JP2008103411A - 実装不良の原因特定方法および実装基板製造装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】スクリーン印刷機2、実装機3〜5および検査機6が並ぶ実装ラインにおける実装不良の原因特定方法であって、検査機6において実装不良が検出された基板上の実装箇所を対象ポイントとするとともに、スクリーン印刷機2および実装機3〜5のうち当該対象ポイントに対して作業を行うものを対象機として、前記実装不良の検出後、当該対象機に搬入される後続基板の前記対象ポイントを、当該ポイントに対する作業前および作業後の少なくとも一方の時期に撮像し、その画像に基づいて実装不良の原因を調べるようにした。
【選択図】図1
Description
部品2・1は、上記の通り第1実装機3の下流側に配置される第2実装機4において実装される部品であるため、第1実装機3(の制御装置3A)は、ステップS31,33,35のいずれもNOと判断する。つまり、第1実装機3は、プログラムを変更することなく実装動作を継続する。
第2実装機4(の制御装置4A)は、自機(自工程)で部品2・1の実装を行うため、ステップS31でNOと判断し、ステップS33でYESと判断する。これにより第2実装機4は、部品2・1の実装直前、直後に、基板Pの当該部品2・1の実装ポイント(つまり対象ポイント)を基板認識用カメラ67で撮像するようにプログラムの変更を行う(ステップS39)。
部品2・1は、上記の通り第3実装機5の上流側に配置される第2実装機4において実装される部品であるため、第3実装機5(の制御装置5A)は、ステップS31でYESと判断する。これにより第3実装機5は、実装作業位置へ基板Pを位置決めした直後に、基板認識用カメラ67により対象ポイントを撮像するようにプログラムの変更を行う(ステップS37)。なお、ステップS33ではNOと判断する。
(b),(b′)は、第2実装機4において部品2・1が実装された直後の画像、(c),(c′)は、同実装機4において部品2・2が実装された直後の画像、(d),(d′)は、第3実装機5に基板Pが搬入されて実装作業位置に位置決めされた直後の画像、(e)は、同実装機5に部品3・1が実装された直後の画像をそれぞれ示している。
1A〜9A 制御装置
1B〜9B モニタ
2 スクリーン印刷機
3 第1実装機
4 第2実装機
5 第3実装機
6 検査機
7 リフロー炉
8 アンローダ
9 統括制御装置
Claims (12)
- 基板の搬送ラインに沿って上流側から順に、基板に部品を実装するための作業を行う複数の作業機と、実装済み基板を検査する検査機とが並ぶ実装基板製造装置における実装不良の原因特定方法であって、
前記検査機において実装不良が検出された基板上の実装箇所を対象ポイントとするとともに、前記作業機のうち当該対象ポイントに対して作業を行うものを対象機とし、前記実装不良の検出後、当該対象機に搬入される後続基板の前記対象ポイントを、当該ポイントに対する作業前および作業後の少なくとも一方の時期に撮像し、その画像に基づいて前記実装不良の原因を特定する
ことを特徴とする実装不良の原因特定方法。 - 請求項1に記載の実装不良の原因特定方法において、
前記対象ポイントを含む基板上の一定の領域を着目領域として指定し、この着目領域に含まれる実装箇所のうち前記対象ポイント以外の実装箇所を着目ポイントとして指定するとともに、前記作業機のうちこの着目ポイントに対して作業を行うものを着目機とし、前記実装不良の検出後、当該着目機に搬入される後続基板の前記対象ポイントを、前記着目ポイントに対する作業前および作業後の少なくとも一方の時期に撮像し、その画像データに基づいて前記実装不良の原因を特定する
ことを特徴とする実装不良の原因特定方法。 - 請求項1又は2に記載の実装不良の原因特定方法において、
前記ポイントの作業に関する各種パラメータの値を取得しておき、そのパラメータ値と前記画像とに基づいて前記実装不良の原因を特定する
