CN109548316B - 一种smt贴片方法及系统 - Google Patents

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Abstract

一种SMT贴片方法及系统，其中方法包括依次进行根据需求进行原料准备，根据工艺要求进行点料和验料，按照要求进行备料；按照要求把贴片元件属性及其位置进行设定，将贴片元件安装到飞达盘上，形成多个进行了贴片安装的飞达盘；将飞达盘设置于贴片机上，对需要贴片的电路板进行检验，当其满足检验条件时，将对应的贴片元件贴装于电路板上等步骤，其能够提高效率，且贴片精度高。

Description

一种SMT贴片方法及系统
技术领域
本发明涉及印刷线路板的制造技术，具体涉及一种SMT贴片方法及系统。
背景技术
SMT是表面组成技术，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印刷电路板PCB表面或其他基板的表面上，再通过流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路连接技术。贴片生产制造执行控制系统是现在电子工业生产的重要工艺系统，能够完成精密的贴片式电子元件的自动焊接，其核心设备就是各种品牌型号的贴片机，配合印刷机及各种检测设备组成一个完整的生产控制系统。线路板的生产过程中需要将许许多多的电子元件贴在复合材料基板上，最初各种电子元件是通过人工贴上去，工作效率极低，且容易出错；后来发展到用机器贴，但是也只能单个电子元件地贴，不能实现批量的贴，工作效率仍然不理想。
随着高速贴片机的广泛使用，在SMT制造技术领域，对SMT生产线及其生产工艺的灵活性和兼容性也提出了挑战，现有技术中，在SMT贴片过程中，将贴片元件安装到飞达盘(即用于暂存贴片元件的装置)上，然后将飞达盘安装到SMT贴片机上，然后在贴片机上进行贴片元件的位置设定，然后开始贴片工序，其每台设备都是相对独立的，虽然如今的自动化程度较高，每台设备能够对自身进行一定的智能化管理和控制，但各台设备没有联系，各自仍然需要专门的操作人员进行管理监控，以及时发现异常状况，此外在贴片机上(从零开始)进行贴片元件的位置设定，无法在贴片机在前一作业的同时进行后一作业的准备，即进行贴片元件的位置设定等工作。
然而，现有技术中的研究大都集中在贴片机上，对于飞达盘的安装、结构、方法等研究很少，而通过飞达盘的优化可以有效的提高贴片效率和贴片的精度。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种能够提高效率，且贴片精度高的SMT贴片方法及系统。
(1)根据需求进行原料准备，根据工艺要求进行点料和验料，按照要求进行备料；
(2)按照要求对贴片元件属性及其位置进行设定和标识，将贴片元件安装到飞达盘上；
(3)将飞达盘安装于贴片机上，对需要贴片的电路板进行坐标检验；
(4)使用对应工艺在PCB上印刷锡膏，当其满足条件时，将对应的贴片元件贴装于电路板上，具体的：
在贴片机的飞达盘的安装部，根据多个飞达盘的属性定义装的是什么类型物料：在对应的在贴片机上设置激光扫描仪，通过激光扫描仪扫描获得飞达盘的上机安装位置，形成多个飞达盘的轮廓图后生成平面图；根据生成后的平面图确定出各个飞达盘的中心位置坐标和各个飞达盘分别对应的相对旋转角度；根据各个飞达盘的中心位置坐标和各个飞达盘分别对应的相对旋转角度，生成对应的识别号；在具体的贴片过程中，利用对应的识别号，确定出飞达盘的位置，抓取对应的贴片元件进行贴片；
(5)在完成了贴片后，根据贴片元件的属性、使用锡膏的属性条件设定相应的回流焊作业参数，分别进行回炉、加热、固化操作；
(6)对贴片完成后的电路板进行检验，完成检测后，将电路板进行入库，最后完成出货。
其中，步骤(1)具体为根据客户的要求进行下单，由客户发原材料或加工厂代为采购原材料，在原材料采购完成后将其进库，然后根据工艺要求进行点料和验料，根据实际的要求进行备料。
其中，步骤(2)中，将小段的贴片元件卷相互连接起来，形成贴片元件卷。
其中，步骤(4)中将对应的贴片元件贴装于电路板上具体为：
A.按照电路设计要求将锡膏印刷到电路板的焊盘上；
B.进行贴装：将对应的贴片元件贴装于电路板上。
其中，步骤(5)中根据贴片元件的属性、使用锡膏的属性条件设定相应的回流焊作业参数，分别进行回炉、加热、固化操作具体为遵照制作回流焊标准作业流程SOP并执行。
其中，步骤(6)中对贴片完成后的电路板进行检验具体为：通过图像检测方法，检查是否存在缺位、错位工艺缺陷，并且进行电性能检测。
本发明还提供了一种实现上述方法实现的SMT贴片系统。
