KR20120010966A - 전자 부품 실장 라인의 관리 방법 및 그 관리 시스템 - Google Patents

전자 부품 실장 라인의 관리 방법 및 그 관리 시스템 Download PDF

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KR20120010966A
KR20120010966A KR1020110073426A KR20110073426A KR20120010966A KR 20120010966 A KR20120010966 A KR 20120010966A KR 1020110073426 A KR1020110073426 A KR 1020110073426A KR 20110073426 A KR20110073426 A KR 20110073426A KR 20120010966 A KR20120010966 A KR 20120010966A
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가쯔미 히라노
히데후미 히지야
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가부시끼가이샤 히다찌 하이테크 인스트루먼츠
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Abstract

본 발명의 과제는 상류 작업 장치에서 다면취 기판에 대하여 검출한 각종 데이터에 기초하여, 하류 장치에서 이어받은 상기 기판에 대해 각종 데이터를 활용하여 작업하는 경우의 기판 생산 운전 효율의 향상을 도모하는 것이다. 스크린 인쇄기(1)에 있어서 다면취 기판(6)에 소정의 검출 작업을 행한 후에, 이 다면취 기판(6)의 기판명 및 이 기판명의 파일을 작성하고, 이 작성된 파일에 검출 작업의 결과 정보를 격납하고, 이 결과 정보가 격납된 파일을 데이터 서버(7)에 송신하고, 이 다면취 기판(6)의 스크린 인쇄를 끝내면 전자 부품 장착 장치(2)에 다면취 기판(6)을 반송함과 함께 이 다면취 기판(6)에 대응하는 상기 기판명을 송신하고, 전자 부품 장착 장치(2)는 수신한 상기 기판명을 단서로 이 다면취 기판(6)에 대응하는 상기 파일로부터 상기 검출 작업의 결과 정보를 상기 데이터 서버(7)로부터 취득하여, 이 결과 정보에 기초하여 넘겨받은 다면취 기판(6) 상에 전자 부품의 장착 작업을 행한다.

Description

전자 부품 실장 라인의 관리 방법 및 그 관리 시스템{METHOD AND SYSTEM OF MANAGING ELECTRONIC COMPONENTS MOUNTING LINE}
본 발명은, 분단되면 독립된 기판으로서 취급되는 복수의 분할 기판부를 갖는 다면취 기판 상에의 전자 부품의 장착에 관련되는 작업을 행하는 복수의 작업 장치를 구비한 전자 부품 실장 라인의 관리 방법 및 관리 시스템에 관한 것이다.
이러한 종류의 전자 부품 실장 라인의 관리 시스템은, 예를 들면 특허 문헌 1 등에 개시되어 있다. 일반적으로, 상류 작업 장치에서 생산하는 기판에 대하여 검출한 각종 데이터, 예를 들면 기판 위치 인식 정보 등을 하류 작업 장치에, 이 기판을 넘겨줄 때마다, 넘겨줌과 함께 송신하고 있었다.
[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 평11-347859호 공보
그러나, 상류 작업 장치에서 생산하는 기판에 대하여 검출한 각종 데이터를 하류 작업 장치에, 이 기판을 넘겨줄 때마다, 넘겨줌과 함께 송신함에 있어서는, 각종 데이터의 양이 많으면 통신 시간도 길어져, 그 만큼 기판의 생산 효율이 떨어진다고 하는 문제가 생긴다. 특히, 기판이 다면취 기판인 경우에는, 특히 상기 검출한 각종 데이터량이 많아 문제이었다.
따라서, 상류 작업 장치에서 다면취 기판에 대하여 검출한 각종 데이터에 기초하여, 하류 장치에서 이어받은 상기 기판에 이러한 각종 데이터를 활용하여 작업하는 경우에, 기판 생산 운전 효율의 향상을 도모하는 것을 목적으로 한다.
