CN104380853A - 电子部件安装系统和电子部件安装方法 - Google Patents

Abstract

每个单片基板地检测预先确定特定部位的变形状态，该特定部位被预先确定为单片基板的由于变形而使电极易于位置偏离的部位。在拾取电子部件并将该电子部件安装在单片基板的部件安装操作中，基于每个单片基板的变形状态的检测结果，确定是否适合在该单片基板的特定部位上安装电子部件。取消在具有被确定为不适合安装的特定部位的单片基板上的所有电子部件的安装操作。

Description

电子部件安装系统和电子部件安装方法

技术领域

本发明涉及一种在基板上安装电子部件以制造安装基板的电子部件安装系统和电子部件安装方法。

背景技术

通过将诸如在基板的电极上丝网印刷部件接合焊膏的印刷设备、在其上已印刷焊膏的基板上安装电子部件的电子部件安装设备、和使焊膏熔化并固化的回流设备多个电子部件安装设备彼此耦合，来配置通过焊接在基板上安装电子部件以制造安装基板的电子部件安装系统。电子部件安装系统处理的对象包括所谓的多表面基板，其中通过板状托架保持难以单个处理的多个膜状薄单片基板，诸如其上安装有电子部件的柔性印刷基板。当将多表面基板作为处理对象时，由于通常用工人的手将单片基板装载并保持在托架上，所以很难在多表面基板的整个表面上确保要被印刷的电极的定位精度。具体地，当单片基板是用于小型电子设备的精细节距树脂基板时，该困难将变得更显著，并且会产生诸如由定位精度引起的印刷失败的问题。

鉴于此，到目前为止为了防止将多表面基板作为处理对象时的问题，已经知道了以下方法，其中预先检测电路图案或者位置对于单片基板是否正确，并且基于检测结果，适当地确定是否执行印刷操作或者部件安装操作(例如，参考专利文献1和2)。在专利文献1公开的现有技术示例中，如果位置偏离基板的数量大于预先限定的给定量，则停止在通过托架保持的基板上的印刷操作，在印刷之前识别各个单片基板相对于托架(运输工作)的位置的同时计算位置偏离基板的基板偏离量。同样，在专利文献2公开的现有技术示例中，在将其上形成有多个电路图案的多表面基板载入电子部件安装装置之前，当在检查过程中在任何电路图案中检测到缺陷时，在预先已检测出缺陷的多表面基板和电路图案上标记指示缺陷的不良标记，并且电子部件安装装置检测不良标记以识别有缺陷的电路图案。

引用列表

专利文献

专利文献1：JP-A-11-40999

专利文献2：JP-A-2008-307830

发明内容

要由本发明解决的问题

近年来，用于安装电子部件的树脂基板发展成薄膜，并且由于小型移动终端设备引起的布局区域的限制而使树脂基板的平面形状复杂化。鉴于此，该树脂基板常常具有从相关的基本上矩形主体部分部分分支的分支部分。由于分支部分的刚性极小，所以当将具有那些分支部分的单片基板装载到托架中时，分支部分的变形会使得难以防止分支周围形成的电极位置偏离。

然而，在包括上述现有技术示例的现有技术中，没有建立应对在包括易变形分支部分的单片基板中部分发生的电极位置偏离的方法。即，在印刷之前执行的单片基板的位置识别中，识别在各个单片基板上形成的识别标记的位置以便检测整个基板的位置。因此，当仅有分支部分部分变形时，不能将该基板确定为已位置偏离的有缺陷基板，并且像往常一样执行印刷操作。鉴于此，将不能在形成在变形的分支部分上的电极上正确地印刷焊膏，其结果是安装过程中有缺陷地安装并且安装之后常常会被丢弃的单片基板。这样，当将具有易变形分支部分的多个单片基板作为处理对象时，现有技术会遇到这种问题，会产生由于诸如安装失败的缺陷而在安装操作之后被丢弃的废弃基板，从而降低了生产率。

