CN108811365A - 一种smt生产智能防错追溯方法及工艺 - Google Patents

一种smt生产智能防错追溯方法及工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN108811365A
CN108811365A CN201810719538.6A CN201810719538A CN108811365A CN 108811365 A CN108811365 A CN 108811365A CN 201810719538 A CN201810719538 A CN 201810719538A CN 108811365 A CN108811365 A CN 108811365A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pcb
production
work order
smt
plug
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810719538.6A
Other languages
English (en)
Inventor
孙黎明
张凯
黄金金
黄飞
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Austor Technology Co Ltd
Original Assignee
Shanghai Austor Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Austor Technology Co Ltd filed Critical Shanghai Austor Technology Co Ltd
Priority to CN201810719538.6A priority Critical patent/CN108811365A/zh
Publication of CN108811365A publication Critical patent/CN108811365A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046Surface mounting
    • H05K13/0465Surface mounting by soldering
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447Lead-in-hole components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/162Testing a finished product, e.g. heat cycle testing of solder joints
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/163Monitoring a manufacturing process
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/168Wrong mounting prevention

Abstract

本发明公开了一种SMT生产智能防错追溯方法及工艺,包括以下步骤:来料检验、物料信息维护、物料绑定、上架入库、新建工单、导入BOM、BOM工单发料、PCB工单绑定、PCB扫描识别、SMT印刷、SPI检测、PCB扫描、SMT贴片、回流焊接、AOI光学检测、NG目测、插件焊接、插件品检、飞针测试、包装出货。本发明在常规生产工艺方法中使用智能制造生产方法,保证产品的可追溯性,在产品生产出来后,增加飞针测试进行功能测试,检测产品可靠性,从源头控制合格率,大大增加生产出厂合格率,提高客户满意率,降低相应返修几率,节约成本。

