JPH057100A - 部品実装管理方法 - Google Patents
部品実装管理方法Info
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- JPH057100A JPH057100A JP3157272A JP15727291A JPH057100A JP H057100 A JPH057100 A JP H057100A JP 3157272 A JP3157272 A JP 3157272A JP 15727291 A JP15727291 A JP 15727291A JP H057100 A JPH057100 A JP H057100A
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- JP
- Japan
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- board
- mounting
- data
- bar code
- substrate
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
Landscapes
- Multi-Process Working Machines And Systems (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板毎に各種処理の検査結果を把握して各種
処理を精細に制御し、信頼性の高い実装を能率的に行
う。 【構成】 各基板１０にその識別記号をバーコードプリ
ンタ２にて表示し、基板上にクリーム半田印刷機３、部
品実装機５、リフロー装置７の少なくともいずれか１つ
にて処理を行い、任意の処理工程後その処理結果をそれ
ぞれの検査機４、６、８にて検査するとともにバーコー
ドリーダ４１、６１、８１にて基板の識別記号を読み取
り、検査データと基板の識別記号を一緒に記憶すること
により、各基板毎に検査結果を把握し、基板の流れが複
雑になっても、簡単なデータ管理システムによって誤差
や不良の発生状況を精細に解析してその原因等を的確に
認識し、信頼性の高い実装を能率的に行う。
処理を精細に制御し、信頼性の高い実装を能率的に行
う。 【構成】 各基板１０にその識別記号をバーコードプリ
ンタ２にて表示し、基板上にクリーム半田印刷機３、部
品実装機５、リフロー装置７の少なくともいずれか１つ
にて処理を行い、任意の処理工程後その処理結果をそれ
ぞれの検査機４、６、８にて検査するとともにバーコー
ドリーダ４１、６１、８１にて基板の識別記号を読み取
り、検査データと基板の識別記号を一緒に記憶すること
により、各基板毎に検査結果を把握し、基板の流れが複
雑になっても、簡単なデータ管理システムによって誤差
や不良の発生状況を精細に解析してその原因等を的確に
認識し、信頼性の高い実装を能率的に行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は回路基板等に電子部品等
の部品を実装する際の管理方法に関するものである。
の部品を実装する際の管理方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、回路基板上に電子部品を実装する
実装ラインにおいては、図４に示すように、基板の移送
ラインに沿ってその上手側からクリーム半田印刷機２
１、部品実装機２２、リフロー装置２３が順次配設され
ており、クリーム半田印刷機２１で基板のランド上にク
リーム半田を塗布し、次に部品実装機２２でクリーム半
田を塗布されたランド上にリードや電極が位置するよう
に部品を実装し、最後にリフロー装置２３でクリーム半
田をリフローしてリード又は電極と基板のランドを半田
接合するように構成されている。なお、部品実装機２２
においては、基板上に基準位置を表示するために形成さ
れているマークを認識してこの基準位置に対する相対位
置として設定されている各部品の実装位置に部品を位置
決めして実装するように構成されている。
実装ラインにおいては、図４に示すように、基板の移送
ラインに沿ってその上手側からクリーム半田印刷機２
１、部品実装機２２、リフロー装置２３が順次配設され
ており、クリーム半田印刷機２１で基板のランド上にク
リーム半田を塗布し、次に部品実装機２２でクリーム半
田を塗布されたランド上にリードや電極が位置するよう
に部品を実装し、最後にリフロー装置２３でクリーム半
田をリフローしてリード又は電極と基板のランドを半田
接合するように構成されている。なお、部品実装機２２
においては、基板上に基準位置を表示するために形成さ
