CN111060515A - Pcba质量检测方法、系统、计算机设备 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种PCBA质量检测方法，该方法包括：调用视觉采集装置对生产出的第一块质量合格的PCBA进行拍摄，得到第一块PCBA的标准图像；对标准图像进行处理，得到第一块PCBA对应的特征参数数据，将特征参数数据作为标准特征参数；获取待检测PCBA的待检测参数，从数据库中获取待检测PCBA对应的标准基础参数；根据标准特征参数、标准基础参数和待检测参数对待检测PCBA进行检测，得到检测结果。上述PCBA质量检测方法只需对标准特征参数、待检测参数、标准基础参数进行获取并判断，即可得出待检测PCBA是否符合品质要求。因此本发明实施例能很好的适应打样及小批量生产PCBA的要求。此外，还提出了一种PCBA质量检测系统、计算机设备。
Description
技术领域
本发明涉及PCBA技术领域，尤其是涉及一种PCBA质量检测方法、系统、计算机设备。
背景技术
电子驱动控制中常需要使用到PCBA(成品线路板)，在SMT(表面贴装技术)加工过程中，通常会选择人眼来检查PCBA上的存在的加工缺陷。但这种检测方法可重复性差，易出现误差。进而，更多高端加工工厂选择基于AOI视觉检测设备(Automated OpticalInspection)的检测方法来检测PCBA上元器件焊接的正确性与准确性。
但基于AOI视觉检测设备的检测方法依然存在着明显的缺陷，AOI针对不同PCBA需要提前编制相适应的AOI程序，同时在生产过程中出现用料变化等影响因素时还需要不断调整程序，此外还需在后续实际检测过程中针对可能出现的问题不断进行优化调整。由于每次编程与优化调校都需要花费大量的时间，这也会相应的导致需要高技能经验的工程师队伍及较高的工时导致生产成本较高，因此并不适合打样或小批量PCBA的生产。
发明内容
基于此，有必要针对上述问题，提供一种适合打样或小批量PCBA生产的PCBA质量检测方法、系统、计算机设备。
一种PCBA质量检测方法，应用于PCBA质量检测系统，所述系统包括视觉采集装置、数据库，所述方法包括：
调用所述视觉采集装置对生产出的第一块质量合格的PCBA进行拍摄，得到第一块PCBA的标准图像；
对所述标准图像进行处理，得到所述第一块PCBA对应的特征参数数据，将所述特征参数数据作为标准特征参数；
获取待检测PCBA的待检测参数，从所述数据库中获取所述待检测PCBA对应的标准基础参数；
根据所述标准特征参数、所述标准基础参数和所述待检测参数对所述待检测PCBA进行检测，得到检测结果。
在其中一个实施例中，在所述获取待检测PCBA的待检测参数，从所述数据库中获取所述待检测PCBA对应的标准基础参数之前，还包括：
调用所述视觉采集装置采集待检测PCBA的待检测图像；
判断所述待检测图像与所述标准图像对应的板面与摆放方向是否一致；
若一致，则进入所述获取待检测PCBA的待检测参数，从所述数据库中获取所述待检测PCBA对应的标准基础参数的步骤；
若不一致，则根据所述第一块PCBA对所述待检测PCBA的板面与摆放方向进行调整，直到所述待检测图像与所述标准图像对应的板面与摆放方向一致。
在其中一个实施例中，所述对所述标准图像进行处理，得到所述第一块PCBA对应的特征参数数据，包括：
识别所述标准图像中每个元器件对应的位号；
识别所述标准图像中每个位号对应的标准物料信息、标准生产批次，将所述每个位号对应的标准物料信息、标准生产批次作为特征参数数据；
所述获取待检测PCBA的待检测参数，从所述数据库中获取所述待检测PCBA对应的标准基础参数，包括：
从物料清单中获取所述每个位号对应的实际元器件类型、实际焊接信息、实际规格大小；
识别所述待检测图像中所述每个位号对应的实际物料信息、实际生产批次；
从所述数据库中获取所述每个位号对应的标准元器件类型、标准焊接信息、标准规格大小。
在其中一个实施例中，所述根据所述标准特征参数、所述标准基础参数和所述待检测参数对所述待检测PCBA进行检测，得到检测结果，包括：
确定所述待检测图像内当前待检测位号对应的实际元器件类型、实际焊接信息、实际规格大小；
获取所述当前待检测位号对应的标准元器件类型、标准焊接信息、标准规格大小；
将所述当前待检测位号对应的实际元器件类型、实际焊接信息、实际规格大小与所述当前待检测位号对应的标准元器件类型、标准焊接信息、标准规格大小进行比对，得到比对结果；
根据比对结果确定所述当前待检测位号是否符合品质要求；
获取下一个待检测位号，将所述下一个待检测位号作为当前待检测位号，进入确定所述待检测图像内当前待检测位号对应的实际元器件类型、实际焊接信息、实际规格大小的步骤，直到检测完所有待检测位号。
在其中一个实施例中，所述待检测PCBA包括贴片区域与非贴片区域，在所述根据比对结果确定所述当前待检测位号是否符合品质要求步骤之后，还包括：
当所有的所述待检测位号都符合品质要求时，判定所述贴片区域符合品质要求；
根据所述待检测图像与所述标准图像检测所述非贴片区域是否符合品质要求；
