JPH02246191A

JPH02246191A - 半田付け修正方法

Info

Publication number: JPH02246191A
Application number: JP6722189A
Authority: JP
Inventors: Yasuo Koto; 康男小藤
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1989-03-17
Filing date: 1989-03-17
Publication date: 1990-10-01
Anticipated expiration: 2012-02-26
Also published as: JP2585095B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、必要な部品が半田付は実装された印刷回路基
板の半田付は状態を修正する方法に関する。

（従来の技術）従来、必要な部品が半田付は実装された印刷回路基板の
半田付は状態を修正する方法として、特公昭５７−５２
１４４号に記載された技術が周知である。

この従来技術によれば、油を溜めてお（機構と、油を加
熱しノズルから噴流させる機構と、ノズル中央部に噴流
油に浸されかつプリント板の半田付は面に軽く接触する
位置に設置されたブラシ機構とを有し、その上方て噴流
はんだ付は方式によって半田付けされたプリント板を移
動させて、半田付は部を油とブラシに同時に接触させて
噴流半田付けによって形成された過剰半田および半田ブ
リフジを除去するというものであった。

（発明が解決しようとする課題）しかしながら、前述した従来の技術にあっては、以下に
列挙されるような解決すべき課題があった。

■　噴流半田付は方式で半田付けされた印刷回路基板の
みしか対象とすることができない。

■　印刷回路基板全体に油とブラシが接触するため、修
正不要な箇所にまで修正がなされ、逆に半田不足不良を
発生させるおそれがある。

■　半田不足不良を修正することはできない。

この発明は斯る課題を解決するためになされたものであ
り、その目的とするところは、どのような方法で半田付
けされた印刷回路基板であっても、修正の必要な箇所の
みを不良の種類に対応して確実に修正することのできる
半田付は修正方法を提供することにある。

（課題を解決するための手段）前記目的を達成するために、本発明方法は、印刷回路基
板に半田付は実装された電子部品の半田付は状態を半田
面外観検査手段により検査し、その検査結果を情報とし
て取り込み、該検査情報に基づき不良箇所毎に半田不足
不良と半田ブリッジ不良とに自動層別し、修正の必要な
箇所に対してのみ、半田不足不良の場合は半田追加を行
い、半田ブリフジ不良の場合は半田ブリッジカットを行
うことを特徴とし、また、本発明方法は、半田ブリッジ不良の場合の半田ブ
リッジカットを、半田ゴテの印刷回路基板面への下降と
、半田ゴテの印刷回路基板面上での移動と、不要半田の
吸着除去と、半田ゴテの上昇との各工程により行うこと
を特徴とする。

（作用）前記構成により、本発明方法によれば、先ず半田面外観
検査手段により電子部品が実装された印刷回路基板の半
田付は状態を検査し、このときの不良位置や不良種類、
不良数などの検査結果を半田付は修正装置に送り込み、
半田付は修正装置では前記検査結果に基づき、不良箇所
毎に半田不足不良と半田ブリッジ不良とに自動層別し、
続いて半田面外観検査手段から搬送されてきた印刷回路
基板を装置の所定位置に固定し、修正の必要な箇所に対
してのみ、半田不足不良の場合は半田追加を行い、半田
ブリッジ不良の場合は半田ブリッジカットを行う。

前記半田ブリッジカット動作は、半田ゴテの印刷回路基
板面への下降動作と、下降した半田ゴテの基板上におけ
るＸＹ千面内移動と、半田ゴテの上昇動作とにより行わ
れ、更に、半田ゴテの前記ＸＹ平面内移動と上昇動作と
の間に、不要半田の吸着除去工程が設けられている。

