CN110870401A - 确定贴装在基板部件的贴装不合格原因的电子装置及方法 - Google Patents

Abstract

一种确定贴装于基板的多个部件各个的贴装不良原因的方法，所述方法由电子装置执行，可包括如下的步骤：接收所述多个第一部件各个的贴装是否不合格的检查结果，所述检查结果是通过对检查贴装多个第一部件的多个第一类型基板确定，所述多个第一部件各个的所述第一类型基板贴装位置相互不同；利用所述检查结果，计算所述多个第一部件各个的贴装不合格率；基于所述多个第一部件各个的贴装不合格率，在所述多个第一部件中确定出现贴装不合格的多个第二部件；及基于所述多个第一部件各个的贴装不合格率，由部件的贴装位置设定错误、按照部件的类型的贴装条件设定错误及贴装机的喷嘴缺陷中的至少一个确定所述多个第二部件各个的贴装不合格原因。

Description

确定贴装在基板部件的贴装不合格原因的电子装置及方法

技术领域

本发明涉及确定贴装在基板的部件的贴装不合格原因的电子装置及方法。

背景技术

通常，在SMT(Surface Mounter Technology，表面贴装技术)工艺中，丝网印刷机将焊膏印刷在基板上，贴装机在印刷有焊膏的基板上贴装部件。

另外，作为用于检查贴装在基板的部件的贴装状态的基板检查装置正在利用自动光学外观检查(AOI:Automated Optical Inspection)装置。基板检查装置利用对基板拍摄的图像，检查部件是否正常贴装于基板，同时不会出现移位、变形、倾斜等。基板检查装置利用检查结果可确定是否出现装贴不合格。

另一方面，通过基板检查装置的检查结果出现装贴不良的情况下，在之后的部件装贴工艺中装置操作人员要求进行后续处理以减少装贴不合格率，诸如调整执行部件贴装工艺的贴装机的控制参数，更换贴装机内的包含的构件等。为了判断应该执行何种后续处理才能够降低贴装不合格率，有必要对于出现贴装不合格的部件确定出现贴装不合格的原因。

发明内容

(要解决的问题)

本发明可提供一种利用在基板贴装的多个部件各个的贴装不合格率，确定出现贴装不合格的多个部件各个的贴装不合格原因的方法及电子装置。

本发明可提供一种利用表示在基板装贴的多个部件各个的贴装状态的测量信息，确定出现贴装不合格的多个部件各个出现贴装不合格原因的方法及电子装置。

本发明可提供如下的方法及电子装置：确定出现贴装不合格的多个部件各个的贴装不合格原因，将用于消除已确定的贴装不合格原因的控制参数传递至贴装装置。

(解决问题的手段)

根据本发明的各种实施例，确定贴装于基板的部件的贴装不良原因的方法，所述方法由电子装置执行，可包括如下的步骤：接收所述多个第一部件各个的贴装是否不合格的检查结果，所述检查结果是通过检查对贴装多个第一部件的多个第一类型基板确定，所述多个第一部件各个的所述第一类型基板贴装位置相互不同；利用所述检查结果，计算所述多个第一部件各个的贴装不合格率；基于所述多个第一部件各个的贴装不合格率，在所述多个第一部件中确定出现贴装不合格的多个第二部件；及基于所述多个第一部件各个的贴装不合格率，由部件的贴装位置设定错误、按照部件的类型的贴装条件设定错误及贴装机的喷嘴缺陷中的至少一个确定所述多个第二部件各个的贴装不合格原因。

在一实施例中，计算所述多个第一部件各个的贴装不合格率的步骤可包括如下的步骤：利用所述检查结果，分别对于所述多个第一部件，将所述多个第一类型基板区分为未出现贴装不合格的至少一个第一类型基板和出现贴装不合格的至少一个第一类型基板；及利用未出现所述贴装不合格的至少一个第一类型基板的个数和出现所述贴装不合格的至少一个第一类型基板的个数，计算所述多个第一部件各个的贴装不合格率。

在一实施例中，在所述多个第一部件中，确定出现所述贴装不合格的所述多个第二部件的步骤可包括如下的步骤：在所述多个第一部件各个的贴装不合格率中，确定具有大于提前设定的第一临界值的贴装不合格率的多个部件；及将所述确定的多个部件确定为所述多个第二部件。

在一实施例中，确定所述多个第二部件各个的贴装不合格原因的步骤可包括如下的步骤：根据多个第一部件类型将所述多个第一部件分类为多个第一部件组，所述多个第一部件分别区分为所述多个第一部件类型之一，在所述多个第一部件组中确定包括所述多个第二部件中的至少一个的多个第二部件组；基于所述多个第一部件各个的贴装不合格率，相互比较包括在所述多个第二部件组各个的多个第三部件的贴装不合格率；及在所述多个第二部件中，将基于所述比较结果选择的多个第四部件的贴装不合格原因确定为所述部件的贴装位置设定错误。

在一实施例中，所述多个第四部件分别可以是在所述多个第二部件组中的一组中具有基于所述比较结果确定为离群值(outlier)的贴装不合格率的部件。

在一实施例中，确定所述多个第二部件各个的贴装不合格原因的步骤还可包括如下的步骤：在所述多个第一部件中，基于除了所述多个第四部件以外的多个第五部件各个的贴装不合格率计算所述多个第一部件类型各个的贴装不合格率；根据贴装所述多个第一部件时利用的多个第一喷嘴，将所述多个第一部件类型分类为多个第一部件类型组；相互比较包括在所述多个第一部件类型组各个的多个第一部件类型的贴装不合格率；及在所述多个第二部件中，将由基于所述比较结果选择的多个第二部件类型区分的多个第六部件的贴装不合格原因确定为按照所述部件类型贴装条件设定错误。

在一实施例中，所述多个第二部件类型分别可以是在所述多个第一部件类型组中的一个，被确定为具有基于所述比较结果确定为离群值的贴装不合格率的部件类型。

在一实施例中，确定所述多个第二部件各个的贴装不合格原因的步骤还可包括：在所述多个第一部件类型中，基于除了所述多个第二部件类型的多个第三部件类型各个的贴装不合格率计算所述多个第一喷嘴各个的贴装不合格率；相互比较所述多个第一喷嘴各个的贴装不合格率；以及在所述多个第二部件中，将利用基于所述比较结果选择的至少一个第二喷嘴贴装的多个第七部件的贴装不合格原因确定为所述喷嘴缺陷。

在一实施例中，所述至少一个第二喷嘴可以是具有在所述多个第一喷嘴中出现基于所述比较结果确定为离群值的贴装不合格的喷嘴。

在一实施例中，所述方法还可包括如下步骤：在所述多个第一喷嘴中调整除了所述至少一个第二喷嘴的至少一个第三喷嘴的贴装不合格率；基于所述至少一个第二喷嘴贴装不合格率及所述调整的至少一个第三喷嘴的贴装不合格率中的至少一个，调整所述多个第一部件类型中至少一个部件类型的贴装不合格率；基于所述至少一个第二喷嘴的贴装不合格率、所述调整的至少一个的第三喷嘴各个的贴装不合格率及所述调整的至少一个的部件类型的贴装不合格率中的至少一个，调整所述多个第一部件中至少一个部件的贴装不合格率；及基于所述贴装不合格率调整结果，计算对分别针对所述多个第二部件的所述部件的贴装位置设定错误、按照所述部件类型的贴装条件设定错误及包括在所述贴装机的喷嘴缺陷分别对贴装不合格出现做出的贡献程度。

在一实施例中，所述方法还可包括如下的步骤：生成并示出所述多个第一部件、所述多个第一部件类型及所述多个第一喷嘴的关系的图；在所述图上示出所述调整的多个第一部件各个的贴装不合格率、所述调整的多个第一部件类型各个的贴装不合格率及所述调整的多个第一喷嘴各个的贴装不合格率。

在一实施例中，所述方法还可包括如下的步骤：生成并示出将所述调整的多个第一部件各个的贴装不合格率、所述调整的多个第一部件类型各个的贴装不合格率及所述调整的多个第一喷嘴各个的贴装不合格率按照贴装不合格率的大小排列的图。

在一实施例中，所述方法还可包括如下的步骤：基于所述多个第二部件各个的贴装不合格原因，向所述贴装机发送用于变更贴装机的控制参数的控制信号或者需要更换所述贴装机构件要素的信息，其中所述贴装机用于将所述多个第一部件贴装于所述第一类型基板上。

根据本发明的各种实施例，确定贴装于基板的多个部件各个的贴装不合格原因的电子装置包括：一个以上的存储器；及处理器，与通信电路及所述一个以上的存储器电连接；所述一个以上的存储器在执行时，所述一个以上的处理器接收所述多个第一部件各个是否贴装不合格的检查结果，所述检查结果通过对贴装多个第一部件的多个第一类型基板进行检查确定，所述多个第一部件各个的所述第一类型基板上的贴装位置相互不同，利用所述检查结果，计算所述多个第一部件各个的贴装不合格率，基于所述多个第一部件各个的贴装不合格率，在所述多个第一部件中确定出现贴装不合格的多个第二部件，基于所述多个第一部件各个的贴装不合格率，由部件的贴装位置设定错误、按照部件的类型贴装条件设定错误及包括在贴装机的喷嘴缺陷中至少一个，存储确定所述多个第二部件各个的贴装不合格原因的使用说明。

根据本发明的各种实施例，确定贴装于基板的多个部件各个的贴装不良原因的方法，所述方法由电子装置执行，可包括如下的步骤：接收多个第一部件各个的第一误差值，所述第一误差值通过对贴装多个第一部件的多个第一类型基板进行检查确定，所述多个第一部件各个在所述第一类型基板上的贴装位置相互不同；将所述多个第一部件各个的第一误差值分解成因为部件的贴装位置设定错误的第二误差值、因为按照部件的类型贴装条件设定错误的第三误差值及因为贴装机所包含的喷嘴的缺陷生成的第四误差值；基于所述多个第一部件各个的所述第二误差值、所述第三误差值及所述第四误差值，在所述多个第一部件中确定出现贴装不合格的多个第二部件；以及基于所述多个第二部件各个的所述第二误差值、所述第三误差值及所述第四误差值，由所述部件的贴装位置设定错误、按照所述部件的类型贴装条件设定错误及所述贴装机所包含的喷嘴缺陷中的至少一个，确定所述多个第二部件各个的贴装不合格原因。

