CN113508652B - 部件搭载装置以及部件搭载方法、安装基板制造系统以及安装基板制造方法、和搭载完毕部件检查装置 - Google Patents

Abstract

安装基板制造系统包含：在基板形成焊料部并将部件搭载到该焊料部的部件搭载装置。在该系统中，通过实测基板得到的安装点位置数据与基板的识别信息建立关联。另外，测量形成于基板的焊料部的位置，作成焊料部位置数据。然后，将焊料部位置数据与基板的识别信息建立关联。进而，基于以相同的识别信息确定的安装点位置数据和焊料部位置数据来作成包含以识别信息确定的部件的搭载目标位置的搭载目标位置数据。

Description

部件搭载装置以及部件搭载方法、安装基板制造系统以及安 装基板制造方法、和搭载完毕部件检查装置

技术领域

本公开涉及在形成有焊料部的基板搭载部件的部件搭载装置以及部件搭载方法、利用其的安装基板制造系统以及安装基板制造方法、和搭载完毕部件检查装置。

背景技术

在基板安装电子部件来制造安装基板的安装基板制造系统将焊料印刷装置、部件搭载装置、回流焊装置等多个部件安装用设备连结来构成。在这样的结构的安装基板制造系统中，若相对于基板中的焊料接合用的焊盘而焊料的印刷位置有偏离，就会发生该偏离所引起的安装不合格。以防止这样的安装不合格为目的，使用对后工序前馈焊料印刷后的基板中的焊料位置信息的位置修正技术。在基于该焊料位置信息的前馈的位置修正中，将实际测量焊料的印刷位置而求得的焊料位置信息送往后工序的部件搭载装置。在部件搭载装置中，基于送来的焊料位置信息来修正搭载位置(例如参考专利文献1)。在专利文献1所示的技术中，部件搭载装置选择性地执行运用前馈的焊料位置信息来执行部件搭载的第1安装模式、和不运用焊料位置信息地执行部件搭载的第2安装模式。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2014-103191号公报

发明内容

本公开的安装基板制造系统具有安装点位置数据存储部、焊料部形成装置、焊料部检查装置、焊料部位置数据存储部、搭载目标位置数据作成部和部件搭载装置。安装点位置数据存储部将包含通过实测基板而得到的安装点的位置的安装点位置数据与识别该基板的识别信息建立关联地存储。焊料部形成装置在该基板形成焊料部。焊料部检查装置测量通过焊料部形成装置形成于基板的焊料部，来作成包含焊料部的位置的焊料部位置数据。焊料部位置数据存储部将焊料部位置数据与识别信息建立关联地存储。搭载目标位置数据作成部基于以识别信息确定的安装点位置数据和焊料部位置数据，来作成包含以识别信息确定的基板中的部件的搭载目标位置的搭载目标位置数据。部件搭载装置使通过焊料部检查装置测量了焊料部的位置的基板位于作业位置。另外，部件搭载装置具有搭载头。搭载头将部件搭载到位于作业位置的基板中的搭载目标位置。搭载目标位置以与基板的识别信息建立关联的搭载目标位置数据确定。

在本公开的安装基板制造方法中，使用具有将部件搭载到基板的安装点的搭载头的部件搭载装置。在该制造方法中，将包含通过实测基板而得到的安装点的位置的安装点位置数据与识别基板的识别信息建立关联地存储。另一方面，在基板形成焊料部。然后，将焊料部位置数据与识别信息建立关联地存储。进而，基于以识别信息确定的安装点位置数据和焊料部位置数据来作成包含以识别信息确定的基板中的部件的搭载目标位置的搭载目标位置数据。然后，通过部件搭载装置使测量了焊料部的位置的基板位于作业位置，将部件搭载到以与基板的识别信息建立关联的搭载目标位置数据确定的搭载目标位置。

本公开的部件搭载装置具有基板运送部、搭载目标位置数据取得部和搭载作业部。基板运送部接纳被赋予固有的识别信息、形成有焊料部且测量了焊料部的位置的基板，并使其位于作业位置。基板运送部进一步将部件的搭载完毕的部件搭载完毕基板从作业位置向下游的设备运出。搭载目标位置数据取得部取得基于安装点位置数据、和以与安装点位置数据相同的识别信息确定的焊料部位置数据算出的搭载目标位置数据。安装点位置数据通过实测基板而得到，包含基板的安装点的位置。焊料部位置数据包含通过实测焊料部得到的焊料部的位置。搭载作业部具有搭载头。搭载头将部件搭载到位于作业位置的基板中的搭载目标位置。搭载目标位置以与基板的识别信息建立关联的搭载目标位置数据确定。

本公开的部件搭载方法在用搭载头保持部件并将该部件搭载到被赋予固有的识别信息的基板的部件搭载装置中执行。在该部件搭载方法中，从上游的设备接纳基板，并使其位于搭载头的作业位置。另一方面，取得基于安装点位置数据、和以与安装点位置数据相同的识别信息确定的焊料部位置数据算出的搭载目标位置数据。安装点位置数据包含通过实测基板得到的基板的安装点的位置。焊料部位置数据包含通过实测焊料部得到的焊料部的位置。然后，用搭载头将部件搭载到以与位于作业位置的基板的识别信息建立关联的搭载目标位置数据确定的搭载目标位置。

本公开的搭载完毕部件检查装置包含在本公开的安装基板制造系统中，测量搭载于以固有的识别信息识别的基板的安装点的部件的搭载位置的偏离。该检查装置具有作业平台、数据取得部和检查部。作业平台保持通过部件搭载装置搭载了部件的部件搭载完毕基板。数据取得部取得与保持于作业平台的基板的识别标志建立关联的搭载目标位置数据。在安装基板制造系统的信息管理装置中的搭载目标位置数据作成部中预先作成搭载目标位置数据。检查部求取搭载于保持在作业平台的基板的安装点的部件的搭载位置的偏离。即，检查部求取部件的搭载位置相对于基于搭载目标位置数据设定的搭载目标位置的偏离。

根据本公开，通过运用通过实测基板得到的该基板的安装点的正确的位置信息和焊料位置信息，能实现高水准的部件安装品质。

附图说明

图1是本公开的实施方式所涉及的安装基板制造系统的结构说明图。

图2是构成图1所示的安装基板制造系统的丝网印刷装置的结构说明图。

图3是构成图1所示的安装基板制造系统的丝网印刷装置的功能说明图。

图4是构成图1所示的安装基板制造系统的基板测量装置、焊料部检查装置、搭载完毕部件检查装置、安装基板检查装置的结构说明图。

图5是构成图1所示的安装基板制造系统的部件搭载装置的结构说明图。

图6是表示图1所示的安装基板制造系统中的信息管理装置以及部件搭载装置的控制系统的结构的框图。

图7是表示图1所示的安装基板制造系统中的搭载完毕部件检查装置的控制系统的结构的框图。

图8A是表示图4所示的基板测量装置中的处理的流程图。

图8B是表示构成图4所示的安装基板制造系统的基板测量装置中的处理的工序说明图。

图9A是表示图2所示的丝网印刷装置中的处理的流程图。

图9B是表示图2所示的丝网印刷装置中的处理的工序说明图。

图10A是表示图4所示的焊料部检查装置中的处理的流程图。

图10B是表示图4所示的焊料部检查装置中的处理的工序说明图。

图11A是表示图6所示的信息管理装置中的处理的流程图。

图11B是表示图6所示的信息管理装置中的处理的工序说明图。

图12A是表示图6所示的部件搭载装置中的处理的流程图。

图12B是表示图6所示的部件搭载装置中的处理的工序说明图。

图13A是表示图7所示的搭载完毕部件检查装置中的处理的流程图。

图13B是表示图7所示的搭载完毕部件检查装置中的处理的工序说明图。

图14A是表示图4所示的安装基板检查装置中的处理的流程图。

图14B是表示图4所示的安装基板检查装置中的处理的工序说明图。

图15A是表示形成于成为本公开的实施方式的安装基板制造系统的作业对象的基板的第1图案的焊盘的截面图。

图15B是图15A所示的第1图案的焊盘的顶视图。

图16A是形成于成为本公开的实施方式的安装基板制造系统的作业对象的基板的第2图案的焊盘的截面图。

图16B是图16A所示的第2图案的焊盘的顶视图。

图17是表示计算机的硬件结构的一例的图。

具体实施方式

在本公开的实施方式之前，说明达到本公开的经历。包括上述的专利文献1所示的技术在内，在现有技术中，由于位置修正中的位置基准的设定方法而难以进一步提升位置修正精度。即，在现有技术中，以基板设计中所使用的CAD数据所示的焊盘位置、安装点为基准来测量印刷后的焊料位置、部件装备后的装备位置，运用通过它们的测量得到的位置偏离量来修正部件搭载位置。然而，实际的基板中的焊盘位置、安装点多数情况会由于基板制作工序中的偏差、回流焊中的热膨胀的影响等要因而从CAD数据所示的位置偏离。因此，在运用上述的前馈的焊料位置信息的位置修正的精度中存在极限，为了实现进一步高水准的部件安装品质而谋求解决该课题。特别地，在基板的两面安装部件的安装基板中，由于第1面安装后的回流焊中的热膨胀的影响而无法避免第2面的焊盘位置的变动。因此，在两面安装的情况下，更加难以高水准地实现部件安装品质。

本公开提供能提升运用焊料位置信息的位置修正的精度从而高水准地实现部件安装品质的部件搭载装置以及部件搭载方法、和利用这些的安装基板制造系统以及安装基板制造方法。另外，本公开提供在安装基板制造系统中使用的搭载完毕部件检查装置。

