JP5981996B2 - 実装システム - Google Patents

Description

本発明は、基板上にＬＥＤ素子を実装するとともに、そのＬＥＤ素子を覆うようにレンズを実装可能な実装システムに関するものである。

ＬＥＤライトには、基板上にＬＥＤ素子が実装されるとともに、そのＬＥＤ素子を覆うようにレンズが基板に実装されたものがある。このようなＬＥＤライトでは、輝度を高くするべく、ＬＥＤ素子の発光部とレンズの光軸とを一致させることが望まれている。このため、下記特許文献に記載されている技術を利用して、基板に実装されたＬＥＤ素子の位置、つまり、基板に対するＬＥＤ素子の相対的な位置を取得し、ＬＥＤ素子の実装位置を基準として、レンズの実装位置を補正することが考えられる。このように、レンズの実装位置を補正することで、ＬＥＤ素子の発光部とレンズの光軸とを一致させることが可能となり、高輝度のＬＥＤライトを製造することが可能となる。

特開２００７−２３４７０１号公報

上述したように、ＬＥＤ素子の発光部とレンズの光軸とを一致させることで、ＬＥＤライトの輝度を高くすることが可能となり、高品質なＬＥＤライトを製造することが可能となる。しかしながら、ＬＥＤ素子が、予定された実装位置から大きくズレた位置に実装された場合には、ＬＥＤ素子の発光部とレンズの光軸とを一致させるために、レンズも予定された実装位置から大きくズレた位置に実装される。この際、レンズが、基板の縁からはみ出る虞があり、そのように基板の縁からレンズがはみ出ているＬＥＤライトは、不良品となる。このように、高品質なＬＥＤライトを製造するべく、ＬＥＤ素子の発光部とレンズの光軸とを一致させていると、不良率が高くなる虞がある。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、高品質なＬＥＤライトの製造と不良率の低減との両立を図ることが可能な実装システムの提供を課題とする。

上記課題を解決するために、本願の請求項１に記載の実装システムは、基板上にＬＥＤ素子を実装するとともに、そのＬＥＤ素子を覆うようにレンズを実装可能な実装システムにおいて、基板に対する作業を実行する１以上の対基板作業実行機と、前記１以上の対基板作業実行機の作動を制御する制御装置とを備え、前記制御装置が、ＬＥＤ素子を基板上の予め設定されている位置である実装予定位置に実装するＬＥＤ素子実装部と、前記ＬＥＤ素子実装部によって実装されたＬＥＤ素子の実装位置と、前記実装予定位置とのズレ量を取得するズレ量取得部と、前記ズレ量が閾値未満である場合に、基板上に実装されたＬＥＤ素子の位置を基準として、レンズを基板上に実装する第１レンズ実装部と、前記ズレ量が閾値以上である場合に、基板上に実装されたＬＥＤ素子の位置に関わらず、レンズを基板上の予め設定された位置に実装する第２レンズ実装部とを備える。

また、請求項２に記載の実装システムでは、請求項１に記載の実装システムにおいて、前記制御装置が、前記ズレ量が前記閾値より大きな値に設定された第２閾値以上である場合には、レンズを基板上に実装しないレンズ非実装部を備える。

また、請求項３に記載の実装システムでは、請求項１または請求項２に記載の実装システムにおいて、前記第１レンズ実装部が、ＬＥＤ素子に記された素子位置基準マークの撮像データに基づいて、レンズを基板上に実装する。

また、請求項４に記載の実装システムでは、請求項１または請求項２に記載の実装システムにおいて、前記第１レンズ実装部が、基板に記された基板位置基準マークの撮像データと前記ズレ量とに基づいて、レンズを基板上に実装する。

また、請求項５に記載の実装システムでは、請求項１ないし請求項４のいずれか１つに記載の実装システムにおいて、前記制御装置が、前記第１レンズ実装部によってレンズが実装された基板と、前記第２レンズ実装部によってレンズが実装された基板とを区別して記憶する記憶部を備える。

