JP3283275B2 - 部品実装方法および部品実装装置 - Google Patents
部品実装方法および部品実装装置Info
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- General Factory Administration (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は回路基板等に電子部品等
の部品を実装する部品実装方法および部品実装装置に関
するものである。
の部品を実装する部品実装方法および部品実装装置に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、回路基板上に電子部品を実装する
実装ラインにおいては、図４に示すように、基板の移送
ラインに沿ってその上手側からクリーム半田印刷機２
１、部品実装機２２、リフロー装置２３が順次配設され
ており、クリーム半田印刷機２１で基板のランド上にク
リーム半田を塗布し、次に部品実装機２２でクリーム半
田を塗布されたランド上にリードや電極が位置するよう
に部品を実装し、最後にリフロー装置２３でクリーム半
田をリフローしてリード又は電極と基板のランドを半田
接合するように構成されている。なお、部品実装機２２
においては、基板上に基準位置を表示するために形成さ
れているマークを認識してこの基準位置に対する相対位
置として設定されている各部品の実装位置に部品を位置
決めして実装するように構成されている。
実装ラインにおいては、図４に示すように、基板の移送
ラインに沿ってその上手側からクリーム半田印刷機２
１、部品実装機２２、リフロー装置２３が順次配設され
ており、クリーム半田印刷機２１で基板のランド上にク
リーム半田を塗布し、次に部品実装機２２でクリーム半
田を塗布されたランド上にリードや電極が位置するよう
に部品を実装し、最後にリフロー装置２３でクリーム半
田をリフローしてリード又は電極と基板のランドを半田
接合するように構成されている。なお、部品実装機２２
においては、基板上に基準位置を表示するために形成さ
れているマークを認識してこの基準位置に対する相対位
置として設定されている各部品の実装位置に部品を位置
決めして実装するように構成されている。
【０００３】更に、図４に示すように、必要に応じてク
リーム半田印刷機２１の下手位置に印刷状態を検査する
印刷検査機２１ａを、部品実装機２２の下手位置に部品
の実装状態を検査する実装検査機２２ａを、リフロー装
置２３の下手位置に半田付け状態を検査する半田付検査
機２３ａをそれぞれ配設し、各検査機２１ａ、２２ａ、
２３ａの出力データをそれぞれのデータ処理装置２１
ｂ、２２ｂ、２３ｂに入力し、それぞれデータ解析して
フィードバック制御するように構成したものも知られて
いる。
リーム半田印刷機２１の下手位置に印刷状態を検査する
印刷検査機２１ａを、部品実装機２２の下手位置に部品
の実装状態を検査する実装検査機２２ａを、リフロー装
置２３の下手位置に半田付け状態を検査する半田付検査
機２３ａをそれぞれ配設し、各検査機２１ａ、２２ａ、
２３ａの出力データをそれぞれのデータ処理装置２１
ｂ、２２ｂ、２３ｂに入力し、それぞれデータ解析して
フィードバック制御するように構成したものも知られて
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記実装ラ
インでは、印刷、実装、リフロー後にそれぞれ検査を行
ってその検査データをそれぞれクリーム半田印刷機２１
や部品実装機２２やリフロー装置２３にフィードバック
し、不良品の発生を抑制するようにしているが、基板毎
に検査データを特定して解析するものではなく、そのた
めに基板の流れが複雑であったり、誤差や不良の発生が
基板側と各処理装置側の両方による場合などには、詳細
なデータ解析が困難であり、各種データの管理を行い、
また各処理装置を精細に制御して能率的に信頼性の高い
実装を行うことができないという問題があった。
インでは、印刷、実装、リフロー後にそれぞれ検査を行
ってその検査データをそれぞれクリーム半田印刷機２１
や部品実装機２２やリフロー装置２３にフィードバック
し、不良品の発生を抑制するようにしているが、基板毎
に検査データを特定して解析するものではなく、そのた
めに基板の流れが複雑であったり、誤差や不良の発生が
基板側と各処理装置側の両方による場合などには、詳細
なデータ解析が困難であり、各種データの管理を行い、
また各処理装置を精細に制御して能率的に信頼性の高い
