CN117098388B

CN117098388B - 基于bom清单的智能制造方法、装置、设备及存储介质

Info

Publication number: CN117098388B
Application number: CN202311348167.2A
Authority: CN
Inventors: 李六七; 冀二涛
Original assignee: Shenzhen Foresea Allchips Information & Technology Co ltd
Current assignee: Shenzhen Foresea Allchips Information & Technology Co ltd
Priority date: 2023-10-18
Filing date: 2023-10-18
Publication date: 2024-03-22
Anticipated expiration: 2043-10-18
Also published as: CN117098388A

Abstract

本发明涉及工业自动化领域，公开了一种基于BOM清单的智能制造方法、装置、设备及存储介质。该方法包括：接收到用户的需求信息时，根据需求信息确定产品结构；对产品结构进行层次划分，得到元器件的层次；确定元器件对应的物料信息；根据层次以及物料信息生成BOM清单；根据BOM清单在元器件物料盘中确定目标位置；控制飞达在目标位置获取目标元器件；控制飞达将目标元器件放置在定位载具中的PCB板并进行位姿定位；执行粘贴操作以将目标元器件粘贴至PCB板，得到半成品电路板。本发明可以实现自动化、精确、高效、稳定的生产过程，提升了产品质量。

Description

基于BOM清单的智能制造方法、装置、设备及存储介质

技术领域

本发明涉及工业自动化领域，尤其涉及一种基于BOM清单的智能制造方法、装置、设备及存储介质。

背景技术

传统的PCB板贴片操作需要大量人力，且在贴片前的客户需求也要人为分析以及统计；由于人工操作不可避免地存在一定的误差和质量问题，因此需要额外的检测和修正工作，增加了制造成本。传统的PCB板贴片操作难以达到高精度的贴片要求。因为人员的操作准确度受到许多因素的影响，例如视力、手部协调等，而这些对于贴片精度来说是非常关键的。由此可知，常规的PCB板贴片方法所需人力较多，贴片精度低，导致产品质量低。

发明内容

本发明的主要目的在于解决常规的PCB板贴片方法所需人力较多，贴片精度低，导致产品质量低的技术问题。

本发明第一方面提供了一种基于BOM清单的智能制造方法，所述基于BOM清单的智能制造方法包括：

接收到用户的需求信息时，根据所述需求信息确定产品结构；

对所述产品结构进行层次划分，得到元器件的层次；

确定所述元器件对应的物料信息；

根据所述层次以及所述物料信息生成BOM清单；

根据所述BOM清单在元器件物料盘中确定目标位置；

控制飞达在所述目标位置获取目标元器件；

控制所述飞达将所述目标元器件放置在定位载具中的PCB板并进行位姿定位；

执行粘贴操作以将所述目标元器件粘贴至所述PCB板，得到半成品电路板。

可选的，在本发明第一方面的第一种实现方式中，所述执行粘贴操作以将所述目标元器件粘贴至所述PCB板，得到半成品电路板的步骤之后，所述方法还包括：

对所述半成品电路板执行检测操作，得到检测结果。

可选的，在本发明第一方面的第二种实现方式中，所述对所述半成品电路板执行检测操作，得到检测结果的步骤包括：

获取所述半成品电路的图像信息；

识别所述图像信息中的元器件属性特征；

根据所述属性特征与所述BOM清单进行比对，得到检测结果。

可选的，在本发明第一方面的第三种实现方式中，所述根据所述层次以及所述物料信息生成BOM清单的步骤包括：

根据所述层次确定顶层组件；

根据所述层次组件创建清单表格；

根据所述物料信息填写所述清单表格，得到待去重清单：

处理所述待去重清单的重复组件，得到所述BOM清单。

可选的，在本发明第一方面的第四种实现方式中，所述控制所述飞达将所述目标元器件放置在定位载具中的PCB板并进行位姿定位的步骤包括：

控制所述飞达将所述定位载具中的PCB板与所述目标元器件进行匹配排列，得到排列结果；

根据所述排列结果进行所述位姿定位。

可选的，在本发明第一方面的第五种实现方式中，所述根据所述BOM清单在元器件物料盘中确定目标位置的步骤包括：

根据所述BOM清单在元器件物料盘中确定所述目标位置并标记取件顺序；

所述控制所述飞达将所述目标元器件放置在定位载具中的PCB板并进行位姿定位的步骤包括：

根据所述取件顺序控制所述飞达将所述目标元器件放置在定位载具中的PCB板并进行所述位姿定位。

可选的，在本发明第一方面的第六种实现方式中，所述接收到用户的需求信息时，根据所述需求信息确定产品结构的步骤之前，所述方法还包括：

在所述元器件物料盘中的目标预设空间检测到预设物料存入时，识别所述预设物料，得到物料信息，所述物料信息包括物料名称和/或物料编号，所述元器件物料盘包括预设数量的预设空间；

