CN102192912B - 焊接印刷检查装置和焊接印刷系统 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种焊接印刷检查装置和焊接印刷系统。在进行焊接印刷时，可谋求抑制生产性的降低等效果。焊接印刷检查装置根据通过CCD照相机拍摄的图像数据，检测与两个焊盘(2a、2b)接触的焊接桥(3b)，将与该焊接桥(3b)接触的两个焊盘(2a、2b)之间的距离(L1)作为桥距离而计算。接着，判断该距离(L1)是否在允许范围内，在判定该距离(L1)不在允许范围内时，进行规定的重大缺陷处理。

Description

焊接印刷检查装置和焊接印刷系统

技术领域

本发明涉及用于检查印刷于基板上的焊接的焊接印刷检查装置和具有它的焊接印刷系统。

背景技术

一般，在将电子部件安装于印刷电路基板上时，首先，在形成于印刷电路基板上的多个焊盘上，通过焊接印刷机印刷焊接膏。接着，根据该焊接膏的粘性，在印刷电路基板上临时固定电子部件。然后，将上述印刷电路基板导向回焊炉，经过规定的回焊工序，而进行焊接。

在进行这样的焊接时，产生使多个焊盘之间短路的焊接桥。因此，对于经过了焊接印刷工序的印刷电路基板，对焊接是否良好地印刷于各焊盘上进行检查(比如，参照专利文献1)。另外，在检测到焊接桥时，停止焊接印刷机，进行清洁或金属掩模的更换等的维修作业(比如，参照专利文献2)。

已有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-223281号公报

专利文献2：日本特开2002-361830号公报

发明内容

但是，在过去，仅仅将较容易产生焊接桥、焊盘之间距离较近的部分作为检查对象，检测是否有焊接桥。在通过这样的检查而检测到的焊接桥中，还包含大量的轻微的焊接桥，其在与焊接印刷机的操作状态的是否良好无关的情况下，单次地或偶尔地发生。由此，每当检测上述轻微的焊接桥时，恐怕均会停止焊接印刷机，进行检查作业，停止生产线的频率高，成品率显著降低。

为了防止该情况，人们还考虑采用下述的方案，其中，比如存储焊接桥的检测个数，在该检测个数超过规定数量时，停止焊接印刷机。但是，如果金属掩模的污染等，焊接印刷机产生某种重大的异常时，具有焊接桥的发生频率显著增加，反复地制造印刷不良的印刷电路基板的危险。如果在该状况下，在不进行该焊接印刷机的维修的状态继续焊接印刷，则具有在所检测的焊接桥的检测数量达到规定数量的期间，制造许多印刷不良的印刷电路基板，合格率显著地降低的危险。

本发明是针对上述情况而提出的，本发明的一个主要目的在于提供在进行焊接印刷时，可谋求抑制生产性降低等的焊接印刷检查装置和焊接印刷系统。

下面针对适合于解决上述目的的各技术方案，分项地进行说明。另外，根据需要，在相应的技术方案的后面，附记有特有的作用效果。

技术方案1：涉及一种焊接印刷检查装置，其用于检查印刷于基板上的焊接，该基板具有用于安装电子部件的多个焊盘，其特征在于该焊接印刷检查装置包括：

照射机构，其可对上述基板照射光；

摄像机构，其可对照射了上述光的基板进行摄像；

焊接桥检测机构，其根据通过上述摄像机构拍摄的图像数据，可检测与两个上述焊盘接触的焊接桥；

距离计算机构，其将与上述焊接桥接触的两个焊盘之间，或对应于该焊盘而设定的焊接印刷区域之间，或者焊接检查框之间的距离作为桥距离而计算；

距离判断机构，其判断上述桥距离是否在允许范围内；

重大缺陷处理机构，其在判定上述桥距离不在允许范围时，进行规定的重大缺陷处理。

作为上述“规定的重大缺陷处理”，包括比如进行某种异常发生时异常显示等的通报处理，将该情况反馈给焊接印刷机的各种信号的输出处理等。

像上述那样，桥距离超出允许范围的焊接桥不是轻微的焊接桥，因焊接印刷机的异常而产生的可能性高。因此，在检测到上述焊接桥时，必须进行焊接印刷机的检查作业。

于是，像上述技术方案1那样，即使在检测到一个重度的焊接桥的桥距离超出允许范围的时，如果马上进行上述那样的各种重大缺陷处理，则可防止在焊接印刷具有异常的状态，长期连续生产。其结果是，可降低不良品的发生，谋求合格率的提高。

