CN103857273A - 元件安装系统和元件安装方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种元件安装系统和元件安装方法，以表面安装元件和插入元件双方为对象，能够高精度且简便地进行装配位置校正。将在元件装配作业之前执行的与焊锡印刷位置和插入孔的位置相关的检查的检查结果作为焊锡印刷位置数据和插入孔位置数据输出，执行基于焊锡印刷位置数据校正接合元件的安装位置的安装位置校正处理，并且执行基于插入孔位置数据校正引线向插入孔的插入位置的插入位置校正处理，将处理结果分别作为单独的装配位置校正数据输出，在元件装配工序中基于装配位置校正数据执行接合元件向基板的安装和引线向基板的插入。

Description

元件安装系统和元件安装方法

技术领域

本发明涉及将电子元件装配于基板来制造安装基板的元件安装系统和元件安装方法。

背景技术

将电子元件通过焊锡接合安装在基板来制造安装基板的元件安装系统是将焊锡印刷装置、电子元件装配装置、回流装置等多个元件安装用装置连接起来构成的。在这样的元件安装系统中，以防止在基板上为了焊锡接合用而形成的电极与焊锡之间的印刷位置偏差所引起的安装不合格为目的，已知将实际计测焊锡印刷位置而取得的焊锡位置信息向后继工序前馈的位置校正技术（例如，参照专利文献1）。

在专利文献1所示的例子中，在印刷装置与电子元件搭载装置之间配置印刷检查装置来检测印刷位置偏差，并向后继工序的电子元件搭载装置传递用于使印刷位置偏差的影响达到最小限度的搭载位置的校正信息。由此，能够在元件搭载后的回流过程中利用熔融焊锡的表面张力使电子元件被相对于电极吸引的、所谓的自对准效果，来缓和印刷位置偏差的影响，从而能够确保安装基板制造过程中的安装质量。

专利文献1：日本特开2003-229699号公报

另外，在元件安装系统中作为对象的元件除了通过焊锡接合装配在基板的所谓的表面安装元件以外，还存在通过将引线插入将基板贯通而形成的插入孔中来进行装配的插入元件。这样的插入元件的装配以基于在基板形成的位置识别标记的识别结果来校正的插入孔位置为目标进行。即，以表面安装元件为对象的位置校正和以插入元件为对象的位置校正分别作为独立的校正处理执行，在元件装配工序中基于所述两种位置校正数据控制装配位置。

然而，在上述的现有技术中，由于独立执行校正处理，而存在以下所述的难点。即，在上述结构中，在元件装配机侧除了具有表面安装元件用的校正值识别算法之外还需要具有插入元件用的校正值识别的算法，位置校正数据的数据结构和数据管理变得繁杂。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种元件安装系统和元件安装方法，其以表面安装元件和插入元件双方为对象，能够高精度且简便地进行装配位置校正。

本发明的元件安装系统进行将接合元件和插入元件装配到基板的元件装配作业，所述接合元件在设定于所述基板的元件装配位置被焊锡结合，所述插入元件具有插入到形成于所述基板的插入孔的引线，其中，所述元件安装系统具备：检查构件，在所述元件装配作业之前执行与焊锡印刷后的所述基板上的焊锡印刷位置和所述插入孔的位置相关的检查，将检查结果分别作为焊锡印刷位置数据和插入孔位置数据输出；元件装配构件，执行所述接合元件向所述焊锡印刷后的基板的安装以及所述引线向所述插入孔的插入；以及装配位置校正构件，执行安装位置校正处理和插入位置校正处理，并将处理结果分别作为单独的装配位置校正数据输出，所述安装位置校正处理基于所述焊锡印刷位置数据对所述元件装配构件将所述接合元件向所述基板安装的安装位置进行校正，所述插入位置校正处理基于所述插入孔位置数据对所述元件装配构件将所述引线向所述插入孔插入的插入位置进行校正，所述元件装配构件基于所述装配位置校正数据执行所述接合元件向所述基板的安装和所述引线向所述基板的插入。

