JP2019110224A - 部品実装装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板に対する搭載後の部品に欠陥が生じているか否かの判定を可能とし、欠陥が生じた不良部品が搭載された基板の搬出を可及的に抑止することができる部品実装装置を提供する。【解決手段】部品実装装置１は、ヘッドユニット６により基板Ｐに搭載された部品Ｅを上方から撮像して搭載後部品画像Ｇ２を取得する第２撮像部９２と、基板Ｐに搭載された部品Ｅの上面に欠陥が生じているか否かを判定する欠陥判定部１６と、を備える。第２撮像部９２は、基板搬送部３の搬送による装置本体１ａからの基板Ｐの搬出前において、搭載後部品画像Ｇ２を取得する。欠陥判定部１６は、搭載後部品画像Ｇ２に基づき、部品Ｅの上面に欠陥が生じているか否かを判定する。【選択図】図８

Description

本発明は、部品を基板に搭載する部品実装装置に関する。

プリント配線板等の基板上に電子部品（以下、単に「部品」という）を搭載（実装）し、電子回路基板を生産する部品実装装置は、部品を保持する保持具を有するヘッドユニットを備えている。ヘッドユニットは、保持具により部品を保持した状態で所定の部品搭載位置に移動し、その部品搭載位置において部品を基板に搭載する。

部品実装装置においては、電子回路基板を生産するに際し、部品に「欠け」や「クラック」等の欠陥が生じているか否かの判定が行われる（例えば、特許文献１，２参照）。特許文献１に開示される技術では、ウエハ上のチップ部品を撮像して撮像画像を取得し、当該撮像画像に基づきチップ部品に「欠け」等の欠陥が生じているか否かの判定が行われる。また、特許文献２に開示される技術では、ウエハ上において部品が形成されたダイを撮像して撮像画像を取得し、当該撮像画像に基づきダイに「欠け」等の欠陥が生じているか否かの判定が行われる。つまり、従来技術においては、基板に対する搭載前の部品において、欠陥が生じているか否かの判定が行われる。

ところで、ヘッドユニットの保持具により保持された部品を基板に搭載する際には、部品に対して押付け荷重が付加される。例えば、部品に対する押付け荷重が過剰な状態となると、基板に対する搭載後の部品において、保持具により保持される側の被保持面となる上面に、「欠け」や「クラック」等の欠陥が生じる場合がある。従来技術では、部品に欠陥が生じているか否かの判定が基板に対する搭載前に行われるため、部品実装装置内において、保持具による基板に対する部品の搭載動作に起因した、基板に対する搭載後の部品に生じた欠陥の判定を行うことができないのが現状である。このような従来技術では、欠陥が生じた不良部品が搭載された基板が、部品実装装置から搬出されてしまう可能性がある。

特開２０１２−１９９３２１号公報 特開２０１２−１９０８７９号公報

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、基板に対する搭載後の部品に欠陥が生じているか否かの判定を可能とし、欠陥が生じた不良部品が搭載された基板の搬出を可及的に抑止することができる部品実装装置を提供することにある。

本発明の一の局面に係る部品実装装置は、装置本体と、前記装置本体に配置され、基板を搬送する基板搬送部と、前記装置本体に配置され、所定の部品供給位置に部品を供給する部品供給装置と、前記装置本体に配置され、前記部品供給位置に供給された前記部品を保持し、その保持した前記部品を、前記基板搬送部により所定の部品搭載位置に搬送された前記基板に搭載する保持具を有するヘッドユニットと、前記基板搬送部の搬送による前記装置本体からの前記基板の搬出前において、前記ヘッドユニットにより前記基板に搭載された前記部品を上方から撮像して、搭載後部品画像を取得する撮像部と、前記搭載後部品画像に基づき、前記基板に搭載された前記部品の上面に、欠陥が生じているか否かを判定する欠陥判定部と、を備える。

この部品実装装置によれば、基板に対する搭載後の部品の画像である搭載後部品画像が撮像部により取得される。この搭載後部品画像は、基板搬送部の搬送による装置本体からの基板の搬出前において、ヘッドユニットの保持具により基板に搭載された部品を上方から撮像して取得された画像である。つまり、搭載後部品画像は、装置本体からの基板の搬出前であって、基板に対する搭載後の部品において、保持具により保持される側の被保持面となる上面が撮像された画像である。そして、欠陥判定部は、搭載後部品画像に基づき、基板に搭載された部品の上面に欠陥が生じているか否かを判定する。これにより、基板に対する搭載後の部品に欠陥が生じているか否かの判定を可能とし、欠陥が生じた不良部品が搭載された基板の搬出を可及的に抑止することができる。

上記の部品実装装置では、前記撮像部は、前記保持具による保持前において、前記部品供給位置に供給された前記部品を上方から撮像して、前記搭載後部品画像に加えて保持前部品画像を取得するように構成され、前記欠陥判定部は、前記保持前部品画像と前記搭載後部品画像とを比較することにより、前記基板に搭載された前記部品の上面に、欠陥が生じているか否かを判定する。

この態様では、撮像部は、搭載後部品画像に加えて保持前部品画像を取得する。この保持前部品画像は、保持具による保持前において、部品供給装置により部品供給位置に供給された部品を上方から撮像して取得された画像である。そして、欠陥判定部は、保持前部品画像と搭載後部品画像とを比較することにより、基板に搭載された部品の上面に欠陥が生じているか否かを、高精度に判定することができる。

上記の部品実装装置において、前記保持具は、前記部品に対する押付け荷重の調整制御の設定に関し、前記調整制御を実施する荷重制御実施設定と、前記調整制御を不実施とする荷重制御不実施設定との間で設定を切替え可能に構成され、前記欠陥判定部は、前記保持具が前記荷重制御実施設定に設定された場合には判定動作を行わず、前記保持具が前記荷重制御不実施設定に設定された場合に判定動作を行う。

この態様では、保持具は、荷重制御実施設定と荷重制御不実施設定との間で設定を切替え可能に構成されている。保持具が荷重制御実施設定に設定された場合、基板に対して部品を搭載する際に保持具は、部品に対する押付け荷重の調整制御を実施する。これにより、部品に対する押付け荷重が過剰な状態となることが抑止され、保持具による基板に対する部品の搭載動作に起因して、基板に対する搭載後の部品に欠陥が生じることが可及的に抑止される。一方、保持具が荷重制御不実施設定に設定された場合、基板に対して部品を搭載する際に保持具は、部品に対する押付け荷重の調整制御を不実施とする。この場合、部品に対する保持具の押付け荷重が過剰な状態となる可能性があり、基板に対する搭載後の部品に欠陥が生じる可能性が高まる。そこで、欠陥判定部は、保持具が荷重制御実施設定に設定された場合には判定動作を行わず、保持具が荷重制御不実施設定に設定された場合に判定動作を行う。これにより、基板に対する搭載後の部品に欠陥が生じる可能性が高い場合にのみ、判定動作を行うことができる。このため、欠陥判定部による判定動作に要する時間を短縮することができ、欠陥判定部による判定動作の負荷を軽減することができる。

上記の部品実装装置は、前記ヘッドユニットを制御し、前記保持具による前記部品の保持動作の制御と、前記基板に対する前記部品の搭載動作の制御とを実行するヘッド駆動制御部と、前記欠陥判定部により前記部品の上面に欠陥が生じていると判定された場合に、前記保持動作及び前記搭載動作の各々の動作条件を変更する指令に関する条件変更指令情報を出力する情報出力部と、前記動作条件に関する動作条件情報を入力する操作を受付ける操作部と、を更に備える。

