JP2010118389A - 部品実装方法および部品実装システム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】スクリーン印刷装置2と実装装置3〜5とを含む部品実装システムにおける部品実装方法であって、基板の生産工程前に、マスクシートの開口部の位置を画像認識して搭載座標データを補正し、当該補正後の搭載座標データを各実装装置3〜5に格納する。また、ハンダ印刷時のマスクシートに対する基板の位置合わせ条件情報を各実装装置3〜5に記憶させる。基板の生産工程では、上記位置合わせ条件に従ってハンダ印刷を行い、各実装装置3〜5では、上記位置合わせ条件情報に基づき仮想マスク位置データを求め、この仮想マスク位置データに基づき部品搭載データを補正することにより最終的な部品搭載座標を演算し、この搭載座標に従って部品実装用のヘッドを駆動制御する。
【選択図】図1
Description
この工程は、部品の搭載座標を実際のハンダ印刷位置に基づいて補正するためのデータを取得するための工程である。図5のフローチャートに示すように、この生産準備工程では、まず、印刷装置2にマスクシート35を固定する(ステップS1)。このマスクシート35の固定は、当実施形態ではオペレータが手作業で行う。
この工程は、印刷装置2、各実装装置3〜5及びリフロー炉6により順次ハンダ印刷、部品実装及びリフローの各処理を基板Pに施すことにより部品実装基板を生産する工程である。以下、印刷装置2および各実装装置3〜5についてその動作制御について説明する。
基板Pの生産が開始されると、印刷装置2の制御装置2A(主制御部201)は、基板Pを前記印刷ステージ13に搬入する。そして、図6のフローチャートに示すように、まず、カメラヘッド38を駆動制御することにより、マスク認識カメラ36によりマスクシート35の前記マークFmを撮像し、装置座標系上におけるマスクシート35の位置を認識する(ステップS21)。この際、主制御部201は、4軸ユニット20等を駆動制御することにより印刷ステージ13をホームポジションにセットしておく。
ハンダ印刷が施された基板Pが第1実装装置3に搬送されてくると、制御装置3A(主制御部301)は、コンベア42及び位置決め機構を駆動制御することにより、印刷後の基板Pを実装作業位置に搬入して位置決め固定する。
3 第1実装装置
4 第2実装装置
5 第3実装装置
6 リフロー炉
8 通信ネットワーク
9 管理コンピュータ
P 基板
Claims (6)
- 印刷用マスクと基板とを重ねて前記印刷用マスクに形成される開口部を介して前記基板上の電極にハンダを印刷するスクリーン印刷装置と、部品実装用のヘッドを備え、かつ前記ハンダが印刷された基板上に前記ヘッドにより部品を搭載する実装装置とを含む部品実装システムにおける部品実装方法であって、
ハンダ印刷時に印刷用マスクに対して基板を重ねるための条件である位置合わせ条件情報と部品搭載座標を求めるためのデータであって前記印刷用マスクにおける開口部の画像認識結果に基づいて得られる搭載座標演算用データとを前記実装装置において利用可能となるように準備する生産準備工程と、
この生産準備工程の後、前記各装置により基板にハンダを印刷すると共に当該基板に部品を搭載する基板生産工程と、を含み、
この基板生産工程において、
ハンダ印刷後であって部品搭載前に、前記位置合わせ条件情報および搭載座標演算用データに基づいて、前記実装装置においてハンダ印刷時と同じ条件で印刷用マスクを基板に重ねたと仮定したときの仮想マスク位置を求めると共に当該仮想マスク位置に応じて前記ヘッドによる部品搭載座標を求める搭載座標演算工程と、
この搭載座標演算工程で求めた部品搭載座標に従って前記ヘッドにより前記基板に部品を搭載する部品搭載工程と、を実行することを特徴とする部品実装方法。 - 請求項1に記載の部品実装方法において、
ハンダ印刷時に印刷用マスクに対して基板を重ねるための位置合わせ条件が前記スクリーン印刷装置において変更された際には、当該条件変更前の条件に従ってハンダ印刷が施された基板であって前記実装装置内にある全ての基板が当該実装装置から搬出されるまで、前記スクリーン印刷装置から前記実装装置への基板の搬入を規制することを特徴とする部品実装方法。 - 請求項1又は2に記載の部品実装方法において、
前記スクリーン印刷装置において前記印刷用マスクを撮像することにより前記搭載座標演算用データを作成し、この搭載座標演算用データを前記実装装置に格納することを特徴とする部品実装方法。 - 印刷用マスクと基板とを重ねて前記印刷用マスクに形成される開口部を介して前記基板上の電極にハンダを印刷するスクリーン印刷装置と、部品実装用のヘッドを備え、かつ前記ハンダが印刷された基板上に前記ヘッドにより部品を搭載する実装装置とを含む部品実装システムにおいて、
前記実装装置は、
前記基板を撮像することによりその画像データを取得する基板撮像手段と、
前記基板の画像データに基づき基板の位置を求める基板位置演算手段と、
ハンダ印刷時に印刷用マスクに対して基板を重ねるための条件である位置合わせ条件情報と部品搭載座標を定めるためのデータであって前記印刷用マスクにおける開口部の画像認識結果に基づいて得られる搭載座標演算用データとを記憶する記憶手段と、
基板への部品搭載前に、前記位置合わせ条件情報と前記搭載座標演算用データと前記基板の位置とに基づいて、ハンダ印刷時と同じ条件で印刷用マスクを基板に重ねたと仮定したときの仮想マスク位置を求めると共に当該仮想マスク位置に応じて前記ヘッドによる部品搭載座標を求める搭載座標演算手段と、
この搭載演算手段で求めた前記部品搭載座標に従って前記ヘッドの駆動を制御する駆動制御手段と、を備えていることを特徴とする部品実装システム。 - 請求項4に記載の部品実装システムにおいて、