本发明的目的在于提供一种电子部件安装系统和电子部件安装方法，即使将具有易变形分支部分的多个单片基板作为处理对象，其也能够通过有效减少丢弃基板改善生产率。

解决该问题的方案

根据本发明的电子部件安装系统是在具有多个单片基板的多表面基板上安装电子部件以制造安装基板的电子部件安装系统，该电子部件安装系统包括：印刷单元，其一次全部地对于多个单片基板，在形成在单片基板上的电极上丝网印刷部件接合膏；变形状态检测单元，其在丝网印刷操作之前或者在丝网印刷操作之后光学地识别基板，以对于单片基板中的每一个，检测预先确定的特定部位的变形状态，该特定部位为单片基板的、由于变形而使电极易于位置偏离的部位；部件安装单元，其通过安装头从部件供应单元拾取电子部件，并将该电子部件安装在已经在其上印刷了膏的单片基板上；安装控制单元，其通过部件安装单元控制部件安装操作；和安装适合性确定单元，其基于通过变形状态检测单元对单片基板中的每一个的特定部位的变形状态的检测结果，确定是否适合在单片基板的特定部位上安装电子部件，其中安装控制单元控制部件安装单元，以取消在具有被安装适合性确定单元确定为不适合安装电子部件的特定部位的单片基板上的所有电子部件的安装操作。

根据本发明的电子部件安装方法是在具有多个单片基板的多表面基板上安装电子部件以制造安装基板的电子部件安装方法，该电子部件安装方法包括：印刷步骤，通过印刷单元一次全部地对于多个单片基板，在形成在单片基板上的电极上丝网印刷部件接合膏；变形状态检测步骤，在丝网印刷操作之前或者在丝网印刷操作之后光学地识别基板，以对于单片基板中的每一个，检测预先确定的特定部位的变形状态，该特定部位为单片基板的、由于变形而使电极易于位置偏离的部位；安装适合性确定步骤，基于变形状态检测步骤中对于单片基板中的每一个的特定部位的变形状态的检测结果，确定是否适合在单片基板的特定部位上安装电子部件；和部件安装步骤，通过安装头从部件供应单元拾取电子部件，并将该电子部件安装在已经在其上印刷了膏的单片基板上，其中，在该部件安装步骤中，取消在具有在安装适合性确定步骤中被确定为不适合安装电子部件的特定部位的单片基板上的所有电子部件的安装操作。

发明的优点

根据本发明，对于单片基板中的每一个，检测特定部位的变形状态，该特定部位被预先确定为单片基板的、由于变形而使电极易于位置偏离的位置。在拾取电子部件并将该电子部件安装在单片基板上的部件安装操作中，基于对单片基板中的每一个的变形状态的检测结果，确定是否适合在该单片基板的该特定部位上安装电子部件。取消在具有被确定为不适合安装的特定部位的单片基板上的所有电子部件的安装操作，结果是，即使将具有易变形分支部分的多个单片基板作为处理对象，也能够通过有效减少丢弃基板改善生产率。