在一实施例中，分解所述多个第一部件各个的第一误差值的步骤可包括如下的步骤：按照多个第一部件类型将所述多个第一部件分类为多个第一部件组，所述多个第一部件分别区分为所述多个第一部件类型中的一种，基于所述多个第一部件各个的第一误差值，相互比较所述多个第一部件组分别包括的多个第三部件的第一误差值；在所述多个第一部件中，基于所述比较结果选择多个第四部件；所述多个第一部件中，基于除了所述多个第四部件以外的多个第五部件的第一误差值计算所述多个第一部件组各个的平均误差值；基于所述多个第一部件各个的第一误差值和所述多个第一部件组各个的平均误差值，计算因为所述部件的贴装位置设定错误生成的所述多个第一部件各个的第二误差值。

在一实施例中，分解所述多个第一部件各个的第一误差值的步骤还可包括如下的步骤：基于所述多个第一部件组各个的平均误差值计算所述多个第一部件类型各个的误差值；根据利用于所述多个第一部件的多个第一喷嘴将所述多个第一部件类型分类为多个第一部件类型组；基于所述多个第一部件类型各个的误差值，相互比较所述多个第一部件类型组分别所包含的多个第二部件类型的误差值；在所述多个第一部件类型中，基于所述比较结果选择多个第三部件类型；在所述多个第一部件类型中基于除了所述多个第三部件类型以外的多个第四部件类型的误差值，计算所述多个第一部件类型组各个的平均误差值；基于所述多个第一部件类型各个的误差值和所述多个第一部件类型组各个的平均信息，计算因为按照所述部件的类型的贴装条件设定错误的所述多个第一部件各个的第三误差值。

在一实施例中，分解所述多个第二部件各个的第一误差值的步骤还可包括如下的步骤：基于所述多个第一部件类型组各个的平均误差值计算所述多个第一喷嘴各个的误差值；基于所述多个第一喷嘴各个的误差值，计算因为所述喷嘴的缺陷生成的所述多个第一部件各个的第四误差值；将所述多个第一部件各个的第一误差值分解成所述多个第一部件各个的第二误差值、第三误差值及第四误差值。

在一实施例中，在所述多个第一部件中，确定出现所述贴装不合格的所述多个第二部件的步骤可包括如下的步骤：确定所述多个第一部件各个的所述第二误差值、所述第三误差值及所述第四误差值中的至少一个超出已设定的第一范围的多个部件；将所述已确定的多个部件确定为所述多个第二部件。

在一实施例中，确定所述多个第二部件各个的贴装不合格原因的步骤可包括如下的步骤：判断所述多个第二部件各个的所述第二误差值、所述第三误差值及所述第四误差值分别是否在已设定的第二范围以内；基于所述判断结果，由所述部件的贴装位置设定错误、按照所述部件的类型贴装条件设定错误及所述喷嘴的缺陷中的至少一个，确定所述多个第二部件各个的贴装不合格原因。

(发明的效果)

根据本发明的各种实施例的电子装置，利用表示在基板贴装的多个部件各个的贴装不合格率或者多个部件各个的贴装状态的测量信息，可确定出现贴装不合格的多个部件各个的贴装不合格原因。据此，在之后的贴装工艺中可有效且准确地判断应该执行何种后续处理，以降低贴装不合格率。

另外，电子装置在SMT工艺中通过对贴装部件进行检查显示与贴装部件相关的贴装机构件的不合格分析结果，进而可使使用人员容易意识到这一点。

另外，电子装置对于出现贴装不合格的部件确定出现贴装不合格的原因，以此为基础，向执行部件贴装工艺的贴装机发送用于采取后续措施的通知信息，诸如更换贴装机中的构件等，或者可执行控制参数调整等。

附图说明

图1示出根据本发明的各种实施例的SMT工艺生产线。

图2示出根据本发明的各种实施例的第一基板检查装置。

图3示出根据本发明的各种实施例的电子装置的框图。

图4示出根据本发明的各种实施例的在基板贴装的多个部件各个的贴装不合格原因确定方法的流程图。

图5示出根据本发明的各种实施例的基板上的焊盘、焊膏及部件。

图6示出根据本发明的各种实施例的部件、部件的类型及喷嘴各个的贴装不合格率的表。

图7示出根据本发明的各种实施例的部件贴装不合格原因确定为部件的贴装位置设定错误的方法的流程图。

图8示出根据本发明公开的各种实施例的部件贴装不合格原因确定为按照部件的类型贴装条件设定错误的方法的流程图。

图9示出根据本发明的各种实施例的部件贴装不合格原因确定为喷嘴缺陷的方法的流程图。

图10示出根据本发明的各种实施例的计算对出现贴装不合格的贡献程度的方法的流程图。

图11示出根据在本发明的各种实施例的部件、部件的类型及喷嘴各个的调整的贴装不合格率的表。

图12示出根据本发明的各种实施例的在基板贴装的多个部件各个的贴装不合格原因确定方法的流程图。

图13a及图13b示出根据在本发明的各种实施例的多个第一部件各个的第一误差值至第四误差值的表。

图14示出根据本发明的各种实施例的多个第一部件各个的第二误差值计算方法的流程图。

图15示出根据本发明的各种实施例的多个第一部件各个的第三误差值计算方法的流程图。

图16示出根据本发明的各种实施例的多个第一部件各个的第四误差值计算方法的流程图。

图17示出根据本发明的各种实施例的出现贴装不合格的多个第二部件各个的贴装不合格原因确定方法的流程图。

图18示出根据用于说明本发明的各种实施例的根据贴装不合格原因控制贴装机的方法的图。

图19a至图19c示出根据表示本发明的各种实施例的贴装不合格率的图。

图20a至图20c示出根据表示在本发明公开的各种实施例的误差值的图。

图21示出根据本发明的各种实施例的误差值分析内容的画面。

图22示出根据本发明的各种实施例的误差值分析内容的画面。

图23示出根据本发明的各种实施例的焊膏图像、贴装工艺之后的部件图像及回流工艺之后的部件图像的画面。

图24示出根据表示本发明的各种实施例的贴装不合格率的图。

具体实施方式

在本发明公开的实施例是以说明在本发明公开的技术思想为目的而示例的。在本发明公开的权利范围不限于在以下提出的实施例或者对这些实施例的具体是说明。

对于在本发明使用的所有技术用语及科学用语，除非有不同的定义，否则具有被本发明所属技术领域掌握常规知识的人员常规理解的意思。在本发明的使用的所有用语是为了更加明确说明本发明为目的选择的，并不是用语限制本发明的权利范围的。

对于在本发明使用的诸如“包括”、“具备”、“具有”等的表述，除非在包括该表述的句子或者文章中由不同的说明，否则应该理解为可包括其他实施例的可能性的开放式用语(open-ended terms)。

对于在本发明记载的单数形式的表述，除非有不同的说明，否则可包括复数形式的意思，对此也同样地适用于在权利要求范围记载的单数形式的表述。

在本发明使用的“第一”、“第二”等的表述是为了将多个构成要素相互区分而使用的，并不是要限定该构成要素的顺序或者重要程度。

对于在本发明使用的“基于～”的表述，使用于记述对在包括该表述的句子或者文章中记述的决定、判断的行为或者动作产生影响的一个以上的因素，该表述不排除影响决定、判断的行为或者动作的附加性因素。

在本发明中，在谈及一构成要素“连接”或者“接触”于另一构成要素的情况下，应该理解为所述一构成要素可直接连接或者接触于所述另一构成要素，或者以新的其他构成要素为媒介连接或者接触。

以下，参照附图说明本发明的实施例。在附图中，对于相同或者相对应的构成要素赋予相同的附图标记。另外，在对以下的实施例的说明中，可省略相同或者相对应的构成要素的重复说明。然而，即使省略构成要素的相关说明，并不存在将这种构成要素从一实施例排除的意图。

以下，在附图示出示出的流程图中按顺序说明了流程的步骤、方法的步骤、机制等，但是这种流程、方法及机制能够以任意合适的顺序运行。也就是说，在本发明的各种实施例中说明的流程、方法及机制的步骤无需按照在本发明说明的顺序执行。另外，即使说明了一部分步骤未同时执行，但是在其他实施例这种一部分步骤可同时执行。另外，对于图中通过描述来例流程并不意味示例的流程将其他变化及修改除外，并不意味着在示例的流程或者其步骤中的任意的步骤在本发明的公开的各种实施例中的一个以上是必要的，且并不意味着示例的流程是优选的。

图1示出根据本发明的各种实施例的SMT工艺生产线100。根据本发明的各种实施例，SMT工艺生产线100可包括：电子装置110、焊料印刷装置120、SPI(Screen PrinterInspection，丝网印刷机检查)装置130、贴装机140、第一基板检查装置150、烘烤设备(Oven)160及第二基板检查装置170。在SMT工艺生产线100中作为工艺对象的基板180可包括可贴装各种表面贴装元件(surface-mount device)的各种基板，诸如，条状(strip)电路板、柔性电路基板、面板等。

在一实施例中，电子装置110在基板180贴装的多个部件中确定出现贴装不合格的部件各个的贴装不合格原因。焊料印刷装置120可在基板180印刷焊膏。基板180可包括一个以上的焊盘。焊料印刷装置120对于基板180的一个以上的焊盘分别可印刷焊膏。例如，至少一个焊盘可在基板上配置在待贴装一部件的位置。

SPI装置130可检查印刷在基板180的焊膏的印刷状态。例如，SPI装置130可检查焊膏印刷状态，可检查印刷的焊膏位置、高度、体积、形状等。

在一实施例中，贴装机140可在基板180贴装多个部件。贴装机140根据基板180的提前设定的多个部件各个的贴装位置可分别装贴多个部件。第一基板检查装置150可检查在基板180贴装的多个部件各个的贴装状态。例如，第一基板检查装置150可检查多个部件各个的贴装状态是否良好或者不合格。

烘烤设备160可对于贴装多个部件的基板180执行回流工艺。在经过回流工艺的同时熔融基板180上的焊膏之后重新硬化，同时可在基板180的焊盘上粘接部件。在回流工艺之后，第二基板检查装置170可检查在基板180贴装的多个部件各个的贴装状态。例如，第二基板检查装置170在回流工艺之后检查多个部件各个的贴装位置等是否发生变化，据此重新检查多个部件各个的贴装状态是否良好或者不合格。

在一实施例中，电子装置110可有线或者无线连接于在SMT工艺生产线100所包含的其他装置。电子装置110与在SMT工艺生产线100所包含的其他装置实时联动，可收发数据及分别执行对其他装置的控制。例如，电子装置110基于已确定的贴装不合格原因，可向贴装机140发送用于变更贴装机140的控制参数或者控制贴装机140动作的控制信号，以降低贴装不合格率。