以上により、どのような方法で半田付けさけた印刷回路
基板であっても、不良ｍ欅に応じて迅速確実に不良箇所
を修正することができる。

（実施例）以下、図面に基づき本発明の実施例を詳説する。

第２図には本発明方法を使用するための半田付は修正装
置の外観が示されており、第３図には前記装置の構成プ
ロ〜り図が示されている。

第２図において、半田ゴテ３はＸＹＺＲ４輪ロボットロ
ボット２制御可能に装着されており、該ロボット２はロ
ボットコントロール部６により３輪（ＸＹＺ軸）方向と
回転軸（Ｒ輪）方向に制御される。印刷回路基板１は搬
送コンベア５により修正装置に搬入・搬出され、また、
不良箇所修正のために所定の修正ステージで固定される
ようになっている。なお、同図における符号１３は演算
処理部、１６はデータ表示部であり、２０は図示しない
半田面外観検査手段との接続用コネクタである。

ここで、本発明においては、印刷回路基板に半田付は実
装された電子部品の半田付は状態を半田面外観検査手段
により検査し、その検東結果を情報として取り込み、該
検査情報に基づき不良箇所毎に半田不足と不良と半田ブ
リッジ不良とに自動層別し、修正の必要な箇所に対して
のみ、半田不足不良の場合は半田追加を行い、半田ブリ
ッジ不良の場合は半田ブリッジカットを行うことを特徴
としている。

すなわち、本実施例において、第１図に基づき半田付は
修正方法の制御フローチャートを説明する。

修正作業の開始により、先ず電子部品が半田付は実装さ
れた印刷回路基板１の半田付は状態を、図示しない半田
面外観検査手段にて検査し、その不良数や不良位置ある
いは不良種類等の検査結果を、例えばＲ３−２３２Ｃ規
格準拠のシリアル通信方式により半田付は修正装置に向
は発信する。

続いて、ステップ１００において、半田付は修正装置側
ではその検査結果を受信したか否かを判断し、Ｙｅｓな
らステップ１１０に進み、Ｎｏなら判断前の状態に戻る
。ステップ１１０においては、半田付は修正装置に前記
検査済みの印刷回路基板１が到達したか否かを判断し、
Ｎｏなら元に戻り、’Ｉｅｓならステップ１２０に進む
。

このステップ１２０では、検査結果に基づき修正の要否
を判断するが、修正を要する場合は、後述するように前
記検査結果を不良箇所毎に半田不足不良と半田ブリッジ
不良とに自動層別する。そして、修正の必要な箇所のみ
半田不足不良に対しては半田追加を行い、半田ブリッジ
不良に対しては半田ブリッジカットをそれぞれ行うよう
に制御して不良修正を行う。

このとき、前記半田面外観検査手段から半田付は修正装
置に送信される検査結果は、次のようなデータ群から成
っている。すなわち、 ■　検査した印刷回路基板ｌの品種名。

■　不良箇所総数。

■　良品基板か不良基板か。

この場合の良否判断は、不良箇所総数が予め設定した値
以上であればその印刷回路基板を不良基板と判断し、設
定した値よりも少なければ良品基板と判定する。

■　不良箇所毎の不良位置や不良種類等の詳細情報。

（ｉ）　　不良位置は、印刷回路基板ｌ上に設定したあ
る基準点からのＸ−Ｙ座標値。

ＧＯ不良種類は次のうちのどの不良かを識別する。

Ａ、リード線穴あきＢ、半田不足Ｃ０半田無しり、リード線穴ふさがりＥ、半田ブリッジ・半田近接Ｆ、半田はみ出しなお、不良位置や不良種類の検査は不良箇所の数だけ行
われる。

以上の検査結果データ群が送信されてくると、第３図に
示される演算処理部１３内の検査結果受信部１２がこれ
らのデータ群を受信する。

なお、演算処理部１３が検査結果を受信して前記のよう
な処理を行なっている間に、検査された印刷回路基板１
は、搬送コンベア５にて修正ステージまで搬送される。

受信後、検査結果層別部１１は受信したデータ内容に従
い、次のような処理を行なう。

すなわち、前述したステップ１２０において、前記０項
の内容に従って、検査した印刷回路基板ｌが修正要か修
正不要かを判断する。そして、不良基板であれば、ステ
ップ１３０において、不良箇所数が多過ぎてその基板は
部品実茅をやり直した方が良いという理由から修正不要
とし、データ表示部１６にその旨の表示を行う。