이를 위해 제1 발명은, 분단되면 독립된 기판으로서 취급되는 복수의 분할 기판부를 갖는 다면취 기판 상에의 전자 부품의 장착에 관련되는 작업을 행하는 복수의 작업 장치를 구비한 전자 부품 실장 라인의 관리 방법에 있어서,
상기 전자 부품 실장 라인에 있어서의 상류 작업 장치에 있어서 상기 다면취 기판에 대해서 소정의 검출 작업을 행한 후에, 이 다면취 기판의 기판명 및 이 기판명의 파일을 작성하고,
이 작성된 파일에 상기 검출 작업의 결과 정보를 격납하고,
이 결과 정보가 격납된 상기 파일을 데이터 서버에 송신하고,
상기 상류 작업 장치에서 상기 다면취 기판에 대해서 전자 부품의 장착에 관련되는 작업을 끝내면 하류 작업 장치에 상기 다면취 기판을 반송함과 함께 이 다면취 기판에 대응하는 상기 기판명을 송신하고,
상기 하류 작업 장치는 수신한 상기 기판명을 단서로 이 다면취 기판에 대응하는 상기 파일로부터 상기 검출 작업의 결과 정보를 상기 데이터 서버로부터 취득하여, 이 결과 정보에 기초하여 넘겨받은 상기 다면취 기판에 대해서 전자 부품의 장착에 관련되는 작업을 행하는
것을 특징으로 한다.
제2 발명은, 제1 발명에 있어서, 상기 하류 작업 장치는 자기 장치 내에서 각 스테이지에 상기 다면취 기판을 순차적으로 반송할 때에는, 이 반송에 수반하여 상기 다면취 기판에 대응하는 상기 기판명 정보를 시프트하면서 기억하는 것을 특징으로 한다.
제3 발명은, 분단되면 독립된 기판으로서 취급되는 복수의 분할 기판부를 갖는 다면취 기판 상에의 전자 부품의 장착에 관련되는 작업을 행하는 복수의 작업 장치를 구비한 전자 부품 실장 라인의 관리 시스템에 있어서,
상기 전자 부품 실장 라인에 있어서의 상류 작업 장치는,
상기 다면취 기판에 대해서 소정의 검출 작업을 행한 후에, 이 다면취 기판의 기판명 및 이 기판명의 파일을 작성하는 작성 수단과,
이 작성 수단에 의해 작성된 파일에 상기 검출 작업의 결과 정보를 격납시키도록 제어하는 제어 수단과,
이 결과 정보가 격납된 상기 파일을 데이터 서버에 송신하는 송신 수단과,
상기 다면취 기판에 대해서 전자 부품의 장착에 관련되는 작업을 끝내고 하류 작업 장치에 상기 다면취 기판을 반송할 때에 이 다면취 기판에 대응하는 상기 기판명을 송신하는 송신 수단을 구비하고,
상기 하류 작업 장치는,
수신한 상기 기판명을 단서로 이 다면취 기판에 대응하는 상기 파일로부터 상기 검출 작업의 결과 정보를 상기 데이터 서버로부터 취득하는 취득 수단과,
이 취득 수단이 취득한 상기 결과 정보에 기초하여 넘겨받은 상기 다면취 기판에 대해서 전자 부품의 장착에 관련되는 작업을 행하도록 제어하는 제어 수단을 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명은, 상류 작업 장치에서 다면취 기판에 대하여 검출한 각종 데이터에 기초하여, 하류 장치에서 이어받은 상기 기판에 대해 각종 데이터를 활용하여 작업하는 경우에, 기판 생산 운전 효율의 향상을 도모할 수 있다.
도 1은 전자 부품 실장 라인의 관리 시스템의 개략도를 도시하는 도면.
도 2는 다면취 기판의 평면도.
도 3은 기판명의 시프트에 대해서 설명하기 위한 도면.
도 4는 플로우차트를 설명하는 도면.
도 5는 각 스테이지에 대응하는 기판명 정보를 도시하는 도면.
도 6은 기판명의 시프트의 다른 예에 대해서 설명하기 위한 도면.
이하, 도면에 기초하여 본 발명의 실시 형태에 대해 설명한다. 도 1은 기판인 프린트 기판 상에 전자 부품을 장착하는 전자 부품 실장 라인의 관리 시스템의 개략도이며, 이 전자 부품 실장 라인은 기판인 프린트 기판 상에 땜납 크림을 도포하는 스크린 인쇄기(1)와, 프린트 기판 상에 전자 부품을 장착하는 전자 부품 장착 장치(2, 3, 4)를 구비하고 있지만, 이들의 장치에 한정되지 않고, 전자 부품 실장 라인에 전자 부품의 실장에 관계된 다른 장치도 포함해도 된다.