この態様では、情報出力部は、欠陥判定部により部品の上面に欠陥が生じていると判定された場合に、保持具による部品の保持動作、並びに、保持具による基板に対する部品の搭載動作の各々の動作条件を変更する指令に関する条件変更指令情報を出力する。この情報出力部から出力された条件変更指令情報に従って、オペレータは、基板に対する搭載後の部品に欠陥が生じないように保持具の動作条件を変更し、その変更した動作条件に関する動作条件情報を、操作部を介して入力することができる。

以上説明したように、本発明によれば、基板に対する搭載後の部品に欠陥が生じているか否かの判定を可能とし、欠陥が生じた不良部品が搭載された基板の搬出を可及的に抑止することが可能な部品実装装置を提供することができる。

本発明の一実施形態に係る部品実装装置の構成を示す平面図である。 部品実装装置に備えられる部品供給装置を概略的に示す図である。 部品供給装置に備えられるテープガイドの構成を示す図である。 部品供給装置に装着される部品収納テープの斜視図である。 部品収納テープに収納される部品の側面図である。 部品実装装置に備えられるヘッドユニットの側面図である。 ヘッドユニットを下方から見た図である。 部品実装装置の制御系を示すブロック図である。 部品実装装置の操作部に入力される動作条件情報を説明するための図である。 部品実装装置の第２撮像部により取得された保持前部品画像を模式的に示す図である。 第２撮像部により取得された搭載後部品画像を模式的に示す図である。 部品実装装置の第３撮像部により取得された保持後部品画像を模式的に示す図である。 部品実装装置の情報出力部から出力された条件変更指令情報を説明するための図である。 部品実装装置の制御動作を示すフローチャートである。 部品実装装置の制御動作を示すフローチャートである。

以下、本発明の一実施形態に係る部品実装装置について図面に基づいて説明する。なお、以下では、方向関係についてはＸＹＺ直交座標軸を用いて説明する。Ｘ方向は水平面と平行な方向であり、Ｙ方向は水平面上でＸ方向と直交する方向であり、Ｚ方向はＸ、Ｙ両方向に直交する上下方向である。また、Ｘ方向の一方向側を「＋Ｘ側」と称し、Ｘ方向の一方向側とは反対の他方向側を「−Ｘ側」と称する。また、Ｙ方向の一方向側を「＋Ｙ側」と称し、Ｙ方向の一方向側とは反対の他方向側を「−Ｙ側」と称する。また、Ｚ方向の一方向側を「＋Ｚ側」と称し、Ｚ方向の一方向側とは反対の他方向側を「−Ｚ側」と称する。

＜部品実装装置の構造＞
図１は、本発明の一実施形態に係る部品実装装置１の構成を示す平面図である。部品実装装置１は、基板Ｐに部品を搭載（実装）して電子回路基板を生産する装置である。部品実装装置１は、装置本体１ａと、移動フレーム２と、基板搬送部３と、部品供給装置５が装着される部品供給ユニット４と、ヘッドユニット６と、第１駆動機構７と、第２駆動機構８と、撮像装置９とを備える。

装置本体１ａは、部品実装装置１を構成する各部が配置される構造体であり、Ｚ方向から見た平面視で略矩形状に形成されている。基板搬送部３は、装置本体１ａに配置され、Ｘ方向に延びるコンベアである。基板搬送部３は、基板ＰをＸ方向に搬送する。基板Ｐは、基板搬送部３により搬送されて、所定の部品搭載位置（基板Ｐ上に部品が搭載される位置）に位置決めされるようになっている。

部品供給ユニット４は、装置本体１ａにおけるＹ方向の＋Ｙ側及び−Ｙ側の領域部分にそれぞれ、Ｘ方向に２箇所ずつ合計４箇所に配置される。部品供給ユニット４は、装置本体１ａにおいて、部品供給装置５が複数並設された状態で装着される領域であって、後述のヘッドユニット６に備えられる保持具である吸着ノズル６３による吸着対象の部品毎に、各部品供給装置５のセット位置が区画されている。

部品供給装置５は、装置本体１ａの部品供給ユニット４に着脱自在に装着されている。部品供給装置５は、テープを担体（キャリア）として、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサ等の小片状の電子部品（以下、単に部品と称す）を供給するテープフィーダーである。この部品供給装置５について、図２乃至図５を参照して説明する。図２は、部品実装装置１に備えられる部品供給装置５を概略的に示す図である。図３は、部品供給装置５に備えられるテープガイド４５の構成を示す図である。図４は、部品供給装置５に装着される部品収納テープ１００の斜視図である。図５は、部品収納テープ１００に収納される部品Ｅの側面図である。

部品供給装置５は、部品供給ユニット４に設けられた取付部３１に取り付けられている。取付部３１には、Ｘ方向に一定間隔で並びかつＹ方向に互いに平行に延びる複数のスロット３２と、これらスロット３２よりも前側の位置でＸ方向に伸びる固定台３３とが設けられている。そして、各スロット３２に部品供給装置５がセットされ、各部品供給装置５が固定台３３に固定されている。これにより、部品供給ユニット４に、複数の部品供給装置５がＸ方向に横並びに整列して配置されている。

部品供給装置５は、前後方向（Ｙ方向）に細長い形状をなす本体部４１を備えている。部品供給装置５は、前記スロット３２に本体部４１が挿入（セット）された状態で、固定台３３に固定されている。

部品供給装置５は、さらに、本体部４１の前端部分に備えられた第１テープ送出部４２と、本体部４１の後端部分に備えられた第２テープ送出部４３と、本体部４１に設けられたテープ通路４４と、テープガイド４５とを備えている。

前記テープ通路４４は、部品収納テープ１００を案内するための通路である。テープ通路４４は、本体部４１の後端部から前側上部に向かって斜め上方に延びている。部品収納部材としての部品収納テープ１００は、本体部４１の後端部からその内部に導入され、テープ通路４４を通じて本体部４１の上面前部に案内されている。

部品収納テープ１００は、図４に示すように、テープ本体１０１とカバーテープ１０２とで構成された長尺のテープである。テープ本体１０１には、上部に開口した多数の部品収納部１０３（凹部）が長手方向（テープ送り方向）に一定間隔で形成されており、各部品収納部１０３に部品Ｅが収納されている。テープ本体１０１の上面には、前記カバーテープ１０２が接着されており、これにより各部品収納部１０３がカバーテープ１０２により閉鎖されている。また、テープ本体１０１のうち部品収納部１０３の側方には、長手方向に一定間隔で並びかつテープ本体１０１をその厚み方向に貫通する複数の嵌合孔１０４が設けられている。

部品供給装置５において、前記テープガイド４５は、本体部４１の前部上面に設けられている。テープガイド４５は、テープ通路４４を通過した部品収納テープ１００を覆い、当該部品収納テープ１００を本体部４１の上面に沿って略水平に部品供給位置Ｐ１まで案内するものである。部品供給位置Ｐ１は、前記ヘッドユニット６に部品の取り出しを行わせる位置であり、本体部４１の上面前端に近い位置に設定されている。

図３に示すように、テープガイド４５のうち、部品供給位置Ｐ１に対応する位置には開口部４５Ａが設けられ、この開口部４５Ａよりも後方側の位置には、部品露出部４５１が設けられている。部品露出部４５１は、テープガイド４５によりガイドされる部品収納テープ１００の部品収納部１０３内において、部品Ｅを露出させる。部品露出部４５は、挿入部４５１１と、刃部４５１２と、カバーテープ後処理部４５１３とを含む。