附图说明

图1是示例根据本发明实施例的电子部件安装系统的整体配置的框图。

图2是示例根据本发明实施例的电子部件安装系统中的丝网印刷设备配置的框图。

图3的部分(a)到(c)是通过根据本发明实施例的电子部件安装系统中的丝网印刷设备的基板识别和掩膜识别的示例图。

图4的部分(a)和(b)是要通过根据本发明实施例的电子部件安装系统制造的多表面基板配置的示例图。

图5的部分(a)和(b)是要通过根据本发明实施例的电子部件安装系统制造的多表面基板中的单片基板的变形状态的示例图。

图6是示例根据本发明实施例的电子部件安装系统中的印刷检查设备的配置的框图。

图7是示例根据本发明实施例的电子部件安装系统中的电子部件安装设备的配置的框图。

图8是示例根据本发明实施例的电子部件安装系统中的控制系统配置的框图。

图9是根据本发明实施例的电子部件安装系统中在多表面基板上的电子部件安装处理的流程图。

图10的部分(a)和(b)是根据本发明实施例的电子部件安装系统中在多表面基板上的电子部件安装处理步骤的示例图。

图11的部分(a)和(b)是根据本发明实施例的电子部件安装系统中在多表面基板上的电子部件安装处理步骤的示例图。

具体实施方式

随后，将参考附图描述本发明的实施例。首先，将参考图1描述电子部件安装系统1的整体配置。参考图1，配置电子部件安装系统1，使得印刷设备M1、印刷检查设备M2和每个都由电子部件安装设备形成且构成电子部件安装线1a的电子部件安装设备M3和M4的各个设备通过通信网络2彼此连接，并且整个系统1通过管理计算机3综合控制。电子部件安装系统1具有通过焊接将电子部件安装在具有多个单片基板42(参考图4的部分(a)和(b))的多表面基板4上以制造安装基板的功能。即，印刷设备M1在基板的电极上丝网印刷用于电子部件接合的焊膏。印刷检查设备M2检查印刷焊膏的印刷状态。电子部件安装设备M3和M4将电子部件安装在已经在其上印刷有焊膏的单片基板42上。

随后，将描述各个设备的配置。首先，将参考图2描述印刷设备M1的配置。该印刷设备M1具有用于执行丝网印刷的印刷单元6。印刷单元6包括定位工作台10、基板保持单元11、丝网掩膜12和刮板单元13。如图2所示，将基板保持单元11布置在定位工作台10上。基板保持单元11通过夹钳11a从基板4的两侧将其夹在中间，并保持基板4。通过在掩膜框架12a中延伸掩膜板12b而配置的丝网掩膜12(参考图3的部分(b))布置在基板保持单元11的上方。丝网掩膜12形成有对应于单片基板42的印刷部位的图案孔(未示出)。定位工作台10通过工作台驱动单元14来驱动，结果使基板4在相对于丝网掩膜12的水平方向和垂直方向上相对移动。

照相机单元20布置在丝网掩膜12的下表面和通过基板保持单元11保持的基板4的上表面之间，以便通过照相机移动机构(未示出)在X方向和Y方向上能够水平移动。如图3的部分(a)所示，照相机单元20包括用于从上方对基板4成像的基板识别照相机20a，和从下表面侧对丝网掩膜12成像的掩膜识别照相机20b。

如图3的部分(b)所示，将用于基板4的印刷区域12d设定在掩膜板12b中。掩膜识别标记12c形成在印刷区域12d的对角线位置。如图3的部分(c)所示，待印刷的基板4由多表面基板形成，并且被配置成使待印刷的多个(该示例中为3个)单片基板42夹在板状托架40和保持构件41之间以保持单片基板42。丝网印刷开口部41a形成在保持构件41中。在印刷操作中，焊膏穿过开口部41a转移到单片基板42。

驱动照相机移动机构以移动照相机单元20，从而能够通过掩膜识别照相机20b或者基板识别照相机20a对形成在丝网掩膜12中的掩膜识别标记12c、作为位置参考标记的形成在基板4中的基板识别标记4a和各个单片基板42的电极43(参考图4的部分(a)和(b))成像。之后，通过识别处理单元19识别成像结果，从而检测掩膜识别标记12c和基板位置参考标记(基板识别标记4a和单片基板42的给定电极43)的位置。

刮板单元13布置在丝网掩膜12的上方。刮板单元13相对于丝网掩膜12上下移动刮板13c。刮板单元13包括用给定压力(印刷压力)按压丝网掩膜12的升降按压机构13b，和水平移动刮板13c的刮板移动机构13a。升降按压机构13b和刮板移动机构13a通过刮板驱动单元15来驱动。