另一方面，在本技术方案中，由于形成仅仅在检测到重度的焊接桥时，才进行重大缺陷处理，故每当检测到桥距离在允许范围内的较轻微的焊接桥时，也没有随便停止焊接印刷机，进行无用的检查作业的情况。其结果是，可谋求提高生产性。

技术方案2：涉及一种焊接印刷检查装置，其用于检查印刷于基板上的焊接，该基板具有用于安装电子部件的多个焊盘，其特征在于该焊接印刷检查装置包括：

照射机构，其可对上述基板照射光；

摄像机构，其可对照射了上述光的基板进行摄像；

焊接桥检测机构，其根据通过上述摄像机构拍摄的图像数据，可检测与两个以上的上述焊盘接触的焊接桥；

抽取机构，其抽取：与上述一个焊接桥接触的两个以上的焊盘，或对应于该焊盘而设定的焊接印刷区域，或者焊接检查框中，处于最远位置关系的两个焊盘之间或焊接印刷区域之间，或者焊接检查框之间；

距离计算机构，其将上述已抽取的两个焊盘之间，或焊接印刷区域之间，或者焊接检查框之间的最短距离作为桥距离而计算；

距离判断机构，其判断上述桥距离是否在允许范围内；

重大缺陷处理机构，其在判定上述桥距离不在允许范围时，进行规定的重大缺陷处理。

按照上述技术方案2，实现与上述技术方案1相同的作用效果，同时，特别是在下面的方面是优良的。

比如，在安装BGA(ball grid array)等的IC封装时，由于在基板上，小的焊盘按照非常窄小的间隔而密集地设置，故处于容易发生非常小的焊接桥的状况。在通过过去的检查方法，即，仅仅通过检测在邻接的两个个焊盘之间是否存在焊接桥，判断印刷于焊盘如此密集的基板上的焊接状态是否良好的方法，上述“发明要解决的课题”中描述的那样的故障恐怕会更加显著。

相对该情况，本技术方案2形成如下方案：在与一个焊接桥接触的多个焊盘等中，抽取处于最远位置关系的两个焊盘等，即抽取跨于多个焊盘而存在的较重度的焊接桥，仅在该程度较大时，进行重大缺陷处理。其结果是，没有频繁地停止焊接印刷机，而可谋求提高生产性。

技术方案3：涉及技术方案1或2所述的焊接印刷检查装置，其特征在于其包括存储机构，其存储制造上述基板所涉及的各种设计数据；

上述焊接桥检测机构根据上述设计数据，设定为了检测上述焊接桥的桥检查框。

按照上述技术方案3，根据从摄像机构拍摄的图像数据中抽取的各种信息，与进行桥检查框设定的方案相比较，可谋求处理工序的简化、处理速度的提高，其结果是，可使检查效率，进而使生产效率提高。

由于获得上述相同的效果，故也可比如，“具有存储机构，其存储制造上述基板所涉及的各种设计数据，上述距离计算机构根据上述设计数据，计算上述桥距离”，还可“包括存储机构，其存储制造上述基板所涉及的各种设计数据，上述抽取机构根据上述设计数据，抽取：处于上述最远位置关系的两个焊盘之间或焊接印刷区域之间，或者焊接检查框之间”。