当所述贴片区域与所述非贴片区域都符合品质要求，判定所述待检测PCBA符合品质要求。
在其中一个实施例中，在所述根据比对结果确定所述当前待检测位号是否符合品质要求之后，还包括：
检测所述待检测位号对应的实际物料信息、实际生产批次是否符合所述标准图像中相同位号对应的标准物料信息、标准生产批次的要求；
若所述实际物料信息和/或所述实际生产批次不符合所述数据库中相同位号对应的标准物料信息、标准生产批次的要求，发出异常提报；
当异常提报对应的所述实际物料信息、所述实际生产批次通过判定为合格的次数达到预设次数时，增加所述实际物料信息、所述实际生产批次到所述标准特征参数中。
在其中一个实施例中，所述PCBA质量检测系统还包括SMT首件检测仪，在所述调用所述视觉采集装置对生产出的第一块质量合格的PCBA进行拍摄，得到第一块PCBA的图像之前，还包括：
将元器件放置在已刷锡膏PCB的目标位置上；
调用所述SMT首件检测仪对已贴片元器件进行电性能检测；
将所述已贴片元器件拼装到所述已刷锡膏PCB上进行回流焊接，得到第一块PCBA；
对所述第一块PCBA进行外观检测；
若所述电性能检测与所述外观检测都合格，则判定所述第一块PCBA的质量合格。
在其中一个实施例中，所述PCBA质量检测系统还包括中央服务器，在所述根据所述标准特征参数、所述标准基础参数和所述待检测参数对所述待检测PCBA进行检测，得到检测结果之后，还包括：
将所述标准特征参数、所述标准基础参数、所述待检测参数、所述检测结果储存为追踪信息并保存到所述中央服务器中，且将所述追踪信息录入到所述待检测PCBA的追踪条码中，所述追踪条码用于后续对所述待检测PCBA校正、数据查询和追溯管理。
一种PCBA质量检测系统，所述系统包括：中央服务器、视觉采集装置、数据库：
所述视觉采集装置，用于对生产出的第一块质量合格的PCBA进行拍摄，得到第一块PCBA的标准图像，将所述标准图像传输给所述中央服务器；
所述中央服务器，用于对所述标准图像进行处理，得到所述第一块PCBA对应的特征参数数据，将所述特征参数数据作为标准特征参数；获取待检测PCBA的待检测参数，从所述数据库中获取所述待检测PCBA对应的标准基础参数；根据所述标准特征参数、所述标准基础参数和所述待检测参数对所述待检测PCBA进行检测，得到检测结果。
一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时，使得所述处理器执行如下步骤：
调用所述视觉采集装置对生产出的第一块质量合格的PCBA进行拍摄，得到第一块PCBA的标准图像；
对所述标准图像进行处理，得到所述第一块PCBA对应的特征参数数据，将所述特征参数数据作为标准特征参数；
获取待检测PCBA的待检测参数，从所述数据库中获取所述待检测PCBA对应的标准基础参数；
根据所述标准特征参数、所述标准基础参数和所述待检测参数对所述待检测PCBA进行检测，得到检测结果。
本发明实施例提供了一种PCBA质量检测方法，通过调用视觉采集装置对生产出的第一块质量合格的PCBA进行拍摄，得到第一块PCBA的标准图像；然后对标准图像进行处理，得到所述第一块PCBA对应的标准特征参数；并且获取待检测PCBA的待检测参数和与之对应的标准基础参数；根据标准特征参数、标准基础参数和待检测参数对所述待检测PCBA进行检测，得到检测结果。上述PCBA质量检测方法不需要在PCBA生产前对视觉采集装置编程，同时在PCBA生产过程中也不需要花费大量的时间进行优化调校。只需要获取标准特征参数、待检测参数、标准基础参数，再根据获取的标准特征参数、待检测参数、标准基础参数进行综合判断，即可得出待检测PCBA是否符合品质要求。因此本发明能很好的适应打样及小批量生产PCBA的要求，在生产时效及成本可控方面得到了极大的改善。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
其中：
图1为一个实施例中PCBA质量检测方法的流程示意图；
图2为一个实施例中得到特征参数数据的流程示意图；
图3为一个实施例中获取待检测参数及标准基础参数的流程示意图；
图4为一个实施例中对待检测PCBA进行检测，得到检测结果的流程示意图；
图5为另一个实施例中PCBA质量检测方法的流程示意图；
图6为一个实施例中PCBA质量检测系统的结构框图；
图7为一个实施例中计算机设备的结构框图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在一个实施例中，提供了一种PCBA质量检测方法，应用于PCBA质量检测系统，所述系统包括视觉采集装置、数据库，如图1所示，所述方法具体包括以下步骤：
步骤102，调用所述视觉采集装置对生产出的第一块质量合格的PCBA进行拍摄，得到第一块PCBA的标准图像。
其中，标准图像是指拍摄第一块质量合格的PCBA得到的图像。第一块PCBA需通过质量检测才能用于后续比对，确保第一块PCBA的质量为合格能提高后续比对的准确性。当第一块PCBA的质量检测为合格后调用视觉采集装置对其拍摄得到标准图像。
