JP2021122065A - 基板生産ライン - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 299
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 130
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 64
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 57
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 46
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims abstract description 34
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 67
- 238000004891 communication Methods 0.000 abstract description 10
- 230000008859 change Effects 0.000 description 67
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 28
- 230000004044 response Effects 0.000 description 12
- 238000012217 deletion Methods 0.000 description 11
- 230000037430 deletion Effects 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 229940124447 delivery agent Drugs 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000006266 hibernation Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/41815—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by the cooperation between machine tools, manipulators and conveyor or other workpiece supply system, workcell
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/4183—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by data acquisition, e.g. workpiece identification
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
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Abstract
Description
第1実施形態の基板生産ライン1について、図1〜図8を参考にして説明する。図1は、第1実施形態の基板生産ライン1の構成を模式的に示した図である。基板生産ライン1は、5台の基板生産機が上流から下流へと列設されて構成されている。すなわち、半田印刷機11、印刷検査機12、第1電子部品装着機13、第2電子部品装着機14、および基板外観検査機15が、記載された順番に列設されている。なお、印刷検査機12、第1電子部品装着機13、および第2電子部品装着機14は、実施形態の基板生産機である。
次に、それぞれの基板生産機の制御部の機能構成について説明する。図2は、最上流の半田印刷機11の制御部21の機能構成を説明するブロック図である。半田印刷機11の制御部21は、制御機能部として、カメラ制御部41、搬送制御部51、印刷制御部61、段取り替え制御部71、およびファイル作成部81を有する。これらの制御機能部は、相互に連携して制御を進める。
次に、基板種情報ファイルのファイル構成について説明する。前記した基板種情報ファイルFL1、基板種情報ファイルFL2、および基板種情報ファイルFL3は、同一の内容部分を含むので、まとめて説明する。図5は、基板種情報ファイル(FL1、FL2、FL3)のファイル構成を説明する図である。基板種情報ファイルは、ファイル名称Nmおよび内容部分からなる。内容部分は、基板種情報IK、識別情報ID、基板Kの長さ寸法Lgおよび幅寸法Wd、基板Kの表裏Sf、ターミネートフラグTm、ならびにスキップ情報Skpを含む。内容部分は、最上流の基板生産機では新規に作成され、最上流以外の基板生産機ではコピーして作成され、下流側の基板生産機に順番に送られてゆく。
次に、第1実施形態の基板生産ライン1の動作および作用について説明する。図7は、第1実施形態の基板生産ライン1の半田印刷機11から第1電子部品装着機13までの範囲の動作を示した説明図である。図7の左側から右側へと、半田印刷機11、共有記憶部3の第1エリア31、印刷検査機12、共有記憶部3の第2エリア32、第1電子部品装着機13が並んでいる。図7の上側から下側へと、時系列的に動作が示される。
第1実施形態の基板生産ライン1は、上流から下流へと一列に並んで配置され、かつ、それぞれが上流側から基板Kを搬入し、基板Kの種類に対応した生産作業を基板Kに施して下流側に搬出する5台の基板生産機(半田印刷機11、印刷検査機12、第1電子部品装着機13、第2電子部品装着機14、基板外観検査機15)と、複数の基板生産機に対して共通に設けられ、電子化されたファイルを記憶する共有記憶部3と、最上流の基板生産機(半田印刷機11)に設けられ、基板Kを搬入する以前に、基板Kの種類を把握する基板種把握部4と、最下流以外の基板生産機(11、12、13、14)に設けられ、基板Kの搬出に対応して、基板Kの種類を表す基板種情報IKを含んだ基板種情報ファイル(FL1、FL2、FL3)を共有記憶部3に作成するファイル作成部(81、83)と、最上流以外の基板生産機(12、13、14、15)に設けられ、基板Kを搬入する以前に、上流側直近の基板生産機が作成した基板種情報ファイル(FL1、FL2、FL3)を認識するファイル認識部(93、95)と、を備える。
次に、第2実施形態の基板生産ライン10について、第1実施形態と異なる点を主に説明する。図9は、第2実施形態の基板生産ライン10の構成を模式的に示した図である。第2実施形態の基板生産ライン10は、第1実施形態の基板生産ライン1の中の第2電子部品装着機14が、非共有形基板生産機16に置き換えられている。非共有形基板生産機16は、電子化されたファイルを共有記憶部3に作成できないし、共有記憶部3内のファイルを認識することもできない。非共有形基板生産機16として、基板Kを搬送するだけの基板搬送装置や、基板Kを一時的に留め置くバッファ装置、基板Kの表裏を反転する基板反転装置などを例示できる。
なお、第1および第2実施形態において、基板種情報ファイル(FL1、FL2、FL3)の基板種情報IKのみが必須であり、その他の識別情報IDなどは必須でない。また、共有記憶部3の区画化、およびファイル名称Nmの相違化の一方だけを用いて、基板種情報ファイル(FL1、FL2、FL3)の取り違えを防止してもよい。本発明は、その他にも様々な応用や変形が可能である。
Claims (2)
- ペースト状の半田を基板の種類ごとに定められたパターン形状で前記基板に印刷する半田印刷機、前記基板の半田印刷状態を検査する印刷検査機、および前記基板の前記半田の上に電子部品を装着する第1電子部品装着機が上流から下流へと一列に並んで配置された基板生産ラインであって、
前記基板の前記種類を表す第1の基板種情報ファイルであって、前記半田印刷機が作成し、かつ前記印刷検査機が認識および削除する第1の前記基板種情報ファイルを記憶する共有記憶部の第1エリアと、
