上每一种型号的pcba板具体的大小不同，需要插件的元器件的型号也不一样，有些批量小的板生产中也需要大量的手工插件，所以说因为手工插件在机动的工序夹杂导致了人工的因素对生产效率影响很大。
发明内容
本发明的目的在于提供一种提高PCBA生产效率的制造方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：
一种提高PCBA生产效率的制造方法，包括集中机器组装制造工序与集中半自动或人工组装制造工序，具体的，首先将PCB板通过集中机器组装制造工序制作PCBA板半成品，然后将PCBA板半成品通过集中半自动或人工组装制造工序制作成品PCBA板，所述的集中机器组装制造工序包括在PCB板上印刷锡膏、贴片、机动插件，预留手工插件位置，回流焊；集中机器组装制造工序完成后形成集中的批量的PCBA板半成品；所述集中半自动或人工组装制造工序包括将集中的批量的PCBA板半成品补印刷锡膏，补锡膏位置为预留手工插件位置，在集中机器组装制造工序中预留手工插件位置印刷少量锡膏或不印刷锡膏；然后进行半自动或人工插件，然后再对半自动或人工插件回流焊接。
进一步，还包括统计生产线上所有需半自动或人工插件的元件或元件载体的型号规格，对不同型号规格的元件或元件载体按照元件或元件载体的半自动或人工插件难度系数分类；计算每一种元件或元件载体的工序工时；由元件或元件载体的工序工时预估值对集中半自动或人工组装制造工序的总工序耗时预估，由预估集中半自动或人工组装制造工序的总工序耗时计算该种集中半自动或人工组装制造工序的半自动设备或个人平均效率；由集中机器组装制造工序的历史数据或控制程序的设定数据计算集中机器组装制造工序的效率，根据集中机器组装制造工序的效率计算与其相匹配的定量的集中半自动或人工组装制造工序。
进一步，根据集中机器组装制造工序的效率计算与其相匹配的定量的集中半自动或人工组装制造工序，具体包括，集中半自动或人工组装制造工序的半自动设备或个人平均效率为x1，集中机器组装制造工序的效率为x2，则每一个集中机器组装制造工序需匹配x2/x1个对应的集中半自动或人工组装制造工序。
进一步，统计生产线上所有需半自动或人工插件的元件或元件载体的型号规格，对不同型号规格的元件或元件载体按照元件或元件载体的半自动或人工插件难度系数分类，具体包括，对某一种PCBA板统计生产线上所有需半自动或人工插件的元件或元件载体的型号规格，对不同型号规格的元件或元件载体分类，分类具体按照该元件或元件载体的半自动或人工插件难度系数为依据进行。
进一步，半自动或人工插件难度系数具体为D值，D=ln(Q)*a*en/(b*v)，其中Q为元件或元件载体的异构度，n为元件或元件载体的插件引脚数，v为元件或元件载体的体积，a，b均为固定系数。
进一步，计算每一种元件或元件载体的工序工时，具体包括，通过每一种元件或元件载体的D值计算每一种元件或元件载体的工序工时，首先，由历史的集中半自动或人工组装制造工序记录数据对每一种元件或元件载体的工序工时预估，然后由元件或元件载体的D值对预估工序工时值检验，检验时若某种元件或元件载体的工序工时预估值在所有种元件或元件载体的工序工时预估值中的大小排序满足检验条件则认为该元件或元件载体的工序工时预估值正确，否则调整该元件或元件载体的工序工时预估值。
进一步，检验时若某种元件或元件载体的工序工时预估值在所有种元件或元件载体的工序工时预估值中的大小排序满足检验条件则认为该元件或元件载体的工序工时预估值正确，否则调整该元件或元件载体的工序工时预估值，具体包括，检验时若某种元件或元件载体的工序工时预估值在所有种元件或元件载体的工序工时预估值中的大小排序P1与该种元件或元件载体的D值在所有种元件或元件载体中的D值大小排序P2相同，则认为该元件或元件载体的工序工时预估值正确，否则调整该元件或元件载体的工序工时预估值。
进一步，检验时若某种元件或元件载体的工序工时预估值在所有种元件或元件载体的工序工时预估值中的大小排序满足检验条件则认为该元件或元件载体的工序工时预估值正确，否则调整该元件或元件载体的工序工时预估值，具体包括检验时若某种元件或元件载体的工序工时预估值在所有种元件或元件载体的工序工时预估值中的大小排序为P1，该种元件或元件载体的D值在所有种元件或元件载体中的D值大小排序为P2，P1-P2小于阈值则认为该元件或元件载体的工序工时预估值正确，否则调整该元件或元件载体的工序工时预估值。