在基板4紧靠丝网掩膜12的下表面的状态下，使刮板13c以给定的速度沿着已经被提供有焊膏5的丝网掩膜12的表面水平移动，结果，经由未示出的图案孔和开口部41a将焊膏5印刷到被保持在托架40的上表面上的所有单片基板42的电极43上。也就是，在该实施例中，刮板单元13一次全部地对于多个单片基板42，在形成在单片基板42上的电极43上丝网印刷用于部件接合的焊膏5。

上述印刷操作是通过由印刷控制单元17控制工作台驱动单元14和刮板驱动单元15来进行的。在该控制中，基于存储在印刷数据存储单元16中的印刷数据来控制刮板13c的操作和多表面基板4与丝网掩膜12的定位。通信单元18经由通信网络2在管理计算机3和构成电子部件安装线1a的其它设备之间实施进行数据传送。

现在，将参考图4的部分(a)和(b)和图5的部分(a)和(b)描述电子部件安装系统1中处理的单片基板42和处理多个单片基板42的基板4的配置。单片基板42形成为用于移动装置的薄的树脂基板。单片基板42形成为具有槽口和分支部分的复杂平面形状，该槽口和分支部分是为了有效利用装置内的空间而防止干扰其它部件的目的而形成的。图4的部分(a)和图5的部分(a)所示例的单片基板42每个都由不规则基板形成，该不规则基板具有位于其下端部分的矩形部分42a、具有窄宽度并且在一个方向上从矩形部分42a延伸的窄部分42b、位于远离矩形部分42a的端部位置且耦合至窄部分42b的端部部分42c，窄耦合部分42d、和经由耦合部分42d耦合至端部部分42c并向下分支的弯曲部分42e。矩形部分42a、端部部分42c和弯曲部分42e分别形成有多个电极43a、43c和43e。

为了处理具有薄的且易变形的复杂形状的单片基板42，在该实施例中，如图4的部分(a)和(b)所示，在托架40的放置表面40a上的给定位置处放置给定数量的单片基板42，并从其上表面侧通过保持构件41的保持表面41b部分地保持以保持单片基板42的形状。通过磁体的印刷磁力被用作保持力。为了暴露出电极43a、43c和43e的工作部位使其受到上述的印刷或者部件安装操作，在对应这些工作部位的保持构件41中形成开口部41a。另外，将窄部分42b夹在托架40和保持构件41之间，从而保持各个单片基板42的位置。作为在托架40上保持单片基板42的方法，可以在托架40的放置表面40a上形成具有粘附力的涂层，以将单片基板42粘附保持到托架40上。

图5的部分(a)和(b)示例了这样的状态，其中被保持的单片基板42在如此配置的基板4上部分弯曲并变形，结果使要受到印刷和部件安装操作的部位的平面位置出现位置偏移。即，由于耦合部分42d宽度局部变窄，并且位于保持构件41不能对其发挥保持效果的部位，所以在处理期间通过外力很容易使耦合部分42d变形。图5的部分(a)和(b)示例了其中在位于其中心的单片基板42*中的耦合部分42d变形的示例。利用这种变形，如图5的部分(b)所示，使在与耦合部分42d耦合的弯曲部分42e上形成的电极43e在平面内位置偏移。图5的部分(b)示例了其中由于变形使位于最外端部上的电极43e*位置偏离达位置偏离量d的状态。

当在用于一次全部地印刷多个单片基板42的多表面基板操作模式中，电极43发生位置偏离时，在印刷操作期间基板4相对于丝网掩膜12的定位不能应对电极43的局部位置偏离。当在位置偏离的状态下执行印刷操作时，会在偏离电极43的位置印刷焊膏5。之后，在保持上述状态的同时，将基板4进给到电子部件安装设备M3以执行部件安装操作。当基板4进一步被进给到用于焊接接合的回流步骤时，由于印刷位置的位置偏离而不能进行正常的焊接接合。结果，会产生有缺陷的基板，并被丢弃。