技术方案4：涉及技术方案1～3中的任何一项所述的焊接印刷检查装置，其特征在于其包括显示机构，其按照上述桥距离的距离类别，可显示上述焊接桥的检测数量。

按照上述技术方案4，通过按照桥距离的距离类别，显示上述焊接桥的检测数量，可容易把握焊接桥的发生倾向，可将该倾向信息在进行焊接印刷机的调整等作业时发挥作用。另外，在检测到桥距离不在允许范围内的焊接桥时，只要看一下显示机构，便可识别检测到的该焊接桥的情况。上述显示处理也可为上述重大缺陷处理。此外，也可将规定时间或规定检查单位的检测结果以多个时间序列并列的方式显示。如果像这样形成，则进一步容易把握焊接桥的发生倾向。

技术方案5：涉及一种焊接印刷系统，其包括进行焊接的印刷的焊接印刷机；技术方案1～4中的任意一项所述的焊接印刷检查装置；

其特征在于上述重大缺陷处理机构，作为上述重大缺陷处理，对上述焊接印刷机输出规定的异常信号；

上述焊接印刷机在输入了上述异常信号时，进行规定的处理。

按照上述技术方案5，实现与上述技术方案1等相同的作用效果。另外，对于“规定的处理”，列举有比如，“停止焊接的印刷动作的处理”，“对印刷用丝网(金属掩模)进行清洁的处理”等。

附图说明

图1为以示意方式表示印刷电路基板的生产线的一部分的概略图；

图2为用于说明印刷电路基板的结构的模式图；

图3为以示意方式表示焊接印刷检查装置的结构概略图；

图4为用于说明焊接印刷系统的电气结构的方框图；

图5为用于说明焊接桥检查的处理内容的流程图；

图6为用于说明焊接印刷区域、焊接检查框和桥检查框的模式图；

图7为用于说明焊接桥和桥距离的模式图；

图8为用于说明焊接桥和桥距离的模式图；

图9为说明监视器的显示内容的一个例子的图；

图10为说明另一实施形式的桥距离的模式图。

具体实施方式

下面参照附图，对一个实施形式进行说明。图1为以示意方式表示印刷电路基板的生产线的一部分的概略图。

首先，对印刷电路基板的结构进行说明。像图2所示的那样，印刷电路基板(在下面称为“基板”)1包括多个焊盘2。在焊盘2上，印刷具有粘性的焊接膏(在下面称为“焊接”)3，并且在焊接3上搭载有芯片等的电子部件4。电子部件4包括多个电极、引线(图中未示出)，各电极、引线分别与规定的焊接3接合。另外，在图2等中，为了方便，在表示焊接3的部分附有散点花纹。

下面对基板1的制造系统进行说明。像图1所示的那样，本实施形式的基板制造系统10沿生产线，按照从其上游侧(图的左侧)起的顺序，包括焊接印刷系统11、部件安装机14和回焊装置15。

焊接印刷系统11包括焊接膏印刷机12和焊接印刷检查装置13。

焊接膏印刷机(在下面称为“焊接印刷机”)12用于在基板1的焊盘2上印刷规定量的焊接3。更具体地说，焊接印刷机12包括在与基板1上的各焊盘2相对应的位置处形成有开口部的金属掩模(图中未示出)，采用该金属掩模，在基板1上，丝网印刷焊接3。

焊接印刷检查装置13用于检查已印刷的焊接3。关于焊接印刷检查装置13的具体内容，将在后面进行描述。

部件安装机14用于在已印刷的焊接3上安装电子部件4，回焊装置15用于对焊接3加热熔融，将焊盘2和电子部件4的电极和引线接合。

像图3所示的那样，焊接印刷检查装置13包括用于放置基板1的放置台31，作为照射机构(三维测定用照射机构)的照明装置32，作为摄像机构的CCD照相机33，与用于进行各种控制、图像处理、运算处理等的控制装置41。

在放置台31上，设置旋转轴分别相垂直的电动机34、35。该电动机34、35通过控制装置41而进行驱动控制，由此，放置于放置台31上的基板1沿任意方向(X轴方向和Y轴方向)而滑动。这样，可使CCD照相机33的视野相对移动。