実装を行うことができないという問題があった。
【０００５】なお、各検査機の検査結果をそれぞれデー
タ管理部に伝送して集中管理することも考えられるが、
その場合にも基板毎にデータを特定して把握するのは、
実際には基板の流れが複雑であるため不可能である本発
明は上記従来の問題点に鑑み、基板毎に各種処理の検査
結果を把握して各種処理を精細に制御し、信頼性の高い
実装を能率的に行うことができる部品実装方法および部
品実装装置を提供することを目的とする。
タ管理部に伝送して集中管理することも考えられるが、
その場合にも基板毎にデータを特定して把握するのは、
実際には基板の流れが複雑であるため不可能である本発
明は上記従来の問題点に鑑み、基板毎に各種処理の検査
結果を把握して各種処理を精細に制御し、信頼性の高い
実装を能率的に行うことができる部品実装方法および部
品実装装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板を特定す
る識別記号が表示された基板上に半田印刷、部品実装、
リフローの少なくともいずれか１つの実装処理を行う実
装処理工程と、前記実装処理工程の処理結果を検査して
得られる検査データに基づき前記実装処理工程における
半田印刷条件、部品実装条件、リフロー条件の少なくと
もいずれか１つの生産条件の補正を行う条件補正工程
と、前記検査データを基板毎に特定して誤差や不良発生
の原因が基板自身もしくは実装処理工程のいずれかによ
るものかを分析する分析工程と、検査結果から実装処理
工程後の基板の良否判断を行い、不良品を分岐させて後
続の生産ラインに流さない分岐工程とを備えたことを特
徴とする。
る識別記号が表示された基板上に半田印刷、部品実装、
リフローの少なくともいずれか１つの実装処理を行う実
装処理工程と、前記実装処理工程の処理結果を検査して
得られる検査データに基づき前記実装処理工程における
半田印刷条件、部品実装条件、リフロー条件の少なくと
もいずれか１つの生産条件の補正を行う条件補正工程
と、前記検査データを基板毎に特定して誤差や不良発生
の原因が基板自身もしくは実装処理工程のいずれかによ
るものかを分析する分析工程と、検査結果から実装処理
工程後の基板の良否判断を行い、不良品を分岐させて後
続の生産ラインに流さない分岐工程とを備えたことを特
徴とする。
【０００７】
【０００８】
【作用】本発明によれば、基板毎に不良の発生の有無を
特定し、不良の原因が基板自身にあるのか、実装設備側
にあるのか原因がある側に的確な原因除去ができる。
特定し、不良の原因が基板自身にあるのか、実装設備側
にあるのか原因がある側に的確な原因除去ができる。
【０００９】また本発明によれば、検査後不良品を分岐
してストックすることにより、無駄な後続処理を無くす
ことができ、しかも基板を個々に把握しているので、途
中で分岐させてもデータ管理が困難になるというような
ことはない。また、これらのデータをデータ管理部に伝
送することにより、生産実績や稼動実績の分析等、デー
タの総合管理ができる。
してストックすることにより、無駄な後続処理を無くす
ことができ、しかも基板を個々に把握しているので、途
中で分岐させてもデータ管理が困難になるというような
ことはない。また、これらのデータをデータ管理部に伝
送することにより、生産実績や稼動実績の分析等、デー
タの総合管理ができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の部品実装管理方法の一実施例
を図１〜図３を参照しながら説明する。
を図１〜図３を参照しながら説明する。
【００１１】図１において、１は基板の移送ラインであ
って、この移送ライン１に沿ってその始端側から順次バ
ーコードプリンタ２、クリーム半田印刷機３、その印刷
状態を検査するバーコードリーダ４１付きの印刷検査機
４及び印刷状態の不良品を移送ライン１から分岐して不
良品ストッカ４３に貯留する分岐装置４２、基板上のク
リーム半田を塗布されたランド上に電極やリードが位置
するように部品を実装する部品実装機５、その実装状態
を検査するバーコードリーダ６１付きの実装検査機６及
び実装状態の不良品を移送ライン１から分岐して不良品
ストッカ６３に貯留する分岐装置６２、ランド上のクリ
ーム半田を加熱溶融させてランドと実装部品の電極又は
リードを半田接合するリフロー装置７、その半田付けの
状態を検査するバーコードリーダ８１付きの半田付検査
機８及び半田付け状態の不良品を移送ライン１から分岐
して不良品ストッカ８３に貯留する分岐装置８２が配設
されている。
って、この移送ライン１に沿ってその始端側から順次バ