請求項１に記載の実装システムでは、ＬＥＤ素子が実装予定位置に近い位置に実装されている場合には、基板上に実装されたＬＥＤ素子の位置を基準として、レンズが基板に実装される。これにより、ＬＥＤ素子の発光部とレンズの光軸とを一致させることが可能となり、高品質なＬＥＤライトを製造することが可能となる。一方、ＬＥＤ素子が実装予定位置から大きくズレた位置に実装されている場合には、ＬＥＤ素子の実装位置に関わらず、レンズは、予定された実装位置に実装される。これにより、レンズを基板の縁からはみ出させることなく、基板に実装することが可能となり、不良率を低減させることが可能となる。したがって、請求項１に記載の実装システムによれば、高品質なＬＥＤライトの製造と不良率の低減との両立を図ることが可能となる。

また、請求項２に記載の実装システムでは、ＬＥＤ素子が実装予定位置から相当大きくズレた位置に実装されている場合には、レンズの基板への実装が禁止される。ＬＥＤ素子が実装予定位置から相当大きくズレた位置に実装された基板に、レンズが実装されると、レンズとＬＥＤ素子とが接触する虞がある。また、レンズとＬＥＤ素子とが接触しなくても、ＬＥＤ素子の発光部とレンズの光軸とが大きくズレて、輝度が相当低下する虞がある。そこで、そのような虞がある場合には、レンズの実装を禁止することで、不良品となる虞の高いＬＥＤライトへの無駄なレンズの実装を抑えることが可能となる。

また、請求項３に記載の実装システムでは、ＬＥＤ素子に記された素子位置基準マークを参照して、ＬＥＤ素子の発光部とレンズの光軸とが一致するように、レンズが基板に実装される。これにより、ＬＥＤ素子の発光部とレンズの光軸とを好適に一致させることが可能となる。

また、請求項４に記載の実装システムでは、基板に記された基板位置基準マークおよびＬＥＤ素子のズレ量を参照して、ＬＥＤ素子の発光部とレンズの光軸とが一致するように、レンズが基板に実装される。つまり、ＬＥＤ素子に素子位置基準マークが記されていない場合であっても、ＬＥＤ素子の発光部とレンズの光軸とを好適に一致させることが可能となる。

また、請求項５に記載の実装システムでは、ＬＥＤ素子の発光部とレンズの光軸とが一致するように、レンズが基板に実装されたＬＥＤライトと、レンズが予定された実装位置に実装されたＬＥＤライトとが、区別して記憶されている。これにより、高品質なＬＥＤライトを、適宜、ピックアップすることが可能となる。

本発明の実施例である実装システムを示す図である 実装システムの備える装着機を上方からの視点において示す図である。 実装システムを構成する複数の作業機の各々が有する制御装置を示すブロック図である。 ＬＥＤ素子が実装された回路基板を示す図である。 ＬＥＤ素子の発光部とレンズの光軸とが一致するように、レンズが基板に実装されたＬＥＤライトを示す図である。 回路基板の縁からレンズがはみ出ているＬＥＤライトを示す図である。 レンズが予定された実装位置に実装されたＬＥＤライトを示す図である。 変形例の実装システムを示す図である。 ＬＥＤ素子が実装された回路基板においてズレ量を示す図である。

以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例および変形例を、図を参照しつつ詳しく説明する。

＜実装システムの構成＞
図１に、本発明の実施例の実装システム１０を示す。実装システム１０は、回路基板にＬＥＤ素子を実装するとともに、レンズを実装するためのシステムである。実装システム１０は、２台の装着機１２，１４と、ワイヤボンディング機１６とから構成されている。ワイヤボンディング機１６は、２台の装着機１２，１４の間に配置されており、それら３台の作業機１２，１４，１６は、１列に並んで配列されている。なお、以下の説明において、３台の作業機１２，１４，１６の並ぶ方向をＸ軸方向とし、その方向に直角な水平の方向をＹ軸方向と称する。