另外，SMT工艺生产线100所包含的装置相互联动可执行收发数据。例如，SPI装置130可向以有线或者无线方式连接的部件SMT工艺生产线100内至少一个装置发送焊膏印刷状态检查结果信息或者焊料位置信息。即，向各个装置直接传递，或者向电子装置110传递由电子装置110使用这些信息或者向各个装置传递检查信息。

贴装机140向第一基板检查装置150或者第二基板检查装置170直接传达，或者通过电子装置110传达贴装机140的构件要素信息和实时贴装信息等，第一基板检查装置150或者第二基板检查装置170可向电子装置110传达对在基板180贴装多个部件的各个的贴装状态的检查结果。电子装置110利用接收的检查结果，确定出现贴装不合格的部件各个的贴装不合格原因，可显示已确定的贴装不合格原因的信息。对于电子装置110的具体结构及动作方法将在以后进行说明。

图2示出根据本发明的各种实施例的第一基板检查装置150。根据本发明的各种实施例，第一基板检查装置150可检查在基板210贴装的至少一部件的贴装状态。运送部220可将基板210移动到提前设定的位置，以检查部件的贴装状态。另外，若完成第一基板检查装置150的检查，则运送部220移动完成检查的基板210，以脱离提前设定的位置，并且可将另一基板211移动到提前设定的位置。第一基板检查装置150和第二基板检查装置170的结构及动作类似，因此省略对第二基板检查装置170的具体说明。

根据本发明公开的各种实施例，第一基板检查装置150可包括：第一光源201、第一图像传感器202、框架203、第二图像传感器204及第二光源205。在图2示出的第一光源201、第一图像传感器202、框架203、第二图像传感器204及第二光源205各个的个数及配置状态，仅是以说明为目的的，并不限于此。

在一实施例中，第一光源201可向移动到提前设定的位置移动的基板210照射图案光，以检查部件的贴装状态。例如，图案光可具有预定周期的图案，并且是为了测量基板210的三维形状而照射。第一光源201可照射条纹亮度成正弦曲线形状的图案光、明暗部分反复显示的开关(on-off)形状的图案光或者亮度变化为三角形波形的三角波图案光等。但是，这不过是以说明为目的的，并不限于此，第一光源201可照射包括亮度变化以预定周期反复的各种形状的图案的光。

在一实施例中，第二光源205可将第一波长的光、第二波长的光及第三波长的光照射于基板210。例如，第二光源205可依次照射第一波长的光、第二波长的光及第三波长的光中的一种光或者可同时照射至少两种光。

在一实施例中，第一图像传感器202可接收从基板210及在基板210贴装的部件垂直反射的图案光、第一波长的光、第二波长的光及第三波长的光。第一图像传感器202利用接收的图案光、第一波长的光、第二波长的光及第三波长的光中的至少一个对基板生成图案及三维形状。

在一实施例中，第二图像传感器204可设置在比第一图像传感器202更向下的下侧。第二图像传感器204可接收从基板210及在基板210贴装的部件以从垂直方向倾斜的方向反射的图案光、第一波长的光、第二波长的光及第三波长的光。第二图像传感器204利用接收的图案光、第一波长的光、第二波长的光及第三波长的光中的至少一个可生成图像数据。例如，第一图像传感器202及第二图像传感器204可包括：CCD(Charge Couple dDevice、电荷耦合器件)摄像机、CMOS(Complementary Metal Oxide Se miconductor,互补型金属氧化物半导体)摄像机等。但是，这仅是以说明为目的的，并不限于此，而是第一图像传感器202及第二图像传感器204可用作各种图像传感器。

在一实施例中，第一光源201、第一图像传感器202及第二图像传感器204可固定在第一框架203。另外，第二光源205可固定在与第一框架203连接的第二框架206。例如，若配置有多个第二光源205，则多个第二光源205中的一部分也可固定在第二框架206以地面为基准具有相同的高度，而多个第二光源205的另一部分也可固定在第二框架206以具有相互不同的高度。在图2示出了第二框架206形成环形状，但是不限于此。

根据在本发明的各种实施例，确定出现贴装不合格的部件各个的贴装不合格原因的电子装置110也可包括于第一基板检查装置150或者第二基板检查装置170，也可与第一基板检查装置150或者第二基板检查装置170分开构成。在这一情况下，电子装置110与第一基板检查装置150或者第二基板检查装置170无线或者有线连接，可从第一基板检查装置150或者第二基板检查装置170接收各个部件是否贴装不合格的检查结果或者表示部件各个的贴装状态的测量信息等。对于电子装置110的具体结构及动作方法将在以下进行说明。

图3示出根据本发明的各种实施例的电子装置110的框图。根据在本发明公开的各种实施例，电子装置110可包括存储器310及处理器320。另外，电子装置110还可包括通信电路330及显示器340中的至少一个。电子装置110所包括的存储器310、处理器320、通信电路330及显示器340可分别配置有一个以上。在电子装置110所包括的多个构件通过总线(未示出)电连接，可收发信息、控制、命令、数据等。

在一实施例中，存储器310可保存与电子装置110的至少一个的另一构件相关的命令或者数据等。另外，存储器310可保存软件及/或者程序。例如，存储器310可包括内置存储器或者外部存储器。内置存储器可包括易失性存储器(例如，DRAM、SRAM或者SDRAM等)、非易失性存储器(例如，闪存、硬盘驱动器或者固态驱动器(SSD))中的至少一个。外部存储器通过各种界面可与电子装置110功能性或者物理性连接，并且可以是与有无线方式与外部联动的云服务器。

在一实施例中，存储器310可保存使处理器320运作的命令。例如，存储器310可保存处理器320控制电子装置110的其他构成要素以与外部电子装置或者外部服务器联动的命令。另外，用于各个构件执行动作的命令可保存于存储器310。处理器320基于在存储器310保存的命令控制电子装置110的其他构成要素，并且可与外部电子装置或者外部服务器联动。在以下，以电子装置110的各个构成要素为主体说明电子装置110的动作。

在一实施例中，处理器320驱动运营体系或者应用程序，可控制电子装置110的至少一个构件，可执行各种数据处理及计算等。例如，处理器320可包括中央处理装置等，也可由SoC(System on Chip，片上系统)实现。

在一实施例中，通信电路330可与外部电子装置或者外部服务器执行通信。例如，通信电路330是可由电子装置110设定与SMT工艺生产线100内所包括的其他装置及外部服务器的通信。通信电路330通过无线通信或者有线通信连网可与SMT工艺生产线100所包括的其他装置及外部服务器通信。举另一示例，通信电路330也可与在SMT工艺生产线100所包括的其他装置及外部服务器有线连接执行通信。

例如，无线通信可包括蜂窝通讯(例如，LTE、LTE-A(LTE Advance)、CDMA(CodeDivision Multiple Access，码分多址)、WCDMA(Wideband CDMA，宽带CDMA)、UMTS(Universal Mobile Telecommunications Syst em，通用移动电信系统)、WiBro(WirelessBroadband无线宽带)等)。另外，无线通信可包括：近距离无线通信(例如，WiFi(WirelessFidelity，无线保真)、LiFi(Light Fidelity，可见光无线通信)、蓝牙、蓝牙低功耗(BLE)、紫蜂(Zigbee)、NFC(Near Field Communication，近场通信)等)。

在一实施例中，举例说明，显示器340可包括：液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)显示器、有机发光二极管(OLED)显示器等。例如，显示器340可向用户显示各种内容(例如，文字、图像、视频、图标和/或符号)。显示器340可包括触摸屏；例如，可接收通过使用电子笔或者用户身体一部分的触摸、手势、接近或悬停输入等。

根据本发明公开的各种实施例，处理器320可从SPI wkdcl130接收焊膏印刷状态检查信息或者焊料位置信息，通过通信电路330可接收表示从第一基板检查装置150在基板贴装的多个第一部件各个的贴装不合格与否的检查结果或者部件各个的贴装状态的测量信息等。若电子装置110包括于第一基板检查装置150，则处理器320无需通过通信电路330也可接收表示多个第一部件各个的贴装不合格与否的检查结果或者部件各个的贴装状态的测量信息等。以下，以处理器320基于从第一基板检查装置150接收的信息进行动作的内容为中心进行说明，但是这仅以说明为目的的，并不限于此，处理器320也可基于从第二基板检查装置170接收的信息为基准进行动作。

处理器320利用接收的表示多个第一部件是否分别贴装不合格的检查结果或者部件各个的贴装状态的测量信息等可在多个第一部件中确定出现贴装不合格的多个第二部件各个的贴装不合格原因。对于确定多个第二部件各个的贴装不合格原因的具体方法将在以后进行说明。

在一实施例中，处理器320确定多个第二部件各个的贴装不合格原因，之后可通过显示器340显示多个第二部件各个的贴装不合格原因。另外，处理器320也可控制通信电路330，以向贴装机140及外部电子装置(例如，使用人员的电子装置)发送表示多个第二部件各个的贴装不合格原因的信息。

使用人员确认通过显示器340或者使用人员的电子装置的显示器显示的多个第二部件各个的贴装不合格原因，可有效且准确地判断应该在之后的部件贴装工艺中执行何种后续处理，以降低贴装不合格率。

另外，处理器320在确定多个第二部件各个的贴装不合格原因之后，基于已确定的多个第二部件各个的贴装不合格原因，向贴装机140传达贴装不合格原因信息或者分别对第二部件修正的贴装位置信息，以降低贴装不合格率，进而可告知贴装机构件(例如，机头(head)、主轴(spindle)、喷嘴(nozzel)、供料器(feeder)、卷盘(reel)等)的不合格原因或者请求更换构成要素，并且可变更直接贴装控制参数或者可通过通信电路330向贴装机140发送用于控制贴装机140的动作的控制信号。

图4示出根据本发明的各种实施例的在基板贴装的多个部件各个的贴装不合格原因确定方法的流程图。

410步骤中，电子装置110的处理器320可接收对多个第一部件各个的贴装不合格与否的检查结果，所述检查结果是通过检查贴装多个第一部件的多个第一类型基板确定。若电子装置110与第一基板检查装置150分开构成，则处理器320可通过通信电路330从第一基板检查装置150接收检查结果。若电子装置110包括第一基板检查装置150，则处理器320通过在多个第一类型基板检查过程中测量信息也可直接生成多个第一部件是否分别贴装不合格的检查结果。以下，以处理器320利用从第一基板检查装置150接收的检查结果为中心进行说明，但是并不限于此，处理器320也可利用从第二基板检查装置170接收的检查结果，也可将从第一基板检查装置150及第二基板检查装置170分别接收的检查结果全部利用。