照明装置32按照可从斜上方对基板1的表面照射规定的光图案的方式构成。

CCD照相机33设置于基板1的正上方，可对基板1上照射了上述光图案的部分进行摄像。通过该CCD照相机33拍摄的图像数据在CCD照相机33的内部，变换为数字信号，然后，按照数字信号的形式输入到控制装置41中。接着，控制装置41根据该图像数据，进行后述的图像处理、检查处理等。

接着，对该控制装置41进行具体描述。像图4所示的那样，控制装置41包括图像存储器42、三维测定部43、作为检查框设定机构的检查框设定部44、焊接区域抽取部45、焊接桥抽取部46、作为存储机构的输入数据存储器47、运算处理部48、与检查结果和统计数据存储器49。

图像存储器42依次存储通过CCD照相机33拍摄的图像数据。

三维测定部43根据存储于图像存储器42中的图像数据，进行印刷于基板1上的焊接3的三维测定(主要是高度测定)。在本实施形式中，根据像这样获得的焊接3的高度数据等，检查焊接3的印刷状态。另外，在进行三维测定时，在本实施形式中，采用相移法，而除此以外，也可采用光切断法、空间编码法、对焦法等的任意的测定方法。

检查框设定部44，具有在检查焊接3的印刷状态时，将各种检查框设定在存储于图像存储器42中的图像数据上的功能。比如，为了检查焊接3的错位，擦伤等，在与各焊盘2相对应的位置，对应于焊接印刷区域W1，设定焊接检查框W2(参照图6)。另外，为了调查跨过多个焊盘2之间而存在的焊接桥3b(参照图7、8等)的有无，在1组焊盘2上的焊接印刷区域W1之间，设定桥检查框W3。根据预先存储于输入数据存储器47中的格柏数据等的基板设计数据，进行各种检查框的设定。

焊接区域抽取部45，具有在桥检查框W3的内部，检测具有规定标高以上，并且在一定值以上的面积的焊接块的功能。

焊接桥抽取部46，具有判断桥检查块W3内的焊接块是否为焊接桥3b的功能。焊接桥3b的检测，根据与比如在两个焊盘2上分别设定的焊接检查框W2的两者接触的连接，是否存在焊接块的情况而进行。显然，并不限于此，作为焊接桥3b的检测方法，也可采用其它的方法。

通过三维测定部43、检查框设定部44、焊接区域抽取部45和焊接桥抽取部46等的功能，构成本实施形式的焊接桥检测机构。

输入数据存储器47存储制造基板1的各种设计数据等的预先输入的各种数据。在输入数据存储器47中，作为设计数据，存储有比如基板1上的焊盘2的位置、尺寸、焊接印刷区域W1、理想的印刷状态中的焊接3的尺寸、基板1的尺寸等。

运算处理部48进行检查的各种运算处理、判断处理。比如，运算处理部48像后述的那样，进行抽取与一个焊接桥3b接触的多个焊盘2的处理、对作为该两个焊盘2之间的最短距离的桥距离Lx进行计算的处理，判断桥距离Lx是否在允许范围内的处理等。

检查结果和统计数据存储器49，存储与图像数据有关的坐标等的数据、运算处理部48的运算结果、检查结果数据以及以概率统计方式对该检查结果数据进行处理而获得的统计数据等。

另外，控制装置41与作为显示机构的监视器51、作为数据输入机构的键盘52、焊接印刷机12等连接，具有在它们之间进行各种数据、信号的输入输出控制的功能。通过该功能，比如可将存储于图像存储器42中的图像数据、检查结果和存储于统计数据存储器49中的各种数据等适当地显示于监视器51中。另外，可像后述的那样，在与焊接印刷机12之间，发送接收各种信号。