接下来，参考附图来说明本公开的实施方式。首先，参考图1、图2来说明本实施方式中的安装基板制造系统1的结构以及功能。安装基板制造系统1制造在图2所示的基板4安装电子部件(以下称作部件)的安装基板。在图1中，安装基板制造系统1以将多个部件安装用设备连结的部件安装流水线1a为主体。构成部件安装流水线1a的各设备通过通信网络2相互连接，并且经由通信网络2与信息管理装置3连接。

在部件安装流水线1a中，从上游起依次在基板运送方向(X轴的正方向)上串联连接基板供给装置M1、基板识别信息赋予装置M2、基板测量装置M3、丝网印刷装置M4、焊料部检查装置M5、部件搭载装置M6、M7、搭载完毕部件检查装置M8、回流焊装置M9、安装基板检查装置M10、基板回收装置M11。在这些部件安装用设备中包含用部件保持吸嘴保持部件并将其搭载到形成有焊料部的基板4的安装点的部件搭载装置M6、M7。

基板供给装置M1将成为生产对象的未安装的基板4向下游的基板识别信息赋予装置M2供给。基板识别信息赋予装置M2对从基板供给装置M1供给的基板4赋予用于识别基板4的固有的识别信息。例如，基板识别信息赋予装置M2是对基板4通过激光来打印作为识别信息的识别代码的激光打标机。

基板测量装置M3通过对基板4摄像来实测形成于基板4的基准标志和焊料连接用的焊盘的位置(焊盘位置)、尺寸。然后，将包含所测量的焊盘位置、尺寸的焊盘测量数据和测量对象的基板4的识别信息一起经由通信网络2发送到信息管理装置3。另外，基板测量装置M3根据测量结果来算出安装点的位置。安装点的位置以与基板4的基准标志的相对的位置关系来确定。具体地，安装点的位置以根据基准标志确定的坐标系中的坐标来确定。基板测量装置M3根据测量结果来算出包含基板4的基准标志与安装点的位置关系的安装点位置数据，将其与基板4的识别信息建立关联并经由通信网络2发送到信息管理装置3。将该安装点位置数据通过信息管理装置3前馈给作为下游的装置群的丝网印刷装置M4、焊料部检查装置M5、部件搭载装置M6、M7、搭载完毕部件检查装置M8、安装基板检查装置M10。

在本实施方式中，基板测量装置M3作为安装点位置数据取得部发挥功能。即，安装点位置数据取得部取得通过实测得到的基板的基准标志与安装点的位置关系所相关的安装点位置数据。另外，也可以是基板测量装置M3以外的装置(例如信息管理装置3)算出安装点位置数据。在该情况下，基板测量装置M3和算出安装点位置数据的装置作为安装点位置数据取得部发挥功能。或者，也可以不经过信息管理装置3，而由基板测量装置M3直接对下游的装置群前馈安装点位置数据。

另外，在丝网印刷装置M4、部件搭载装置M6、M7、搭载完毕部件检查装置M8中，安装点位置数据不是必须的。因此，也可以将这些装置从前馈的对象除外。如此地，通过基于实测的测量结果取得安装点位置数据，能将制造过程中的基板的变形等导致的位置误差排除，从而正确地求取安装点与基板4的基准标志的位置关系。

丝网印刷装置M4在形成于基板4的焊盘通过丝网印刷形成焊料部。因此，丝网印刷装置M4作为在基板4形成焊料部的焊料部形成装置发挥功能。另外，为了形成焊料部，除了可以使用丝网印刷装置以外，还可以使用例如通过在焊盘涂布焊料来形成焊料部的焊料涂布装置。

焊料部检查装置M5测量通过丝网印刷装置M4形成于基板4的焊料部的位置，来作成包含基准标志与焊料部的位置关系的焊料部位置数据。即，焊料部位置数据包含通过基准标志确定的坐标系中的焊料部的坐标。在本实施方式中，基于该焊料部位置数据和以相同的识别信息确定的安装点位置数据来算出将焊料部的位置偏离纳入考虑的搭载目标位置。

部件搭载装置M6、M7用部件保持吸嘴保持部件，并将部件搭载在通过丝网印刷装置M4形成了焊料部的基板4的安装点。在本实施方式中，对成为部件搭载装置M6、M7的作业对象的基板4通过基板识别信息赋予装置M2赋予固有的识别信息。由此，经由对基板4施加的识别信息来正确判断上述的焊料部位置数据与安装点位置数据的对应关系。

搭载完毕部件检查装置M8测量用部件搭载装置M6、M7搭载了部件的基板4(以下称作部件搭载完毕基板)中的部件的搭载位置的偏离(以下称作搭载偏离)。搭载完毕部件检查装置M8将与该搭载偏离相关的部件搭载偏离数据输出。在本实施方式中，通过搭载完毕部件检查装置M8将该部件搭载偏离数据反馈到部件搭载装置M6、M7，来修正部件搭载装置M6、M7的随时间变动所引起的部件的搭载偏离。即，执行校准。另外，搭载完毕部件检查装置M8在测量上述的部件搭载完毕基板中的部件的搭载偏离的情况下，将与部件搭载完毕基板的识别信息建立关联的搭载目标位置数据作为部件的搭载偏离测量的基准使用。

回流焊装置M9通过将部件搭载完毕基板按照给定的加热曲线(profile)进行加热，来熔融焊盘的焊料部，使其固化来将部件焊料接合在基板4。安装基板检查装置M10基于对回流焊后的基板4摄像而取得的图像来进行用于判定安装基板的合格与否的检查。即，安装基板检查装置M10通过对所取得的图像进行辨识处理，来检查基板4的安装状态、即焊料接合后的部件的位置、姿态等的合格与否。基板回收装置M11将安装基板检查装置M10检查后的完成的合格品的安装基板回收。

接下来，参考图2～图5来说明构成上述的部件安装流水线1a的安装用设备的结构。另外，在此，仅对这些安装用设备当中的丝网印刷装置M4、基板测量装置M3、焊料部检查装置M5、搭载完毕部件检查装置M8、安装基板检查装置M10、部件搭载装置M6、M7进行说明，对其他设备省略说明。

首先，参考图2来说明丝网印刷装置M4的结构。基板定位部11具有：作为对准机构的印刷平台XYΘ工作台(以下称作工作台)11a；和设于工作台11a的上表面的印刷平台升降机构(以下、升降机构)11b。在工作台11a中内置控制以下说明的各部的丝网印刷控制部(以下称作控制部)10。在升降机构11b中经由升降工作台13a保持印刷平台13。

通过驱动工作台11a，印刷平台13在XYΘ方向上水平移动，通过驱动升降机构11b，印刷平台13进行升降。在升降工作台13a的上表面设有具有基板支撑销14a的基板支撑部14。基板支撑部14通过基板支撑部升降机构(以下称作升降机构)14b进行升降驱动。

进而，升降工作台13a从下方支承构成基板运送部15的印刷平台输送机15b。基板运送部15还包含：位于印刷平台输送机15b的上游的运入输送机15a；和位于下游的运出输送机15c。从上游运入到运入输送机15a的基板4被交接给印刷平台输送机15b，成为以下说明的丝网印刷部16的丝网印刷的对象。丝网印刷后的基板4经过运出输送机15c而向下游运出。

在印刷平台13的上方配置丝网印刷部16。丝网印刷部16包含设有用于在基板4印刷焊料的印刷图案的丝网掩模18。在丝网掩模18的上方设有刮板17以及用于使刮板17与丝网掩模18抵接来进行刮擦动作的刮板驱动机构17a。

在印刷平台13与丝网掩模18之间配置包含掩模摄像机19a和基板摄像机19b的摄像机组件19。摄像机组件19能通过摄像机移动机构(图示省略)沿着X轴、Y轴移动。由此，掩模摄像机19a对丝网掩模18的所期望的位置摄像，基板摄像机19b对基板4的所期望的位置摄像。通过对通过该摄像取得的图像进行辨识处理，来检测丝网掩模18、基板4的水平方向的位置。然后，通过基于该位置检测结果使印刷平台13水平移动，能将基板4和丝网掩模18对位。

在丝网印刷装置M4的焊料的丝网印刷中，如图3所示那样，在使基板4保持在印刷平台输送机15b的状态下，驱动升降机构11b来使印刷平台13上升(箭头a)。与此同时驱动升降机构14b，来使基板支撑部14和基板支撑销14a一起上升(箭头b)。进而，将基板4从下表面通过基板支撑销14a支撑，来将基板4推压到丝网掩模18的下表面。然后，在该状态下使刮板17下降(箭头c)，使其与丝网掩模18抵接。接着，使刮板17沿着Y轴移动。由此，在基板4经由形成于丝网掩模18的图案孔来丝网印刷焊料，在基板4的焊盘形成焊料部。

接着，参考图4来说明基板测量装置M3、焊料部检查装置M5、搭载完毕部件检查装置M8、安装基板检查装置M10的结构以及功能。另外，这些装置虽然由于检查/测量的对象不同而详细结构按每个装置不同，但在对检查/测量的对象用摄像机摄像来光学地进行辨识这点上是共通的。以下以基板测量装置M3为代表进行说明。

在基台21内置处理部20。处理部20控制基板测量装置M3中的各种作业动作、处理、例如基板运送动作、摄像处理、通过摄像得到的图像的辨识处理、基于图像的检查/测量处理。在基台21的上表面排列基板运送部22。基板运送部22运送从上游运入的检查/测量对象的基板4，使基板4位于以下说明的检查头24的检查/测量作业位置。