ーコードプリンタ２、クリーム半田印刷機３、その印刷
状態を検査するバーコードリーダ４１付きの印刷検査機
４及び印刷状態の不良品を移送ライン１から分岐して不
良品ストッカ４３に貯留する分岐装置４２、基板上のク
リーム半田を塗布されたランド上に電極やリードが位置
するように部品を実装する部品実装機５、その実装状態
を検査するバーコードリーダ６１付きの実装検査機６及
び実装状態の不良品を移送ライン１から分岐して不良品
ストッカ６３に貯留する分岐装置６２、ランド上のクリ
ーム半田を加熱溶融させてランドと実装部品の電極又は
リードを半田接合するリフロー装置７、その半田付けの
状態を検査するバーコードリーダ８１付きの半田付検査
機８及び半田付け状態の不良品を移送ライン１から分岐
して不良品ストッカ８３に貯留する分岐装置８２が配設
されている。
【００１２】印刷検査機４及びそのバーコードリーダ４
１の検出データは印刷データ処理装置４４に入力され、
この印刷データ処理装置４４から印刷条件補正信号がク
リーム半田印刷機３に、不良品分岐信号が分岐装置４２
に出力される。
１の検出データは印刷データ処理装置４４に入力され、
この印刷データ処理装置４４から印刷条件補正信号がク
リーム半田印刷機３に、不良品分岐信号が分岐装置４２
に出力される。
【００１３】実装検査機６及びそのバーコードリーダ６
１の検出データは実装データ処理装置６４に入力され、
この実装データ処理装置６４から実装条件補正信号が部
品実装機５に、不良品分岐信号が分岐装置６２に出力さ
れる。
１の検出データは実装データ処理装置６４に入力され、
この実装データ処理装置６４から実装条件補正信号が部
品実装機５に、不良品分岐信号が分岐装置６２に出力さ
れる。
【００１４】半田付検査機８及びそのバーコードリーダ
８１の検出データは半田付データ処理装置８４に入力さ
れ、この半田付データ処理装置８４からリフロー条件補
正信号がリフロー装置７に、不良品分岐信号が分岐装置
８２に出力される。
８１の検出データは半田付データ処理装置８４に入力さ
れ、この半田付データ処理装置８４からリフロー条件補
正信号がリフロー装置７に、不良品分岐信号が分岐装置
８２に出力される。
【００１５】又、印刷データ処理装置４４、実装データ
処理装置６４、半田付データ処理装置８４とこれらのデ
ータを総合的に管理するデータ管理部９とがデータ伝送
手段にて接続されている。
処理装置６４、半田付データ処理装置８４とこれらのデ
ータを総合的に管理するデータ管理部９とがデータ伝送
手段にて接続されている。
【００１６】バーコードプリンタ２としては、周知のイ
ンクジェット式バーコードプリンタが用いられ、図２に
示すように、基板１０の移送経路の一側部に配置され、
基板の先端を検出すると、ライン名、機種名、シリアル
・ナンバー、日付け等の識別記号をコード化したバーコ
ード１１ａ〜１１ｄを印刷表示する。また、このバーコ
ードプリンタ２には確認用リーダ装置を備えている。
ンクジェット式バーコードプリンタが用いられ、図２に
示すように、基板１０の移送経路の一側部に配置され、
基板の先端を検出すると、ライン名、機種名、シリアル
・ナンバー、日付け等の識別記号をコード化したバーコ
ード１１ａ〜１１ｄを印刷表示する。また、このバーコ
ードプリンタ２には確認用リーダ装置を備えている。
【００１７】クリーム半田印刷機３、部品実装機５及び
リフロー装置７は、現在汎用されている周知のものであ
り、詳細な説明は省略する。
リフロー装置７は、現在汎用されている周知のものであ
り、詳細な説明は省略する。
【００１８】印刷検査機４や実装検査機６は、図３に示
すように、移送ライン１にて搬送される基板の上方に配
置された１万画素のカラーラインセンサ１２とカラー画
像処理装置１３にて構成されており、基板上の基準位置
を表示するマークと部品実装位置に設けられたランド上
のクリーム半田や実装された部品を画像認識し、画像処
理によってそれらの位置を高精度に検出して印刷データ
処理装置４４や実装データ処理装置６４に出力し、これ
らデータ処理装置４４、６４にて入力されている位置デ
ータとの誤差を検出し、印刷速度やマスククリーニング
などの印刷条件や実装条件の補正信号をクリーム半田印
刷機３や部品実装機５に向けて出力し、さらに誤差が許
容範囲を越えているため不良品と判断した場合は不良品
分岐信号を分岐装置４２、６２に出力する。
すように、移送ライン１にて搬送される基板の上方に配
置された１万画素のカラーラインセンサ１２とカラー画
像処理装置１３にて構成されており、基板上の基準位置