挿入部４５１１は、先細状に形成された薄板状の部分であり、テープガイド４５によりガイドされ、先端が自由端とされた状態の部品収納テープ１００に対し、テープ本体１０１とカバーテープ１０２との間に挿入される。部品露出部４５１において刃部４５１２は、挿入部４５１１に対してテープ送り方向の下流側に配置され、部品収納テープ１００の走行に応じてカバーテープ１０２を、テープ送り方向に沿った直線状に切断する。部品露出部４５１においてカバーテープ後処理部４５１３は、刃部４５１２に対してテープ送り方向の下流側に配置され、刃部４５１２により切断されたカバーテープ１０２を押し広げる処理を行う。これにより、部品収納テープ１００の部品収納部１０３内において、部品Ｅを露出させることができる。このようにして部品収納部１０３内において露出された部品Ｅは、部品供給位置Ｐ１において、テープガイド４５の開口部４５Ａを介して、部品実装装置１におけるヘッドユニット６の吸着ノズル６３により吸着されて取り出される。

第１テープ送出部４２は、テープガイド４５の下方に配置される第１スプロケット５１と、第１モーター５２と、第１モーター５２の駆動力を第１スプロケット５１に伝達する、複数枚の伝動ギヤからなる第１ギヤ群５３とを備えている。第１スプロケット５１は、テープガイド４５に沿って案内される部品収納テープ１００の嵌合孔１０４に嵌合する歯を有している。つまり、第１テープ送出部４２は、第１スプロケット５１を第１モーター５２により回転駆動することにより、部品収納テープ１００を部品供給位置Ｐ１に向かって送出する。

第２テープ送出部４３は、本体部４１の後端部に配置される第２スプロケット５４と、第２モーター５５と、第２モーター５５の駆動力を第２スプロケット５４に伝達する、複数枚の伝動ギヤからなる第２ギヤ群５６とを備えている。第２スプロケット５４は、上方から前記テープ通路４４内に臨んでおり、当該テープ通路４４に沿って案内される部品収納テープ１００の嵌合孔１０４に嵌合する歯を有している。つまり、第２テープ送出部４３は、第２スプロケット５４を第２モーター５５により回転駆動することにより、部品収納テープ１００を前方（部品供給位置Ｐ１）に向かって送出する。

部品収納テープ１００は、各送出部４２，４３により部品供給位置Ｐ１に向かって間欠的に送出され、部品供給位置Ｐ１でテープガイド４５の開口部４５Ａを通じて部品Ｅの取り出しが行われる。

部品収納テープ１００に収納される部品Ｅは、図５に示すように、セラミック基体Ｅ１と、セラミック基体Ｅ１に設けられた導体Ｅ２と、セラミック基体Ｅ２に設けられた抵抗体Ｅ３と、抵抗体Ｅ３を覆うオーバーコートＥ４と、セラミック基体Ｅ１の両側端部に設けられた電極Ｅ５と、を備える。部品Ｅにおいては、オーバーコートＥ４が設けられている側が上面となり、それとは反対側が下面となる。部品ＥにおけるオーバーコートＥ４側の上面は、後述のヘッドユニット６の吸着ノズル６３により部品Ｅが保持された状態において、被保持面となる。なお、図５に示す部品Ｅは、部品収納テープ１００に収納される部品の一例である。

次に、図１を参照して部品実装装置１に備えられる移動フレーム２は、Ｘ方向に延び、装置本体１ａに、所定の移動方向（Ｙ方向）に移動可能に支持される。この移動フレーム２にヘッドユニット６が搭載されている。ヘッドユニット６は、Ｘ方向に移動可能となるように、移動フレーム２に搭載される。すなわち、ヘッドユニット６は、移動フレーム２の移動に伴ってＹ方向に移動可能であり、且つ、移動フレーム２に沿ってＸ方向に移動可能である。ヘッドユニット６は、部品供給ユニット４に装着された部品供給装置５の部品供給位置Ｐ１と、基板搬送部３により搬送された基板Ｐの所定の部品搭載位置とにわたって移動可能とされ、部品供給位置Ｐ１において部品供給装置５から部品Ｅを取り出すとともに、その取り出した部品Ｅを部品搭載位置において基板Ｐ上に搭載（実装）する。ヘッドユニット６の詳細については、後述する。

第１駆動機構７は、装置本体１ａの＋Ｘ側及び−Ｘ側の端部に配設される。第１駆動機構７は、移動フレーム２をＹ方向に移動させる機構である。第１駆動機構７は、例えば、駆動モーターと、Ｙ方向に延び、駆動モーターに連結されるボールねじ軸と、移動フレーム２に配設されてボールねじ軸と螺合するボールナットと、を含んで構成される。このような構成の第１駆動機構７は、駆動モーターによるボールねじ軸の回転駆動に伴ってボールナットがボールねじ軸に沿って進退することにより、移動フレーム２をＹ方向に移動させる。

第２駆動機構８は、移動フレーム２に配設される。第２駆動機構８は、ヘッドユニット６を移動フレーム２に沿ったＸ方向に移動させる機構である。第２駆動機構８は、第１駆動機構７と同様に、例えば、駆動モーターと、Ｘ方向に延び、駆動モーターに連結されるボールねじ軸と、ヘッドユニット６に配設されてボールねじ軸と螺合するボールナットと、を含んで構成される。このような構成の第２駆動機構８は、駆動モーターによるボールねじ軸の回転駆動に伴ってボールナットがボールねじ軸に沿って進退することにより、ヘッドユニット６をＸ方向に移動させる。

なお、第１駆動機構７及び第２駆動機構８は、当例では、駆動モーターによりボールねじ軸を介して移動フレーム２及びヘッドユニット６を移動させる構成である。しかし、例えばリニアモーターを駆動源として移動フレーム２やヘッドユニット６をダイレクトに駆動する構成であってもよい。

ヘッドユニット６について、図１に加えて図６及び図７を参照して説明する。図６はヘッドユニット６の側面図であり、図７はヘッドユニット６を下方から見た平面図である。ヘッドユニット６は、ヘッド本体６１と、回転体６２と、吸着ノズル６３とを含む。ヘッド本体６１は、ヘッドユニット６の本体部分を構成する。回転体６２は、円柱状に形成され、回転体駆動機構６５（後記の図８参照）により鉛直軸（Ｚ方向に延びる軸）を回転中心として回転可能に、ヘッド本体６１に設けられる。

回転体６２の外周縁端部には、複数の吸着ノズル６３が、周方向に所定の間隔をおいて配設されている。吸着ノズル６３は、部品供給装置５により部品供給位置Ｐ１に供給された部品Ｅを吸着して保持可能な保持具である。吸着ノズル６３は、電動切替弁を介して負圧発生装置、正圧発生装置及び大気の何れかに連通可能とされている。つまり、吸着ノズル６３に負圧が供給されることで当該吸着ノズル６３による部品Ｅの吸着保持（部品の取り出し）が可能となり、その後、正圧が供給されることで当該部品Ｅの吸着保持が解除される。なお、本実施形態では、吸着ノズル６３以外の保持具として、例えば部品Ｅを把持して保持するチャックなどであってもよい。

吸着ノズル６３は、ノズル昇降駆動機構６６（後記の図８参照）により上下方向（Ｚ方向）に昇降可能に、回転体６２に設けられる。吸着ノズル６３は、部品供給装置５により部品供給位置Ｐ１に供給された部品Ｅの保持が可能な保持位置と、保持位置に対して上方側の退避位置との間で、Ｚ方向（上下方向）に沿って移動可能である。つまり、部品供給位置Ｐ１に供給された部品Ｅを保持するときには、吸着ノズル６３は、ノズル昇降駆動機構６６によって退避位置から保持位置へ向かって下降し、当該保持位置において部品Ｅを吸着保持する。一方、部品Ｅの吸着保持後の吸着ノズル６３は、ノズル昇降駆動機構６６によって保持位置から退避位置へ向かって上昇する。

