CN108811365A - 一种smt生产智能防错追溯方法及工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种SMT生产智能防错追溯方法及工艺，包括以下步骤：来料检验、物料信息维护、物料绑定、上架入库、新建工单、导入BOM、BOM工单发料、PCB工单绑定、PCB扫描识别、SMT印刷、SPI检测、PCB扫描、SMT贴片、回流焊接、AOI光学检测、NG目测、插件焊接、插件品检、飞针测试、包装出货。本发明在常规生产工艺方法中使用智能制造生产方法，保证产品的可追溯性，在产品生产出来后，增加飞针测试进行功能测试，检测产品可靠性，从源头控制合格率，大大增加生产出厂合格率，提高客户满意率，降低相应返修几率，节约成本。
Description
技术领域
本发明涉及表面组装技术技术领域，尤其涉及一种SMT生产智能防错追溯方法及工艺。
背景技术
随着科学技术的发展，电子制造技术突飞猛进，SMT行业则作为产业链的纽带，设备技术更新也日新月异，在今天追求能效的时代，高效能已然成为一个企业的核心目标、这就使得我们要摒弃以前的旧思想，不在盲目追求产量，而越来越追求质量。在寻求高质量的路上，好的设备固然必不可少，但好的工艺方法更能锦上添花。
常规SMT生产工艺工序依次：物料来料检验--物料来料入库--BOM人工挑料--材料出库--印刷SPI检测-SMT贴片--回流焊--AOI检测--NG检测--插件焊接--插件品检--包装出货。常规工艺流程所生产出来的产品，很难保证功能完整性与可追溯，产品合格率需要通过客户反馈数据才能得知，产品可靠性差。
发明内容
为了解决上述背景技术中提到的问题，本发明提供一种SMT生产智能防错追溯方法及工艺。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种SMT生产智能防错追溯方法及工艺，包括以下步骤：
S1、来料检验：首先盘点物料数量，对物料的外观进行初步检验，检验是否出现破损或者划痕等情况；
S2、物料信息维护：对物料进行信息核对，获取物料规格型号、生产日期、生产批次、品牌等，于系统中输入工单号码带出上料记录表单；
S3、物料绑定：对物料进行料盘信息绑定，把客户基础信息跟仓库管理系统软件生成的唯一码进行绑定(所用设备有电脑、条码打印机)，生成对应二维码标签，将标签贴在对应料盘上；
S4、上架入库：对S3中贴好绑定标签的物料进行上架操作(利用手持AP及仓库管理软件)，将物料按照库位进行材料入库；
S5、新建工单：根据客户订单建立相应工单，此时产线制程工程师根据客户提供BOM及坐标文件编写贴片程序、MES工程师对客户BOM进行整理；
S6、导入BOM：将S5中新建的工单导入仓库管理系统软件内，对工单进行维护、把整理好的BOM数据按照用量需求导入到仓库管理系统；
S7、BOM工单发料：仓库管理系统根据用量需求对生产工单进行发料，所需发出物料库位会亮灯(可有效避免多发、漏发)，对挑出所需物料使用扫描枪扫描，此时扫描枪只允许需要的物料发出，工单不需要的物料扫描时会报错(可有效避免错发)。
S8、PCB工单绑定：待所有物料发出完成后，将工单状态改成生产模式，将待贴装PCB与对应生产工单进行绑定，在PCB上贴上绑定PCB code；
S9、PCB扫描识别：绑定完成后对PCB code进行识别测试，通过后将PCB进行生产出库；
S10、SMT印刷：产线SMT工程师根据贴片程序进行调试、置料员对仓库发出物料进行备料作业，印刷员进行印刷调试，产线置料员备料完成后，对物料按照贴片程序分配站位进行上料，上料完成后，使用生产系统扫描枪对物料标签进行扫描，扫描数据会被生产系统采集，一切完成后，进入生产模式；
S11、SPI检测：检测锡膏印刷是否正确，有无漏印，错印等现象；
S12、PCB扫描：通过PCB code扫描枪对物料进行扫描检测；