将所述物料信息与所述目标预设空间关联；

所述根据所述BOM清单在元器件物料盘中确定目标位置的步骤包括：

根据所述BOM清单在所述元器件物料盘中的所述预设空间确定目标空间作为所述目标位置。

本发明第二方面提供了一种基于BOM清单的智能制造装置，包括：

接收模块，用于接收到用户的需求信息时，根据所述需求信息确定产品结构；

划分模块，用于对所述产品结构进行层次划分，得到元器件的层次；

获取模块，用于确定所述元器件对应的物料信息；

生成模块，用于根据所述层次以及所述物料信息生成BOM清单；

确定模块，用于根据所述BOM清单在元器件物料盘中确定目标位置；

控制模块，用于控制飞达在所述目标位置获取目标元器件；

定位模块，用于控制所述飞达将所述目标元器件放置在定位载具中的PCB板并进行位姿定位；

粘贴模块，用于执行粘贴操作以将所述目标元器件粘贴至所述PCB板，得到半成品电路板。

本发明第三方面提供了一种基于BOM清单的智能制造设备，包括：存储器和至少一个处理器，所述存储器中存储有指令，所述存储器和所述至少一个处理器通过线路互连；所述至少一个处理器调用所述存储器中的所述指令，以使得所述基于BOM清单的智能制造设备执行上述的基于BOM清单的智能制造方法。

本发明的第四方面提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有指令，当其在计算机上运行时，使得计算机执行上述的基于BOM清单的智能制造方法。

本发明实施例中，接收到用户的需求信息时，根据所述需求信息确定产品结构；对所述产品结构进行层次划分，得到元器件的层次；确定所述元器件对应的物料信息；根据所述层次以及所述物料信息生成BOM清单；根据所述BOM清单在元器件物料盘中确定目标位置；控制飞达在所述目标位置获取目标元器件；控制所述飞达将所述目标元器件放置在定位载具中的PCB板并进行位姿定位；执行粘贴操作以将所述目标元器件粘贴至所述PCB板，得到半成品电路板。BOM清单的智能制造装置基于接收用户需求信息，并根据需求确定产品结构和元器件层次划分，实现了对电路板的自动化生产；通过对元器件物料盘中目标位置的确定以及飞达的控制，实现对目标元器件的准确获取和放置；同时，通过位姿定位和粘贴操作，保证目标元器件在PCB板上的正确位置和精确粘贴，确保电路板质量；使用BOM清单作为参考，在元器件物料盘中确定目标位置，并根据清单进行元器件获取和放置；这样可以确保每个电路板都按照相同的要求组装，保证了生产的一致性和质量。通过自动化的飞达和粘贴操作，减少了人工干预的需要，降低了人为错误的风险，提高了生产的稳定性和可靠性；同时，通过准确控制和一致性生产，减少了废品率和返工率，进一步降低了生产成本。可以实现自动化、精确、高效、稳定的生产过程，提升了产品质量。

附图说明

图1为本发明实施例中基于BOM清单的智能制造方法的一个实施例示意图；

图2为本发明实施例中基于BOM清单的智能制造装置的一个实施例示意图；

图3为本发明实施例中基于BOM清单的智能制造设备的一个实施例示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供了一种基于BOM清单的智能制造方法、装置、设备及存储介质。

本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等（如果存在）是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”或“具有”及其任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

为便于理解，下面对本发明实施例的具体流程进行描述，请参阅图1，本发明实施例中基于BOM清单的智能制造方法的一个实施例包括：

101、接收到用户的需求信息时，根据所述需求信息确定产品结构；

具体的，对接收到的用户需求信息进行预处理，包括去除无效字符、标点符号和其他噪声，确保文本的准确性和一致性。应用自然语言处理（NLP）技术，将预处理后的文本进行解析，识别出与产品结构相关的关键词、短语或模式。根据解析得到的关键词、短语或模式，组织产品结构的层次化信息。这可能涉及到识别主要组成部分、子系统、零部件等级以及它们之间的关系。