도 3에 도시한 바와 같이, 상기 스크린 인쇄기(1)는 상류측 작업 장치로부터 프린트 기판을 이어받는 공급 스테이지(1A)와, 이 프린트 기판 상에 스크린 인쇄하는 작업 스테이지(1B)와, 하류측 작업 장치에 프린트 기판을 넘겨주는 배출 스테이지(1C)를 구비하고 있다. 또한, 전자 부품 장착 장치(2, 3, 4)는, 각각 프린트 기판을 이어받는 공급 스테이지(2A, 3A)(전자 부품 장착 장치(4)는 생략)와, 이 프린트 기판 상에 전자 부품을 장착하는 제1 및 제2 작업 스테이지(2B, 2C, 3B, 3C)와, 하류측 작업 장치에 프린트 기판을 넘겨주는 배출 스테이지(2D, 3D)(전자 부품 장착 장치(4)는 생략)를 구비하고 있다.
그리고, 각 스테이지에는 기판 검출 센서(8)가 배설되고, 이 각 기판 검출 센서(8)가 프린트 기판의 도달을 검출하면, 각 스테이지에 있어서의 반송 컨베이어를 구동하는 반송 모터의 구동이 정지되는 구성이다.
그리고, 프린트 기판은 다면취 기판(분할 기판)(6)으로서, 도 2에 점선으로 나뉘어져 나타낸 바와 같이, 각각 분단 가능한 6개의 분할 기판부(6A)로 구성되어, 분단되면 이 분할 기판부(6A)는 독립된 기판으로서 취급된다. 대부분의 경우, 동일한 전자 부품을 동일한 위치에 장착하고, 동일한 장착 패턴이 반복하여 배치되는 경우가 많다.
이 다면취 기판(6)에는, 기판 전체의 위치 인식을 하기 위한 기판 인식 마크(M1)와, 각 분할 기판부(6A)에도 각 분할 기판부(6A)의 위치 인식을 하기 위한 기판 인식 마크(M2)가 부착되어 있고, 또한 불량 분할 기판부(6A)인 경우에는 그것을 의미하는 배드 마크(M3)가 부착되어 있다.
그리고, 스크린 인쇄기(1), 전자 부품 장착 장치(2, 3, 4)는 서로 통신 회선(5)을 통하여 송수신이 가능함과 함께, 각각 상기 통신 회선(5)을 통하여 데이터 서버(7)에도 접속되어 있다.
또한, 상기 스크린 인쇄기(1)에는, 다면취 기판(6)에 부착된 상기 기판 인식 마크(M1, M2)를 촬상하는 기판 인식 카메라나, 스크린에 부착된 스크린 인식 마크를 촬상하는 스크린 인식 카메라를 구비하고, 인식 처리 장치에 의해 각 촬상 화상을 인식 처리한 인식 처리 결과에 기초하여 다면취 기판(6)과 스크린을 위치 정합한 후에, 스키지를 통하여 도포제인 크림 땜납을 다면취 기판(6)에 도포할 수 있다. 따라서, 스크린 인쇄기(1)의 기억 장치에는, 다면취 기판(6)의 위치 정보, 각 분할 기판부(6A)의 위치 정보, 스크린 위치 정보가 격납되어 있다.
또한, 상기 기판 인식 카메라가 다면취 기판(6)의 각 분할 기판부(6A)의 중앙부를 촬상함으로써, 이 촬상 결과를 인식 처리 장치가 인식 처리함으로써, 어느 분할 기판부(6A)에 배드 마크(M3)가 부착되어 있는지를 알 수 있고, 어느 분할 기판부(6A)가 불량인지의 배드 마크 정보를 상기 기억 장치에 격납한다.
또한, 이 스크린 인쇄한 후의 하류측 장치에 반송하기 전에, 다면취 기판(6) 상에 도포된 각 크림 땜납을 상기 기판 인식 카메라가 촬상하고, 인식 처리 장치가 각 크림 땜납을 인식 처리하여 도포된 크림 땜납의 위치 정보를 상기 기억 장치에 격납한다.