S13、SMT贴片：将SMT零件通过高速机或泛用机的抓取头将其元件抓取或吸取，并经过辨识零件外形、厚度，经确认无误后，将元件按照编程之位置贴装，零件按照物料BOM之指示，依序贴装完成；
S14、回流焊接：贴片机将元件贴装完成后，进入炉堂内，通过热传导对流及幅射的原理并依照厂商提供的锡膏特性温度曲线，来设定炉堂温度，将主/被动元件焊接于PCB板上，完成SMT制程零件焊接固定作用；
S15、AOI光学检测：运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同贴装错误及焊接缺陷；PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在线检测方案，以提高生产效率，及焊接质量；
S16、NG目测：检验SMT置件零件是否有短路，偏移，空焊等不良现象；
S17、插件焊接：插件前检查所插零件不可有PIN脚变形，断脚，损件等不良现象；取零件将其垂直插入PCB上对应的位置，与PCB板平贴之后进行焊接；
S18、插件品检：检查零件不可有锡不足、空焊、短路、反向、浮高等不良，板面零件不可有损件、撞件等不良；
S19、飞针测试：插件品检后利用飞针测试仪对产品通断路进行检测，此时可检测产品功能是否合格，且可提高产品出货合格率；
S20、包装出货：对飞针测试通过产品进行清洁，再包装出货，出货后客户可通过PCB code查询到对应PCB上所贴装物料信息。
所述步骤S10中生产模式工序流程为：印刷--SPI检测--PCB code信息采集--贴片机--回流焊--AOI检测(此时生产系统会将采集数据生产EXCEL表数据，可根据PCB code查询到对应PCBA贴装物料信息。此处体现了产品的可追溯性)，对AOI不良品进行人工目检，对不良品进行返修，对合格品进行插件焊接，插件焊接后进入插件品检。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明在常规生产工艺方法中使用智能制造生产方法，保证产品的可追溯性，在产品生产出来后，增加飞针测试进行功能测试，检测产品可靠性，从源头控制合格率，大大增加生产出厂合格率，提高客户满意率，降低相应返修几率，节约成本。
附图说明
图1为本发明的工艺流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1，一种SMT生产智能防错追溯方法及工艺，包括以下步骤：
S1、来料检验：首先盘点物料数量，对物料的外观进行初步检验，检验是否出现破损或者划痕等情况；
S2、物料信息维护：对物料进行信息核对，获取物料规格型号、生产日期、生产批次、品牌等，于系统中输入工单号码带出上料记录表单；
S3、物料绑定：对物料进行料盘信息绑定，把客户基础信息跟仓库管理系统软件生成的唯一码进行绑定(所用设备有电脑、条码打印机)，生成对应二维码标签，将标签贴在对应料盘上；
S4、上架入库：对S3中贴好绑定标签的物料进行上架操作(利用手持AP及仓库管理软件)，将物料按照库位进行材料入库；
S5、新建工单：根据客户订单建立相应工单，此时产线制程工程师根据客户提供BOM及坐标文件编写贴片程序、MES工程师对客户BOM进行整理；
S6、导入BOM：将S5中新建的工单导入仓库管理系统软件内，对工单进行维护、把整理好的BOM数据按照用量需求导入到仓库管理系统；
S7、BOM工单发料：仓库管理系统根据用量需求对生产工单进行发料，所需发出物料库位会亮灯(可有效避免多发、漏发)，对挑出所需物料使用扫描枪扫描，此时扫描枪只允许需要的物料发出，工单不需要的物料扫描时会报错(可有效避免错发)。
S8、PCB工单绑定：待所有物料发出完成后，将工单状态改成生产模式，将待贴装PCB与对应生产工单进行绑定，在PCB上贴上绑定PCB code；
S9、PCB扫描识别：绑定完成后对PCB code进行识别测试，通过后将PCB进行生产出库；
