JP5927504B2 - 部品実装システムおよび部品実装方法 - Google Patents

Description

本発明は、基板に電子部品を装着して実装基板を製造する部品実装システムおよび部品実装方法に関するものである。

電子部品を基板に半田接合により実装して実装基板を製造する部品実装システムは、半田印刷装置、電子部品装着装置、リフロー装置など複数の部品実装用装置を連結して構成されている。このような部品実装システムにおいて、基板に半田接合用に形成された電極に対する半田の印刷位置ずれに起因して生じる実装不良を防止することを目的として、半田印刷位置を実際に計測して取得された半田位置情報を後工程に対してフィードフォワードする位置補正技術が知られている（例えば特許文献１参照）。

特許文献１に示す例では、印刷装置と電子部品搭載装置との間に印刷検査装置を配置して印刷位置ずれを検出し、後工程の電子部品搭載装置に対して印刷位置ずれの影響を最小限にするための搭載位置の補正情報を伝達するようにしている。これにより、部品搭載後のリフロー過程において溶融半田の表面張力によって電子部品が電極に対して引き寄せられる、いわゆるセルフアライメント効果を利用して印刷位置ずれの影響を緩和することができ、実装基板製造過程における実装品質を確保することができる。

特開２００３−２２９６９９号公報

ところで部品実装システムにおいて対象となる部品は半田接合によって基板に装着されるいわゆる表面実装部品以外にも、基板を貫通して形成された挿入穴にリードを挿入することにより装着される挿入部品が存在する。このような挿入部品の装着は、基板に形成された位置認識マークの認識結果に基づいて補正された挿入穴位置を目標にして行われる。すなわち、表面実装部品を対象とする位置補正と挿入部品を対象とする位置補正はそれぞれ別個の補正処理として実行され、部品装着工程ではこれら２種類の位置補正データに基づいて装着位置が制御される。

しかしながら上述の従来技術においては、補正処理を別個に実行することに起因して以下のような難点があった。すなわち上述構成では、部品装着機側に表面実装部品用の補正値認識アルゴリズムのほかに挿入部品用の補正値認識のアルゴリズムを有している必要があり、位置補正データのデータ構成およびデータ管理が煩雑となる。

そこで本発明は、表面実装部品と挿入部品の双方を対象として、装着位置補正を精度よく簡便に行うことができる部品実装システムおよび部品実装方法を提供することを目的とする。

本発明の部品実装システムは、基板に設定された部品装着位置に半田接合される接合部品と、前記基板に形成された挿入穴に挿入されるリードを有する挿入部品とを、前記基板に装着する部品装着作業を行う部品実装システムであって、前記部品装着作業に先立って半田印刷後の前記基板における半田印刷位置および前記挿入穴の位置に関する検査を実行し、それぞれの検査結果を半田印刷位置データおよび挿入穴位置データとして出力する検査手段と、前記半田印刷後の基板への前記接合部品の実装と、前記挿入穴への前記リードの挿入とを実行する部品装着手段と、前記半田印刷位置データに基づき前記部品装着手段による前記基板への前記接合部品の実装位置を補正する実装位置補正処理を実行するとともに、前記挿入穴位置データに基づき前記部品装着手段による前記挿入穴への前記リードの挿入位置を補正する挿入位置補正処理を実行して、それぞれの処理結果を単一の装着位置補正データとして出力する装着位置補正手段とを備え、前記部品装着手段は、前記単一の装着位置補正データに基づき前記基板への前記接合部品の実装と前記リードの挿入とを実行する。

本発明の部品実装方法は、基板に設定された部品装着位置に半田接合される接合部品と、前記基板に形成された挿入穴に挿入されるリードを有する挿入部品とを、部品装着手段によって前記基板に装着する部品装着作業を行う部品実装方法であって、前記部品装着作業に先立って半田印刷後の前記基板における半田印刷位置および前記挿入穴の位置に関する検査を実行し、それぞれの検査結果を半田印刷位置データおよび挿入穴位置データとして出力する検査工程と、前記半田印刷位置データに基づき前記部品装着手段による前記基板への前記接合部品の実装位置を補正する実装位置補正処理を実行するとともに、前記挿入穴位置データに基づき前記部品装着手段による前記挿入穴への前記リードの挿入位置を補正する挿入位置補正処理を実行して、それぞれの処理結果を単一の装着位置補正データとして出力する装着位置補正工程と、前記単一の装着位置補正データに基づき前記基板への前記接合部品の実装と前記リードの挿入とを実行する部品装着工程とを含む。