本发明的元件安装方法进行利用元件装配构件将接合元件和插入元件装配到基板的元件装配作业，所述接合元件在设定于所述基板的元件装配位置被焊锡接合，所述插入元件具有插入到形成于所述基板的插入孔的引线，其中，所述元件安装方法包括：检查工序，在所述元件装配作业之前执行与焊锡印刷后的所述基板上的焊锡印刷位置和所述插入孔的位置相关的检查，将检查结果分别作为焊锡印刷位置数据和插入孔位置数据输出；装配位置校正工序，执行安装位置校正处理和插入位置校正处理，并将处理结果分别作为单独的装配位置校正数据输出，所述安装位置校正处理基于所述焊锡印刷位置数据对所述元件装配构件将所述接合元件向所述基板安装的安装位置进行校正，所述插入位置校正处理基于所述插入孔位置数据对所述元件装配构件将所述引线向所述插入孔插入的插入位置进行校正；以及元件装配工序，基于所述装配位置校正数据执行所述接合元件向所述基板的安装和所述引线向所述基板的插入。

发明效果

根据本发明，将在元件装配作业之前执行的与焊锡印刷位置和插入孔的位置相关的检查的检查结果作为焊锡印刷位置数据和插入孔位置数据输出，执行基于焊锡印刷位置数据校正接合元件的安装位置的安装位置校正处理，并且执行基于插入孔位置数据校正引线向插入孔插入的插入位置的插入位置校正处理，将处理结果分别作为单独的装配位置校正数据输出，在元件装配工序中基于装配位置校正数据执行接合元件向基板的安装和引线向基板的插入，由此，能够以表面安装元件和插入元件双方为对象，高精度且简便地进行装配位置校正。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式的元件安装系统的结构说明图。

图2是本发明的一个实施方式的元件安装系统的作为作业对象的基板的俯视图。

图3是本发明的一个实施方式的元件安装系统中的焊锡印刷位置和装配孔位置的检查的说明图。

图4是本发明的一个实施方式的元件安装系统中的焊锡印刷位置数据的说明图。

图5是本发明的一个实施方式的元件安装系统中的插入孔位置数据的说明图。

图6是本发明的一个实施方式的元件安装系统中的元件装配动作的说明图。

图7是本发明的一个实施方式的元件安装系统中的装配位置校正数据的说明图。

图8是示出本发明一个实施方式的元件安装系统的控制系统的结构的框图。

图9是本发明的一个实施方式的元件安装系统中的元件装配作业流程的说明图。

标号说明

1：元件安装系统；

4：基板；

4b：电极；

4c：插入孔；

7：焊锡；

8：接合元件；

9：插入元件；

17：摄像机；

25A：安装头；

25B：插入头；

M1：印刷装置；

M2：印刷检查装置；

M3：元件装配装置。

具体实施方式

下面，参照附图说明本发明的实施方式。首先，参照图1，说明元件安装系统1的结构。元件安装系统1具有通过焊锡接合将电子元件安装到基板来制造安装基板的功能，其是将多个元件安装用装置串联连接而构成的。在此，形成为在串联连接的印刷装置M1、印刷检查装置M2的下游连接元件装配装置M3的结构。

在此，对作为元件安装系统1的作业对象的基板4参照图2进行说明。如图2所示，在基板4上在对角位置形成有基板位置识别用的两个识别标记4a，通过拍摄并识别识别标记4a，进行基板4的位置识别。而且，在设定于基板4的接合元件的装配位置（装配位置序号A1、A2…）针对每个元件形成有元件接合用的多个电极4b，在插入元件的装配位置（装配位置序号B1、B2…）针对每个元件成对地形成有元件插入用的插入孔4c（参照图6）。

作为表面安装元件的接合元件被焊锡接合在电极4b，插入元件的引线插入到插入孔4c。即，元件安装系统1具有进行元件安装作业的功能，在所述元件安装作业中将与设定于基板4的元件装配位置的电极4b焊锡接合的接合元件和具有插入到在基板4形成的插入孔4c的引线的插入元件装配到基板。

以下，说明各装置的结构。印刷装置M1具有向作为安装对象的基板印刷电子元件接合用的膏状的焊锡的功能，在基台2A的上表面配置有沿基板搬送方向搬送作为安装对象的基板4的基板搬送机构3和对搬送的基板4进行定位和保持的基板定位部5。在基板定位部5的上方配置有在掩模框14铺开的掩模板15，并且在掩模板15的上方配置有网版印刷部36（参照图8），所述网版印刷部36构成为通过Y轴工作台11水平驱动在移动梁12保持的刮板组件13。

