CN103379742A - 电子元件安装系统 - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于提供一种电子元件安装系统，能够在将作业结果前馈于后工序的方式中通过简便的方法保证基板和作业结果数据的对应关系。具备：基板待机装置（M3），作为设有多个使基板单独地待机的待机位置的基板待机部；存储装置（60）（待机基板信息存储部），将关于正待机于基板待机装置（M3）的基板（4）的基板ID（基板识别信息）与待机位置建立关联而进行存储；及基板ID管理部（46）（识别信息更新处理部），随着基板（4）从印刷检查装置（M2）向基板待机装置（M3）的移动，更新将被存储于存储装置（60）的基板ID，将已被存储于存储装置（60）的基板ID及与该基板ID建立关联的检查结果数据传递至元件搭载装置（M4）。

Description

电子元件安装系统

技术领域

本发明涉及一种将电子元件安装于基板而制造安装基板的电子元件安装系统。

背景技术

将电子元件安装于基板而制造安装基板的电子元件安装系统是将焊锡印刷装置、电子元件搭载装置、回流装置等多个电子元件安装用装置连接而构成的。近几年，随着安装作业精度的提高和生产率提高的要求，正在采用将电子元件安装系统的各工序中的检查结果前馈于后工序的方式（例如参照专利文献1）。在该专利文献例所示的现有技术中，在将电子元件安装于由多个单位基板构成的多倒角基板的元件安装中，通过焊锡印刷状态检查来判断焊锡的印刷状态是否良好，将判断结果作为焊锡检查数据前馈于后工序的电子元件搭载装置。由此，获得能够排除将电子元件搭载于印刷不良的单位基板的浪费的效果。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-202804号公报

发明内容

在上述的前馈方式中，后工序的作业根据检查结果数据来执行，所以要求在基板搬运、数据传送的过程中保证实物的基板和检查结果数据的对应关系。然而，在包括上述的专利文献例的现有技术中，在构成电子元件安装系统的各装置间存在基板待机输送机等供多个基板待机的空间时，在待机中的基板因某些理由被抽出或落下的情况下，产生的结果是实际搬入后工序的基板和传送的检查结果数据的对应关系错乱。

为了防止这种不良情况，考虑在各个基板上设置识别用的ID标记，使识别信息和各个检查结果数据建立联结，每次在作业执行时由ID读取装置读取ID标记而识别基板，从而保证基板和检查结果数据的对应关系。然而，识别用的ID标记通常只设置于表面，所以在以背面为对象的作业执行时不能够读取ID标记。因此，为了在表背两面可靠地进行基板的识别，需要在基板的下表面侧增设ID读取装置，以在以背面为对象的作业时也能够读取ID标记，由此产生的结果是导致装置复杂化和设备费用增大。如此，在现有的电子元件安装系统中，存在的问题是难以在将检查作业等的作业结果前馈于后工序的方式中通过简便的方法保证基板和作业结果数据的对应关系。

因此，本发明的目的在于提供一种电子元件安装系统，能够在将作业结果前馈于后工序的方式中通过简便的方法保证基板和作业结果数据的对应关系。

本发明的电子元件安装系统将多个电子元件安装用装置连接而构成，将电子元件安装于基板而制造安装基板，所述电子元件安装系统具备：上游侧装置，将所述基板作为对象来执行第一作业动作；存储部，将所述第一作业动作的结果作为与对各个基板进行确定的基板识别信息建立关联的单独的作业结果数据来进行存储；下游侧装置，配置于所述上游侧装置的下游侧，将执行了第一作业动作后的基板作为对象来执行第二作业动作；基板待机部，设置于所述基板从所述上游侧装置向所述下游侧装置移动的移动路径，并设有多个使所述基板单独地待机的待机位置；基板搬运部，接收表示能够进行从所述上游侧装置的基板搬出的可搬出信号、对应搬入该搬出的基板而使该基板待机的所述待机位置进行确定的第一待机位置信息、以及表示能够进行向所述下游侧装置的基板搬入的可搬入信号、对该应搬入的基板正待机中的所述待机位置进行确定的第二待机位置信息，而执行从上游侧装置向所述基板待机部搬入基板的搬入动作及从该基板待机部向下游侧装置搬出基板的搬出动作；待机基板信息存储部，将关于正待机于所述基板待机部的多个基板的基板识别信息与所述待机位置建立关联而进行存储；识别信息更新处理部，随着所述搬入动作及搬出动作，更新将被存储于所述待机基板信息存储部的基板识别信息；第一信息传递单元，将已被存储于所述待机基板信息存储部的基板识别信息及与该基板识别信息建立关联的所述作业结果数据传递至所述下游侧装置；及第二信息传递单元，在所述上游侧装置和基板待机部之间收发所述可搬出信号和第一待机位置信息，并在所述下游侧装置和基板待机部之间收发所述可搬入信号和第二待机位置信息。