在一实施例中，多个第一部件可分别贴装在第一类型基板上的相互不同的位置。也就是说，在第一类型基板上分别贴装多个第一部件的位置可相互不同。例如，A部件贴装在第一类型基板上的A位置，B部件可贴装在第一类型基板上的B位置。在此，A部件和B部件的类型可相同，也可不同。

另外，基板类型相同是指根据相同的设计信息制作的基板。也就是说，相同类型的基板按照相同的设计信息制作的，因此相同类型的基板各个的特定位置可贴装特定部件。例如，按照第一类型基板的设计信息，在第一类型基板A及B位置可贴装A部件。

在一实施例中，对多个第一部件各个的贴装不合格与否的检查结果，可包括多个第一类型基板各个的多个第一部件分别贴装不合格与否的检查结果。例如，在多个第一部件中，对A部件贴装不合格与否的检查结果可包括在多个第一类型基板各个的A部件贴装不合格与否的检查结果。因此，对A部件贴装不合格与否的检查结果可包括表示在多个第一类型基板中出现A部件贴装不合格的至少一个第一类型基板及未出现A部件贴装不合格的至少一个第一类型基板的信息。如此的对贴装不合格与否的检查结果在第一基板检查装置150分别针对多个第一部件生成，并可传达至电子装置110。

例如，部件未贴装于基板的情况下、在贴装部件的偏移(offset)大于提前设定的临界值情况下及贴装的部件的平面性(coplanarity)大于提前设定的临界值的情况下，第一基板检查装置150判断为出现贴装不合格，根据判断结果可生成对部件贴装不合格与否的检查结果。另外，第一基板检查装置150向电子装置110发送表示多个第一部件各个的贴装状态的测量信息(例如，表示是否贴装部件的信息、贴装的部件的偏移信息、贴装的部件的平面性信息等)，处理器320利用表示多个第一部件各个的贴装状态的测量信息，也可生成多个第一部件各个的贴装不合格与否的检查结果。

在420步骤中，处理器320利用接收的检查结果，可计算多个第一部件各个的贴装不合格率。例如，处理器320利用检查结果，对于各个的多个第一部件在多个第一类型基板中，可区分未出现贴装不合格的至少一个第一类型基板和出现贴装不合格的至少一个第一类型基板。然后，处理器320对于各个的多个第一部件利用未出现贴装不合格的至少一个第一类型基板的个数和出现贴装不合格的至少一个第一类型基板的个数，可计算多个第一部件各个的贴装不合格率。

例如，处理器320在由第一基板检查装置150执行检查的50个的多个第一类型基板中，可区分对A部件未出现贴装不合格的多个第一类型基板和对A部件出现贴装不合格的多个第一类型基板。

在对于A部件未出现贴装不合格的多个第一类型基板的个数是35个、对于A部件出现贴装不合格的多个第一类型基板的个数是15个的情况下，处理器320可计算出A部件的贴装不合格率为30％。处理器320对于多个第一部件各个的反复执行贴装不合格率计算过程，可计算出多个第一部件各个的贴装不合格率。

在430步骤中，处理器320基于计算出的多个第一部件各个的贴装不合格率，可在多个第一部件中，确定出现贴装不合格的多个第二部件。例如，处理器320在多个第一部件各个的贴装不合格率中，确定具有提前设定的第一临界值以上的贴装不合格率的多个部件，可将已确定的多个部件确定为出现贴装不合格的多个第二部件。

例如，在A部件的贴装不合格率为1％、B部件的贴装不合格率为4％、提前设定的第一临界值为2％的情况下，处理器320可将A部件确定为未出现贴装不合格，而B部件确定为出现贴装不合格。

处理器320在多个第一部件中，确定出现贴装不合格的多个第二部件，进而可将在以下待说明的贴装不合格原因决定过程简单化。但是，根据使用人员的设定，也可不执行330步骤。

在440步骤中，处理器320基于多个第一部件各个的贴装不合格率，可确定出现贴装不合格的多个第二部件各个的贴装不合格原因。例如，处理器320可由多个第二部件各个的贴装不合格原因确定为部件的贴装位置设定错误、按照部件的类型贴装条件设定错误及贴装机所包含的喷嘴缺陷中的至少一个被确定。但是，这不过是以说明为目的的，并不限于此，而是还可设定贴装机所包含的供料器缺陷、贴装机所包含的主轴缺陷、贴装机所包含的卷盘缺陷作为贴装不合格原因。在这一情况下，处理器320可由部件的贴装位置设定错误、按照部件的类型贴装条件设定错误、喷嘴缺陷、主轴缺陷、供料器缺陷、卷盘缺陷中至少一个确定多个第二部件各个的贴装不合格原因。对于确定多个第二部件各个的贴装不合格原因的具体方法将在以后进行说明。

图5示出根据本发明的各种实施例的基板上的焊盘、焊膏及部件。如上所述，基板510可包括一个以上的焊盘540。在一实施例中，焊盘540可形成有一对。焊盘540的位置是指在形成一对焊盘的情况下，成为两个焊盘的中心的中心点542的位置。两个焊盘的中心是指连接构成一对的两个焊盘各个的中心的线段中心的点。例如，焊盘540的位置是指在诸如BGA(Ball Grid Array)焊盘由一个焊盘形成而非一对焊盘的情况下，可体现该焊盘的中心。例如，在以XY坐标平面观察基板510时，该中心点542为原点(0,0)，起到表示焊膏及部件的位置的基准点的作用。

在一实施例中，可在焊盘540上印刷焊膏550。焊膏550的位置是指成为两个焊膏550的中心552的点；例如，可以是成为两个焊膏的重心(center of mass)的点的位置。SPI装置130可测量针对焊盘的印刷的焊膏的位置偏移。该位置偏移可意味着以原点542为基准，焊膏的中心552所具有的位置坐标，即二维向量。

另外，在XY坐标可增加Z坐标，以此为基础可以是成为至少一个焊膏的中心的点、成为重心(center of mass)的点的位置。即，可意味着三维向量。然后，还可包括表示对焊盘的焊膏旋转角度(angle offset)的旋转信息。

在一实施例中，在印刷焊膏550的基板520可贴装部件560。例如，部件560的位置是指成为部件的中心562的点的位置。第一基板检查装置150可测量贴装的部件针对焊盘的位置偏移。该位置偏移可意味着以原点542为基准部件的中心562的位置坐标，即二维向量。然后，以部件的测量位置及倾斜信息等为基础可增加包括针对部件的至少一个的位置的高度的Z坐标，该位置偏移可意味着以原点542为基准部件的中心562的位置坐标，即三维向量。

贴装部件560的基板520可经过回流工艺。在经过回流工艺的同时，熔融焊膏550，可改变焊膏550及部件560的位置。第二基板检查装置170在回流工艺之后的基板530上，可测量部件针对焊盘的位置偏移。该位置偏移可意味着在回流工艺之后的基板530上以原点542为基准，部件的中心562具有的位置坐标，即二维向量。例如，各个的位置偏移不是位置坐标至向量的形状，而是也可定义为从原点542至该位置坐标值的距离的绝对值，在本发明的公开中，在回流工艺之后的基板上部件的位置偏移越接近0，则可视为成功的部件贴合。

图6示出根据本发明的各种实施例的部件、部件的类型及喷嘴各个的贴装不合格率的表。根据在本发明公开的各种实施例，处理器320可计算多个第一部件各个的贴装不合格率。以下，为了便于说明，假设基准临界值为2％，以用于在多个第一部件中确定出现贴装不合格的多个第二部件。据此，如图6所示，贴装不合格率大于第一临界值的C0部件至C13部件、C17部件及C18部件可确定为出现贴装不合格的多个第二部件。另外，贴装不合格率小于第一临界值的C14部件至C16部件及C19部件至C21部件确定为未出现贴装不合格。

在一实施例中，处理器320基于计算出的多个第一部件各个的贴装不合格率，可计算按照部件的类型的贴装不合格率及喷嘴的贴装不合格率。处理器320基于计算出的按照部件的类型的贴装不合格率及喷嘴的贴装不合格率，可确定出现贴装不合格的多个第二部件各个的贴装不合格原因。对于确定多个第二部件的贴装不合格原因的具体方法，将通过图7至图9进行更加详细的说明。

图7是示出根据本发明的各种实施例的部件贴装不合格原因确定为部件的贴装位置设定错误的方法的流程图。

710步骤中，电子装置110的处理器320根据多个第一部件类型，可将区分为多个第一部件类型之一的多个第一部件分类为多个第一部件组。例如，参照图6，处理器320将区分为P0部件类型C0部件至C2部件区分为第一部件组611，将区分为P1部件类型的C3部件至C6部件区分为第一部件组612，区分为P2部件类型的C7部件及C8部件可区分为第一部件组613。同样地，处理器320将区分为P3部件类型的C9部件至C12部件区分为第一部件组614，将区分为P4部件类型的C13部件至C15部件区分为第一部件组615，将区分为P5部件类型的C16部件区分为第一部件组616，将区分为P6部件类型的C17部件及C18部件区分为第一部件组617，将区分为P7部件类型的C19部件至C21部件区分为第一部件组618。

在720步骤中，处理器320可确定包括在多个第一部件组中、多个第二部件中所包含的至少一个的多个第二部件组。处理器320可将包括确定为出现贴装不合格的多个第二部件中的中的至少一个多个第一部件组611、612、613、614、615、617确定为多个第二部件组。据此，对于在多个第二部件组未包括的第一部件组616及第一部件组618可不执行在以下待说明的730步骤及740步骤。

730步骤中，处理器320基于多个第一部件各个的贴装不合格率，可相互比较包括在多个第二部件组611、612、613、614、615、617各个的多个第三部件的贴装不合格率。例如，处理器320在多个第二部件组611、612、613、614、615、617分别包括的多个第三部件中，为了确认是否存在具有被确定为离群值(outlier)的贴装不合格率的至少一个部件，可相互比较多个第二部件组611、612、613、614、615、617分别所包含的多个第三部件的贴装不合格率。

例如，在第二部件组611包括的C0部件至C2部件各个的贴装不合格率被相互比较，在第二部件组612包括的C3部件至C6部件各个的贴装不合格率被相互比较，在第二部件组613包括的C7部件及C8部件各个的贴装不合格率被相互比较，在第二部件组614包括的C9部件至C12部件各个的贴装不合格率被相互比较，在第二部件组615包括的C13部件至C15部件各个的贴装不合格率被相互比较，在第二部件组617包括的C17部件及C18部件各个的贴装不合格率可被相互比较。