检查头24具有镜筒部24a、和设于镜筒部24a的下端部的照明组件24b，通过由XY工作台构成的检查头移动机构25沿着X轴、Y轴水平移动。摄像机26使其该摄像方向向下而内置于镜筒部24a。通过该结构，能使摄像机26位于基板4的所期望的部位的上方。在照明组件24b内置上层照明28a、下层照明28b。

在摄像机26摄像时，处理部20对应于适合摄像对象的照明条件来使上层照明28a、下层照明28b的任一者或双方点亮。进而，在镜筒部24a的侧面设置同轴照明28c。通过将同轴照明28c点亮，能经由配置于镜筒部24a的内部的半镜27从与摄像机26的摄像方向同轴的方向照明基板4。上层照明28a、下层照明28b、同轴照明28c构成照明光源部28。

如此地，通过切换照明条件，能通过相同的摄像机26执行不同用途的检查/测量。基板测量装置M3测量基板4来取得(作成)安装点位置数据，焊料部检查装置M5检查焊料部并取得(作成)焊料部位置数据。另外，搭载完毕部件检查装置M8测量搭载于基板4的部件的搭载偏离并取得(作成)部件搭载偏离数据，安装基板检查装置M10检查被钎焊的部件，并取得(作成)安装基板检查数据。

接下来，参考图5来说明部件搭载装置M6、M7的结构以及功能。部件搭载装置M6、M7的基本结构由于是共通的，因此代表地说明部件搭载装置M6。部件搭载装置M6用部件保持吸嘴37b保持部件并将其搭载到被赋予固有的识别信息的基板4的安装点。在基台31内置部件搭载控制部(以下、控制部)30。控制部30控制以下说明的部件搭载装置M6的作业动作。控制部30例如控制基板运送动作、部件搭载机构的部件搭载作业。另外，控制部30进行由部件搭载装置M6所具有的部件辨识摄像机36、基板辨识摄像机39取得的图像的辨识处理。以下将部件辨识摄像机36、基板辨识摄像机39称作第1摄像机36、第2摄像机39。

在基台31的上表面，沿着表示基板运送方向的X轴配置具有1对基板运送输送机的基板运送部35。基板运送部35沿着X轴运送作业对象的基板4。在基台31的上表面，在基板运送部35之间配备基板下承受部34。基板下承受部34具有：多个支撑销34a；和使支撑销34a升降的支撑销升降机构34b。通过在将基板4运入到搭载作业位置的状态下，控制部30驱动支撑销升降机构34b使支撑销34a上升，由此，多个支撑销34a支承基板4的下表面。

在基台31的Y轴的方向的两侧分别放置部件供给用的台车32。在台车32的上表面装备作为部件供给组件的带式送料器33。带式送料器33通过对收纳搭载于基板4的部件的载带进行节距馈送，来对进行以下说明的部件搭载机构的部件取出位置供给部件。

接下来说明部件搭载机构的结构。在由基台31支承的框架部(图示省略)沿着Y轴配置搭载头移动机构(以下称作移动机构)38。在移动机构38经由移动部材37a装备搭载头37。在搭载头37的下端部设有部件保持吸嘴37b。通过驱动移动机构38，搭载头37沿着X轴以及Y轴移动。由此，搭载头37在定位保持在基板运送部35的基板4与带式送料器33之间移动。然后，将由部件保持吸嘴37b从带式送料器33取出的部件搭载到基板4。

在基板运送部35与带式送料器33之间分别配置第1摄像机36。在使从带式送料器33取出部件的搭载头37位于第1摄像机36的上方的状态下，第1摄像机36对保持于搭载头37的部件从下方进行摄像。由此辨识保持于搭载头37的状态的部件，进行部件的识别、位置偏离的检测。

在移动部材37a，第2摄像机39使其摄像方向向下地配置。在使第2摄像机39和搭载头37一起移动而位于基板4的上方的状态下，第2摄像机39对保持于基板运送部35的基板4进行摄像。通过对通过该摄像取得的基板4的识别信息、基准标志以及安装点的图像进行辨识处理，控制部30能进行基板4的识别、位置检测。在部件搭载装置M6、M7的部件搭载中，基于如此取得的基板4的识别结果、位置检测结果来修正部件搭载机构的部件搭载动作。

在上述结构中，基板运送部35具有以下的功能。通过作为焊料部形成装置的丝网印刷装置M4形成焊料部，在焊料部检查装置M5的焊料部的测量完毕后，首先，基板运送部35接纳基板4并使其位于部件保持吸嘴37b的作业位置。接着，将部件保持吸嘴37b的部件的搭载完毕的部件搭载完毕基板从作业位置向下游的设备运出。

接着，参考图6来说明构成安装基板制造系统1的信息管理装置3以及部件搭载装置M6、M7的控制系统的结构。信息管理装置3经由通信网络2与部件搭载装置M6、M7的控制部30连接。信息管理装置3具有作为内部处理功能的安装点位置数据存储部41、焊料部位置数据存储部42、搭载目标位置数据作成部43以及搭载目标位置数据存储部44。以下将安装点位置数据存储部41称作第1存储部41，将焊料部位置数据存储部42称作第2存储部42，将搭载目标位置数据作成部43称作作成部43，将搭载目标位置数据存储部44称作第3存储部44。第1存储部41将从焊料部检查装置M5接收到的安装点位置数据与单独识别基板4的识别信息建立关联来存储。所谓安装点位置数据，是实测基板4得到的基板4的基准标志与安装点的位置关系所相关的数据。

第2存储部42存储焊料部位置数据。通过作为焊料部形成装置的丝网印刷装置M4在基板4形成焊料部，在焊料部检查装置M5进行测量而得到焊料部位置数据。作成部43基于以相同的识别信息确定的安装点位置数据和焊料部位置数据来作成以该识别信息确定的基板4中的部件的搭载目标位置数据。基于安装点位置数据和焊料部位置数据来作成搭载目标位置数据的目的是为了将部件搭载在考虑了熔融的液状的焊料(以下称作熔融焊料)的表面张力导致的部件的行为等的位置。第3存储部44存储由作成部43作成的搭载目标位置数据。搭载目标位置数据与对应的基板4的识别信息建立关联地存储。搭载目标位置数据包含以基板4的基准标志确定的坐标系中的搭载目标位置的坐标。

进而，信息管理装置3具有第1信息处理部45、第2信息处理部46和第3信息处理部47。第1信息处理部45、第2信息处理部46、第3信息处理部47分别构成为能与部件安装流水线1a当中的1个以上的特定的装置通信。并且，在与该1个以上的特定的装置之间授受与1个以上的特定的装置相应的特定的数据。第1信息处理部45能与焊料部检查装置M5以及部件搭载装置M6、M7通信。第1信息处理部45接收由焊料部检查装置M5作成的焊料部位置数据并将其存储在第2存储部42。另外，第1信息处理部45将存储于第3存储部44的搭载目标位置数据向部件搭载装置M6、M7发送。具体地，第1信息处理部45若从部件搭载装置M6、M7接收到此后进行部件的搭载的基板4的识别信息，就将与该识别信息关联的搭载目标位置数据输出到部件搭载装置M6、M7。

第2信息处理部46变为至少能与搭载完毕部件检查装置M8通信。第2信息处理部46将与搭载完毕部件检查装置M8中检查的基板4的识别信息关联的搭载目标位置数据从第3存储部44读出，并提供到搭载完毕部件检查装置M8。这是为了使搭载完毕部件检查装置M8将与搭载目标位置相关的部件搭载目标位置数据作为部件的搭载偏离测量的基准来利用。第2信息处理部46若从搭载完毕部件检查装置M8接收到基板4的识别信息，就将与该识别信息关联的搭载目标位置数据发送到搭载完毕部件检查装置M8。

第3信息处理部47能与多个部件搭载装置(这里是部件搭载装置M6、M7)以及搭载完毕部件检查装置M8通信。然后，第3信息处理部47将从搭载完毕部件检查装置M8输出的部件搭载偏离数据分配给执行了该搭载偏离所涉及的部件的搭载的部件搭载装置，并提供到各个部件搭载装置。具体地，部件搭载装置包含：将第1部件搭载到基板4的部件搭载装置M6；和将第2部件搭载到相同基板4的部件搭载装置M7。搭载完毕部件检查装置M8对多个部件搭载完毕基板分别测量第1部件的第1搭载位置的偏离和第2部件的第2搭载位置的偏离。然后，作为部件搭载偏离数据，输出与第1搭载位置的偏离相关的第1部件搭载偏离数据，并输出与第2搭载位置的偏离相关的第2部件搭载偏离数据。第3信息处理部47将从搭载完毕部件检查装置M8输出的部件搭载偏离数据当中的第1部件搭载偏离数据提供到部件搭载装置M6，将第2部件搭载偏离数据提供到部件搭载装置M7。

另外，上述的第1信息处理部45、第2信息处理部46、第3信息处理部47的结构以及区分是任意的。例如，可以如本实施方式所示那样，将第1信息处理部45、第2信息处理部46、第3信息处理部47分别设为具有专用的功能的单独的信息处理装置，另外，也可以将第2信息处理部46、第3信息处理部47的功能汇总设为单一的信息处理装置。进而，也可以将第1信息处理部45、第2信息处理部46、第3信息处理部47的功能全部汇总，整体构成一个信息处理装置。