102、对所述产品结构进行层次划分，得到元器件的层次；

具体的，在确定产品结构后，可以根据层次结构对元器件进行层次划分。层次划分可以按照产品的各个组成部分、子系统或功能模块来进行。

首先，需要对确定的产品结构有一个清晰的了解。确保对产品的主要组成部分和各个模块之间的关系有充分理解。

根据产品结构的层次关系，将元器件进行逐层划分。每一层代表一个特定的组成部分或模块，其中包含所需的元器件。在每个层次中，确定元器件之间的关系，包括父子关系和兄弟关系。父子关系表示组成部分之间的嵌套关系，而兄弟关系表示同一层次中不同元器件之间的关系。

为了方便管理和追溯，为每个元器件分配唯一的标识符。可以采用字母、数字或其他符号来表示元器件的层次关系和标识符。对于每个元器件，记录其相关信息，包括名称、型号、规格、数量等。这些信息可以与生成的BOM清单相对应。

103、确定所述元器件对应的物料信息；

具体的，确定元器件对应的物料信息需要收集和记录与每个元器件相关的详细属性。以下是确定元器件物料信息的常见步骤：

元器件名称：记录元器件的名称或描述，以便在后续的物料清单中进行标识和识别。

元器件型号：记录元器件的型号，这是唯一标识每个具体元器件的字符串或编码。

规格与技术参数：记录元器件的规格和技术参数，如尺寸、电气特性、工作温度范围等。这些信息有助于确保选用正确的元器件，并满足产品设计要求。

制造商/供应商信息：记录元器件的制造商或供应商的名称和联系方式。这有助于寻找可靠的供应链来源，并处理后续的采购和供应关系。

单位和数量：确定元器件的计量单位（如个、件、米、千克等），并记录所需的数量。这有助于计算所需的物料总量，并进行后续的采购和库存管理。

物料成本：记录元器件的预估成本或实际购买价格。这对于评估产品的成本和制定合理的销售价格至关重要。

替代件和备选方案：记录与元器件相关的替代品选项和备选方案。这有助于在供应链中遇到短缺或停产问题时能够及时采取替代措施。

104、根据所述层次以及所述物料信息生成BOM清单；

具体的，根据元器件的层次结构和物料信息，可以生成所需的BOM（物料清单）。BOM清单是列出产品的每个组成部分及其所需的物料的文档或电子表格。

可选的，根据所述层次确定顶层组件；根据所述层次组件创建清单表格；根据所述物料信息填写所述清单表格，得到待去重清单：处理所述待去重清单的重复组件，得到所述BOM清单。具体的，根据元器件的层次关系，从顶层开始逐级展开，记录每个层次下的元器件。对于每个元器件，根据物料信息中的属性填写BOM清单的相应字段，包括元器件名称、型号、规格、制造商/供应商信息、单位、数量和物料成本等。如果元器件有替代件或备选方案，在BOM清单中添加相应的列来记录这些信息。对于含有子组件的元器件，可以在BOM清单中使用缩进或子级编号来表示层次关系。汇总每个级别的元器件数量，确保总数量准确反映了整个产品所需的物料量。

对于相同的元器件，合并其数量，避免重复计算，以便更好地管理和计划物料需求。对于每个元器件，建议添加一些其他信息，如描述、备注或链接到供应商网站等，以提供更全面的参考资料。审查和验证BOM清单的准确性和完整性。确保所有元器件都包含在清单中，并检查物料信息是否正确、完整。根据实际需要，可以将BOM清单导出为电子表格或其他合适的格式，以便进行进一步的处理和共享。

可选的，接收到用户的需求信息时，根据所述需求信息提取目标信息，所述目标信息包括电路图、功能要求、使用环境；根据所述目标信息确定所述目标元器件；根据所述目标元器件生成所述BOM清单。

105、根据所述BOM清单在元器件物料盘中确定目标位置；

具体的，元器件物料盘中各个位置关联有物料信息，可基于BOM清单在元器件物料盘中确定目标位置，以在该目标位置取出目标元器件。其中，目标位置可以是一个具体的抽屉或其他储存单元。

