JP3283275B2 - 部品実装方法および部品実装装置 - Google Patents

部品実装方法および部品実装装置

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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は回路基板等に電子部品等
の部品を実装する部品実装方法および部品実装装置に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、回路基板上に電子部品を実装する
実装ラインにおいては、図4に示すように、基板の移送
ラインに沿ってその上手側からクリーム半田印刷機2
1、部品実装機22、リフロー装置23が順次配設され
ており、クリーム半田印刷機21で基板のランド上にク
リーム半田を塗布し、次に部品実装機22でクリーム半
田を塗布されたランド上にリードや電極が位置するよう
に部品を実装し、最後にリフロー装置23でクリーム半
田をリフローしてリード又は電極と基板のランドを半田
接合するように構成されている。なお、部品実装機22
においては、基板上に基準位置を表示するために形成さ
れているマークを認識してこの基準位置に対する相対位
置として設定されている各部品の実装位置に部品を位置
決めして実装するように構成されている。
【0003】更に、図4に示すように、必要に応じてク
リーム半田印刷機21の下手位置に印刷状態を検査する
印刷検査機21aを、部品実装機22の下手位置に部品
の実装状態を検査する実装検査機22aを、リフロー装
置23の下手位置に半田付け状態を検査する半田付検査
機23aをそれぞれ配設し、各検査機21a、22a、
23aの出力データをそれぞれのデータ処理装置21
b、22b、23bに入力し、それぞれデータ解析して
フィードバック制御するように構成したものも知られて
いる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記実装ラ
インでは、印刷、実装、リフロー後にそれぞれ検査を行
ってその検査データをそれぞれクリーム半田印刷機21
や部品実装機22やリフロー装置23にフィードバック
し、不良品の発生を抑制するようにしているが、基板毎
に検査データを特定して解析するものではなく、そのた
めに基板の流れが複雑であったり、誤差や不良の発生が
基板側と各処理装置側の両方による場合などには、詳細
なデータ解析が困難であり、各種データの管理を行い、
また各処理装置を精細に制御して能率的に信頼性の高い
実装を行うことができないという問題があった。
【0005】なお、各検査機の検査結果をそれぞれデー
タ管理部に伝送して集中管理することも考えられるが、
その場合にも基板毎にデータを特定して把握するのは、
実際には基板の流れが複雑であるため不可能である本発
明は上記従来の問題点に鑑み、基板毎に各種処理の検査
結果を把握して各種処理を精細に制御し、信頼性の高い
実装を能率的に行うことができる部品実装方法および部
品実装装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板を特定す
る識別記号が表示された基板上に半田印刷、部品実装、
リフローの少なくともいずれか1つの実装処理を行う実
装処理工程と、前記実装処理工程の処理結果を検査して
得られる検査データに基づき前記実装処理工程における
半田印刷条件、部品実装条件、リフロー条件の少なくと
もいずれか1つの生産条件の補正を行う条件補正工程
と、前記検査データを基板毎に特定して誤差や不良発生
の原因が基板自身もしくは実装処理工程のいずれかによ
るものかを分析する分析工程と、検査結果から実装処理
工程後の基板の良否判断を行い、不良品を分岐させて後
続の生産ラインに流さない分岐工程とを備えたことを特
徴とする。
【0007】
【0008】
【作用】本発明によれば、基板毎に不良の発生の有無を
特定し、不良の原因が基板自身にあるのか、実装設備側
にあるのか原因がある側に的確な原因除去ができる
【0009】また本発明によれば、検査後不良品を分岐
してストックすることにより、無駄な後続処理を無くす
ことができ、しかも基板を個々に把握しているので、途
中で分岐させてもデータ管理が困難になるというような
ことはない。また、これらのデータをデータ管理部に伝
送することにより、生産実績や稼動実績の分析等、デー
タの総合管理ができる。
【0010】
【実施例】以下、本発明の部品実装管理方法の一実施例
を図1〜図3を参照しながら説明する。
【0011】図1において、1は基板の移送ラインであ
って、この移送ライン1に沿ってその始端側から順次バ
ーコードプリンタ2、クリーム半田印刷機3、その印刷
状態を検査するバーコードリーダ41付きの印刷検査機
4及び印刷状態の不良品を移送ライン1から分岐して不
良品ストッカ43に貯留する分岐装置42、基板上のク
リーム半田を塗布されたランド上に電極やリードが位置
するように部品を実装する部品実装機5、その実装状態
を検査するバーコードリーダ61付きの実装検査機6及
び実装状態の不良品を移送ライン1から分岐して不良品