また、吸着ノズル６３は、保持した部品Ｅを基板Ｐに搭載可能な搭載可能位置と、搭載可能位置に対して上方側の退避位置との間で、Ｚ方向（上下方向）に沿って移動可能である。つまり、基板搬送部３により部品搭載位置に搬送された基板Ｐに対して部品Ｅを搭載するときには、吸着ノズル６３は、ノズル昇降駆動機構６６によって退避位置から搭載可能位置へ向かって下降し、当該搭載可能位置において保持した部品Ｅを基板Ｐに搭載する。一方、部品Ｅの基板Ｐに対する搭載後の吸着ノズル６３は、ノズル昇降駆動機構６６によって搭載可能位置から退避位置へ向かって上昇する。

また、吸着ノズル６３は、部品Ｅの吸着保持動作（退避位置から保持位置への下降動作）、並びに、基板Ｐに対する部品Ｅの搭載動作（退避位置から搭載可能位置への下降動作）において、部品Ｅに対する押付け荷重の調整制御が可能とされている。そして、吸着ノズル６３は、部品Ｅに対する押付け荷重の調整制御の設定に関し、前記調整制御を実施する荷重制御実施設定と、前記調整制御を不実施とする荷重制御不実施設定との間で設定を切替え可能に構成されている。吸着ノズル６３が荷重制御実施設定に設定されている場合、吸着保持動作及び搭載動作を実行する際に吸着ノズル６３は、部品Ｅに対する押付け荷重の調整制御を実施する。一方、吸着ノズル６３が荷重制御不実施設定に設定されている場合、吸着保持動作及び搭載動作を実行する際に吸着ノズル６３は、部品Ｅに対する押付け荷重の調整制御を不実施とする。

更に、本実施形態に係る部品実装装置１は、図１、図６及び図７に示すように、撮像装置９を備えている。撮像装置９は、第１撮像部９１と、第２撮像部９２と、第３撮像部９３とを含む。

第１撮像部９１は、ヘッドユニット６のヘッド本体６１の下面において、回転体６２よりも外側（−Ｘ側）に取付部材６４を介して固定された基板認識カメラである。第１撮像部９１は、例えばＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ ｍｅｔａｌ−ｏｘｉｄｅ−ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）やＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅｄ−ｃｏｕｐｌｅｄ ｄｅｖｉｃｅｓ）等の撮像素子を備えている。第１撮像部９１は、基板Ｐの品種の識別や位置決めのために、ヘッドユニット６と共に移動して、基板Ｐの上面に記された各種マークを上方から撮像するものである。

第２撮像部９２は、ヘッドユニット６のヘッド本体６１の下面において、回転体６２よりも外側（−Ｘ側）に取付部材６４を介して固定された第１部品認識カメラである。第２撮像部９２は、第１撮像部９１と同様に、例えばＣＭＯＳやＣＣＤ等の撮像素子を備えている。第２撮像部９２は、部品供給装置５によって部品供給位置Ｐ１に供給された部品Ｅを上方から撮像して、吸着ノズル６３により保持される前の部品Ｅの画像である保持前部品画像Ｇ１（後記の図１０参照）を取得する。更に、第２撮像部９２は、ヘッドユニット６（吸着ノズル６３）により基板Ｐに搭載された部品Ｅを上方から撮像して、基板Ｐに対する搭載後の部品Ｅの画像である搭載後部品画像Ｇ２（後記の図１１参照）を取得する。なお、第２撮像部９２が搭載後部品画像Ｇ２を取得するタイミングは、基板搬送部３の搬送による装置本体１ａからの基板Ｐの搬出前である。

第３撮像部９３は、装置本体１ａ上の各部品供給ユニット４と基板搬送部３との間の位置にそれぞれ配設された第２部品認識カメラである。第３撮像部９３は、第１撮像部９１及び第２撮像部９２と同様に、例えばＣＭＯＳやＣＣＤ等の撮像素子を備えている。第３撮像部９３は、基板Ｐに対する搭載前において、吸着ノズル６３に吸着保持された部品Ｅを下方から撮像して、吸着ノズル６３による保持後の部品Ｅの画像である保持後部品画像Ｇ３（後記の図１２参照）を取得する。

＜部品実装装置の制御系＞
次に、部品実装装置１の制御系について、図８のブロック図を用いて説明する。部品実装装置１は、制御部１０と、操作部２０と、情報出力部２１とを備えている。制御部１０は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、制御プログラムを記憶するＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＣＰＵの作業領域として使用されるＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等から構成されている。制御部１０は、ＣＰＵがＲＯＭに記憶された制御プログラムを実行することにより、部品実装装置１の動作を統括的に制御する。制御部１０は、図８に示すように、基板搬送制御部１１と、部品供給制御部１２と、ヘッド駆動制御部１３と、動作条件記憶部１４と、情報出力制御部１５と、欠陥判定部１６と、を含む。

基板搬送制御部１１は、基板搬送部３による基板Ｐの搬送動作を制御する。基板搬送制御部１１に制御された基板搬送部３は、部品実装装置１の装置外から装置本体１ａに搬入された基板Ｐを部品搭載位置に向けて搬送し、当該部品搭載位置において部品Ｅが基板Ｐに搭載されると、その部品Ｅが搭載された基板Ｐを装置本体１ａから装置外へ搬出する。

部品供給制御部１２は、部品供給装置５による部品供給位置Ｐ１への部品Ｅの供給動作を制御する。

ヘッド駆動制御部１３は、第１駆動機構７及び第２駆動機構８によるヘッドユニット６のＸ方向及びＹ方向に関する水平面上の移動を制御する。また、ヘッド駆動制御部１３は、ノズル昇降駆動機構６７による吸着ノズル６３の昇降動作を制御する。更に、ヘッド駆動制御部１３は、回転体駆動機構６６による回転体６２の回転動作を制御する。これにより、ヘッド駆動制御部１３は、部品供給位置Ｐ１における吸着ノズル６３による部品Ｅの吸着保持動作の制御と、部品搭載位置における基板Ｐに対する部品Ｅの搭載動作の制御と、を実行する。

動作条件記憶部１４は、吸着ノズル６３による部品Ｅの吸着保持動作、及び、吸着ノズル６３による基板Ｐに対する部品Ｅの搭載動作の各々の動作条件を記憶する。この吸着ノズル６３の動作条件に関する動作条件情報Ｊ１（図９参照）は、操作部２０に対するオペレータの入力操作によって入力される。操作部２０は、動作条件情報Ｊ１を入力する操作を受付ける。

ヘッド駆動制御部１３は、操作部２０を介して入力され、動作条件記憶部１４に記憶された動作条件情報Ｊ１を参照することにより、吸着ノズル６３による部品Ｅの吸着保持動作の制御と基板Ｐに対する部品Ｅの搭載動作の制御と、を実行する。ここで、操作部２０を介して入力され、動作条件記憶部１４に記憶される動作条件情報Ｊ１について、図９を参照して説明する。図９に示すように、動作条件情報Ｊ１は、例えば、吸着ノズル６３の動作条件の項目を表す動作条件項目情報Ｊ１１（動作条件項目）と、動作条件ごとの設定状況を表す設定状況情報Ｊ１２とを関連付けた情報である。動作条件項目情報Ｊ１１には、例えば、吸着保持高さ情報Ｋ１（吸着保持高さ）と、搭載高さ情報Ｋ２（搭載高さ）と、荷重制御設定情報Ｋ３（荷重制御設定）と、目標荷重情報Ｋ４（目標荷重）と、部品厚み情報Ｋ５（部品厚み）とが含まれる。