为了防止出现上述有缺陷的基板，在该实施例中，单片基板的由于变形而使电极易于位置偏离的部位，即，由图5的部分(a)中的椭圆形包围的部位(每个都包括耦合部分42d和弯曲部分42e的区域)，被称为预先确定的特定部位A。光学地识别在丝网印刷操作之后或者在丝网印刷操作之前的基板4，以检测各个单片基板42的特定部位A的变形状态。变形状态的检测可以通过在丝网印刷操作之前或者在丝网印刷操作之后由设置在印刷设备M1的印刷单元6中的基板识别照相机20a对单片基板42成像来进行，或者可以通过使用在印刷检查设备M2中提供的检查功能光学地识别单片基板42来进行。

之后，如果特定部位A的变形状态超出预先确定参考状态，例如，如果图5的部分(b)中示例的位置偏离量d大于阈值，则取消在对应于该特定部位A的单片基板42*上执行部件安装。考虑诸如目标单片基板42的材料或者形状的用于确定变形特征的因素，或者电极布置，来实验性地选择特定部位A。而且，作为位置偏离确定的标准，描述了其中使用位于属于特定部位A的弯曲部分42e的最外端部分的电极43e*的位置偏离量的示例。替代地，可以任意选择能光学地识别的且容易位置检测的任何部位，诸如属于特定部位A的拐角点，作为位置偏离确定的标准点。

随后，将参考图6描述印刷检查设备M2。如图6所示，印刷检查设备M2包括用于执行印刷检查的印刷检查单元21。印刷检查单元21通过运输轨道22而被运输，并且照相机23对已经被基板运输定位单元24运输并且定位在检查位置的基板4成像，从而进行给定印刷检查。即，照相机23布置在由运输轨道22保持的基板4的上方。识别处理单元28识别来自照相机23的成像结果，从而进行焊膏5印刷状态的检查，即，在各个单片基板42上，是否在没有位置偏离的情况下在将要印刷的电极43上已经以指定量的焊料正确印刷了焊膏5的正确/不正确的确定。

照相机23通过照相机移动装置(未示出)在水平面内可移动，并且能够对于单片基板42中的每一个检查基板4的任意位置。通过检查处理单元27使用在检查数据存储单元26中存储的确定数据，来确定识别处理单元28的识别结果是否适当，并输出作为每个单片基板42的焊料检查结果数据。该输出数据经由通信单元29和通信网络2传送到管理计算机3或者另一设备。检查控制单元25控制基板运输定位单元24和照相机23以控制检查操作。

随后，将参考图7描述电子部件安装设备M3和M4。电子部件安装设备M3和M4具有相同的结构，并且这两个设备在单片基板4的各个单片基板42上相互共用部件安装操作以便执行部件安装操作。电子部件安装设备M3包括执行部件安装操作的部件安装单元30。部件安装单元30从部件供应单元(未示出)拾取电子部件，并在已经在其上印刷了焊膏5的单片基板42上安装该电子部件。

基板4用运输轨道31保持，并通过基板运输定位单元34定位。将通过安装头驱动单元33移动的安装头32布置在由运输轨道31保持的基板4的上方。安装头32包括吸附电子部件的管嘴32a。安装头32通过管嘴32a从部件供应单元拾取电子部件，并取出电子部件。之后，使安装头32移动到基板4的上方，并向着基板4向下移动，从而在各个印刷单片基板42上安装由管嘴32a保持的电子部件。在安装头32中，布置与安装头32一体移动的基板识别照相机35，使得成像方向向下。移动安装头32使得基板识别照相机35位于基板4的上方，从而允许基板识别照相机35对基板4的任意位置成像。之后，识别处理单元36识别该成像结果，从而能够检测意图用于检测基板4的基板识别标记4a或者各个单片基板42的变形状态的标准点。