또한, 전자 부품 장착 장치(2)는, 다면취 기판(6) 전체의 위치를 파악하기 위한 기판 인식 카메라, 전자 부품의 유지구인 흡착 노즐에 흡착 유지된 전자 부품의 위치를 파악하기 위한 부품 인식 카메라 및 인식 처리 장치나, 필요한 측정 위치에 있어서 다면취 기판(6)의 높이 레벨을 검출하기 위한 기판 높이 측정 센서 등을 구비하고 있다.
이상의 구성에 의해, 도 4의 전자 부품 실장 라인에 따른 다면취 기판(6)의 동작 플로우차트에 기초하여, 동작에 대해서 설명한다. 이하, 본 발명의 전자 부품 실장 라인의 관리 시스템에 따른 선두의 작업 장치인, 예를 들면 스크린 인쇄기(1)의 동작에 대해서, 스텝 번호 S1로부터 스텝 번호 S7에 대해서 설명한다.
우선, 스크린 인쇄기(1)는, 그 상류 작업 장치(도시 생략)로부터 다면취 기판(6)을 넘겨받아, 취해 넣는다(스텝 S1). 그리고, 이 스크린 인쇄기(1)에서, 기판 인식 카메라가 다면취 기판(6)에 부착된 다면취 기판(6) 전체의 위치 인식을 하기 위한 기판 인식 마크(M1) 및 각 분할 기판부(6A)의 위치 인식을 하기 위한 기판 인식 마크(M2)를 촬상하고, 인식 처리 장치가 인식 처리를 실행하고(스텝 S2), 기억 장치에 그들의 위치 정보가 격납된다.
또한, 불량 분할 기판부에는 배드 마크(M3)가 부착되어 있으므로, 상기 기판 인식 카메라가 다면취 기판(6)의 각 분할 기판부(6A)의 중앙부를 촬상하고, 이 촬상 결과를 인식 처리 장치가 인식 처리하고, 이 분할 기판부(6A)가 불량인 배드 마크 정보를 상기 기억 장치에 격납한다.
또한, 스크린 인식 카메라가 스크린에 부착된 스크린 인식 마크를 촬상하고, 인식 처리 장치가 이 촬상 화상의 인식 처리를 실행하고, 상기 기억 장치에 스크린의 위치 정보가 격납된다.
다음으로, 이 기판 인식 처리가 실행되면, 스크린 인쇄기(1)의 제어 장치는 이 다면취 기판마다 기판을 식별하기 위한 정보인 기판 ID명을 작성함과 함께 이 기판 ID명의 파일을 작성하고(스텝 S3), 자기의 상기 기억 장치에 격납된 파일명마다의 파일에 기판 인식 처리 결과를 기록(격납)한다(스텝 S4).
그리고, 스크린 인쇄기(1)는, 이 기록 파일을 상기 통신 회선(5)을 통하여 데이터 서버(7)에 송신하여 격납한다(스텝 S5). 따라서, 기판 ID명마다의 파일에 기판 ID명마다의 정보인 기판 인식 처리 결과, 즉 기판 인식 마크(M1)의 인식 처리 결과, 각 기판 인식 마크(M2)의 인식 처리 결과, 배드 마크 정보, 스크린 인식 마크의 인식 처리 결과가 격납되게 된다.
그리고, 스크린 인쇄기(1)는 인식 처리 장치에 의한 인식 처리 결과에 기초하여, 즉 다면취 기판(6)의 기판 인식 마크(M1)의 인식 처리 결과 및 스크린의 스크린 인식 마크의 인식 처리 결과에 기초하여, 다면취 기판(6)과 스크린을 위치 정합한 후에, 스키지를 통하여 도포제인 크림 땜납을 다면취 기판(6)에 도포한다(스텝 S6).
또한, 이 스크린 인쇄한 후에, 다면취 기판(6)을 하류측 장치에 반송하기 전에, 다면취 기판(6) 상에 도포된 크림 땜납을 상기 기판 인식 카메라가 촬상하고, 인식 처리 장치가 크림 땜납의 촬상 화상을 인식 처리하여, 도포된 크림 땜납의 위치 정보를 상기 기억 장치의 상기 파일에 격납한다.