与现有技术相比，本发明的有益效果：
本申请将半自动或手工插件单独分开，单独需要半自动或手工插件，表面上看，本申请似乎增加了工序，但实际上却增加了效率，因为现有技术中，半自动或手工插件需要等待前面工序，所以说工人的等待时间比较长，实际工作时间大大压缩，本申请将半自动或手工插件工序放在最后单独成为一个工序，那么等待PCB板生产的其他工序也批量完成后或恰好完成再进行手工插件就可以确保半自动或手工插件的工序在短时间集中完成。比如之前已经有大批量的待处理的半成品PCBA板，这样子可以充分利用半自动或手工插件对于批量的PCBA半成品处理，可以大大提高效率；进一步可以做到集中机器组装制造工序的效率与半自动或人工组装制造工序配合，避免出现一个工序在等待另外一个工序的问题，提高制造的效率。
附图说明
图1为本申请的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本申请公开了一种提高PCBA生产效率的制造方法，如图1，其包括集中机器组装制造工序与集中半自动或人工组装制造工序，具体的，首先将PCB板通过集中机器组装制造工序制作PCBA板半成品，然后将PCBA板半成品通过集中半自动或人工组装制造工序制作成品PCBA板，所述的集中机器组装制造工序包括在PCB板上印刷锡膏、贴片、机动插件，预留手工插件位置，回流焊；集中机器组装制造工序完成后形成集中的批量的PCBA板半成品；所述集中半自动或人工组装制造工序包括将集中的批量的PCBA板半成品补印刷锡膏，补锡膏位置为预留手工插件位置，在集中机器组装制造工序中预留手工插件位置印刷少量锡膏或不印刷锡膏；然后进行半自动或人工插件，然后再对半自动或人工插件回流焊接。
本申请在实施中实质的将半自动或手工插件单独分开，单独需要半自动或手工插件，表面上看，本申请似乎增加了工序，但实际上却增加了效率，这是因为现有技术中，因为半自动或手工插件需要等待前面工序，所以说工人的等待时间比较长，实际工作时间大大压缩，本申请将半自动或手工插件工序放在最后单独成为一个工序，那么等待PCB板生产的其他工序也批量完成后或恰好完成再进行手工插件就可以确保半自动或手工插件的工序在短时间集中完成。比如之前已经有大批量的待处理的半成品PCBA板，这样子可以充分利用半自动或手工插件对于批量的PCBA半成品处理，可以大大提高效率。
在具体实施中，可选地，因为生产中会涉及到多种PCBA板，并且很多时候专业的PCBA板流水线需要批量制造几十种PCBA板，所以集中机器组装制造工序与集中半自动或人工组装制造工序两种工序的效率配合非常重要，如果配合不好一定会出现一个工序在等待另外一个工序的问题，这样会明显降低PCBA生产效率。
可选地，提高PCBA生产效率的制造方法，还包括统计生产线上所有需半自动或人工插件的元件或元件载体的型号规格，对不同型号规格的元件或元件载体按照元件或元件载体的半自动或人工插件难度系数分类；计算每一种元件或元件载体的工序工时；由元件或元件载体的工序工时预估值对集中半自动或人工组装制造工序的总工序耗时预估，由预估集中半自动或人工组装制造工序的总工序耗时计算该种集中半自动或人工组装制造工序的半自动设备或个人平均效率；由集中机器组装制造工序的历史数据或控制程序的设定数据计算集中机器组装制造工序的效率，根据集中机器组装制造工序的效率计算与其相匹配的定量的集中半自动或人工组装制造工序。通过这样可以做到集中机器组装制造工序的效率与半自动或人工组装制造工序配合，避免出现一个工序在等待另外一个工序的问题，提高制造的效率。
可选地，S0、统计生产线上所有需半自动或人工插件的元件或元件载体的型号规格，对不同型号规格的元件或元件载体按照元件或元件载体的半自动或人工插件难度系数分类，S0中，对某一种PCBA板统计生产线上所有需半自动或人工插件的元件或元件载体的型号规格，对不同型号规格的元件或元件载体分类，分类具体按照该元件或元件载体的半自动或人工插件难度系数为依据进行，半自动或人工插件难度系数具体为D值，D=ln(Q)*a*en/(b*v)，其中Q为元件或元件载体的异构度，n为元件或元件载体的插件引脚数，v为元件或元件载体的体积，a，b均为固定系数，a，b大小由半自动或人工插件的具体设备类型、人工效率来决定；其中异构度指元件或元件载体的长宽高与一个理想的元件或元件载体的长宽高比值的加权求和数。