控制部30与搭载头37、移动机构38、基板运送部35连接，并对它们进行控制。另外，在控制部30取入第2摄像机39、第1摄像机36的摄像结果。

控制部30作为内部处理功能而具有基板辨识部51、部件辨识部52、部件搭载处理部54、安装点位置数据取得部55、搭载目标位置数据取得部56、校准数据算出部57、部件搭载偏离数据取得部58、数据输出部59。进而，控制部30具有作为内部存储器的生产关联数据存储部53、安装点位置数据存储部55a、搭载目标位置数据存储部56a、部件搭载偏离数据存储部58a。以下将安装点位置数据取得部55、搭载目标位置数据取得部56、校准数据算出部57、部件搭载偏离数据取得部58称作第1取得部55、第2取得部56、算出部57、第3取得部58，将生产关联数据存储部53、安装点位置数据存储部55a、搭载目标位置数据存储部56a、部件搭载偏离数据存储部58a称作第4存储部53、第5存储部55a、第6存储部56a、第7存储部58a。

基板辨识部51对由第2摄像机39取得的图像进行辨识处理，部件辨识部52对由第1摄像机36取得的图像进行辨识处理。即，基板辨识部51检测由基板运送部35运送并位置保持于基板下承受部34的基板4的识别信息，辨识基准标志、安装点的位置。另外，部件辨识部52识别保持于搭载头37的状态的部件，检测部件的位置偏离状态。

部件搭载处理部54通过控制基板运送部35、搭载头37、移动机构38，来使在运入的焊料部形成完毕基板搭载部件的部件搭载处理执行。将在该部件搭载处理中参考的安装数据等各种生产关联数据存储于第4存储部53。

第1取得部55取得存放于信息管理装置3的第1存储部41的安装点位置数据。该安装点位置数据与通过基板测量装置M3的基板4的实测得到的基准标志与安装点的位置关系相关。第5存储部55a存储由第1取得部55取得的安装点位置数据。

第2取得部56取得由信息管理装置3的作成部43作成的搭载目标位置数据。基于安装点位置数据和包含焊料部检查装置中测量的焊料部的位置的焊料部位置数据来算出该搭载目标位置数据。这些安装点位置数据和焊料部位置数据是以相同的识别信息确定的。第6存储部56a存储由第2取得部56取得的搭载目标位置数据。

算出部57算出用于修正部件搭载装置M6的随时间变动所引起的部件的搭载偏离的校准数据。基于对多个部件搭载完毕基板在搭载完毕部件检查装置M8中测量的部件的搭载偏离所相关的部件搭载偏离数据，来计算该校准数据。在部件搭载作业中，部件搭载装置M6使用用于修正部件搭载装置M6的随时间变动所引起的部件的搭载偏离的校准数据，来修正将部件搭载到搭载目标位置时的部件保持吸嘴37b的停止位置。算出部57对部件搭载装置M7也算出同样的校准数据，部件搭载装置M7另外还使用该校准数据来修正部件保持吸嘴37b的停止位置。

第3取得部58取得搭载完毕部件检查装置M8中测量的部件的搭载偏离所相关的部件搭载偏离数据。第3取得部58取得由前述的第3信息处理部47分配的部件搭载偏离数据。第7存储部58a存储由第3取得部58取得的部件搭载偏离数据。算出部57在上述的校准数据的算出时，参考存储于第7存储部58a的部件搭载偏离数据。

数据输出部59将包含部件搭载装置M6、M7中收集的日志信息等的运转信息上传到经由信息管理装置3、通信网络2连接的监视系统(未图示)。日志信息除了包含用于识别供给部件时使用的部件供给组件(带式送料器33)、部件保持吸嘴37b的信息以外，还包含错误信息等。

在上述结构中，搭载头37、第2摄像机39、移动机构38、第1摄像机36、基板辨识部51、部件辨识部52、第4存储部53、部件搭载处理部54构成执行搭载部件的作业的搭载作业部40。即，搭载作业部40检测位于搭载头37的作业位置的基板4的基准标志的位置。然后，根据检测到的基准标志的位置、和与基板4的识别信息建立关联的搭载目标位置数据，来辨识作业位置处的部件的搭载目标位置。进而，以该搭载目标位置为目标来用部件保持吸嘴37b搭载部件。

接下来，参考图7来说明构成安装基板制造系统1的搭载完毕部件检查装置M8的控制系统的结构。信息管理装置3经由通信网络2与搭载完毕部件检查装置M8的处理部20连接。处理部20作为内部处理功能而具有基板辨识部20a、检查部20b、数据取得部20e、数据输出部20f。进而，处理部20具有作为内部存储器的检查关联数据存储部20c、检查结果存储部20d。以下将检查关联数据存储部20c、检查结果存储部20d称作第8存储部20c、第9存储部20d。

基板运送部22将从部件搭载装置M7送来的部件搭载完毕基板运入，并保持在其中央部。即，基板运送部22作为搭载完毕部件检查装置M8中的作业平台发挥功能。

基板辨识部20a对由摄像机26取得的图像进行辨识处理。即，基板辨识部20a检测由基板运送部22运送来的基板4的识别信息，辨识基板4的基准标志。

检查部20b通过对由摄像机26取得的图像进行解析来解析搭载于基板4的部件的位置、状态等。具体地，检查距部件的搭载目标位置的位置偏离(部件搭载偏离)、部件的有无等。检查部20b使用存储于第8存储部20c的检查关联数据来检查搭载于基板4的部件。第9存储部20d存储检查部20b的检查结果。检查结果记录在按每个基板识别信息作成的记录中，能以基板为单位参考检查结果。

数据取得部20e经过通信网络2取得检查所需的数据。作为检查所需的数据，包含存储于信息管理装置3的第3存储部44的搭载目标位置数据。将由数据取得部20e取得的数据存储于第8存储部20c。即，数据取得部20e作为取得在作成部43作成且保持于作业平台(基板运送部22)的搭载目标位置数据的数据取得部发挥功能。搭载目标位置数据与基板4的识别标志建立关联。

检查部20b求取相对于基于数据取得部20e取得的搭载目标位置数据设定的搭载目标位置的部件的搭载偏离。具体地，求取搭载于安装点的部件的位置与搭载目标位置的位置偏离，作为部件搭载偏离。

另外，如前述那样，基板测量装置M3、焊料部检查装置M5、安装基板检查装置M10具有与搭载完毕部件检查装置M8同样的结构。其中，关于控制系统，特别是关于检查部20b、第8存储部20c、第9存储部20d，对应于各个装置的目的而设为对象的部位、数据是不同的。

接下来，参考图8A～图14B来说明从基板测量装置M3到安装基板检查装置M10的各装置中的处理的流程以及在这些处理中执行的作业内容。在此，将从基板供给装置M1供给并被基板识别信息赋予装置M2赋予作为识别信息的识别代码后的基板4作为对象，依次进行以下的处理。这些处理表示部件保持吸嘴37b保持部件并将其搭载到形成有焊料部的基板4的安装点的部件搭载装置中的部件搭载方法、使用该部件搭载装置的安装基板制造方法。

首先参考图8A、图8B来说明基板测量装置M3中的处理。如图8A所示那样，基板4被图4所示的基板运送部22运入，定位在检查头24的正下方(ST1)。接着进行基准标志测量(ST2)。在基准标志测量中，摄像机26对基板4中的基准标志摄像，处理部20(基板辨识部20a)对所取得的图像进行辨识处理，由此检测基准标志的位置。另外，在此省略基准标志的图示。

接着测量图8B所示的焊盘L(ST3)。在基板4，为了部件的焊料接合而形成焊盘L。焊盘L的位置由于制造过程中的误差等要因而与以下说明的设计数据上的焊盘(L)的位置不一致，多数情况有位置偏离。因此，在本实施方式中，处理部20基于通过ST3求得的位置偏离来确定安装点J的位置。

因此，测量形成于基板4的焊盘的位置以及尺寸。即，处理部20从摄像机26所拍摄的图像算出焊盘的位置以及尺寸。另外，在基板4中，虚线所示的(L)、(J)分别表示设计数据上的焊盘(L)、安装点(J)。另外，实线所示的L、J分别表示实际的基板4中的焊盘L、安装点J。安装点J的位置根据将安装于该安装点J的部件焊料接合的多个焊盘L的位置来确定。在此，安装的部件是在两端具有连接端子的矩形型的芯片部件，示出作为将该芯片部件焊料接合的多个焊盘的图案而设置1对焊盘L的示例。在该示例中，处理部20在安装点J上确定将1对焊盘L连起来的直线的中点。

另外，在本实施方式中，将焊料接合部件的端子的实际的焊盘和在覆盖基板4的表面进行保护的阻焊膜4a与焊盘主体部La对应地形成的开口部的组合定义为焊料接合用的焊盘。实际的焊盘相当于图15A～图16B所示的焊盘主体部La，开口部相当于开口部4b。并且在本实施方式中，作为为了部件的焊料接合而形成的焊盘，能采用在焊料接合时覆盖基板4的表面进行保护的阻焊膜4a的形态不同的2种类的图案的任一者。所谓该2种类的图案，是图15A、图15B所示的第1图案的焊盘LA、和图16A、图16B所示的第2图案的焊盘LB。

首先，参考图15A、图15B来说明形成于基板4的上表面的第1图案的焊盘LA。图15A、图15B分别表示基板4的截面图、俯视图，图15A表示图15B所示的15A-15A线处的截面。如图15B所示那样，在基板4的上表面，在与安装于基板4的芯片部件的连接端子对应的位置，将由铜等金属膜形成的1对焊盘主体部La形成为矩形。在焊盘主体部La的周围形成有覆盖基板4的上表面的阻焊(resist)膜4a。在阻焊膜4a中，在与焊盘主体部La对应的位置形成有矩形的开口部4b。另外，在图15B中，除了开口部4b的周缘近旁以外省略阻焊膜4a地进行表示。

位于开口部4b的内周缘的阻焊膜4a的开口缘部4c从焊盘主体部La的上表面以及侧面覆盖作为焊盘主体部La的外周缘的焊盘缘部Lb。在该结构中，焊盘主体部La以及开口部4b形成阻焊膜4a覆盖焊盘主体部La的焊盘缘部Lb的第1图案的焊盘LA。然后在ST3中，通过检测开口缘部4c来检测各个第1图案的焊盘LA，将1对焊盘LA的中点确定为安装点J。

接着参考图16A、图16B来说明第2图案的焊盘LB。图16A、图16B分别表示基板4的截面图、俯视图，图16A表示图16B所示的16A-16A线处的截面。如图16B所示那样，在基板4的上表面，与图15B同样，将1对焊盘主体部La形成为矩形，在焊盘主体部La的周围形成覆盖基板4的上表面的阻焊膜4a。在阻焊膜4a，在与焊盘主体部La对应的位置形成有矩形的开口部4b。另外，图16B除了开口部4b的周缘近旁以外省略阻焊膜4a的图示而进行表示。

开口部4b设定形状以及尺寸，使得内周缘成为从焊盘主体部La的外周缘隔开给定的缘部间隙4c’的位置。由此，焊盘主体部La的整体在开口部4b内露出。在该结构中，焊盘主体部La以及开口部4b形成焊盘主体部La的整体在开口部4b内露出的第2图案的焊盘LB。然后，在ST3中，通过检测焊盘主体部La来检测各个焊盘LB，将1对焊盘LB的中点确定为安装点J。另外在图15A～图16B所示的示例中，示出焊盘主体部La、开口部4b的形状是矩形的示例，但焊盘主体部La、开口部4b也可以是矩形以外的形状，进而，也可以由多个焊盘主体部La、开口部4b形成焊盘LA、焊盘LB。

接着，处理部20基于所测量的焊盘位置来计算安装点的位置(ST4)。如前述那样，在本实施方式中，基于实际焊料接合部件的焊盘的位置或与焊盘对应的阻焊开口部的位置来确定安装点的位置。在安装具有一对端子的芯片部件的安装点的情况下，计算将通过测量求得的1对焊盘L的焊盘位置L1、L2连起来的直线的中点。另外在该示例中，焊盘位置L1、L2分别在俯视观察下相当于焊盘L的重心。然后，将所计算的中点确定为安装点J。然后，处理部20将所确定的安装点J的位置与基板4的识别信息建立关联，作为安装点位置数据经由通信网络2进行上传(ST5)。

将上传的安装点位置数据存储到信息管理装置3的第1存储部41。即，第1存储部41将实测基板4得到的基准标志与安装点的位置关系所相关的安装点位置数据与单独识别基板4的识别信息建立关联地存储(安装点位置数据存储工序)。之后，将基板4向下游运出(ST6)，结束基板测量装置M3的处理。另外，在本实施方式中，由基板测量装置M3计算安装点J的位置(ST4)，但也可以用基板测量装置M3以外的其他装置(例如信息管理装置3)计算安装点J的位置。

接着，参考图9A、图9B来说明丝网印刷装置M4中的处理。如图9A所示那样，将基板4通过图2所示的运入输送机15a运入到丝网印刷装置M4内部，交接给印刷平台输送机15b。然后，控制部10将基板4定位在丝网印刷部16的印刷作业位置(ST11)。接着，控制部10从信息管理装置3取得安装点位置数据(ST12)。接下来，控制部10执行基板辨识，来辨识印刷作业位置处的安装点J或基板4的位置(ST13)。基板辨识对基板的基准标志用基板摄像机19b摄像来检测印刷作业位置处的基准标志的位置。然后，控制部10根据检测到的基准标志的位置和所取得的安装点位置数据来计算图9B所示的印刷作业位置处的安装点J的位置。或者，基于检测到的基准标志的位置来计算印刷作业位置处的基板4的位置。

接着，控制部10通过掩模摄像机19a、基板摄像机19b来分别对丝网掩模18、基板4摄像从而进行位置辨识，基于位置辨识结果来将基板4相对于丝网掩模18进行对位(ST14)。由此，基板4在与丝网掩模18的下表面接触的状态下被对位。另外，在丝网掩模18与基板4的对位中，控制部10基于在基板辨识中确定的安装点J的位置或基板4的位置来控制工作台11a。由此能使基板4的焊盘L和丝网掩模18的图案孔精度良好地一致。

接着，执行印刷(ST15)。即，如图3所示那样，控制部10在使基板4与丝网掩模18的下表面抵接的状态下，使刮板17刮擦被供给了焊料膏的丝网掩模18的上表面。由此，经由形成于丝网掩模18的图案孔在基板4印刷焊料，形成焊料部S(焊料部形成工序)。这时，通过印刷形成的焊料部S的位置并不限于与基板4的上表面的焊盘L正确地一致，如图9B所示那样，有从焊盘L位置偏离(焊料位置偏离)的情况。该焊料位置偏离通过接续工序的焊料部检查装置M5的焊料检查来测量。

在如此地完成丝网印刷后，执行离网，将丝网掩模18和基板4分离(ST16)。即，通过使保持于印刷平台13的基板4和印刷平台13一起下降，将印刷于基板4的焊料部从丝网掩模18的图案孔拔出。以上，完成了基板测量装置M3中的处理，将基板4向下游运出(ST17)。

接下来参考图10A、图10B来说明焊料部检查装置M5中的处理。如图10A所示那样，将基板4通过图4所示的基板运送部22向焊料部检查装置M5内部运入，定位在检查/测量作业位置(ST21)。接着，处理部20从信息管理装置3取得焊盘测量数据和安装点位置数据(ST22)。

接着，处理部20执行基板辨识，来辨识检查/测量作业位置处的焊盘位置、安装点(ST23)。在基板辨识中，用摄像机26对基板4的基准标志摄像，处理部20对所取得的图像进行处理，检测检查/测量作业位置处的基准标志的位置。然后，处理部20根据检测到的基准标志的位置、取得的焊盘测量数据和安装点位置数据来计算图10B所示的检查/测量作业位置处的实际的焊盘L以及安装点J。另外，在焊料部检查装置M5中，安装点位置数据的取得并非必须，也可以省略。

接着，摄像机26对焊料部形成完毕的基板4摄像，处理部20对所取得的图像进行处理，测量形成于基板4的焊料部S的位置、面积，在能进行三维测量的情况下，测量体积(ST24)。即，测量通过焊料部形成工序形成于基板4的焊料部S的位置S1、S2，并作成包含基准标志与焊料部S的位置关系的焊料部位置数据(焊料部位置数据作成工序)。另外在该示例中，焊料部S的位置S1、S2分别在俯视观察下相当于焊料部S的重心。

将如此地作成的焊料部位置数据与基板4的识别信息建立关联，经由通信网络2上传到信息管理装置3(ST25)，与基板4的识别信息建立关联存储到第2存储部42(焊料部位置数据存储工序)。以上，完成了焊料部检查装置M5中的处理，将基板4向下游运出(ST26)。

接下来，参考图11A、图11B来说明信息管理装置3中的处理。如图11A所示那样，首先，图6所示的作成部43读取安装点位置数据、焊料部位置数据(ST31)。即，读取在基板测量装置M3、焊料部检查装置M5取得并分别存储于第1存储部41、第2存储部42的安装点位置数据、焊料部位置数据。接着，作成部43计算焊料图案位置SP的位置(ST32)。根据为了焊料接合安装于安装点J的部件而形成的多个焊料部S来确定焊料图案位置SP。在所安装的部件是在两端具有连接端子的矩形型的芯片部件的情况下，将形成于1对焊盘L的一对焊料部S连起来的直线的中点被确定为焊料图案位置SP。

接着，作成部43计算计算出的焊料图案位置SP与以安装点位置数据确定的安装点J的位置偏离(ST33)。在此，求取相对于安装点J的焊料图案位置SP的偏差。即，如图10B所示那样，求取表示本来应形成焊料部S的位置与实际形成的焊料部S的位置的偏离量的焊料图案偏离(ΔX，ΔY)。若焊料部S没有位置偏离地形成于焊盘L，安装点J和焊料图案位置SP就成为相同位置，焊料图案偏离(ΔX，ΔY)也成为零。另一方面，若焊料部S与焊盘L的位置偏离变大，则焊料图案偏离(ΔX，ΔY)也变大。

接着，作成部43计算搭载目标位置(ST34：搭载目标位置数据作成工序)。如图11B所示那样，作成部43在通过安装点位置数据给出的安装点J与通过焊料部位置数据给出的焊料图案位置SP的中间设定成为将部件P搭载到基板4的情况下的目标的搭载目标位置MP。即，作成部43基于以相同的识别信息确定的安装点位置数据以及焊料部位置数据来作成以该识别信息确定的基板4中的搭载目标位置数据。搭载目标位置数据包含部件P的搭载目标位置MP。在图11B中，以虚线示出的部件P表示将部件P搭载到搭载目标位置MP的情况下的部件P的外形。将所作成的搭载目标位置数据存储到第3存储部44(ST35)。

另外，考虑回流焊装置M9的回流焊过程中的熔融焊料导致的部件的行为等，在安装点J与焊料图案位置SP之间适宜设定搭载目标位置MP。在易于受到熔融焊料的表面张力的影响的微小部件的情况下，作成部43对应于其影响的程度、安装点J与焊料图案位置SP的偏离的大小来调整搭载目标位置MP。在图11B所示的示例中，在安装点J与焊料图案位置SP的大致中间位置设定搭载目标位置MP。另外，关于难以受到熔融焊料的表面张力的影响的大型部件、如在基板4插入引线而装备的插入部件那样不需要考虑其影响的部件，作成部43将安装点J设定为搭载目标位置。

接下来，参考图12A、图12B来说明部件搭载装置M6中的处理。另外，部件搭载装置M7的处理也由于除了所搭载的部件和所搭载的位置等不同以外，其他都与部件搭载装置M6相同，因此这里仅说明部件搭载装置M6的处理。如图12A所示那样，首先运入基板4，使其位于部件搭载的作业位置。即，图5所示的控制部30控制基板运送部35，使其从作为上游的设备的焊料部检查装置M5接纳基板4，使基板4位于搭载头37的部件保持吸嘴37b的部件搭载的作业位置(ST41：基板接纳工序)。

接下来，取得安装点位置数据(ST42：安装点位置数据取得工序)。即，控制部30通过图6所示的第1取得部55的功能取得安装点位置数据。如前述那样，安装点位置数据涉及基板4的基准标志与安装点的位置关系，通过基板测量装置M3中的实测来预先得到。另外，安装点位置数据的取得的定时并没有特别限定，只要是基板4到达作业位置以前，就可以是任意定时。进而，在部件搭载装置M6中，安装点位置数据的取得并非必须，也可以省略。

接下来取得搭载目标位置数据(ST43：搭载目标位置取得工序)。即，控制部30通过图6所示的第2取得部56的功能来取得由信息管理装置3作成的搭载目标位置数据。具体地，第2取得部56将基板接纳工序中运入的基板4的识别信息向信息管理装置3的第1信息处理部45发送，来对第1信息处理部45请求相同基板4的搭载目标位置数据。然后，若从第1信息处理部45接收到所期望的搭载目标位置数据，第2取得部56就将该数据存储到第6存储部56a。

接下来，更新部件搭载偏离数据，算出校准数据(ST44：校准数据算出工序)。即，控制部30通过图6所示的第3取得部58的功能取得搭载完毕部件检查装置M8中测量的最新的部件搭载偏离数据，并更新存储于第7存储部58a的数据。另外，控制部30通过算出部57的功能，根据更新的部件搭载偏离数据来算出校准数据。校准数据按每个安装点算出。校准数据的算出在相同的安装点对从多片相应量的基板汇集的部件搭载偏离统计地进行处理来求取。

接下来，控制部30执行基板辨识，来辨识图12B所示的搭载作业位置中的部件P的搭载目标位置MP(ST45：基板辨识工序)。在基板辨识工序中，基于通过辨识检测到的基准标志的位置、和基准标志与搭载目标位置MP的位置关系，来辨识搭载作业位置处的搭载目标位置MP。基准标志与搭载目标位置MP的位置关系根据搭载目标位置数据而给出。

之后，搭载部件P(ST46：部件搭载工序)。在部件搭载工序中，控制部30使用校准数据来修正将部件P搭载到搭载目标位置MP时的部件保持吸嘴37b的停止位置。若部件搭载装置M6的部件P的搭载全都完成，数据输出部59就上传运转信息(ST47：数据输出工序)。之后，基板运送部35将基板4运出(ST48)，结束部件搭载装置M6的处理。

接下来参考图13A、图13B来说明搭载完毕部件检查装置M8中的处理。如图13A所示那样，将部件搭载完毕的基板4通过图4所示的基板运送部22运入，定位在检查/测量作业位置(ST51：部件搭载完毕基板接纳工序)。接着，图7所示的数据取得部20e从信息管理装置3取得安装点位置数据(ST52)，从第3存储部44取得搭载目标位置数据(ST53：测量基准取得工序)。数据取得部20e将被基板运送部22运入的部件搭载完毕的基板4的识别信息向信息管理装置3的第1信息处理部45发送，对第1信息处理部45请求相同基板4的搭载目标位置数据。然后，数据取得部20e若从第1信息处理部45接收到所期望的搭载目标位置数据，就在第8存储部20c存储该数据。即，取得以对定位在检查/测量作业位置的基板4赋予的识别信息确定的搭载目标位置数据。

接下来，图7所示的基板辨识部20a执行基板辨识来辨识检查/测量作业位置处的安装点J和搭载目标位置MP(ST54：基板辨识工序)。在基板辨识工序中，基板辨识部20a根据用摄像机26摄像的基板4的基准标志来检测检查/测量作业位置处的基准标志的位置。然后，基板辨识部20a根据检测到的基准标志的位置和所取得的安装点位置数据来计算检查/测量作业位置处的安装点J的位置。另外，基板辨识部20a根据检测到的基准标志的位置和所取得的搭载目标位置数据来计算检查/测量作业位置处的搭载目标位置MP。另外，在搭载目标位置MP的计算中使用以定位在检查/测量作业位置的基板4的识别信息确定的搭载目标位置数据。

接着，测量搭载完毕部件位置(ST55：部件搭载位置测量工序)。在此，如图13B所示那样，首先，摄像机26对由部件搭载装置M6(或M7)搭载的搭载完毕的部件P’摄像。然后，图7所示的检查部20b通过图像辨识等来从所摄像的图像检测部件P’，并检测部件P’的搭载位置。在部件P’是方形芯片的情况下，将部件中心PC检测为部件搭载位置。接着，检查部20b基于测量结果来计算部件搭载位置的偏离(ST56：部件搭载偏离数据作成工序)。即，检查部20b从第3存储部44取得以定位在检查/测量作业位置的基板4的识别信息确定的搭载目标位置数据。然后，检查部20b求取基于所取得的数据的搭载目标位置MP与部件搭载位置(部件中心PC)的偏差，作为部件搭载偏离数据(ΔX’，ΔY’)。即，检查部20b对通过部件搭载装置M6(或M7)的部件搭载工序搭载了部件的部件搭载完毕基板，测量部件的搭载位置的偏离。进而，作成与搭载位置的偏离相关的部件搭载偏离数据。若对1片部件搭载完毕基板的全部安装点完成部件搭载偏离数据作成工序，图7所示的数据输出部20f就上传部件搭载偏离数据(ST57)。之后，处理部20控制图4所示的基板运送部22，来将基板4向下游运出(ST58)，从而完成搭载完毕部件检查装置M8中的处理。

将ST57中上传的部件搭载偏离数据通过图6所示的信息管理装置3的第3信息处理部47反馈到部件搭载装置M6、M7，使用在算出部57的校准数据的算出中。即，部件搭载装置M6、M7对多个部件搭载完毕基板取得与搭载完毕部件检查装置M8中测量的部件的搭载位置的偏离相关的部件搭载偏离数据(部件搭载偏离数据取得工序)，更新第7存储部58a的数据。

然后如前述那样，算出部57以所取得的部件搭载偏离数据为基础来计算校准数据(ST44：校准数据算出工序)。即，在本实施方式中，以与对多个部件搭载完毕基板在搭载完毕部件检查装置M8中测量的部件的搭载位置的偏离相关的数据为基础来计算用于修正随时间变动所引起的部件的搭载位置的偏离的校准数据。

另外，在本实施方式中，部件安装流水线1a具有部件搭载装置M6、M7。如此地，在部件安装流水线具有多个部件搭载装置的情况下，在这些多个部件搭载装置中分别执行校准数据算出工序。然后，在前述的部件搭载偏离数据作成工序中，将各部件搭载装置中参考的搭载目标位置数据作为搭载位置的偏离的测量的基准使用。另外，在多个部件搭载装置中执行前述的部件搭载工序的情况下，将前述的部件搭载偏离数据作成工序中作成的搭载偏离数据分配到搭载该搭载偏离所涉及的部件的部件搭载装置，提供到各个部件搭载装置(部件搭载偏离数据处理工序)。

接下来参考图14A、图14B来说明安装基板检查装置M10中的处理。在由安装基板检查装置M10进行的安装基板检查中，检查包含通过回流焊装置M9中的回流焊焊料接合的状态的部件P的位置的安装状态的合格与否。如图14A所示那样，将安装基板通过图4所示的基板运送部22运入，定位在检查/测量作业位置(ST61)。接着，处理部20从信息管理装置3取得安装点位置数据(ST62)。

接下来，处理部20执行基板辨识，来辨识检查/测量作业位置处的安装点J(ST63)。在基板辨识中，从用摄像机26摄像的基板4的基准标志检测检查/测量作业位置处的基准标志的位置。然后，处理部20根据检测到的基准标志的位置和所取得的安装点位置数据来计算检查/测量作业位置处的安装点J的位置。

接着执行检查(ST64)。即，处理部20求取所求得的部件中心Pm的坐标与正确的安装点J的偏差，作为安装位置偏离ΔXm、ΔYm。在对回流焊后的基板4摄像而取得的图像中，如图14B所示那样，焊料部S熔融固化而形成焊料部S’。另外，焊盘L被焊料部S’覆盖其整面。

由于回流焊过程中的熔融焊料的行为，相当于部件P’的部件中心的部件中心Pm的位置不一定与安装点J一致，存在安装位置偏离ΔXm、ΔYm。在这些安装位置偏离的至少一方超过各个容许值的情况下判定为不合格。然后，若对全部检查对象部件结束检查处理，就上传检查结果(ST65)，将基板4向下游运出(ST66)。

如以上说明的那样，本实施方式所示的安装基板制造系统1具有：安装点位置数据存储部(第1存储部)41；作为焊料部形成装置的丝网印刷装置M4；焊料部检查装置M5；焊料部位置数据存储部(第2存储部)42；搭载目标位置数据作成部(作成部)43；和部件搭载装置M6(M7)。第1存储部41将包含实测基板4得到的安装点J的位置的安装点位置数据与识别基板4的识别信息建立关联地存储。例如，安装点位置数据涉及基板4的基准标志与安装点J的位置关系。丝网印刷装置M4在基板4形成焊料部S。焊料部检查装置M5测量通过丝网印刷装置M4形成于基板4的焊料部S，来作成包含焊料部S的位置的焊料部位置数据。例如焊料部位置数据包含基准标志与焊料部S的位置关系。第2存储部42将焊料部位置数据与识别信息建立关联地存储。作成部43基于以识别信息确定的安装点位置数据和焊料部位置数据来作成包含以识别信息确定的基板4中的部件P的搭载目标位置的搭载目标位置数据。部件搭载装置M6(M7)使由焊料部检查装置M5测量过焊料部S的位置的基板4位于作业位置。另外，部件搭载装置M6(M7)具有搭载头37。搭载头37将部件P搭载在位于作业位置的基板4中的搭载目标位置。以与基板4的识别信息建立关联的搭载目标位置数据确定搭载目标位置。通过该结构，能提升运用焊料位置信息的位置修正的精度，从而实现高水准的部件安装品质。

另外，本实施方式所示的部件搭载装置M6(M7)具有基板运送部35、搭载目标位置数据取得部(第2取得部)56和搭载作业部40。基板运送部35接纳被赋予固有的识别信息、形成有焊料部S且测量了焊料部S的位置的基板4，并使其位于作业位置。基板运送部35进一步将部件P的搭载已完毕的部件搭载完毕的基板4从作业位置向下游的设备运出。第2取得部56取得基于安装点位置数据和以与安装点位置数据相同的识别信息确定的焊料部位置数据算出的搭载目标位置数据。安装点位置数据通过实测基板4而得到，包含基板4的安装点J的位置。焊料部位置数据包含通过实测焊料部S得到的焊料部S的位置。搭载作业部40具有搭载头37。搭载头37将部件P搭载在位于作业位置的基板4中的搭载目标位置。以与基板4的识别信息建立关联的搭载目标位置数据来确定搭载目标位置。通过该结构，能提升运用焊料位置信息的位置修正的精度，从而实现高水准的部件安装品质。

另外，本实施方式所示的搭载完毕部件检查装置M8包含在本实施方式所示的安装基板制造系统1中，测量搭载于以固有的识别信息识别的基板4的安装点J的部件P的搭载位置的偏离。搭载完毕部件检查装置M8具有：作为作业平台的基板运送部22；数据取得部20e；和检查部20b。基板运送部22保持通过部件搭载装置M6(M7)搭载了部件P的部件搭载完毕的基板4。数据取得部20e取得与保持于基板运送部22的基板4的识别标志建立关联的搭载目标位置数据。在安装基板制造系统的信息管理装置3中的搭载目标位置数据作成部43预先作成搭载目标位置数据。检查部20求取搭载于保持于基板运送部22的基板4的安装点J的部件P的搭载位置的偏离。即，检查部20b求取相对于基于搭载目标位置数据设定的搭载目标位置的部件P的搭载位置的偏离。

图17是表示计算机的硬件结构的一例的图。上述的实施方式中的信息管理装置3、部件搭载装置M6、M7中的控制部30、搭载完毕部件检查装置M8中的处理部20的功能例如通过计算机2100所执行的程序来实现。

计算机2100具有输入按钮、触摸板等输入装置2101、显示器、扬声器等输出装置2102、CPU2103、ROM(Read Only Memory，只读存储器)2104、RAM(Random Access Memory，随机存取机器)2105。另外，计算机2100具有从硬盘装置、SSD(Solid State Drive，固态硬盘)等存储装置2106、DVD-ROM(Digital Versatile Disk Read Only Memory，数字多功能盘只读存储器)、USB(Universal Serial Bus，通用串行总线)存储器等记录介质读取信息的读取装置2107、经由网络进行通信的收发装置2108。上述的各部通过总线2109连接。

而且，读取装置2107从记录了用于实现上述各部的功能的程序的非临时的记录介质读取该程序，使其存储到存储装置2106。或者，收发装置2108和与网络连接的服务器装置进行通信，将从服务器装置下载的用于实现上述各部的功能的程序存储到存储装置2106。

然后，CPU2103将存储于存储装置2106的程序复制到RAM2105，将该程序中所含的命令从RAM2105依次读出并执行。由此，实现信息管理装置3的作成部43、第1信息处理部45～第3信息处理部47的功能、控制部30的第4存储部53～第7存储部58a以外的功能块的功能、处理部20的第8存储部20c、第9存储部20d以外的功能块的功能。另外，执行程序时，在RAM2105或存储装置2106中存储在上述的各种处理中得到的信息，适宜进行利用。

另外，作为其他示例，信息管理装置3的功能块、控制部30、处理部20还能作为专用的IC(integrated circuit，集成电路)、LSI(large-scale integration，大规模集成电路)等物理的电路而实现。或者，也可以组合这样的通用计算机、软件的组合和专用电路来构成信息管理装置3的功能块、控制部30、处理部20。或者，也可以是信息管理装置3的功能块、控制部30、处理部20的功能块当中的2个以上的功能块构成为物理上一体的电路。

信息管理装置3、控制部30、处理部20中所含的各存储部由ROM2104、RAM2105、硬盘装置、SSD(Solid State Drive，固态硬盘)等存储装置2106、包含其任一者的服务器装置构成。可以由物理上一体的存储装置、服务器装置构成这些存储部当中的2者以上。另外，可以将这些存储部当中的1者以上构成为云服务器。

产业上的可利用性

本公开的部件搭载装置以及部件搭载方法有能提升运用焊料位置信息的位置修正的精度从而实现高水准的部件安装品质的效果，在用部件保持吸嘴保持部件并将其搭载到形成有焊料部的基板的安装点的技术领域中是有用的。

附图标记的说明

1 安装基板制造系统

1a 部件安装流水线

2 通信网络

3 信息管理装置

4 基板

4a 阻焊膜

4b 开口部

4c 开口缘部

4c’ 缘部间隙

10 丝网印刷控制部(控制部)

11 基板定位部

11a 印刷平台XYΘ工作台(工作台)

11b 印刷平台升降机构(升降机构)

13 印刷平台

13a 升降工作台

14 基板支撑部

14a 基板支撑销

14b 基板支撑部升降机构(升降机构)

15 基板运送部

15a 运入输送机

15b 印刷平台输送机

15c 运出输送机

16 丝网印刷部

17 刮板

17a 刮板驱动机构(升降机构)

18 丝网掩模

19 摄像机组件

19a 掩模摄像机

19b 基板摄像机

20 处理部

20a 基板辨识部

20b 检查部

20c 检查关联数据存储部(第8存储部)

20d 检查结果存储部(第9存储部)

20e 数据取得部

20f 数据输出部

21、31 基台

22 基板运送部

24 检查头

24a 镜筒部

24b 照明组件

25 检查头移动机构(移动机构)

26 摄像机

27 半镜

28 照明光源部

28a 上层照明

28b 下层照明

28c 同轴照明

30 部件搭载控制部(控制部)

32 台车

33 带式送料器

34 基板下承受部

34a 支撑销

34b 支撑销升降机构(升降机构)

35 基板运送部

36 部件辨识摄像机(第1摄像机)

37 搭载头

37a 移动部材

37b 部件保持吸嘴

38 搭载头移动机构(移动机构)

39 基板辨识摄像机(第2摄像机)

40 搭载作业部

41 安装点位置数据存储部(第1存储部)

42 焊料部位置数据存储部(第2存储部)

43 搭载目标位置数据作成部(作成部)

44 搭载目标位置数据存储部(第3存储部)

45 第1信息处理部

46 第2信息处理部

47 第3信息处理部

51 基板辨识部

52 部件辨识部

53 生产关联数据存储部(第4存储部)

54 部件搭载处理部

55 安装点位置数据取得部(第1取得部)

55a 安装点位置数据存储部(第5存储部)

56 搭载目标位置数据取得部(第2取得部)

56a 搭载目标位置数据存储部(第6存储部)

57 校准数据算出部(算出部)

58 部件搭载偏离数据取得部(第3取得部)

58a 部件搭载偏离数据存储部(第7存储部)

59 数据输出部

2100 计算机

2101 输入装置

2102 输出装置

2103 CPU

2104 ROM

2105 RAM

2106 存储装置

2107 读取装置

2108 收发装置

2109 总线

M1 基板供给装置

M2 基板识别信息赋予装置

M3 基板测量装置

M4 丝网印刷装置

M5 焊料部检查装置

M6、M7 部件搭载装置

M8 搭载完毕部件检查装置

M9 回流焊装置

M10 安装基板检查装置

M11 基板回收装置

L、LA、LB 焊盘

L1、L2 焊盘位置

La 焊盘主体部

Lb 焊盘缘部

J 安装点

S、S’ 焊料部

S1、S2 位置

SP 焊料图案位置

MP 搭载目标位置

P 部件

P’ 搭载完毕部件

PC、Pm 部件中心。

Claims (11)

1.一种安装基板制造系统，具备：

安装点位置数据存储部，其将包含通过实测基板而得到的安装点的位置的安装点位置数据与识别所述基板的识别信息建立关联地存储；

焊料部形成装置，其在所述基板形成焊料部；

焊料部检查装置，其测量通过所述焊料部形成装置形成于所述基板的所述焊料部，并作成包含所述焊料部的位置的焊料部位置数据；

焊料部位置数据存储部，其将所述焊料部位置数据与所述识别信息建立关联地存储；

搭载目标位置数据作成部，其基于以所述识别信息确定的所述安装点位置数据和所述焊料部位置数据，来作成包含以所述识别信息确定的所述基板中的部件的搭载目标位置的搭载目标位置数据；和

部件搭载装置，其使由所述焊料部检查装置测量了所述焊料部的所述位置的所述基板位于作业位置，并且具有将所述部件搭载在以与所述基板的所述识别信息建立关联的所述搭载目标位置数据确定的所述搭载目标位置的搭载头，

所述部件搭载装置使用用于修正所述部件搭载装置的随时间变动所引起的所述部件的搭载位置的偏离的校准数据，来修正将所述部件搭载到所述搭载目标位置时的所述搭载头的停止位置，

所述安装基板制造系统还具备：

搭载完毕部件检查装置，其对通过所述部件搭载装置分别搭载了所述部件的多个部件搭载完毕基板分别测量所述搭载位置的偏离，输出与所述搭载位置的偏离相关的部件搭载偏离数据；和

校准数据算出部，其基于所述多个部件搭载完毕基板的所述部件搭载偏离数据来算出所述校准数据，

所述搭载完毕部件检查装置在对所述多个部件搭载完毕基板分别测量所述搭载位置的偏离的情况下，将与所述多个部件搭载完毕基板各自的所述识别信息建立关联的所述搭载目标位置数据作为测量所述搭载位置的偏离的基准来使用。

2.根据权利要求1所述的安装基板制造系统，其中，

所述安装基板制造系统还具备：

第1信息处理部，其构成为与所述焊料部检查装置以及所述部件搭载装置通信，

所述第1信息处理部包含所述焊料部位置数据存储部和所述搭载目标位置数据作成部。

3.根据权利要求1所述的安装基板制造系统，其中，

所述部件搭载装置具有所述校准数据算出部。

4.根据权利要求1所述的安装基板制造系统，其中，

所述安装基板制造系统还具备：

第2信息处理部，其构成为与所述搭载完毕部件检查装置通信，

所述第2信息处理部将所述部件搭载装置中参考的所述搭载目标位置数据向所述搭载完毕部件检查装置提供。

5.根据权利要求3所述的安装基板制造系统，其中，

所述部件搭载装置包含：将第1部件搭载到所述基板的第1部件搭载装置；和将第2部件搭载到所述基板的第2部件搭载装置，

所述安装基板制造系统还具备：第3信息处理部，其能与所述第1部件搭载装置、所述第2部件搭载装置以及所述搭载完毕部件检查装置通信，

所述搭载完毕部件检查装置对所述多个部件搭载完毕基板分别测量所述第1部件的第1搭载位置的偏离和所述第2部件的第2搭载位置的偏离，作为所述部件搭载偏离数据而输出与所述第1搭载位置的偏离相关的第1部件搭载偏离数据，并输出与所述第2搭载位置的偏离相关的第2部件搭载偏离数据，

所述第3信息处理部将从所述搭载完毕部件检查装置输出的所述部件搭载偏离数据当中的所述第1部件搭载偏离数据提供到所述第1部件搭载装置，将所述第2部件搭载偏离数据提供到所述第2部件搭载装置。

6.一种安装基板制造方法，使用具有将部件搭载到基板的安装点的搭载头的部件搭载装置，

所述安装基板制造方法具备如下步骤：

将包含通过实测所述基板得到的所述安装点的位置的安装点位置数据与识别所述基板的识别信息建立关联地存储；

在所述基板形成焊料部；

测量形成于所述基板的所述焊料部，并作成包含所述焊料部的位置的焊料部位置数据；

将所述焊料部位置数据与所述识别信息建立关联地存储；

基于以所述识别信息确定的所述安装点位置数据和所述焊料部位置数据，来作成包含以所述识别信息确定的所述基板中的所述部件的搭载目标位置的搭载目标位置数据；和

通过所述部件搭载装置使测量了所述焊料部的所述位置的所述基板位于作业位置，将所述部件搭载到以与所述基板的所述识别信息建立关联的所述搭载目标位置数据确定的所述搭载目标位置，

使用用于修正所述部件搭载装置的随时间变动所引起的所述部件的搭载位置的偏离的校准数据，来修正将所述部件搭载到所述搭载目标位置时的所述搭载头的停止位置，

所述安装基板制造方法还具备如下步骤：

对通过所述部件搭载装置分别搭载了所述部件的多个部件搭载完毕基板分别测量所述搭载位置的偏离，作成与所述搭载位置的偏离相关的部件搭载偏离数据；和

基于所述多个部件搭载完毕基板的所述部件搭载偏离数据来算出所述校准数据，

在对所述多个部件搭载完毕基板分别测量所述搭载位置的偏离的情况下，将与所述多个部件搭载完毕基板各自的所述识别信息建立关联的所述搭载目标位置数据作为测量所述搭载位置的偏离的基准来使用。

7.根据权利要求6所述的安装基板制造方法，其中，

所述部件搭载装置算出所述校准数据，

在作成所述部件搭载偏离数据时，将所述部件搭载装置中参考的所述搭载目标位置数据作为测量所述搭载位置的偏离的基准来使用。

8.根据权利要求6所述的安装基板制造方法，其中，

所述部件搭载装置包含：将第1部件搭载到所述基板的第1部件搭载装置；和将第2部件搭载到所述基板的第2部件搭载装置，

在作成所述部件搭载偏离数据时，对所述多个部件搭载完毕基板分别测量所述第1部件的第1搭载位置的偏离和所述第2部件的第2搭载位置的偏离，作为所述部件搭载偏离数据而输出与所述第1搭载位置的偏离相关的第1部件搭载偏离数据，并且输出与所述第2搭载位置的偏离相关的第2部件搭载偏离数据，

将所输出的所述部件搭载偏离数据当中的所述第1部件搭载偏离数据提供到所述第1部件搭载装置，将所述第2部件搭载偏离数据提供到所述第2部件搭载装置。

9.一种部件搭载装置，具备：

基板运送部，其接纳被赋予固有的识别信息、形成有焊料部且测量了所述焊料部的位置的基板，并使其位于作业位置，将部件的搭载完毕的部件搭载完毕基板从所述作业位置向下游的设备运出；

搭载目标位置数据取得部，其取得基于包含通过实测所述基板得到的所述基板的安装点的位置的安装点位置数据、和以与所述安装点位置数据相同的所述识别信息确定且包含通过实测所述焊料部得到的所述焊料部的所述位置的焊料部位置数据算出的搭载目标位置数据；和

搭载作业部，其具有将所述部件搭载到以与位于所述作业位置的所述基板的所述识别信息建立关联的搭载目标位置数据确定的搭载目标位置的搭载头，

所述搭载作业部使用用于修正所述部件搭载装置的随时间变动所引起的所述部件的搭载位置的偏离的校准数据，来修正将所述部件搭载到所述搭载目标位置时的所述搭载头的停止位置，

所述部件搭载完毕基板是多个部件搭载完毕基板之一，

所述部件搭载装置还具备：

校准数据算出部，其以与对多个所述部件搭载完毕基板进行了测量的所述搭载位置的偏离相关的数据为基础来算出所述校准数据；和

部件搭载偏离数据取得部，其取得与多个所述部件搭载完毕基板的所述搭载位置的偏离相关的所述数据，

所述校准数据算出部基于所述部件搭载偏离数据取得部中取得的与所述搭载位置的偏离相关的所述数据来算出所述校准数据，

所述搭载位置的偏离以与所述多个部件搭载完毕基板各自的所述识别信息建立关联的所述搭载目标位置数据作为基准来计算。

10.一种部件搭载方法，是部件搭载装置中的部件搭载方法，所述部件搭载装置用搭载头保持部件，并将所述部件搭载到被赋予固有的识别信息的基板，

所述部件搭载方法具备如下步骤：

从上游的设备接纳所述基板，并使其位于所述搭载头的作业位置；

取得基于包含通过实测所述基板得到的所述基板的安装点的位置的安装点位置数据、和以与所述安装点位置数据相同的所述识别信息确定且包含通过实测设于所述基板的焊料部得到的所述焊料部的位置的焊料部位置数据算出的搭载目标位置数据；和

用所述搭载头将所述部件搭载到以与位于所述作业位置的所述基板的所述识别信息建立关联的搭载目标位置数据确定的搭载目标位置，

使用用于修正所述部件搭载装置的随时间变动所引起的所述部件的搭载位置的偏离的校准数据来修正将所述部件搭载到所述搭载目标位置时的所述搭载头的停止位置，

所述部件搭载方法还具备如下步骤：

基于对通过所述部件搭载装置分别搭载了所述部件的多个部件搭载完毕基板分别测量所述搭载位置的偏离而作成的与所述搭载位置的偏离相关的部件搭载偏离数据，来算出所述校准数据；和

为了将与所述搭载目标位置相关的部件搭载目标位置数据作为测量所述部件的所述搭载位置的偏离的基准，将所述部件搭载目标位置数据与所述识别信息建立关联地输出。

11.一种搭载完毕部件检查装置，包含在权利要求1所述的安装基板制造系统中，测量搭载于以所述识别信息识别的所述基板的所述安装点的所述部件的所述搭载位置的偏离，

所述搭载完毕部件检查装置具备：

作业平台，其保持通过所述部件搭载装置搭载了所述部件的所述部件搭载完毕基板；

数据取得部，其取得在所述搭载目标位置数据作成部中作成且与保持于所述作业平台的所述基板的所述识别信息建立关联的搭载目标位置数据；

检查部，其求取搭载到保持于所述作业平台的所述基板的所述安装点的所述部件的所述搭载位置的偏离；和

数据输出部，上传与所述搭载位置的偏离相关的部件搭载偏离数据，以在所述校准数据算出部进行的校准数据的算出中使用，

所述检查部求取所述部件的所述搭载位置相对于基于所述搭载目标位置数据设定的搭载目标位置的偏离。