まず、装着機１２，１４について説明する。２台の装着機１２，１４は互いに略同じ構成であるため、装着機１２を代表して説明する。装着機１２は、図２に示すように、搬送装置２０と、装着ヘッド２２と、装着ヘッド移動装置（以下、「移動装置」と略す場合がある）２４と、１対の供給装置２６，２８とを備えている。

搬送装置２０は、Ｘ軸方向に延びる１対のコンベアベルト３０と、コンベアベルト３０を周回させる電磁モータ（図３参照）３２とを有している。回路基板３４は、それら１対のコンベアベルト３０によって支持され、電磁モータ３２の駆動により、Ｘ軸方向に搬送される。また、搬送装置２０は、基板保持装置（図３参照）３６を有している。基板保持装置３６は、コンベアベルト３０によって支持された回路基板３４を、所定の位置（図２での回路基板３４が図示されている位置）において固定的に保持する。

また、移動装置２４は、Ｘ軸方向スライド機構５０とＹ軸方向スライド機構５２とによって構成されている。Ｘ軸方向スライド機構５０は、Ｘ軸方向に移動可能にベース５４上に設けられたＸ軸スライダ５６を有している。そのＸ軸スライダ５６は、電磁モータ（図３参照）５８の駆動により、Ｘ軸方向の任意の位置に移動させられる。また、Ｙ軸方向スライド機構５２は、Ｙ軸方向に移動可能にＸ軸スライダ５６の側面に設けられたＹ軸スライダ６０を有している。そのＹ軸スライダ６０は、電磁モータ（図３参照）６２の駆動により、Ｙ軸方向の任意の位置に移動させられる。そのＹ軸スライダ６０には、装着ヘッド２２が取り付けられている。このような構造により、装着ヘッド２２は、移動装置２４によってベース５４上の任意の位置に移動させられる。

また、装着ヘッド２２は、下端面に設けられた吸着ノズル７０を有している。その吸着ノズル７０は、正負圧供給装置（図３参照）７２に接続されている。これにより、吸着ノズル７０は、負圧を利用して装着部品を吸着保持し、正圧を利用して装着部品を離脱する。さらに、装着ヘッド２２は、吸着ノズル７０を昇降させるノズル昇降装置（図３参照）７４と、吸着ノズル７０を軸心回りに自転させるノズル自転装置（図３参照）７６を有している。これにより、吸着ノズル７０によって保持された装着部品の上下方向の位置および保持姿勢が調整される。

また、１対の供給装置２６，２８は、搬送装置２０を挟むようにして、ベース５４のＹ軸方向における両側部に配設されている。それら１対の供給装置２６，２８の一方は、フィーダ型の供給装置２６であり、他方は、トレイ型の供給装置２８である。フィーダ型の供給装置２６は、テープフィーダ７８を有している。テープフィーダ７８は、テープ化部品を巻回させた状態で収容している。テープ化部品は、電子部品がテーピング化されたものである。そして、テープフィーダ７８は、送出装置（図３参照）８０によって、テープ化部品を送り出す。これにより、フィーダ型の供給装置２６は、テープ化部品の送り出しによって、装着部品を供給位置において供給する。一方、トレイ型の供給装置２８は、装着部品が載置された部品トレイ８２を複数有している。そして、複数の部品トレイ８２のうちの任意のものが、トレイ移動機構（図３参照）８４によって供給位置に移動させられる。これにより、トレイ型の供給装置２８は、部品トレイ８２に載置された装着部品を供給位置において供給する。

また、装着機１２は、マークカメラ（図３参照）８６を備えている。マークカメラ８６は、下方を向いた状態でＹ軸スライダ６０の下面に固定されており、回路基板３４等の表面を任意の位置において撮像するものである。詳しくは、回路基板３４の対角に位置する２つの角部には、２つの基板位置基準マーク８８が付されており、マークカメラ８６は、それら２つの基板位置基準マーク８８を撮像する。そして、それら２つの基板位置基準マーク８８の画像データが、画像処理装置（図３参照）９０において処理される。これにより、基板保持装置３６によって保持された回路基板３４のＸ軸方向，Ｙ軸方向およびそのＸＹ平面内における回転方向の位置ずれ量が取得される。