本発明によれば、部品装着作業に先立って実行された半田印刷位置および挿入穴の位置に関する検査の検査結果を半田印刷位置データおよび挿入穴位置データとして出力し、半田印刷位置データに基づき接合部品の実装位置を補正する実装位置補正処理を実行するとともに、挿入穴位置データに基づき挿入穴へのリードの挿入位置を補正する挿入位置補正処理を実行して、それぞれの処理結果を単一の装着位置補正データとして出力し、部品装着工程では装着位置補正データに基づき基板への接合部品の実装とリードの挿入とを実行することにより、表面実装部品と挿入部品の双方を対象として、装着位置補正を精度よく簡便に行うことができる。

本発明の一実施の形態の部品実装システムの構成説明図 本発明の一実施の形態の部品実装システムの作業対象となる基板の平面図 本発明の一実施の形態の部品実装システムにおける半田印刷位置および装着穴位置の検査の説明図 本発明の一実施の形態の部品実装システムにおける半田印刷位置データの説明図 本発明の一実施の形態の部品実装システムにおける挿入穴位置データの説明図 本発明の一実施の形態の部品実装システムにおける部品装着動作の説明図 本発明の一実施の形態の部品実装システムにおける装着位置補正データの説明図 本発明の一実施の形態の部品実装システムの制御系の構成を示すブロック図 本発明の一実施の形態の部品実装システムにおける部品装着作業フローの説明図

次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図１を参照して、部品実装システム１の構成を説明する。部品実装システム１は基板に半田接合により電子部品を実装して実装基板を製造する機能を有しており、複数の部品実装用装置を直列に連結して構成されている。ここでは直列に連結された印刷装置Ｍ１、印刷検査装置Ｍ２の下流に、部品装着装置Ｍ３を接続した構成となっている。

ここで、部品実装システム１による作業対象となる基板４について図２を参照して説明する。図２に示すように、基板４には基板位置認識用の２つの認識マーク４ａが対角位置に形成されており、認識マーク４ａを撮像して認識することにより、基板４の位置認識が行われる。また基板４に設定された接合部品の装着位置（装着位置番号Ａ１，Ａ２・・）には部品接合用の複数の電極４ｂが部品毎に形成されており、挿入部品の装着位置（装着位置番号Ｂ１、Ｂ２・・）には部品挿入用の挿入穴４ｃが部品毎に対をなして形成されている（図６参照）。

電極４ｂには表面実装部品である接合部品が半田接合され、挿入穴４ｃには挿入部品のリードが挿入される。すなわち部品実装システム１は、基板４に設定された部品装着位置の電極４ｂに半田接合される接合部品と、基板４に形成された挿入穴４ｃに挿入されるリードを有する挿入部品とを基板に装着する部品装着作業を行う機能を有する。

以下、各装置の構成を説明する。印刷装置Ｍ１は実装対象の基板に電子部品接合用のペースト状の半田を印刷する機能を有しており、基台２Ａの上面には実装対象の基板４を基板搬送方向に搬送する基板搬送機構３および搬送された基板４を位置決めして保持する基板位置決め部５が配置されている。基板位置決め部５の上方にはマスク枠１４に展張されたマスクプレート１５が配設されており、さらにマスクプレート１５の上方には、移動ビーム１２に保持されたスキージユニット１３をＹ軸テーブル１１によって水平駆動する構成のスクリーン印刷部３６（図８参照）が配設されている。

上流側から供給され（矢印ａ）、基板位置決め部５によって位置決めされた基板４をマスクプレート１５の下面に当接させ、Ｙ軸テーブル１１を駆動して半田が供給されたマスクプレート１５の上面でスキージユニット１３を摺動させることにより、図３（ａ）に示すように、基板４に形成された部品接続用の電極４ｂにはマスクプレート１５に設けられたパターン孔（図示省略）を介して半田７が印刷される。