步骤104，对所述标准图像进行处理，得到所述第一块PCBA对应的特征参数数据，将所述特征参数数据作为标准特征参数。
其中，标准特征参数是指从第一块PCBA中获取的，用于评判待检测PCBA是否符合品质要求的标准参数。
步骤106，获取待检测PCBA的待检测参数，从所述数据库中获取所述待检测PCBA对应的标准基础参数。
其中，待检测参数是指从待检测PCBA中获取的，用于评判待检测PCBA是否符合品质要求的实际参数。标准基准参数是指基于物料清单指定的元器件从数据库中获取的，用于评判待检测PCBA是否符合品质要求的标准参数。
步骤108，根据所述标准特征参数、所述标准基础参数和所述待检测参数对所述待检测PCBA进行检测，得到检测结果。
检测待检测参数是否符合标准特征参数、标准基础参数的要求。当都符合时，确定待检测PCBA符合品质要求。
上述PCBA质量检测方法，通过调用视觉采集装置对生产出的第一块质量合格的PCBA进行拍摄，得到第一块PCBA的标准图像；然后对标准图像进行处理，得到所述第一块PCBA对应的标准特征参数；并且获取待检测PCBA的待检测参数和与之对应的标准基础参数；根据标准特征参数、标准基础参数和待检测参数对所述待检测PCBA进行检测，得到检测结果。本发明实施例不需要在PCBA生产前对视觉采集装置编程，同时在PCBA生产过程中也不需要花费大量的时间进行优化调校。只需要获取标准特征参数、待检测参数、标准基础参数，再根据获取的标准特征参数、待检测参数、标准基础参数进行综合判断，即可得出待检测PCBA是否符合品质要求。因此本发明实施例能很好的适应打样及小批量生产PCBA的要求，在生产时效及成本可控方面得到了极大的改善。
在一个实施例中，在步骤106获取待检测PCBA的待检测参数，从所述数据库中获取所述待检测PCBA对应的标准基础参数之前，还包括：
调用所述视觉采集装置采集待检测PCBA的待检测图像。
其中，待检测图像是指拍摄待检测PCBA得到的图像。
判断所述待检测图像与所述标准图像对应的板面与摆放方向是否一致。
其中，板面是指PCBA的印刷线路板正面与印刷线路板反面。当视觉采集装置采集第一块PCBA与待检测PCBA的图像时，会记录图像对应的PCBA的板面与摆放方向，例如记录PCBA当前是正面还是反面，是横向摆放还是竖向摆放。如果对板面与摆放方向不一致的待检测PCBA与第一块PCBA进行检测，则在相同坐标位置上的元器件不能相互对应，需要对元器件的坐标位置进行换算处理，这样会因此产生大量不必要的运算，进而导致检测效率变低。故，在品质检测前需要判断待检测PCBA与第一块PCBA的板面与摆放方向是否一致并决定是否进行调整。
若一致，则进入所述获取待检测PCBA的待检测参数，从所述数据库中获取所述待检测PCBA对应的标准基础参数的步骤。
若不一致，则根据所述第一块PCBA对所述待检测PCBA的板面与摆放方向进行调整，直到所述待检测图像与所述标准图像对应的板面与摆放方向一致。
调整待检测PCBA的板面与摆放方向与第一块PCBA的板面与摆放方向一致，能确保待检测PCBA与第一块PCBA在相同坐标位置上的元器件相互对应。
上述PCBA质量检测方法，通过判断所述待检测图像与所述标准图像对应的板面与摆放方向是否一致，并根据判断结果决定是否调整待检测PCBA的板面与摆放方向。本发明实施例能确保待检测PCBA与第一块PCBA的板面与摆放方向一致，从而减少后续不必要的坐标位置换算，提高检测效率。
在一个实施例中，如图2所示，步骤104对所述标准图像进行处理，得到所述第一块PCBA对应的特征参数数据，包括：
步骤104A，识别所述标准图像中每个元器件对应的位号。
其中，位号是指元器件的位置编号。PCBA上每个元器件也都有自己唯一确定的位号，位号用于表示特定的元器件。
步骤104B，识别所述标准图像中每个位号对应的标准物料信息、标准生产批次，将所述每个位号对应的标准物料信息、标准生产批次作为特征参数数据。
其中，标准物料信息是指符合品质要求的元器件的制造材料。标准生产批次是指符合品质要求的元器件的加工批次。特征参数数据包括标准物料信息、标准生产批次。
如图3所示，步骤106获取待检测PCBA的待检测参数，从所述数据库中获取所述待检测PCBA对应的标准基础参数，包括：
步骤106A，从物料清单中获取所述每个位号对应的实际元器件类型、实际焊接信息、实际规格大小。
其中，物料清单是指描述产品组成的信息文件，包括所有元器件的实际信息。实际元器件类型是元器件实际的类别和型号。其中，实际焊接信息是指元器件实际的焊接状况。实际规格大小是指元器件实际的尺寸大小。例如0603或0805表示元器件不同的规格大小。
步骤106B，识别所述待检测图像中所述每个位号对应的实际物料信息、实际生产批次。
其中，实际物料信息是元器件实际选用的制造材料。实际物料信息因选用的品牌不同而存在细微的差异。实际生产批次是指元器件实际属于的加工批次。不同批次下加工的元器件因加工设备等因素的不同也存在着差异。待检测参数包括实际元器件类型、实际焊接信息、实际物料信息、实际生产批次、实际规格大小。
步骤106C，从所述数据库中获取所述每个位号对应的标准元器件类型、标准焊接信息、标准规格大小。