本发明的SMT贴片方法及系统，可以提高效率，贴片精度高，并且对于飞达盘的安装可以不必十分严格，并且可以准确的找到对应的贴片元件，实现了高效灵活的效果，并且利用识别号可以得知当时工艺中对应的飞达盘的安装位置，形态等信息，对于后续工艺流程的技术分析，以及流程改进提供了可供查阅是研究的资料，并且准确，可以在完成贴片后很长一段时间依然可以进行追溯的查询研究。
附图说明
图1为SMT贴片方法流程图。
具体实施方式
下面详细说明本发明的具体实施，有必要在此指出的是，以下实施只是用于本发明的进一步说明，不能理解为对本发明保护范围的限制，该领域技术熟练人员根据上述本发明内容对本发明做出的一些非本质的改进和调整，仍然属于本发明的保护范围。
本发明提供了一种SMT贴片方法，其具体流程如附图1所示。
首先，根据客户的要求进行下单，可以是客户发原材料或加工厂代为采购原材料，在原材料采购完成后将其进库，然后根据工艺要求进行点料和验料，根据实际的要求进行备料，完成上述流程后，则完成了前期的准备工作。
其次，按照客户下单的要求准备好所需要的贴片元件原材料数量，具体的为将贴片元件安装到飞达盘上，必要时会需要将小段的贴片元件卷相互连接起来，从而可以形成更长的贴片元件卷，从而可以满足一次性把贴片订单完成，而不需要停机再次安装飞达盘。本发明一个重要的发明点在于，在此过程中，在进行将贴片元件安装到飞达盘上后，形成了多个进行了贴片安装的飞达盘，再将飞达盘设置于贴片机时，对应的安装部分根据飞达盘的形状，重新定义飞达盘的安装位置，这种操作的好处在于，可以不必考虑各个飞达盘的形状和其安装角度(有限的可以按照标准的规则设置方式设置，但也可以不按照规则方式设置)，从而根据各飞达盘的形状进行新的设置，使得飞达盘的位置更新后变为已知，这样在后续的贴片过程中，可以更加准确的找到飞达盘和其对应的贴片元件，提高效率，并且提高了灵活性。
具体在重新定义飞达盘的安装位置时，对应的在贴片机上设置激光扫描仪(具体的，本发明重点在于对激光扫描仪在贴片机上的应用，现有技术中并没有这种特定功能将激光扫描仪设置于贴片机的方式，而激光扫描仪的原理以及如何设置采用现有技术中即可，此处不再赘述)，通过激光扫描仪扫描多个飞达盘的安装位置，形成多个飞达盘的轮廓图后生成平面图，根据生成后的平面图确定出各个飞达盘的中心位置坐标和各个飞达盘分别对应的相对旋转角度，根据各个飞达盘的中心位置坐标和各个飞达盘分别对应的相对旋转角度，生成对应的识别号。这样，在具体的贴片过程中，可直接利用对应的识别号，确定出飞达盘的位置，快速的进行抓取贴片，此种方式对于飞达盘的安装可以不必十分严格，并且可以准确的找到对应的贴片元件，实现了高效灵活的效果。
在电脑上利用(专门)软件，制作作业程序，其按照客户下单的要求把元件属性及其位置进行了设定，从而可以后续被贴片机直接读取装载，然后控制贴片机进行贴片。具体的，制作作业程序的步骤可以是在任意时间节点进行，优选的是在点料和验料之后，或者是在点料和验料的同时进行。
贴片的具体过程为，先对需要贴片的电路板进行检验，当其满足检验条件时，按照电路设计要求将焊膏或贴片胶印刷到电路板的焊盘上，然后在进行胶印，贴装，将对应的贴片元件贴装于电路板上。
在完成了贴片后，进行回流焊过程，即完成回炉、加热、固化，制作回流焊标准作业流程(SOP)并遵照执行，根据元件的属性、使用锡膏的属性等条件设定相应的回流焊作业参数。
最后，对贴片完成后的电路板进行检验，具体的可以通过图像检测方法，检查是否存在缺位、错位等工艺缺陷，以及进行电性能检测，当完成检测的过程后，则完成了成品的制作，最后贴片完成的电路板则可以进行入库，最后完成出货。
此外，在进行检验之后，还包括添加识别号的步骤，即当完成检验之后，将对应的识别号设置于对应的电路板上，这样不但可以将电路板进行识别，可以确定出电路板采用了哪个飞达盘上的贴片元件，并且此识别号中可以得知对应的飞达盘的安装位置，形态等信息，这样对于后续工艺流程的技术分析，以及流程改进提供了可供查阅是研究的资料，并且准确，可以在完成贴片后很长一段时间依然可以进行追溯的查询研究。
尽管为了说明的目的，已描述了本发明的示例性实施方式，但是本领域的技术人员将理解，不脱离所附权利要求中公开的发明的范围和精神的情况下，可以在形式和细节上进行各种修改、添加和替换等的改变，而所有这些改变都应属于本发明所附权利要求的保护范围，并且本发明要求保护的产品各个部门和方法中的各个步骤，可以以任意组合的形式组合在一起。因此，对本发明中所公开的实施方式的描述并非为了限制本发明的范围，而是用于描述本发明。相应地，本发明的范围不受以上实施方式的限制，而是由权利要求或其等同物进行限定。