并且，本发明的电子元件安装系统将多个电子元件安装用装置连接而构成，通过焊锡接合将电子元件安装于基板而制造安装基板，所述电子元件安装系统具备：印刷装置，将焊锡印刷于在所述基板上形成的电极；印刷检查装置，检查印刷于所述基板的焊锡的印刷状态；存储部，将所述印刷状态的检查结果作为与对各个基板进行确定的基板识别信息建立关联的单独的检查结果数据来进行存储；元件搭载装置，配置于所述印刷检查装置的下游侧，具备元件搭载机构，该元件搭载机构以所述焊锡的印刷状态的检查后的基板为对象，从元件供给部拾取电子元件，并根据所述检查结果数据将该电子元件搭载于印刷了焊锡的所述基板；基板待机部，设置于所述基板从所述印刷检查装置向所述元件搭载装置移动的移动路径，并设有多个使所述基板单独地待机的待机位置；基板搬运部，接收表示能够进行从所述印刷检查装置的基板搬出的可搬出信号、对应搬入该搬出的基板而使该基板待机的所述待机位置进行确定的第一待机位置信息、以及表示能够进行向所述元件搭载装置的基板搬入的可搬入信号、对该应搬入的基板正待机中的所述待机位置进行确定的第二待机位置信息，而执行从印刷检查装置向所述基板待机部搬入基板的搬入动作及从该基板待机部向元件搭载装置搬出基板的搬出动作；待机基板信息存储部，将关于正待机于所述基板待机部的多个基板的基板识别信息与所述待机位置建立关联而进行存储；识别信息更新处理部，随着所述搬入动作及搬出动作，更新将被存储于所述待机基板信息存储部的基板识别信息；第一信息传递单元，将已被存储于所述待机基板信息存储部的基板识别信息及与该基板识别信息建立关联的所述作业结果数据传递至所述元件搭载装置；及第二信息传递单元，在所述印刷检查装置和基板待机部之间收发所述可搬出信号和第一待机位置信息，在所述元件搭载装置和基板待机部之间收发所述可搬入信号和第二待机位置信息。

发明效果

根据本发明，在具有在基板从作为上游侧装置的印刷检查装置向作为下游侧装置的元件搭载装置移动的移动路径上设有多个使基板单独地待机的待机位置的基板待机部的结构中，具备：待机基板信息存储部，将关于正待机于该基板待机部中的多个基板的基板识别信息与待机位置建立关联而进行存储；及识别信息更新处理部，随着基板从印刷检查装置向基板待机部的移动，更新将被存储于待机基板信息存储部的基板识别信息；将已被存储于待机基板信息存储部的基板识别信息及与该基板识别信息建立关联的检查结果数据传递至元件搭载装置，由此能够在将检查结果前馈于后工序的方式中通过简便的方法保证基板和检查结果数据的对应关系。

附图说明

图1是本发明的一实施方式的电子元件安装系统的俯视图。

图2是配置于本发明的一实施方式的电子元件安装系统的基板待机装置的结构说明图。

图3是表示本发明的一实施方式的电子元件安装系统的控制系统的结构的框图。

图4是表示本发明的一实施方式的电子元件安装系统中的印刷检查处理的流程图。

图5是表示本发明的一实施方式的电子元件安装系统中的元件安装处理的流程图。

标号说明

1       电子元件安装系统

3       基板搬运机构

4       基板

17      相机

18      输送机机构

19      基板搬运机构

20      基板缓存部

20a     料箱

30      LAN线路

M1      印刷装置

M2      印刷检查装置

M3      基板待机装置

M4      元件搭载装置

S1～S4  收纳段

具体实施方式

首先，参照图1对电子元件安装系统1的结构进行说明。电子元件安装系统1具有通过焊锡接合将电子元件安装于基板而制造安装基板的功能，串联连接多个电子元件安装用装置而构成。在此，形成在串联连接的印刷装置M1、印刷检查装置M2（上游侧装置）、基板待机装置M3的下游串联连接元件搭载装置M4（下游侧装置）而成的结构。