れているマークを認識してこの基準位置に対する相対位
置として設定されている各部品の実装位置に部品を位置
決めして実装するように構成されている。
【０００３】更に、図４に示すように、必要に応じてク
リーム半田印刷機２１の下手位置に印刷状態を検査する
印刷検査機２１ａを、部品実装機２２の下手位置に部品
の実装状態を検査する実装検査機２２ａを、リフロー装
置２３の下手位置に半田付け状態を検査する半田付検査
機２３ａをそれぞれ配設し、各検査機２１ａ、２２ａ、
２３ａの出力データをそれぞれのデータ処理装置２１
ｂ、２２ｂ、２３ｂに入力し、それぞれデータ解析して
フィードバック制御するように構成したものも知られて
いる。
リーム半田印刷機２１の下手位置に印刷状態を検査する
印刷検査機２１ａを、部品実装機２２の下手位置に部品
の実装状態を検査する実装検査機２２ａを、リフロー装
置２３の下手位置に半田付け状態を検査する半田付検査
機２３ａをそれぞれ配設し、各検査機２１ａ、２２ａ、
２３ａの出力データをそれぞれのデータ処理装置２１
ｂ、２２ｂ、２３ｂに入力し、それぞれデータ解析して
フィードバック制御するように構成したものも知られて
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記実装ラ
インでは、印刷、実装、リフロー後にそれぞれ検査を行
ってその検査データをそれぞれクリーム半田印刷機２１
や部品実装機２２やリフロー装置２３にフィードバック
し、不良品の発生を抑制するようにしているが、基板毎
に検査データを特定して解析するものではなく、そのた
めに基板の流れが複雑であったり、誤差や不良の発生が
基板側と各処理装置側の両方による場合などには、詳細
なデータ解析が困難であり、各種データの管理を行い、
また各処理装置を精細に制御して能率的に信頼性の高い
実装を行うことができないという問題があった。
インでは、印刷、実装、リフロー後にそれぞれ検査を行
ってその検査データをそれぞれクリーム半田印刷機２１
や部品実装機２２やリフロー装置２３にフィードバック
し、不良品の発生を抑制するようにしているが、基板毎
に検査データを特定して解析するものではなく、そのた
めに基板の流れが複雑であったり、誤差や不良の発生が
基板側と各処理装置側の両方による場合などには、詳細
なデータ解析が困難であり、各種データの管理を行い、
また各処理装置を精細に制御して能率的に信頼性の高い
実装を行うことができないという問題があった。
【０００５】なお、各検査機の検査結果をそれぞれデー
タ管理部に伝送して集中管理することも考えられるが、
その場合にも基板毎にデータを特定して把握するのは、
実際には基板の流れが複雑であるため不可能である本発
明は上記従来の問題点に鑑み、基板毎に各種処理の検査
結果を把握して各種処理を精細に制御し、信頼性の高い
実装を能率的に行うことができる部品実装管理方法を提
供することを目的とする。
タ管理部に伝送して集中管理することも考えられるが、
その場合にも基板毎にデータを特定して把握するのは、
実際には基板の流れが複雑であるため不可能である本発
明は上記従来の問題点に鑑み、基板毎に各種処理の検査
結果を把握して各種処理を精細に制御し、信頼性の高い
実装を能率的に行うことができる部品実装管理方法を提
供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の部品実装管理方
法は、各基板にその識別記号をバーコードにて表示する
工程と、基板上に半田印刷、部品実装、リフローの少な
くともいずれか１つの処理を行う工程と、任意の処理工
程後その処理結果を検査するとともに基板にバーコード
にて表示した識別記号を読み取り、検査データと基板の
識別記号を一緒に記憶する工程とを有することを特徴と
する。
法は、各基板にその識別記号をバーコードにて表示する
工程と、基板上に半田印刷、部品実装、リフローの少な
くともいずれか１つの処理を行う工程と、任意の処理工
程後その処理結果を検査するとともに基板にバーコード
にて表示した識別記号を読み取り、検査データと基板の
識別記号を一緒に記憶する工程とを有することを特徴と
する。
【０００７】好適には、検査結果から処理後の基板の良
否判断を行い、良品は次の処理に送り、不良品はストッ
クする。また、識別記号にて特定された各基板の検査デ
ータをデータ管理部にデータ伝送し、所定のデータ解析
を行う。
否判断を行い、良品は次の処理に送り、不良品はストッ
クする。また、識別記号にて特定された各基板の検査デ
ータをデータ管理部にデータ伝送し、所定のデータ解析
を行う。
【０００８】
【作用】本発明の部品実装管理方法によれば、各基板に
その識別記号をバーコード表示しておき、各種処理の検