また、２台の装着機１２，１４の間に配置されるワイヤボンディング機１６は、装着機１２，１４の搬送装置２０と同じ構造の搬送装置（図１参照）９２と、ワイヤボンディング作業装置（図示省略）とを有している。ワイヤボンディング作業装置は、回路基板の電極と、その回路基板上に実装された装着部品の電極とをワイヤによって電気的に接続するものである。

また、実装システム１０は、図３に示すように、装着機１２，１４、ワイヤボンディング機１６に応じて設けられた複数の制御装置１００，１０２，１０４を備えている。装着機１２，１４に対応して設けられた制御装置１００，１０２は、コントローラ１１０と、複数の駆動回路１１２を備えている。複数の駆動回路１１２は、上記電磁モータ３２，５８，６２、基板保持装置３６、正負圧供給装置７２、ノズル昇降装置７４、ノズル自転装置７６、送出装置８０、トレイ移動機構８４に接続されている。コントローラ１１０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１１２に接続されている。これにより、搬送装置２０、移動装置２４等の作動が、コントローラ１１０によって制御される。また、コントローラ１１０は、画像処理装置９０とも接続されており、回路基板３４の位置に関する情報を取得する。

なお、ワイヤボンディング機１６に対応して設けられた制御装置１０４も、コントローラおよび駆動回路を備えているが、上記コントローラ１１０および駆動回路１１２と似た構成であるため、詳しい説明及び図示は省略する。また、それら複数の制御装置１００，１０２，１０４のコントローラ１１０は互いに接続されており、コントローラ１１０間で情報，指令等が送受信される。

＜実装システムの制御＞
上述した構成によって、実装システム１０では、装着機１２において、ＬＥＤ素子が回路基板に実装される。そして、ワイヤボンディング機１６において、ワイヤボンディング加工が施され、装着機１４において、ＬＥＤ素子を覆うようにレンズが回路基板に実装される。

具体的には、装着機１２において、制御装置１００のコントローラ１１０の指令により、回路基板３４が、搬送装置２０によって、作業位置まで搬送され、その作業位置において、基板保持装置３６によって保持される。次に、コントローラ１１０は、装着ヘッド２２を回路基板３４上に移動する。続いて、回路基板３４上に付された基板位置基準マーク８８が、マークカメラ８６によって撮像される。そして、撮像データが、画像処理装置９０によって処理されることで、回路基板３４の位置情報が取得される。

次に、コントローラ１１０は、装着ヘッド２２を供給装置２６のテープフィーダ７８による供給位置上に移動する。テープフィーダ７８のテープ化部品には、ＬＥＤ素子が収容されており、ＬＥＤ素子を、テープフィーダ７８の供給位置において供給する。そして、装着ヘッド２２によって、テープフィーダ７８から供給されるＬＥＤ素子を吸着保持する。続いて、装着ヘッド２２を、ＬＥＤ素子の回路基板３４への実装予定位置の上方に移動する。なお、装着ヘッド２２の実装予定位置への移動時には、取得された回路基板３４の位置情報を利用する。

次に、コントローラ１１０は、その装着予定位置にＬＥＤ素子１２０を、図４に示すように、装着する。ちなみに、ＬＥＤ素子１２０を装着する際には、装着ヘッド２２によって保持されるＬＥＤ素子の保持姿勢を、ノズル自転装置７６によって調整する。そして、回路基板３４を、ワイヤボンディング機１６に向かって搬送する。なお、装着機１２の制御装置１００のコントローラ１１０には、回路基板３４にＬＥＤ素子１２０を実装するための機能部として、ＬＥＤ素子実装部（図３参照）１３０が設けられている。