可选的，所述接收到用户的需求信息时，根据所述需求信息确定产品结构的步骤之前，所述方法还包括：在所述元器件物料盘中的目标预设空间检测到预设物料存入时，识别所述预设物料，得到物料信息，所述物料信息包括物料名称和/或物料编号，所述元器件物料盘包括预设数量的预设空间；将所述物料信息与所述目标预设空间关联；所述根据所述BOM清单在元器件物料盘中确定目标位置的步骤包括：根据所述BOM清单在所述元器件物料盘中的所述预设空间确定目标空间作为所述目标位置。

106、控制飞达在所述目标位置获取目标元器件；

具体的，将飞达设置为正确的位置和参数。确保飞达控制器与元器件物料盘的位置信息相匹配。

可选的，根据所用的飞达系统类型，选择手动操作或自动操作模式。

手动操作：在手动操作模式下，使用飞达的控制按钮或面板，将飞达移动到目标位置。根据需要，提示微调功能进行精确调整。

自动操作：在自动操作模式下，启动自动寻找目标元器件的程序。飞达将根据预设的路径和逻辑，自动移动到目标位置。

定位目标元器件：一旦飞达到达目标位置，使用飞达的夹爪或吸盘等机械装置，准确地抓取目标元器件。确保抓取过程中对元器件产生最小的损害。

107、控制所述飞达将所述目标元器件放置在定位载具中的PCB板并进行位姿定位；

具体的，在定位载具上确定目标位置，即在PCB板上的目标位置。这可能是一个特定的组件位置或焊盘位置。将飞达控制器设置为正确的位置和参数。确保飞达控制器与定位载具和PCB板的位置信息相匹配。使用前面提到的步骤，控制飞达将目标元器件从物料盘中获取。一旦飞达获取到目标元器件，将其移动到定位载具上的目标位置。确保目标元器件与PCB板对齐并正确放置。使用合适的传感器或视觉系统，对目标元器件的位姿进行定位。这可以通过检测元器件的标记、形状、边缘或其他特征来实现。根据位姿定位的结果，进行必要的校正和调整。这可能包括微调元器件的位置或角度，以确保其准确放置在目标位置上。在成功完成位姿定位后，进行确认并及时记录。可以使用记录系统或标记系统来跟踪每个元器件的位置和位姿信息。

可选的，控制所述飞达将所述定位载具中的PCB板与所述目标元器件进行匹配排列，得到排列结果；根据所述排列结果进行所述位姿定位。其中，通过控制飞达进行自动化的匹配排列，可以实现高度精准的位置匹配。这有助于确保目标元器件正确放置在PCB板上的目标位置。自动化的匹配排列和位姿定位过程比人工操作更快速和高效。它能够大大缩短操作时间，提高生产线的整体效率。由于自动化系统的精准性和稳定性，减少了人为因素导致的错误可能性。这有助于降低错误率，提高产品质量和可靠性。自动化的匹配排列和位姿定位过程可以保证在每个生产周期内实现一致的结果。这有助于确保产品各个部分的一致性，提高整体装配质量。

可选的，根据所述BOM清单在元器件物料盘中确定所述目标位置并标记取件顺序；所述控制所述飞达将所述目标元器件放置在定位载具中的PCB板并进行位姿定位的步骤包括：根据所述取件顺序控制所述飞达将所述目标元器件放置在定位载具中的PCB板并进行所述位姿定位。其中，通过在元器件物料盘中确定目标位置并标记取件顺序，操作人员可以轻松地找到所需的元器件，并按照预定的顺序进行取件。这简化了操作流程，降低了出错的可能性。根据BOM清单确定目标位置并按照取件顺序进行操作，大大减少了取错元器件的概率。这有助于提高装配的准确性和产品的质量。

108、执行粘贴操作以将所述目标元器件粘贴至所述PCB板，得到半成品电路板。

可选的，对所述半成品电路板执行检测操作，得到检测结果。

可选的，获取所述半成品电路的图像信息；识别所述图像信息中的元器件属性特征；根据所述属性特征与所述BOM清单进行比对，得到检测结果。其中，通过获取半成品电路的图像信息并自动识别元器件的属性特征，可以实现对元器件的自动化检测。这显著降低了人工检测的工作量，提高了检测效率。通过图像识别技术，可以精确地识别元器件的属性特征，如型号、值、尺寸等。与BOM清单进行比对后，可以快速确定元器件的正确性和一致性，提高了检测的准确性。