また、良品基板であれば、前に述べた０項の内容から、
不良箇所総数０のときは、ステップ１４０において修正
不要としてその旨表示する。一方、不良箇所総数が１以
上であればその数だけ修正要とし、この判断結果をデー
タ表示部１６に表示してステップ１５Ｇに進む。

修正要と判断した場合には、このステップ１５Ｇにおい
て、更に前記０項ＧＯの内容に従い、不良箇所毎に不良
種類を層別する。この不良種類が前記■Ｇｉ）のＡ、Ｂ
、Ｃに該当する場合は、半田不足不良としてステップ１
６０に進み、不良種類がり、　Ｅ。

Ｆに該当する場合は半田ブリッジ不良としてステップ１
８Ｇに進む。

前記のように、半田不足または半田ブリッジ不良と判断
した場合には、それぞれステップ１６０．１８０におい
て、修正動作コントロール部ｌＯが、受信したデータの
前記０項の内容に従って、あらかじめ修正動作パラメー
タテーブル９に登録しである品種毎の、かつ半田付は箇
所毎の修正動作パラメータのうちの必要なものを読出す
、前記修正動作パラメータは、第４図（ｄ）および第５
図（ロ）に示されている。

次に、ステップ１７０および１９０においては、前記修
正動作パラメータに基づき半田不足修正または半田ブリ
ッジ修正を行う。

続いて、ステップ２００において半田ゴテのクリーニン
グを行い、ステップ２１Ｇにおいて、全ての要修正箇所
が修正されたか否かを判断し、Ｎｏならステップ１５Ｇ
に戻り、Ｙｅｓならステップ２２０に進む、ステップ２
２Ｇにおいて、印刷回路基板を搬出して修正作業が終了
する。

次に、以上説明した本実施例の修正動作を、第２図〜第
６図に基づき具体的に説明する。

第２図および第３図において、半田付は修正装置の修正
ステージに印刷回路基板１が到着すると、その基板が前
記処理で修正不要と判断されたものであるならば、検査
結果層別部１１からの指示により、搬送コンベアコント
ロール部８が直ちにその基板を搬出し、不良基板であっ
た場合のみ作業者に警報を鳴らして知らせる。

また、到着した基板が前記処理で修正要と判断されたも
のならば、検査結果層別部１１からの指示により、搬送
コンベアコントロール部８が直ちにその基板を固定する
。

次に、修正動作コントロール部ｌＯからの指示に従い、
ロボットコントロール部６および半田ゴテコントロール
部７がそれぞれＸＹＺＲｄ軸ロボット２および半田ゴテ
３を制御して、不良箇所毎に修正を行う、このとき、半
田不足不良に層別された箇所には、第４図（６）、（ロ
）に示された番号順で半田ゴテ３が動作し、その各番号
における動作は第４図（Ｃ）に記載された内容に基いて
行われる。また、半田ブリッジ不良に層別された箇所に
は、第５図（ａ）、（ハ）、（Ｃ）に示される番号順に
半田ゴテ３がそれぞれ動作して不良箇所を修正する。

ここで、不良箇所のＸ−Ｙ座標値は、受信した検査結果
データの前記０項（＋）で示されており、この座標値を
修正動作コントロール部１０がロボットコントロール部
６に指示することによって、ＸＹＺＲＪ輪ロボットロボ
ット２テ３を不良箇所に移動させる。また、修正時の半
田ゴテ３の基板面からの高さを指示するＺ座標値、およ
び不良箇所のどの方向から半田ゴテを当てるかを指示す
るＲ座標値については、あらかじめ修正動作パラメータ
としてパラメータテーブルに登録されている。

すなわち、半田不足不良の場合は第４図（ロ）の「半田
ゴテ下降位置」に、また、半田ゴテブリッジ不良の場合
は第５図（ロ）の「半田ゴテ下降位置」および「半田ゴ
テ上昇位置」にそれぞれ登録されてあり、このＺ座標値
およびＲｉｉ！標値を修正動作コントロール部ｌＯがロ
ボットコントロール部６に指示することにより、ＸＹＺ
Ｒｄ軸ロボットロボット２テ３を、不良箇所の必要とす
る高さおよび角度に移動させる。