其中，标准元器件类型是指符合品质要求的元器件类别和型号。例如类别为电容，型号为TAP475K050HSB。标准焊接信息是指符合品质要求的的元器件焊接状况，包括焊锡量达标、不存在焊接短路、不存在锡珠等。标准规格大小是指符合品质要求的元器件的尺寸大小。标准基础参数包括标准元器件类型、标准焊接信息、标准规格大小。
上述PCBA质量检测方法，获取的待检测参数包括实际元器件类型、实际物料信息、实际生产批次、实际规格大小、实际焊接信息，同时获取相对应的标准特征参数、标准基础参数。在后续评判待检测PCBA是否符合品质要求时需要综合待检测参数包括的参数，从而能确保检测的准确性。
在一个实施例中，如图4所示，步骤108根据所述标准特征参数、所述标准基础参数和所述待检测参数对所述待检测PCBA进行检测，得到检测结果，包括：
步骤402，确定所述待检测图像内当前待检测位号对应的实际元器件类型、实际焊接信息、实际规格大小。
其中，当前待检测位号是指当前要被检测的位号。对元器件的品质检测按照特定的位号顺序逐一检测，因此只获取当前待检测位号对应的实际元器件类型、实际焊接信息、实际规格大小。
步骤404，获取所述当前待检测位号对应的标准元器件类型、标准焊接信息、标准规格大小。
从标准图像中获取当前待检测位号对应的标准元器件类型、标准焊接信息、标准规格大小。待检测图像中与标准图像中待检测位号表示的元器件相对应。
步骤406，将所述当前待检测位号对应的实际元器件类型、实际焊接信息、实际规格大小与所述当前待检测位号对应的标准元器件类型、标准焊接信息、标准规格大小进行比对，得到比对结果。
其中，比对结果包括实际元器件类型与标准元器件类型是否一致、实际焊接焊接信息是否达到标准焊接信息的标准、实际规格大小是否与标准规格大小相同。
步骤408，根据比对结果确定所述当前待检测位号是否符合品质要求。
当实际元器件类型、实际焊接信息、实际规格大小都符合对应的标准元器件类型、标准焊接信息、标准规格大小的要求，确定当前待检测位号符合品质要求。
步骤410，获取下一个待检测位号，将所述下一个待检测位号作为当前待检测位号，进入确定所述待检测图像内当前待检测位号对应的实际元器件类型、实际焊接信息、实际规格大小的步骤，直到检测完所有待检测位号。
待检测位号的检测按照特定的位号顺序，当检测完当前待检测位号后，获取下一个待检测位号进行检测，下一个待检测位号检测的内容与当前待检测位号一致，直到检测完所有待检测位号。
上述PCBA质量检测方法，通过对当前待检测位号的实际元器件类型、实际焊接信息、实际规格大小进行检测来判断当前待检测位号表示的元器件是否符合品质要求，并且获取下一个待检测位号，对下一个待检测位号的检测重复当前待检测位号的检测内容，直到检测完所有待检测位号。本发明实施例能按照特定的位号顺序逐一检测所有待检测位号是否符合品质要求。
在一个实施例中，所述待检测PCBA包括贴片区域与非贴片区域，在所述根据比对结果确定所述当前待检测位号是否符合品质要求步骤之后，还包括：
当所有的所述待检测位号都符合品质要求时，判定所述贴片区域符合品质要求。
其中，贴片区域是指PCBA上有元器件的区域。
根据所述待检测图像与所述标准图像检测所述非贴片区域是否符合品质要求。
其中，非贴片区域是指PCBA上没有元器件的空白区域。非贴片区域虽然没有元器件，但可能受贴片区域加工的影响导致不符合品质要求。第一块质量合格的PCBA的非贴片区域已进行外观检测，可以相应的根据标准图像对待检测图像的非贴片区域进行检测。当检测到非贴片区域存在多件或者破损等异常情况，非贴片区域不符合品质要求。
当所述贴片区域与所述非贴片区域都符合品质要求，判定所述待检测PCBA符合品质要求。
贴片区域与非贴片区域共同组成了PCBA，当贴片区域与非贴片区域都符合品质要求，待检测PCBA符合品质要求。
上述PCBA质量检测方法，通过对贴片区域内的所有待检测位号进行检测，从而检测贴片区域是否符合品质要求。根据待检测图像与标准图像对非贴片区域进行检测，从而判断非贴片区域是否符合品质要求。本发明实施例通过对贴片区域与非贴片区域都进行检测，从而综合判断待检测PCBA是否符合品质要求，提高了判断的准确性。
在一个实施例中，在所述根据比对结果确定所述当前待检测位号是否符合品质要求之后，还包括：
检测所述待检测位号对应的实际物料信息、实际生产批次是否符合所述标准图像中相同位号对应的标准物料信息、标准生产批次的要求。
元器件的实际规格大小因实际物料信息、实际生产批次的不同可能会存在细微的尺寸和/或颜色偏差。标准物料信息包括所有已知的符合品质要求的物料信息、标准生产批次也包括所有已知的符合品质要求的生产批次。当前步骤检测实际物料信息、实际生产批次是否属于标准物料信息、标准生产批次涵盖的范围。
若所述实际物料信息和/或所述实际生产批次不符合所述数据库中相同位号对应的标准物料信息、标准生产批次的要求，发出异常提报；
当异常提报对应的所述实际物料信息、所述实际生产批次通过判定为合格的次数达到预设次数时，增加所述实际物料信息、所述实际生产批次到所述标准特征参数中。