吸着保持高さ情報Ｋ１は、部品供給位置Ｐ１における部品Ｅに対する吸着ノズル６３の吸着保持動作に関する動作条件を表す情報であり、ノズル昇降駆動機構６６によって吸着ノズル６３を退避位置から下降させる際の目標下降位置となる保持位置の高さ位置を表す情報である。図９に示す例では、吸着保持高さ情報Ｋ１に対して、設定状況情報Ｊ１２として「ＡＡ」が関連付けられており、吸着ノズル６３の吸着保持動作において保持位置が「ＡＡ」に設定されていることが示されている。

搭載高さ情報Ｋ２は、部品搭載位置における基板Ｐに対する吸着ノズル６３の搭載動作に関する動作条件を表す情報であり、ノズル昇降駆動機構６６によって吸着ノズル６３を退避位置から下降させる際の目標下降位置となる搭載可能位置の高さ位置を表す情報である。図９に示す例では、搭載高さ情報Ｋ２に対して、設定状況情報Ｊ１２として「ＢＢ」が関連付けられており、吸着ノズル６３の搭載動作において搭載可能位置が「ＢＢ」に設定されていることが示されている。

荷重制御設定情報Ｋ３は、吸着ノズル６３の吸着保持動作及び搭載動作における、部品Ｅに対する押付け荷重の調整制御の設定が、荷重制御実施設定と荷重制御不実施設定とのいずれに設定されているかを表す情報である。図９に示す例では、荷重制御設定情報Ｋ３に対して、設定状況情報Ｊ１２として「荷重制御不実施設定」が関連付けられており、吸着ノズル６３の押付け荷重の調整制御に関する設定が「荷重制御不実施設定」に設定されていることが示されている。

目標荷重情報Ｋ４は、吸着ノズル６３が荷重制御実施設定に設定されている場合において、部品Ｅに対する押付け荷重の目標値を表す情報である。図９に示す例では、目標荷重情報Ｋ４に対して、設定状況情報Ｊ１２として「−」が関連付けられており、部品Ｅに対する押付け荷重の目標値が設定されていないことが示されている。

部品厚み情報Ｋ５は、部品供給装置５により供給される部品Ｅの厚みを表す情報である。図９に示す例では、部品厚み情報Ｋ５に対して、設定状況情報Ｊ１２として「ＣＣ」が関連付けられており、吸着ノズル６３の吸着保持対象となる部品Ｅの厚みが「ＣＣ」に設定されていることが示されている。

図８を参照して、制御部１０の欠陥判定部１６は、第２撮像部９２により取得された保持前部品画像Ｇ１（図１０参照）と搭載後部品画像Ｇ２（図１１参照）とに基づいて、基板Ｐに搭載された部品Ｅの上面に、欠陥が生じているか否かを判定する。

ここで、欠陥判定部１６が部品Ｅの欠陥を判定する際に参照する保持前部品画像Ｇ１及び搭載後部品画像Ｇ２について、図１０及び図１１を参照して説明する。まず、第２撮像部９２により取得される保持前部品画像Ｇ１は、前述したように、部品供給装置５によって部品供給位置Ｐ１に供給された部品Ｅが上方から撮像された画像であって、吸着ノズル６３により保持される前の部品Ｅの画像である。保持前部品画像Ｇ１は、部品収納テープ１００の部品収納部１０３に対応した画素からなる部品収納部領域Ｇ１１と、部品収納部１０３内に収納された部品Ｅに対応した画素からなる部品領域Ｇ１２とを含む。保持前部品画像Ｇ１では、部品収納部領域Ｇ１１を背景として部品領域Ｇ１２が形成されている。更に、部品領域Ｇ１２は、部品Ｅの上面における電極Ｅ５に対応した画素からなる電極領域Ｇ１２１と、部品Ｅの上面におけるオーバーコートＥ４に対応した画素からなるオーバーコート領域Ｇ１２２とを含む。

第２撮像部９２により取得される搭載後部品画像Ｇ２は、前述したように、ヘッドユニット６の吸着ノズル６３により基板Ｐに搭載された部品Ｅが上方から撮像された画像であって、基板Ｐに対する搭載後の部品Ｅの画像である。図１１（Ａ）に示すように、搭載後部品画像Ｇ２は、基板Ｐに対応した画素からなる基板領域Ｇ２１と、基板Ｐに搭載された部品Ｅに対応した画素からなる部品領域Ｇ２２とを含む。搭載後部品画像Ｇ２では、基板領域Ｇ２１を背景として部品領域Ｇ２２が形成されている。更に、部品領域Ｇ２２は、部品Ｅの上面における電極Ｅ５に対応した画素からなる電極領域Ｇ２２１と、部品Ｅの上面におけるオーバーコートＥ４に対応した画素からなるオーバーコート領域Ｇ２２２とを含む。

なお、吸着ノズル６３による基板Ｐに対する部品Ｅの搭載動作に起因して、基板Ｐに対する搭載後の部品Ｅに、「欠け」や「クラック」等の欠陥が生じていた場合、第２撮像部９２により取得される搭載後部品画像は、図１１（Ｂ）に示すような搭載後部品画像Ｇ２Ａとなる。図１１（Ｂ）に示す搭載後部品画像Ｇ２Ａでは、部品領域Ｇ２２のオーバーコート領域Ｇ２２２に、欠陥に対応した画素からなる欠陥領域Ｇ２２３が含まれる。

欠陥判定部１６は、上記の保持前部品画像Ｇ１と搭載後部品画像Ｇ２（Ｇ２Ａ）とを比較することにより、基板Ｐに搭載された部品Ｅの上面に、欠陥が生じているか否かを判定する。この欠陥判定部１６は、図８に示すように、特徴量算出部１６１と判定部１６２とを含む。

特徴量算出部１６１は、保持前部品画像Ｇ１に含まれる部品領域Ｇ１２において、電極領域Ｇ１２１及びオーバーコート領域Ｇ１２２の各々の第１特徴量を算出する。本実施形態では、特徴量算出部１６１は、保持前部品画像Ｇ１における電極領域Ｇ１２１及びオーバーコート領域Ｇ１２２の各々の第１特徴量として、各領域の第１輝度情報（平均値、分散値）をそれぞれ算出する。更に、特徴量算出部１６１は、搭載後部品画像Ｇ２（Ｇ２Ａ）に含まれる部品領域Ｇ２２において、電極領域Ｇ２２１及びオーバーコート領域Ｇ２２２の各々の第２特徴量を算出する。本実施形態では、特徴量算出部１６１は、搭載後部品画像Ｇ２（ＧＡ２）における電極領域Ｇ２２１及びオーバーコート領域Ｇ２２２の各々の第２特徴量として、各領域の第２輝度情報（平均値、分散値）をそれぞれ算出する。

判定部１６２は、特徴量算出部１６１により算出された、保持前部品画像Ｇ１に基づく第１特徴量である電極領域Ｇ１２１及びオーバーコート領域Ｇ１２２の各々の第１輝度情報と、搭載後部品画像Ｇ２（Ｇ２Ａ）に基づく第２特徴量である電極領域Ｇ２２１及びオーバーコート領域Ｇ２２２の各々の第２輝度情報と、を比較することにより、基板Ｐに搭載された部品Ｅの上面に、欠陥が生じているか否かを判定する。