ワイヤボンディング機１６において、回路基板３４は、搬送装置９２によって、作業位置まで搬送され、その作業位置において、基板保持装置３６によって保持される。その作業位置において、ワイヤボンディング作業装置によって、ワイヤボンディング加工が施される。そして、ワイヤボンディング加工が施された後に、回路基板３４が、搬送装置９２によって装着機１４に向かって搬送される。

装着機１４において、回路基板３４は、搬送装置２０によって、作業位置まで搬送され、その作業位置において、基板保持装置３６によって保持される。コントローラ１１０は、その保持された回路基板３４に、レンズを装着するが、ＬＥＤ素子１２０の実装位置に応じて、レンズの装着手法を変更する。詳しくは、ＬＥＤ素子１２０の対角に位置する２つの角部には、図４に示すように、２つの素子位置基準マーク１２２が付されている。それら２つの素子位置基準マーク１２２を、マークカメラ８６によって撮像し、それら２つの素子位置基準マーク１２２の画像データを、画像処理装置９０において処理する。これにより、コントローラ１１０は、ＬＥＤ素子１２０の位置情報を取得する。また、回路基板３４の２つの基板位置基準マーク８８を、マークカメラ８６によって撮像し、それら２つの基板位置基準マーク８８の画像データを、画像処理装置９０において処理する。これにより、コントローラ１１０は、回路基板３４の位置情報を取得する。そして、回路基板３４の位置情報と、ＬＥＤ素子１２０位置情報とに基づいて、ＬＥＤ素子１２０の回路基板３４に対する相対的な位置を取得する。これにより、コントローラ１１０は、ＬＥＤ素子１２０の実際の実装位置と、ＬＥＤ素子１２０の実装予定位置とのズレ量を取得する。なお、装着機１４の制御装置１０２のコントローラ１１０には、上記ズレ量を取得するための機能部として、ズレ量取得部（図３参照）１３２が設けられている。

続いて、コントローラ１１０は、装着ヘッド２２を、供給装置２８の部品トレイ８２上に移動する。部品トレイ８２には、レンズが収容されており、レンズを部品トレイ８２において供給する。そして、装着ヘッド２２によって、部品トレイ８２から供給されるレンズを吸着保持する。続いて、コントローラ１１０は、装着ヘッド２２を、回路基板３４の上方に移動する。この際、上記ズレ量が閾値α未満である場合には、回路基板３４に実装されたＬＥＤ素子１２０の中心と、装着ヘッド２２に保持されたレンズの中心とが一致するように、装着ヘッド２２を回路基板３４の上方に移動する。なお、装着ヘッド２２の回路基板３４上への移動時には、ＬＥＤ素子１２０の位置情報を利用する。

そして、コントローラ１１０は、レンズ１２４を、図５に示すように、回路基板３４に装着する。ちなみに、レンズ１２４を装着する際には、装着ヘッド２２によって保持されるレンズ１２４の保持姿勢を、取得されたＬＥＤ素子１２０の位置情報に基づいて調整する。このように、ＬＥＤ素子１２０の位置を基準として回路基板３４にレンズ１２４を実装することで、回路基板３４とＬＥＤ素子１２０とレンズ１２４とによって構成されるＬＥＤライト１２６を製造する。

ＬＥＤ素子１２０の中心には、発光部が設けられており、レンズ１２４の中心部には、光軸が通っている。このため、上記手法によりレンズ１２４が装着されたＬＥＤライト１２６では、ＬＥＤ素子１２０の発光部とレンズ１２４の光軸とが一致している。これにより、ＬＥＤライト１２６の輝度を高くすることが可能となり、高品質なＬＥＤライト１２６を製造することが可能となる。なお、装着機１４の制御装置１０２のコントローラ１１０には、上記手法によりレンズ１２４を回路基板３４に実装するための機能部として、第１レンズ実装部（図３参照）１３４が設けられている。