接着，参照图5，对通过焊接印刷检查装置13进行的各种焊接检查中，焊接桥检查进行具体说明。图5为表示焊接桥检查的内容的流程图。

像该图5所示的那样，首先，在步骤S101获得构成检查对象的基板1的图像数据。具体来说，一边从照明装置32照射规定的光图案，一边通过电动机34、35依次使基板1移动，采用CCD照相机33，对基板1的整体进行拍摄，将该图像数据存储于图像存储器42中。

然后，在步骤S102，根据存储于图像存储器42中的图像数据，进行印刷于基板1上的焊接3的三维测定。由此，将各坐标的高度数据存储于检查结果和统计数据存储器49中。

在步骤S103中，根据上述图像数据和高度数据，进行焊接区域(焊接块)抽取处理。具体来说，首先，根据存储于输入数据存储器47中的格柏数据等的设计数据，像图6所示的那样，对图像数据，在任意的焊盘2(焊接印刷区域W1)之间设定桥检查框W3。接着，对上述高度数据进行以上述标高为阈值的二值化处理。接着，根据这些处理结果，针对规定的标高以上的值进行块处理，在桥检查框W3内，检测具有一定程度以上的面积的焊接块。

在步骤S104，进行焊接桥抽取处理。在这里，将跨于多个焊盘2(焊接检查框W2)之间而存在的焊接块作为焊接桥3b(参照图7、图8等)而抽取。

在步骤S105中，判断有无焊接桥3b。在这里，在判定于基板1上不存在焊接桥3b时，照原样结束焊接桥的检查。

另一方面，在判定于基板1上存在一个焊接桥3b时，在步骤S106，在与一个焊接桥3b接触的两个以上的焊盘2中，抽取处于最远位置关系的两个焊盘2。该处理的功能特别是构成本实施形式的抽取机构。

在下一步骤S107，进行桥距离运算处理。该处理的功能特别是构成本实施形式的距离计算机构。在这里，将在步骤S106抽取的两个焊盘2之间的最短距离作为桥距离Lx而计算。

比如，在图7所示的例子中，两个焊盘2a、2b相当于处于最远位置关系的焊盘，将该焊盘2a、2b的最短距离L1作为桥距离Lx而计算。另外，在图8所示的例子中，3个焊盘2c、2d、2e中的左右焊盘2c、2e相当于处于最远位置关系的焊盘，将该焊盘2c、2e的最短距离L2作为桥距离Lx而计算。另外，在一个基板1上存在多个焊接桥3b时，按照焊接桥3b的数量而反复进行该处理。

在下一步骤S108判断上述桥距离Lx是否在判断基准值Lo以上。该处理的功能特别是构成本实施形式的距离判断机构。在本实施形式中，判断基准值Lo设定在200μm。

在这里，在判定桥距离Lx小于判断基准值Lo时，在步骤S110，进行普通的桥不良处理之后，结束焊接桥的检查。

在普通桥不良处理中，对设置于生产线途中规定的排出机构(图中未示出)发送具有印刷不良的基板1的不良信息。接收了该信息的排出机构将该不良信息的基板1作为不良品，从生产线排除。

并且，在普通桥不良处理中，进行如下的更新处理：焊接桥检查进行的同时，依次存储于检查结果和统计数据存储器49中的桥不良的发生数量，以及监视器51中的该桥不良发生数量的显示内容。比如，在监视器51中，桥不良的发生数量按照桥距离Lx的距离类别(比如，20μm分级)，进行柱状图显示(参照图9)。

另一方面，在上述步骤S108，判定桥距离Lx在判断基准值Lo以上时，在步骤S109进行桥不良重大缺陷处理之后，与上述情况相同，在步骤S110进行普通桥不良处理，结束焊接桥检查。步骤S109的桥不良重大缺陷处理相当于本实施形式的重大缺陷处理，进行该处理的功能特别是构成重大缺陷处理机构。