例如，利用诸如基于距离的聚类(distance-based clustering)、Grubb's测试、MIQCP(Mixed Integer Quadratically Constrained Programming，混合整数二次约束规划)等的方法，可通过多个第二部件组611、612、613、614、615、617分别包括的多个第三部件的贴装不合格率彼此之间的比较结果，可确认是否存在具有被确定为离群值的贴装不合格率的至少一个部件。

740步骤中，处理器320在出现贴装不合格的多个第二部件中，将基于730步骤的比较结果可将选择的多个第四部件的贴装不合格原因确定为部件的贴装位置设定错误。例如，部件的贴装位置设定错误可包括部件贴装位置设计错误、在贴装机错误输入部件贴装位置出现的错误等。

在一实施例中，多个第四部件可以是在多个第二部件组611、612、613、614、615、617中，基于730步骤比较结果确定为具有被确定为离群值的贴装不合格率的部件。例如，在第二部件组611、612、613、614、615、617所包含的多个第三部件的贴装不合格率中，最低的贴装不合格率可以是判断离群值的基准。例如，在第二部件组611中，C1部件的贴装不合格率为53％，第二部件组612中C4部件的贴装不合格率为27％，第二部件组613中C7部件的贴装不合格率为29％，第二部件组614中C10部件的贴装不合格率为18％，第二部件组615中C15部件的贴装不合格率为1％，第二部件组417中C17部件的贴装不合格率未5％可以是判断离群值的基准。

例如，在第二部件组612中对于成为判断离群值的基准的C4部件的贴装不合格率和C6部件的贴装不合格率的差异，鉴于C4部件的贴装不合格率分别和C3部件的贴装不合格率及C5部件的贴装不合格率差异时，可判断为具有异常值(abnormal value)。据此，处理器320确定C6部件的贴装不合格率为离群值，可将C6部件确定为在第二部件组612具有被确定为离群值的贴装不合格率的部件。

如上所述，对于在第二部件组615中判断离群值的基准的C15部件的贴装不合格率和C13部件的贴装不合格率的差异相比于C15部件的贴装不合格率和C14部件的贴装不合格率的差异，可判断为具有异常值。据此，处理器320确定C13部件的贴装不合格率为离群值，可将C13部件确定为具有在第二部件组615中确定为离群值的贴装不合格率的部件。

另一方面，处理器320基于730步骤的比较结果，可在多个第二部件组611、613、614、617确认不存在具有被确定为离群值的贴装不合格率的部件。在特定部件的贴装不合格率与第二部件组所包含的其他部件的贴装不合格率进行比较时，如上所述判断是否为离群值的具体方法可利用基于距离的聚类、Grubb's检验、MIQCP等的方法。

处理器320在相同类型的部件中，相比于贴装不合格率的其他部件具有被确定为离群值的贴装不合格率的部件的贴装不合格，判断为是因为部件的贴装位置设定错误出现的，可将具有被确定为离群值的贴装不合格率的部件的贴装不合格原因确定为是部件的贴装位置设定错误。

图8是示出根据本发明公开的各种实施例的部件贴装不合格原因确定为按照部件的类型贴装条件设定错误的方法的流程图。

在810步骤中，电子装置110的处理器320基于在多个第一部件，将贴装不合格原因被确定为部件的贴装位置设定错误的多个第四部件除外的多个第五部件各个的贴装不合格率，可计算多个第一部件类型各个的贴装不合格率。例如，特定部件类型的贴装不合格率作为利用区分为特定部件类型的部件的贴装不合格率计算的贴装不合格率，按照部件的类型确认出现多少贴装不合格，可利用于贴装不合格的原因是否为按照部件的类型贴装条件设定错误。

多个第四部件贴装不合格受部件的贴装位置设定错误的影响最大，因此若多个第四部件的贴装不合格率也一同考虑计算多个第一类型各个的贴装不合格率，则不能准确计算多个第一类型各个的贴装不合格率。据此，处理器320基于除了多个第四部件以外的多个第五部件各个的贴装不合格率，可计算多个第一部件类型各个的贴装不合格率。

在一实施例中，参照图6，处理器320基于C0部件至C2部件的贴装不合格率，可计算P0部件类型的贴装不合格率。例如，处理器320可计算出P0部件类型的贴装不合格率为55％，即C0部件至C2部件的贴装不合格率的平均。同样地，处理器320可基于C7部件及C8部件的贴装不合格率，可计算P2部件类型的贴装不合格率。例如，处理器320可计算出P2部件类型的贴装不合格率为31％，即C7部件及C8部件的贴装不合格率的平均。处理器320也可用相同的方法计算P3部件类型、P5部件类型、P6部件类型及P7部件类型各个的贴装不合格率。

另一方面，处理器320基于C3部件至C5部件的贴装不合格率，可计算P1部件类型的贴装不合格率，如上所述，为了准确计算P1部件类型的贴装不合格率，处理器320将贴装不合格原因确定为部件的贴装位置设定错误的C6部件的贴装不合格率，可不利用于P1部件类型的贴装不合格率的计算。处理器320可计算出P1部件类型的贴装不合格率为29％，即为C3部件、C4部件及C5部件的贴装不合格率的平均。与此相同，处理器320除了C13部件的贴装不合格率以外，利用C14部件及C15部件的贴装不合格率，可计算出P4部件类型的贴装不合格率为1％。

820步骤中，处理器320根据利用于贴装多个第一部件的多个第一喷嘴，可将多个第一部件类型分类为多个第一部件类型组621、622、623。例如，参照图6，若贴装C0部件至C8部件利用N0喷组，则可将P0部件类型至P2部件类型分类为第一部件类型组621。另外，若贴装C9部件至C16部件利用N1喷嘴，则将P3部件类型至P5部件类型分为第一部件类型组622；若贴装C17部件至C21部件利用N2喷嘴，则可将P6部件类型及P7部件类型分为第一部件类型组623。

830步骤中，处理器320可相互比较包括在多个第一部件类型组621、622、623各个的多个第二部件类型的贴装不合格率。例如，处理器320在多个第一部件类型组621、622、623分别包括的多个第二部件类型中，为了确认是否存在具有被确定为离群值的贴装不合格率的至少一个部件类型，可相互比较在多个第一部件类型组621、622、623分别包括的多个第二部件类型的贴装不合格率。

例如，可相互比较在第一部件类型组621包括的P0部件类型至P2部件类型各个的贴装不合格率，可相互比较在第二部件类型组622包括的P3部件类型至P5部件类型各个的贴装不合格率，可相互比较在第二部件类型组623包括的P6部件类型及P7部件类型各个的贴装不合格率。

例如，可利用诸如距离的聚类、Grubb's检验、MIQCP等的方法，通过在多个第一部件类型组621、622、623分别包括的多个第二部件类型的贴装不合格率彼此之间的比较结果，可确认是否存在具有被确定为离群值的贴装不合格率的至少一个部件类型。

在840步骤中，处理器320在出现贴装不合格的多个第二部件中，可将区分为基于830步骤的比较结果选择的多个第三部件类型的多个第六部件的贴装不合格原因，确定为按照部件的类型贴装条件设定错误。例如，按照部件的类型贴装条件设定错误，可包括按照部件的类型设定的贴装机140的控制参数(例如，主轴移动速度、喷嘴的部件吸附压力、供料器的移动速度、卷盘的脱离值(decomposition)等)的设定错误。但是，这仅是以说明为目的的，并不限于此，而是按照部件的类型设定的贴装机的各种控制参数设定错误，可包括于按照部件的类型贴装条件设定错误。

在一实施例中，多个第三部件类型分别在多个第一部件类型组621、622、623中，可以是确定为具有基于830步骤的比较结果确定为离群值的贴装不合格率的部件类型。例如，在多个第一部件类型组包括的多个第二部件类型的贴装不合格率中，最低的贴装不合格率可以是判断离群值的基准。例如，在第一部件类型组621中作为P1部件类型的贴装不合格率29％、第一部件类型组622中P4部件类型的贴装不合格率为1％、第一部件类型组623中P7部件类型的贴装不合格率为0.33％可以是判断离群值的基准。

例如，在第一部件类型组621中鉴于在作为判断离群值的基准的P1部件类型的贴装不合格率和P0部件类型的贴装不合格率的差异相比于P1部件类型的贴装不合格率和P2贴装不合格率差异，可判断为具有异常值。据此，处理器320确定P0部件类型的贴装不合格率为离群值，并且可将P0部件类型确定为在第一部件类型组621中具有被确定为离群值的贴装不合格率的部件类型。与此相同，处理器320可将P3部件类型确定为在第一部件类型组622具有被确定为离群值的贴装不合格率的部件类型。

另外，若处理器320若判断在第一部件类型组623中作为判断离群值基准的P7部件类型的贴装不合格率和P6部件类型的贴装不合格率的差异大于提前已设定的临界值，则可确定P6部件类型的贴装不合格率为离群值。如此，若作为比较对象的贴装不合格率为两个，则比较两个贴装不合格率之间的差异和临界值可判断离群值。处理器320可将P6部件类型确定为在第一部件类型组623中具体确定为离群值的贴装不合格率的部件类型。

处理器320可将区分为P0部件类型的C0部件至C2部件的贴装不合格原因确定为按照部件的类型贴装条件设定错误。另外，处理器320可将区分为P3部件类型的C9部件至C12部件和区分为P6部件类型的C17部件及C18部件的贴装不合格原因，确定为按照部件的类型贴装条件设定错误。

另外，虽未示出，但是基于830步骤的比较结果，处理器320也可确定在特定部件类型组不存在确定为离群值的贴装不合格率。特定部件类型的贴装不合格率与第一部件类型组所述的其他部件类型的贴装不合格率进行比较时，判断是否为离群值的具体方法如上所述，可利用基于距离的聚类、Grubb's检验、MIQCP等的方法。

处理器320在通过相同的喷嘴贴装的部件中，区分为贴装不合格率相比于其他部件类型具有被确定为离群值的贴装不合格率的部件类型的部件的贴装不合格，可判断为因按照部件的类型的贴装条件设定错误出现的。据此，处理器320可将区分为具有被确定为离群值的贴装不合格率的部件类型部件的贴装不合格原因，确定为按照部件的类型贴装条件设定错误。

图9是示出根据本发明的各种实施例的部件贴装不合格原因确定为喷嘴缺陷的方法的流程图。

在910步骤中，电子装置110的处理器320在多个第一部件类型中，基于除了确定为贴装不合格原因是按照部件的类型的贴装条件设定错误的多个第六部件的部件类型为多个第三部件类型的多个第四部件类型各个的贴装不合格率，可计算多个第一喷嘴各个的贴装不合格率。例如，特定喷嘴的贴装不合格率作为通过特定喷嘴贴装的部件的贴装不合格率计算出的贴装不合格率，按照喷嘴确认出现多少贴装不合格率，为了确定贴装不合格原因是否为喷嘴缺陷，可利用特定喷嘴的贴装不合格率。