使从上游侧供给（箭头a）并由基板定位部5定位了的基板4抵接在掩模板15的下表面，驱动Y轴工作台11使刮板组件13在供给了焊锡后的掩模板15的上表面滑动，从而如图3（a）所示，在形成于基板4的元件连接用的电极4b隔着设于掩模板15的图案孔（省略图示）印刷焊锡7。

印刷检查装置M2具有进行如下的印刷检查的功能：在元件装配作业之前接收由印刷装置M1执行了印刷作业的焊锡印刷后的基板4，并检查在基板4印刷的焊锡的印刷状态。在印刷检查装置M2的基台2B的上表面配置有与印刷装置M1连接的基板搬送机构3和基板定位部5。

并且，在基板定位部6的上方配置有通过由Y轴工作台11、移动梁16构成的摄像机移动机构水平移动的检查用的摄像机17。通过驱动摄像机移动机构，如图3（b）所示，摄像机17在基板4的上方沿水平方向移动，在基板4对包括电极4b和插入孔4c在内的任意位置进行拍摄。

接着，利用图像识别部43（参照图8）对该摄像结果进行识别处理，利用检查处理部44对识别处理结果进行预定的数据处理，从而执行印刷检查。在印刷检查中，进行焊锡7的印刷状态的合格否判断并将判断结果作为合格否判断数据45a输出，并且执行与在以下说明的焊锡印刷后的基板4上的焊锡7的印刷位置和插入孔4c的位置相关的检查，将检查结果作为合格否判断数据45a、焊锡印刷位置数据45b、插入孔位置数据45c存储到检查结果数据存储部45。

图4示出与焊锡7的印刷位置相关的检查。在此，示出了安装具有两个连接端子的矩形型的芯片元件8（参照图6）的元件装配位置的例子。在本例中，如图4（a）所示，以与装配位置NoAi（此处为A1）对应的一对电极4b为对象而印刷的焊锡7（i）（在此为与检查对象No1、2对应的焊锡7（1）、（2））成为检查对象。

并且，检查结果作为图4（b）所示的焊锡印刷位置数据45b输出。在焊锡印刷位置数据45b中，对各检查对象No，示出表示装配对象为接合元件的“元件种类”、表示通过识别检测出的位置的“计测位置”以及表示该检查对象属于哪个装配位置序号的“装配位置No”。

而且，图5示出与插入孔4c的位置相关的检查。在此，示出了插入具有两个引线的轴向型的插入元件9（参照图6）的元件装配位置的例子。在本例中，如图5（a）所示，与装配位置NoBi（此处为B1）对应的一对插入孔4c（i）（在此为与检查对象No11、12对应的插入孔4c（11）、（12））成为检查对象。在该检查中，检测出相对于设计数据中的插入孔4c（以虚线示出）处于位置偏移状态的实际的插入孔4c（以实线示出）的位置。

并且，检查结果作为图5（b）所示的插入孔位置数据45c输出。在插入孔位置数据45c中，对各检查对象No，示出表示装配对象为插入元件的“元件种类”、表示通过识别检测出的位置的“计测位置”以及表示该检查对象属于哪个装配位置序号的“装配位置No”。

即，印刷检查装置M2为如下的检查构件：在元件装配作业之前执行与焊锡印刷后的基板4上的焊锡7的印刷位置和插入孔4c的位置相关的检查，将检查结果分别作为焊锡印刷位置数据45b和插入孔位置数据45c输出。接着，这些检查结果数据被传递至下游的元件装配装置M3。在元件装配装置M3中，基于这些数据，进行将电子元件装配到该基板4时的元件装配位置的校正。

接着，说明元件装配装置M3的结构。在基台2C的中央沿基板搬送方向（X方向）配置有基板搬送机构3。基板搬送机构3对从印刷检查装置M2输送来的基板4进行搬送，并定位到用于利用以下说明的元件安装机构57、元件插入机构58（参照图8）进行元件装配作业的安装工作区。

在基板搬送机构3的两侧分别配置有元件供给部23A、23B，在元件供给部23A、23B并列设置有多个元件供料器24A、24B。元件供料器24A是对保持向基板4安装的接合元件8的载带进行间距进给的带式供料器，其将接合元件8供给到元件安装机构57的元件拾取位置。元件供料器24B将从以带保持插入元件9而成的带链切下的插入元件9供给到向元件插入机构58交接的交接位置。

