CN112992703A - 一种芯片焊接工艺 - Google Patents

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    • H01L2224/818—Bonding techniques
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Abstract

一种芯片焊接工艺，包括以下步骤：贴片机的吸嘴吸取芯片下移至焊料盛放夹具，芯片的焊球沾取焊料；再将沾取焊料的芯片移动至PCB板完成贴装和焊接。

Description

一种芯片焊接工艺
技术领域
本发明涉及芯片加工领域，尤其涉及一种芯片的焊接方法。
背景技术
随着科技的不断发展，电子芯片的组装越来越高密度和微小化，所以芯片的组装问题面临着各种挑战，SMT印刷技术是芯片组装的一个传统制程，然而现在这一技术难以满足电子芯片超细间距的焊接问题，此问题无法通过印刷方案的改进来克服，所以需要一种新的焊接方法。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是,解决现有技术存在的不足提供一种可在超细间距焊接的一种芯片焊接工艺。
本发明包括以下步骤：贴片机的吸嘴吸取芯片下移至焊料盛放夹具，芯片的焊球沾取焊料；再将沾取焊料的芯片移动至PCB板完成贴装和焊接。
本发明所述焊料盛放夹具设有凹槽，所述凹槽内设有焊料。
本发明所述焊料的上层由滑块在焊料盛放夹具中刮出。
本发明所述焊料是锡膏。
本发明所述滑块在焊料上方的固定高度。
本发明所述贴片机连接自动控制系统。
本发明还包括以下步骤，将焊接后的焊接残留物除去；对焊接好的芯片进行焊接质量的检测。
本发明所述除去焊接残留物的设备是清洗机。
本发明所述焊接的设备是焊炉，所述焊炉设置于贴片机的后面。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：
1、本发明利用芯片沾取焊料的方法解决了电子芯片超细间距的问题。
2、本发明的滑块在固定的高度，确保了焊料的厚度一致，保证了焊接的品质。
附图说明
图1是本发明所述沾取焊料的示意图。
图2是本发明沾取焊料完成后的示意图。
图3是本发明移动至PCB板的示意图。
图4是本发明焊料盛放夹具的示意图。
具体实施方式
下面结合附图并通过实施例对本发明作进一步说明。
如图1至4所示，一种芯片焊接工艺，包括以下步骤：贴片机的吸嘴吸取芯片1下移至焊料盛放夹具3，芯片1的焊球沾取焊料2；再将沾取焊料2的芯片1移动至PCB板完成贴装和焊接。所述焊接的设备是焊炉，本发明中芯片1的位置不需要通过填充焊料，不用考虑芯片1超细间距的问题，仅通过下移芯片1沾取焊料2后转移到PCB板板完成贴装和焊接，操作简单方便。
本发明所述焊料盛放夹具3设有凹槽，所述凹槽内设有焊料2。所述焊料2是锡膏。所述滑块4在焊料2上方的固定高度。所述焊料2的上层由滑块4在焊料盛放夹具3中刮出。本发明的滑块4在固定的高度，确保了焊料的厚度一致，保证了焊接的品质。
本发明还包括以下步骤，将焊接后的焊接残留物除去；对焊接好的芯片进行焊接质量的检测。所述除去焊接残留物的设备是清洗机。所用质量检测设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)等，放大镜和显微镜可检测芯片的表面瑕疵，在线测试仪(ICT)可检测芯片的电容和电阻，飞针测试仪可检测芯片的绝缘和导通值，自动光学检测(AOI)可检测芯片贴装错误及焊接缺陷。

Claims (9)

1.一种芯片焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：贴片机的吸嘴吸取芯片(1)下移至焊料盛放夹具(3)，芯片(1)的焊球沾取焊料(2)；再将沾取焊料(2)的芯片(1)移动至PCB板完成贴装和焊接。
2.根据权利要求1所述一种芯片焊接工艺，其特征在于，所述焊料盛放夹具(3)设有凹槽，所述凹槽内设有焊料(2)。
3.根据权利要求1所述一种芯片焊接工艺，其特征在于，所述焊料(2)的上层由滑块(4)在焊料盛放夹具(3)中滑动刮出。
4.根据权利要求1所述一种芯片焊接工艺，其特征在于，所述焊料(2)是锡膏。
5.根据权利要求1所述一种芯片焊接工艺，其特征在于，所述滑块(4)在焊料(2)上方的固定高度。
6.根据权利要求1所述一种芯片焊接工艺，其特征在于，所述贴片机连接自动控制系统。
7.根据权利要求1所述一种芯片焊接工艺，其特征在于，还包括以下步骤，将焊接后的焊接残留物除去；对焊接好的芯片进行焊接质量的检测。
8.根据权利要求7所述一种芯片焊接工艺，其特征在于，所述除去焊接残留物的设备是清洗机。
9.根据权利要求1所述一种芯片焊接工艺，其特征在于，所述焊接的设备是焊炉，所述焊炉设置于贴片机的后面。
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