S10、SMT印刷：产线SMT工程师根据贴片程序进行调试、置料员对仓库发出物料进行备料作业，印刷员进行印刷调试，产线置料员备料完成后，对物料按照贴片程序分配站位进行上料，上料完成后，使用生产系统扫描枪对物料标签进行扫描，扫描数据会被生产系统采集，一切完成后，进入生产模式；
S11、SPI检测：检测锡膏印刷是否正确，有无漏印，错印等现象；
S12、PCB扫描：通过PCB code扫描枪对物料进行扫描检测；
S13、SMT贴片：将SMT零件通过高速机或泛用机的抓取头将其元件抓取或吸取，并经过辨识零件外形、厚度，经确认无误后，将元件按照编程之位置贴装，零件按照物料BOM之指示，依序贴装完成；
S14、回流焊接：贴片机将元件贴装完成后，进入炉堂内，通过热传导对流及幅射的原理并依照厂商提供的锡膏特性温度曲线，来设定炉堂温度，将主/被动元件焊接于PCB板上，完成SMT制程零件焊接固定作用；
S15、AOI光学检测：运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同贴装错误及焊接缺陷；PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在线检测方案，以提高生产效率，及焊接质量；
S16、NG目测：检验SMT置件零件是否有短路，偏移，空焊等不良现象；
S17、插件焊接：插件前检查所插零件不可有PIN脚变形，断脚，损件等不良现象；取零件将其垂直插入PCB上对应的位置，与PCB板平贴之后进行焊接；
S18、插件品检：检查零件不可有锡不足、空焊、短路、反向、浮高等不良，板面零件不可有损件、撞件等不良；
S19、飞针测试：插件品检后利用飞针测试仪对产品通断路进行检测，此时可检测产品功能是否合格，且可提高产品出货合格率；
S20、包装出货：对飞针测试通过产品进行清洁，再包装出货，出货后客户可通过PCB code查询到对应PCB上所贴装物料信息。
所述步骤S10中生产模式工序流程为：印刷--SPI检测--PCB code信息采集--贴片机--回流焊--AOI检测(此时生产系统会将采集数据生产EXCEL表数据，可根据PCB code查询到对应PCBA贴装物料信息。此处体现了产品的可追溯性)，对AOI不良品进行人工目检，对不良品进行返修，对合格品进行插件焊接，插件焊接后进入插件品检。
智能仓库模块包括智能生产软件、智能货架、扫描枪、标签打印机、显示屏；智能生产模块包括线体看板显示屏、放板机、印刷机、SPI在线检测机、接驳台、PCB code扫描器、贴片机、接驳台、回流焊、接驳台、AOI检查设备和自动下扳机。所述的智能仓库模块和智能生产模块相连。智能仓库模块中所述操作工序依次为：物料来料检验--物料标签绑定--物料上架--工单建立--BOM智能发料--物料出库--PCB code绑定；智能生产模块各设备连接为：所述PCB放板机与锡膏印刷机相连，锡膏印刷机与SPI自动检测机相连，所述的SPI自动检测机与接驳台相连，所述接驳台与PCB code扫描枪相连，所述的PCB code扫描枪与贴片机相连，所述贴片机与回流焊相连。所述回流焊接炉与在线AOI光学检测设备相连,所述AOI光学检测设备与自动下扳机相连。本发明通过智能仓库与智能生产模块联合使用，环环相扣，通过对SMT生产线实时反馈与优化，降低了SMT出错率，可使生产质量更趋平稳，并提供了可靠的可追溯数据，相应成本损耗更为节省。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种SMT生产智能防错追溯方法及工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1、来料检验：首先盘点物料数量，对物料的外观进行初步检验，检验是否出现破损或者划痕等情况；
