JP4483874B2 - 多数個取り基板 - Google Patents

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Description

本発明は回路基板、特に基板メーカで1又は複数の分割段階でそれぞれ複数に分割される多数個取り基板に関するものである。
従来、各種電子機器の回路基板の生産においては、回路基板の設計データに基づく基板の設計データが基板メーカに与えられる。基板メーカでは、基板設計データに基づいて基板を生産する。その際、生産管理や流通管理のために、基板メーカ独自にロット単位や個別の基板単位でその識別情報が書き込まれる。次に、実装メーカに基板が供給されるとともに、その実装メーカに回路基板の設計データに基づく部品実装データが与えられる。実装メーカでは、基板に必要な部品を実装するとともにその生産管理を行うために、実装メーカ独自に基板の適当な空き領域に基板の識別情報等の情報を書き込んでおり、さらにその際に実装ラインでの実装に必要とされる情報をも書き込んで、実装ラインに投入することで、高い生産性をもって実装を行うことも行われている。
また、複数の作業ステーションが配設された生産系において、ワークを個別に識別するIDタグをワーク毎に設け、各ワーク毎にその作業履歴をコンピュータを用いた作業履歴管理手段で管理するようにするとともに、その作業履歴管理手段の仕事量を低減するため、ワーク毎に作業履歴を記憶する作業履歴記憶手段と送信手段を備えたネットワークを構成したものが知られている(例えば、特許文献1参照。)。
また、セットシリアル番号や基板のシリアル番号を記述したセット・基板シリアル番号対応ファイルや、基板製造変更連絡書ファイルや、セット毎の不良履歴や基板不良履歴を記述した不良履歴ファイルなどの各種ファイルとデータ処理手段をオンラインで接続し、所定機種のセット単位及び基板単位で製造変更履歴、不良発生履歴を検索できるようにしたものが知られている(例えば、特許文献2参照。)。
特開平10−333740号公報 特開平8−222887号公報
ところで、近年は電子機器の小型化・高密度実装化に伴い、各回路基板は小サイズ化する傾向があるため、基板メーカでは複数の基板を配列した大判の多数個取り基板を生産し、それを分割して実装メーカに向けて流通させ、実装メーカでも同様に複数の基板に対し電子部品を一括して実装することで、生産効率の向上が図られている。また、その一方で、多品種少量生産、製品のライフサイクルの短命化、外部委託生産や海外工場での生産など、生産方法自体が大変複雑化している。そのため、上記従来の回路基板の生産方法では、任意の回路基板の現在の生産進捗状況などをリアルタイムで追跡・検索することは極めて困難であるという問題がある。また、製品に不良品が発生した時にも、その原因を見極めて対策を講じるのが極めて困難となっているという問題がある。
このような問題を解決するには、製品の生産履歴を生産中を含めていつでも追跡できるようにする必要があるが、各メーカなど、各生産体で個別の製品に書き込まれた情報は、各生産体単位でしか解析できないため、実現不可能であるという問題があった。
また、上記特許文献1や特許文献2に開示された手段は、各メーカなどの1つの生産体において生産される製品にのみ適用できるものであり、このような問題を解決することはできない。
本発明は、上記従来の問題点に鑑み、多数個取り基板を用いて回路基板の生産能率を高めながら分割された回路基板の生産進捗状況の追跡や欠陥発生時の生産履歴の追跡を容易に行うことができ、また基板に対する情報の記録工数を低減できて生産コストの低下を図ることができるようにすることを目的とする。
本発明の多数個取り基板は、1又は複数の分割段階を有し、各分割段階で複数に分割される多数個取り基板であって、前記多数個取り基板および前記多数個取り基板の各分割段階における基板のそれぞれに情報記録部を設け、各情報記録部には、前記多数個取り基板全体に係る情報および各分割段階での分割前の基板に対する分割後の基板の相対位置関係を示す情報を含む識別情報を記録したものであり、この多数個取り基板を用いることで、任意の基板の現在の生産進捗状況などを識別情報を参照することでリアルタイムで容易に追跡・検索することができ、また生産後の回路基板に不良品が発生した時にもその原因を見極めて容易に対策を講じることができる。