Description

一种SMT生产智能防错追溯方法及工艺
技术领域
[0001]本发明涉及表面组装技术技术领域,尤其涉及一种SMT生产智能防错追溯方法及 工艺。
背景技术
[0002]随着科学技术的发展,电子制造技术突飞猛进,SMT行业则作为产业链的纽带,设 备技术更新也日新月异,在今天追求能效的时代,高效能已然成为一个企业的核心目标、这 就使得我们要摒弃以前的旧思想,不在盲目追求产量,而越来越追求质量。在寻求高质量的 路上,好的设备固然必不可少,但好的工艺方法更能锦上添花。
[0003]常规SMT生产工艺工序依次:物料来料检验一物料来料入库一8觀人工挑料一材料 出库一印刷SPI检测-SMT贴片--回流焊--AOI检测—-NG检测__插件焊接—插件品检一包装 出货。常规工艺流程所生产出来的产品,很难保证功能完整性与可追溯,产品合格率需要通 过客户反馈数据才能得知,产品可靠性差。
发明内容
[0004]为了解决上述背景技术中提到的问题,本发明提供一种SMT生产智能防错追溯方 法及工艺。
[0005]为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
[0006] —种SMT生产智能防错追溯方法及工艺,包括以下步骤:
[0007] S1、来料检验:首先盘点物料数量,对物料的外观进行初步检验,检验是否出现破 损或者划痕等情况;
[0008] S2、物料信息维护:对物料进行信息核对,获取物料规格型号、生产日期、生产批 次、品牌等,于系统中输入工单号码带出上料记录表单;
[0009]幻丨物料绑定:对物料进行料盘信息绑定,把客户基础信息跟仓库管理系统软件生 成的唯一码进行绑定(所用设备有电脑、条码打印机),生成对应二维码标签,将标签贴在对 应料盘上;
[0010] S4、上架入库:对S3中贴好绑定标签的物料进行上架操作(利用手持Ap及仓库管理 软件),将物料按照库位进行材料入库; C〇〇11] S5、新建工单:根据客户订单建立相应工单,此时产线制程工程师根据客户提供 BOM及坐标文件编写贴片程序、妮g工程师对客户B〇M进行整理.
[0012] S6、导入BOM:将S5中新建的工单导入仓库管理系统软件内,对工单进行维护、把整 理好的BOM数据按照用量需求导入到仓库管理系统; S^7、B0M工^发料:仓库管理系统根据用量需求对生产工单进行发料,所需发出物 料库位会壳灯(可有效避免多发、漏发),对挑出所需物料使用扫纖扫描,此时扫描枪只允 许需要的物料发出,工单不需要的物料扫描时会报错(可有效避免错发)。 _4] SS、PCB工单绑定:待所有物料发出完成后,将工单状态改成生产模式,将待贴装 PCB与对应生产工单进行绑定,在PCB上贴上绑定PCB code;
[0015] S9、PCB扫描识别:绑定完成后对PCB code进行识别测试,通过后将PCB进行生产出 库;
[0016] S10、SMT印刷:产线SMT工程师根据贴片程序进行调试、置料员对仓库发出物料进 行备料作业,印刷员进行印刷调试,产线置料员备料完成后,对物料按照贴片程序分配站位 进行上料,上料完成后,使用生产系统扫描枪对物料标签进行扫描,扫描数据会被生产系统 采集,一切完成后,进入生产模式;
[0017] S11、SPI检测:检测锡膏印刷是否正确,有无漏印,错印等现象;
[0018] S12、PCB扫描:通过PCB code扫描枪对物料进行扫描检测;
[0019] S13、SMT贴片:将SMT零件通过高速机或泛用机的抓取头将其元件抓取或吸取,并 经过辨识零件外形、厚度,经确认无误后,将元件按照编程之位置贴装,零件按照物料B0M之 指不,依序贴装完成;
[0020] S14、回流焊接:贴片机将元件贴装完成后,进入炉堂内,通过热传导对流及幅射的 原理并依照厂商提供的锡膏特性温度曲线,来设定炉堂温度,将主/被动元件焊接于PCB板 上,完成SMT制程零件焊接固定作用;
[0021] S15、A0I光学检测:运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同贴装 错误及焊接缺陷;PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在线检测 方案,以提高生产效率,及焊接质量;
[0022] S16、NG目测:检验SMT置件零件是否有短路,偏移,空焊等不良现象;
[0023] S17、插件焊接:插件前检查所插零件不可有PIN脚变形,断脚,损件等不良现象;取 零件将其垂直插入PCB上对应的位置,与PCB板平贴之后进行焊接;
[0024] S18、插件品检:检查零件不可有锡不足、空焊、短路、反向、浮高等不良,板面零件 不可有损件、撞件等不良;
[0025] S19、飞针测试:插件品检后利用飞针测试仪对产品通断路进行检测,此时可检测 产品功能是否合格,且可提高产品出货合格率;
[0026] S20、包装出货:对飞针测试通过产品进行清洁,再包装出货,出货后客户可通过 PCB code查询到对应PCB上所贴装物料信息。
[0027] 所述步骤S10中生产模式工序流程为:印刷一SPI检测一PCB code信息采集--贴片 机一回流焊--A0I检测(此时生产系统会将采集数据生产EXCEL表数据,可根据PCB code查 询到对应PCBA贴装物料信息。此处体现了产品的可追溯性),对A0I不良品进行人工目检,对 不良品进行返修,对合格品进行插件焊接,插件焊接后进入插件品检。