ただし、ＬＥＤ素子１２０が実装予定位置から大きくずれて実装されている場合には、上記手法により、レンズ１２４が回路基板３４に装着されると、図６に示すように、レンズ１２４が回路基板３４の縁からはみ出てしまう虞がある。このようなＬＥＤライト１２６は、不良品となり、廃棄等の対象となる。このため、ＬＥＤ素子１２０が実装予定位置から大きくずれて実装されている場合、つまり、上記ズレ量が閾値α以上である場合には、レンズ１２４は、予め設定されているレンズ１２４の回路基板３４への実装予定位置に実装される。

詳しくは、コントローラ１１０は、装着ヘッド２２を、レンズ１２４の実装予定位置の上方に移動する。装着ヘッド２２の実装予定位置の上方への移動時には、回路基板３４の位置情報を利用する。そして、レンズ１２４を、装着ヘッド２２によって、図７に示すように、回路基板３４に装着する。ちなみに、レンズ１２４を装着する際には、装着ヘッド２２によって保持されるレンズ１２４の保持姿勢を、ノズル自転装置７６によって調整する。これにより、レンズ１２４を回路基板３４の縁からはみ出させることなく回路基板３４に実装することが可能となり、ＬＥＤライト１２６の不良率を低減させることが可能となる。なお、装着機１４の制御装置１０２のコントローラ１１０には、上記手法によりレンズ１２４を回路基板３４に実装するための機能部として、第２レンズ実装部（図３参照）１３６が設けられている。

このように実装システム１０では、ＬＥＤ素子１２０の中心とレンズ１２４の中心とを一致させることが可能な場合には、それらを一致させたＬＥＤライト１２６が製造される。一方、ＬＥＤ素子１２０の中心とレンズ１２４の中心とを一致させることができない場合であっても、不良品を製造することなく、回路基板３４上にレンズ１２４が適切に実装されたＬＥＤライト１２６が製造される。これにより、高品質なＬＥＤライト１２６の製造と、不良率の低減との両立が図られている。

また、実装システム１０では、ＬＥＤライト１２６の製造ロットとレンズ１２４の実装手法とが関連付けて記憶されている。つまり、ＬＥＤ素子１２０の中心とレンズ１２４の中心とが一致するように、レンズ１２４が回路基板３４に実装されたＬＥＤライト１２６（図５に示すＬＥＤライト１２６）と、レンズ１２４が回路基板３４の実装予定位置に実装されたＬＥＤライト１２６（図７に示すＬＥＤライト１２６）とが、区別して記憶されている。これにより、高品質なＬＥＤライト１２６を、適宜、ピックアップすることが可能となる。なお、装着機１４の制御装置１０２のコントローラ１１０には、ＬＥＤライト１２６の製造ロットとレンズ１２４の実装手法とを関連付けて記憶するための機能部として、記憶部（図３参照）１３８が設けられている。

また、ＬＥＤ素子１２０が実装予定位置から相当大きくずれて実装されている場合には、ＬＥＤ素子１２０とレンズ１２４とが接触する虞がある。また、ＬＥＤ素子１２０の中心とレンズ１２４の中心とが大きくズレて、輝度が相当低下する虞がある。このようなＬＥＤライト１２６は、不良品となり、廃棄等の対象となる。このため、上記ズレ量が第２閾値β（＞α）以上である場合には、レンズ１２４の回路基板３４への実装作業は実行されない。これにより、不良品となる虞の高いＬＥＤライト１２６への無駄なレンズ１２４の装着を抑えることが可能となる。なお、装着機１４の制御装置１０２のコントローラ１１０には、レンズ１２４を回路基板３４に実装させないための機能部として、レンズ非実装部（図３参照）１４０が設けられている。

＜変形例＞
上記実施例の実装システム１０では、ＬＥＤ素子１２０の実際の実装位置と予定実装位置とのズレ量が、装着機１４において検出されている。しかし、装着機１４の上流側に配置された作業機において、上記ズレ量を取得し、装着機１４が、そのズレ量に関する情報を作業機から取得してもよい。そのように構成された実装システムを、変形例の実装システム１５０として図８に示す。なお、変形例の実装システム１５０は、検査機１５２を除き、上記実施例の実装システム１０と同様の構成である。このため、上記実装システム１０と同様の構成要素については、同じ符号を用いて説明を省略あるいは簡略に行うものとする。