を表示するマークと部品実装位置に設けられたランド上
のクリーム半田や実装された部品を画像認識し、画像処
理によってそれらの位置を高精度に検出して印刷データ
処理装置４４や実装データ処理装置６４に出力し、これ
らデータ処理装置４４、６４にて入力されている位置デ
ータとの誤差を検出し、印刷速度やマスククリーニング
などの印刷条件や実装条件の補正信号をクリーム半田印
刷機３や部品実装機５に向けて出力し、さらに誤差が許
容範囲を越えているため不良品と判断した場合は不良品
分岐信号を分岐装置４２、６２に出力する。
【００１９】これら印刷検査機４や実装検査機６による
処理時間は、例えば８．３３mm／sec 程度の移動速度で
画像入力でき、並列して行われる画像処理と総合して、
１２０×２００mmの基板で２９sec 、２５０×３３０mm
の基板で６６sec 程度であり、クリーム半田印刷機３の
印刷タクトや部品実装機５等による実装タクトとほぼ同
じタクトである。
処理時間は、例えば８．３３mm／sec 程度の移動速度で
画像入力でき、並列して行われる画像処理と総合して、
１２０×２００mmの基板で２９sec 、２５０×３３０mm
の基板で６６sec 程度であり、クリーム半田印刷機３の
印刷タクトや部品実装機５等による実装タクトとほぼ同
じタクトである。
【００２０】半田付検査機８はレーザ光により高さ検出
を行うものであり、この検査機も周知のものであるた
め、詳細な説明は省略する。
を行うものであり、この検査機も周知のものであるた
め、詳細な説明は省略する。
【００２１】次に、以上の構成による動作を説明する。
移送ライン１の始端部に多数の基板を保持したマガジン
を供給し、このマガジンから基板を１枚づつ分離して移
送ライン１に送り出すと、まずバーコードプリンタ２に
て上記の如くその基板を特定する識別記号のバーコード
１１ａ〜１１ｄが表示される。
移送ライン１の始端部に多数の基板を保持したマガジン
を供給し、このマガジンから基板を１枚づつ分離して移
送ライン１に送り出すと、まずバーコードプリンタ２に
て上記の如くその基板を特定する識別記号のバーコード
１１ａ〜１１ｄが表示される。
【００２２】次に、基板はクリーム半田印刷機３に移送
され、基板に対してスクリーン又はマスクが位置決めさ
れ、基板のランド上にクリーム半田が印刷塗布される。
され、基板に対してスクリーン又はマスクが位置決めさ
れ、基板のランド上にクリーム半田が印刷塗布される。
【００２３】次に、基板は印刷検査機４に移送され、バ
ーコードリーダ４１にてその基板の識別記号が読み出さ
れるとともに、基板の基準位置マークと印刷位置が認識
される。印刷データ処理装置４４は、それらのデータに
基づいてランド位置と実際の印刷位置の誤差を検出して
基板の識別記号とともに記憶する。また、その誤差に応
じてクリーム半田印刷機３に向けて印刷条件の補正信号
を出力し、かつ誤差が許容値以上のときには分岐装置４
２に不良品分岐信号を出力し、基板が分岐装置４２にて
移送ライン１から分岐されて不良品ストッカ４３に一時
貯留される。又、基板の識別記号とその誤差データは適
宜にデータ管理部９に伝送される。
ーコードリーダ４１にてその基板の識別記号が読み出さ
れるとともに、基板の基準位置マークと印刷位置が認識
される。印刷データ処理装置４４は、それらのデータに
基づいてランド位置と実際の印刷位置の誤差を検出して
基板の識別記号とともに記憶する。また、その誤差に応
じてクリーム半田印刷機３に向けて印刷条件の補正信号
を出力し、かつ誤差が許容値以上のときには分岐装置４
２に不良品分岐信号を出力し、基板が分岐装置４２にて
移送ライン１から分岐されて不良品ストッカ４３に一時
貯留される。又、基板の識別記号とその誤差データは適
宜にデータ管理部９に伝送される。
【００２４】適正にクリーム半田を塗布された基板は次
に部品実装機５に移送され、部品実装が行われる。その
部品実装に際しては、まず基板の基準位置マークを認識
して基準位置を求め、各部品に関して基準位置から設定
されている実装位置を求めて実装することにより、部品
の電極又はリードを精度良くランド上に位置決めして実
装する。
に部品実装機５に移送され、部品実装が行われる。その
部品実装に際しては、まず基板の基準位置マークを認識
して基準位置を求め、各部品に関して基準位置から設定
されている実装位置を求めて実装することにより、部品
の電極又はリードを精度良くランド上に位置決めして実
装する。
【００２５】部品実装が終了すると、次に基板は実装検
査機６に移送され、バーコードリーダ６１にてその基板
の識別記号が読み出されるとともに、各部品の実装位置