在基台2C的X方向的端部配置有Y轴移动工作台21，在与Y轴移动工作台21结合的两个X轴移动工作台22，分别装配有安装头25A、插入头25B。通过驱动Y轴移动工作台21和X轴移动工作台22，安装头25A、插入头25B分别向X方向、Y方向水平移动。

安装头25A从元件供给部23A的元件供料器24A吸附取出接合元件8，如图6（a）所示，将接合元件8移送搭载至在基板搬送机构3的安装工作区定位的基板4。由此，如图6（b）所示，接合元件8隔着印刷了的焊锡7落在电极4b上。而且，插入头25B进行如下的插入动作：保持从元件供给部23B的元件供料器24B交接的插入元件9，并如图6（c）所示，移动到基板4上，使引线9a与在基板4形成的插入孔4c对位然后使插入元件9下降。由此，如图6（d）所示，引线9a插入插入孔4c并穿过背面，接着将引线9a的前端弯折，从而将插入元件9固定装配于基板4。

在上述结构中，Y轴移动工作台21、X轴移动工作台22、安装头25A构成如下的元件安装机构57，其从元件供给部23A拾取接合元件8，并基于从印刷检查装置M2传递来的检查结果数据安装到印刷有焊锡7的基板4（参照图8）。而且，Y轴移动工作台21、X轴移动工作台22、插入头25B构成如下的元件插入机构58，其从元件供给部23B接收插入元件9，并基于从印刷检查装置M2传递来的检查结果数据将引线9a插入到基板4的插入孔4c（参照图8）。因此，元件安装机构57和元件插入机构58成为执行接合元件8向焊锡印刷后的基板4的安装和引线9a向插入孔4c的插入的元件装配构件。

对于装配控制部52控制该元件装配构件时参照的装配位置校正数据，参照图7进行说明。如上所述，从印刷检查装置M2向元件装配装置M3传递焊锡印刷位置数据45b、插入孔位置数据45c，在元件装配装置M3中，基于这些数据，通过装配位置校正处理部54（参照图8）的位置校正运算功能，生成将接合元件8、插入元件9相对于该基板4装配时的装配位置校正数据。

参照图7（a）（1），对安装接合元件8时的装配位置校正以装配位置NoA1的例子进行说明。在图中，G1、G2分别表示一对电极4b的重心位置和以这些电极4b为对象而印刷的一对焊锡7（1）（2）的重心位置。重心位置G1是设计数据中规定的标准安装位置，是根据该基板4的设计数据导出的。而重心位置G2是根据焊锡印刷位置数据45b导出的。

并且，将接合元件8安装到装配位置NoA1时的安装位置PM是在连接两个重心位置G1、G2的直线上按照预先根据接合元件8的元件种类规定的校正量相对于距标准安装位置的位置偏移量的比例而设定的。在图7（b）所示的装配位置校正数据55a中，重心位置G1与安装位置PM之间的距离由X、Y各方向的校正值ΔXa1、ΔYa1示出，连接一对电极4b的方向线和连接一对焊锡7的方向线之间的偏角由Δθa1示出。并且，将校正后装配位置（安装位置PM）和校正后装配方向作为Xa1、Ya1、θa1提供。

参照图7（a）（2），对安装插入元件9时的装配位置校正以装配位置NoB1的例子进行说明。在图中，G3、G4分别示出处在设计数据中的标准位置的一对电极4b的重心位置和通过检查检测出的实际的插入孔4c的重心位置。在将插入元件9装配到装配位置NoB1时，将重心位置G2设定为装配位置，将重心位置G1、G2的距离作为校正值。即，在装配位置校正数据55a中，由X、Y各方向的校正值ΔXb1、ΔYb1示出而连接标准位置上的一对插入孔4c的方向线和连接实际的一对焊锡7的方向线之间的偏角由Δθb1示出。并且，将校正后装配位置和校正后装配方向作为Xb1、Yb1、θb1提供。

在安装头25A、插入头25B向基板4移动的移动路径上设置有元件识别摄像机26。保持接合元件8的安装头25A、保持插入元件9的插入头25B通过在元件识别摄像机26的上方移动，从而元件识别摄像机26从下方对被保持的接合元件8、插入元件9进行拍摄。通过利用图像识别部53（参照图8）识别该摄像结果，从而识别接合元件8、插入元件9的位置偏移状态。在安装头25A、插入头25B装配接合元件8、插入元件9的装配动作中，将该识别结果加入上述的装配位置校正结果来进行装配位置的控制。