上面对本发明实施例中基于BOM清单的智能制造方法进行了描述，下面对本发明实施例中基于BOM清单的智能制造装置进行描述，请参阅图2，本发明实施例中基于BOM清单的智能制造装置一个实施例包括：

接收模块301，用于接收到用户的需求信息时，根据所述需求信息确定产品结构；

划分模块302，用于对所述产品结构进行层次划分，得到元器件的层次；

获取模块303，用于确定所述元器件对应的物料信息；

生成模块304，用于根据所述层次以及所述物料信息生成BOM清单；

确定模块305，用于根据所述BOM清单在元器件物料盘中确定目标位置；

控制模块306，用于控制飞达在所述目标位置获取目标元器件；

定位模块307，用于控制所述飞达将所述目标元器件放置在定位载具中的PCB板并进行位姿定位；

粘贴模块308，用于执行粘贴操作以将所述目标元器件粘贴至所述PCB板，得到半成品电路板。

可选的，粘贴模块308还可以具体用于：

对所述半成品电路板执行检测操作，得到检测结果。

可选的，粘贴模块308还可以具体用于：

获取所述半成品电路的图像信息；

识别所述图像信息中的元器件属性特征；

根据所述属性特征与所述BOM清单进行比对，得到检测结果。

可选的，生成模块304还可以具体用于：

根据所述层次确定顶层组件；

根据所述层次组件创建清单表格；

根据所述物料信息填写所述清单表格，得到待去重清单：

处理所述待去重清单的重复组件，得到所述BOM清单。

可选的，定位模块307还可以具体用于：

控制所述飞达将所述定位载具中的PCB板与所述目标元器件进行匹配排列，得到排列结果；根据所述排列结果进行所述位姿定位。

可选的，定位模块307还可以具体用于：

根据所述BOM清单在元器件物料盘中确定所述目标位置并标记取件顺序；所述控制所述飞达将所述目标元器件放置在定位载具中的PCB板并进行位姿定位的步骤包括：根据所述取件顺序控制所述飞达将所述目标元器件放置在定位载具中的PCB板并进行所述位姿定位。

可选的，接收模块301还可以具体用于：

在所述元器件物料盘中的目标预设空间检测到预设物料存入时，识别所述预设物料，得到物料信息，所述物料信息包括物料名称和/或物料编号，所述元器件物料盘包括预设数量的预设空间；将所述物料信息与所述目标预设空间关联；

可选的，确定模块305还可以具体用于：

本发明实施例中，接收到用户的需求信息时，根据所述需求信息确定产品结构；对所述产品结构进行层次划分，得到元器件的层次；确定所述元器件对应的物料信息；根据所述层次以及所述物料信息生成BOM清单；根据所述BOM清单在元器件物料盘中确定目标位置；控制飞达在所述目标位置获取目标元器件；控制所述飞达将所述目标元器件放置在定位载具中的PCB板并进行位姿定位；执行粘贴操作以将所述目标元器件粘贴至所述PCB板，得到半成品电路板。BOM清单的智能制造装置基于接收用户需求信息，并根据需求确定产品结构和元器件层次划分，实现了对电路板的自动化生产；通过对元器件物料盘中目标位置的确定以及飞达的控制，实现对目标元器件的准确获取和放置；同时，通过位姿定位和粘贴操作，保证目标元器件在PCB板上的正确位置和精确粘贴，确保电路板质量；使用BOM清单作为参考，在元器件物料盘中确定目标位置，并根据清单进行元器件获取和放置；这样可以确保每个电路板都按照相同的要求组装，保证了生产的一致性和质量。通过自动化的飞达和粘贴操作，减少了人工干预的需要，降低了人为错误的风险，提高了生产的稳定性和可靠性；同时，通过准确控制和一致性生产，减少了废品率和返工率，进一步降低了生产成本。可以实现自动化、精确、高效、稳。

上面图2从模块化功能实体的角度对本发明实施例中的基于BOM清单的智能制造装置进行详细描述，下面从硬件处理的角度对本发明实施例中基于BOM清单的智能制造设备进行详细描述。

图3是本发明实施例提供的一种基于BOM清单的智能制造设备的结构示意图，该基于BOM清单的智能制造设备500可因配置或性能不同而产生比较大的差异，可以包括一个或一个以上处理器（central processing units，CPU）510（例如，一个或一个以上处理器）和存储器520，一个或一个以上存储应用程序533或数据532的存储介质530（例如一个或一个以上海量存储设备）。其中，存储器520和存储介质530可以是短暂存储或持久存储。存储在存储介质530的程序可以包括一个或一个以上模块（图示没标出），每个模块可以包括对基于BOM清单的智能制造设备500中的一系列指令操作。更进一步地，处理器510可以设置为与存储介质530通信，在基于BOM清单的智能制造设备500上执行存储介质530中的一系列指令操作。