査を行うときにそのバーコードを読み取り、検査データ
と識別記号を一緒に記憶することにより、各基板毎に検
査結果を把握でき、実装ライン間で基板の流れが複雑に
なっても、簡単なデータ管理システムによって誤差や不
良の発生状況を精細に解析してその原因等を的確に認識
でき、速やかに適正に対処して信頼性の高い実装を能率
的に行うことができる。
その識別記号をバーコード表示しておき、各種処理の検
査を行うときにそのバーコードを読み取り、検査データ
と識別記号を一緒に記憶することにより、各基板毎に検
査結果を把握でき、実装ライン間で基板の流れが複雑に
なっても、簡単なデータ管理システムによって誤差や不
良の発生状況を精細に解析してその原因等を的確に認識
でき、速やかに適正に対処して信頼性の高い実装を能率
的に行うことができる。
【０００９】好適には、検査後不良品を分岐してストッ
クすることにより、無駄な後続処理を無くすことがで
き、しかも基板を個々に把握しているので、途中で分岐
させてもデータ管理が困難になるというようなことはな
い。また、これらのデータをデータ管理部に伝送するこ
とにより、生産実績や稼働実績の分析等、データの総合
管理ができる。
クすることにより、無駄な後続処理を無くすことがで
き、しかも基板を個々に把握しているので、途中で分岐
させてもデータ管理が困難になるというようなことはな
い。また、これらのデータをデータ管理部に伝送するこ
とにより、生産実績や稼働実績の分析等、データの総合
管理ができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の部品実装管理方法の一実施例
を図１〜図３を参照しながら説明する。
を図１〜図３を参照しながら説明する。
【００１１】図１において、１は基板の移送ラインであ
って、この移送ライン１に沿ってその始端側から順次バ
ーコードプリンタ２、クリーム半田印刷機３、その印刷
状態を検査するバーコードリーダ４１付きの印刷検査機
４及び印刷状態の不良品を移送ライン１から分岐して不
良品ストッカ４３に貯留する分岐装置４２、基板上のク
リーム半田を塗布されたランド上に電極やリードが位置
するように部品を実装する部品実装機５、その実装状態
を検査するバーコードリーダ６１付きの実装検査機６及
び実装状態の不良品を移送ライン１から分岐して不良品
ストッカ６３に貯留する分岐装置６２、ランド上のクリ
ーム半田を加熱溶融させてランドと実装部品の電極又は
リードを半田接合するリフロー装置７、その半田付けの
状態を検査するバーコードリーダ８１付きの半田付検査
機８及び半田付け状態の不良品を移送ライン１から分岐
して不良品ストッカ８３に貯留する分岐装置が８２配設
されている。
って、この移送ライン１に沿ってその始端側から順次バ
ーコードプリンタ２、クリーム半田印刷機３、その印刷
状態を検査するバーコードリーダ４１付きの印刷検査機
４及び印刷状態の不良品を移送ライン１から分岐して不
良品ストッカ４３に貯留する分岐装置４２、基板上のク
リーム半田を塗布されたランド上に電極やリードが位置
するように部品を実装する部品実装機５、その実装状態
を検査するバーコードリーダ６１付きの実装検査機６及
び実装状態の不良品を移送ライン１から分岐して不良品
ストッカ６３に貯留する分岐装置６２、ランド上のクリ
ーム半田を加熱溶融させてランドと実装部品の電極又は
リードを半田接合するリフロー装置７、その半田付けの
状態を検査するバーコードリーダ８１付きの半田付検査
機８及び半田付け状態の不良品を移送ライン１から分岐
して不良品ストッカ８３に貯留する分岐装置が８２配設
されている。
【００１２】印刷検査機４及びそのバーコードリーダ４
１の検出データは印刷データ処理装置４４に入力され、
この印刷データ処理装置４４から印刷条件補正信号がク
リーム半田印刷機３に、不良品分岐信号が分岐装置４２
に出力される。
１の検出データは印刷データ処理装置４４に入力され、
この印刷データ処理装置４４から印刷条件補正信号がク
リーム半田印刷機３に、不良品分岐信号が分岐装置４２
に出力される。
【００１３】実装検査機６及びそのバーコードリーダ６
１の検出データは実装データ処理装置６４に入力され、
この実装データ処理装置６４から実装条件補正信号が部
品実装機５に、不良品分岐信号が分岐装置６２に出力さ
れる。
１の検出データは実装データ処理装置６４に入力され、
この実装データ処理装置６４から実装条件補正信号が部
品実装機５に、不良品分岐信号が分岐装置６２に出力さ
れる。
【００１４】半田付検査機８及びそのバーコードリーダ
８１の検出データは半田付データ処理装置８４に入力さ
れ、この半田付データ処理装置８４からリフロー条件補