Claims (7)

1.一种SMT贴片方法，其特征在于，包括依次进行的如下步骤：
(1)根据需求进行原料准备，根据工艺要求进行点料和验料，按照要求进行备料；
(2)按照要求对贴片元件属性及其位置进行设定和标识，将贴片元件安装到飞达盘上；
(3)将飞达盘安装于贴片机上，对需要贴片的电路板进行坐标检验；
(4)使用对应工艺在PCB上印刷锡膏，当其满足条件时，将对应的贴片元件贴装于电路板上，具体的：
在贴片机的飞达盘的安装部，根据多个飞达盘的属性定义装的是什么类型物料：在对应的在贴片机上设置激光扫描仪，通过激光扫描仪扫描获得飞达盘的上机安装位置，形成多个飞达盘的轮廓图后生成平面图；根据生成后的平面图确定出各个飞达盘的中心位置坐标和各个飞达盘分别对应的相对旋转角度；根据各个飞达盘的中心位置坐标和各个飞达盘分别对应的相对旋转角度，生成对应的识别号；在具体的贴片过程中，利用对应的识别号，确定出飞达盘的位置，抓取对应的贴片元件进行贴片；
(5)在完成了贴片后，根据贴片元件的属性、使用锡膏的属性条件设定相应的回流焊作业参数，分别进行回炉、加热、固化操作；
(6)对贴片完成后的电路板进行检验，完成检测后，将电路板进行入库，最后完成出货。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤(1)具体为根据客户的要求进行下单，由客户发原材料或加工厂代为采购原材料，在原材料采购完成后将其进库，然后根据工艺要求进行点料和验料，根据实际的要求进行备料。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤(2)中，将小段的贴片元件卷相互连接起来，形成贴片元件卷。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤(4)中将对应的贴片元件贴装于电路板上具体为：
A.按照电路设计要求将锡膏印刷到电路板的焊盘上；
B.进行贴装：将对应的贴片元件贴装于电路板上。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤(5)中根据贴片元件的属性、使用锡膏的属性条件设定相应的回流焊作业参数，分别进行回炉、加热、固化操作具体为遵照制作回流焊标准作业流程SOP并执行。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤(6)中对贴片完成后的电路板进行检验具体为：通过图像检测方法，检查是否存在缺位、错位工艺缺陷，并且进行电性能检测。
7.一种实现权利要求1-6任一项所述的SMT贴片方法的SMT贴片系统。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110210265A (zh) * 2019-05-28 2019-09-06 Oppo（重庆）智能科技有限公司 一种物料核对方法、装置及计算机可读存储介质