以下，对各装置的结构进行说明。印刷装置M1具有将电子元件接合用的焊锡膏印刷于作为安装对象的基板的功能，在基台2A的上表面配置有将作为安装对象的基板4沿基板搬运方向搬运的基板搬运机构3及定位并保持被搬运的基板4的基板定位部5。在基板定位部5的上方配置有张开于掩模框14的掩模板15，而且在掩模板15的上方配置有网版印刷部36（参照图3），该网版印刷部36为由Y轴工作台11水平驱动保持于移动梁12的涂刷器单元13的结构。

使从上游侧供给（箭头a）并由基板定位部5定位后的基板4抵接于掩模板15的下表面，驱动Y轴工作台11而使涂刷器单元13在被供给了焊锡膏的掩模板15的上表面滑动，从而在形成于基板4的元件连接用的电极上经由设置于掩模板15的图案孔印刷焊锡膏。即，作为上游侧的作业装置的印刷装置M1对基板4进行第一作业动作即焊锡膏的印刷作业。

印刷检查装置M2接收由印刷装置M1执行印刷作业后的基板4，具有进行检查印刷于基板4的焊锡膏的印刷状态的印刷检查的功能。在印刷检查装置M2的基台2B的上表面配置有与印刷装置M1连接的基板搬运机构3及基板定位部5。而且在基板定位部5的上方配置有通过由Y轴工作台11、移动梁16构成的相机移动机构来进行水平移动的检查用的相机17。通过驱动相机移动机构，相机17在基板4的上方沿水平方向移动，对基板4的任意位置进行拍摄。然后，由图像识别部43（参照图3）对该拍摄结果进行识别处理，由检查处理部44对识别处理结果进行判断处理，由此执行印刷检查。

在该印刷检查中，对每个单独的基板4生成并存储作为单独的作业结果数据的检查结果数据，该检查结果数据包括印刷状态的良否判断结果和表示该基板上的焊锡膏的印刷位置距标准位置的位置偏移状态的位置偏移量的检测结果。然后，这些检查结果数据被传递至下游的元件搭载装置M4。在元件搭载装置M4中，根据这些焊锡位置偏移量数据，对该基板4进行安装电子元件时的元件搭载位置的校正。

在此，参照图2对在印刷检查装置M2的下游配置的基板待机装置M3的结构进行说明。在基台2C上与印刷检查装置M2的基板搬运水平相当的高度位置，沿X方向配置有输送机机构18。在基台2C的上表面配置有基板缓存部20，该基板缓存部20内置有由升降基体20b保持下部而升降自如的料箱20a。在料箱20a中设有单独地收纳基板4的多个收纳段S，在这些收纳段S上标记有对该收纳段S的位置进行确定的收纳段编号S(N)。

升降基体20b通过升降机构20c升降，能够使料箱20a的任意收纳段S与基于输送机机构18的基板搬运水平对合，该升降机构20c的结构为由升降马达20e驱动进给丝杠20d旋转。由此，能够将从作为上游侧装置的印刷检查装置M2交接来的基板4搬入作为待机位置的任意收纳段S而使其待机，并且能够将正待机于任意的收纳段S中的基板4从料箱20a搬出而交接至作为下游侧装置的元件搭载装置M4。因此，基板待机装置M3设置于基板4从作为上游侧装置的印刷检查装置M2向作为下游侧装置的元件搭载装置M4移动的移动路径，成为设有多个使基板4单独地待机的待机位置的基板待机部。

基板待机装置M3作为内部控制功能具备基板待机控制部20f，基板待机控制部20f控制输送机机构18及升降机构20c来执行基板待机动作。基板待机控制部20f具有如下功能：经由分别与作为上游侧装置的印刷检查装置M2及作为下游侧装置的元件搭载装置M4连接的单独的信号线（参照图3所示的信号线57、58），进行示出基板搬运的可否的标志信号的收发，并且始终监视料箱20a的各收纳段S中基板4的有无。

因此，根据来自上游侧装置的可搬出信号、来自下游侧装置的可搬入信号、及表示料箱20a中作为待机位置的各收纳段中基板4的有无的待机位置信息，基板待机控制20f控制输送机机构18及升降机构20c，由此即便在从上游侧装置的基板搬出和向下游侧装置的基板搬入的时刻不同步的情况下，也能够通过基板待机装置M3的基板缓存功能而无搬运故障地正常执行上游侧装置和下游侧装置之间的基板搬运动作。