[0028]与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明在常规生产工艺方法中使用智能 制造生产方法,保证产品的可追溯性,在产品生产出来后,增加飞针测试进行功能测试,检 测产品可靠性,从源头控制合格率,大大增加生产出厂合格率,提高客户满意率,降低相应 返修几率,节约成本。
附图说明
[0029]图1为本发明的工艺流程图。
具体实施方式 本发日胜肺沖麵图,对本发日賊_中_术方餓行清楚、完 _i,业^,所攤齡細仅仅是本糊-分实細,而不是全細实麵。 _1]参酬1,-种SMT生产智雛错追溯方法及工艺,包搬下步骤:
[0032] S1、来料检验:首先盘点物料数量,对物料的外观进行初步检验 出现破 损或者划痕等情况;
[0033] S2、物料侣息维护:对物料进行信息核对,获取物料规格型号、生产日期、生产批 次、品牌等,于系统中输入工单号码带出上料记录表单;
[0034]、S3)物丨斗绑定:对物料进行料盘信息绑定,把客户基础信息跟仓库管理系统软件生 成的唯一码进行绑定(所用设备有电脑、条码打印机),生成对应二维码标签,将标签贴在对 应料盘上;
[0035] S4、上架入库:对S3中贴好绑定标签的物料进行上架操作(利用手持Ap及仓库管理 软件),将物料按照库位进行材料入库;
[0036] f 5、新建工单:根据客户订单建立相应工单,此时产线制程工程师根据客户提供 BOM及坐标文件编写贴片程序、MES工程师对客户BOM进行整理;
[0037] S6、导入BOM:将S5中新建的工单导入仓库管理系统软件内,对工单进行维护、把整 理好的BOM数据按照用量需求导入到仓库管理系统;
[0038] S7、B0M工单发料:仓库管理系统根据用量需求对生产工单进行发料,所需发出物 料库位会亮灯(可有效避免多发、漏发),对挑出所需物料使用扫描枪扫描,此时扫描枪只允 许需要的物料发出,工单不需要的物料扫描时会报错(可有效避免错发)。
[0039] S8、PCB工单绑定:待所有物料发出完成后,将工单状态改成生产模式,将待贴装 PCB与对应生产工单进行绑定,在PCB上贴上绑定PCB code;
[0040] S9、PCB扫描识别:绑定完成后对PCB code进行识别测试,通过后将PCB进行生产出 库;
[0041] S10、SMT印刷:产线SMT工程师根据贴片程序进行调试、置料员对仓库发出物料进 行备料作业,印刷员进行印刷调试,产线置料员备料完成后,对物料按照贴片程序分配站位 进行上料,上料完成后,使用生产系统扫描枪对物料标签进行扫描,扫描数据会被生产系统 采集,一切完成后,进入生产模式;
[0042] S11、SPI检测:检测锡膏印刷是否正确,有无漏印,错印等现象;
[0043] S12、PCB扫描:通过PCB code扫描枪对物料进行扫描检测;
[0044] S13、SMT贴片:将SMT零件通过高速机或泛用机的抓取头将其元件抓取或吸取,并 经过辨识零件外形、厚度,经确认无误后,将元件按照编程之位置贴装,零件按照物料B0M之 指不,依序贴装完成;
[0045] S14、回流焊接:贴片机将元件贴装完成后,进入炉堂内,通过热传导对流及幅射的 原理并依照厂商提供的锡膏特性温度曲线,来设定炉堂温度,将主/被动元件焊接于PCB板 上,完成SMT制程零件焊接固定作用;
[0046] S15、A0I光学检测:运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同贴装 错误及焊接缺陷;PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在线检测 方案,以提筒生广效率,及焊接质量;
[0047] S16、NG目测:检验SMT置件零件是否有短路,偏移,空焊等不良现象;
[0048] S17、插件焊接:插件前检查所插零件不可有PIN脚变形,断脚,损件等不良现象;取 零件将其垂直插入PCB上对应的位置,与PCB板平贴之后进行焊接;
[0049] S18、插件品检:检查零件不可有锡不足、空焊、短路、反向、浮高等不良,板面零件 不可有损件、撞件等不良;
[0050] s 19、飞针测试:插件品检后利用飞针测试仪对产品通断路进行检测,此时可检测 产品功能是否合格,且可提高产品出货合格率;
[0051] S20、包装出货:对飞针测试通过产品进行清洁,再包装出货,出货后客户可通过 PCB code查询到对应PCB上所贴装物料信息。
[0052] 所述步骤S10中生产模式工序流程为:印刷一SPI检测一PCB code信息采集--贴片 机--回流焊一A0I检测(此时生产系统会将采集数据生产EXCEL表数据,可根据PCB code查 询到对应PCBA贴装物料信息。此处体现了产品的可追溯性),对A0I不良品进行人工目检,对 不良品进行返修,对合格品进行插件焊接,插件焊接后进入插件品检。
[0053]智能仓库模块包括智能生产软件、智能货架、扫描枪、标签打印机、显示屏;智能生 产模块包括线体看板显示屏、放板机、印刷机、SPI在线检测机、接驳台、PCB code扫描器、贝占 片机、接驳台、回流焊、接驳台、A0I检查设备和自动下扳机。所述的智能仓库模块和智能生 产模块相连。智能仓库模块中所述操作工序依次为:物料来料检验一物料标签绑定--物料 上架一工单建立一B0M智能发料一物料出库一PCB code绑定;智能生产模块各设备连接为: 所述PCB放板机与锡膏印刷机相连,锡膏印刷机与SPI自动检测机相连,所述的SPI自动检测 机与接驳台相连,所述接驳台与PCB code扫描枪相连,所述的PCB code扫描枪与贴片机相 连,所述贴片机与回流焊相连。所述回流焊接炉与在线A0I光学检测设备相连,所述A0I光学 检测设备与自动下扳机相连。本发明通过智能仓库与智能生产模块联合使用,环环相扣,通 过对SMT生产线实时反馈与优化,降低了SMT出错率,可使生产质量更趋平稳,并提供了可靠 的可追溯数据,相应成本损耗更为节省。