が検査される。実装データ処理装置６４は、上記印刷デ
ータ処理装置と同様の動作を行う。
査機６に移送され、バーコードリーダ６１にてその基板
の識別記号が読み出されるとともに、各部品の実装位置
が検査される。実装データ処理装置６４は、上記印刷デ
ータ処理装置と同様の動作を行う。
【００２６】実装検査を行った後基板はリフロー装置７
に移送されてクリーム半田が加熱溶融され、部品の電極
又はリードと基板のランドが半田接合される。
に移送されてクリーム半田が加熱溶融され、部品の電極
又はリードと基板のランドが半田接合される。
【００２７】部品の半田接合の終了した基板は次に半田
付検査機８に移送され、バーコードリーダ８１にてその
基板の識別記号が読み出されるとともに、半田の位置や
形状が検査される。半田付データ処理装置８４は、上記
印刷データ処理装置と同様の動作を行う。
付検査機８に移送され、バーコードリーダ８１にてその
基板の識別記号が読み出されるとともに、半田の位置や
形状が検査される。半田付データ処理装置８４は、上記
印刷データ処理装置と同様の動作を行う。
【００２８】データ管理部９では、印刷データ処理装置
４４、実装データ処理装置６４、半田付データ処理装置
８４から入力される基板毎に特定されたデータに基づい
て、生産実績、稼働実績、誤差や不良発生の動向と月
日、誤差や不良発生の原因の分析、誤差や不良発生が基
板側のミスによるのか、処理装置側のミスによるのかの
分析等が行われ、必要に応じて上記各データ処理装置４
４、６４、８４にフィードバックされる。
４４、実装データ処理装置６４、半田付データ処理装置
８４から入力される基板毎に特定されたデータに基づい
て、生産実績、稼働実績、誤差や不良発生の動向と月
日、誤差や不良発生の原因の分析、誤差や不良発生が基
板側のミスによるのか、処理装置側のミスによるのかの
分析等が行われ、必要に応じて上記各データ処理装置４
４、６４、８４にフィードバックされる。
【００２９】
【発明の効果】本発明によれば、基板毎に不良の発生の
有無を特定し、不良の原因が基板自身にあるのか、実装
設備側にあるのか原因がある側に的確な原因除去ができ
る。さらに本願発明によれば、検査後不良品を分岐して
ストックすることにより、無駄な後続処理を無くすこと
ができ、しかも基板を個々に把握しているので、途中で
分岐させてもデータ管理が困難になるというようなこと
はない。
有無を特定し、不良の原因が基板自身にあるのか、実装
設備側にあるのか原因がある側に的確な原因除去ができ
る。さらに本願発明によれば、検査後不良品を分岐して
ストックすることにより、無駄な後続処理を無くすこと
ができ、しかも基板を個々に把握しているので、途中で
分岐させてもデータ管理が困難になるというようなこと
はない。
【００３０】又、基板を個々に把握しているので、途中
で分岐させてもデータ管理が困難になるというようなこ
とはなく、そのため検査後不良品を分岐してストックす
ることにより、無駄な後続処理を無くすことができる。
で分岐させてもデータ管理が困難になるというようなこ
とはなく、そのため検査後不良品を分岐してストックす
ることにより、無駄な後続処理を無くすことができる。
【００３１】また、これらのデータをデータ管理部に伝
送して総合管理することにより、生産実績や稼働実績の
分析等ができる。
送して総合管理することにより、生産実績や稼働実績の
分析等ができる。
【図１】本発明の一実施例の部品実装装置のライン構成
図である。
図である。
【図２】検査機による各検査工程を示す斜視図である。
【図３】バーコードプリンタによる識別記号表示工程の
斜視図である。
斜視図である。
【図４】従来例の部品実装装置のライン構成図である。
２ バーコードプリンタ ３ クリーム半田印刷機 ４ 印刷検査機 ５ 部品実装機 ６ 実装検査機 ７ リフロー装置 ８ 半田付検査機 ９ データ管理部 １０ 基板 ４１ バーコードリーダ ４２ 分岐装置 ４４ 印刷データ処理装置 ６１ バーコードリーダ ６２ 分岐装置 ６４ 実装データ処理装置 ８１ バーコードリーダ ８２ 分岐装置 ８４ 半田付データ処理装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中尾 佳史 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 堀本 設男 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 渕上 繁 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平１−307300（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−226786（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−285999（ＪＰ，Ａ)