また、情報記録部には、情報記録部には、多数個取り基板を生産する基板メーカでの生産工程に必要な情報と、前記基板メーカが生産した多数個取り基板に部品を実装する実装メーカでの生産工程に必要な情報が記録されていると、実装メーカでの基板に対する情報の記録工数を省略または低減できて生産コストの低下を図りながら効率的な生産を実現することができる。
また、本発明の回路基板は、多数個取り基板を1又は複数の分割段階でそれぞれに分割された基板に部品が実装された回路基板であって、回路基板には情報記録部を有し、その情報記録部には、多数個取り基板における基板全体に共通する情報および各分割段階での分割前の基板に対する分割後の基板の相対位置関係を示す情報を含む識別情報を記録したものであり、回路基板に不良品が発生した時にもその回路基板の生産履歴を識別情報に基づいて追跡・検索することができ、その原因を見極めて容易に対策を講じることができる。
本発明によれば、基板メーカで多数個取り基板を製造し、それを分割して実装メーカに向けて流通させることで生産効率の向上を図りながら、多品種少量生産や外部委託生産や海外会社での生産など生産方法自体が大変複雑化しても、任意の回路基板の現在の生産進捗状況などを識別情報を参照することでリアルタイムで容易に追跡・検索することができ、また回路基板に不良品が発生した時にもその原因を見極めて容易に対策を講じることができる。
以下、本発明の一実施形態について、図1〜図3を参照して説明する。
本実施形態は、図1に示すように、基板メーカ1の基板製造ライン3において複数の基板を配列した大判の多数個取り基板(以下、基板ボードと称する。)5を製造し、それを各回路基板となる基板(以下、基板ピースと称する。)を複数配列した基板(以下、基板シートと称する。)6に分割して実装メーカ2に流通・供給し、実装メーカ2の実装ライン4にて基板シート6の各基板ピース7に対して所要の電子部品を実装し、さらに各基板ピース7に分割することで回路基板を生産するものである。
基板ボード5は、図2に示すように、その外枠5a内に複数の基板シート6を配列して相互に連結して構成され、外枠5aの適所に基板ボード5全体に係る情報を記録する情報記録部8が設けられている。基板シート6は、その外枠6a内に複数の基板ピース7を配列して相互に連結して構成され、外枠6aの適所に基板ボード5全体に係る情報及びこの基板ボード5内のどの基板シート6であるかを示す情報を記録する情報記録部9が設けられている。基板ピース7は、その適所に基板ボード5全体に係る情報及びこの基板ボード5内のどの基板シート6におけるどの基板ピース7であるかを示す情報を記録する情報記録部10が設けられている。
これら情報記録部8〜10に記録される情報には、例えば図3に示すように、生産しようとしている回路基板に関する実装メーカ管理品番と基板メーカ管理品番、その品番の回路基板の生産ロットにおけるロット番号とそのロットに含まれる基板ボード5の総数、ロットの何枚目の基板ボード5であるかを示す基板ボードコード(親コード)、基板ボード5のどの位置の基板シート6であるかを示す基板シートコード(子コード)、基板シート6のどの位置の基板ピース7であるかを示す基板ピースコード(孫コード)、並びに基板製造ライン3における製造開始時刻、製造終了時刻、作業者名、使用設備名等といった生産工程での情報、及び実装ライン4における各部品実装点における実装部品名称、基板上の実装位置座標、部品実装するための装着ヘッド移動速度、使用吸着ノズル等の動作情報を含む情報からなる部品実装機を動作させるための実装プログラムといった生産に必要な情報などが含まれ、例えば複数桁の一連の英数字列として設定されている。