印刷検査装置Ｍ２は、部品装着作業に先立って印刷装置Ｍ１によって印刷作業が実行された半田印刷後の基板４を受け取り、基板４に印刷された半田の印刷状態を検査する印刷検査を行う機能を有している。印刷検査装置Ｍ２の基台２Ｂの上面には、印刷装置Ｍ１と連結された基板搬送機構３および基板位置決め部５が配置されている。

さらに基板位置決め部６の上方には、Ｙ軸テーブル１１、移動ビーム１６よりなるカメラ移動機構によって水平移動する検査用のカメラ１７が配設されている。カメラ移動機構を駆動することにより、図３（ｂ）に示すように、カメラ１７は基板４の上方で水平方向に移動し、基板４において電極４ｂや挿入穴４ｃを含む任意位置を撮像する。

そしてこの撮像結果を画像認識部４３（図８参照）によって認識処理し、認識処理結果を検査処理部４４によって所定のデータ処理することにより印刷検査が実行される。印刷検査においては、半田７の印刷状態の良否判定を行って判定結果を良否判定データ４５ａとして出力するとともに、以下に説明する半田印刷後の基板４における半田７の印刷位置および挿入穴４ｃの位置に関する検査が実行され、検査結果は検査結果データ記憶部４５に良否判定データ４５ａ、半田印刷位置データ４５ｂ、挿入穴位置データ４５ｃとして記憶される。

図４は、半田７の印刷位置に関する検査を示している。ここでは２つの接続端子を有する矩形型のチップ部品８（図６参照）が実装される部品装着位置の例を示している。この例では、図４（ａ）に示すように、装着位置ＮｏＡｉ（ここではＡ１）に対応する１対の電極４ｂを対象として印刷された半田７（ｉ）（ここでは検査対象Ｎｏ１，２に対応する半田７（１）、（２））が検査対象となっている。

そして検査結果は、図４（ｂ）に示す半田印刷位置データ４５ｂとして出力される。半田印刷位置データ４５ｂでは、各検査対象Ｎｏについて、装着対象が接合部品であることを示す「部品種」、認識によって検出された位置を示す「計測位置」および当該検査対象がどの装着位置番号に属するかを示す「装着位置Ｎｏ」が示されている。

また図５は、挿入穴４ｃの位置に関する検査を示している。ここでは、２つのリードを有するアキシャル型の挿入部品９（図６参照）が挿入される部品装着位置の例を示している。この例では、図５（ａ）に示すように、装着位置ＮｏＢｉ（ここではＢ１）に対応する１対の挿入穴４ｃ（ｉ）（ここでは検査対象Ｎｏ１１，１２に対応する挿入穴４ｃ（１１）、（１２））が検査対象となっている。この検査では設計データ上での挿入穴４ｃ（破線で示す）に対して位置ずれ状態にある実際の挿入穴４ｃ（実線で示す）の位置が検出される。

そして検査結果は、図５（ｂ）に示す挿入穴位置データ４５ｃとして出力される。挿入穴位置データ４５ｃでは、各検査対象Ｎｏについて、装着対象が挿入部品であることを示す「部品種」、認識によって検出された位置を示す「計測位置」および当該検査対象がどの装着位置番号に属するかを示す「装着位置Ｎｏ」が示されている。

すなわち印刷検査装置Ｍ２は、部品装着作業に先立って半田印刷後の基板４における半田７の印刷位置および挿入穴４ｃの位置に関する検査を実行し、それぞれの検査結果を半田印刷位置データ４５ｂおよび挿入穴位置データ４５ｃとして出力する検査手段となっている。そしてこれらの検査結果データは、下流の部品装着装置Ｍ３に伝達される。部品装着装置Ｍ３においては、これらのデータに基づき、当該基板４に対して電子部品を装着する際の部品装着位置の補正が行われる。

次に部品装着装置Ｍ３の構成を説明する。基台２Ｃの中央には、基板搬送方向（Ｘ方向）に基板搬送機構３が配設されている。基板搬送機構３は印刷検査装置Ｍ２から渡された基板４を搬送し、以下に説明する部品実装機構５７，部品挿入機構５８（図８参照）によって部品装着作業を行うための実装ステージに位置決めする。