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101980267A (zh) * 2010-10-26 2011-02-23 东莞市思特电子技术有限公司 一种基于reel id的smt物料管理的方法
CN103325027A (zh) * 2012-03-23 2013-09-25 纬创资通股份有限公司 智能化物料管理方法以及智能化物料管理系统
CN105974895A (zh) * 2016-05-07 2016-09-28 浙江思平智能科技有限公司 一种smd物料配送和管理系统
CN106358381A (zh) * 2016-10-27 2017-01-25 深圳市路远自动化设备有限公司 智能飞达
CN106779041A (zh) * 2016-12-07 2017-05-31 厦门致通自动化科技有限公司 一种smd料盘余料全自动快速点料设备
CN206585896U (zh) * 2017-03-17 2017-10-24 泰姆瑞（北京）精密技术有限公司 一种用于贴片机上的散料供料料盒
CN108363374A (zh) * 2018-03-29 2018-08-03 中山市鸿菊自动化设备制造有限公司 一种smt物料供给方法及系统
CN108529194A (zh) * 2018-03-30 2018-09-14 深圳市艾特讯科技有限公司 一种料盘输送方法、系统及终端设备
CN108990410A (zh) * 2018-08-28 2018-12-11 郑州云海信息技术有限公司 一种smt的供料监控方法、系统、设备及存储介质

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201323301A (zh) * 2011-12-06 2013-06-16 Askey Technology Jiang Su Ltd 上料管控系統及方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101980267A (zh) * 2010-10-26 2011-02-23 东莞市思特电子技术有限公司 一种基于reel id的smt物料管理的方法
CN103325027A (zh) * 2012-03-23 2013-09-25 纬创资通股份有限公司 智能化物料管理方法以及智能化物料管理系统
CN105974895A (zh) * 2016-05-07 2016-09-28 浙江思平智能科技有限公司 一种smd物料配送和管理系统
CN106358381A (zh) * 2016-10-27 2017-01-25 深圳市路远自动化设备有限公司 智能飞达
CN106779041A (zh) * 2016-12-07 2017-05-31 厦门致通自动化科技有限公司 一种smd料盘余料全自动快速点料设备
CN206585896U (zh) * 2017-03-17 2017-10-24 泰姆瑞（北京）精密技术有限公司 一种用于贴片机上的散料供料料盒
CN108363374A (zh) * 2018-03-29 2018-08-03 中山市鸿菊自动化设备制造有限公司 一种smt物料供给方法及系统
CN108529194A (zh) * 2018-03-30 2018-09-14 深圳市艾特讯科技有限公司 一种料盘输送方法、系统及终端设备
CN108990410A (zh) * 2018-08-28 2018-12-11 郑州云海信息技术有限公司 一种smt的供料监控方法、系统、设备及存储介质

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