図１１（Ａ）に示すような、欠陥に対応した画素からなる欠陥領域を含まない搭載後部品画像Ｇ２における、電極領域Ｇ２２１及びオーバーコート領域Ｇ２２２の各々の第２輝度情報は、保持前部品画像Ｇ１における電極領域Ｇ１２１及びオーバーコート領域Ｇ１２２の各々の第１輝度情報と比較して大差はない。つまり、欠陥領域を含まない搭載後部品画像Ｇ２における第２輝度情報と、保持前部品画像Ｇ１における第１輝度情報との差は、所定の判定基準値未満となる。

一方、図１１（Ｂ）に示すような、欠陥に対応した画素からなる欠陥領域Ｇ２２３を含む搭載後部品画像Ｇ２Ａにおける、電極領域Ｇ２２１及びオーバーコート領域Ｇ２２２の各々の第２輝度情報は、保持前部品画像Ｇ１における電極領域Ｇ１２１及びオーバーコート領域Ｇ１２２の各々の第１輝度情報と比較して、所定の判定基準値以上の差が生じる。つまり、欠陥領域Ｇ２２３を含む搭載後部品画像Ｇ２Ａにおける第２輝度情報と、保持前部品画像Ｇ１における第１輝度情報との差は、特にオーバーコート領域の輝度情報に関して、所定の判定基準値以上となる。

従って、判定部１６２は、保持前部品画像Ｇ１の第１輝度情報と、搭載後部品画像Ｇ２（Ｇ２Ａ）の第２輝度情報とを比較することにより、基板Ｐに搭載された部品Ｅの上面に、欠陥が生じているか否かを判定することができる。

前述したように、本実施形態に係る部品実装装置１によれば、基板Ｐに対する搭載後の部品Ｅの画像である搭載後部品画像Ｇ２（Ｇ２Ａ）が第２撮像部９２により取得される。この搭載後部品画像Ｇ２（Ｇ２Ａ）は、基板搬送部３の搬送による装置本体１ａからの基板Ｐの搬出前において、吸着ノズル６３により基板Ｐに搭載された部品Ｅを上方から撮像して取得された画像である。つまり、搭載後部品画像Ｇ２（Ｇ２Ａ）は、装置本体１ａからの基板Ｐの搬出前であって、基板Ｐに対する搭載後の部品Ｅにおいて、吸着ノズル６３により保持される側の被保持面となる上面が撮像された画像である。そして、欠陥判定部１６は、保持前部品画像Ｇ１及び搭載後部品画像Ｇ２（Ｇ２Ａ）に基づき、基板Ｐに搭載された部品Ｅの上面に欠陥が生じているか否かを判定する。これにより、基板Ｐに対する搭載後の部品Ｅに欠陥が生じているか否かの判定を可能とし、欠陥が生じた不良部品が搭載された基板Ｐの装置本体１ａからの搬出を可及的に抑止することができる。

また、欠陥判定部１６は、ヘッド駆動制御部１３が吸着ノズル６３の吸着保持動作及び搭載動作の各々を制御するときに参照する、動作条件記憶部１４に記憶された動作条件情報Ｊ１（図９参照）において、荷重制御設定情報Ｋ３が「荷重制御実施設定」と関連付けられている場合には判定動作を行わず、荷重制御設定情報Ｋ３が「荷重制御不実施設定」と関連付けられている場合に判定動作を行うように構成されていてもよい。つまり、欠陥判定部１６は、吸着ノズル６３が「荷重制御実施設定」に設定された場合には判定動作を行わず、吸着ノズル６３が「荷重制御不実施設定」に設定された場合に判定動作を行う。

吸着ノズル６３が「荷重制御実施設定」に設定された場合、吸着保持動作及び搭載動作において吸着ノズル６３は、部品Ｅに対する押付け荷重の調整制御を実施する。これにより、部品Ｅに対する押付け荷重が過剰な状態となることが抑止され、吸着ノズル６３による吸着保持動作及び搭載動作に起因して、部品Ｅに欠陥が生じることが可及的に抑止される。一方、吸着ノズル６３が「荷重制御不実施設定」に設定された場合、吸着保持動作及び搭載動作において吸着ノズル６３は、部品Ｅに対する押付け荷重の調整制御を不実施とする。この場合、部品に対する保持具の押付け荷重が過剰な状態となる可能性があり、部品Ｅに欠陥が生じる可能性が高まる。そこで、欠陥判定部１６は、吸着ノズル６３が「荷重制御実施設定」に設定された場合には判定動作を行わず、吸着ノズル６３が「荷重制御不実施設定」に設定された場合に判定動作を行う。これにより、部品Ｅに欠陥が生じる可能性が高い場合にのみ、判定動作を行うことができる。このため、欠陥判定部１６による判定動作に要する時間を短縮することができ、欠陥判定部１６による判定動作の負荷を軽減することができる。

また、欠陥判定部１６は、第３撮像部９３により取得された保持後部品画像Ｇ３（図１２参照）に基づいて、吸着ノズル６３に保持された状態の部品Ｅの下面に、欠陥が生じているか否かを判定するように、構成されていてもよい。

ここで、欠陥判定部１６が部品Ｅの下面の欠陥を判定する際に参照する保持後部品画像Ｇ３について、図１２を参照して説明する。第３撮像部９３により取得される保持後部品画像Ｇ３は、前述したように、基板Ｐに対する搭載前において、吸着ノズル６３に吸着保持された部品Ｅが下方から撮像された画像であって、吸着ノズル６３による保持後の部品Ｅの画像である。図１２（Ａ）に示すように、保持後部品画像Ｇ３は、吸着ノズル６３の先端部６３１に対応した画素からなるノズル先端領域Ｇ３１と、吸着ノズル６３に保持された部品Ｅに対応した画素からなる部品領域Ｇ３２とを含む。保持後部品画像Ｇ３では、ノズル先端領域Ｇ３１を背景として部品領域Ｇ３２が形成されている。更に、部品領域Ｇ３２は、部品Ｅの下面における電極Ｅ５に対応した画素からなる電極領域Ｇ３２１と、部品Ｅの下面におけるセラミック基体Ｅ１に対応した画素からなる基体領域Ｇ３２２とを含む。

なお、吸着ノズル６３に保持された部品Ｅの下面に、「欠け」や「クラック」等の欠陥が生じていた場合、第３撮像部９３により取得される保持後部品画像Ｇ３には、前述した搭載後部品画像Ｇ２Ａと同様に、欠陥に対応した画素からなる欠陥領域が含まれる。欠陥判定部１６は、保持後部品画像Ｇ３に欠陥領域が含まれているか否かに応じて、吸着ノズル６３に保持された状態の部品Ｅの下面に、欠陥が生じているか否かを判定することができる。

また、傾いた姿勢などの異常姿勢を取った状態で部品Ｅが吸着ノズル６３に保持されていることがある。部品Ｅが異常姿勢を取った状態の保持後部品画像Ｇ３Ａが図１２（Ｂ）に示されている。異常姿勢を取った状態で部品Ｅが吸着ノズル６３に保持されていると、基板Ｐに対して精度よく部品Ｅを搭載することができなくなる可能性がある。そこで、欠陥判定部１６は、第３撮像部９３により取得された保持後部品画像Ｇ３Ａに基づいて、吸着ノズル６３に保持された部品Ｅが異常姿勢を取っているか否かを判定するように、構成されていてもよい。