多个第六部件贴装不合格受按照部件的类型的贴装条件设定错误的影响最大，因此若也一同考虑作为多个第六部件的部件类型的第三部件类型的贴装不合格率计算多个第一类型各个的贴装不合格率，则不能准确计算多个第一喷嘴各个的贴装不合格率。据此，处理器320基于除了多个第三部件类型以外的多个第四部件类型各个的贴装不合格率，可计算多个第一喷嘴各个的贴装不合格率。

例如，参照图6，处理器320可基于P1部件类型及P2部件类型的贴装不合格率，可计算N0喷嘴的贴装不合格率。如上所述，为了准确计算N0喷嘴的贴装不合格率，处理器320在对N0喷嘴的贴装不合格率的计算可不利用P0部件类型的贴装不合格率，所述P0部件类型是确定贴装不合格原因为按照部件的类型贴装条件设定错误的C0部件、C1部件及C2部件的部件类型。处理器320可计算出N0喷嘴的贴装不合格率为30％，即P1部件类型及P2部件类型的贴装不合格率的平均。

另外，处理器320基于P4部件类型及P5部件类型的贴装不合格率，可计算N1喷嘴的贴装不合格率。处理器320为了准确计算N1喷嘴的贴装不合格率，可在对N1喷嘴的贴装不合格率的计算不利用P3部件类型的贴装不合格率。处理器320可计算出N1喷嘴的贴装不合格率为1％，即P4部件类型及P5部件类型的贴装不合格率的平均。

另外，处理器320可基于P8部件类型的贴装不合格率，计算N2喷嘴的贴装不合格率。处理器320为了准确计算N2喷嘴的贴装不合格率，可在对N2喷嘴的贴装不合格率的计算不利用P6部件类型的贴装不合格率。处理器320可计算出N2喷嘴的贴装不合格率为0.33％，即P7部件类型的贴装不合格率的平均。

在920步骤中，处理器320可相互比较多个第一喷嘴各个的贴装不合格率。例如，处理器320在多个第一喷嘴中，可相互比较多个第一喷嘴各个的贴装不合格率，以确认是否存在具有被确定为离群值的贴装不合格率的至少一个第二喷嘴。例如，可相互比较N0喷嘴至N2喷嘴各个的贴装不合格率。

例如，可利用诸如距离的聚类、Grubb's检验、MIQCP等的方法，可通过多个第一喷嘴的贴装不合格率彼此之间的比较结果，确认对是否存在具有被确定为离群值的贴装不合格率的至少一个第二喷嘴。

在930步骤中，处理器320在出现贴装不合格的多个第二部件中，可将多个第七部件的贴装不合格原因确定为喷嘴的缺陷，其中多个第七部件是利用基于920步骤的比较结果选择的至少一个第二喷嘴贴装的。例如，喷嘴缺陷是喷嘴本身的机械性缺陷，因为缺陷喷嘴无法按照已设定的控制参数做动作。

在一实施例中，至少一个第二喷嘴可以是在多个第一喷嘴中，基于920步骤的比较结果具有被确定为离群值的贴装不合格率的喷嘴。例如，在多个第一喷嘴的贴装率中，最低的贴装不合格率可成为判断离群值的基准。例如，作为N2喷嘴的贴装不合格率的0.33％可成为判断离群值的基准。

例如，鉴于N2喷嘴的贴装不合格率和N1贴装不合格率的差异，可判断作为判断离群值的基准的N2喷嘴的贴装不合格率和N0贴装不合格率的差异具有异常值。据此，处理器320确定N0喷嘴的贴装不合格率为离群值，可将N0喷嘴确定为具有被确定为离群值的贴装不合格率的喷嘴。另外，处理器320可用喷嘴缺陷确定利用N0喷嘴贴装的C0部件至C8部件的贴装不合格原因。

处理器320在部件的贴装工艺中，通过安装在相同的主轴的多个喷嘴贴装的部件中，贴装不合格率通过相比于其他喷嘴具有被确定为离群值的贴装不合格率的喷嘴贴装的部件的贴装不合格，可判断为因喷嘴缺陷而产生的。据此，处理器320可将通过具有被确定为离群值的贴装不合格率的喷嘴贴装的部件的贴装不合格原因确定为喷嘴缺陷。

在一实施例中，部件的贴装不合格原因可以是因为各种贴装不合格原因而产生的，因此部件贴装不合格原因也可由两种以上的原因确定，而非一种。例如，可确定C0部件至C2部件贴装不合格原因是按照部件的类型贴装条件设定错误及喷嘴缺陷错误，可确定C6部件的贴装不合格原因是部件的贴装位置设定错误及喷嘴缺陷错误。

另一方面，在图7至图9中，为了便于说明，以确定部件的贴装位置设定错误、按照部件的类型贴装条件设定错误及喷嘴缺陷中的至少一个为中心进行了说明，但是并不限于此。例如，为了确定多个第二部件的贴装不合格原因，处理器320还可利用按照在贴装机所包含的多个供料器分别的贴装不合格率、多个主轴分别的贴装不合格率及多个卷盘各个的贴装不合格率。在这一情况下，处理器320可由贴装位置设定错误、按照部件的类型贴装条件设定错误、供料器的缺陷、喷嘴的缺陷、主轴的缺陷及卷盘的缺陷中的至少一个，确定多个第二部件的贴装不合格原因。

例如，对于多个供料器的贴装不合格率可与上述相同，基于多个部件的类型各个的贴装不合格率计算多个喷嘴各个的贴装不合格率的方式相同。在这一情况下，多个喷嘴各个的贴装不合格率，利用多个供料器各个的贴装不合格率，通过与上述计算方式相同的方式计算出，上述的计算方式是利用多个部件类型各个的贴装不合格率计算多个喷嘴各个的贴装不合格率的方式。另外，多个主轴的贴装不合格率可基于多个喷嘴各个的贴装不合格率，通过与上述计算方式相同的方式计算出，上述的计算方式是利用多个部件类型各个的贴装不合格率计算多个喷嘴各个的贴装不合格率。另外，基于计算出的多个供料器各个的贴装不合格率确定多个第二部件中的至少一个部件的贴装不合格原因为供料器缺陷、确定至少一个部件的贴装不合格原因为主轴缺陷的方法及确定为卷盘的缺陷的方法与上述说明的不合格原因确定方法相同，因此省略单独进行说明。

图10是示出根据本发明的各种实施例的计算对出现贴装不合格的贡献程度的方法的流程图。

在1010步骤中，电子装置110的处理器320在多个第一喷嘴中，可调整除了在930步骤中的选择的至少一个第二喷嘴以外的至少一个第三喷嘴的贴装不合格率。例如，处理器320可将至少一个第三喷嘴的贴装不合格率调整为0％。对于利用至少一个第三喷嘴贴装的部件，由于喷嘴的缺陷不是不合格原因，因此处理器320判断喷嘴缺陷对贴装不合格的出现未做出贡献，可将至少一个第三喷嘴的贴装不合格率调整为0％。例如，参照图11，处理器320可将N1喷嘴及N2喷嘴的贴装不合格率分别调整为0％。

在1020步骤中，处理器320基于至少一个第二喷嘴的贴装不合格率及在1010步骤调整的至少一个第三喷嘴的贴装不合格率中的至少一个，可调整多个第一部件类型中的至少一个部件类型的贴装不合格率。

例如，处理器320在多个第一部件类型中，可将除了在840步骤中选择的多个第二部件类型的其余多个部件类型的贴装不合格率调整为0％。对于区分为其余多个部件类型的部件，由于按照部件的类型贴装条件设定错误不是贴装不合格原因，因此处理器320判断按照部件的类型贴装条件设定错误对于贴装不合格没有做出贡献，因此可将贴装不合格率调整为0％。例如，参照图11，处理器320可将P1部件类型、P2部件类型、P4部件类型、P5部件类型及P7部件类型各个的贴装不合格率分别调整为0％。

另外，处理器320可将在810步骤中计算出的P0部件类型的贴装不合格率为55％减少在N0喷嘴的贴装不合格率为30％的25％，调整PO部件类型的贴装不合格率。处理器320判断在810步骤计算出的P0部件类型的贴装不合格率包括N0喷嘴的贴装不合格率，因此可调整P0部件类型的贴装不合格率。另一方面，由于N1喷嘴及N2喷嘴的贴装不合格率为0％，因此可不调整P3部件类型的贴装不合格率及P6部件类型的贴装不合格率。

在1030步骤中，处理器320基于至少一个第二喷嘴的贴装不合格率、在1010步骤中调整的至少一个第三喷嘴的贴装不合格率及在1020步骤中调整的至少一个部件类型的贴装不合格率中的至少一个，可调整多个第一部件中至少一个部件的贴装不合格率。

例如，处理器320可将在多个第一部件类型中确定为未出现贴装不合格的至少一个部件及在出现贴装不合格的多个第二部件中，除了在740步骤中选择的多个第四部件以外的其余多个部件的贴装不合格率调整为0％。对于其余多个部件，由于部件的贴装位置设定错误不是不合格原因，因此处理器320判断部件的贴装位置设定错误未对贴装不合格做出贡献，因此可将贴装不合格率调整为0％。例如，参照图9，处理器320可将C0部件至C5部件、C7部件至C12部件及C14部件至C21部件各个的贴装不合格率调整为0％。

另外，处理器320可将在420步骤中计算的C6部件的贴装不合格率为45％减少在N0喷嘴的贴装不合格率为30％的15％，调整C6部件类型的贴装不合格率。处理器320判断在420步骤中计算出的C6部件的贴装不合格率包括N0喷嘴的贴装不合格率，可调整C6部件的贴装不合格率。另外，与图9不同，在P4类型的贴装不合格率不是0％的情况下，判断P4类型的贴装不合格率也包括于C6部件类型的贴装不合格率，因此处理器320也在C6部件类型的贴装不合格率减少P4类型的贴装不合格率，从而可调节C6部件类型的贴装不合格率。另一方面，由于P4部件类型及N1喷嘴各个的贴装不合格率为0％，因此可不调整C13部件的贴装不合格率。

在1040步骤中，处理器320基于在1010步骤至1030步骤中执行的贴装不合格率调整结果，可计算部件的贴装位置设定错误、按照部件的类型贴装条件设定错误及喷嘴缺陷分别对多个第二部件出现贴装不合格做出贡献的程度。