修正動作コントロール部ｌＯは、前述のように、検査結
果層別部１１で層別した不良箇所を、順次、不良箇所の
Ｘ−Ｙ座標値および修正動作パラメータにおける不良箇
所の修正に必要なものをロボットコントロール部６およ
び半田ゴテコントロール部７に指示することで修正して
いく、なお、半田不足不良修正時に必要となる追加半田
は、半田ゴテコントロール部７に設置されたパルスモー
タで半田ボビン１９を回転させて半田ゴテ３付近に供給
する。

半田ゴテ３は、不良箇所を１ケ所修正する毎に、半田ゴ
テに付着した半田を除去するため、半田ゴテクリーニン
グを行なう、半田ゴテクリーナー４は、第２図に示され
るように、ローラ４ｅと、真空ポンプ２１に接続され電
磁弁４ｄを開閉することで半田カスタンク４Ｃに半田カ
スを０Ｎ−ＯＦＦ吸着することの可能なポット４ｂと、
半田ゴテの上方からエアーを吹きつけるためのバイブ４
ａとから成っている。半田ゴテクリーニング時の動作は
、第６図（ａ）に示された番号順で行われ、その各番号
における動作は第６図（ロ）に記載された内容に基いて
行われる。

なお、半田ゴテクリーニング動作に必要となる第６図（
Ｃ）に示したパラメータ群も、あらかじめ修正動作パラ
メータテーブル９に登録されである。

そして、半田ゴテクリーニング動作をする時には、修正
動作コントロール部１０がこれらのパラメータをロボッ
トコントロール部６および半田ゴテコントロール部７に
指示するようになっている。

以上のようにして、不良箇所修正動作と半田ゴテクリー
ニング動作とを繰り返し、全不良箇所の修正が完了する
と、搬送コンベアコントロール部８の指示により、搬送
コンベア５は固定していた印刷回路基板１を搬出する。

そして、次の検査結果の送信および印刷回路基板の搬入
を待つ。

なお、あらかじめ登録しておく必要のある修正動作パラ
メータは、データ表示部１６の画面表示を見ながらデー
タ入力部１５から修正動作パラメータテーブル９に登録
および変更することができるようになっている。

こうして登録された修正動作パラメータは、データ記憶
部１４に外部保存することができる。また、登録した修
正動作パラメータによる修正動作を、１ケ所毎に行なわ
せてみて、登録した修正動作パラメータの適性を確認で
きるようになっている。更に、修正動作パラメータおよ
び受信した検査結果データは、データプリントアウト部
１７によってプリントアウトしたり、外部装置１８を接
続してデータ転送をしたりすることもできるようになっ
ている。

次に、本発明においては、半田ブリッジ不良の場合の半
田ブリッジカットを、半田ゴテの印刷回路基板面への下
降と、半田ゴテの印刷回路基板面上での移動と、不要半
田の吸着除去と、半田ゴテの上昇との各工程により行う
ようにしたことを特徴としている。

すなわち、第７図ないし第９＠には本発明の実施例が示
されており、全体の動作の流れや半田不足不良の修正動
作の流れ、半田ゴテクリーニング動作の流れ、およびこ
れらの制御方法は前述の実施例と同様である。

この実施例では、半田ゴテコントロール部７の指示によ
って不要半田を吸着除去する半田吸取器２２が設置され
ていることを特徴としている。

この半田吸取器２２は、半田を吸着する口を持った半田
吸着部２２ａと、該半田吸着部２２ａを上下方向に移動
させるシリンダ２２ｂと、吸着除去した不要半田を貯め
る不要半田タンク２２ｃと、吸着を０Ｎ−ＯＦＦＷＩＩ
ｌするための電磁弁２２ｄと、真空ポンプ２１とから成
っている。

そして、半田ブリッジ不良を修正する際に、第９図（ａ
）、（ロ）に示された番号順で半田ゴテ３が動作し、そ
の各番号における動作は第９図（Ｃ）に記載された内容
に基いて行われる。