그리고, 스크린 인쇄를 끝낸 다면취 기판(6)을 하류측 장치인 전자 부품 실장 장치(2)에 반송함과 동시에 상기 기판 ID명을 송신한다(스텝 S7).
그리고, 스크린 인쇄기(1)의 다음의 전자 부품 장착 장치(2)는, 이 스크린 인쇄기(1)로부터 스크린 인쇄된 다면취 기판(6)을 수취함과 동시에 기판 ID명을 수신한다(스텝 S8). 이 수신한 전자 부품 장착 장치(2)에서는, 이 장치 내에서 반송 컨베이어에 의해 상기 다면취 기판(6)을 각 스테이지에 순차적으로 반송하지만, 이 반송에 수반하여 상기 기억 장치에 상기 기판 ID명도 시프트하면서 격납한다(스텝 S9).
이 스텝 S9에 대해서, 도 3 및 도 5에 기초하여 설명한다. 처음에, 스크린 인쇄기(1)의 배출 스테이지(1C)로부터 그 바로 하류의 전자 부품 장착 장치(2)의 공급 스테이지(2A)에, 다면취 기판(6)(기판 ID명:기판 Z1)이 넘겨지고, 공급 스테이지(2A)의 기판 검출 센서(8)가 검출되면, 이 전자 부품 장착 장치(2) 내의 기억 장치 내의 공급 스테이지(2A)에 대응하는 에어리어에, 다면취 기판(6)인 기판 Z1의 기판 ID명을 나타내는 정보(이하, (기판 ID명 정보)라고 함) Z1을 메모리 세트한다. 또한, 마찬가지로, 다면취 기판(6)(기판 ID명:기판 Y1)이 전자 부품 장착 장치(2)의 공급 스테이지(2A)로부터 제1 작업 스테이지(2B)에 반송되어, 제1 작업 스테이지(2B)의 기판 검출 센서(8)가 검출되면, 이 전자 부품 장착 장치(2) 내의 기억 장치 내의 제1 작업 스테이지(2B)에 대응하는 에어리어에, 기판 Y1의 기판 ID명 정보 Y1을 메모리 세트한다. 또한, 마찬가지로, 전자 부품 장착 장치(2)의 제2 작업 스테이지(2C)로부터 배출 스테이지(2D)에 다면취 기판(6)(기판 ID명:기판 X1)이 반송되어, 배출 스테이지(2D)의 기판 검출 센서(8)가 검출되면, 이 전자 부품 장착 장치(2) 내의 기억 장치 내의 배출 스테이지(2D)에 대응하는 에어리어에, 기판 X1의 기판 ID명 정보 X1을 메모리 세트한다.
또한, 제1 작업 스테이지(2B)에는 다면취 기판(6)이 없었으므로 제2 작업 스테이지(2C)에는 이송되지 않고, 이 제2 작업 스테이지(2C)에 있었던 기판 X1이 배출 스테이지(2D)로 이동함으로써 제2 작업 스테이지(2C)에 있어서의 기판 X1의 기판 ID명 정보 X1은 클리어되어, 「없음」으로 된다.
따라서, 이상과 같이, 전자 부품 장착 장치(2)에 있어서는, 다면취 기판(6)이 순차적으로 각 스테이지에 순차적으로 반송되지만, 이 반송에 수반하여 각 스테이지에 대응하는 상기 기판 ID명도 시프트하면서 상기 기억 장치에 격납되게 되고, 이때의 격납된 기판 ID명 정보는, 도 5에 도시한 바와 같은 것으로 된다.
다음으로, 전자 부품 장착 장치(2)에 있어서는, 각 스테이지에 다면취 기판(6)이 반송되고, 제1 작업 스테이지(2B)에도 반입된다(스텝 S10). 그러면, 상기 스크린 인쇄기(1)에 있어서의 기판 Y의 기판 ID명마다의 파일에 격납된 기판 인식 처리 결과, 즉 각 기판 인식 마크(M2)의 인식 처리 결과, 배드 마크 정보, 스크린 인식 마크의 인식 처리 결과를, 전자 부품 장착 장치(1)의 제1 작업 스테이지(2B)에 반입된 기판 Y의 기판 ID명을 단서로 하여, 전자 부품 장착 장치(2)는 데이터 서버(7)로부터 통신 회선(5)을 통해서 수신하여 취득한다.