可选地，S1、计算每一种元件或元件载体的工序工时，S1中，通过每一种元件或元件载体的D值计算每一种元件或元件载体的工序工时，首先由历史的集中半自动或人工组装制造工序记录数据对每一种元件或元件载体的工序工时预估，然后由元件或元件载体的D值对预估工序工时值检验，检验时若某种元件或元件载体的工序工时预估值在所有种元件或元件载体的工序工时预估值中的大小排序P1与该种元件或元件载体的D值在所有种元件或元件载体中的D值大小排序P2相同，或P1-P2小于阈值则认为该元件或元件载体的工序工时预估值正确，否则调整该元件或元件载体的工序工时预估值。
可选地，S2、由元件或元件载体的工序工时预估值对集中半自动或人工组装制造工序的总工序耗时预估，由预估集中半自动或人工组装制造工序的总工序耗时计算该种集中半自动或人工组装制造工序的半自动设备或个人平均效率；由集中机器组装制造工序的历史数据或控制程序的设定数据计算集中机器组装制造工序的效率，根据集中机器组装制造工序的效率计算与其相匹配的定量的集中半自动或人工组装制造工序。S2中，由每一种元件或元件载体的工序工时预估值对某一种集中半自动或人工组装制造工序的总工序耗时预估，由预估的某一种集中半自动或人工组装制造工序的总工序耗时计算该种集中半自动或人工组装制造工序的半自动设备或个人平均效率；由集中机器组装制造工序的历史数据或控制程序的设定数据计算集中机器组装制造工序的效率，然后根据集中机器组装制造工序的效率计算与其相匹配的定量的集中半自动或人工组装制造工序，其中集中半自动或人工组装制造工序的半自动设备或个人平均效率等于该集中半自动或人工组装制造工序的总工序耗时除以半自动设备量或除以工人数量，如集中半自动或人工组装制造工序的半自动设备或个人平均效率为x1，集中机器组装制造工序的效率为x2，则每一个集中机器组装制造工序需匹配x2/x1个对应的集中半自动或人工组装制造工序。
在具体实施中，对某一种PCBA板统计生产线上所有需半自动或人工插件的元件或元件载体的型号规格，对不同型号规格的元件或元件载体分类，分类具体按照该元件或元件载体的半自动或人工插件难度系数为依据进行，半自动或人工插件难度系数具体为D，D=ln(Q)*a*en/(b*v)，其中Q为元件或元件载体的异构度，n为元件或元件载体的插件引脚数，v为元件或元件载体的体积，a，b均为固定系数，a，b大小由半自动或人工插件的具体设备类型，人工效率来决定；其中异构度指元件或元件载体的长宽高与一个理想的元件或元件载体的长宽高比值的加权求和数；通过每一种元件或元件载体的D值计算每一种元件或元件载体的工序工时，首先由历史的集中半自动或人工组装制造工序记录数据对每一种元件或元件载体的工序工时预估，然后由元件或元件载体的D值对预估工序工时值检验，检验时若某种元件或元件载体的工序工时预估值在所有种元件或元件载体的工序工时预估值中的大小排序P1与该种元件或元件载体的D值在所有种元件或元件载体中的D值大小排序P2相同，或P1-P2小于阈值则认为该元件或元件载体的工序工时预估值正确，否则调整该元件或元件载体的工序工时预估值；由每一种元件或元件载体的工序工时预估值对某一种集中半自动或人工组装制造工序的总工序耗时预估，由预估的某一种集中半自动或人工组装制造工序的总工序耗时计算该种集中半自动或人工组装制造工序的半自动设备或个人平均效率；由集中机器组装制造工序的历史数据或控制程序的设定数据计算集中机器组装制造工序的效率，然后根据集中机器组装制造工序的效率计算与其相匹配的定量的集中半自动或人工组装制造工序，其中集中半自动或人工组装制造工序的半自动设备或个人平均效率等于该集中半自动或人工组装制造工序的总工序耗时除以半自动设备量或除以工人数量，如集中半自动或人工组装制造工序的半自动设备或个人平均效率为x1，集中机器组装制造工序的效率为x2，则每一个集中机器组装制造工序需匹配x2/x1个对应的集中半自动或人工组装制造工序。做到集中机器组装制造工序的效率与半自动或人工组装制造工序配合，避免出现一个工序在等待另外一个工序的问题，提高制造的效率。

Claims (7)