前記スクリーン印刷装置は、印刷用マスクに対して基板を重ねるための位置合わせ条件を変更した際に、前記実装装置に対して条件変更情報を送信する変更情報送信手段と基板の搬出を規制する規制手段とを備え、
前記実装装置は、前記条件変更情報の送信後、全ての基板を搬出した後に前記スクリーン印刷装置に対して基板の搬出許可情報を送信する許可情報送信手段を備え、
前記規制手段は、前記実装装置からの前記搬出許可情報の送信に基づき基板の搬出を開始することを特徴とする部品実装システム。 - 請求項4又は5に記載の部品実装システムにおいて、
前記印刷用マスクを撮像することによりその画像データを取得するマスク撮像手段と、印刷用マスクの前記画像データに基づき前記搭載座標演算用データを作成するデータ作成手段と、このデータ作成手段で作成した前記搭載座標演算用データを前記実装装置に送信するデータ送信手段と、を備えることを特徴とする部品実装システム。
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JP2008288763A JP2010118389A (ja) | 2008-11-11 | 2008-11-11 | 部品実装方法および部品実装システム |
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012235032A (ja) * | 2011-05-09 | 2012-11-29 | Panasonic Corp | 電子部品実装システムおよび電子部品実装システムにおける実装基板の製造方法 |
JP2012232536A (ja) * | 2011-05-09 | 2012-11-29 | Panasonic Corp | 電子部品実装システムにおけるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 |
JP2013000906A (ja) * | 2011-06-13 | 2013-01-07 | Panasonic Corp | 電子部品実装システムおよび電子部品実装システムにおける実装基板の製造方法 |
JP2013000907A (ja) * | 2011-06-13 | 2013-01-07 | Panasonic Corp | 電子部品実装システムにおけるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 |
WO2015145728A1 (ja) * | 2014-03-28 | 2015-10-01 | 富士機械製造株式会社 | キャビティ付き多層配線基板の部品実装方法 |
TWI700769B (zh) * | 2019-05-31 | 2020-08-01 | 索爾思光電股份有限公司 | 對準系統及其操作方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007189029A (ja) * | 2006-01-12 | 2007-07-26 | Yamaha Motor Co Ltd | 実装システム、実装機、印刷機および電子部品の実装方法 |
JP2008198730A (ja) * | 2007-02-09 | 2008-08-28 | Yamaha Motor Co Ltd | 表面実装機、スクリーン印刷装置及び実装ライン |
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007189029A (ja) * | 2006-01-12 | 2007-07-26 | Yamaha Motor Co Ltd | 実装システム、実装機、印刷機および電子部品の実装方法 |
JP2008198730A (ja) * | 2007-02-09 | 2008-08-28 | Yamaha Motor Co Ltd | 表面実装機、スクリーン印刷装置及び実装ライン |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012235032A (ja) * | 2011-05-09 | 2012-11-29 | Panasonic Corp | 電子部品実装システムおよび電子部品実装システムにおける実装基板の製造方法 |
JP2012232536A (ja) * | 2011-05-09 | 2012-11-29 | Panasonic Corp | 電子部品実装システムにおけるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 |
JP2013000906A (ja) * | 2011-06-13 | 2013-01-07 | Panasonic Corp | 電子部品実装システムおよび電子部品実装システムにおける実装基板の製造方法 |
JP2013000907A (ja) * | 2011-06-13 | 2013-01-07 | Panasonic Corp | 電子部品実装システムにおけるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 |
WO2015145728A1 (ja) * | 2014-03-28 | 2015-10-01 | 富士機械製造株式会社 | キャビティ付き多層配線基板の部品実装方法 |
TWI700769B (zh) * | 2019-05-31 | 2020-08-01 | 索爾思光電股份有限公司 | 對準系統及其操作方法 |
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