基板搬送機構３の両側にはそれぞれ部品供給部２３Ａ，２３Ｂが設けられており、部品供給部２３Ａ，２３Ｂには複数のパーツフィーダ２４Ａ，２４Ｂが並設されている。パーツフィーダ２４Ａは基板４に実装される接合部品８を保持したキャリアテープをピッチ送りするテープフィーダであり、部品実装機構５７による部品ピックアップ位置に接合部品８を供給する。パーツフィーダ２４Ｂは挿入部品９をテーピングして保持したテープ連から切り出された挿入部品９を、部品挿入機構５８への受け渡し位置に供給する。

基台２ＣのＸ方向側の端部には、Ｙ軸移動テーブル２１が配設されており、Ｙ軸移動テーブル２１に結合された２つのＸ軸移動テーブル２２には、それぞれ実装ヘッド２５Ａ、挿入ヘッド２５Ｂが装着されている。Ｙ軸移動テーブル２１およびＸ軸移動テーブル２２を駆動することにより、実装ヘッド２５Ａ、挿入ヘッド２５ＢはそれぞれＸ方向、Ｙ方向に水平移動する。

実装ヘッド２５Ａは、部品供給部２３Ａのパーツフィーダ２４Ａから接合部品８を吸着して取り出し、図６（ａ）に示すように、基板搬送機構３の実装ステージに位置決めされた基板４に接合部品８を移送搭載する。これにより、図６（ｂ）に示すように、接合部品８は印刷された半田７を介して電極４ｂ上に着地する。また挿入ヘッド２５Ｂは、部品供給部２３Ｂのパーツフィーダ２４Ｂから受け渡された挿入部品９を保持して、図６（ｃ）に示すように、基板４上に移動し、リード９ａを基板４に形成された挿入穴４ｃに位置合わせして挿入部品９を下降させる挿入動作を行う。これにより、図６（ｄ）に示すように、リード９ａが挿入穴４ｃに挿入されて裏面に挿通し、さらにリード９ａの先端が折り曲げられることにより、挿入部品９は基板４に固定装着される。

上記構成において、Ｙ軸移動テーブル２１、Ｘ軸移動テーブル２２、実装ヘッド２５Ａは、部品供給部２３Ａから接合部品８をピックアップし、印刷検査装置Ｍ２から伝達される検査結果データに基づいて半田７が印刷された基板４に実装する部品実装機構５７（図８参照）を構成する。またＹ軸移動テーブル２１、Ｘ軸移動テーブル２２、挿入ヘッド２５Ｂは、部品供給部２３Ｂから挿入部品９を受け渡されて、印刷検査装置Ｍ２から伝達される検査結果データに基づいてリード９ａを基板４の挿入穴４ｃに挿入する部品挿入機構５８（図８参照）を構成する。したがって、部品実装機構５７および部品挿入機構５８とは、半田印刷後の基板４への接合部品８の実装と、挿入穴４ｃへのリード９ａの挿入とを実行する部品装着手段となっている。

この部品装着手段を装着制御部５２が制御する際に参照される装着位置補正データについて、図７を参照して説明する。前述のように、印刷検査装置Ｍ２からは半田印刷位置データ４５ｂ、挿入穴位置データ４５ｃが部品装着装置Ｍ３に伝達され、部品装着装置Ｍ３ではこれらのデータに基づき、装着位置補正処理部５４（図８参照）の位置補正演算機能によって、当該基板４に対して接合部品８、挿入部品９を装着する際の装着位置補正データが作成される。

図７（ａ）（イ）を参照して、接合部品８を実装する際の装着位置補正を、装着位置ＮｏＡ１の例にて説明する。図において、Ｇ１，Ｇ２はそれぞれ１対の電極４ｂの重心位置とこれらの電極４ｂを対象として印刷された１対の半田７（１）（２）の重心位置とを示している。重心位置Ｇ１は設計データで規定される正規実装位置であり、当該基板４の設計データより導かれる。また重心位置Ｇ２は半田印刷位置データ４５ｂより導かれる。