在上述安装操作中，基于安装数据存储单元38中存储的安装数据，即，电子部件在由基板4保持的各个单片基板42上的安装坐标，通过安装控制单元37来控制部件安装单元30，从而能够控制通过安装头32在基板4上安装部件的位置。通信单元39经由通信网络2关于管理计算机3或者构成电子部件安装线1a的其它设备进行数据传送。

在上述配置中，设置在印刷设备M1的印刷单元6中的基板识别照相机20a和识别处理单元19用作检测各个单片基板42的特定部位A的变形状态的变形状态检测单元。在随后将要描述的操作描述中，将描述其中对于已丝网印刷的单片基板42检测特定部位A的变形状态的示例。而且，即使通过使用设置在印刷检查设备M2中的检查功能光学地识别单片基板42，也能够检测各个单片基板42的特定部位A的变形状态。另一方面，如果通过电子部件安装线1a的配置没有布置印刷检查设备M2，则通过印刷设备M1的基板识别功能检测变形状态。

随后，将参考图8描述电子部件安装系统1的控制系统的配置。图8示例的管理计算机3经由通信网络2从构成电子部件安装线1a的各个设备接收传送的数据，并基于预先确定处理算法经由通信网络2向各个设备输出命令数据。管理计算机3提供有安装适合性确定单元3a。该安装适合性确定单元3a基于通过上述变形状态检测单元对单片基板42中的每一个的特定部位A的变形状态的检测结果，确定是否适合在该单片基板上安装电子部件。不用说，可以将安装适合性确定单元3a的功能安装在构成电子部件安装线1a的单独设备上。

设置在图2中示例的印刷设备M1中的印刷数据存储单元16、印刷控制单元17和识别处理单元19经由通信单元18连接到通信网络2。设置在图6示例的印刷检查设备M2中的检查控制单元25、检查数据存储单元26、检查处理单元27和识别处理单元28经由通信单元29连接到通信网络2。而且，设置在图7示出的电子部件安装设备M3和M4中的每一个中的安装控制单元37、安装数据存储单元38和识别处理单元36经由通信单元39连接到通信网络2。

利用上述配置，从印刷设备M1的识别处理单元19(或印刷检查设备M2的检查处理单元27)输出的变形状态检测结果经由通信网络2传输到管理计算机3的安装适合性确定单元3a。之后，安装适合性确定单元3a的确定结果经由通信网络2传输到电子部件安装设备M3和M4中的每一个中的安装控制单元37。安装控制单元37控制部件安装单元30，以取消在具有被安装适合性确定单元3a确定为不适合安装的特定部位A的单片基板42上的所有电子部件的安装操作。

在下文中，将参考图9、图10的部分(a)和(b)以及图11的部分(a)和(b)描述电子部件安装系统1中的多表面基板上的电子部件安装流程。该示例示出了用于在具有多个单片基板42的多表面基板4上安装电子部件以制造安装基板的过程。参考图9，在开始印刷操作之前，在托架(40)上设定多个单片基板42(ST1)。即，如图10的部分(a)所示，在托架40上安装多个(该示例中为3个)单片基板42，并通过保持构件41从单片基板42的上侧保持。

由于上述配置，将单片基板42位置保持在托架40上，并使其中在每个单片基板42中形成用于部件接合的电极43的区域(参考图4的部分(a)和(b))经由在保持构件41中形成的各个开口部41a暴露于上方。在这种情况下，在位于其中心的单片基板42*中，包括在特定部位A中的耦合部分42d和弯曲部分42e会变形。

随后，将保持单片基板42的基板4载入印刷设备M1，并将用于部件接合的焊膏5一次全部地印刷在形成在各个单片基板42上的电极上(ST2：印刷步骤)。即，如图10的部分(b)所示，将焊膏5印刷在各个单片基板42的电极43a、43c和43e上。在这种情况下，通过耦合部分42d和弯曲部分42e的变形会使位于其中心的单片基板42*的电极43e位置偏离正常位置，并使得印刷的焊膏5离开实际电极43e。