在桥不良重大缺陷处理中，将作为异常信号的维修要求信号发送给焊接印刷机12。接受了该情况的焊接印刷机12停止焊接印刷动作。并且，在桥不良重大缺陷处理中，像图9所示的那样，进行通过监视器51，显示“重大缺陷发生”的字符的处理，以便通报桥距离Lx在判断基准值Lo以上的重度焊接桥3b的发生。通过该通报显示，得知重度焊接桥3b的发生，进而停止焊接印刷机12的操作者，确认金属掩模是否污染等的焊接印刷机12的检查作业。接着，在消除了焊接印刷机12中产生的各种故障之后，通过再次启动该焊接印刷机12，再次运转基板1的生产线。在使焊接印刷机12再次启动时，将维修完成的信号从焊接印刷机12，发送给焊接印刷检查装置13，再次开始焊接桥检查。

像以上详细描述的那样，在本实施形式中，检测有无焊接桥3b，并且判断已检测到的焊接桥3b的程度，如果该焊接桥3b为较轻的程度，则在不停止焊接印刷机12的情况下，继续生产，仅仅在检测到较重程度时，停止焊接印刷机12，进行检查作业。通过形成这样的方案，在焊接印刷机12具有重大异常的状态，可防止长期生产持续的情况，另一方面，不必每当检测到轻微的焊接桥3b时，随便停止焊接印刷机12，进行无用的检查作业。其结果是，可降低不良品的发生，谋求合格率的提高，并且谋求生产性的提高。

此外，在本实施形式中，抽取与一个焊接桥3b接触的多个焊盘2中，处于最远位置关系的两个焊盘2，并且将该焊盘2之间的最短距离作为桥距离Lx而计算，根据该桥距离Lx，进行焊接桥3b的程度的判断。通过形成这样的方案，可根据预先存储于输入数据存储器47中的格柏数据等的设计数据，进行桥距离Lx的计算。由此，根据从CCD照相机33拍摄的图像数据抽取的各种信息，与计算焊接桥3b的长度等时相比较，可谋求处理顺序的简化，处理速度的提高，其结果是，可提高检查效率，进而提高生产效率。

此外，在本实施形式中，由于焊接检查框W2和桥检查框W3的设定也基于格柏数据等的基板设计数据而进行，故与上述情况相同，可谋求处理顺序的简化，处理速度的提高，谋求检查效率的提高，进而谋求生产效率的提高。

还有，在本实施形式中，在监视器51中，桥不良的发生数量，按照桥距离Lx的距离类别而由柱状图显示。由此，容易把握焊接桥3b的发生倾向，该倾信息向可在进行焊接印刷机12的调整等时发挥作用。另外，在检测到桥距离Lx不在允许范围内的焊接桥3b时，可仅仅通过看一下监视器51，便识别检测到该焊接桥3b的情况。

还有，并不限于上述实施形式的记载内容，也可比如像下述那样而实施。

(a)在上述实施形式中，形成下述的方案，其中，作为桥不良重大缺陷处理(重大缺陷处理)，向焊接印刷机12发送停止焊接印刷作业的维修要求信号，在监视器51中，进行通报重度焊接桥3b发生消息的通报显示处理。重大缺陷处理并不限于这些处理。比如，也可形成如下方案：在焊接印刷机12具有自动地清洁金属掩模的清洁机构等时，将清洁要求信号发送给焊接印刷机12，还可在焊接印刷检查装置13具有声音发生机构等时，通过该声音发生机构发出警告声音等。

(b)在上述实施形式中，形成通过三维测定，检测焊接桥3b的方案，但并不限于此，也可形成通过二维测定，检测焊接桥3b的方案。比如，针对通过CCD照相机33拍摄的图像数据，将规定的亮度值作为阈值，进行二值化处理，抽取焊接3所占的区域，由此，抽取焊接桥3b。

(c)在上述实施形式中，根据预先存储的设计数据的位置信息等，计算桥距离Lx(焊盘2之间的最短距离)。桥距离Lx的计算方法并不限于此。比如，也可根据通过CCD照相机33拍摄的图像数据，获得各焊盘2的位置数据，根据该位置数据，计算各焊盘2的距离。