そして接合部品８を装着位置ＮｏＡ１に実装する際の実装位置ＰＭは、２つの重心位置Ｇ１，Ｇ２を結ぶ直線上に、予め接合部品８の部品種に応じて規定された正規実装位置からの位置ずれ量に対する補正量の割合にしたがって設定される。図７（ｂ）に示す装着位置補正データ５５ａでは、重心位置Ｇ１と実装位置ＰＭとの隔たりが、Ｘ，Ｙの各方向についての補正値ΔＸａ１，ΔＹａ１によって示され、１対の電極４ｂを結ぶ方向線と１対の半田７を結ぶ方向線との偏角が、Δθａ１によって示される。そして補正後装着位置（実装位置ＰＭ）および補正後装着方向が、Ｘａ１，Ｙａ１、θａ１として与えられる。

図７（ａ）（ロ）を参照して、挿入部品９を実装する際の装着位置補正を、装着位置ＮｏＢ１の例にて説明する。図において、Ｇ３，Ｇ４はそれぞれ設計データ上での正規位置にある１対の電極４ｂの重心位置と、検査にて検出された実際の挿入穴４ｃの重心位置とを示している。挿入部品９を装着位置ＮｏＢ１に装着する際には、重心位置Ｇ２が装着位置として設定され、重心位置Ｇ１，Ｇ２の隔たりが補正値となる。すなわち装着位置補正データ５５ａでは、Ｘ，Ｙの各方向についての補正値ΔＸｂ１，ΔＹｂ１によって示され、正規位置における１対の挿入穴４ｃを結ぶ方向線と実際の１対の半田７を結ぶ方向線との偏角が、Δθｂ１によって示される。そして補正後装着位置および補正後装着方向が、Ｘｂ１，Ｙｂ１、θｂ１として与えられる。

実装ヘッド２５Ａ、挿入ヘッド２５Ｂが基板４へ移動する移動経路には、部品認識カメラ２６が設けられている。接合部品８を保持した実装ヘッド２５Ａ、挿入部品９を保持した挿入ヘッド２５Ｂが、部品認識カメラ２６の上方を移動することにより、部品認識カメラ２６は、保持された接合部品８、挿入部品９を下方から撮像する。この撮像結果を画像認識部５３（図８参照）によって認識することにより、接合部品８、挿入部品９の位置ずれ状態が認識される。実装ヘッド２５Ａ、挿入ヘッド２５Ｂによる接合部品８、挿入部品９の装着動作では、上述の装着位置補正結果にこの認識結果を加味して装着位置の制御が行われる。

なお上記構成例では、部品装着装置Ｍ３に装着位置補正データ５５ａを作成する装着位置補正処理部５４を設けた例を示したが、部品装着装置Ｍ３以外の他の装置に装着位置補正処理部５４と同様の機能を設けるようにしてもよい。例えば、印刷検査装置Ｍ２の検査処理部４４に位置補正演算機能を持たせるようにしてもよく、また管理コンピュータ３１に装着位置補正処理部５４と同様の機能を設けるようにしてもよい。

次に図８を参照して、部品実装システム１の制御系の構成を説明する。図８において、印刷装置Ｍ１、印刷検査装置Ｍ２、部品装着装置Ｍ３は、それぞれＬＡＮ回線３０を介して相互に接続されており、さらにＬＡＮ回線３０は管理コンピュータ３１に接続されている。すなわちＬＡＮ回線３０は、印刷検査装置Ｍ２と部品装着装置Ｍ３とを相互に連結する構成となっており、管理コンピュータ３１は部品実装システム１の全体動作を管理する機能を有している。

印刷装置Ｍ１は、通信部３２、印刷制御部３３、印刷データ記憶部３４、機構駆動部３５を備えている。通信部３２は管理コンピュータ３１および他装置との間で、ＬＡＮ回線３０を介して信号の授受を行う。印刷制御部３３は通信部３２を介して受信する制御信号に基づき、印刷装置Ｍ１による印刷作業を制御する。印刷データ記憶部３４は、印刷作業の実行に必要な印刷データを基板種毎に記憶する。機構駆動部３５は印刷制御部３３に制御されて、基板搬送機構３、基板位置決め部５、スクリーン印刷部３６を制御する。