ストッカ63に貯留する分岐装置62、ランド上のクリ
ーム半田を加熱溶融させてランドと実装部品の電極又は
リードを半田接合するリフロー装置7、その半田付けの
状態を検査するバーコードリーダ81付きの半田付検査
機8及び半田付け状態の不良品を移送ライン1から分岐
して不良品ストッカ83に貯留する分岐装置82が配設
されている。
【0012】印刷検査機4及びそのバーコードリーダ4
1の検出データは印刷データ処理装置44に入力され、
この印刷データ処理装置44から印刷条件補正信号がク
リーム半田印刷機3に、不良品分岐信号が分岐装置42
に出力される。
【0013】実装検査機6及びそのバーコードリーダ6
1の検出データは実装データ処理装置64に入力され、
この実装データ処理装置64から実装条件補正信号が部
品実装機5に、不良品分岐信号が分岐装置62に出力さ
れる。
【0014】半田付検査機8及びそのバーコードリーダ
81の検出データは半田付データ処理装置84に入力さ
れ、この半田付データ処理装置84からリフロー条件補
正信号がリフロー装置7に、不良品分岐信号が分岐装置
82に出力される。
【0015】又、印刷データ処理装置44、実装データ
処理装置64、半田付データ処理装置84とこれらのデ
ータを総合的に管理するデータ管理部9とがデータ伝送
手段にて接続されている。
【0016】バーコードプリンタ2としては、周知のイ
ンクジェット式バーコードプリンタが用いられ、図2に
示すように、基板10の移送経路の一側部に配置され、
基板の先端を検出すると、ライン名、機種名、シリアル
・ナンバー、日付け等の識別記号をコード化したバーコ
ード11a〜11dを印刷表示する。また、このバーコ
ードプリンタ2には確認用リーダ装置を備えている。
【0017】クリーム半田印刷機3、部品実装機5及び
リフロー装置7は、現在汎用されている周知のものであ
り、詳細な説明は省略する。
【0018】印刷検査機4や実装検査機6は、図3に示
すように、移送ライン1にて搬送される基板の上方に配
置された1万画素のカラーラインセンサ12とカラー画
像処理装置13にて構成されており、基板上の基準位置
を表示するマークと部品実装位置に設けられたランド上
のクリーム半田や実装された部品を画像認識し、画像処
理によってそれらの位置を高精度に検出して印刷データ
処理装置44や実装データ処理装置64に出力し、これ
らデータ処理装置44、64にて入力されている位置デ
ータとの誤差を検出し、印刷速度やマスククリーニング
などの印刷条件や実装条件の補正信号をクリーム半田印
刷機3や部品実装機5に向けて出力し、さらに誤差が許
容範囲を越えているため不良品と判断した場合は不良品
分岐信号を分岐装置42、62に出力する。
【0019】これら印刷検査機4や実装検査機6による
処理時間は、例えば8.33mm/sec 程度の移動速度で
画像入力でき、並列して行われる画像処理と総合して、
120×200mmの基板で29sec 、250×330mm
の基板で66sec 程度であり、クリーム半田印刷機3の
印刷タクトや部品実装機5等による実装タクトとほぼ同
じタクトである。
【0020】半田付検査機8はレーザ光により高さ検出
を行うものであり、この検査機も周知のものであるた
め、詳細な説明は省略する。
【0021】次に、以上の構成による動作を説明する。
移送ライン1の始端部に多数の基板を保持したマガジン
を供給し、このマガジンから基板を1枚づつ分離して移
送ライン1に送り出すと、まずバーコードプリンタ2に
て上記の如くその基板を特定する識別記号のバーコード
11a〜11dが表示される。
【0022】次に、基板はクリーム半田印刷機3に移送
され、基板に対してスクリーン又はマスクが位置決めさ
れ、基板のランド上にクリーム半田が印刷塗布される。
【0023】次に、基板は印刷検査機4に移送され、バ
ーコードリーダ41にてその基板の識別記号が読み出さ
れるとともに、基板の基準位置マークと印刷位置が認識
される。印刷データ処理装置44は、それらのデータに
基づいてランド位置と実際の印刷位置の誤差を検出して
基板の識別記号とともに記憶する。また、その誤差に応
じてクリーム半田印刷機3に向けて印刷条件の補正信号
を出力し、かつ誤差が許容値以上のときには分岐装置4
2に不良品分岐信号を出力し、基板が分岐装置42にて
移送ライン1から分岐されて不良品ストッカ43に一時
貯留される。又、基板の識別記号とその誤差データは適
宜にデータ管理部9に伝送される。
【0024】適正にクリーム半田を塗布された基板は次
に部品実装機5に移送され、部品実装が行われる。その
部品実装に際しては、まず基板の基準位置マークを認識
して基準位置を求め、各部品に関して基準位置から設定
されている実装位置を求めて実装することにより、部品
の電極又はリードを精度良くランド上に位置決めして実
装する。
【0025】部品実装が終了すると、次に基板は実装検
査機6に移送され、バーコードリーダ61にてその基板
の識別記号が読み出されるとともに、各部品の実装位置
が検査される。実装データ処理装置64は、上記印刷デ
ータ処理装置と同様の動作を行う。
【0026】実装検査を行った後基板はリフロー装置7
に移送されてクリーム半田が加熱溶融され、部品の電極
