JP2006019554A - 電子部品搭載装置および電子部品実装方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半田印刷後の基板に対して電子部品を搭載して半田接合する電子部品実装方法において、基板特徴点としての認識マークを認識して電極位置補正計算用パラメータを算出し、基板全体における半田印刷位置ずれ傾向を代表する半田特徴点としてダミー電極に印刷された半田を位置認識して半田印刷位置補正計算用パラメータを算出し、これらの補正計算用パラメータによって、搭載対象の電極位置と半田印刷位置をそれぞれ算出し、さらに算出された電極位置と半田印刷位置から部品搭載位置を算出する。これにより、個々の電極について半田印刷位置を求めることなく、半田印刷位置の算出を効率よく行うことができる。
【選択図】図6
Description
電子部品を基板に搭載する部品搭載工程とを含む。
図1は本発明の実施の形態1の電子部品搭載装置の平面図、図2は本発明の実施の形態1の電子部品搭載装置の搭載ヘッドの構成を示す図、図3,図4は本発明の実施の形態1の電子部品搭載装置の実装対象となる基板の平面図、図5は本発明の実施の形態1の電子部品搭載装置の制御系の構成を示すブロック図、図6は本発明の実施の形態1の電子部品実装方法のフロー図、図7は本発明の実施の形態1の電子部品実装方法における位置補正計算用パラメータの説明図、図8は本発明の実施の形態1の電子部品実装方法における部品搭載位置算出方法の説明図である。
出結果に基づいて後述する電極位置補正計算を行うことにより、電極3aの位置を算出する。したがって、カメラ9、認識部24および電極位置算出部21は、基板特徴点の位置を検出することにより複数の電極の位置を算出する電極位置算出手段となっている。
の中心点PA0,PB0と、半田S(A)、(B)の中心点PA、PBとの位置ずれ量を、それぞれ画像認識により求める。
果を得る。すなわち、半田Sの印刷位置が電極3aの位置と一致せずに位置ずれ生じている場合において、電極3aの位置を基準として電子部品12を搭載してリフローに送った場合には、半田の表面張力の不均一によって「チップ立ち」が発生しやすい。また、検出された半田位置を基準にして電子部品12を搭載してリフローに送った場合には、溶融半田が隣接する電極に吸い寄せられることによって「ブリッジ」が発生しやすい。
図9は本発明の実施の形態2の電子部品実装システムの構成を示すブロック図、図2は本発明の実施の形態2の電子部品実装方法のフロー図である。本実施の形態2は、実施の形態1においては電子部品搭載装置の基板認識機能によって行われていた半田特徴点位置認識を、電子部品搭載装置の前工程装置によって予め実行した上で、半田印刷後の基板を電子部品搭載装置に搬入するようにしたものである。
を検査する。リフロー装置M6は電子部品搭載後の基板を加熱して、電子部品を基板に半田接合する。実装状態検査装置M7は、半田接合後の基板上における電子部品の実装状態を検査する。上記構成において、印刷検査装置M3は、基板に形成された電極に印刷された半田の位置を検出する半田位置検出装置となっている。
3a 電極
3b ダミー電極
3c 認識マーク
12 電子部品
S 半田ペースト
Pa 電極位置
Ps 半田印刷位置
Pm 部品搭載位置
Claims (6)
- 複数の電極が形成され前記電極に半田が印刷された基板に対して電子部品を搭載する電子部品搭載装置であって、搭載ヘッドによって前記基板に対して電子部品を搭載する部品搭載機構と、前記基板に印刷された半田特徴点の位置を検出することにより前記複数の電極に印刷された半田の位置を算出する半田印刷位置算出手段と、この半田印刷位置算出手段による半田印刷位置算出結果に基づいて前記部品搭載機構による電子部品の搭載動作における部品搭載位置を算出する部品搭載位置算出手段と、部品搭載位置算出手段によって算出された部品搭載位置に基づいて前記部品搭載機構を制御する制御部とを備えたことを特徴とする電子部品搭載装置。
- 前記基板に設けられた基板特徴点の位置を検出することにより前記複数の電極の位置を算出する電極位置算出手段を備え、前記搭載位置算出手段は、電極位置算出手段による電極位置算出結果と前記半田印刷位置算出結果とに基づいて部品搭載位置を算出することを特徴とする請求項1記載の電子部品搭載装置。
- 複数の電極が形成され前記電極に半田が印刷された基板に対して電子部品を搭載する電子部品実装方法であって、前記基板に印刷された半田特徴点の位置を検出することにより前記複数の電極に印刷された半田の位置を算出する半田印刷位置算出工程と、半田印刷位置算出工程における半田印刷位置算出結果に基づいて部品搭載機構による電子部品の搭載動作における部品搭載位置を算出する部品搭載位置算出工程と、算出された前記部品搭載位置に基づいて部品搭載機構を制御することにより電子部品を基板に搭載する部品搭載工程とを含むことを特徴とする電子部品実装方法。
- 前記基板基板に設けられた基板特徴点の位置を検出することにより前記複数の電極の位置を算出する電極位置算出工程を含み、前記搭載位置算出工程において、電極位置算出工程で求められた電極位置算出結果と前記半田印刷位置算出結果とに基づいて部品搭載位置を算出することを特徴とする請求項3記載の電子部品実装方法。
- 基板の部品接合位置に半田を印刷する半田印刷装置と、半田印刷装置による半田印刷位置を検出する半田位置検出装置と、半田が印刷された基板に対して電子部品を搭載する電子部品搭載装置とを含んだ電子部品実装システムによる電子部品実装方法であって、前記基板に印刷された半田特徴点の位置を前記半田位置検出装置によって検出する半田特徴点位置検出工程と、半田特徴点位置検出工程において求められた半田特徴点位置ずれ量を前記電子部品搭載装置に送信する工程と、電子部品搭載装置にて前記半田特徴点位置ずれ量に基づいて前記複数の電極に印刷された半田の位置を算出する半田印刷位置算出工程と、半田印刷位置算出工程における半田印刷位置算出結果に基づいて部品搭載機構による電子部品の搭載動作における部品搭載位置を算出する搭載位置算出工程と、算出された搭載位置に基づいて部品搭載機構を制御することにより電子部品を基板に搭載する部品搭載工程とを含むことを特徴とする電子部品実装方法。
- 前記基板に設けられた基板特徴点の位置を検出することにより前記複数の電極の位置を算出する電極位置算出工程を含み、前記搭載位置算出工程において、電極位置算出工程で求められた電極位置算出結果と前記半田印刷位置算出結果とに基づいて部品搭載位置を算出することを特徴とする請求項3記載の電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006019554A true JP2006019554A (ja) | 2006-01-19 |
Family
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JP2004196548A Pending JP2006019554A (ja) | 2004-07-02 | 2004-07-02 | 電子部品搭載装置および電子部品実装方法 |
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