[0054]以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此, 任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其 发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种SMT生产智能防错追溯方法及工艺,其特征在于,包括以下步骤: 5、来料检验:首先盘点物料数量,对物料的外观进行初步检验,检验是 者划痕等情况; S2、物料彳g息维护:对物料进行信息核对,获取物料规格型号、生产日期、生产批次、品 牌于系统中输入工单号码带出上料记录表单; 、S3、、物14绑定:对物料进行料盘信息绑定,把客户基础信息跟仓库管理系统软件生成的 唯一码进行绑定(所用设备有电脑、条码打印机),生成对应二维码标签,将标签贴在对应料 盘上; S4、上架入库:对S3中贴好绑定标签的物料进行上架操作(利用手持Ap及仓库管理软 件),将物料按照库位进行材料入库; _S5、新建工单:根据客户订单建立相应工单,此时产线制程工程师根据客户提供B〇M及 坐标文件编写贴片程序、MES工程师对客户BOM进行整理; 56、 导入BOM:将S5中新建的工单导入仓库管理系统软件内,对工单进行维护、把整理好 的BOM数据按照用量需求导入到仓库管理系统; 57、 BOM工单发料:仓库管理系统根据用量需求对生产工单进行发料,所需发出物料库 位会亮灯(可有效避免多发、漏发),对挑出所需物料使用扫描枪扫描,此时扫描枪只允许需 要的物料发出,工单不需要的物料扫描时会报错(可有效避免错发)。 58、 PCB工单绑定:待所有物料发出完成后,将工单状态改成生产模式,将待贴装PCB与 对应生产工单进行绑定,在PCB上贴上绑定PCB code; 59、 PCB扫描识别:绑定完成后对PCB code进行识别测试,通过后将PCB进行生产出库; 510、 SMT印刷:产线SMT工程师根据贴片程序进行调试、置料员对仓库发出物料进行备 料作业,印刷员进行印刷调试,产线置料员备料完成后,对物料按照贴片程序分配站位进行 上料,上料完成后,使用生产系统扫描枪对物料标签进行扫描,扫描数据会被生产系统采 集,一切完成后,进入生广t旲式; 511、 SPI检测:检测锡膏印刷是否正确,有无漏印,错印等现象; 512、 PCB扫描:通过PCB code扫描枪对物料进行扫描检测; S1:3、SMT贴片:将SMT零件通过高速机或泛用机的抓取头将其元件抓取或吸取,并经过 辨识零件外形、厚度,经确认无误后,将元件按照编程之位置贴装,零件按照物料B0M之指 不,依序贴装完成; 514、 回流焊接:贴片机将元件贴装完成后,进入炉堂内,通过热传导对流及幅射的原理 并依照厂商提供的锡膏特性温度曲线,来设定炉堂温度,将主/被动元件焊接于PCB板上,完 成SMT制程零件焊接固定作用; 515、 A0I光学检测:运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同贴装错误 及焊接缺陷;PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在线检测方 案,以提高生产效率,及焊接质量; 516、 NG目测:检验SMT置件零件是否有短路,偏移,空焊等不良现象; 517、 插件焊接:插件前检查所插零件不可有PIN脚变形,断脚,损件等不良现象;取零件 将其垂直插入PCB上对应的位置,与PCB板平贴之后进行焊接; 518、 插件品检:检查零件不可有锡不足、空焊、短路、反向、浮高等不良,板面零件不可 有损件、撞件等不良; \、m_n 519、 飞针测试:插件品检后利用飞针测试仪对广品通断路进行检测,此时可检测广品 功能是否合格,且可提高产品出货合格率;_ 520、 包装出货:对飞针测试通过产品进行清洁,再包装出货,出货后客户可通过PCB code查询到对应PCB上所贴装物料信息。
2.根据权利要求1所述的一种SMT生产智能防错追溯方法及工艺,其特征在于:所述步 骤S10中生产模式工序流程为:印刷一SF>I检测—PCB⑶如信息米集—贴片机—回流焊— A0I检测(此时生产系统会将采集数据生产EXCEL表数据,可根据PCB code查询到对应PCBA 贴装物料信息。此处体现了产品的可追溯性),对六01不良品进行人工目检,对不良品进行返 修,对合格品进行插件焊接,插件焊接后进入插件品检。
CN201810719538.6A 2018-07-03 2018-07-03 一种smt生产智能防错追溯方法及工艺 Pending CN108811365A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810719538.6A CN108811365A (zh) 2018-07-03 2018-07-03 一种smt生产智能防错追溯方法及工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810719538.6A CN108811365A (zh) 2018-07-03 2018-07-03 一种smt生产智能防错追溯方法及工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108811365A true CN108811365A (zh) 2018-11-13