Claims (7)
- 【請求項１】 基板を特定する識別記号が表示された基
板上に半田印刷、部品実装、リフローの少なくともいず
れか１つの実装処理を行う実装処理工程と、前記実装処
理工程の処理結果を検査して得られる検査データに基づ
き前記実装処理工程における半田印刷条件、部品実装条
件、リフロー条件の少なくともいずれか１つの生産条件
の補正を行う条件補正工程と、前記検査データを基板毎
に特定して誤差や不良発生の原因が基板自身もしくは実
装処理工程のいずれかによるものかを分析する分析工程
と、検査結果から実装処理工程後の基板の良否判断を行
い、不良品を分岐させて後続の生産ラインに流さない分
岐工程とを備えたことを特徴とする部品実装方法。 - 【請求項２】 基板を特定するために基板に表示された
識別記号を読み取って得られる識別記号毎に検査データ
を記憶する記憶工程を備え、分析工程において、前記識
別記号毎に検査データを特定して分析する請求項１記載
の部品実装方法。 - 【請求項３】 記憶工程は、実際の半田印刷位置または
部品実装位置を検出し、予め入力された位置データとの
誤差を検査データとして基板の識別記号毎に記憶し、条
件補正工程は、前記誤差に基づいて条件の補正を行う請
求項２記載の部品実装方法。 - 【請求項４】 基板を特定する識別記号が表示された基
板上に半田印刷を行う印刷機、部品を実装する部品実装
機、半田付けを行うリフロー装置の少なくともいずれか
１つの部品実装装置と、前記部品実装装置で実装した基
板の検査を行う検査機と、前記検査機が検査して得られ
る検査データに基づいて誤差を検出し、基板の良否判断
を行い、その結果データを基板毎に特定して記憶すると
共に、前記誤差に応じて前記部品実装装置における半田
印刷条件、部品実装条件、リフロー条件の少なくともい
ずれか１つの生産条件の補正を行うデータ処理装置と、
データ処理装置に基板毎に特定して記憶された結果デー
タに基づいて誤差や不良発生の原因が基板自身もしくは
前記部品実装装置のいずれによるものかを分析するデー
タ管理部と、前記データ処理装置が不良基板と判断した
ときにデータ処理装置からの指令により不良品を分岐さ
せて後続の生産ラインに流さない分岐装置とを備えたこ
とを特徴とする部品実装装置。 - 【請求項５】 データ処理装置は、基板を特定するため
に基板に表示された識別記号を読み取って得られる識別
記号毎に検査データを記憶する請求項４記載の部品実装
装置。 - 【請求項６】 データ処理装置は、検査機が検出した実
際の半田印刷位置や部品実装位置と、予め入力された位
置データとの誤差を検査データとして基板の識別記号毎
に記憶し、前記誤差に応じて条件の補正を行い部品実装
装置にフィードバックする請求項５記載の部品実装装
置。 - 【請求項７】 基板を特定する識別記号が表示された基
板上に半田印刷を行う印刷機と、半田印刷後検査機と、
部品を実装する部品実装機と、部品実装後検査機と、半
田付けを行うリフロー装置と、リフロー半田付け後検査
機と、前記各検査機の直後に各々存在する分岐装置とか
らなる実装ラインを備え、 半田印刷後検査機が検査をして得られた検査データに基
づき印刷機における印刷条件の補正を行うとともに不良
基板を分岐装置にて下流にある部品実装機に流さないよ
う制御し、前記検査データを前記識別記号を読み取って
得られる識別記号毎に記憶し、前記検査データを基板毎
に特定して誤差や不良発生の原因が基板自身もしくは印
刷機のいずれによるものかを分析し、 部品実装後検査機が検査をして得られた検査データに基
づき部品実装機における実装条件の補正を行うとともに
不良基板を分岐装置にて下流にあるリフロー装置に流さ
ないよう制御し、前記検査データを前記識別記号を読み
取って得られる識別記号毎に記憶し、前記検査データを
基板毎に特定して誤差や不良発生の原因が基板自身もし
くは部品実装機のいずれによるものかを分析し、 リフロー半田付け後検査機が検査をして得られた検査デ
ータに基づきリフロー装置におけるリフロー条件の補正
を行うとともに不良基板を分岐装置にて下流に流さない
よう制御し、前記検査データを前記識別記号を読み取っ
て得られる識別記号毎に記憶し、前記検査データを基板
毎に特定して誤差や不良発生の原因が基板自身もしくは