基于BOM清单的智能制造设备500还可以包括一个或一个以上电源540，一个或一个以上有线或无线网络接口550，一个或一个以上输入输出接口560，和/或，一个或一个以上操作系统531，例如Windows Serve，Mac OS X，Unix，Linux，FreeBSD等等。本领域技术人员可以理解，图3示出的基于BOM清单的智能制造设备结构并不构成对基于BOM清单的智能制造设备的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

本发明还提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质可以为非易失性计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质也可以为易失性计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有指令，当所述指令在计算机上运行时，使得计算机执行所述基于BOM清单的智能制造方法的步骤。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统或装置、单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备（可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等）执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器（read-only memory，ROM）、随机存取存储器（random access memory，RAM）、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims

1.一种基于BOM清单的智能制造方法，其特征在于，所述基于BOM清单的智能制造方法包括：

对所述产品结构进行层次划分，得到元器件的层次；

确定所述元器件对应的物料信息；

根据所述层次以及所述物料信息生成BOM清单；

根据所述BOM清单在元器件物料盘中确定目标位置；

控制飞达在所述目标位置获取目标元器件；

执行粘贴操作以将所述目标元器件粘贴至所述PCB板，得到半成品电路板；

其中，所述根据所述BOM清单在元器件物料盘中确定目标位置的步骤包括：

其中，所述控制所述飞达将所述目标元器件放置在定位载具中的PCB板并进行位姿定位的步骤包括：

根据所述取件顺序控制所述飞达将所述目标元器件放置在定位载具中的PCB板并进行所述位姿定位；

其中，所述接收到用户的需求信息时，根据所述需求信息确定产品结构的步骤之前，所述方法还包括：

将所述物料信息与所述目标预设空间关联；

2.根据权利要求1所述的基于BOM清单的智能制造方法，其特征在于，所述对所述目标元器件执行粘贴操作，得到目标产品的步骤之后，所述方法还包括：

对所述半成品电路板执行检测操作，得到检测结果。

3.根据权利要求2所述的基于BOM清单的智能制造方法，其特征在于，所述对所述半成品电路板执行检测操作，得到检测结果的步骤包括：

获取所述半成品电路的图像信息；

识别所述图像信息中的元器件属性特征；

根据所述属性特征与所述BOM清单进行比对，得到检测结果。

4.根据权利要求1所述的基于BOM清单的智能制造方法，其特征在于，所述根据所述层次以及所述物料信息生成BOM清单的步骤包括：

根据所述层次确定顶层组件；

根据所述层次组件创建清单表格；

根据所述物料信息填写所述清单表格，得到待去重清单：

处理所述待去重清单的重复组件，得到所述BOM清单。

5.根据权利要求1所述的基于BOM清单的智能制造方法，其特征在于，所述控制所述飞达将所述目标元器件放置在定位载具中的PCB板并进行位姿定位的步骤包括：

根据所述排列结果进行所述位姿定位。

6.一种基于BOM清单的智能制造装置，其特征在于，所述基于BOM清单的智能制造装置包括：

获取模块，用于确定所述元器件对应的物料信息；

控制模块，用于控制飞达在所述目标位置获取目标元器件；

粘贴模块，用于执行粘贴操作以将所述目标元器件粘贴至所述PCB板，得到半成品电路板；

其中，确定模块具体用于：

其中，定位模块具体用于：

其中，所述接收模块在接收到用户的需求信息之前，还具体用于：

将所述物料信息与所述目标预设空间关联；

其中，所述确定模块还具体用于：

7.一种基于BOM清单的智能制造设备，其特征在于，所述基于BOM清单的智能制造设备包括：存储器和至少一个处理器，所述存储器中存储有指令，所述存储器和所述至少一个处理器通过线路互连；

所述至少一个处理器调用所述存储器中的所述指令，以使得所述基于BOM清单的智能制造设备执行如权利要求1-5中任一项所述的基于BOM清单的智能制造方法。

8.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-5中任一项所述的基于BOM清单的智能制造方法。