正信号がリフロー装置７に、不良品分岐信号が分岐装置
８２に出力される。
８１の検出データは半田付データ処理装置８４に入力さ
れ、この半田付データ処理装置８４からリフロー条件補
正信号がリフロー装置７に、不良品分岐信号が分岐装置
８２に出力される。
【００１５】又、印刷データ処理装置４４、実装データ
処理装置６４、半田付データ処理装置８４とこれらのデ
ータを総合的に管理するデータ管理部９とがデータ伝送
手段にて接続されている。
処理装置６４、半田付データ処理装置８４とこれらのデ
ータを総合的に管理するデータ管理部９とがデータ伝送
手段にて接続されている。
【００１６】バーコードプリンタ２としては、周知のイ
ンクジェット式バーコードプリンタが用いられ、図２に
示すように、基板１０の移送経路の一側部に配置され、
基板の先端を検出すると、ライン名、機種名、シリアル
・ナンバー、日付け等の識別記号をコード化したバーコ
ード１１ａ〜１１ｄを印刷表示する。また、このバーコ
ードプリンタ２には確認用リーダ装置を備えている。
ンクジェット式バーコードプリンタが用いられ、図２に
示すように、基板１０の移送経路の一側部に配置され、
基板の先端を検出すると、ライン名、機種名、シリアル
・ナンバー、日付け等の識別記号をコード化したバーコ
ード１１ａ〜１１ｄを印刷表示する。また、このバーコ
ードプリンタ２には確認用リーダ装置を備えている。
【００１７】クリーム半田印刷機３、部品実装機５及び
リフロー装置７は、現在汎用されている周知のものであ
り、詳細な説明は省略する。
リフロー装置７は、現在汎用されている周知のものであ
り、詳細な説明は省略する。
【００１８】印刷検査機４や実装検査機６は、図３に示
すように、移送ライン１にて搬送される基板の上方に配
置された１万画素のカラーラインセンサ１２とカラー画
像処理装置１３にて構成されており、基板上の基準位置
を表示するマークと部品実装位置に設けられたランド上
のクリーム半田や実装された部品を画像認識し、画像処
理によってそれらの位置を高精度に検出して印刷データ
処理装置４４や実装データ処理装置６４に出力し、これ
らデータ処理装置４４、６４にて入力されている位置デ
ータとの誤差を検出し、印刷速度やマスククリーニング
などの印刷条件や実装条件の補正信号をクリーム半田印
刷機３や部品実装機５に向けて出力し、さらに誤差が許
容範囲を越えているため不良品と判断した場合は不良品
分岐信号を分岐装置４２、６２に出力する。
すように、移送ライン１にて搬送される基板の上方に配
置された１万画素のカラーラインセンサ１２とカラー画
像処理装置１３にて構成されており、基板上の基準位置
を表示するマークと部品実装位置に設けられたランド上
のクリーム半田や実装された部品を画像認識し、画像処
理によってそれらの位置を高精度に検出して印刷データ
処理装置４４や実装データ処理装置６４に出力し、これ
らデータ処理装置４４、６４にて入力されている位置デ
ータとの誤差を検出し、印刷速度やマスククリーニング
などの印刷条件や実装条件の補正信号をクリーム半田印
刷機３や部品実装機５に向けて出力し、さらに誤差が許
容範囲を越えているため不良品と判断した場合は不良品
分岐信号を分岐装置４２、６２に出力する。
【００１９】これら印刷検査機４や実装検査機６による
処理時間は、例えば８．３３mm／sec 程度の移動速度で
画像入力でき、並列して行われる画像処理と総合して、
１２０×２００mmの基板で２９sec 、２５０×３３０mm
の基板で６６sec 程度であり、クリーム半田印刷機３の
印刷タクトや部品実装機５等による実装タクトとほぼ同
じタクトである。
処理時間は、例えば８．３３mm／sec 程度の移動速度で
画像入力でき、並列して行われる画像処理と総合して、
１２０×２００mmの基板で２９sec 、２５０×３３０mm
の基板で６６sec 程度であり、クリーム半田印刷機３の
印刷タクトや部品実装機５等による実装タクトとほぼ同
じタクトである。
【００２０】半田付検査機８はレーザ光により高さ検出
を行うものであり、この検査機も周知のものであるた
め、詳細な説明は省略する。
を行うものであり、この検査機も周知のものであるた
め、詳細な説明は省略する。
【００２１】次に、以上の構成による動作を説明する。
移送ライン１の始端部に多数の基板を保持したマガジン
を供給し、このマガジンから基板を１枚づつ分離して移
送ライン１に送り出すと、まずバーコードプリンタ２に
て上記の如くその基板を特定する識別記号のバーコード
１１ａ〜１１ｄが表示される。
移送ライン１の始端部に多数の基板を保持したマガジン
を供給し、このマガジンから基板を１枚づつ分離して移
送ライン１に送り出すと、まずバーコードプリンタ２に