基板製造ライン3及び実装ライン4は回路基板の設計データ11に基づいて動作制御される。そのため、回路基板の設計データ11の内、基板ボード5の製造及び基板シート6への分割に関する設計データが、基板メーカ1に供給される。基板ボード5の設計データは制御データ作成部12に入力され、基板製造ライン3に関するデータが参照され、この基板製造ライン3で基板の成形機の動作プログラム、基板上の配線パターンの描画機の動作プログラム等といった基板ボード5を製造するための制御データが作成されて制御部13に格納され、その制御部13にて制御データに基づいて基板製造ライン3が作動制御され、基板ボード5が順次生産され、その後各基板シート6に分割された後検査装置14にて検査された後、実装メーカ2に供給・流通される。
回路基板の設計データ11の内、基板シート6の各基板ピース7に実装される電子部品に関する実装設計データは実装メーカ2に供給される。実装設計データは制御データ作成部15に入力され、実装ライン4に関するデータが参照され、この実装ライン4で基板シート6の各基板ピース7に各部品実装点における実装部品名称、基板上の実装位置座標、部品実装するための装着ヘッド移動速度、使用吸着ノズル等の動作情報を含む情報からなる部品実装機を動作させるための実装プログラムといった電子部品を実装するための制御データが作成され、その制御データは基板メーカ1に供給される。
なお、図1の例では、実装メーカ2の制御データ作成部15で作成された制御データを基板メーカ1に供給する場合の例を示したが、これに限らず、実装される電子部品に関する実装設計データについても基板メーカ1に供給するとともに実装メーカ2から実装ライン4に関する情報を基板メーカ1に供給して、基板メーカ1で実装ライン4の制御データを作成するようにしてもよい。
また、基板メーカ1では、順次生産される基板ボード5、その基板シート6、及びその基板ピース7を個別に識別する情報や、基板を製造する際に用いた基板成形機や配線パターン描画機の名称、作業者名、製造開始時刻、製造終了時刻、基板を構成する素材の品番、ロット番号等といった基板ボード5、基板シート6、及び基板ピース7の製造情報などを当該基板ボード5の各情報記録部8、9、10に記録するため、制御部13から記録情報作成部16にデータが入力されると同時に、上記実装メーカ2から供給された電子部品を実装するための制御データの内の当該基板ボード5に関する制御データもこの記録情報作成部16に入力され、記録情報作成部16で当該基板ボード5に関するこれらの情報が記録情報に変換されてレーザマーカーなどの記録手段17に出力される。そして、記録手段17にて、当該基板ボード5に設けられた各情報記録部8、9、10に記録情報が記録される。これらの情報記録部8、9、10に二次元コードを書き込むことで、図3に示したような多量の情報を容易に低コストにて記録することができる。
基板ボード5の情報記録部8、9、10にそれぞれの記録情報が記録手段17にて書き込まれた後、基板ボード5は基板シート6に分割され、次いで各基板シート6の各種性能検査が検査装置14で行われる。その際、基板シート6とその検査結果を対応させるために、読み出し手段18にて基板シート6及びその基板ピース7の情報記録部9、10に記録された情報を読みだし、データ読取部19にて基板シート6及びその基板ピース7の個別情報を読み取り、パソコンから成るデータ処理・送受信手段20に基板シート6及びその基板ピース7の個別情報と検査データが入力される。その後、基板シート6は上記のように実装メーカ2に供給・流通される。
実装メーカ2では、基板シート6を実装ライン4に投入する前に、コードリーダなどの読み出し手段21にて情報記録部9、10に書き込まれた情報を読み出し、データ読取部22にて実装ライン4の制御データを読み取って制御部23に出力する。かくして、制御部23にて読み取った制御データに基づいて実装ライン4が作動制御され、実装ライン4に投入された基板シート6の各基板ピース7に対して所要の電子部品が実装されて回路基板が順次生産される。