図８を参照して、制御部１０の情報出力制御部１５は、情報出力部２１の情報出力動作を制御する。情報出力制御部１５は、欠陥判定部１６により部品Ｅに欠陥が生じていると判定された場合に、情報出力部２１を制御し、条件変更指令情報Ｊ２（図１３参照）を出力させる。条件変更指令情報Ｊ２は、吸着ノズル６３による部品Ｅの吸着保持動作、並びに、吸着ノズル６３による基板Ｐに対する部品Ｅの搭載動作の各々の動作条件を変更する指令に関する情報である。図１３に示すように、条件変更指令情報Ｊ２は、例えば、吸着ノズル６３の動作条件の変更をオペレータに促すためのメッセージ情報Ｊ２１と、リスト情報Ｊ２２とを含む。

図１３に示す例では、メッセージ情報Ｊ２１は、「基板上の部品に欠陥が検出されました。動作条件の変更を検討して下さい。」との文字列にて表される情報である。情報出力部２１から出力される条件変更情報Ｊ２に含まれるメッセージ情報Ｊ２１によって、オペレータは、基板Ｐに搭載された部品Ｅに欠陥が生じていることを認識し、吸着ノズル６３の吸着保持動作及び搭載動作の動作条件の変更を検討することができる。

条件変更指令情報Ｊ２のリスト情報Ｊ２２は、例えば、吸着ノズル６３の動作条件の項目を表す動作条件項目情報Ｊ２２１（動作条件項目）と、動作条件ごとの現在の設定状況を表す現在設定状況情報Ｊ２２２（現在設定状況）と、動作条件ごとの設定の変更入力状況を表す設定変更入力情報Ｊ２２３（設定変更入力）と、を関連付けた情報である。設定変更入力情報Ｊ２２３は、操作部２０を介したオペレータの入力操作によって書き替え可能である。操作部２０を介して設定変更入力情報Ｊ２２３が書き替えられると、その書き替えに応じて動作条件記憶部１４に記憶される動作条件情報Ｊ１（図９参照）が更新される。

動作条件記憶部１４に記憶された動作条件情報Ｊ１と同様に、条件変更指令情報Ｊ２におけるリスト情報Ｊ２２の動作条件項目情報Ｊ２２１には、例えば、吸着保持高さ情報Ｋ１（吸着保持高さ）と、搭載高さ情報Ｋ２（搭載高さ）と、荷重制御設定情報Ｋ３（荷重制御設定）と、目標荷重情報Ｋ４（目標荷重）と、部品厚み情報Ｋ５（部品厚み）とが含まれる。

図１３に示す例では、吸着保持高さ情報Ｋ１に対して、現在設定状況情報Ｊ２２２として「ＡＡ」が関連付けられており、吸着ノズル６３の吸着保持動作において保持位置が「ＡＡ」に設定されていることが示されている。更に、吸着保持高さ情報Ｋ１に対して、設定変更入力情報Ｊ２２３として「ＡＡ１」が関連付けられており、吸着ノズル６３の吸着保持動作において保持位置が、現在の設定「ＡＡ」から「ＡＡ１」に変更されることが示されている。

図１３に示す例では、搭載高さ情報Ｋ２に対して、現在設定状況情報Ｊ２２２として「ＢＢ」が関連付けられており、吸着ノズル６３の搭載動作において搭載可能位置が「ＢＢ」に設定されていることが示されている。更に、搭載高さ情報Ｋ２に対して、設定変更入力情報Ｊ２２３として「ＢＢ１」が関連付けられており、吸着ノズル６３の搭載動作において搭載可能位置が、現在の設定「ＢＢ」から「ＢＢ１」に変更されることが示されている。

図１３に示す例では、荷重制御設定情報Ｋ３に対して、現在設定状況情報Ｊ２２２として「荷重制御不実施設定」が関連付けられており、吸着ノズル６３の押付け荷重の調整制御に関する設定が「荷重制御不実施設定」に設定されていることが示されている。更に、荷重制御設定情報Ｋ３に対して、設定変更入力情報Ｊ２２３として「荷重制御実施設定」が関連付けられており、吸着ノズル６３の押付け荷重の調整制御に関する設定が、現在の設定「荷重制御不実施設定」から「荷重制御実施設定」に変更されることが示されている。

図１３に示す例では、目標荷重情報Ｋ４に対して、現在設定状況情報Ｊ２２２として「−」が関連付けられており、部品Ｅに対する押付け荷重の目標値が設定されていないことが示されている。更に、目標荷重情報Ｋ４に対して、設定変更入力情報Ｊ２２３として「ＤＤ」が関連付けられており、部品Ｅに対する押付け荷重の目標値が、現在の設定「−」から「ＤＤ」に変更されることが示されている。

図１３に示す例では、部品厚み情報Ｋ５に対して、現在設定状況情報Ｊ２２２として「ＣＣ」が関連付けられており、吸着ノズル６３の吸着保持対象となる部品Ｅの厚みが「ＣＣ」に設定されていることが示されている。更に、部品厚み情報Ｋ５に対して、設定変更入力情報Ｊ２２３として「ＣＣ１」が関連付けられており、吸着ノズル６３の吸着保持対象となる部品Ｅの厚みが、現在の設定「ＣＣ」から「ＣＣ１」に変更されることが示されている。

上記のように、情報出力制御部１５に制御された情報出力部２１は、吸着ノズル６３による部品Ｅの吸着保持動作、並びに、吸着ノズル６３による基板Ｐに対する部品Ｅの搭載動作の各々の動作条件を変更する指令に関する条件変更指令情報Ｊ２を出力する。この情報出力部２１から出力された条件変更指令情報Ｊ２に従って、オペレータは、基板Ｐに対する搭載後の部品Ｅに欠陥が生じないように吸着ノズル６３の動作条件を変更し、その変更した動作条件に関する動作条件情報Ｊ１を、操作部２０を介して入力することができる。

＜部品実装装置の動作について＞
次に、図１４Ａ及び図１４Ｂのフローチャートを参照して、部品実装装置１の動作について説明する。

部品実装装置１は、基板Ｐに対する部品Ｅの部品搭載動作を開始する指令信号がオペレータの操作により入力されると、その部品搭載動作を開始する。まず、部品供給制御部１２は、部品供給装置５を制御する。部品供給装置５は、部品収納テープ１００を間欠的に送出することにより、部品Ｅを部品供給位置Ｐ１に供給する（ステップｓ１）。

次に、ヘッド駆動制御部１３は、第１駆動機構７及び第２駆動機構８によるヘッドユニット６のＸ方向及びＹ方向に関する水平面上の移動を制御する。第１駆動機構７及び第２駆動機構８は、吸着ノズル６３が部品供給位置Ｐ１の真上に位置するように、ヘッドユニット６を移動させる（ステップｓ２）。このとき、第２撮像部９２は、部品供給位置Ｐ１に供給された部品Ｅを上方から撮像して保持前部品画像Ｇ１（図１０参照）を取得する（ステップｓ３）。そして、欠陥判定部１６は、保持前部品画像Ｇ１に基づき、吸着ノズル６３に保持される前の部品Ｅの上面に欠陥が生じているか否かを判定する（ステップｓ４，ステップｓ５）。