て上記の如くその基板を特定する識別記号のバーコード
１１ａ〜１１ｄが表示される。
【００２２】次に、基板はクリーム半田印刷機３に移送
され、基板に対してスクリーン又はマスクが位置決めさ
れ、基板のランド上にクリーム半田が印刷塗布される。
され、基板に対してスクリーン又はマスクが位置決めさ
れ、基板のランド上にクリーム半田が印刷塗布される。
【００２３】次に、基板は印刷検査機４に移送され、バ
ーコードリーダ４１にてその基板の識別記号が読み出さ
れるとともに、基板の基準位置マークと印刷位置が認識
される。印刷データ処理装置４４は、それらのデータに
基づいてランド位置と実際の印刷位置の誤差を検出して
基板の識別記号とともに記憶する。また、その誤差に応
じてクリーム半田印刷機３に向けて印刷条件の補正信号
を出力し、かつ誤差が許容値以上のときには分岐装置４
２に不良品分岐信号を出力し、基板が分岐装置４２にて
移送ライン１から分岐されて不良品ストッカ４３に一時
貯留される。又、基板の識別記号とその誤差データは適
宜にデータ管理部９に伝送される。
ーコードリーダ４１にてその基板の識別記号が読み出さ
れるとともに、基板の基準位置マークと印刷位置が認識
される。印刷データ処理装置４４は、それらのデータに
基づいてランド位置と実際の印刷位置の誤差を検出して
基板の識別記号とともに記憶する。また、その誤差に応
じてクリーム半田印刷機３に向けて印刷条件の補正信号
を出力し、かつ誤差が許容値以上のときには分岐装置４
２に不良品分岐信号を出力し、基板が分岐装置４２にて
移送ライン１から分岐されて不良品ストッカ４３に一時
貯留される。又、基板の識別記号とその誤差データは適
宜にデータ管理部９に伝送される。
【００２４】適正にクリーム半田を塗布された基板は次
に部品実装機５に移送され、部品実装が行われる。その
部品実装に際しては、まず基板の基準位置マークを認識
して基準位置を求め、各部品に関して基準位置から設定
されている実装位置を求めて実装することにより、部品
の電極又はリードを精度良くランド上に位置決めして実
装する。
に部品実装機５に移送され、部品実装が行われる。その
部品実装に際しては、まず基板の基準位置マークを認識
して基準位置を求め、各部品に関して基準位置から設定
されている実装位置を求めて実装することにより、部品
の電極又はリードを精度良くランド上に位置決めして実
装する。
【００２５】部品実装が終了すると、次に基板は実装検
査機６に移送され、バーコードリーダ６１にてその基板
の識別記号が読み出されるとともに、各部品の実装位置
が検査される。実装データ処理装置６４は、上記印刷デ
ータ処理装置と同様の動作を行う。
査機６に移送され、バーコードリーダ６１にてその基板
の識別記号が読み出されるとともに、各部品の実装位置
が検査される。実装データ処理装置６４は、上記印刷デ
ータ処理装置と同様の動作を行う。
【００２６】実装検査を行った後基板はリフロー装置７
に移送されてクリーム半田が加熱溶融され、部品の電極
又はリードと基板のランドが半田接合される。
に移送されてクリーム半田が加熱溶融され、部品の電極
又はリードと基板のランドが半田接合される。
【００２７】部品の半田接合の終了した基板は次に半田
付検査機８に移送され、バーコードリーダ８１にてその
基板の識別記号が読み出されるとともに、半田の位置や
形状が検査される。半田付データ処理装置８４は、上記
印刷データ処理装置と同様の動作を行う。
付検査機８に移送され、バーコードリーダ８１にてその
基板の識別記号が読み出されるとともに、半田の位置や
形状が検査される。半田付データ処理装置８４は、上記
印刷データ処理装置と同様の動作を行う。
【００２８】データ管理部９では、印刷データ処理装置
４４、実装データ処理装置６４、半田付データ処理装置
８４から入力される基板毎に特定されたデータに基づい
て、生産実績、稼働実績、誤差や不良発生の動向と月
日、誤差や不良発生の原因の分析、誤差や不良発生が基
板側のミスによるのか、処理装置側のミスによるのかの
分析等が行われ、必要に応じて上記各データ処理装置４
４、６４、８４にフィードバックされる。
４４、実装データ処理装置６４、半田付データ処理装置
８４から入力される基板毎に特定されたデータに基づい
て、生産実績、稼働実績、誤差や不良発生の動向と月
日、誤差や不良発生の原因の分析、誤差や不良発生が基
板側のミスによるのか、処理装置側のミスによるのかの
分析等が行われ、必要に応じて上記各データ処理装置４
４、６４、８４にフィードバックされる。
【００２９】
【発明の効果】本発明の部品実装管理方法によれば、各
基板にその識別記号をバーコード表示しておき、各種処