随后，识别各个印刷的单片基板42以对单片基板42中的每一个检测特定部位A的变形状态(ST3：变形状态检测步骤)。即，基板4上的单片基板42的特定部位A，即预先确定为其中由于变形而使电极易受位置偏离的部位的特定部位A，被印刷单元6的基板识别照相机20a成像，从而对于单片基板中的每一个检测特定部位A的变形状态。

在该示例中，如图11的部分(a)所示，对于各个单片基板42的特定部位A，顺序地检测变形状态，作为其结果检测到位于其中心的单片基板42*的特定部位A中的变形状态，并且检测到印刷的焊膏5超出了从电极43e的标准位置偏离量。可以在任何时间实施变形状态的检测，即，在通过印刷设备M1执行丝网印刷操作之前，或者在执行丝网印刷操作之后。而且，当在印刷步骤之后通过印刷检查设备M2执行印刷检查时，可以通过使用印刷检查单元21的检查功能光学地识别基板4来进行变形状态的检测。

之后，将变形状态的检测结果经由通信网络2传输到管理计算机3的安装适合性确定单元3a。在该示例中，安装适合性确定单元3a，基于单片基板42中的每一个的特定部位A的变形状态的检测结果，确定是否适合在单片基板42中的每一个的特定部位A上安装电子部件(ST4：安装适合性确定步骤)。在那之后，通过安装头32从部件供应单元拾取电子部件，并将其安装在已经在其上印刷了焊膏5的单片基板42上(部件安装步骤)。

在部件安装步骤中，对于单片基板42中的每一个，基于安在装适合性确定步骤中的确定结果，确定是否执行部件安装操作。即，如果确定在步骤ST4的安装适合性确定中适合安装(是)，换句话说，如果电极43e和焊膏5两者的位置偏移都没有超出特定部位A中的标准范围，则如图11的部分(b)所示，在单片基板42中的已经在其上印刷了焊膏5的电极上安装电子部件P(ST5)。

相反，如果确定在步骤ST4的安装适合性确定中不适合安装(否)，换句话说，如果电极43e和焊膏5彼此位置偏离，并提供了被确定为不适合安装的特定部位A，则取消在诸如图11的部分(b)中位于其中心的单片基板42*的单片基板42*上的所有电子部件P的安装操作(ST6)。这使得能够防止产生缺陷基板，该缺陷基板是通过在包括已经在位置偏离状态中在其上印刷了焊膏5的缺陷部位的单片基板42上安装电子部件和进行回流引起的。同样，这使得能够减少有缺陷基板和丢弃的无用的部件。

如上所述，在根据该实施例的电子部件安装系统和电子部件安装方法中，对于单片基板42中的每一个，检测特定部位A的变形状态，该特定部位A被预先确定为具有薄且易变形不规则形状的单片基板42的、由于变形而使电极易于位置偏离的部位。在拾取电子部件P和在单片基板42上安装电子部件的部件安装操作中，基于对每个单片基板42的变形状态的检测结果，确定是否适合在单片基板42的特定部位A上安装电子部件P。取消在具有确定为不适合安装的特定部位A的单片基板42上的所有电子部件的安装操作。结果，即使在多表面基板的状态下操作具有易变形分支部分的多个单片基板，也能够通过有效减少作为有缺陷基板的丢弃基板和无用部件改善生产率。

已参考具体实施例详细描述了本发明。然而，对于普通技术人员显而易见的是，在不偏离本发明的精神和范围的情况下可以进行各种改变或者变更。

本发明基于2012年6月11日提出的日本专利申请No.2012-131617，并将其内容作为参考并入本文。

工业适用性

根据本发明的电子部件安装系统和电子部件安装方法具有以下优点，即使以每个都具有易变形分支部分的多个单片基板作为目标，也能够通过有效减少丢弃基板改善生产率，并且在其中在具有多个单片基板的多表面基板上安装电子部件以制造安装基板的领域中是有用的。