印刷検査装置Ｍ２は、通信部４１、検査制御部４２、画像認識部４３、検査処理部４４、検査結果データ記憶部４５を備えている。通信部４１は、管理コンピュータ３１および他装置との間で、ＬＡＮ回線３０を介して信号の授受を行う。検査制御部４２は、印刷検査装置Ｍ２によって実行される印刷検査作業を制御する。

画像認識部４３はカメラ１７によって撮像された印刷後の基板４の画像を認識処理する。検査処理部４４は画像認識部４３によって認識処理された結果に基づき、個別の基板４毎に印刷検査を実行するための処理を行う。この印刷検査においては、印刷状態の良否判定結果とともに、当該基板４における半田７の印刷位置、挿入穴４ｃの位置を含む検査結果データが個別の基板４毎に作成される。検査結果データ記憶部４５は、このようにして作成された検査結果データを記憶する。この検査結果データには、各基板４の印刷状態の良否判定結果を示す良否判定データ４５ａ、半田７の印刷位置を示す半田印刷位置データ４５ｂ、挿入穴４ｃの位置を示す挿入穴位置データ４５ｃが含まれる。

部品装着装置Ｍ３は、通信部５１、装着制御部５２、画像認識部５３、装着位置補正処理部５４，補正データ記憶部５５、機構駆動部５６を備えている。通信部５１は、他装置および管理コンピュータ３１との間でＬＡＮ回線３０を介して信号の授受を行う。装着制御部５２は、部品装着装置Ｍ３による部品装着作業を制御する。画像認識部５３は、部品認識カメラ２６による撮像結果を認識処理する。装着位置補正処理部５４（装着位置補正手段）は、半田印刷位置データ４５ｂに基づき部品実装機構５７による基板４への接合部品８の実装位置を補正する実装位置補正処理を実行するとともに、挿入穴位置データ４５ｃに基づき部品挿入機構５８による挿入穴４ｃへのリード９ａの挿入位置を補正する挿入位置補正処理を実行する。そしてそれぞれの補正処理結果を、単一の装着位置補正データ５５ａとして出力する。

機構駆動部５６が装着制御部５２に制御されて基板搬送機構３、部品装着手段である部品実装機構５７、部品挿入機構５８を駆動する際には、補正データ記憶部５５に記憶された装着位置補正データ５５ａが参照され、これにより部品装着手段は装着位置補正データ５５ａに基づき基板４への接合部品８の実装と挿入部品９のリード９ａの挿入とを実行する。

次に部品実装システム１において、接合部品８と挿入部品９とを基板４に装着する部品装着作業を行う部品実装方法について、図９のフローに沿って各図を参照して説明する。

まず作業対象の基板４が印刷装置Ｍ１に搬入され、ここで半田印刷が実行される（ＳＴ１）。これにより、図３（ａ）に示すように、各装着位置番号に属する電極４ｂには、半田７が印刷される。次いで基板４は印刷検査装置Ｍ２に搬入され、ここで印刷後検査が実行される（検査工程）（ＳＴ２）。すなわち、部品装着作業に先立って半田印刷後の基板４における半田印刷位置および挿入穴４ｃの位置に関する検査を実行し、それぞれの検査結果を半田印刷位置データ４５ｂおよび挿入穴位置データ４５ｃとして出力する（ＳＴ３）。

次いで、基板４は部品装着装置Ｍ３に搬入され、部品装着作業が実行される。本実施の形態においては、部品装着作業が実行に先立って、装着位置を補正する演算処理が装着位置補正処理部５４によって実行される（装着位置補正工程）。すなわちここでは、半田印刷位置データ４５ｂに基づき部品実装機構５７による基板４への接合部品８の実装位置を補正する実装位置補正処理を実行する（ＳＴ４）。

これとともに、挿入穴位置データ４５ｃに基づき、部品挿入機構５８による挿入穴４ｃへのリード９ａの挿入位置を補正する挿入位置補正処理を実行する（ＳＴ５）。そしてそれぞれの処理結果を単一の装着位置補正データ５５ａとして出力し（ＳＴ６）、補正データ記憶部５５に記憶する。次いで、装着制御部５２が装着位置補正データ５５ａを参照して部品実装機構５７、部品挿入機構５８を駆動することにより、装着位置補正データ５５ａに基づき基板４への接合部品８の実装と、挿入部品９のリード９ａの挿入穴４ｃへの挿入とを実行する（部品装着工程）（ＳＴ７）。