理の検査を行うときにそのバーコードを読み取り、検査
データと識別記号を一緒に記憶することにより、各基板
毎に検査結果を把握でき、実装ライン間における基板の
流れが複雑になっても、簡単なデータ管理システムによ
って誤差や不良の発生状況を精細に解析してその原因等
を的確に認識でき、速やかに適正に対処して信頼性の高
い実装を能率的に行うことができる。
基板にその識別記号をバーコード表示しておき、各種処
理の検査を行うときにそのバーコードを読み取り、検査
データと識別記号を一緒に記憶することにより、各基板
毎に検査結果を把握でき、実装ライン間における基板の
流れが複雑になっても、簡単なデータ管理システムによ
って誤差や不良の発生状況を精細に解析してその原因等
を的確に認識でき、速やかに適正に対処して信頼性の高
い実装を能率的に行うことができる。
【００３０】又、基板を個々に把握しているので、途中
で分岐させてもデータ管理が困難になるというようなこ
とはなく、そのため検査後不良品を分岐してストックす
ることにより、無駄な後続処理を無くすことができる。
で分岐させてもデータ管理が困難になるというようなこ
とはなく、そのため検査後不良品を分岐してストックす
ることにより、無駄な後続処理を無くすことができる。
【００３１】また、これらのデータをデータ管理部に伝
送して総合管理することにより、生産実績や稼働実績の
分析等ができる。
送して総合管理することにより、生産実績や稼働実績の
分析等ができる。
【図１】本発明の一実施例の部品実装装置のライン構成
図である。
図である。
【図２】検査機による各検査工程を示す斜視図である。
【図３】バーコードプリンタによる識別記号表示工程の
斜視図である。
斜視図である。
【図４】従来例の部品実装装置のライン構成図である。
２ バーコードプリンタ
３ クリーム半田印刷機
４ 印刷検査機
５ 部品実装機
６ 実装検査機
７ リフロー装置
８ 半田付検査機
９ データ管理部
１０ 基板
４１ バーコードリーダ
４２ 分岐装置
４４ 印刷データ処理装置
６１ バーコードリーダ
６２ 分岐装置
６４ 実装データ処理装置
８１ バーコードリーダ
８２ 分岐装置
８４ 半田付データ処理装置
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 堀本 設男
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
(72)発明者 渕上 繁
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 各基板にその識別記号をバーコードにて
表示する工程と、基板上に半田印刷、部品実装、リフロ
ーの少なくともいずれか１つの処理を行う工程と、任意
の処理工程後その処理結果を検査するとともに基板にバ
ーコードにて表示した識別記号を読み取り、検査データ
と基板の識別記号を一緒に記憶する工程とを有すること
を特徴とする部品実装管理方法。 - 【請求項２】 検査結果から処理後の基板の良否判断を
行い、良品は次の処理に送り、不良品はストックするこ
とを特徴とする請求項１記載の部品実装管理方法。 - 【請求項３】 識別記号にて特定された各基板の検査デ
ータをデータ管理部にデータ伝送し、所定のデータ解析
を行うことを特徴とする請求項１又は２記載の部品実装
管理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15727291A JP3283275B2 (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 部品実装方法および部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15727291A JP3283275B2 (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 部品実装方法および部品実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH057100A true JPH057100A (ja) | 1993-01-14 |
| JP3283275B2 JP3283275B2 (ja) | 2002-05-20 |
Family