欠陥判定部１６により部品Ｅに欠陥が生じていないと判定されると、ヘッド駆動制御部１３は、ノズル昇降駆動機構６６による吸着ノズル６３の昇降動作を制御する。ノズル昇降駆動機構６６は、吸着ノズル６３を下降させる。下降された吸着ノズル６３は、部品供給位置Ｐ１に供給された部品Ｅを吸着保持する（ステップｓ６）。吸着ノズル６３が部品Ｅを保持すると、ヘッド駆動制御部１３は、吸着ノズル６３を上昇させる。このとき、第３撮像部９３は、吸着ノズル６３に保持された部品Ｅを下方から撮像して保持後部品画像Ｇ３（図１２参照）を取得する（ステップｓ７）。そして、欠陥判定部１６は、保持後部品画像Ｇ３に基づき、吸着ノズル６３に保持された部品Ｅの下面に欠陥が生じているか否かを判定する（ステップｓ８，ステップｓ９）。

一方、ステップｓ５において、欠陥判定部１６により部品Ｅに欠陥が生じていると判定されると、ヘッド駆動制御部１３は、吸着ノズル６３に保持された部品Ｅを廃棄する部品廃棄動作を実行するように、ヘッドユニット６の動作を制御する（ステップｓ１０）。また、ステップｓ９において、欠陥判定部１６により部品Ｅに欠陥が生じていると判定された場合においても、ステップｓ１０において吸着ノズル６３に保持された部品Ｅを廃棄する部品廃棄動作が実行される。このようにして、欠陥が生じた部品Ｅを廃棄することにより、欠陥が生じた不良部品が搭載された基板Ｐの発生を低減することができる。

ステップｓ９において、欠陥判定部１６により部品Ｅに欠陥が生じていないと判定されると、基板搬送制御部１１は基板搬送部３を制御し、基板Ｐを部品搭載位置に向けて搬送させる（ステップｓ１１）。このとき、第１撮像部９１は、基板Ｐの品種の識別や位置決めのために、基板Ｐの上面に記された各種マークを上方から撮像する。これにより、基板搬送部３によって搬送された基板Ｐが、部品搭載位置に位置決めされる。

次に、ヘッド駆動制御部１３は、第１駆動機構７及び第２駆動機構８によるヘッドユニット６のＸ方向及びＹ方向に関する水平面上の移動を制御する。第１駆動機構７及び第２駆動機構８は、吸着ノズル６３が基板搬送部３により搬送された基板Ｐにおける部品搭載位置の真上に位置するように、ヘッドユニット６を移動させる（ステップｓ１２）。更に、ヘッド駆動制御部１３は、部品搭載位置の真上に配置され、部品Ｅを保持した吸着ノズル６３を下降させて、基板Ｐへの部品Ｅの部品搭載動作を実行する（ステップｓ１３）。このようにして、部品Ｅを基板Ｐに搭載することができる。このとき、第２撮像部９２は、基板Ｐに搭載された部品Ｅを上方から撮像して搭載後部品画像Ｇ２（図１１参照）を取得する（ステップｓ１４）。そして、欠陥判定部１６は、ステップｓ３において取得された保持前部品画像Ｇ１と、ステップｓ１４において取得された搭載後部品画像Ｇ２とを比較することにより、基板Ｐに搭載された部品Ｅの上面に欠陥が生じているか否かを判定する（ステップｓ１５，ステップｓ１６）。

欠陥判定部１６により、基板Ｐに対する搭載後の部品Ｅに欠陥が生じていないと判定されると、基板搬送制御部１１は基板搬送部３を制御し、部品Ｅが搭載された基板Ｐを搬送させ、当該基板Ｐを装置本体１ａから搬出させる（ステップｓ１７）。これにより、欠陥が生じていない部品Ｅが搭載された基板Ｐを装置本体１ａから搬出することができる。

一方、ステップｓ１６において、欠陥判定部１６により、基板Ｐに対する搭載後の部品Ｅに欠陥が生じていると判定されると、制御部１０は、電子回路基板の生産を一時停止させる（ステップｓ１８）。そして、情報出力制御部１５は情報出力部２１を制御し、条件変更指令情報Ｊ２（図１３参照）を出力させる（ステップｓ１９）。

情報出力部２１から条件変更指令情報Ｊ２が出力されると、この条件変更指令情報Ｊ２に従って、オペレータは、基板Ｐに対する搭載後の部品Ｅに欠陥が生じないように吸着ノズル６３の動作条件を変更し、その変更した動作条件に関する動作条件情報Ｊ１（図９参照）を、操作部２０を介して入力することができる（ステップｓ２０）。操作部２０を介して、変更した動作条件に関する動作条件情報Ｊ１が入力されると、制御部１０は、電子回路基板の生産の一時停止を解除し、生産を再開させる（ステップｓ２１）。

１ 部品実装装置
１ａ 装置本体
３ 基板搬送部
５ 部品供給装置
６ ヘッドユニット
６３ 吸着ノズル（保持具）
９ 撮像装置
９１ 第１撮像部
９２ 第２撮像部
９３ 第３撮像部
１０ 制御部
１１ 基板搬送制御部
１２ 部品供給制御部
１３ ヘッド駆動制御部
１４ 動作条件記憶部
１５ 情報出力制御部
１６ 欠陥判定部
１６１ 特徴量算出部
１６２ 判定部
２０ 操作部
２１ 情報出力部
Ｇ１ 保持前部品画像
Ｇ２，Ｇ２Ａ 搭載後部品画像
Ｇ３ 保持後部品画像
Ｊ１ 動作条件情報
Ｊ２ 条件変更指令情報

Claims (4)

1. 装置本体と、
   前記装置本体に配置され、基板を搬送する基板搬送部と、
   前記装置本体に配置され、所定の部品供給位置に部品を供給する部品供給装置と、
   前記装置本体に配置され、前記部品供給位置に供給された前記部品を保持し、その保持した前記部品を、前記基板搬送部により所定の部品搭載位置に搬送された前記基板に搭載する保持具を有するヘッドユニットと、
   前記基板搬送部の搬送による前記装置本体からの前記基板の搬出前において、前記ヘッドユニットにより前記基板に搭載された前記部品を上方から撮像して、搭載後部品画像を取得する撮像部と、
   前記搭載後部品画像に基づき、前記基板に搭載された前記部品の上面に、欠陥が生じているか否かを判定する欠陥判定部と、を備える部品実装装置。
2. 前記撮像部は、前記保持具による保持前において、前記部品供給位置に供給された前記部品を上方から撮像して、前記搭載後部品画像に加えて保持前部品画像を取得するように構成され、
   前記欠陥判定部は、前記保持前部品画像と前記搭載後部品画像とを比較することにより、前記基板に搭載された前記部品の上面に、欠陥が生じているか否かを判定する、請求項１に記載の部品実装装置。
3. 前記保持具は、前記部品に対する押付け荷重の調整制御の設定に関し、前記調整制御を実施する荷重制御実施設定と、前記調整制御を不実施とする荷重制御不実施設定との間で設定を切替え可能に構成され、
   前記欠陥判定部は、前記保持具が前記荷重制御実施設定に設定された場合には判定動作を行わず、前記保持具が前記荷重制御不実施設定に設定された場合に判定動作を行う、請求項１又は２に記載の部品実装装置。
4. 前記ヘッドユニットを制御し、前記保持具による前記部品の保持動作の制御と、前記基板に対する前記部品の搭載動作の制御とを実行するヘッド駆動制御部と、
   前記欠陥判定部により前記部品の上面に欠陥が生じていると判定された場合に、前記保持動作及び前記搭載動作の各々の動作条件を変更する指令に関する条件変更指令情報を出力する情報出力部と、
   前記動作条件に関する動作条件情報を入力する操作を受付ける操作部と、を更に備える、請求項１〜３のいずれか１項に記載の部品実装装置。

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