即，基板待机控制部20f接收从印刷检查装置M2输出的、表示能够进行基板搬出的可搬出信号和对应将该搬出的基板4搬入而使其待机的空的收纳段S进行确定的第一待机位置信息，而执行从印刷检查装置M2向基板待机装置M3搬入基板4的搬入动作。并且，接收表示能够进行向元件搭载装置M4的基板搬入的可搬入信号和对该应搬入的基板4正待机中的收纳段S进行确定的第二待机位置信息，而执行从基板待机位置M3向元件搭载装置M4搬出基板4的搬出动作。表示作为基板待机装置M3中的基板4的搬入、搬出的对象的位置的第一待机位置信息、第二待机位置信息从基板待机控制部20f经由信号线57、58（参照图3）传递至印刷检查装置M2、基板待机装置M3。

对在基板待机装置M3的下游配置的元件搭载装置M4的结构进行说明。在基台2D的中央沿基板搬运方向（X方向）配置有基板搬运机构19。基板搬运机构19搬运从印刷检查装置M2经由基板待机装置M3传送来的基板4，并借助下面说明的元件搭载机构55（参照图3）定位于用于进行元件搭载作业的安装台。

在基板搬运机构19的两侧分别设有元件供给部23，在元件供给部23排列设置有多个带式供料器24。带式供料器24通过对保持将被安装于基板4的电子元件的载带进行间距进给，向元件拾取位置供给电子元件。在基台2D的X方向侧的端部配置有Y轴移动工作台21，在与Y轴移动工作台21结合的两个X轴移动工作台22上分别安装有搭载头25。搭载头25具备多个单位搭载头，通过安装于各单位搭载头的吸嘴，利用真空吸附而保持电子元件。

通过驱动Y轴移动工作台21及X轴移动工作台22，搭载头25沿X方向、Y方向水平移动。由此，搭载头25分别从元件供给部23的带式供料器24吸附并取出电子元件，并在执行第一作业动作即焊锡印刷作业之后，执行将电子元件移送搭载于在基板搬运机构19的安装台定位的基板4的第二作业动作。Y轴移动工作台21、X轴移动工作台22、搭载头25构成如下的元件搭载机构55（参照图3）：从元件供给部23拾取电子元件，并根据从印刷检查装置M2传递的检查结果数据将电子元件搭载于印刷了焊锡的基板4。

在搭载头25的移动路径上设有元件识别相机26，通过保持了电子元件的搭载头25在元件识别相机26的上方移动，元件识别相机26从下方拍摄由搭载头25保持的电子元件而进行识别。

接着，参照图3对电子元件安装系统1的控制系统的结构进行说明。在图3中，印刷装置M1、印刷检查装置M2、元件搭载装置M4分别经由LAN线路30相互连接，而且LAN线路30连接于管理计算机31。即，LAN线路30形成将印刷检查装置M2和元件搭载装置M4相互连接的结构，管理计算机31具有管理电子元件安装系统1的整体动作的功能。

印刷装置M1具备通信部32、印刷控制部33、印刷数据存储部34、机构驱动部35。通信部32在管理计算机31及其他装置之间经由LAN线路30进行信号的收发。印刷控制部33根据经由通信部32接收的控制信号来控制由印刷装置M1进行的印刷作业。印刷数据存储部34对每种基板存储印刷作业的执行所需要的印刷数据。机构驱动部35由印刷控制部33控制，而控制基板搬运机构3、基板定位部5、网版印刷部36。

印刷检查装置M2具备通信部41、检查控制部42、图像识别部43、检查处理部44、检查结果数据存储部45、基板ID管理部46及搬运处理部47。通信部41在管理计算机31及其他装置之间经由LAN线路30进行信号的收发。检查控制42控制由印刷检查装置M2执行的印刷检查作业。

图像识别部43对由相机17拍摄的印刷后的基板4的图像进行识别处理。检查处理部44根据由图像识别部43进行识别处理后的结果进行用于对每个单独的基板4执行印刷检查的处理。在该印刷检查中，对每个单独的基板4生成检查结果数据，该检查结果数据包括印刷状态的良否判断结果和位置偏移量的检测结果，该位置偏移量表示该基板上的焊锡膏的印刷位置距标准位置的位置偏移状态。检查结果数据存储部45存储如此生成的检查结果数据。

在该检查结果数据中，包括表示各基板4的印刷状态的良否判断结果的良否判定数据45a、表示位置偏移量的检测结果的位置偏移量数据45c及作为对各个基板4进行确定而区别于其他基板的基板识别信息的基板ID45b。即，检查结果数据存储部45作为存储部发挥作用，该存储部将印刷状态的检查结果作为与对各个基板4进行确定的基板识别信息建立关联的单独的检查结果数据来进行存储。此外，也可以将检查结果数据经由LAN线路30发送至管理计算机31，并存储于管理计算机31的存储装置。

