JP4743059B2 - 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 - Google Patents
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Description
水平移動自在となっている。基板5をスクリーンマスク6の下面に当接させ、さらにスクリーンマスク6の上面に半田ペースト7を供給した状態で、印刷スキージ9をスクリーンマスク6の上面に摺接させながらスキージ機構8を水平移動させることにより、スクリーンマスク6に形成されたパターン孔(図示省略)を介して半田ペースト7が電極5aに印刷される。
の半田量を追加することによって、半田接合の信頼性を向上させることを目的として行われるものである。
御部40はCPUを備えた全体制御部であり、以下に説明する各部の動作や処理を制御する。ペースト転写判定部41は、印刷検査装置M2から転送された基板反り情報に基づき、ペースト転写ユニット24による半田ペースト7の転写の要否を判定する。この判定は、予め定められた基準、すなわち反り変形によって基板5の電極5aに生じた高さ差について設定された判定しきい値に基づいて行われる。
て半田バンプ16aが正しく位置合わせされるように、単位搭載ヘッド20を位置決めする。次に、図10(b)に示すように、塗膜形成面25aに対して搭載ヘッド19に保持された電子部品16を下降させることにより、転写対象となる半田バンプ16a、すなわち基板5に着地した状態において半田量の不足が生じると判定された半田バンプ16aを塗膜7aに接触させる(ペースト転写工程)。これにより、図10(c)に示すように、電子部品16において転写が必要とされる半田バンプ16aには、所望転写量の半田ペースト7が転写される。
5 基板
5a 電極
7 半田ペースト
13A 第1の部品供給部
13B 第2の部品供給部
16 電子部品
16a 半田バンプ
19 搭載ヘッド
24 ペースト転写ユニット
M2 印刷検査装置(基板反り計測装置)
Claims (2)
- 複数の電子部品実装用装置を連結して構成され下面に半田バンプが形成された電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装システムであって、
前記基板に前記半田バンプに対応して形成された電極に半田ペーストを印刷する印刷装置と、
半田が印刷された後の前記基板の反り変形を計測する基板反り計測装置と、
部品供給部から電子部品を取り出して基板保持部に保持された基板に移送搭載する搭載ヘッドと、前記搭載ヘッドを前記部品供給部と基板保持部との間で移動させるヘッド移動手段と、前記搭載ヘッドの移動経路に配設され、前記搭載ヘッドに保持された電子部品を半田ペーストの塗膜が形成された塗膜形成面に対して下降させることにより前記半田バンプに半田ペーストを転写するためのペースト転写ユニットとを備えた電子部品搭載装置と、
前記基板反り計測装置による計測結果に基づき、前記ペースト転写ユニットによる半田ペーストの転写の要否を判定するペースト転写判定部とを備え、
前記ペースト転写ユニットは、前記基板反り計測装置による計測結果に基づいて前記塗膜形成面に前記塗膜を形成することを特徴とする電子部品実装システム。 - 複数の電子部品実装用装置を連結して構成され下面に半田バンプが形成された電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装方法であって、
前記基板に前記半田バンプに対応して形成された電極に半田ペーストを印刷する印刷工程と、
半田が印刷された後の前記基板の反り変形を計測する基板反り計測工程と、
半田ペーストの塗膜を塗膜形成面に形成し、前記搭載ヘッドに保持された電子部品を半田ペーストの塗膜が形成された塗膜形成面に対して下降させることにより前記複数の半田バンプに半田ペーストを転写するためのペースト転写ユニットを備えた電子部品搭載装置によって前記ペースト高さ計測工程後の前記基板に電子部品を搭載する部品搭載工程とを含み、
前記部品搭載工程に先立って、前記基板反り計測装置による計測結果に基づき、前記ペースト転写ユニットによる半田ペーストの追加転写の要否をペースト転写判定部によって判定し、転写必要と判定されたならば前記搭載ヘッドに保持された電子部品を前記塗膜形成面に対して下降させるペースト転写動作を実行し、
前記ペースト転写ユニットは、前記基板反り計測工程における計測結果に基づいて、前記塗膜形成面に前記塗膜を形成することを特徴とする電子部品実装方法。
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JP2001102738A (ja) * | 1999-09-30 | 2001-04-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装半田付け方法 |
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