又はリードと基板のランドが半田接合される。
【0027】部品の半田接合の終了した基板は次に半田
付検査機8に移送され、バーコードリーダ81にてその
基板の識別記号が読み出されるとともに、半田の位置や
形状が検査される。半田付データ処理装置84は、上記
印刷データ処理装置と同様の動作を行う。
【0028】データ管理部9では、印刷データ処理装置
44、実装データ処理装置64、半田付データ処理装置
84から入力される基板毎に特定されたデータに基づい
て、生産実績、稼働実績、誤差や不良発生の動向と月
日、誤差や不良発生の原因の分析、誤差や不良発生が基
板側のミスによるのか、処理装置側のミスによるのかの
分析等が行われ、必要に応じて上記各データ処理装置4
4、64、84にフィードバックされる。
【0029】
【発明の効果】本発明によれば、基板毎に不良の発生の
有無を特定し、不良の原因が基板自身にあるのか、実装
設備側にあるのか原因がある側に的確な原因除去ができ
。さらに本願発明によれば、検査後不良品を分岐して
ストックすることにより、無駄な後続処理を無くすこと
ができ、しかも基板を個々に把握しているので、途中で
分岐させてもデータ管理が困難になるというようなこと
はない。
【0030】又、基板を個々に把握しているので、途中
で分岐させてもデータ管理が困難になるというようなこ
とはなく、そのため検査後不良品を分岐してストックす
ることにより、無駄な後続処理を無くすことができる。
【0031】また、これらのデータをデータ管理部に伝
送して総合管理することにより、生産実績や稼働実績の
分析等ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の部品実装装置のライン構成
図である。
【図2】検査機による各検査工程を示す斜視図である。
【図3】バーコードプリンタによる識別記号表示工程の
斜視図である。
【図4】従来例の部品実装装置のライン構成図である。
【符号の説明】
2 バーコードプリンタ 3 クリーム半田印刷機 4 印刷検査機 5 部品実装機 6 実装検査機 7 リフロー装置 8 半田付検査機 9 データ管理部 10 基板 41 バーコードリーダ 42 分岐装置 44 印刷データ処理装置 61 バーコードリーダ 62 分岐装置 64 実装データ処理装置 81 バーコードリーダ 82 分岐装置 84 半田付データ処理装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中尾 佳史 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 堀本 設男 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 渕上 繁 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平1−307300(JP,A) 特開 平2−226786(JP,A) 特開 昭63−285999(JP,A)

Claims (7)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板を特定する識別記号が表示された基
    板上に半田印刷、部品実装、リフローの少なくともいず
    れか1つの実装処理を行う実装処理工程と、前記実装処
    理工程の処理結果を検査して得られる検査データに基づ
    き前記実装処理工程における半田印刷条件、部品実装条
    件、リフロー条件の少なくともいずれか1つの生産条件
    の補正を行う条件補正工程と、前記検査データを基板毎
    に特定して誤差や不良発生の原因が基板自身もしくは実
    装処理工程のいずれかによるものかを分析する分析工程
    と、検査結果から実装処理工程後の基板の良否判断を行
    い、不良品を分岐させて後続の生産ラインに流さない分
    岐工程とを備えたことを特徴とする部品実装方法。
  2. 【請求項2】 基板を特定するために基板に表示された
    識別記号を読み取って得られる識別記号毎に検査データ
    を記憶する記憶工程を備え、分析工程において、前記識
    別記号毎に検査データを特定して分析する請求項1記載
    の部品実装方法。
  3. 【請求項3】 記憶工程は、実際の半田印刷位置または
    部品実装位置を検出し、予め入力された位置データとの
    誤差を検査データとして基板の識別記号毎に記憶し、条
    件補正工程は、前記誤差に基づいて条件の補正を行う請
    求項2記載の部品実装方法。
  4. 【請求項4】 基板を特定する識別記号が表示された基
    板上に半田印刷を行う印刷機、部品を実装する部品実装
    機、半田付けを行うリフロー装置の少なくともいずれか
    1つの部品実装装置と、前記部品実装装置で実装した基
    板の検査を行う検査機と、前記検査機が検査して得られ
    る検査データに基づいて誤差を検出し、基板の良否判断
    を行い、その結果データを基板毎に特定して記憶すると
    共に、前記誤差に応じて前記部品実装装置における半田