当实际物料信息和/或所述实际生产批次不属于标准物料信息、标准生产批次涵盖的范围，经异常提报并通过人工判定为合格的次数达到预设次数时，比如预设次数为3次，说明在实际物料信息、实际生产批次条件下加工得到的元器件实际规格大小也同样符合品质要求，可以将实际物料信息、实际生产批次增加到标准特征参数中。
上述PCBA质量检测方法，通过将实际物料信息、实际生产批次与标准物料信息、标准生产批次进行比对判断是否符合标准物料信息、标准生产批次。本发明实施例能及时更新标准特征参数中标准物料信息、标准生产批次的数据。
在一个实施例中，所述PCBA质量检测系统还包括SMT首件检测仪，在所述调用所述视觉采集装置对生产出的第一块质量合格的PCBA进行拍摄，得到第一块PCBA的图像之前，还包括：
将元器件放置在已刷锡膏PCB的目标位置上。
其中，锡膏是一种用于连接元器件与PCB的物料。对PCB刷锡膏是为了能更好的连接元器件与PCB，并使其成为进行电性能连接的基础导体。PCB是指印刷线路板。PCB上每个元气件都有唯一确定的目标位置，需要将元器件放置到对应的目标位置上。当将所有元器件放置在已刷锡膏PCB的目标位置上就完成了贴片过程。
调用所述SMT首件检测仪对已贴片元器件进行电性能检测。
其中，电性能检测是指对元器件电性能参数的检测，包括检测表面电阻、表面电阻率、体积电阻、体积电阻率等检测值并检测这些检测值是否在允许误差内。当元器件通过电性能检测，说明元器件使用正确并通电后能实现相应的元器件功能。
将所述已贴片元器件拼装到所述已刷锡膏PCB上进行回流焊接，得到第一块PCBA。
锡膏需要加热才能起到固定的作用，通过回流焊接使锡膏融解焊接形成锡焊点导通PCB焊盘、铜连接线及各元器件，从而加工得到第一块PCBA。
对所述第一块PCBA进行外观检测。
其中，外观检测包括对元器件的类型、焊接质量、是否有破损等内容的检测。
若所述电性能检测与所述外观检测都合格，则判定所述第一块PCBA的质量合格。
上述PCBA质量检测方法，通过电性能检测与外观检测判断第一块PCBA是否符合品质要求，能确保得到第一块质量合格的PCBA，保证后续的比对不会出现差错，提高了比对的准确性。
在一个实施例中，PCBA质量检测系统还包括中央服务器，如图5所示，在步骤108根据所述标准特征参数、所述标准基础参数和所述待检测参数对所述待检测PCBA进行检测，得到检测结果之后，还包括：
步骤110，将所述标准特征参数、所述标准基础参数、所述待检测参数、所述检测结果储存为追踪信息并保存到所述中央服务器中，且将所述追踪信息录入到所述待检测PCBA的追踪条码中，所述追踪条码用于后续对所述待检测PCBA校正、数据查询和追溯管理。
追踪条码为贴附在待检测PCBA上的信息条码。当需要使用到追踪信息时，可以从中央服务器中调用获取，也可以通过扫描追踪条码直接获取。
上述PCBA质量检测方法，通过将追踪信息储存到中央服务器中与追踪条码匹配，方便在需要使用时能及时获取得到，从而进一步降低了对待检测PCBA实现校正、数据查询和追溯管理的难度。
在一个实施例中，如图6所示，提出了一种PCBA质量检测系统，该系统包括：中央服务器602、视觉采集装置604、数据库606。
所述视觉采集装置604，用于对生产出的第一块质量合格的PCBA进行拍摄，得到第一块PCBA的标准图像，将所述标准图像传输给所述中央服务器602。
所述中央服务器602，用于对所述标准图像进行处理，得到所述第一块PCBA对应的特征参数数据，将所述特征参数数据作为标准特征参数；获取待检测PCBA的待检测参数，从所述数据库606中获取所述待检测PCBA对应的标准基础参数；根据所述标准特征参数、所述标准基础参数和所述待检测参数对所述待检测PCBA进行检测，得到检测结果。
所述数据库606可以设置在中央服务器602内，也可以设置在中央服务器602外。
上述PCBA质量检测系统，通过调用视觉采集装置604对生产出的第一块质量合格的PCBA进行拍摄，得到第一块PCBA的标准图像；然后对标准图像进行处理，得到所述第一块PCBA对应的标准特征参数；并且获取待检测PCBA的待检测参数和与之对应的标准基础参数；根据标准特征参数、标准基础参数和待检测参数对所述待检测PCBA进行检测，得到检测结果。本发明实施例不需要在PCBA生产前对视觉采集装置编程，同时在PCBA生产过程中也不需要花费大量的时间进行优化调校。只需要获取标准特征参数、待检测参数、标准基础参数，再根据获取的标准特征参数、待检测参数、标准基础参数进行综合判断，即可得出待检测PCBA是否符合品质要求。因此本发明实施例能很好的适应打样及小批量生产PCBA的要求，在生产时效及成本可控方面得到了极大的改善。
在一个实施例中，在所述获取待检测PCBA的待检测参数，从所述数据库606中获取所述待检测PCBA对应的标准基础参数之前，所述中央服务器602还用于：调用过所述视觉采集装置604采集待检测PCBA的待检测图像；判断所述待检测图像与所述标准图像对应的板面与摆放方向是否一致；若一致，则进入所述获取待检测PCBA的待检测参数，从所述数据库606中获取所述待检测PCBA对应的标准基础参数的步骤；若不一致，则根据所述第一块PCBA对所述待检测PCBA的板面与摆放方向进行调整，直到所述待检测图像与所述标准图像对应的板面与摆放方向一致。