그리고, 제1 작업 스테이지(2B)에 반입된 기판 Y에 대해서 생산 작업, 즉 전자 부품의 장착 동작을 행한다(스텝 S12). 이 경우, 이 전자 부품 장착 장치(2)에 있어서는 다면취 기판(6)에 대해서, 전자 부품의 장착 동작 전에, 기판 인식 카메라가 다면취 기판(6)의 기판 인식 마크(M1)를 촬상하여 인식 처리 장치가 인식 처리하지만, 배드 마크(M3)에 대해서는 촬상 및 인식 처리는 하지 않고, 또한 각 분할 기판부(6A)에 있어서의 각 기판 인식 마크(M2)의 촬상 및 인식 처리는 하지 않는다.
또한, 이 전자 부품 장착 장치(2)는, 전자 부품의 장착 동작 전에, 도시하지 않은 기판 높이 측정 센서로, 필요한 측정 위치에 있어서 다면취 기판(6)의 높이 레벨을 검출하고, 전술한 데이터 서버(7)의 기판 ID명의 파일에 기판 높이 정보를 격납한다. 이에 의해, 전자 부품 장착 장치(2)뿐만 아니라, 전자 부품 장착 장치(3, 4)에 있어서도 이 데이터 서버(7)의 기판 ID명의 파일에 격납된 기판 높이 정보를 활용할 수 있다.
그리고, 이 기판 높이 정보에 기초하여, 전자 부품 장착 장치(2)의 전자 부품의 다면취 기판(6)에의 장착시에는, 전자 부품의 유지 수단인 흡착 노즐의 하강 한계를 제어함으로써 기판 높이 레벨에 맞추어 적절하게 장착된다. 또한, 스크린 인쇄기(1)로부터 취득한 각 기판 인식 마크(M2)의 인식 처리 결과, 배드 마크 정보, 크림 땜납의 위치 정보에 기초하여, 불량 분할 기판부(6A)를 제외하고, 전자 부품의 장착을 행한다(스텝 S12).
즉, 배드 마크 정보에 기초한 불량 분할 기판부(6A)를 제외한 다른 분할 기판부(6A)에 대해서, 이 전자 부품 장착 장치(2)에서 인식 처리한 기판 인식 마크(M1, M2)의 인식 처리 결과와 스크린 인쇄기(1)에서 인식 처리한 기판 인식 마크(M1)의 인식 처리 결과를 가미하고, 또한 스크린 인쇄기(1)에서 인식 처리한 크림 땜납의 위치 정보에 기초하여, 크림 땜납 상에 전자 부품의 리드가 재치하도록 제어되어 장착된다.
그리고, 스텝 S7 이후와 마찬가지로, 전자 부품의 장착 동작을 끝낸 다면취 기판(6)을 하류측 장치인 전자 부품 실장 장치(3)에 반송함과 동시에 상기 기판 ID명을 송신하도록 하여, 마찬가지의 처리를, 전자 부품 장착 장치(3, 4)에 있어서도 행한다(스텝 S13). 이 경우, 전자 부품 장착 장치(3, 4)에 있어서는, 데이터 서버(7)에 격납되어 있는 전자 부품 장착 장치(2)에서 계측된 기판 높이 정보를 활용하게 된다.
또한, 상술한 바와 같이, 다면취 기판(6)의 반송에 수반하여 전자 부품 장착 장치(2)의 기억 장치에 기판 ID명을 시프트하면서 격납하도록 하였지만, 도 3에 도시한 바와 같은 격납의 방법에 대해서, 다른 전자 부품 장착 장치(3, 4)에 있어서도 마찬가지로 적용할 수 있다.
또한, 전자 부품 장착 장치(2)에 있어서, 이 장치 내에서 반송 컨베이어에 의해 상기 다면취 기판(6)을 각 스테이지에 순차적으로 반송하지만, 이 반송에 수반하여 기억 장치에 기판 ID명을 시프트하면서 격납하도록 하였지만, 이 격납의 방법에 대해서 다른 실시 형태에 대해서, 도 6에 기초하여 설명한다. 이 외의 실시 형태는, 반송 방향의 길이 L이 긴 대(大) 기판용이며, 반송 방향의 길이 L이 예를 들면, 260㎜ 초과로부터 610㎜ 이하의 것이며, 이하 설명한다.