参考标记和符号描述

1  电子部件安装系统

1a  电子部件安装线

2  通信网络

3  管理计算机

4  基板

5  焊膏

6  印刷单元

12  丝网掩膜

13  刮板单元

20  照相机单元

20a  基板识别照相机

21  印刷检查单元

23  照相机

30  部件安装单元

32  安装头

40  托架

41  保持构件

42  单片基板

43、43a、43c、43e  电极

A  特定部位

Claims (6)

1.一种电子部件安装系统，所述电子部件安装系统在具有多个单片基板的多表面基板上安装电子部件以制造安装基板，所述电子部件安装系统包括：

印刷单元，所述印刷单元一次全部地对于所述多个单片基板，在形成在所述单片基板上的电极上丝网印刷部件接合膏；

变形状态检测单元，所述变形状态检测单元在所述丝网印刷操作之前或者在所述丝网印刷操作之后光学地识别所述基板，以对于所述单片基板中的每一个，检测预先确定的特定部位的变形状态，所述特定部位为所述单片基板的、由于变形而使所述电极易于位置偏离的部位；

部件安装单元，所述部件安装单元通过安装头从部件供应单元拾取电子部件，并将电子部件安装在已经在其上印刷了所述膏的所述单片基板上；

安装控制单元，所述安装控制单元通过所述部件安装单元控制部件安装操作；以及

安装适合性确定单元，所述安装适合性确定单元基于通过所述变形状态检测单元对于所述单片基板中的每一个的所述特定部位的变形状态的检测结果，确定是否适合在所述单片基板的所述特定部位上安装电子部件，

所述系统的特征在于，所述安装控制单元控制所述部件安装单元，以取消在具有被所述安装适合性确定单元确定为不适合安装电子部件的特定部位的单片基板上的所有电子部件的安装操作。

2.根据权利要求1所述的电子部件安装系统，其特征在于，所述变形状态检测单元通过设置在所述印刷单元中的基板识别照相机光学地识别所述基板。

3.根据权利要求1所述的电子部件安装系统，进一步包括

印刷检查单元，所述印刷检查单元检查在所述丝网印刷操作之后的所述基板上的所述膏的印刷状态，

其特征在于，所述变形状态检测单元使用所述印刷检查单元的检查功能光学地识别所述基板。

4.一种电子部件安装方法，所述电子部件安装方法在具有多个单片基板的多表面基板上安装电子部件以制造安装基板，所述方法包括：

印刷步骤，通过印刷单元一次全部地对于所述多个单片基板，在形成在所述单片基板上的电极上丝网印刷部件接合膏；

变形状态检测步骤，在所述丝网印刷操作之前或者在所述丝网印刷操作之后光学地识别所述基板，以对于所述单片基板中的每一个，检测预先确定的特定部位的变形状态，所述特定部位为所述单片基板的、由于变形而使所述电极易于位置偏离的部位；

安装适合性确定步骤，基于在所述变形状态检测步骤中对于所述单片基板中的每一个的所述特定部位的变形状态的检测结果，确定是否适合在所述单片基板的所述特定部位上安装电子部件；以及

部件安装步骤，通过安装头从部件供应单元拾取电子部件，并将电子部件安装在已经在其上印刷了所述膏的所述单片基板上，

所述方法的特征在于：在所述部件安装步骤中，取消在具有在所述安装适合性确定步骤中被确定为不适合安装电子部件的特定部位的单片基板上的所有电子部件的安装操作。

5.根据权利要求4所述的电子部件安装方法，其特征在于，在所述变形状态检测步骤中，通过经由设置在所述印刷单元中的基板识别照相机对所述基板成像来光学地识别所述基板。

6.根据权利要求4所述的电子部件安装方法，其特征在于，在所述变形状态检测步骤中，使用印刷检查单元的检查功能来光学地识别所述基板，所述印刷检查单元检查在所述丝网印刷操作之后的所述基板上的所述膏的印刷状态。