ID=15646032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15727291A Expired - Fee Related JP3283275B2 (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 部品実装方法および部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3283275B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002197426A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 製品特性の検査方法 |
| US6999835B2 (en) | 2001-07-23 | 2006-02-14 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Circuit-substrate working system and electronic-circuit fabricating process |
| KR100586522B1 (ko) * | 2004-03-17 | 2006-06-07 | 삼성전자주식회사 | 인쇄회로기판의 가공시스템 |
| WO2013046542A1 (ja) * | 2011-09-27 | 2013-04-04 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装システム |
| JP2013222828A (ja) * | 2012-04-17 | 2013-10-28 | Panasonic Corp | 電子部品実装システム |
| WO2016159459A1 (ko) * | 2015-03-31 | 2016-10-06 | 씨유테크 주식회사 | 칩마운터의 부품 위치 보정을 통한 표면 실장 장치 |
| JP2021122065A (ja) * | 2016-12-16 | 2021-08-26 | 株式会社Fuji | 基板生産ライン |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101472623B1 (ko) * | 2012-04-30 | 2014-12-24 | 삼성전기주식회사 | 표면 실장 시스템 및 표면 실장 방법 |
-
1991
- 1991-06-28 JP JP15727291A patent/JP3283275B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2002197426A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 製品特性の検査方法 |
| JP4701499B2 (ja) * | 2000-12-27 | 2011-06-15 | パナソニック株式会社 | 製品特性の検査方法 |
| US6999835B2 (en) | 2001-07-23 | 2006-02-14 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Circuit-substrate working system and electronic-circuit fabricating process |
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| WO2013046542A1 (ja) * | 2011-09-27 | 2013-04-04 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装システム |
| US9332684B2 (en) | 2011-09-27 | 2016-05-03 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electronic component mounting system |
| JP2013222828A (ja) * | 2012-04-17 | 2013-10-28 | Panasonic Corp | 電子部品実装システム |
| WO2016159459A1 (ko) * | 2015-03-31 | 2016-10-06 | 씨유테크 주식회사 | 칩마운터의 부품 위치 보정을 통한 표면 실장 장치 |
| JP2021122065A (ja) * | 2016-12-16 | 2021-08-26 | 株式会社Fuji | 基板生産ライン |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3283275B2 (ja) | 2002-05-20 |
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