在一个实施例中，所述中央服务器602还用于识别所述标准图像中每个元器件对应的位号；识别所述标准图像中每个位号对应的标准物料信息、标准生产批次，将所述每个位号对应的标准物料信息、标准生产批次作为特征参数数据；从物料清单中获取所述每个位号对应的实际元器件类型、实际焊接信息、实际规格大小；识别所述待检测图像中所述每个位号对应的实际物料信息、实际生产批次；从所述数据库中获取所述每个位号对应的标准元器件类型、标准焊接信息、标准规格大小。
在一个实施例中，所述中央服务器602还用于确定所述待检测图像内当前待检测位号对应的实际元器件类型、实际焊接信息、实际规格大小；获取所述当前待检测位号对应的标准元器件类型、标准焊接信息、标准规格大小；将所述当前待检测位号对应的实际元器件类型、实际焊接信息、实际规格大小与所述当前待检测位号对应的标准元器件类型、标准焊接信息、标准规格大小进行比对，得到比对结果；根据比对结果确定所述当前待检测位号是否符合品质要求；获取下一个待检测位号，将所述下一个待检测位号作为当前待检测位号，进入确定所述待检测图像内当前待检测位号对应的实际元器件类型、实际焊接信息的步骤，直到检测完所有待检测位号。
在一个实施例中，所述待检测PCBA包括贴片区域与非贴片区域，在所述根据比对结果确定所述当前待检测位号是否符合品质要求步骤之后，所述中央服务器602还用于当所有的所述待检测位号都符合品质要求时，判定所述贴片区域符合品质要求；根据所述待检测图像与所述标准图像检测所述非贴片区域是否符合品质要求；当所述贴片区域与所述非贴片区域都符合品质要求，判定所述待检测PCBA符合品质要求。
在一个实施例中，在所述根据比对结果确定所述当前待检测位号是否符合品质要求之后，所述中央服务器602还用于检测所述待检测位号对应的实际物料信息、实际生产批次是否符合所述标准图像中相同位号对应的标准物料信息、标准生产批次的要求；若所述实际物料信息和/或所述实际生产批次不符合所述数据库中相同位号对应的标准物料信息、标准生产批次的要求，发出异常提报；当异常提报对应的所述实际物料信息、所述实际生产批次通过判定为合格的次数达到预设次数时，增加所述实际物料信息、所述实际生产批次到所述标准特征参数中。
在一个实施例中，所述PCBA质量检测系统还包括SMT首件检测仪，所述SMT首件检测仪用于对所述已刷锡膏元器件进行电性能检测。在所述调用所述视觉采集装置604对生产出的第一块质量合格的PCBA进行拍摄，得到第一块PCBA的图像之前，所述中央服务器602还用于将元器件放置在已刷锡膏PCB的目标位置上；调用所述SMT首件检测仪对已贴片元器件进行电性能检测；将所述已贴片元器件拼装到所述已刷锡膏PCB上进行回流焊接，得到第一块PCBA；对所述第一块PCBA进行外观检测；若所述电性能检测与所述外观检测都合格，则判定所述第一块PCBA的质量合格。
在一个实施例中，在所述根据所述标准特征参数、所述标准基础参数和所述待检测参数对所述待检测PCBA进行检测，得到检测结果之后，所述中央服务器602还用于将所述标准特征参数、所述标准基础参数、所述待检测参数、所述检测结果储存为追踪信息并保存到所述中央服务器602中，且将所述追踪信息录入到所述待检测PCBA的追踪条码中，所述追踪条码用于后续对所述待检测PCBA校正、数据查询和追溯管理。
图7示出了一个实施例中计算机设备的内部结构图，该计算机设备可以为中央服务器。如图7所示，该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器和网络接口。其中，存储器包括非易失性存储介质和内存储器。该计算机设备的非易失性存储介质存储有操作系统，还可存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时，可使得处理器实现计算机方法。该内存储器中也可储存有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时，可使得处理器执行计算机方法。本领域技术人员可以理解，图7中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。
一种计算机设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如下步骤：
调用所述视觉采集装置对生产出的第一块质量合格的PCBA进行拍摄，得到第一块PCBA的标准图像；对所述标准图像进行处理，得到所述第一块PCBA对应的特征参数数据，将所述特征参数数据作为标准特征参数；获取待检测PCBA的待检测参数，从所述数据库中获取所述待检测PCBA对应的标准基础参数；根据所述标准特征参数、所述标准基础参数和所述待检测参数对所述待检测PCBA进行检测，得到检测结果。