認識した第1の前記基板種情報ファイルに基づいて前記印刷検査機が作成し、かつ前記第1電子部品装着機が認識および削除する第2の前記基板種情報ファイルを記憶する前記共有記憶部の第2エリアと、
を備える基板生産ライン。 - 前記基板生産ラインは、前記第1電子部品装着機の下流側に、前記基板の前記半田の上に電子部品を装着する第2電子部品装着機、および前記基板に装着された前記電子部品の外観状態を検査する基板外観検査機が一列に並んで配置され、
認識した第2の前記基板種情報ファイルに基づいて前記第1電子部品装着機が作成し、かつ前記第2電子部品装着機が認識および削除する第3の前記基板種情報ファイルを記憶する前記共有記憶部の第3エリアと、
認識した第3の前記基板種情報ファイルに基づいて前記第2電子部品装着機が作成し、かつ前記基板外観検査機が認識および削除する第4の前記基板種情報ファイルを記憶する前記共有記憶部の第4エリアと、
を備える請求項1に記載の基板生産ライン。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021085349A JP6937450B2 (ja) | 2016-12-16 | 2021-05-20 | 基板生産ライン |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018556162A JP6889182B2 (ja) | 2016-12-16 | 2016-12-16 | 基板生産ラインおよび基板生産機 |
PCT/JP2016/087682 WO2018109948A1 (ja) | 2016-12-16 | 2016-12-16 | 基板生産ラインおよび基板生産機 |
JP2021085349A JP6937450B2 (ja) | 2016-12-16 | 2021-05-20 | 基板生産ライン |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018556162A Division JP6889182B2 (ja) | 2016-12-16 | 2016-12-16 | 基板生産ラインおよび基板生産機 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021122065A true JP2021122065A (ja) | 2021-08-26 |
JP6937450B2 JP6937450B2 (ja) | 2021-09-22 |
Family
ID=62558172
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018556162A Active JP6889182B2 (ja) | 2016-12-16 | 2016-12-16 | 基板生産ラインおよび基板生産機 |
JP2021085348A Active JP7024129B2 (ja) | 2016-12-16 | 2021-05-20 | 基板生産方法 |
JP2021085349A Active JP6937450B2 (ja) | 2016-12-16 | 2021-05-20 | 基板生産ライン |
Family Applications Before (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018556162A Active JP6889182B2 (ja) | 2016-12-16 | 2016-12-16 | 基板生産ラインおよび基板生産機 |
JP2021085348A Active JP7024129B2 (ja) | 2016-12-16 | 2021-05-20 | 基板生産方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11022960B2 (ja) |
EP (1) | EP3557348A4 (ja) |
JP (3) | JP6889182B2 (ja) |
CN (1) | CN110050238B (ja) |
WO (1) | WO2018109948A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3557348A4 (en) * | 2016-12-16 | 2020-01-01 | Fuji Corporation | SUBSTRATE PRODUCTION LINE AND SUBSTRATE PRODUCTION MACHINE |
JP7209879B2 (ja) * | 2016-12-16 | 2023-01-20 | 株式会社Fuji | ファイル受け渡し代行部 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4192274C2 (de) * | 1990-09-17 | 1998-08-27 | Honda Motor Co Ltd | Verfahren und System zur Fertigungssteuerung |
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JPH10134111A (ja) * | 1996-10-28 | 1998-05-22 | Sanyo Electric Co Ltd | 情報記録装置、情報記録媒体、及び情報提供装置 |
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EP3557348A4 (en) * | 2016-12-16 | 2020-01-01 | Fuji Corporation | SUBSTRATE PRODUCTION LINE AND SUBSTRATE PRODUCTION MACHINE |
-
2016
- 2016-12-16 EP EP16923942.3A patent/EP3557348A4/en active Pending
- 2016-12-16 WO PCT/JP2016/087682 patent/WO2018109948A1/ja unknown
- 2016-12-16 JP JP2018556162A patent/JP6889182B2/ja active Active
- 2016-12-16 CN CN201680091446.7A patent/CN110050238B/zh active Active
- 2016-12-16 US US16/469,772 patent/US11022960B2/en active Active
-
2021
- 2021-05-20 JP JP2021085348A patent/JP7024129B2/ja active Active
- 2021-05-20 JP JP2021085349A patent/JP6937450B2/ja active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6889182B2 (ja) | 2021-06-18 |
JP7024129B2 (ja) | 2022-02-22 |
EP3557348A1 (en) | 2019-10-23 |
CN110050238A (zh) | 2019-07-23 |
CN110050238B (zh) | 2022-08-12 |
US20200096975A1 (en) | 2020-03-26 |
JPWO2018109948A1 (ja) | 2019-08-08 |
WO2018109948A1 (ja) | 2018-06-21 |
US11022960B2 (en) | 2021-06-01 |
EP3557348A4 (en) | 2020-01-01 |
JP2021121965A (ja) | 2021-08-26 |
JP6937450B2 (ja) | 2021-09-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210520 |
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