Family

ID=64073420

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810719538.6A Pending CN108811365A (zh) 2018-07-03 2018-07-03 一种smt生产智能防错追溯方法及工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108811365A (zh)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109548398A (zh) * 2018-12-30 2019-03-29 深圳捷创电子科技有限公司 一种smt贴片元件装载方法及其装置
CN109561651A (zh) * 2018-12-30 2019-04-02 深圳捷创电子科技有限公司 一种smt贴片元件位置控制方法及其系统
CN109561652A (zh) * 2018-12-30 2019-04-02 深圳捷创电子科技有限公司 一种smt贴片作业系统信息共享方法及其系统
CN109670844A (zh) * 2018-12-29 2019-04-23 武汉创恒世纪激光科技有限公司 一种基于激光的产品及其物料的追溯系统、追溯方法
CN109819645A (zh) * 2019-01-16 2019-05-28 惠州市几米物联技术有限公司 针对工厂smt贴片错误预防系统及操作方法
CN109840572A (zh) * 2019-01-23 2019-06-04 江西银河表计有限公司 一种smt产线管理方法及制造端
CN110049621A (zh) * 2019-04-25 2019-07-23 伟创力电子设备(深圳)有限公司 Pcba制造服务方法
CN110376976A (zh) * 2019-04-04 2019-10-25 天津市伟星新型建材有限公司 一种新型品质闭环控制方法
CN111337079A (zh) * 2020-03-20 2020-06-26 深圳市同创鑫电子有限公司 一种印刷电路板生产用测试检查方法
CN112722766A (zh) * 2020-12-25 2021-04-30 苏州索芙特威尔软件科技有限公司 上料防错控制方法及系统

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8613134B2 (en) * 2008-11-19 2013-12-24 Illinois Tool Works Inc. Method of conveying printed circuit boards
CN107231762A (zh) * 2017-06-02 2017-10-03 江苏久正光电有限公司 一种smt的加工系统及其工艺