在一个实施例中，在所述获取待检测PCBA的待检测参数，从所述数据库中获取所述待检测PCBA对应的标准基础参数之前，还包括：调用所述视觉采集装置采集待检测PCBA的待检测图像；判断所述待检测图像与所述标准图像对应的板面与摆放方向是否一致；若一致，则进入所述获取待检测PCBA的待检测参数，从所述数据库中获取所述待检测PCBA对应的标准基础参数的步骤；若不一致，则根据所述第一块PCBA对所述待检测PCBA的板面与摆放方向进行调整，直到所述待检测图像与所述标准图像对应的板面与摆放方向一致。
在一个实施例中，所述对所述标准图像进行处理，得到所述第一块PCBA对应的特征参数数据，包括：识别所述标准图像中每个元器件对应的位号；识别所述标准图像中每个位号对应的标准物料信息、标准生产批次，将所述每个位号对应的标准物料信息、标准生产批次作为特征参数数据；所述获取待检测PCBA的待检测参数，从所述数据库中获取所述待检测PCBA对应的标准基础参数，包括：从物料清单中获取所述每个位号对应的实际元器件类型、实际焊接信息、实际规格大小；识别所述待检测图像中所述每个位号对应的实际物料信息、实际生产批次；从所述数据库中获取所述每个位号对应的标准元器件类型、标准焊接信息、标准规格大小。
在一个实施例中，所述根据所述标准特征参数、所述标准基础参数和所述待检测参数对所述待检测PCBA进行检测，得到检测结果，包括：确定所述待检测图像内当前待检测位号对应的实际元器件类型、实际焊接信息、实际规格大小；获取所述当前待检测位号对应的标准元器件类型、标准焊接信息、标准规格大小；将所述当前待检测位号对应的实际元器件类型、实际焊接信息、实际规格大小与所述当前待检测位号对应的标准元器件类型、标准焊接信息、标准规格大小进行比对，得到比对结果；根据比对结果确定所述当前待检测位号是否符合品质要求；获取下一个待检测位号，将所述下一个待检测位号作为当前待检测位号，进入确定所述待检测图像内当前待检测位号对应的实际元器件类型、实际焊接信息、实际规格大小的步骤，直到检测完所有待检测位号。
在一个实施例中，所述待检测PCBA包括贴片区域与非贴片区域，在所述根据比对结果确定所述当前待检测位号是否符合品质要求步骤之后，还包括：当所有的所述待检测位号都符合品质要求时，判定所述贴片区域符合品质要求；根据所述待检测图像与所述标准图像检测所述非贴片区域是否符合品质要求；当所述贴片区域与所述非贴片区域都符合品质要求，判定所述待检测PCBA符合品质要求。
在一个实施例中，在所述根据比对结果确定所述当前待检测位号是否符合品质要求之后，还包括：检测所述待检测位号对应的实际物料信息、实际生产批次是否符合所述标准图像中相同位号对应的标准物料信息、标准生产批次的要求；若所述实际物料信息和/或所述实际生产批次不符合所述数据库中相同位号对应的标准物料信息、标准生产批次的要求，发出异常提报；当异常提报对应的所述实际物料信息、所述实际生产批次通过判定为合格的次数达到预设次数时，增加所述实际物料信息、所述实际生产批次到所述标准特征参数中。
在一个实施例中，所述PCBA质量检测系统还包括SMT首件检测仪，其特征在于，在所述调用所述视觉采集装置对生产出的第一块质量合格的PCBA进行拍摄，得到第一块PCBA的图像之前，还包括：将元器件放置在已刷锡膏PCB的目标位置上；调用所述SMT首件检测仪对已贴片元器件进行电性能检测；将所述已贴片元器件拼装到所述已刷锡膏PCB上进行回流焊接，得到第一块PCBA；对所述第一块PCBA进行外观检测；若所述电性能检测与所述外观检测都合格，则判定所述第一块PCBA的质量合格。
在一个实施例中，所述PCBA质量检测系统还包括中央服务器，在所述根据所述标准特征参数、所述标准基础参数和所述待检测参数对所述待检测PCBA进行检测，得到检测结果之后，还包括：将所述标准特征参数、所述标准基础参数、所述待检测参数、所述检测结果储存为追踪信息并保存到所述中央服务器中，且将所述追踪信息录入到所述待检测PCBA的追踪条码中，所述追踪条码用于后续对所述待检测PCBA校正、数据查询和追溯管理。
需要说明的是，上述PCBA质量检测方法、系统、计算机设备属于一个总的发明构思，PCBA质量检测方法、系统、计算机设备实施例中的内容可相互适用。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种PCBA质量检测方法，应用于PCBA质量检测系统，所述系统包括视觉采集装置、数据库，其特征在于，所述方法包括：
调用所述视觉采集装置对生产出的第一块质量合格的PCBA进行拍摄，得到第一块PCBA的标准图像；
对所述标准图像进行处理，得到所述第一块PCBA对应的特征参数数据，将所述特征参数数据作为标准特征参数；
获取待检测PCBA的待检测参数，从所述数据库中获取所述待检测PCBA对应的标准基础参数；
根据所述标准特征参数、所述标准基础参数和所述待检测参数对所述待检测PCBA进行检测，得到检测结果。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述获取待检测PCBA的待检测参数，从所述数据库中获取所述待检测PCBA对应的标准基础参数之前，还包括：
调用所述视觉采集装置采集待检测PCBA的待检测图像；
判断所述待检测图像与所述标准图像对应的板面与摆放方向是否一致；