例如，处理器320判断P0部件类型的贴装条件设定错误对于C0部件至C2部件出现贴装不合格做出贡献的程度为45％，并且可判断N0喷嘴缺陷对出现贴装不合格做出贡献的程度为55％。另外，处理器320判断N0喷嘴缺陷对于C3部件至C5部件、C7部件及C8部件出现贴装不合格做出的贡献程度为100％，判断C6部件的贴装位置设定错误对C6部件出现贴装不合格做出的贡献程度为33％，可判断N0喷嘴缺陷对出现贴装不合格做出的贡献程度为67％。

如上所述，判断P3部件类型的贴装条件设定错误对于C9部件至C12部件出现贴装不合格做出贡献的程度为100％，判断C13部件的贴装位置设定错误对于C13部件出现贴装不合格做出贡献的程度为100％，可判断P6部件类型的贴装条件设定错误对于C17部件及C18部件出现贴装不合格做出贡献的程度为100％。

如上所述，处理器320可调整在贴装不合格原因确定过程中计算的贴装不合格率，进而可计算部件的贴装位置设定错误、按照部件的类型贴装条件设定错误及贴装机包含的喷嘴的缺陷分别对于出现贴装不合格的多个第二部件分别出现贴装不合格做出的贡献程度。

另外，处理器320可通过显示器340显示如图11的贴装不合格率，所述贴装不合格率是调整在贴装不合格原因确定过程中计算出的如图6的贴装不合格率或者在贴装不合格原因确定过程中计算的贴装不合格率得出的。例如，处理器320可在C0部件至C21部件中，可设定表示具有被确定为离群值的贴装不合格率的C6部件及C13部件的贴装不合格率的元件的高度值大于表示其他部件的贴装不合格率的元件的高度值。可基于C6部件及C13部件的贴装不合格率的值，确定表示C6部件及C13部件的贴装不合格率的元件的高度值。另外，也可区分显示表示C6部件及C13部件的贴装不合格率的元件的颜色，以与表示其他部件的贴装不合格率的元件区分开。但是，这仅是以说明为目的，但是并不限制于此，而是也可通各种方式区分显示表示C6部件及C13部件的贴装不合格率和表示其他部件的贴装不合格率的元件。

如上所述，处理器320在P0部件类型至P7部件类型中，可将表示具有被确定为离群值的贴装不合格率的P0部件类型、P3部件类型及P6部件类型的贴装不合格率的元件与表示其他部件类型的贴装不合格率的元件区分显示在显示器340。另外，处理器320在N0喷嘴至N2喷嘴中，也将表示具有被确定为离群值的贴装不合格率的N1喷嘴的贴装不合格率的元件与表示其他喷嘴的贴装不合格率的元件区分显示在显示器340上。据此，使用人员可直观地容易识别出现贴装不合格的多个第二部件各个的贴装不合格原因。

图12是示出根据本发明的各种实施例的在基板贴装的多个部件各个的贴装不合格原因确定方法的流程图。

在1210步骤中，电子装置110的处理器320可接收多个第一部件各个的第一误差值，所述第一误差值是通过贴装多个第一部件的多个第一类型基板进行检查确定的。若电子装置110与第一基板检查装置150分开构成，则处理器320可通过通信电路330接收多个第一部件各个的第一误差值。若电子装置110包括于第一基板检查装置150，则处理器320通过在多个第一类型基板检查过程中测量的信息也可直接生成第一部件各个的第一误差值。

在一实施例中，多个第一部件可分别贴装在第一类型基板上的相互不同的位置。也就是说，在第一类型基板上分别贴装多个第一部件的位置可相互不同。例如，A部件贴装在第一类型基板上的A位置，B部件可贴装在第一类型基板上的B位置。在此，A部件和B部件的类型可相同，也可不同。

另外，基板类型相同可表示根据相同的设计信息制作的基板。也就是说，相同类型的基板按照相同的设计信息制作的，因此相同类型的基板各个的特定位置可贴装特定部件。例如，按照第一类型基板的设计信息，在第一类型基板A及B各个的A位置可贴装A部件。

在一实施例中，多个第一部件各个的第一误差值，可基于用于第一基板检查装置150对基板执行检查而测量的测量值生成。例如，通过检查多个第一类型基板测量的信息，例如将多个第一部件各个的贴装位置、多个第一部件各个的平面度与前设定的基准值进行比较，可生成多个第一部件各个的第一误差值。

在一实施例中，多个第一部件各个的第一误差值可包括：多个第一部件各个的贴装位置的误差值及多个第一部件各个的平面度的误差值中的至少一个。例如，比较通过检查测量的多个第一部件各个的贴装位置和通过第一类型基板的设计信息确认的多个第一部件各个的基准位置，据此可计算针对多个第一部件各个的贴装位置的误差值。另外，比较通过检查测量的多个第一部件各个的平面度和通过第一类型基板的设计信息确认到的多个第一部件各个的基准平面度，据此可针对多个第一部件各个的贴装位置计算误差值。如此，多个第一部件各个的第一误差值可通过比较通过检查测量的测量值和通过基板设计信息确认到的基准值生成。

另外，多个第一部件各个的第一误差值，可利用在多个第一类型基板的检查过程中测量的多个第一部件各个的多个测量值生成。例如，在多个第一部件中，A部件的第一误差值可基于多个第一误差值的平均值、中间值、众值、最小值、最大值、标准偏差等中的一种生成，这些值是通过比较在分别对多个第一类型基板的检查中测量的A部件的多个测量值和基准值生成的。但是，这仅是以说明为目的的，并不限于此。

另外，表示多个第一部件是否分别贴装在第一类型基板的测量信息也可用于确定多个第一部件各个的贴装不合格原因。但是，在这一情况下，基于表示多个第一部件是否分别贴装在第一类型基板的测量信息计算出的多个第一部件各个的贴装不合格率，可代替多个第一部件各个的第一误差值利用于确定多个第一部件各个的贴装不合格原因。在以下，为了便于说明以利用多个第一部件各个的第一误差值确定多个第一部件各个的贴装不合格原因的方法为中心进行说明，但是并不限于此，即使利用多个第一部件各个的贴装不合格率以相同的方式也可确定多个第一部件各个的贴装不合格原因。

在1220步骤中，处理器320可将多个第一部件各个的第一误差值可分解成分别由提前设定的多个贴装不合格原因得出的多个误差值。例如，在多个贴装不合格原因设定为部件的贴装位置设定错误、按照部件的类型贴装条件设定错误及贴装机所包含的喷嘴的缺陷的情况下，处理器320可将多个第一部件各个的第一误差值分解成因为部件的贴装位置设定错误生成的第二误差值、因为按照部件的类型贴装条件设定错误生成的第三误差值及因为喷嘴的缺陷生成的第四误差值。在通过检查基板测量的部件误差值可分别受多个贴装不合格原因的影像，因此分别因为多个贴装不合格原因生成的误差值之合，可以是通过检查基板测量的部件的误差值。据此，处理器320可将多个第一部件各个的第一误差值分解成因为提前设定的多个贴装不合格原因生成的多个误差值。

另外，根据使用人员的设定，还可设定贴装机所包含的供料器缺陷、主轴缺陷及卷盘缺陷作为多个贴装不合格原因。在这一情况下，处理器320可将第一误差值分解成第二误差值至第四误差值、因为供料器的缺陷生成的第五误差值、因为主轴的缺陷生成的第六误差值及因为卷盘的缺陷生成的第七误差值。以下，为了便于说明，以将第一误差值分解成第二误差值至第四误差值为中心进行了说明，但是并不限于此，而是第一误差值可分解成与多个不合格原因的数量相对应的多个误差值。对于分解多个第一误差值的具体方向将在以后进行说明。

在1230步骤中，处理器320基于在1220步骤中分解的多个误差值，可在多个第一部件中确定出现贴装不合格的多个第二部件。例如，处理器320基于多个第一部件各个的第二误差值、第三误差值及第四误差值，可在多个第一部件中确定出现贴装不合格的多个第二部件。处理器320确定多个第一部件各个的第二误差值、第三误差值及第四误差值中的至少一个超出已设定的第一范围的多个部件，可将确定的多个部件确定为出现贴装不合格的多个第二部件。

例如，第一范围作为用于确定部件是否贴装不合格的基准的误差值的范围，也可分别不同地设定第二误差值、第三误差值及第四误差值，也可相同地设定。

例如，假设在多个第一部件中，A部件的第一误差值为1um，第一误差值分解成1um的第二误差值、-30um的第三误差值及30um的第四误差值，已设定的第一范围在-3um至3um的情况，A部件第三误差值及第四误差值超出第一范围，因此即使作为第二误差值至第四误差值之合的第一误差值在第一范围内，处理器320也可确定A部件出现贴装不合格。相反地，假设在多个第一部件中，B部件的第一误差值为1um，第一误差值分解为1um的第二误差值、2um的第二误差值及-2um的第三误差值，已设定的第一范围在-3um至3um的情况，B部件的第二误差值、第三误差值及第四误差值全部存在于第一范围内，因此可确定B部件未出现贴装不合格。

处理器320在多个第一部件中确定出现贴装不合格的多个第二部件，进而可简单化将在以下待说明的确定贴装不合格原因的过程。但是，使用人员的设定也可不执行1230步骤。

在1240步骤中，处理器320基于确定为出现贴装不合格的多个第二部件各个的多个误差值，可确定多个第二部件各个的贴装不合格原因。例如，处理器320基于多个第二部件各个的第二误差值、第三误差值及第四误差值，可确定多个第二部件各个的贴装不合格原因。例如，处理器320可由部件的贴装位置设定错误、按照部件的类型贴装条件设定错误及喷嘴缺陷中的至少一个，确定多个第二部件各个的贴装不合格原因。但是，这仅是以说明为目的的，并不限于此，作为贴装不合格原因还可设定供料器缺陷、主轴缺陷及卷盘缺陷。在这一情况下，处理器320可由部件的贴装位置设定错误、按照部件的类型贴装条件设定错误、喷嘴缺陷、供料器缺陷、主轴缺陷及卷盘缺陷中的至少一个，确定多个第二部件各个的贴装不合格原因。对于确定多个第二部件各个的贴装不合格原因的具体方向将在以后进行具体说明。

图13a及图13b示出根据本发明的各种实施例的多个第一部件各个的第一误差值至第四误差值的表。如图13a所示，根据在本发明公开的各种实施例，电子装置110的处理器320可将从第一基板检查装置150接收的多个第一部件各个的第一误差值显示在显示器340。另外，处理器320可如图13b显示，分解多个第一部件各个的第一误差值的多个第一部件各个的第二误差值至第四误差值。在以下，将在图13a示出的多个第一部件各个的第一误差值，分解成在图13b示出的多个第一部件各个的第二误差值至第四误差值，对于利用第二误差值至第四误差值确定多个第二部件的贴装不合格原因的方法进行说明。