基板ID管理部46进行与基板识别信息的管理有关的处理，该基板识别信息是为了保证在印刷检查装置M2中作为印刷检查的对象的基板4和关于该基板4取得的检查结果数据的对应关系所需要的。在电子元件安装生产线中不一定对所有作为作业对象的基板4给予识别个体的基板ID。然而，在印刷检查后的作业管理中，需要严密地管理检查结果数据和各个基板的对应关系，所以在印刷检查装置M2中设置基板ID管理功能，执行为了保证基板ID和检查结果数据的对应关系所需要的处理。

首先，在预先用条形码等给予基板ID的基板4成为印刷检查的对象的情况下，基板ID管理部46通过条形码读取器等读取基板ID，并作为基板ID45b写入检查结果数据存储部45。另外，在以没有给予基板ID的基板4为印刷检查的对象的情况下，基板ID管理部46对每个新搬入的基板生成固有的基板ID，并作为基板ID45b写入检查结果数据存储部45。然后，在印刷检查后的基板4从印刷检查装置M2搬出时，基板ID管理部46输出与该作为搬出对象的基板4对应的基板ID。

然后，输出的基板ID被写入与LAN线路30连接的存储装置60。存储装置60作为待机基板信息存储部发挥作用，该待机基板信息存储部将关于正待机于收纳段的基板4的基板ID（基板识别信息）与对收纳段进行确定的收纳段编号S（N）建立关联而进行存储，所述收纳段作为在基板待机部即基板待机装置M3的料箱20a设置有多个的待机位置。

在此，存储于存储装置60的基板ID随着基板4从印刷检查装置M2向设置于基板待机装置M3的料箱20a的收纳段S的移动、正待机于收纳段S的基板4向元件搭载装置M4的移动，由基板ID管理部46改写与该基板4对应的基板ID而将其更新。因此，基板ID管理部46作为识别信息更新处理部发挥作用，该识别信息更新处理部随着从印刷检查装置M2向基板待机装置M3的搬入动作及从基板待机装置M3向元件搭载装置M4的搬出动作，更新将被存储于待机基板信息存储部的基板识别信息。

此外，电子元件安装系统1的结构中的存储装置60的所属没有特别限定，可以利用印刷检查装置M2、基板待机装置M3、元件搭载装置M4中任一个的存储功能，也可以利用管理计算机31的存储功能，还可以使用与LAN线路30连接的独立的存储装置作为存储装置60。

搬运处理部47通过信号线57与基板待机装置M3的基板待机控制部20f连接，在进行以印刷检查装置M2为对象的基板4的搬运时，以标志信号的形式示出印刷检查装置M2的状态是否为可搬运基板的状态。即，根据基板搬出准备完成标志为0、1中的哪一个来示出可否进行基板4从印刷检查装置M2向下游侧的搬出。基板4从印刷检查装置M2的基板搬运机构3向基板待机装置M3的输送机机构18的移动在从搬运处理部47向基板待机控制部20f示出基板搬出准备完成标志=1（可搬出信号）的状态下执行。

元件搭载装置M4分别具备通信部51、搭载控制部52、搭载数据存储部53、机构驱动部54、搬运处理部56。通信部51在其他装置及管理计算机31之间经由LAN线路30进行信号的收发。搭载控制部52控制由元件搭载装置M4进行的元件搭载作业。搭载数据存储部53对每种基板存储元件搭载作业所需要的数据。机构驱动部54由搭载控制部52控制而驱动基板搬运机构19及元件搭载机构55。

进行搭载控制部52对元件搭载机构55的控制时，搭载控制部52经由通信部51、LAN线路30访问存储装置60，并取得写入存储装置60的基板ID，换言之就是对在该时刻正在设定于基板待机装置M3的待机位置上待机中的基板4进行确定的基板ID。随后，从印刷检查装置M2的检查结果数据存储部45取得与被确定的基板ID建立关联的检查结果数据。然后，在进行元件搭载动作的执行时，根据取得的检查结果数据的位置偏移量数据45c控制元件搭载机构55，从而校正电子元件的元件搭载位置。

在上述结构中，LAN线路30、印刷检查装置M2所具备的通信部41、元件搭载装置M4所具备的通信部51作为第一信息传递单元，其将基板ID及检查结果数据传递至作为下游侧装置的元件搭载装置M4，所述基板ID作为存储于待机基板信息存储部即存储装置60的基板识别信息，所述检查结果数据作为与该基板ID建立关联并存储于印刷检查装置M2的检查结果数据存储部45的作业结果数据。