ことを特徴とする実装不良の原因特定方法。 - 請求項1乃至3の何れかに記載の実装不良の原因特定方法において、
前記検査機において実装不良が検出された後、所定数の後続基板の前記対象ポイントについて連続して実装不良が検出されない場合には、後続基板の前記対象ポイントの撮像を中止する
ことを特徴とする実装不良の原因特定方法。 - 請求項1乃至4の何れかに記載の実装不良の原因特定方法において、
前記作業機として基板に部品を実装する実装機を含むものであり、前記対象機として実装機に搬入される後続基板の前記対象ポイントを、当該ポイントに対する部品の実装前および実装後の少なくとも一方の時期に撮像し、その画像に基づいて前記実装不良の原因を特定する
ことを特徴とする実装不良の原因特定方法。 - 請求項1乃至4の何れかに記載の実装不良の原因特定方法において、
前記作業機として基板にマスクスクリーンを用いて各種ペーストを印刷する印刷機を含むものであり、前記対象機としてこの印刷機に搬入される後続基板の前記対象ポイントを、当該ポイントに対するペーストの印刷前および印刷後の少なくとも一方の時期に撮像し、その画像に基づいて前記実装不良の原因を特定する
ことを特徴とする実装不良の原因特定方法。 - 基板の搬送ラインに沿って上流側から順に、基板に部品を実装するための作業を行う複数の作業機と実装済み基板を検査する検査機とが並ぶ実装基板製造装置において、
前記各作業機に搭載されて基板を撮像する撮像手段と、
前記検査機において実装不良が検出されたときに、基板上の当該不良箇所を対象ポイントとして当該ポイントを撮像するための撮像指令を作業機に与える指令手段とを有し、
前記各作業機のうち前記対象ポイントに対して作業を行うものは、前記指令手段からの撮像指令の送信後、当該対象ポイントに対する作業前および作業後の少なくとも一方の時期に、前記撮像手段により基板上の当該対象ポイントを撮像する
ことを特徴とする実装基板製造装置。 - 請求項7に記載の実装基板製造装置において、
前記検査機において実装不良が検出されたときに、前記対象ポイントを含む基板上の一定の領域を着目領域として当該領域に関する情報を作業機に与える領域指定手段をさらに備え、
前記着目領域に含まれる実装箇所のうち前記対象ポイント以外の箇所である着目ポイントに対して作業を行う前記作業機は、前記指令手段からの撮像指令の送信後、当該着目ポイントに対する作業前および作業後の少なくとも一方の時期に、前記撮像手段により基板上の前記対象ポイントを撮像する
ことを特徴とする実装基板製造装置。 - 請求項7又は8に記載の実装基板製造装置において、
各作業機において撮像される前記対象ポイントの画像と、その画像に対応する画像であって前記対象ポイントに対して適正に作業が行われたときの基準画像とを比較することによりその相違点の検知に基づき実装不良の原因を特定する原因特定手段を備える
ことを特徴とする実装基板製造装置。 - 請求項9に記載の実装基板製造装置において、
各作業機における前記ポイントの作業に関する各種パラメータの値を取得する手段をさらに備え、
前記原因特定手段は、前記パラメータ値と前記画像とに基づいて実装不良の原因を特定する
ことを特徴とする実装基板製造装置。 - 請求項7乃至10の何れかに記載の実装基板製造装置において、
前記指令手段は、前記検査機において実装不良が検出された後、所定数の後続基板の前記対象ポイントについて連続して実装不良が検出されない場合に、撮像中止指令を各作業機に与え、
各作業機は、前記撮像中止指令の送信に基づき前記対象ポイントの撮像を中止する
ことを特徴とする実装基板製造装置。 - 請求項9に記載の実装基板製造装置において、
前記各作業機および検査機とは別に、前記作業機により撮像される前記対象ポイントの画像データを蓄積する蓄積手段と前記原因特定手段とを備えた実装不良の解析装置を有することを特徴とする実装基板製造装置。
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