変形例の実装システム１５０は、装着機１２，１４とワイヤボンディング機１６と検査機１５２とによって構成されている。検査機１５２は、ワイヤボンディング機１６と装着機１４の間に配置されており、４台の作業機１２，１４，１６，１５２は、１列に並んで配列されている。検査機１５２は、装着機１２，１４の搬送装置２０と同じ構造の搬送装置１５４と、検査カメラ（図示省略）とを有している。検査カメラは、ＬＥＤ素子１２０が実装された回路基板３４を撮像し、その撮像データに基づいて、ＬＥＤ素子１２０の実装状態が検査される。

検査機１５２でのＬＥＤ素子１２０の実装状態の検査時には、ＬＥＤ素子１２０の実装位置等が検出され、実装位置等に基づいて、ＬＥＤ素子１２０が適切に回路基板３４に実装されているか否かが検査される。そして、検査結果の良好な回路基板３４には、装着機１４によってレンズ１２４が実装され、ＬＥＤライト１２６が製造される。一方、検査結果の良好でない回路基板３４には、装着機１４によってレンズ１２４が実装されず、その基板は廃棄、回収等される。

検査機１５２において検出されたＬＥＤ素子１２０の実装位置、つまり、ＬＥＤ素子１２０の回路基板３４に対する相対的な位置は、例えば、図９において実線で記されたＬＥＤ素子１２０の位置である。一方、ＬＥＤ素子１２０の実装予定位置は、図９において点線で記されたＬＥＤ素子１２０の位置である。このため、それら２つの位置に基づいて、ＬＥＤ素子１２０の実装位置（実線）と実装予定位置（点線）とのズレ量Ｌが取得される。そして、そのズレ量Ｌが閾値α未満である場合には、ズレ量Ｌを補正値とする旨の情報が、検査機１５２の制御装置のコントローラから装着機１４の制御装置１０２のコントローラ１１０へ伝達される。一方、ズレ量が閾値α以上である場合には、補正値を０とする旨の情報が、検査機１５２の制御装置のコントローラから装着機１４の制御装置１０２のコントローラ１１０へ伝達される。

補正値に関する情報を受け取った装着機１４では、回路基板３４の基板位置基準マークが撮像され、回路基板３４の位置情報が取得される。そして、装着機１４では、その回路基板３４の位置情報と検査機１５２から受け取った補正値に関する情報とに基づいて、レンズ１２４が回路基板３４に実装される。つまり、上記ズレ量Ｌが閾値α未満である場合には、予め設定されているレンズ１２４の実装予定位置から上記ズレ量Ｌに相当する距離離れた位置に、レンズ１２４が実装される。これにより、ＬＥＤ素子１２０の発光部とレンズの光軸とを一致させることが可能となり、高品質なＬＥＤライト１２６が製造される。一方、上記ズレ量Ｌが閾値α以上である場合には、補正量が０であるため、予め設定されているレンズ１２４の実装予定位置に、レンズ１２４が実装される。これにより、レンズ１２４を回路基板３４の縁からはみ出させることなく回路基板３４に実装することが可能となり、ＬＥＤライト１２６の不良率を低減させることが可能となる。このように変形例の実装システム１５０においても、高品質なＬＥＤライト１２６の製造と、不良率の低減との両立が図られている。

なお、変形例の実装システム１５０では、上記ズレ量を取得するためのズレ量取得部は、検査機１５２の制御装置のコントローラに設けられている。一方、上記ズレ量が閾値α未満である場合にレンズ１２４を回路基板３４に実装するための第１レンズ実装部および、上記ズレ量が閾値α以上である場合にレンズ１２４を回路基板３４に実装するための第２レンズ実装部は、装着機１４の制御装置１０２のコントローラ１１０に設けられている。