另外，在上述构成例中，示出了在元件装配装置M3设有生成装配位置校正数据55a的装配位置校正处理部54的例子，不过也可以在元件装配装置M3以外的其他装置设置与装配位置校正处理部54相同的功能。例如，也可以使印刷检查装置M2的检查处理部44具有位置校正运算功能，而且也可以在管理计算机31设有与装配位置校正处理部54相同的功能。

接着，参照图8，说明元件安装系统1的控制系统的结构。在图8中，印刷装置M1、印刷检查装置M2、元件装配装置M3分别通过LAN线路30相互连接，并且LAN线路30与管理计算机31连接。即，LAN线路30成为将印刷检查装置M2与元件装配装置M3相互连接的结构，管理计算机31具有管理元件安装系统1的整体动作的功能。

印刷装置M1具备通信部32、印刷控制部33、印刷数据存储部34、机构驱动部35。通信部32在管理计算机31与其他装置之间通过LAN线路30进行信号的收发。印刷控制部33基于通过通信部32接收的控制信号来控制印刷装置M1的印刷作业。印刷数据存储部34针对每个基板种类存储印刷作业的执行所需的印刷数据。机构驱动部35由印刷控制部33控制，并对基板搬送机构3、基板定位部5、网版印刷部36进行控制。

印刷检查装置M2具备通信部41、检测控制部42、图像识别部43、检查处理部44、检查结果数据存储部45。通信部41在管理计算机31与其他装置之间通过LAN线路30进行信号的收发。检测控制部42控制由印刷检查装置M2执行的印刷检查作业。

图像识别部43对由摄像机17拍摄到的印刷后的基板4的图像进行识别处理。检查处理部44基于由图像识别部43进行识别处理后的结果来针对各个基板4进行用于执行印刷检查的处理。在该印刷检查中，针对各个基板4生成包括印刷状态的合格否判断结果、以及该基板4上的焊锡7的印刷位置、插入孔4c的位置的检查结果数据。检查结果数据存储部45存储如上所述生成的检查结果数据。该检查结果数据包括表示各基板4的印刷状态的合格否判断结果的合格否判断数据45a、表示焊锡7的印刷位置的焊锡印刷位置数据45b、表示插入孔4c的位置的插入孔位置数据45c。

元件装配装置M3具备通信部51、装配控制部52、图像识别部53、装配位置校正处理部54、校正数据存储部55、机构驱动部56。通信部51在其他装置与管理计算机31之间通过LAN线路30进行信号的收发。装配控制部52对元件装配装置M3的元件装配作业进行控制。图像识别部53对元件识别摄像机26的摄像结果进行识别处理。装配位置校正处理部54（装配位置校正构件）执行安装位置校正处理和插入位置校正处理，所述安装位置校正处理基于焊锡印刷位置数据45b对元件安装机构57将接合元件8向基板4安装的安装位置进行校正，所述插入位置校正处理基于插入孔位置数据45c校正元件插入机构58将引线9a向插入孔4c插入的插入位置进行校正。并且，将校正处理结果分别作为单独的装配位置校正数据55a输出。

机构驱动部56在由装配控制部52控制而驱动基板搬送机构3、元件装配构件即元件安装机构57、元件插入机构58时，参照在校正数据存储部55中存储的装配位置校正构件55a，由此，元件装配构件基于装配位置校正数据55a执行接合元件8向基板4的安装和插入元件9的引线9a的插入。

接着，对在元件安装系统1中进行将接合元件8和插入元件9装配到基板4的元件装配作业的元件安装方法，沿图6的流程参照各图进行说明。

首先，将作为作业对象的基板4搬入印刷装置M1，在此执行焊锡印刷（ST1）。由此，如图3（a）所示，在各装配位置序号所属的电极4b印刷焊锡7。接着，基板4被搬入印刷检查装置M2，在此执行印刷后检查（检查工序）（ST2）。即，在元件装配作业之前执行与焊锡印刷后的基板4上的焊锡印刷位置和插入孔4c的位置相关的检查，将检查结果分别作为焊锡印刷位置数据45b和插入孔位置数据45c输出（ST3）。