搬运处理部56经由信号线58与基板待机装置M3的基板待机控制部20f连接，与印刷检查装置M2中的搬运处理部47同样，进行以元件搭载装置M4为对象的基板4的搬运时，以标志信号的形式向基板待机控制部2f示出元件搭载装置M4的基板搬运机构19的状态是否为可搬运基板的状态。即，根据基板搬入准备完成标志为0、1中的哪一个来示出可否进行基板4从上游侧向基板搬运机构19的搬入。基板4从基板待机装置M3的输送机机构18向元件搭载装置M4的基板搬运机构19的移动在从元件搭载装置M4的搬运处理部56示出基板搬入准备完成标志=1（可搬入信号）的状态下执行。

并且，在上述结构中，连接基板待机装置M3的基板待机控制部20f与元件搭载装置M4、印刷检查装置M2的信号线57、58构成第二信息传递单元，其在印刷检查装置M2和基板待机装置M3之间收发来自印刷检查装置M2的可搬出信号和第一待机位置信息，在元件搭载装置M4和基板待机装置M3之间收发向元件搭载装置M4的可搬入信号和第二待机位置信号。此外，作为上述功能的第二信息传递单元，也可以代替信号线57、58，将基板待机装置M3连接于LAN线路30并经由LAN线路30进行同样的信号收发。

而且，在上述结构中，基板待机装置M3的基板待机控制部20f具有作为基板搬运部的功能，其接收如下信号或信息，而执行从印刷检查装置M2向基板待机装置M3搬入基板4的搬入动作及从基板待机装置M3向元件搭载装置M4搬出基板4的搬出动作：可搬出信号，表示能够进行从作为上游侧装置的印刷检查装置M2的基板搬出；第一待机位置信息，对应将该搬出的基板4搬入而使其待机的基板待机装置M3的待机位置进行确定；以及，可搬入信号，表示能够进行向作为下游侧装置的元件搭载装置M4的基板搬入；第二待机位置信息，对该应搬入的基板4正待机中的待机位置进行确定。

接着，参照图4对电子元件安装系统1中由印刷检查装置M2执行的印刷检查处理进行说明。首先，在搬运处理部47中，示出基板搬出准备完成标志=0、基板搬入准备完成标志=1（ST1），向上游侧装置通知是可搬入基板的状态而搬入基板4（ST2）。然后，接收该状态，为了禁止新的基板4的搬入、搬出，而示出基板搬出准备完成标志=0、基板搬入准备完成标志=0（ST3）。

接着，进行用于识别被搬入的基板4的基板ID读取或ID给予（ST4）。即，在被搬入的基板4已经通过条形码等给予了基板ID的情况下，利用基板ID管理部46的功能通过附设的读取器读取基板ID。另外，在没有基板ID的基板4的情况下，由基板ID管理部46在该基板4上生成固有的新的基板ID。然后，如此读取或生成的基板ID作为基板ID45b存储于检查结果数据存储部45。

接着，执行焊锡印刷状态检查（ST5）。即，通过图像识别部43对由相机17拍摄被搬入的基板4后的图像进行识别处理，并由检查处理部44对该结果进行检查处理，从而求出表示印刷状态的良否的良否判定数据45a、表示印刷位置的位置偏移量的位置偏移量数据45c。然后，将这些检查结果数据与基板ID45b建立关联并存储于检查结果数据存储部45（ST6），并且经由LAN线路30将检查结果数据发送至管理计算机31（ST7）。

若如此完成了印刷检查作业，则开始基板搬出。即，首先，示出基板搬出准备完成标志=1、基板搬入准备完成标志=0（ST8），向基板待机装置M3的基板待机控制部20f通知是可搬出基板的状态。接着，由基板待机控制部20f取得作为待机位置的收纳段S的收纳段编号S（N）（ST9），该待机位置为料箱20a中应收纳新搬入的基板4而使其待机的位置。接着，向与取得的收纳段编号S对应的待机位置搬出印刷检查结束的基板4（ST10）。然后，随着该印刷检查结束的基板4向待机位置的移动，将该基板4的基板ID与收纳段编号S（N）建立关联并写入存储装置60（ST11）。由此，存储装置60中与该收纳段编号S（N）对应地存储的以前的基板4的基板ID由该时刻在该收纳段编号S（N）的收纳段S待机的基板4的基板ID改写而进行更新。而且，之后，返回（ST1）并反复执行同样的步骤。