なお、上記の方法に限らず、基板メーカ1において、制御データの識別名(例えば、部品実装機の実装プログラム名称)を各情報記録部8、9、10に記録する方法とすることもでき、制御データ(部品実装機の実装プログラム)の実体は、実装メーカ2の各部品実装機もしくは制御部23に記憶されているものであっても良い。その際、実装メーカ2においては、読み出し手段21で各情報記録部8、9、10から制御データを読み取り、制御データ名を認識し、予め各部品実装機もしくは制御部23に記憶されている制御データの中から該当するものを選択することとする。
電子部品を実装されて実装ライン4から搬出された基板シート6は回路基板に対応する基板ピース7に分割され、次いで各基板ピース7の各種性能検査が検査装置24で行われる。その際、基板ピース7とその検査結果を対応させるために、読み出し手段25にて基板ピース7の情報記録部10に記録された情報を読みだし、データ読取部26にて基板ピース7の個別情報を読み取り、パソコンから成るデータ処理・送受信手段27に基板ピース7の個別情報と検査データが入力される。また、このデータ処理・送受信手段27には、データ読取部22にて検出した実装ライン4に搬入される基板シート6に関するデータも入力される。
基板メーカ1や実装メーカ2のデータ処理・送受信手段20、27はインターネット通信網28に接続されており、インターネット通信網28を介してデータ処理センタ29に接続されている。データ処理センタ29は、基板メーカ1や実装メーカ2などの生産体における製品とその生産に関する各種データベース30と、各生産体から送信されたデータを受信処理して各データベースにデータを格納するデータ受信処理手段と、各生産体からの要求に応じてデータベースから必要な情報を検索して各生産体に送信する検索送信手段を備えている。
かくして、データ処理センタ29にデータ処理・送受信手段20、27から基板ボード5、基板シート6、基板ピース7の識別情報や検査装置14、24による検査データなどが入力され、データ処理センタ29では、これら入力された情報を処理して各種データベース30が構築され、基板メーカ1や実装メーカ2等の各生産体のデータ処理・送受信手段20、27からこれらデータベース30に任意にアクセスして必要な情報が取り出される。
データベース30としては、各生産体での在庫状況データベース(例えば、基板メーカ1における基板を構成する素材、配線材料の在庫数、納品日程等といった情報、及び実装メーカ2における基板メーカ1から納品された基板の在庫数、実装する部品の在庫数、これらの納品日程等といった情報)、各基板ボード5、基板シート6、基板ピース7の履歴管理データ(例えば、基板メーカ1における基板を製造する際に用いた基板成形機や配線パターン描画機の名称、作業者名、製造開始時刻、製造終了時刻、基板を構成する素材の品番、ロット番号等の情報、及び実装メーカ2における部品実装する際に用いた部品実装ラインや部品実装機の名称、作業者名、製造開始時刻、製造終了時刻、実装した部品の名称、メーカ名、ロット番号、実装に用いた吸着ノズル名、フィーダ識別番号等の情報)、各基板生産の進捗状況データベース、各基板ピース7の検査結果データベースや、その他オーダー管理データベース、使用エネルギーデータベース、各設備の作業実績データベースなどが構築されている。
なお、データ処理センタ29にて、データベース30に履歴管理データが蓄積される方法に限らず、基板メーカ1での製造時における製造履歴及び実装メーカ2での製造時における製造履歴を、それぞれ該当基板5、6、7の情報記録部8、9、10に記録する方法とすることもできる。このような方法とすることにより、各基板5、6、7の情報記録部8、9、10を読み取るだけで、その実装基板の製造に関わった基板メーカ1、実装メーカ2等の複数の生産体での製造履歴を参照でき、データ処理センタ29のデータベース30を参照するのと同様に不良等の原因特定のトレースを容易に行うことができる。
本実施形態によれば、基板メーカ1では各々が回路基板となる多数の基板ピース7を有する大判の基板ボード5の形態で基板を製造し、それを分割して実装メーカ2に向けて流通させることで生産効率の向上を図りながら、また多品種少量生産、製品のライフサイクルの短命化、外部委託生産や海外工場での生産など、生産方法自体が大変複雑化しても、任意の回路基板の現在の生産進捗状況などを識別情報を参照することでリアルタイムで容易に追跡・検索することができ、また回路基板に不良品が発生した時にもその識別情報と生産工程に関する情報からその原因となった箇所を見極めて容易に対策を講じることができる。