接着，将基板4搬入元件装配装置M3，执行元件装配作业。在本实施方式中，在执行元件装配作业之前，由装配位置校正处理部54执行校正装配位置的运算处理（装配位置校正工序）。即，在此，执行基于焊锡印刷位置数据45b校正元件安装机构57将接合元件8向基板4安装的安装位置的安装位置校正处理（ST4）。

与此同时，执行基于插入孔位置数据45c校正元件插入机构58将引线9a向插入孔4c插入的插入位置的插入位置校正处理（ST5）。接着，将处理结果分别作为单独的装配位置校正数据55a输出（ST6），并存储到校正数据存储部55中。接着，通过装配控制部52参照装配位置校正数据55a驱动元件安装机构57、元件插入机构58，从而基于装配位置校正数据55a执行接合元件8向基板4的安装和插入元件9的引线9a向插入孔4c的插入（元件装配工序）（ST7）。

如以上说明了的，在本实施方式所示的元件安装系统中，将在元件装配作业之前执行的与焊锡印刷位置和插入孔的位置相关的检查的检查结果作为焊锡印刷位置数据和插入孔位置数据输出，执行基于焊锡印刷位置数据校正接合元件的安装位置的安装位置校正处理，并且执行基于插入孔位置数据校正引线向插入孔插入的插入位置的插入位置校正处理，将处理结果分别作为单独的装配位置校正数据输出，在元件装配工序中基于装配位置校正数据执行接合元件向基板的安装和引线向基板的插入。

由此，与除了接合元件用的校正值识别算法之外还需要插入元件用的校正值识别算法的现有技术相比，能够使装配位置校正数据的数据结构和数据管理简化。因此，能够以表面安装元件和插入元件双方为对象，高精度且简便地进行装配位置校正。

工业上的可利用性

本发明的元件安装系统和元件安装方法以表面安装元件和插入元件双方为对象，具有能够高精度且简便地进行装配位置校正的效果，在同一基板搭载表面安装元件和插入元件的方式的元件安装作业中是有用的。

Claims (2)

1.一种元件安装系统，进行将接合元件和插入元件装配到基板的元件装配作业，所述接合元件在设定于所述基板的元件装配位置被焊锡接合，所述插入元件具有插入到形成于所述基板的插入孔的引线，其特征在于，

所述元件安装系统具备：

检查构件，在所述元件装配作业之前执行与焊锡印刷后的所述基板上的焊锡印刷位置和所述插入孔的位置相关的检查，将检查结果分别作为焊锡印刷位置数据和插入孔位置数据输出；

元件装配构件，执行所述接合元件向所述焊锡印刷后的基板的安装以及所述引线向所述插入孔的插入；以及

装配位置校正构件，执行安装位置校正处理和插入位置校正处理，并将处理结果分别作为单独的装配位置校正数据输出，所述安装位置校正处理基于所述焊锡印刷位置数据对所述元件装配构件将所述接合元件向所述基板安装的安装位置进行校正，所述插入位置校正处理基于所述插入孔位置数据对所述元件装配构件将所述引线向所述插入孔插入的插入位置进行校正，

所述元件装配构件基于所述装配位置校正数据执行所述接合元件向所述基板的安装和所述引线向所述基板的插入。

2.一种元件安装方法，进行利用元件装配构件将接合元件和插入元件装配到基板的元件装配作业，所述接合元件在设定于所述基板的元件装配位置被焊锡接合，所述插入元件具有插入到形成于所述基板的插入孔的引线，其特征在于，

所述元件安装方法包括：

检查工序，在所述元件装配作业之前执行与焊锡印刷后的所述基板上的焊锡印刷位置和所述插入孔的位置相关的检查，将检查结果分别作为焊锡印刷位置数据和插入孔位置数据输出；

装配位置校正工序，执行安装位置校正处理和插入位置校正处理，并将处理结果分别作为单独的装配位置校正数据输出，所述安装位置校正处理基于所述焊锡印刷位置数据对所述元件装配构件将所述接合元件向所述基板安装的安装位置进行校正，所述插入位置校正处理基于所述插入孔位置数据对所述元件装配构件将所述引线向所述插入孔插入的插入位置进行校正；以及

元件装配工序，基于所述装配位置校正数据执行所述接合元件向所述基板的安装和所述引线向所述基板的插入。

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