전자 부품 장착 장치(2)의 제2 작업 스테이지(2C)로부터 전자 부품 장착 장치(3)의 제2 작업 스테이지(3C)에 기판 X2가 반송되고, 전자 부품 장착 장치(3)의 제2 작업 스테이지(3C)의 기판 검출 센서(8)가 기판 X2를 검출하면, 이 전자 부품 장착 장치(3) 내의 기억 장치 내의 제2 작업 스테이지(3C)에 대응하는 에어리어에, 다면취 기판(6)인 기판 X2의 기판 ID명 정보 X2가 메모리 세트된다. 이 경우, 전자 부품 장착 장치(2)의 배출 스테이지(2D)나, 전자 부품 장착 장치(3)의 공급 스테이지(3A) 및 제1 작업 스테이지(3B)는, 다면취 기판(6)이 통과하는 것뿐이며, 정지된 장소인 전자 부품 장착 장치(3)의 제2 작업 스테이지(3C)에서 기판 검출 센서(8)가 검출하면, 전술한 바와 같이, 기판 X2의 기판 ID명 정보 X2가 메모리 세트된다.
그리고, 전자 부품 장착 장치(2)는, 기판 ID명을 이용하여 데이터 서버(7)에 조회하고, 이 기판 ID명에 기초하여 데이터 서버(7)로부터 기판 인식 처리 결과 등의 정보가 전자 부품 장착 장치(2)에 보내어지게 되는 것이다.
그리고, 전자 부품 장착 장치(2)의 제2 작업 스테이지(2C)로부터 전자 부품 장착 장치(3)의 제2 작업 스테이지(3C)에 기판 X2가 반송되면, 전자 부품 장착 장치(2)에서는 기판 없음으로 되어, 스크린 인쇄기(1)에 기판의 요구가 이루어진다. 이 때문에, 스크린 인쇄기(1)로부터 전자 부품 장착 장치(2)에 기판 Y2가 반송되어, 전자 부품 장착 장치(2)의 제2 작업 스테이지(2C)의 기판 검출 센서(8)가 검출하면, 이 전자 부품 장착 장치(2) 내의 기억 장치 내의 제2 작업 스테이지(2C)에 대응하는 에어리어에, 다면취 기판(6)인 기판 Y2의 기판 ID명 정보 Y2가 메모리 세트된다.
스크린 인쇄기(1)의 작업 스테이지(1B)로부터 전자 부품 장착 장치(2)의 제2 작업 스테이지(2C)에 기판 Y2가 반송되면, 스크린 인쇄기(1)에서는 기판 없음으로 되어, 스크린 인쇄기(1)의 상류측 장치에 기판의 요구가 이루어진다. 이 때문에, 상류측 장치로부터 스크린 인쇄기(1)에 기판 Z2가 반송되어, 스크린 인쇄기(1)의 작업 스테이지(1B)의 기판 검출 센서(8)가 검출하면, 이 스크린 인쇄기(1) 내의 기억 장치 내의 작업 스테이지(1B)에 대응하는 에어리어에, 다면취 기판(6)인 기판 Z2의 기판 ID명 정보 Z2가 메모리 세트된다.
이상과 같이, 각 작업 장치간에서 반송 컨베이어에 의해 다면취 기판(6)을 하류측 장치에 순차적으로 반송하지만, 이 반송에 수반하여 기억 장치에 기판 ID명을 시프트하면서 격납하도록 한다.
종래, 다면취 기판(6)을 넘겨줄 때마다, 넘겨줌과 함께 다면취 기판(6)에 대한 계측ㆍ검출한 각종 데이터를 송신함에 있어서는, 각종 데이터의 양이 많으면 통신 시간도 길어지므로, 그 만큼 기판의 생산 효율이 떨어진다고 하는 문제가 생겼었지만, 본 발명은 상류측 작업 장치에서 다면취 기판(6)에 대한 계측ㆍ검출한 각종 데이터를 데이터 서버(47)에 격납하고, 하류측 장치에서 상류측 장치로부터 이어받은 다면취 기판(6)에 대한 각종 데이터를 데이터 서버로부터 읽어내어 활용하여 작업하기 때문에, 기판 생산 운전 효율의 향상을 도모할 수 있다.