また、基板メーカ1と実装メーカ2でのデータをインターネット通信網28で接続されたデータ処理センタ29に集中し、任意に参照可能なデータベース30が構築されているので、基板メーカ1や実装メーカ2でのデータの管理費を削減できるとともに、製造データの危機管理を行え、また回路基板の品質のトレースや品質データのリアルタイムでの参照が可能となり、生産システムが複雑化していても、不良品発生時の原因追究をピンポイントで行うことができ、対策を速やかにかつ的確に行うことが可能となり、回路基板の品質向上を容易に図ることができる。また、任意の基板ボード5、基板シート6、基板ピース7の生産進捗状況の把握や、使用状況や、在庫状況などの把握などの種々の要望に適切に対処することができる。
なお、以上の実施形態の説明では、基板メーカ1と実装メーカ2の2つのメーカ間で流通させて生産する例を示したが、任意数の生産体に適用できることは言うまでもない。
本発明は、多数個取り基板を分割して実装メーカに向けて流通させることで生産効率の向上を図りながら、多品種少量生産や外部委託生産や海外会社での生産など生産方法自体が大変複雑化しても、各基板に記録された識別情報に基づいて任意の回路基板の現在の生産進捗状況などを識別情報を参照することでリアルタイムで容易に追跡・検索することができ、また製品に不良品が発生した時にもその原因を見極めて容易に対策を講じることができるので、各種回路基板の生産に有用である。
本発明の一実施形態を示す概略構成図である。 同実施形態の生産システムで用いる基板ボードの模式的説明図である。 同実施形態における基板の情報記録部に記録する情報の説明図である。
符号の説明
1 基板メーカ
2 実装メーカ
3 基板製造ライン
4 実装ライン
5 基板ボード(多数個取り基板)
6 基板シート
7 基板ピース
8、9、10 情報記録部
20、27 データ処理・送受信手段
28 インターネット通信網
29 データ処理センタ
30 データベース

Claims (6)

  1. 1又は複数の分割段階を有し、各分割段階で複数に分割される多数個取り基板であって、前記多数個取り基板および前記多数個取り基板の各分割段階における基板のそれぞれに情報記録部を設け、各情報記録部には、前記多数個取り基板全体に係る情報および各分割段階での分割前の基板に対する分割後の基板の相対位置関係を示す情報を含む識別情報を記録したことを特徴とする多数個取り基板。
  2. 情報記録部には、多数個取り基板を生産する基板メーカと前記基板メーカが生産した多数個取り基板に部品を実装する実装メーカとの両方の生産履歴が記録されることを特徴とする請求項1に記載の多数個取り基板。
  3. 情報記録部には、多数個取り基板を生産する基板メーカでの生産工程に必要な情報と、前記基板メーカが生産した多数個取り基板に部品を実装する実装メーカでの生産工程に必要な情報が記録されていることを特徴とする請求項1に記載の多数個取り基板。
  4. 情報記録部には、多数個取り基板を生産する基板メーカにおける管理品番と、前記基板メーカが生産した多数個取り基板に部品を実装する実装メーカにおける管理品番とが記録されていることを特徴とする請求項1に記載の多数個取り基板。
  5. 多数個取り基板を1又は複数の分割段階でそれぞれに分割された基板に部品が実装された回路基板であって、回路基板には情報記録部を有し、その情報記録部には、多数個取り基板における基板全体に共通する情報および各分割段階での分割前の基板に対する分割後の基板の相対位置関係を示す情報を含む識別情報を記
    録したことを特徴とする回路基板。
  6. 情報記録部には、基板を生産する基板メーカにおける管理品番と、前記基板メーカが生産した基板に部品を実装する実装メーカにおける管理品番とが記録されていることを特徴とする請求項5に記載の回路基板。
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