上記説明したように、本実施の形態に示す部品実装システムでは、部品装着作業に先立って実行された半田印刷位置および挿入穴の位置に関する検査の検査結果を半田印刷位置データおよび挿入穴位置データとして出力し、半田印刷位置データに基づき接合部品の実装位置を補正する実装位置補正処理を実行するとともに、挿入穴位置データに基づき挿入穴へのリードの挿入位置を補正する挿入位置補正処理を実行して、それぞれの処理結果を単一の装着位置補正データとして出力し、部品装着工程では装着位置補正データに基づき基板への接合部品の実装とリードの挿入とを実行するようにしている。

これにより、接合部品用の補正値認識アルゴリズムのほかに挿入部品用の補正値認識のアルゴリズムを必要とした従来技術と比較して、装着位置補正データのデータ構成およびデータ管理が簡略化されている。したがって表面実装部品と挿入部品の双方を対象として、装着位置補正を精度よく簡便に行うことができる。

本発明の部品実装システムおよび部品実装方法は、表面実装部品と挿入部品の双方を対象として、装着位置補正を精度よく簡便に行うことができるという効果を有し、同一の基板に表面実装部品と挿入部品とを搭載する形態の部品実装作業において有用である。

１ 部品実装システム
４ 基板
４ｂ 電極
４ｃ 挿入穴
７ 半田
８ 接合部品
９ 挿入部品
１７ カメラ
２５Ａ 実装ヘッド
２５Ｂ 挿入ヘッド
Ｍ１ 印刷装置
Ｍ２ 印刷検査装置
Ｍ３ 部品装着装置

Claims (2)

1. 基板に設定された部品装着位置に半田接合される接合部品と、前記基板に形成された挿入穴に挿入されるリードを有する挿入部品とを、前記基板に装着する部品装着作業を行う部品実装システムであって、
   前記部品装着作業に先立って半田印刷後の前記基板における半田印刷位置および前記挿入穴の位置に関する検査を実行し、それぞれの検査結果を半田印刷位置データおよび挿入穴位置データとして出力する検査手段と、
   前記半田印刷後の基板への前記接合部品の実装と、前記挿入穴への前記リードの挿入とを実行する部品装着手段と、
   前記半田印刷位置データに基づき前記部品装着手段による前記基板への前記接合部品の実装位置を補正する実装位置補正処理を実行するとともに、前記挿入穴位置データに基づき前記部品装着手段による前記挿入穴への前記リードの挿入位置を補正する挿入位置補正処理を実行して、それぞれの処理結果を単一の装着位置補正データとして出力する装着位置補正手段とを備え、
   前記部品装着手段は、前記単一の装着位置補正データに基づき前記基板への前記接合部品の実装と前記リードの挿入とを実行することを特徴とする部品実装システム。
2. 基板に設定された部品装着位置に半田接合される接合部品と、前記基板に形成された挿入穴に挿入されるリードを有する挿入部品とを、部品装着手段によって前記基板に装着する部品装着作業を行う部品実装方法であって、
   前記部品装着作業に先立って半田印刷後の前記基板における半田印刷位置および前記挿入穴の位置に関する検査を実行し、それぞれの検査結果を半田印刷位置データおよび挿入穴位置データとして出力する検査工程と、
   前記半田印刷位置データに基づき前記部品装着手段による前記基板への前記接合部品の実装位置を補正する実装位置補正処理を実行するとともに、前記挿入穴位置データに基づき前記部品装着手段による前記挿入穴への前記リードの挿入位置を補正する挿入位置補正処理を実行して、それぞれの処理結果を単一の装着位置補正データとして出力する装着位置補正工程と、
   前記単一の装着位置補正データに基づき前記基板への前記接合部品の実装と前記リードの挿入とを実行する部品装着工程とを含むことを特徴とする部品実装方法。

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