JP4797894B2 - 電子部品搭載装置および電子部品実装方法 - Google Patents
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Description
り情報に基づいて制御することにより、前記複数の半田バンプのそれぞれに当該電子部品の前記反り変形の状態に応じた所望転写量の半田ペーストを転写するための膜厚分布の塗膜を形成する。
装置を通信ネットワーク2によって接続する構成でもよい。
間で移動させるヘッド移動手段を構成する。
り変形状態に関するデータを記憶する。スキージ移動データ記憶部33は、スキージ28を移動させることにより行われる成膜動作のパターン、すなわちスキージ28の水平・垂直移動を組み合わせた動作パターンを、部品反り情報に対応して記憶する。ヘッド駆動部34は、搭載ヘッド19を移動させるための搭載ヘッド駆動モータ19Mを駆動する。スキージ駆動部35は、垂直移動機構26、水平移動機構27の駆動源である垂直方向駆動モータ26M、水平方向駆動モータ27Mを駆動する。
ものであり、部品反り情報が部品反り情報記憶部32に書き込まれると、これにリンクしてスキージ移動データ記憶部33に書き込まれる。
5 基板
7 ペースト
7a 塗膜
13A 第1の部品供給部
13B 第2の部品供給部
16 電子部品
16a 半田バンプ
19 搭載ヘッド
20 単位搭載ヘッド
24 ペースト転写ユニット
25a 塗膜形成面
28 スキージ
Claims (2)
- 下面に複数の半田バンプが形成された電子部品を基板に移送搭載する電子部品搭載装置であって、
前記電子部品を供給する部品供給部と、前記基板を保持して位置決めする基板保持部と、前記部品供給部から電子部品を取り出して前記基板保持部に保持された基板に移送搭載する搭載ヘッドと、前記搭載ヘッドを前記部品供給部と基板保持部との間で移動させるヘッド移動手段と、前記電子部品のリフロー過程における反り変形の状態を示す部品反り情報を記憶する部品反り情報記憶部と、前記搭載ヘッドの移動経路に配設され、前記半田バンプに転写される半田ペーストの塗膜を塗膜形成面に形成し、前記搭載ヘッドに保持された電子部品を前記塗膜形成面に対して下降させることにより前記複数の半田バンプに半田ペーストを転写するためのペースト転写ユニットと、前記ペースト転写ユニットを制御する制御部とを備え、
前記ペースト転写ユニットは、スキージ駆動部によって駆動されて前記塗膜形成面上で水平移動および垂直移動を組み合わせた成膜動作を行うスキージを有し、前記制御部が前記スキージ駆動部を前記部品反り情報に基づいて制御することにより、前記複数の半田バンプのそれぞれに当該電子部品の前記反り変形の状態に応じた所望転写量の半田ペーストを転写するための膜厚分布の塗膜を形成することを特徴とする電子部品搭載装置。 - 電子部品を供給する部品供給部と、前記基板を保持して位置決めする基板保持部と、前記部品供給部から電子部品を取り出して前記基板保持部に保持された基板に移送搭載する搭載ヘッドと、前記搭載ヘッドを前記部品供給部と基板保持部との間で移動させるヘッド移動手段と、前記電子部品のリフロー過程における反り変形状態を示す部品反り情報を記憶する部品反り情報記憶部と、前記搭載ヘッドの移動経路に配設され、前記塗膜形成面上で水平移動および垂直移動を組み合わせた成膜動作を行うスキージにより前記半田バンプに転写される半田ペーストの塗膜を塗膜形成面に形成するペースト転写ユニットと、前記ペースト転写ユニットを制御する制御部とを備えた電子部品搭載装置によって、下面に複数の半田バンプが形成された電子部品を基板に移送搭載して実装する電子部品実装方法であって、
前記部品供給部から搭載ヘッドによって電子部品を取り出す工程と、前記ペースト転写ユニットの前記塗膜形成面に対して前記搭載ヘッドに保持された電子部品を下降させることにより、前記半田バンプに半田ペーストを転写するペースト転写工程と、前記電子部品を前記基板に搭載して前記半田バンプを前記基板の電極に前記半田ペーストを介して着地させる部品搭載工程とを含み、
前記ペースト転写工程に先だって実行される前記成膜動作において、前記スキージを駆動するスキージ駆動部を前記制御部が前記部品反り情報に基づいて制御することにより、前記複数の半田バンプのそれぞれに当該電子部品の前記反り変形の状態に応じた所望転写量の半田ペーストを転写するための膜厚分布の塗膜を形成することを特徴とする電子部品実装方法。
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