接着，参照图5对电子元件安装系统1中由元件搭载装置M4执行的元件安装处理进行说明。首先，在搬运处理部56中，示出基板搬出准备完成标志=0、基板搬入准备完成标志=1（ST12），向基板待机装置M3通知是可搬入基板的状态。随后，由基板待机控制部20f取得表示待机位置的收纳段的收纳段编号S（N）（ST13），该待机位置为料箱20a中应搬入的基板4正待机中的位置。随后，从与取得的收纳段编号S对应的待机位置向元件搭载装置M4搬入基板4（ST14）。

接着，搭载控制部52访问存储装置60并在存储的基板ID中取得与该时刻新搬入的基板4待机的收纳段的收纳段编号S（N）建立关联的基板ID（ST15）。而且，搭载控制部52访问印刷检查装置M2的检查结果数据存储部45，取得包括与取得的基板ID建立关联的位置偏移量数据45c的检查结果数据（ST16）。然后，接收该状态，为了禁止新的基板4的搬入、搬出，而示出基板搬出准备完成标志=0、基板搬入准备完成标志=0（ST17）。

接着，根据取得的检查结果数据进行安装位置校正（ST18）。即，根据位置偏移量数据45c，校正实际使电子元件搭载就位时的安装位置坐标。然后，根据校正后的安装位置坐标，由元件搭载机构55执行元件安装（ST19）。元件安装结束后，经由LAN线路30将安装结果数据发送至管理计算机31（ST20）。

若如此完成了元件安装作业，则开始基板搬出。即，首先，示出基板搬出准备完成标志=1、基板搬入准备完成标志=0（ST21），向下游侧装置通知是可搬出基板的状态。若下游侧装置能够进行基板搬入，则搬出元件安装结束的基板4（ST22）。而且，之后，返回（ST12）并反复执行同样的步骤。

如上述说明，本实施方式所表示的电子元件安装系统1形成为如下结构，具备：作为基板待机部的基板待机装置M3，在基板4从印刷检查装置M2向元件搭载装置M4移动的移动路径上设有多个使基板4单独地待机的待机位置；存储装置60（待机基板信息存储部），存储关于正待机于基板待机装置M3的基板4的基板ID（基板识别信息）；及基板ID管理部46（识别信息更新处理部），随着基板4从印刷检查装置M2向基板待机装置M3的移动，更新将被存储于存储装置60的基板ID；将已被存储于存储装置60的基板ID及与该基板ID建立关联的检查结果数据传递至元件搭载装置M4。

而且，为了进行向能够使多个基板4待机的结构的基板待机装置M3的基板搬入、从基板待机装置M3的基板搬出，具备基板待机控制部20f，接收从印刷检查装置M2输出的、表示能够进行基板搬出的可搬出信号和对应搬入该搬出的基板4而使其待机的空的收纳段进行确定的第一待机位置信息，而执行从印刷检查装置M2向基板待机装置M3搬入基板4的搬入动作。并且，接收表示能够进行向元件搭载装置M4的基板搬入的可搬入信号和对该应该搬入的基板4正待机中的收纳段进行确定的第二待机位置信息，而执行从基板待机位置M3向元件搭载装置M4搬出基板4的搬出动作。

由此，在将检查结果前馈于后工序的方式中，在各装置间存在基板缓存输送机等多个基板能够待机的缓存空间时，即便在待机中的基板因某些理由被抽出、或在基板上没有识别用的ID标记等情况下，也能够通过简便的方法保证基板和检查结果数据的对应关系。

此外，在本实施方式中，串联连接而构成电子元件安装系统的上游侧装置及下游侧装置分别示出了印刷检查装置M2、元件搭载装置M4的例子，但本发明并不限定于该结构。即，如果是一种连接多个电子元件安装用装置而构成的电子元件安装系统且为存在如下部件的结构，即是本发明的适用对象：上游侧装置，将基板作为对象来执行第一作业动作；存储部，将第一作业动作的结果作为与对各个基板进行确定的基板识别信息建立关联的单独的作业结果数据来进行存储；下游侧装置，配置于上游侧装置的下游侧并将执行了第一作业动作后的基板作为对象来执行第二作业动作；基板待机部，在基板从上游侧装置向下游侧装置移动的移动路径上设有多个使基板单独地待机的待机位置。