此外，在上述实施形式中，将两个焊盘2相对的两条边之间的距离作为桥距离Lx(焊盘2之间的最短距离)而计算，但并不限于此，也可比如像图10所示的那样，将焊盘2上的规定点(比如重心位置、角部)之间的X坐标轴方向的距离ΔX或Y坐标轴方向的距离ΔY中，较大的值作为桥距离Lx而计算。显然，还可将规定点之间的距离(ΔX+ΔY)1/2作为桥距离Lx而计算。

此外，也可形成下述的方案，其中，代替焊盘2之间的距离，将对应于该焊盘2而设定的焊接印刷区域W1之间，或焊接检查框W2之间的距离作为桥距离Lx而计算。

(d)在上述实施形式中，形成根据设计数据，进行焊接检查框W2和桥检查框W3的设定的方案，但并不限于此，也可形成根据通过CCD照相机33拍摄的图像数据，进行桥检查框W3等的设定的方案。

(e)在上述实施形式中，形成针对基板1上的全部焊接桥3b，判断其程度的方案，但也可不限于此，而形成在检测重度焊接桥3b的时点，中止其余的焊接桥3b的判断处理的方案。如果像这样，可谋求提高检查效率。

(f)在上述实施形式中，形成下述的方案，其中，作为桥不良重大缺陷处理(重大缺陷处理)，对焊接印刷机12发送停止焊接印刷动作的维修要求信号，但也可形成下述的方案，其中，不必一定在该阶段停止焊接印刷机12，而仅仅进行通报显示，操作者判断是否停止焊接印刷机12。

(g)监视器51中的显示内容并不限于上述实施形式。比如，也可形成下述的方案，其中，可按照以时间序列而并列多个的方式显示规定时间或规定检查单位的桥不良的发生状况(图9所示的那样的显示内容)。如果像这样，则更加容易把握焊接桥3b的发生倾向。

Claims (5)

1.一种焊接印刷检查装置，其用于检查印刷于基板上的焊接，该基板具有用于安装电子部件的多个焊盘，其特征在于该焊接印刷检查装置包括：

照射机构，其可对上述基板照射光；

摄像机构，其可对照射了上述光的基板进行摄像；

焊接桥检测机构，其根据通过上述摄像机构拍摄的图像数据，可检测与两个以上的上述焊盘接触的焊接桥；

抽取机构，其抽取：与一个上述焊接桥接触的两个以上的焊盘、或对应于该焊盘而设定的焊接印刷区域、或者焊接检查框中，处于最远位置关系的两个焊盘或两个焊接印刷区域或者两个焊接检查框；

距离计算机构，其将上述抽取机构已抽取的两个焊盘之间，或焊接印刷区域之间，或者焊接检查框之间的最短距离作为桥距离而计算；

距离判断机构，其判断上述桥距离是否在允许范围内；

重大缺陷处理机构，其在判定上述桥距离不在允许范围时，进行规定的重大缺陷处理。

2.根据权利要求1所述的焊接印刷检查装置，其特征在于其包括存储机构，其存储制造上述基板所涉及的各种设计数据；

上述焊接桥检测机构根据上述设计数据，设定为检测上述焊接桥的桥检查框。

3.根据权利要求1所述的焊接印刷检查装置，其特征在于其包括显示机构，其按照上述桥距离的距离类别，可显示上述焊接桥的检测数量。

4.根据权利要求2所述的焊接印刷检查装置，其特征在于其包括显示机构，其按照上述桥距离的距离类别，可显示上述焊接桥的检测数量。

5.一种焊接印刷系统，其包括进行焊接印刷的焊接印刷机；权利要求1～4中的任意一项所述的焊接印刷检查装置，其特征在于：

上述重大缺陷处理机构，作为处理上述重大缺陷的方式，对上述焊接印刷机输出规定的异常信号；

上述焊接印刷机在输入了上述异常信号时，进行规定的处理。

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