若一致，则进入所述获取待检测PCBA的待检测参数，从所述数据库中获取所述待检测PCBA对应的标准基础参数的步骤；
若不一致，则根据所述第一块PCBA对所述待检测PCBA的板面与摆放方向进行调整，直到所述待检测图像与所述标准图像对应的板面与摆放方向一致。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述对所述标准图像进行处理，得到所述第一块PCBA对应的特征参数数据，包括：
识别所述标准图像中每个元器件对应的位号；
识别所述标准图像中每个位号对应的标准物料信息、标准生产批次，将所述每个位号对应的标准物料信息、标准生产批次作为特征参数数据；
所述获取待检测PCBA的待检测参数，从所述数据库中获取所述待检测PCBA对应的标准基础参数，包括：
从物料清单中获取所述每个位号对应的实际元器件类型、实际焊接信息、实际规格大小；
识别所述待检测图像中所述每个位号对应的实际物料信息、实际生产批次；
从所述数据库中获取所述每个位号对应的标准元器件类型、标准焊接信息、标准规格大小。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述标准特征参数、所述标准基础参数和所述待检测参数对所述待检测PCBA进行检测，得到检测结果，包括：
确定所述待检测图像内当前待检测位号对应的实际元器件类型、实际焊接信息、实际规格大小；
获取所述当前待检测位号对应的标准元器件类型、标准焊接信息、标准规格大小；
将所述当前待检测位号对应的实际元器件类型、实际焊接信息、实际规格大小与所述当前待检测位号对应的标准元器件类型、标准焊接信息、标准规格大小进行比对，得到比对结果；
根据比对结果确定所述当前待检测位号是否符合品质要求；
获取下一个待检测位号，将所述下一个待检测位号作为当前待检测位号，进入确定所述待检测图像内当前待检测位号对应的实际元器件类型、实际焊接信息、实际规格大小的步骤，直到检测完所有待检测位号。
5.根据权利要求4所述的方法，所述待检测PCBA包括贴片区域与非贴片区域，其特征在于，在所述根据比对结果确定所述当前待检测位号是否符合品质要求步骤之后，还包括：
当所有的所述待检测位号都符合品质要求时，判定所述贴片区域符合品质要求；
根据所述待检测图像与所述标准图像检测所述非贴片区域是否符合品质要求；
当所述贴片区域与所述非贴片区域都符合品质要求，判定所述待检测PCBA符合品质要求。
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在所述根据比对结果确定所述当前待检测位号是否符合品质要求之后，还包括：
检测所述待检测位号对应的实际物料信息、实际生产批次是否符合所述标准图像中相同位号对应的标准物料信息、标准生产批次的要求；
若所述实际物料信息和/或所述实际生产批次不符合所述数据库中相同位号对应的标准物料信息、标准生产批次的要求，发出异常提报；
当异常提报对应的所述实际物料信息、所述实际生产批次通过判定为合格的次数达到预设次数时，增加所述实际物料信息、所述实际生产批次到所述标准特征参数中。
7.根据权利要求1所述的方法，所述PCBA质量检测系统还包括SMT首件检测仪，其特征在于，在所述调用所述视觉采集装置对生产出的第一块质量合格的PCBA进行拍摄，得到第一块PCBA的图像之前，还包括：
将元器件放置在已刷锡膏PCB的目标位置上；
调用所述SMT首件检测仪对已贴片元器件进行电性能检测；
将所述已贴片元器件拼装到所述已刷锡膏PCB上进行回流焊接，得到第一块PCBA；
对所述第一块PCBA进行外观检测；
若所述电性能检测与所述外观检测都合格，则判定所述第一块PCBA的质量合格。
8.根据权利要求1所述的方法，所述PCBA质量检测系统还包括中央服务器，其特征在于，在所述根据所述标准特征参数、所述标准基础参数和所述待检测参数对所述待检测PCBA进行检测，得到检测结果之后，还包括：
将所述标准特征参数、所述标准基础参数、所述待检测参数、所述检测结果储存为追踪信息并保存到所述中央服务器中，且将所述追踪信息录入到所述待检测PCBA的追踪条码中，所述追踪条码用于后续对所述待检测PCBA校正、数据查询和追溯管理。
9.一种PCBA质量检测系统，其特征在于，所述系统包括：中央服务器、视觉采集装置、数据库：
所述视觉采集装置，用于对生产出的第一块质量合格的PCBA进行拍摄，得到第一块PCBA的标准图像，将所述标准图像传输给所述中央服务器；
所述中央服务器，用于对所述标准图像进行处理，得到所述第一块PCBA对应的特征参数数据，将所述特征参数数据作为标准特征参数；获取待检测PCBA的待检测参数，从所述数据库中获取所述待检测PCBA对应的标准基础参数；根据所述标准特征参数、所述标准基础参数和所述待检测参数对所述待检测PCBA进行检测，得到检测结果。
10.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时，使得所述处理器执行如权利要求1至8中任一项所述方法的步骤。
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