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8613134B2 (en) * 2008-11-19 2013-12-24 Illinois Tool Works Inc. Method of conveying printed circuit boards
CN107231762A (zh) * 2017-06-02 2017-10-03 江苏久正光电有限公司 一种smt的加工系统及其工艺

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
杨净斌: "产品信息可追溯系统", 《汽车电器》 *

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109670844A (zh) * 2018-12-29 2019-04-23 武汉创恒世纪激光科技有限公司 一种基于激光的产品及其物料的追溯系统、追溯方法
CN109548398A (zh) * 2018-12-30 2019-03-29 深圳捷创电子科技有限公司 一种smt贴片元件装载方法及其装置
CN109561651A (zh) * 2018-12-30 2019-04-02 深圳捷创电子科技有限公司 一种smt贴片元件位置控制方法及其系统
CN109561652A (zh) * 2018-12-30 2019-04-02 深圳捷创电子科技有限公司 一种smt贴片作业系统信息共享方法及其系统
CN109819645A (zh) * 2019-01-16 2019-05-28 惠州市几米物联技术有限公司 针对工厂smt贴片错误预防系统及操作方法
CN109819645B (zh) * 2019-01-16 2020-10-23 深圳市几米物联有限公司 针对工厂smt贴片错误预防系统及操作方法
CN109840572A (zh) * 2019-01-23 2019-06-04 江西银河表计有限公司 一种smt产线管理方法及制造端
CN110376976A (zh) * 2019-04-04 2019-10-25 天津市伟星新型建材有限公司 一种新型品质闭环控制方法
CN110049621A (zh) * 2019-04-25 2019-07-23 伟创力电子设备(深圳)有限公司 Pcba制造服务方法
CN110049621B (zh) * 2019-04-25 2020-07-21 伟创力电子设备(深圳)有限公司 Pcba制造服务方法
CN111337079A (zh) * 2020-03-20 2020-06-26 深圳市同创鑫电子有限公司 一种印刷电路板生产用测试检查方法
CN112722766A (zh) * 2020-12-25 2021-04-30 苏州索芙特威尔软件科技有限公司 上料防错控制方法及系统

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108811365A (zh) 一种smt生产智能防错追溯方法及工艺
CN105404243B (zh) 工业生产线中的流程控制及制造执行系统
KR101153491B1 (ko) 부품 탑재 오류의 체크 방법, 및, 부품 탑재 오류의 체크 시스템
US9804587B2 (en) Production system and program switching method used in the same
US20150243108A1 (en) Production line monitoring device
JP2006245483A (ja) 部品搭載方法及びそれを用いた部品搭載装置
CN108182463A (zh) 一种基于rfid标签的电子装配过程产品追溯方法
CN108882543B (zh) 一种自动aoi补焊系统及方法
KR101451690B1 (ko) 부품 실장 시스템, 부품 실장 장치 및 부품 검사 장치
US7134599B2 (en) Circuit board inspection apparatus
CN107717965A (zh) 一种基于标签识别的定位块出入库方法及设备
JP3992108B2 (ja) 回路基板の生産方法とデータ処理方法
CN1710573A (zh) Smt防漏扫描系统及方法
JP4483874B2 (ja) 多数個取り基板
CN109858928A (zh) 一种dip产线管理方法及制造端
JP4148365B2 (ja) プリント基板の検査装置
CN206038549U (zh) Smt生产实时管理系统
CN112579540A (zh) 元器件贴装位置标识方法、贴装控制方法、设备和介质
JPH057100A (ja) 部品実装管理方法
CN208399951U (zh) 对电路板的测试结果进行标记的设备及系统
CN110519982A (zh) 贴片方法、装置、电子设备以及存储介质
JP2006323655A (ja) 誤欠品検査装置および誤欠品検査方法
EP3941177A1 (en) Inspection and production of printed circuit board assemblies
JP3707501B2 (ja) プリント回線板の生産管理装置
CN215769742U (zh) 一种成瓷检验线识别系统

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination