JP2003229699A - 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品実装時の半田印刷位置ずれに起因す
る実装不良を防止することができる電子部品実装システ
ムおよび電子部品実装方法を提供すること。 【解決手段】 基板に電子部品を半田接合により実装し
て実装基板を製造する電子部品実装システムにおいて、
基板に形成された電極６の重心位置６＊および電極に印
刷された半田ぺースト５の重心位置５＊を予め検出して
電極位置データおよび半田位置データとして出力し、電
子部品７を基板へ搭載する際には、電極６の重心位置６
＊と半田ペースト５の重心位置５＊との中点に設定され
た搭載点ＰＭを目標として搭載ヘッドの位置制御を行
う。これにより、電子部品実装時の半田印刷位置ずれに
起因する実装不良の発生確率を低減することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板に
実装する電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年電子部品の小型化や実装密度の高度
化に伴って、基板の電極に電子部品を実装する際の位置
精度も高度化している。例えば、０．６ｍｍ×０．３ｍ
ｍ程度の微小サイズの電子部品が既に実用化されてお
り、このような電子部品の実装に際しては、きわめて高
い実装位置精度が求められる。このため、従来より移載
ヘッドを駆動して電子部品を基板上に形成された電極に
搭載する際には、電子部品が電極に正しく位置合わせさ
れるように、基板に設けられた認識マークを認識するこ
とにより電極位置を特定するようにしていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような微小サイズの電子部品の実装には、以下に説明す
る実装位置精度上の問題があり、実装後の不具合を招く
原因となっていた。以下、従来の微小電子部品を対象と
した実装方法について図面を参照して説明する。図９
は、従来の電子部品実装方法の工程説明図である。図９
（ａ）において、基板４には電子部品が半田接合される
多数の電極６が設けられている。電極６上には電子部品
実装工程に先立って半田ペーストＳが印刷されており、
実装工程においては基板４のコーナ部に設けられた認識
マーク４ａを認識することにより実装位置データに基づ
いて各電極６の位置が特定され、この電極６に対して電
子部品７が搭載される。

【０００４】ところで、基板４の電極６に印刷された半
田ペーストＳの印刷位置は、基板４やスクリーンマスク
の経時変形により必ずしも電極６の位置とは完全に一致
しておらず、図９（ａ）に示すように多少の位置ずれｄ
を示す場合がある。この状態で前述のように電極６の位
置を基準として電子部品７が搭載されると、図９（ｂ）
に示すように電子部品７の端子７ａの中心線は印刷され
た半田ペーストＳに対して位置ずれを生じた状態とな
る。そしてこのまま基板４がリフロー工程に送られて加
熱されると、半田ペーストＳの溶融過程において図９
（ｃ）に示すように、電子部品７が溶融半田の表面張力
によって立ち上がる「チップ立ち」が発生する場合があ
る。

【０００５】またこのような半田ペーストＳと電子部品
７との位置ずれに起因する不具合を避ける目的で、半田
ペーストＳの位置ずれを画像認識によって予め検出し、
検出された半田Ｓの位置を基準にして電子部品７を搭載
する方法を採用すると、以下のような実装不良を招く場
合がある。すなわち、微小部品を対象としたファインピ
ッチ電極の場合には電極間の間隔が小さいことから、リ
フロー工程において図９（ｄ）に示すように溶融半田が
隣接する電極に吸い寄せられることによって電子部品７
がθ方向に回転移動し、隣接する電極と部分的に半田接
合される「ブリッジ」が発生し易い。このように従来の
電子部品実装方法には、半田印刷時の位置ずれに起因し
て実装不良が発生するという問題点があった。

【０００６】そこで本発明は、電子部品実装時の半田印
刷位置ずれに起因する実装不良を防止することができる
電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供す
ることを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
実装システムは、基板に電子部品を半田接合により実装
して実装基板を製造する電子部品実装システムであっ
て、前記基板に形成された電子部品接合用の電極の位置
および電極に印刷された半田の位置を検出し位置検出結
果を電極位置データおよび半田位置データとして出力す
る検査部と、前記電子部品を保持し前記基板へ移送搭載
する搭載ヘッドと、この搭載ヘッドを移動させるヘッド
駆動機構と、このヘッド駆動機構を前記電極位置データ
および半田位置データに基づき制御する制御部とを備え
た。

【０００８】請求項２記載の電子部品実装方法は、基板
に電子部品を半田接合により実装して実装基板を製造す
る電子部品実装方法であって、基板に形成された電子部
品接合用の電極の位置および電極に印刷された半田の位
置を検出し位置検出結果を電極位置データおよび半田位
置データとして出力する位置検出工程と、搭載ヘッドに
よって部品供給部から電子部品をピックアップし前記半
田が印刷された基板に移送搭載する搭載工程とを含み、
この搭載工程において、前記搭載ヘッドを移動させるヘ
ッド駆動機構を前記電極位置データおよび半田位置デー
タに基づき制御する。

【０００９】本発明によれば、電極の位置および電極に
印刷された半田の位置を検出し位置検出結果を電極位置
データおよび半田位置データとして出力し、搭載ヘッド
によって電子部品を基板に移送搭載する搭載工程におい
て、ヘッド駆動機構を電極位置データおよび半田位置デ
ータの双方に基づき制御することにより、電子部品実装
時の半田印刷位置ずれに起因する実装不良の発生確率を
低減することができる。

【００１０】

【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品実装システムの構成を示すブロック図、図２は本発
明の一実施の形態の外観検査装置の構成を示すブロック
図、図３は本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置
の構成を示すブロック図、図４は本発明の一実施の形態
の電子部品搭載装置の構成を示すブロック図、図５は本
発明の一実施の形態のリフロー装置の構成を示すブロッ
ク図、図６は本発明の一実施の形態の電子部品実装シス
テムの制御系のブロック図、図７は本発明の一実施の形
態の基板の外観検査の説明図、図８は本発明の一実施の
形態の電子部品実装方法における実装位置演算方法の説
明図である。

【００１１】まず図１を参照して電子部品実装システム
について説明する。図１において電子部品実装システム
は、基板に電子部品を半田接合により実装して実装基板
を製造する製造システムであり、基板検査装置Ｍ１、印
刷装置Ｍ２、印刷検査装置Ｍ３、電子部品搭載装置Ｍ
４、搭載状態検査装置Ｍ５、リフロー装置Ｍ６および実
装状態検査装置Ｍ７の各装置を連結して成る電子部品実
装ライン１を通信ネットワーク２によって接続し、全体
を管理コンピュータ３によって制御する構成となってい
る。

【００１２】基板検査装置Ｍ１は、基板に形成された電
子部品接合用の電極の位置を検出し、位置検出結果を電
極位置データとして出力する。印刷装置Ｍ２は、基板の
電極上に電子部品接合用の半田ペーストをスクリーン印
刷する。印刷検査装置Ｍ３は、印刷後の基板における印
刷状態を検査して電極に印刷された半田ペーストの位置
を検出し、位置検出結果を半田位置データとして出力す
る。電子部品搭載装置Ｍ４は、半田ペーストが印刷され
た基板に電子部品を搭載する。搭載状態検査装置Ｍ５
は、電子部品搭載後の基板上における電子部品の有無や
位置ずれを検査する。リフロー装置Ｍ６は電子部品搭載
後の基板を加熱して、電子部品を基板に半田接合する。
実装状態検査装置Ｍ７は、半田接合後の基板上における
電子部品の実装状態を検査する。

【００１３】基板検査装置Ｍ１および印刷検査装置Ｍ３
は、基板に形成された電子部品接合用の電極の位置およ
び電極に印刷された半田の位置を検出し位置検出結果を
電極位置データおよび半田位置データとして出力する検
査部となっている。

【００１４】次に各装置の構成について説明する。まず
図２を参照して、基板検査装置Ｍ１、印刷検査装置Ｍ
３、搭載状態検査装置Ｍ５および実装状態検査装置とし
て用いられる外観検査装置について説明する。図２にお
いて、位置決めテーブル１０上には基板保持部１１が配
置されており、基板保持部１１には基板４が保持されて
いる。基板保持部１１の上方にはカメラ１３が撮像方向
を下向きにして配設されており、周囲に設けられた照明
部１２を点灯した状態で、カメラ１３は基板４を撮像す
る。このとき、テーブル駆動部１４を制御して位置決め
テーブル１０を駆動することにより、基板４の任意位置
をカメラ１３の直下に位置させて撮像することができ
る。

【００１５】撮像によって取得した画像データは画像認
識部１７によって画像処理され、所定の認識結果が出力
される。検査処理部１６は、認識結果に基づいて検査対
象項目ごとに合否判定を行うとともに、所定項目につい
ては検出値をフィードバックデータ、フィードフォワー
ドデータとして出力する。出力されたデータは通信部１
８、通信ネットワーク２を介して、管理コンピュータ３
や他装置に転送される。検査制御部１５は、テーブル駆
動部１４、カメラ１３、照明部１２を制御することによ
り、検査動作を制御する。

【００１６】次に図３を参照して印刷装置Ｍ２の構成に
ついて説明する。図３において、位置決めテーブル２０
上には基板保持部２１が配設されている。基板保持部２
１は基板４をクランパ２１ａによって両側から挟み込ん
で保持する。基板保持部２１の上方には、マスクプレー
ト２２が配設されており、マスクプレート２２には基板
４の印刷部位に対応したパターン孔（図示せず）が設け
られている。テーブル駆動部２４によって位置決めテー
ブル２０を駆動することにより、基板４はマスクプレー
ト２２に対して水平方向および垂直方向に相対移動す
る。

【００１７】マスクプレート２２の上方にはスキージ部
２３が配置されている。スキージ部２３は、スキージ２
３ｃをマスクプレート２２に対して昇降させるとともに
マスクプレート２２に対して所定押圧力（印圧）で押し
付ける昇降押圧機構２３ｂ、スキージ２３ｃを水平移動
させるスキージ移動機構２３ａより成る。昇降押圧機構
２３ｂ、スキージ移動機構２３ａは、スキージ駆動部２
５により駆動される。基板４をマスクプレート２２の下
面に当接させた状態で、半田ペースト５が供給されたマ
スクプレート２２の表面に沿ってスキージ２３ｃを所定
速度で水平移動させることにより、半田ペースト５は図
示しないパターン孔を介して基板４の上面に印刷され
る。

【００１８】この印刷動作は、テーブル駆動部２４、ス
キージ駆動部２５を印刷制御部２７によって制御するこ
とによって行われる。この制御に際しては、印刷データ
記憶部２６に記憶された印刷データに基づいて、スキー
ジ２３ｃの動作や基板４とマスクプレート２２との位置
合わせが制御される。表示部２９は印刷装置の稼動状態
を示す各種の指標データや、印刷動作状態の異常を示す
異常報知を表示する。通信部２８は通信ネットワーク２
を介して管理コンピュータ３や電子部品実装ライン１を
構成する他装置との間でのデータ授受を行う。

【００１９】次に図４を参照して電子部品搭載装置の構
成について説明する。図４において位置決めテーブル３
０上には基板保持部３１が配設されており、基板保持部
３１は印刷検査装置Ｍ３から搬送された基板４を保持す
る。基板保持部３１の上方には搭載ヘッド３２が配設さ
れており、搭載ヘッド３２はヘッド駆動機構３３によっ
て部品供給部（図示省略）と基板４との間で移動する。
搭載ヘッド３２は電子部品を吸着するノズル３２ａを備
えており、部品供給部から供給された電子部品をノズル
３２ａによって吸着保持して取り出す。そして搭載ヘッ
ド３２を基板４上に移動させて、基板４に対して下降さ
せることにより、ノズル３２ａに保持した電子部品を基
板４に移送搭載する。

【００２０】電子部品搭載装置Ｍ４の制御系について説
明する。搭載データ記憶部３６は、電極位置データ３６
ａ、半田位置データ３６ｂおよび実装位置データ３６ｃ
を記憶する。電極位置データ３６ａは、基板検査装置Ｍ
１によって測定されフィードフォワードされた基板４の
電極位置を示すデータであり、半田位置データ３６ｂ
は、印刷検査装置Ｍ３によって計測されフィードフォワ
ードされた半田印刷位置を示すデータである。また実装
位置データ３６ｃは、搭載ヘッド３２によって電子部品
を基板４に搭載する際の実装座標を示すデータであり、
搭載制御部３７の実装位置演算部３７ａによって、電極
位置データ３６ａおよび半田位置データ３６ｂに基づい
て演算され、搭載データ記憶部３６に書き込まれる。こ
の実装位置データ３６ｃの演算方法については後述す
る。

【００２１】ヘッド駆動機構３３、位置決めテーブル３
０はそれぞれ搭載ヘッド駆動部３５、テーブル駆動部３
４によって駆動され、搭載ヘッド駆動部３５、テーブル
駆動部３４は搭載制御部３７によって制御される。この
搭載動作において、搭載データ記憶部３６に記憶された
実装位置データ３６ｃに基づいて、搭載制御部３７によ
ってテーブル駆動部３４、搭載ヘッド駆動部３５を制御
することにより、搭載ヘッド３２による基板４への電子
部品搭載位置を制御することができる。すなわち、搭載
制御部３７は、ヘッド駆動機構３３を電極位置データお
よび半田位置データに基づき制御する制御部となってい
る。

【００２２】表示部３９は電子部品搭載装置Ｍ４の各種
の稼動状態を表す指標データや搭載動作状態の異常を示
す異常報知を表示する。通信部３８は通信ネットワーク
２を介して管理コンピュータ３や電子部品実装ライン１
を構成する他装置との間でデータ授受を行う。

【００２３】次に図５を参照してリフロー装置の構成に
ついて説明する。図５において、基台４０上に設けられ
た加熱室４２内には、基板４を搬送する搬送路４１が水
平に配設されている。加熱室４２内は複数の加熱ゾーン
に仕切られており、各加熱ゾーンは、それぞれ温調機能
を有する加熱手段４３を備えている。加熱手段４３を駆
動して各加熱ゾーンを所定の温度条件に加熱した状態
で、半田ペースト上に電子部品が搭載された基板４を上
流側から順次加熱ゾーンを通過させることにより、半田
ペースト中の半田成分が加熱溶融する。これにより電子
部品は基板４に半田接合される。

【００２４】このリフロー過程において、加熱データ記
憶部４６に記憶された加熱データ、すなわちリフロー過
程における温度プロファイルを実現するための制御パラ
メータである温度指令値に基づいて加熱制御部４７によ
って各加熱手段４３を制御することにより、所望の温度
プロファイルが設定される。表示部４９はリフロー装置
Ｍ６の稼動状態を表す指標データや、所定の温度条件か
らの偏差が許容範囲を超え加熱動作状態が異常であるこ
とを示す異常報知を表示する。通信部４８は通信ネット
ワーク２を介して管理コンピュータ３や電子部品実装ラ
イン１を構成する他装置との間でデータ授受を行う。

【００２５】次に図６を参照して電子部品実装システム
の制御系の構成について説明する。ここでは、電子部品
実装過程における品質管理を目的としたデータ授受機能
を説明する。図６において、全体制御部５０は管理コン
ピュータ３によって実行される制御処理範囲のうちの品
質管理機能を担うものであり、通信ネットワーク２を介
して電子部品実装ラインを構成する各装置から転送され
るデータを受信し、予め定められた判定アルゴリズムに
基づいて必要な判定処理を行い、処理結果を各装置に指
令データとして通信ネットワーク２を介して出力する。

【００２６】すなわち図２に示す外観検査装置を用いた
基板検査装置Ｍ１、印刷検査装置Ｍ３、搭載状態検査装
置Ｍ５および実装状態検査装置Ｍ７にそれぞれ備えられ
た基板検査処理部１６Ａ、印刷検査処理部１６Ｂ、搭載
状態検査処理部１６Ｃおよび実装状態検査処理部１６Ｄ
は、それぞれ通信部１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃおよび１８
Ｄを介して通信ネットワーク２に接続されている。また
印刷装置Ｍ２、電子部品搭載装置Ｍ４およびリフロー装
置Ｍ６に備えられた各部（図３、４、５参照）は、それ
ぞれ通信部２８，３８，４８を介して通信ネットワーク
２と接続されている。

【００２７】これにより、いずれかの検査工程において
抽出されたデータに基づいて上流側装置の制御パラメー
タを修正・更新するフィードバック処理や、下流側装置
の制御パラメータを修正、更新するフィードフォワード
処理が、各装置の稼動中に随時可能な構成となってい
る。

【００２８】この電子部品実装システムは上記の様に構
成されており、以下電子部品実装方法および実装過程に
おいて行われるキャリブレーション、すなわち制御パラ
メータの修正・更新処理について説明する。まず図示し
ない基板供給部から供給される基板４は、基板検査装置
Ｍ１（図２参照）に搬入される。ここで基板４をカメラ
１３によって撮像して画像認識することにより、図７
（ａ）に示すように基板４に形成された電極６が各電極
部位ごとに認識される。これにより、各電極部位におけ
る１対の電極６の重心位置６＊を示す位置データ（電極
位置データ）が、基板４の認識マーク４ａを基準とした
座標値ｘＬ（ｉ），ｙＬ（ｉ）として求められ、基板検
査処理部１６Ａに送られる。

【００２９】基板検査処理部１６Ａは各電極部位ごとに
求められた複数の座標値に基づいて検査処理を行う。す
なわち座標値を統計処理することにより、当該基板が使
用可能か否かの合否判断を行うとともに、正規位置から
の位置ずれ量を電極位置データとして下流側装置にフィ
ードフォワードする。この電極位置データは、通信部１
８Ａを介して通信ネットワーク２に転送され、全体制御
部５０によって下流側の印刷装置Ｍ２、電子部品搭載装
置Ｍ４に対して補正指令値として出力される。

【００３０】次に、基板４は印刷装置Ｍ２に搬入されて
基板保持部２１に保持される。この基板４に対して半田
ペースト５が印刷される。このとき、上述のフィードフ
ォワード処理によって印刷データ記憶部２６には電極位
置データに基づく補正指令値が記憶されており、位置決
めテーブル２０を駆動して基板４をマスクプレート２２
に対して位置合わせする際には、この補正指令値に基づ
いて位置決めテーブル２０の移動量が補正される。これ
により、電極が基板４の認識マーク４ａに対する正規位
置から位置ずれを生じている場合にあっても、印刷装置
Ｍ２においては電極６上の正しい位置に半田ペーストが
印刷される。

【００３１】次に、半田ペースト印刷後の基板４は印刷
検査装置Ｍ３に搬入される。ここでは、同様の外観検査
装置によって、図７（ｂ）に示すように各電極部位ごと
に、１対の電極６上に印刷された半田ペースト５の重心
位置５＊を示す位置データ（半田位置データ）が、認識
マーク４ａを基準とした座標値ｘＳ（ｉ），ｙＳ（ｉ）
として画像認識によって求められる。そして認識結果は
印刷検査処理部１６Ｂによって同様に検査処理され、印
刷結果の合否判断とともに正規位置からの位置ずれ量を
半田位置データとして下流側装置にフィードフォワード
する。この半田位置データは、通信部１８Ａを介して通
信ネットワーク２に転送され、全体制御部５０によって
下流側の電子部品搭載装置Ｍ４にフィードフォワードさ
れる。

【００３２】次に、半田印刷後の基板４は、電子部品搭
載装置Ｍ４に搬入され、ここで半田ペースト５が印刷さ
れた電極６上に電子部品７の搭載が行われる。このと
き、搭載ヘッド３２によって基板４に電子部品を搭載す
る際には、前述のように、電極位置データ３６ａ、半田
位置データ３６ｂの双方に基づいて演算された実装位置
データ３６ｃに基づいて、搭載ヘッド３２の位置制御が
行われる。

【００３３】このときの実装座標の演算方法について、
図８を参照して説明する。図８（ａ）は、図７（ａ）、
（ｂ）において求められた１対の電極６の重心位置６＊
と、半田ペースト５の重心位置５＊との隔たりを示して
いる。電子部品が搭載される実装位置の座標を求める際
には、図８（ｂ）に示すように、重心位置６＊と重心位
置５＊との中点を求め、この中点を搭載点ＰＭに設定し
て図７（ｃ）に示す実装座標値ｘＭ（ｉ），ｙＭ（ｉ）
を求める。すなわち、電極６に対して電子部品７を実装
する際には、このようにして演算された搭載点ＰＭを目
標として、搭載ヘッド３２の位置制御を行う。

【００３４】搭載点ＰＭを上記のような方法で設定する
ことにより、以下に説明するような効果を得る。すなわ
ち、半田ペースト５の印刷位置が電極６の位置と一致せ
ずに位置ずれを生じている場合において、電極６の位置
を基準として電子部品７を搭載してリフローに送った場
合には、半田の表面張力の不均一によって「チップ立
ち」が発生しやすい。また、検出された半田位置を基準
にして電子部品７を搭載してリフローに送った場合に
は、溶融半田が隣接する電極に吸い寄せられることによ
って「ブリッジ」が発生しやすい。

【００３５】これに対し、搭載点ＰＭを上記方法で設定
することにより、「チップ立ち」のような電極位置基準
において発生しやすい実装不良の発生確率を低減させる
ともに、「ブリッジ」のような半田位置基準において発
生しやすい実装不良の発生確率を低減することができ、
全体としての実装不良の発生率を低く抑えることが可能
となる。

【００３６】なお上記実施の形態では、搭載点ＰＭを電
極６の重心位置６＊と半田ペースト５の重心位置５＊と
の中点に設定する例を示しているが、基板・電子部品・
半田ペーストの種類の組み合わせに応じて、搭載点ＰＭ
を電極６の重心位置６＊と半田ペースト５の重心位置５
＊のいずれか側に偏った位置に設定してもよい。

【００３７】この場合には、基板の電極形状や電子部品
のサイズ・形状、半田ペーストの粘度などの組み合わせ
によって、個別の実装不良の発生度数分布は種々異なる
ことから、搭載点ＰＭを小刻みにずらして実装を試行
し、搭載点ＰＭの位置と実装不良の発生度合いとの関連
を予め実験的に求めておく。そして全体としての実装不
良の発生が最も少なくなるような位置に搭載点ＰＭを設
定する。

【００３８】この後、電子部品が搭載された基板４はリ
フロー装置Ｍ６に搬入され、ここで所定の温度プロファ
イルに従って基板４を加熱することにより、半田ペース
ト５中の半田成分が溶融し、電子部品７は電極６に半田
接合される。リフロー後の基板４は、実装状態検査装置
Ｍ７に搬入され、ここで最終的な電子部品の実装状態が
検査される。すなわち外観検査によって電子部品７の有
無や姿勢・位置の異常の有無が検査される。ここで検出
される項目のうち、リフロー過程における加熱状態の不
良に起因するものについては、リフロー装置Ｍ６にフィ
ードバックされ、加熱データ記憶部４６の制御パラメー
タの修正が行われる。

【００３９】上記説明したように、本実施の形態では電
極６の位置および電極６に印刷された半田ペースト５の
位置を検出して位置検出結果を電極位置データおよび半
田位置データとして出力し、電子部品を基板４に移送搭
載する搭載工程において、ヘッド駆動機構３３をこれら
の電極位置データおよび半田位置データの双方に基づき
制御する。すなわち基板の電極形状や電子部品のサイズ
・形状、半田ペーストの粘度などの組み合わせに応じ
て、電極６の重心位置６＊と半田ペースト５の重心位置
５＊に基づき搭載点ＰＭを設定するようにしている。こ
れにより、電極位置基準、半田位置基準のいずれかに極
端に偏った搭載点設定の場合に高頻度で発生しやすい特
定実装不良の発生確率を低減し、全体の不良率の発生度
数を低く抑えることができる。

【００４０】

【発明の効果】本発明によれば、電極の位置および電極
に印刷された半田の位置を検出し位置検出結果を電極位
置データおよび半田位置データとして出力し、搭載ヘッ
ドによって電子部品を基板に移送搭載する搭載工程にお
いて、ヘッド駆動機構を電極位置データおよび半田位置
データの双方に基づき制御するようにしたので、電子部
品実装時の半田印刷位置ずれに起因する実装不良の発生
確率を低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装システム
の構成を示すブロック図

【図２】本発明の一実施の形態の外観検査装置の構成を
示すブロック図

【図３】本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の
構成を示すブロック図

【図４】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の構
成を示すブロック図

【図５】本発明の一実施の形態のリフロー装置の構成を
示すブロック図

【図６】本発明の一実施の形態の電子部品実装システム
の制御系のブロック図

【図７】本発明の一実施の形態の基板の外観検査の説明
図

【図８】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法にお
ける実装位置演算方法の説明図

【図９】従来の電子部品実装方法の工程説明図

【符号の説明】

１ 電子部品実装ライン ２ 通信ネットワーク ３ 管理コンピュータ ４ 基板 ３６ 搭載データ記憶部 ３６ａ 電極位置データ ３６ｂ 半田位置データ ３６ｃ 実装位置データ ３７ 搭載制御部 ３７ａ 実装位置演算部 Ｍ１ 基板検査装置 Ｍ２ 印刷装置 Ｍ３ 印刷検査装置 Ｍ４ 電子部品搭載装置

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板に電子部品を半田接合により実装して
   実装基板を製造する電子部品実装システムであって、前
   記基板に形成された電子部品接合用の電極の位置および
   電極に印刷された半田の位置を検出し位置検出結果を電
   極位置データおよび半田位置データとして出力する検査
   部と、前記電子部品を保持し前記基板へ移送搭載する搭
   載ヘッドと、この搭載ヘッドを移動させるヘッド駆動機
   構と、このヘッド駆動機構を前記電極位置データおよび
   半田位置データに基づき制御する制御部とを備えたこと
   を特徴とする電子部品実装システム。
2. 【請求項２】基板に電子部品を半田接合により実装して
   実装基板を製造する電子部品実装方法であって、基板に
   形成された電子部品接合用の電極の位置および電極に印
   刷された半田の位置を検出し位置検出結果を電極位置デ
   ータおよび半田位置データとして出力する位置検出工程
   と、搭載ヘッドによって部品供給部から電子部品をピッ
   クアップし前記半田が印刷された基板に移送搭載する搭
   載工程とを含み、この搭載工程において、前記搭載ヘッ
   ドを移動させるヘッド駆動機構を前記電極位置データお
   よび半田位置データに基づき制御することを特徴とする
   電子部品実装方法。