ちなみに、上記実施例および変形例において、実装システム１０および実装システム１５０は、実装システムの一例である。装着機１２，１４、ワイヤボンディング機１６、検査機１５２は、対基板作業実行機の一例である。制御装置１００，１０２，１０４は、制御装置の一例である。ＬＥＤ素子実装部１３０、ズレ量取得部１３２、第１レンズ実装部１３４、第２レンズ実装部１３６、記憶部１３８、非レンズ実装部１４０は、ＬＥＤ素子実装部、ズレ量取得部、第１レンズ実装部、第２レンズ実装部、記憶部、非レンズ実装部の一例である。回路基板３４、ＬＥＤ素子１２０、レンズ１２４は、基板、ＬＥＤ素子、レンズの一例である。基板位置基準マーク８８、素子位置基準マーク１２２は、基板位置基準マーク、素子位置基準マークの一例である。

なお、本発明は、上記実施例および変形例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例および変形例では、制御装置１００，１０２，１０４間で、各種指令，情報等が送受信されている。しかし、制御装置を統括して制御する統括制御装置を設け、その統括制御装置から複数の制御装置１００，１０２，１０４に、各種指令，情報等が送受信されてもよい。この場合には、統括制御装置にＬＥＤ素子実装部、ズレ量取得部、第１レンズ実装部、第２レンズ実装部、記憶部、非レンズ実装部が設けられる。

１０：実装システム １２：装着機（対基板作業実行機） １４：装着機（対基板作業実行機） １６：ワイヤボンディング機（対基板作業実行機） ３４：回路基板（基板） ８８：基板位置基準マーク １００：制御装置 １０２：制御装置 １０４：制御装置 １２０：ＬＥＤ素子 １２２：素子位置基準マーク １２４：レンズ １３０：ＬＥＤ素子実装部 １３２：ズレ量取得部 １３４：第１レンズ実装部 １３６：第２レンズ実装部 １３８：記憶部 １４０：非レンズ実装部

Claims (5)

1. 基板上にＬＥＤ素子を実装するとともに、そのＬＥＤ素子を覆うようにレンズを実装可能な実装システムにおいて、
   基板に対する作業を実行する１以上の対基板作業実行機と、
   前記１以上の対基板作業実行機の作動を制御する制御装置と
   を備え、
   前記制御装置が、
   ＬＥＤ素子を基板上の予め設定されている位置である実装予定位置に実装するＬＥＤ素子実装部と、
   前記ＬＥＤ素子実装部によって実装されたＬＥＤ素子の実装位置と、前記実装予定位置とのズレ量を取得するズレ量取得部と、
   前記ズレ量が閾値未満である場合に、基板上に実装されたＬＥＤ素子の位置を基準として、レンズを基板上に実装する第１レンズ実装部と、
   前記ズレ量が閾値以上である場合に、基板上に実装されたＬＥＤ素子の位置に関わらず、レンズを基板上の予め設定された位置に実装する第２レンズ実装部と
   を備えた実装システム。
2. 前記制御装置が、
   前記ズレ量が前記閾値より大きな値に設定された第２閾値以上である場合には、レンズを基板上に実装しないレンズ非実装部を備えた請求項１に記載の実装システム。
3. 前記第１レンズ実装部が、
   ＬＥＤ素子に記された素子位置基準マークの撮像データに基づいて、レンズを基板上に実装する請求項１または請求項２に記載の実装システム。
4. 前記第１レンズ実装部が、
   基板に記された基板位置基準マークの撮像データと前記ズレ量とに基づいて、レンズを基板上に実装する請求項１または請求項２に記載の実装システム。
5. 前記制御装置が、
   前記第１レンズ実装部によってレンズが実装された基板と、前記第２レンズ実装部によってレンズが実装された基板とを区別して記憶する記憶部を備えた請求項１ないし請求項４のいずれか１つに記載の実装システム。

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