이상과 같이 본 발명의 실시 양태에 대해서 설명하였지만, 상술한 설명에 기초하여 당업자에 있어서 다양한 대체예, 수정 또는 변형이 가능하며, 본 발명은 그 취지를 일탈하지 않는 범위에서 전술한 다양한 대체예, 수정 또는 변형을 포함하는 것이다.
1 : 스크린 인쇄기
2, 3, 4 : 전자 부품 장착 장치
5 : 통신 회선
6 : 다면취 기판
7 : 데이터 서버

Claims (3)

  1. 분단되면 독립된 기판으로서 취급되는 복수의 분할 기판부를 갖는 다면취(多面取) 기판 상에의 전자 부품의 장착에 관련되는 작업을 행하는 복수의 작업 장치를 구비한 전자 부품 실장 라인의 관리 방법에 있어서,
    상기 전자 부품 실장 라인에 있어서의 상류 작업 장치에 있어서 상기 다면취 기판에 대해서 소정의 검출 작업을 행한 후에, 이 다면취 기판의 기판명 및 이 기판명의 파일을 작성하고,
    이 작성된 파일에 상기 검출 작업의 결과 정보를 격납하고,
    이 결과 정보가 격납된 상기 파일을 데이터 서버에 송신하고,
    상기 상류 작업 장치에 있어서 상기 다면취 기판에 대해서 전자 부품의 장착에 관련되는 작업을 끝내면 하류 작업 장치에 상기 다면취 기판을 반송함과 함께 이 다면취 기판에 대응하는 상기 기판명을 송신하고,
    상기 하류 작업 장치는 수신한 상기 기판명을 단서로 이 다면취 기판에 대응하는 상기 파일로부터 상기 검출 작업의 결과 정보를 상기 데이터 서버로부터 취득하여, 이 결과 정보에 기초하여 넘겨받은 상기 다면취 기판에 대해서 전자 부품의 장착에 관련되는 작업을 행하는
    것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 라인의 관리 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 하류 작업 장치는 자기 장치 내에서 각 스테이지에 상기 다면취 기판을 순차적으로 반송할 때에는, 이 반송에 수반하여 상기 다면취 기판에 대응하는 상기 기판명 정보를 시프트하면서 기억하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 라인의 관리 방법.
  3. 분단되면 독립된 기판으로서 취급되는 복수의 분할 기판부를 갖는 다면취 기판 상에의 전자 부품의 장착에 관련되는 작업을 행하는 복수의 작업 장치를 구비한 전자 부품 실장 라인의 관리 시스템에 있어서,
    상기 전자 부품 실장 라인에 있어서의 상류 작업 장치는,
    상기 다면취 기판에 대해서 소정의 검출 작업을 행한 후에, 이 다면취 기판의 기판명 및 이 기판명의 파일을 작성하는 작성 수단과,
    이 작성 수단에 의해 작성된 파일에 상기 검출 작업의 결과 정보를 격납시키도록 제어하는 제어 수단과,
    이 결과 정보가 격납된 상기 파일을 데이터 서버에 송신하는 송신 수단과,
    상기 다면취 기판에 대해서 전자 부품의 장착에 관련되는 작업을 끝내고 하류 작업 장치에 상기 다면취 기판을 반송할 때에 이 다면취 기판에 대응하는 상기 기판명을 송신하는 송신 수단을 구비하고,
    상기 하류 작업 장치는,
    수신한 상기 기판명을 단서로 이 다면취 기판에 대응하는 상기 파일로부터 상기 검출 작업의 결과 정보를 상기 데이터 서버로부터 취득하는 취득 수단과,
    이 취득 수단이 취득한 상기 결과 정보에 기초하여 넘겨받은 상기 다면취 기판에 대해서 전자 부품의 장착에 관련되는 작업을 행하도록 제어하는 제어 수단을 구비한
    것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 라인의 관리 시스템.
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