すなわち、半田ゴテコントロール部７の指示に従って、
半田ゴテ移動による半田ブリッジカット完了後、不要半
田を除去するために半田吸着部２２ａが半田ゴテ付近に
下降し、あらかじめ修正動作パラメータテーブル９に登
録しである、品種毎のかつ半田付は箇所毎の第９図（ロ
）に示されるような修正動作パラメータの内の「半田吸
着時間」だけ半田吸着を行ない、上昇するという動作を
行なう。

このように、本実施例は、前述した実施例の内容に、半
田吸取器２２を付加して半田ブリッジ不良の修正をより
確実に行なうようにしたものである。

（発明の効果）以上説明した通り、本発明は、印刷回路基板に半田付は
実装された電子部品の半田付は状態を半田面外観検査手
段により検査し、その検査結果を情報として取り込み、
該検査情報に基づき不良箇所毎に半田不足不良と半田ブ
リッジ不良とに自動層別し、修正の必要な箇所に対して
のみ、半田不足不良の場合は半田追加を行い、半田ブリ
フジ不良の場合は半田ブリッジカットを行うことにより
、どのような方法で半田付けされた印刷回路基板であっ
ても確実に半田付は修正を行うことができ、しかも修正
の必要な箇所に対してのみ不良内容に対応した適切な方
法で修正することができる。

また、本発明は、半田ブリッジ不良の場合の半田ブリッ
ジカットを、半田ゴテの印刷回路基板面への下降と、半
田ゴテの印刷回路基板面上ての移動と、不要半田の吸着
除去と、半田ゴテの上昇との各工程により行うようにし
たことにより、半田ブリッジ不良の場合の修正をより確
実に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法を使用するための制御フローチャー
トを示す図、第２図。第８図はそれぞれ本発明方法を使
用するための半田付は修正装置の外観図、第３図、第７
図はそれぞれ半田付は修正装置の構成ブロック図、第４
図は半田不足不良の場合の修正動作説明図であって、第
４図（ａ）は印刷回路基板を側面から見た図、第４図℃
）はその平面図、第４図（Ｃ）は半田ゴテの動作内容を
示す図、第４図（ロ）は修正動作パラメータテーブルの
登録内容を示す図、第５図および第９図はそれぞれ半田
ブリッジ不良の場合の修正動作説明図であって、第５図
（ａ）、第９図（６）は印刷回路基板を側面から見た図
、第５図（ロ）、第９図（ロ）はその平面図、第５図（
Ｃ）。第９図（Ｃ）は半田ゴテの動作内容を示す図、第５図四
、第９図（ロ）は修正動作バラ−タテ−プルの登録内容
を示す図、第６図は半田ゴテクリーニング時の動作を示
す図であり、第６図（ａ）は半田ゴテの移動経路を示す
図、第６図（ロ）は半田ゴテと半田吸着器の動作内容を
示す図、第６図（Ｃ）は半田ゴテクリーニング時におけ
る動作パラメータテーブルの登録内容を示す図である。ｌ・・・印刷回路基板、２・−Ｘ　Ｙ　Ｚ　ＲＡ軸ロボ
ット、３・・・半田ゴテ、４・・・半田ゴテクリーナ、
５・・・搬送コンベア、工３・・・演算処理部、２２・
・・半田吸取器。第３図第５図（Ｃ）（ｄ）第図（ｂ）第図ン

Claims

【特許請求の範囲】

（１）　印刷回路基板に半田付け実装された電子部品の
半田付け状態を半田面外観検査手段により検査し、その
検査結果を情報として取り込み、該検査情報に基づき不
良箇所毎に半田不足不良と半田ブリッジ不良とに自動層
別し、修正の必要な箇所に対してのみ、半田不足不良の
場合は半田追加を行い、半田ブリッジ不良の場合は半田
ブリッジカットを行うことを特徴とした半田付け修正方
法。
（２）　請求項１記載の半田付け修正方法において、半
田ブリッジ不良の場合の半田ブリッジカットを、半田ゴ
テの印刷回路基板面への下降と、半田ゴテの印刷回路基
板面上での移動と、不要半田の吸着除去と、半田ゴテの
上昇との各工程により行うことを特徴とした半田付け修
正方法。