产业上的可利用性

本发明的电子元件安装系统具有能够在将检查结果前馈于后工序的方式中通过简便的方法保证基板和检查结果数据的对应关系的效果，可用于将电子元件等元件安装于基板而制造安装基板的领域。

Claims (3)

1.一种电子元件安装系统，将多个电子元件安装用装置连接而构成，将电子元件安装于基板而制造安装基板，

所述电子元件安装系统的特征在于，具备：

上游侧装置，将所述基板作为对象来执行第一作业动作；

存储部，将所述第一作业动作的结果作为与对各个基板进行确定的基板识别信息建立关联的单独的作业结果数据来进行存储；

下游侧装置，配置于所述上游侧装置的下游侧，将执行了第一作业动作后的基板作为对象来执行第二作业动作；

基板待机部，设置于所述基板从所述上游侧装置向所述下游侧装置移动的移动路径，并设有多个使所述基板单独地待机的待机位置；

基板搬运部，接收表示能够进行从所述上游侧装置的基板搬出的可搬出信号、对应搬入该搬出的基板而使该基板待机的所述待机位置进行确定的第一待机位置信息、以及表示能够进行向所述下游侧装置的基板搬入的可搬入信号、对该应搬入的基板正待机中的所述待机位置进行确定的第二待机位置信息，而执行从上游侧装置向所述基板待机部搬入基板的搬入动作及从该基板待机部向下游侧装置搬出基板的搬出动作；

待机基板信息存储部，将关于正待机于所述基板待机部的多个基板的基板识别信息与所述待机位置建立关联而进行存储；

识别信息更新处理部，随着所述搬入动作及搬出动作，更新将被存储于所述待机基板信息存储部的基板识别信息；

第一信息传递单元，将已被存储于所述待机基板信息存储部的基板识别信息及与该基板识别信息建立关联的所述作业结果数据传递至所述下游侧装置；及

第二信息传递单元，在所述上游侧装置和基板待机部之间收发所述可搬出信号和第一待机位置信息，并在所述下游侧装置和基板待机部之间收发所述可搬入信号和第二待机位置信息。

2.一种电子元件安装系统，将多个电子元件安装用装置连接而构成，通过焊锡接合将电子元件安装于基板而制造安装基板，

所述电子元件安装系统的特征在于，具备：

印刷装置，将焊锡印刷于在所述基板上形成的电极；

印刷检查装置，检查印刷于所述基板的焊锡的印刷状态；

存储部，将所述印刷状态的检查结果作为与对各个基板进行确定的基板识别信息建立关联的单独的检查结果数据来进行存储；

元件搭载装置，配置于所述印刷检查装置的下游侧，具备元件搭载机构，该元件搭载机构以所述焊锡的印刷状态检查后的基板为对象，从元件供给部拾取电子元件，并根据所述检查结果数据将该电子元件搭载于印刷了焊锡的所述基板；

基板待机部，设置于所述基板从所述印刷检查装置向所述元件搭载装置移动的移动路径，并设有多个使所述基板单独地待机的待机位置；

基板搬运部，接收表示能够进行从所述印刷检查装置的基板搬出的可搬出信号、对应搬入该搬出的基板而使该基板待机的所述待机位置进行确定的第一待机位置信息、以及表示能够进行向所述元件搭载装置的基板搬入的可搬入信号、对该应搬入的基板正待机中的所述待机位置进行确定的第二待机位置信息，而执行从印刷检查装置向所述基板待机部搬入基板的搬入动作及从该基板待机部向元件搭载装置搬出基板的搬出动作；

待机基板信息存储部，将关于正待机于所述基板待机部的多个基板的基板识别信息与所述待机位置建立关联而进行存储；

识别信息更新处理部，随着所述搬入动作及搬出动作，更新将被存储于所述待机基板信息存储部的基板识别信息；

第一信息传递单元，将已被存储于所述待机基板信息存储部的基板识别信息及与该基板识别信息建立关联的所述作业结果数据传递至所述元件搭载装置；及

第二信息传递单元，在所述印刷检查装置和基板待机部之间收发所述可搬出信号和第一待机位置信息，在所述元件搭载装置和基板待机部之间收发所述可搬入信号和第二待机位置信息。

3.根据权利要求2所述的电子元件安装系统，其特征在于，

所述印刷检查装置存储检查结果数据，该检查结果数据包括所述焊锡的印刷状态的良否判断结果及印刷位置的位置偏移量的检测结果，

所述元件搭载装置根据所述位置偏移量的检测结果来控制所述元件搭载机构，从而校正所述电子元件的元件搭载位置。

Images