    印刷条件、部品実装条件、リフロー条件の少なくともい
    ずれか1つの生産条件の補正を行うデータ処理装置と、
    データ処理装置に基板毎に特定して記憶された結果デー
    タに基づいて誤差や不良発生の原因が基板自身もしくは
    前記部品実装装置のいずれによるものかを分析するデー
    タ管理部と、前記データ処理装置が不良基板と判断した
    ときにデータ処理装置からの指令により不良品を分岐さ
    せて後続の生産ラインに流さない分岐装置とを備えたこ
    とを特徴とする部品実装装置。
  5. 【請求項5】 データ処理装置は、基板を特定するため
    に基板に表示された識別記号を読み取って得られる識別
    記号毎に検査データを記憶する請求項4記載の部品実装
    装置
  6. 【請求項6】 データ処理装置は、検査機が検出した実
    際の半田印刷位置や部品実装位置と、予め入力された位
    置データとの誤差を検査データとして基板の識別記号毎
    に記憶し、前記誤差に応じて条件の補正を行い部品実装
    装置にフィードバックする請求項5記載の部品実装装
    置。
  7. 【請求項7】 基板を特定する識別記号が表示された基
    板上に半田印刷を行う印刷機と、半田印刷後検査機と、
    部品を実装する部品実装機と、部品実装後検査機と、半
    田付けを行うリフロー装置と、リフロー半田付け後検査
    機と、前記各検査機の直後に各々存在する分岐装置とか
    らなる実装ラインを備え、 半田印刷後検査機が検査をして得られた検査データに基
    づき印刷機における印刷条件の補正を行うとともに不良
    基板を分岐装置にて下流にある部品実装機に流さないよ
    う制御し、前記検査データを前記識別記号を読み取って
    得られる識別記号毎に記憶し、前記検査データを基板毎
    に特定して誤差や不良発生の原因が基板自身もしくは印
    刷機のいずれによるものかを分析し、 部品実装後検査機が検査をして得られた検査データに基
    づき部品実装機における実装条件の補正を行うとともに
    不良基板を分岐装置にて下流にあるリフロー装置に流さ
    ないよう制御し、前記検査データを前記識別記号を読み
    取って得られる識別記号毎に記憶し、前記検査データを
    基板毎に特定して誤差や不良発生の原因が基板自身もし
    くは部品実装機のいずれによるものかを分析し、 リフロー半田付け後検査機が検査をして得られた検査デ
    ータに基づきリフロー装置におけるリフロー条件の補正
    を行うとともに不良基板を分岐装置にて下流に流さない
    よう制御し、前記検査データを前記識別記号を読み取っ
    て得られる識別記号毎に記憶し、前記検査データを基板
    毎に特定して誤差や不良発生の原因が基板自身もしくは
    リフロー装置のいずれによるものかを分する処理装置
    を備え、 前記識別記号は実装ライン全体で共通で管理されること
    を特徴とする部品実装装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101472623B1 (ko) * 2012-04-30 2014-12-24 삼성전기주식회사 표면 실장 시스템 및 표면 실장 방법

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4701499B2 (ja) * 2000-12-27 2011-06-15 パナソニック株式会社 製品特性の検査方法
US6999835B2 (en) 2001-07-23 2006-02-14 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Circuit-substrate working system and electronic-circuit fabricating process
KR100586522B1 (ko) * 2004-03-17 2006-06-07 삼성전자주식회사 인쇄회로기판의 가공시스템
JP5747164B2 (ja) 2011-09-27 2015-07-08 パナソニックIpマネジメント株式会社 電子部品実装システム
JP5857190B2 (ja) * 2012-04-17 2016-02-10 パナソニックIpマネジメント株式会社 電子部品実装システム
KR101579215B1 (ko) * 2015-03-31 2015-12-21 씨유테크 주식회사 칩마운터의 부품 위치 보정을 통한 표면 실장 장치
WO2018109948A1 (ja) * 2016-12-16 2018-06-21 株式会社Fuji 基板生産ラインおよび基板生産機

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101472623B1 (ko) * 2012-04-30 2014-12-24 삼성전기주식회사 표면 실장 시스템 및 표면 실장 방법

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