1.一种提高PCBA生产效率的制造方法，其特征在于，包括集中机器组装制造工序与集中半自动或人工组装制造工序，具体的，首先将PCB通过集中机器组装制造工序制作PCBA半成品，然后将PCBA半成品通过集中半自动或人工组装制造工序制作成品PCBA，所述的集中机器组装制造工序包括在PCB上印刷锡膏、贴片、机动插件，预留手工插件位置，回流焊；集中机器组装制造工序完成后形成集中的批量的PCBA半成品；所述集中半自动或人工组装制造工序包括将集中的批量的PCBA半成品补印刷锡膏，补锡膏位置为预留手工插件位置，在集中机器组装制造工序中预留手工插件位置印刷少量锡膏或不印刷锡膏；然后进行半自动或人工插件，然后再对半自动或人工插件回流焊接；还包括统计生产线上所有需半自动或人工插件的元件或元件载体的型号规格，对不同型号规格的元件或元件载体按照元件或元件载体的半自动或人工插件难度系数分类；计算每一种元件或元件载体的工序工时；由元件或元件载体的工序工时预估值对集中半自动或人工组装制造工序的总工序耗时预估，由预估集中半自动或人工组装制造工序的总工序耗时计算该种集中半自动或人工组装制造工序的半自动设备或个人平均效率；由集中机器组装制造工序的历史数据或控制程序的设定数据计算集中机器组装制造工序的效率，根据集中机器组装制造工序的效率计算与其相匹配的定量的集中半自动或人工组装制造工序。
2.根据权利要求1所述的一种提高PCBA生产效率的制造方法，其特征在于，根据集中机器组装制造工序的效率计算与其相匹配的定量的集中半自动或人工组装制造工序，具体包括，集中半自动或人工组装制造工序的半自动设备或个人平均效率为x1，集中机器组装制造工序的效率为x2，则每一个集中机器组装制造工序需匹配x2/x1个对应的集中半自动或人工组装制造工序。
3.根据权利要求1所述的一种提高PCBA生产效率的制造方法，其特征在于，统计生产线上所有需半自动或人工插件的元件或元件载体的型号规格，对不同型号规格的元件或元件载体按照元件或元件载体的半自动或人工插件难度系数分类，具体包括，对某一种PCBA统计生产线上所有需半自动或人工插件的元件或元件载体的型号规格，对不同型号规格的元件或元件载体分类，分类具体按照该元件或元件载体的半自动或人工插件难度系数为依据进行。
4.根据权利要求3所述的一种提高PCBA生产效率的制造方法，其特征在于，半自动或人工插件难度系数具体为D值，D=ln(Q)*a*en/(b*v)，其中Q为元件或元件载体的异构度，n为元件或元件载体的插件引脚数，v为元件或元件载体的体积，a，b均为固定系数。
5.根据权利要求4所述的一种提高PCBA生产效率的制造方法，其特征在于，计算每一种元件或元件载体的工序工时，具体包括，通过每一种元件或元件载体的D值计算每一种元件或元件载体的工序工时，首先，由历史的集中半自动或人工组装制造工序记录数据对每一种元件或元件载体的工序工时预估，然后由元件或元件载体的D值对预估工序工时值检验，检验时若某种元件或元件载体的工序工时预估值在所有种元件或元件载体的工序工时预估值中的大小排序满足检验条件则认为该元件或元件载体的工序工时预估值正确，否则调整该元件或元件载体的工序工时预估值。
6.根据权利要求5所述的一种提高PCBA生产效率的制造方法，其特征在于，检验时若某种元件或元件载体的工序工时预估值在所有种元件或元件载体的工序工时预估值中的大小排序满足检验条件则认为该元件或元件载体的工序工时预估值正确，否则调整该元件或元件载体的工序工时预估值，具体包括，检验时若某种元件或元件载体的工序工时预估值在所有种元件或元件载体的工序工时预估值中的大小排序P1与该种元件或元件载体的D值在所有种元件或元件载体中的D值大小排序P2相同，则认为该元件或元件载体的工序工时预估值正确，否则调整该元件或元件载体的工序工时预估值。
7.根据权利要求5所述的一种提高PCBA生产效率的制造方法，其特征在于，检验时若某种元件或元件载体的工序工时预估值在所有种元件或元件载体的工序工时预估值中的大小排序满足检验条件则认为该元件或元件载体的工序工时预估值正确，否则调整该元件或元件载体的工序工时预估值，具体包括检验时若某种元件或元件载体的工序工时预估值在所有种元件或元件载体的工序工时预估值中的大小排序为P1，该种元件或元件载体的D值在所有种元件或元件载体中的D值大小排序为P2，P1-P2小于阈值则认为该元件或元件载体的工序工时预估值正确，否则调整该元件或元件载体的工序工时预估值。
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