リフロー装置のいずれによるものかを分析する処理装置
を備え、 前記識別記号は実装ライン全体で共通で管理されること
を特徴とする部品実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15727291A JP3283275B2 (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 部品実装方法および部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15727291A JP3283275B2 (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 部品実装方法および部品実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH057100A JPH057100A (ja) | 1993-01-14 |
| JP3283275B2 true JP3283275B2 (ja) | 2002-05-20 |
Family
ID=15646032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15727291A Expired - Fee Related JP3283275B2 (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 部品実装方法および部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3283275B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101472623B1 (ko) * | 2012-04-30 | 2014-12-24 | 삼성전기주식회사 | 표면 실장 시스템 및 표면 실장 방법 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4701499B2 (ja) * | 2000-12-27 | 2011-06-15 | パナソニック株式会社 | 製品特性の検査方法 |
| US6999835B2 (en) | 2001-07-23 | 2006-02-14 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Circuit-substrate working system and electronic-circuit fabricating process |
| KR100586522B1 (ko) * | 2004-03-17 | 2006-06-07 | 삼성전자주식회사 | 인쇄회로기판의 가공시스템 |
| JP5747164B2 (ja) * | 2011-09-27 | 2015-07-08 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電子部品実装システム |
| JP5857190B2 (ja) * | 2012-04-17 | 2016-02-10 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電子部品実装システム |
| KR101579215B1 (ko) * | 2015-03-31 | 2015-12-21 | 씨유테크 주식회사 | 칩마운터의 부품 위치 보정을 통한 표면 실장 장치 |
| JP6889182B2 (ja) * | 2016-12-16 | 2021-06-18 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 基板生産ラインおよび基板生産機 |
-
1991
- 1991-06-28 JP JP15727291A patent/JP3283275B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| KR101472623B1 (ko) * | 2012-04-30 | 2014-12-24 | 삼성전기주식회사 | 표면 실장 시스템 및 표면 실장 방법 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH057100A (ja) | 1993-01-14 |
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