S2、物料信息维护：对物料进行信息核对，获取物料规格型号、生产日期、生产批次、品牌等，于系统中输入工单号码带出上料记录表单；
S3、物料绑定：对物料进行料盘信息绑定，把客户基础信息跟仓库管理系统软件生成的唯一码进行绑定(所用设备有电脑、条码打印机)，生成对应二维码标签，将标签贴在对应料盘上；
S4、上架入库：对S3中贴好绑定标签的物料进行上架操作(利用手持AP及仓库管理软件)，将物料按照库位进行材料入库；
S5、新建工单：根据客户订单建立相应工单，此时产线制程工程师根据客户提供BOM及坐标文件编写贴片程序、MES工程师对客户BOM进行整理；
S6、导入BOM：将S5中新建的工单导入仓库管理系统软件内，对工单进行维护、把整理好的BOM数据按照用量需求导入到仓库管理系统；
S7、BOM工单发料：仓库管理系统根据用量需求对生产工单进行发料，所需发出物料库位会亮灯(可有效避免多发、漏发)，对挑出所需物料使用扫描枪扫描，此时扫描枪只允许需要的物料发出，工单不需要的物料扫描时会报错(可有效避免错发)。
S8、PCB工单绑定：待所有物料发出完成后，将工单状态改成生产模式，将待贴装PCB与对应生产工单进行绑定，在PCB上贴上绑定PCB code；
S9、PCB扫描识别：绑定完成后对PCB code进行识别测试，通过后将PCB进行生产出库；
S10、SMT印刷：产线SMT工程师根据贴片程序进行调试、置料员对仓库发出物料进行备料作业，印刷员进行印刷调试，产线置料员备料完成后，对物料按照贴片程序分配站位进行上料，上料完成后，使用生产系统扫描枪对物料标签进行扫描，扫描数据会被生产系统采集，一切完成后，进入生产模式；
S11、SPI检测：检测锡膏印刷是否正确，有无漏印，错印等现象；
S12、PCB扫描：通过PCB code扫描枪对物料进行扫描检测；
S13、SMT贴片：将SMT零件通过高速机或泛用机的抓取头将其元件抓取或吸取，并经过辨识零件外形、厚度，经确认无误后，将元件按照编程之位置贴装，零件按照物料BOM之指示，依序贴装完成；
S14、回流焊接：贴片机将元件贴装完成后，进入炉堂内，通过热传导对流及幅射的原理并依照厂商提供的锡膏特性温度曲线，来设定炉堂温度，将主/被动元件焊接于PCB板上，完成SMT制程零件焊接固定作用；
S15、AOI光学检测：运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同贴装错误及焊接缺陷；PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在线检测方案，以提高生产效率，及焊接质量；
S16、NG目测：检验SMT置件零件是否有短路，偏移，空焊等不良现象；
S17、插件焊接：插件前检查所插零件不可有PIN脚变形，断脚，损件等不良现象；取零件将其垂直插入PCB上对应的位置，与PCB板平贴之后进行焊接；
S18、插件品检：检查零件不可有锡不足、空焊、短路、反向、浮高等不良，板面零件不可有损件、撞件等不良；
S19、飞针测试：插件品检后利用飞针测试仪对产品通断路进行检测，此时可检测产品功能是否合格，且可提高产品出货合格率；
S20、包装出货：对飞针测试通过产品进行清洁，再包装出货，出货后客户可通过PCBcode查询到对应PCB上所贴装物料信息。
2.根据权利要求1所述的一种SMT生产智能防错追溯方法及工艺，其特征在于：所述步骤S10中生产模式工序流程为：印刷--SPI检测--PCB code信息采集--贴片机--回流焊--AOI检测(此时生产系统会将采集数据生产EXCEL表数据，可根据PCB code查询到对应PCBA贴装物料信息。此处体现了产品的可追溯性)，对AOI不良品进行人工目检，对不良品进行返修，对合格品进行插件焊接，插件焊接后进入插件品检。
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