另外，以下为了便于说明，以第一误差值为多个第一部件各个的贴装位置的误差值为中心进行说明，但是并不限制于此，第一误差值为多个第一部件各个的平面度的误差值或者代替第一误差值利用贴装不合格率的情况下，也可与在以下说明的相同的适用。

图14是示出根据本发明的各种实施例的多个第一部件各个的第二误差值计算方法的流程图。

在1410步骤中，电子装置110的处理器320可将根据多个第一部件类型区分为多个第一部件类型一个的多个第一部件，分类为多个第一部件组。例如，参照图13b，将区分为P0部件类型的C0部件至C2部件区分为第一部件组1311，将区分为P1部件类型的C3部件至C6部件区分为第一部件组1312，将区分为P2部件类型的C7部件及C9部件可区分为第一部件组1313。与此相同，处理器320将区分为P3部件类型的C9部件至C12部件区分为第一部件组1314，将区分为P4部件类型的C13部件至C15部件区分为第一部件组1315，将区分为P5部件类型的C16部件区分为第一部件组1316，将区分为P6部件类型的C17部件及C18部件区分为第一部件组1317，将区分为P7部件类型的C19部件至C21部件区分为第一部件组1318。

在1420步骤中，处理器320基于多个第一部件各个的第一误差值，可相互比较包括在多个第一部件组1311、1312、1313、1314、1315、1316、1317、1318各个的多个第三部件的第一误差值。例如，处理器320可相互比较包括在多个第一部件组1311、1312、1313、1314、1315、1316、1317、1318各个的多个第三部件的第一误差值，用于确认在包括多个第一部件组1311、1312、1313、1314、1315、1316、1317、1318各个的多个第三部件中是否存在具有被确定为离群值的第一误差值的至少一个部件。

例如，相互比较在第一部件组1311所包含的C0部件至C2部件各个的第一误差值，相互比较在第一部件组1312所包含的C3部件至C6部件各个的第一误差值，相互比较在第一部件组1313所包含的C7部件及C8部件各个的第一误差值，相互比较在第一部件组1314所包含的C9部件至C12部件各个的第一误差值，相互比较在第一部件组1315所包含的C13部件至C15部件各个的第一误差值，相互比较在第一部件组1317所包含的C17及C18部件各个的第一误差值，相互比较在第一部件组1318所包含的C19部件至C21部件各个的第一误差值。在第一部件组1316只包含一个C16部件，因此可生成相互比较第一误差值的过程。

例如，利用诸如基于距离的聚类(distance-based clustering)、Grubb's测试、MIQCP(Mixed Integer Quadratically Constrained Programming，混合整数二次约束规划)等的方法，可通过包括在多个第一部件组1311、1312、1313、1314、1315、1316、1317、1318各个的多个第三部件的第一误差值之间的相互比较结果，可确认是否存在具有被确定为离群值的贴装不合格率的至少一个部件。

在1430步骤中，处理器320在多个第一部件中，基于1420步骤的比较结果，可选择多个第四部件。例如，多个第四部件可以是在多个第一部件组1311、1312、1313、1314、1315、1316、1317、1318中一个，确定基于1420步骤的比较结果确定具有被确定为离群值的第一误差值的部件。

例如，在第一部件组1312中，对于C6部件的第一误差值和C3部件至C5部件各个的第一误差值差异，鉴于与C3部件至C5部件各个的第一误差值的差异，可判断为具有异常值。据此，处理器320确定C6部件的第一误差值为离群值，可将C6部件确定为在第一部件组1312中具有被确定为离群值的第一误差值的部件。同样地，处理器320可将C13部件确定为在第一部件组1315中具有被确定为离群值的第一误差值的部件。

另一方面，处理器320基于1420步骤的比较结果，可确认在多个第一部件组1311、1313、1314、1317、1318不存在具有被确定为离群值的第一误差值的部件。比较特定部件类型的贴装不合格率与属于部件类型组的其他部件类型贴装不合格率时，判断是否为离群值的具体方法为与上述说明相同，可利用诸如基于距离的聚类、Grubb's检验、MIQCP等的方法。

在1440步骤中，处理器320基于在多个第二部件中除了在1430步骤中选择的多个第四部件以外的多个第五部件的第一误差值，可计算多个第一部件组1311、1312、1313、1314、1315、1316、1317、1318各个的平均误差值。例如，处理器320对于确认为存在具有被确定为离群值的第一误差值的部件的第一部件组1312，除了C6部件以外，基于C3部件至C5部件的第一误差值可计算平均误差值。参照图13a，C3部件至C5部件的第一误差值的平均误差值为29um，该值可被计算为第一部件组1312的平均误差值。同样地，对于第一部件组1315，除了C13部件以外的C14部件及C15部件的第一误差值的平均误差值为1um，该值可被计算为第一部件组1315的平均误差值。

另一方面，处理器320对于确认为不存在具有被确定为离群值的第一误差值的部件的多个第一部件组1311、1313、1314、1316、1317、1318，可将包括在多个第一部件组1311、1313、1314、1316、1317、1318各个的部件的平均误差值，计算为多个第一部件组1311、1313、1314、1316、1317、1318各个的平均误差值。

在1450步骤中，处理器320基于多个第一部件各个的第一误差值和在1440步骤中计算出的多个第一部件组1311、1312、1313、1314、1315、1316、1317、1318各个的平均误差值，可计算因为部件的贴装位置设定错误的多个第一部件各个的第二误差值。例如，部件的贴装位置设定错误可包括：部件的贴装位置设计错误、因为在贴装机错误输入部件的贴装位置生成的错误等。第二误差值可表示因为这种部件的贴装位置设定错误生成的误差值。

在一实施例中，多个第一部件各个的第二误差值可基于多个第一部件各个的误差值和多个第一部件各个包含的多个第一组之一的平均误差值的差异被计算。例如，处理器320可将CO部件的第二误差值由C0部件的第一误差值为55um和包括C0部件的第一部件组1311的平均误差值为55um的差异0um计算。另外，处理器320可将具有被确定为离群值的第一误差值的C6部件的第二误差值，由C6部件的第一误差值为45um和包含C6部件的第一部件组1312的平均误差值为29um的差异16um计算。同样地，对于其余部件也可计算出第二误差值。如此计算的第二误差值可利用于多个第一部件中确定出现贴装不合格的多个第二部件的过程及确定多个第二部件各个的贴装不合格原因的过程。

图15是示出根据本发明的各种实施例的多个第一部件各个的第三误差值计算方法的流程图。

在1510步骤中，电子装置110的处理器320基于在1440步骤中计算出的多个第一部件组1311、1312、1313、1314、1315、1316、1317、1318各个的平均误差值，可计算多个第一部件类型各个的误差值。例如，处理器320可用多个第一部件类型各个的误差值，计算与多个第一部件类型分别相对应的第一部件组的平均误差值。例如，特定部件类型的误差值可用于按照部件类型分别确认生成多少误差值，并且用于计算因为按照部件的类型贴装条件设定错误生成的第三误差值。

例如，参照图13b，与P0部件类型相对应的第一部件组1311的平均误差值为55um，由此计算出P0部件类型的错误值；P1部件类型误差值与P1部件类型相对应的第一部件组1312的平均误差值为29um，由此计算出P1部件类型的错误值；与P2部件类型相对应的第一部件组1313的平均误差值为31um，由此可计算出P2部件类型的错误值。同样地，也可分别计算P3部件类型至P7部件类型的误差值。

在1520步骤中，处理器320根据适用于多个第一部件贴装的多个第一喷嘴，可将多个第一部件类型分类为多个第一部件类型组1321、1322、1323。例如，参照图13b，若在贴装C0部件至C8部件利用N0喷嘴，则可将P0部件类型至P2部件类型分类为第一部件类型组1321。另外，若在贴装C9部件至C16部件利用N1喷嘴，则将P3部件类型至P5部件类型分类为第一部件类型组1322；若在贴装C17部件至C21部件利用N2喷嘴，则可将P6部件类型及P7部件类型分类为第一部件类型组1323。

在1530步骤中，处理器320基于多个第一部件类型各个的误差值，可相互比较包括在多个第一部件类型组1321、1322、1323各个的多个第二部件类型的误差值。例如，处理器320可相互比较包括在多个第一部件类型组1321、1322、1323各个的多个第二部件类型的贴装不合格率，用于确定包括在多个第一部件类型组1321、1322、1323各个的多个第二部件类型中是否存在具有被确定为离群值的误差值的至少一个部件类型。

例如，可相互比较第一部件类型组1321所包含的P0部件类型至P2部件类型各个的误差值，可相互比较在第二部件类型组1322所包含的P3部件类型至P5部件类型各个的误差值，可相互比较在第二部件类型组1323所包含的P6部件类型及P7部件类型各个的误差值。

例如，利用诸如基于距离的聚类、Grubb's检验、MIQC等的方法，可通过包括在多个第一部件类型组1321、1322、1323各个的多个第二部件类型的贴装不合格率之间的相互比较结果，可确认是否存在具有被确定为离群值的至少一个部件类型。

在1540步骤中，处理器320在多个第一部件类型中，基于1530步骤的比较结果可选择多个第三部件类型。例如，多个第三部件类型可以是在多个第一部件类型组1321、1322、1323中一个，确定为基于1530步骤的比较结果具有被确定为离群值的误差值的部件类型。

例如，在第一部件类型组1321中，对于P0部件类型的误差值和P1部件类型及P2部件类型各个的误差值差异，鉴于与P1部件类型及P2部件类型各个的误差值差异时，可判断为具有异常值。据此，处理器320确定P0部件类型的误差值为离群值，可将P0部件类型确定为在第一部件类型组1321中具有被确定为离群值的误差值的部件类型。同样地，处理器320将P3部件类型确定为在第一部件类型组1322中具有被确定为离群值的误差值的部件类型，可将P6部件类型确定为第一部件类型组1323中具有被确定为离群值的误差值的部件类型。比较特定部件类型的误差值与在部件类型组所属的其他部件类型的误差值时，判断是否为离群值的具体方法可利用上述的基于距离的聚类、Grubb's检验、MIQC等的方法。

在1550步骤中，处理器320在多个第一部件类型中，基于除了在1540步骤中选择的多个第三部件类型以外的多个第四部件类型的误差值，可计算多个第一部件类型组1321、1322、1323各个的平均误差值。例如，处理器320对于第一部件类型组1321，将具有被确定为离群值的误差值的P0部件类型除外，基于P1部件类型及P2部件类型的误差值，可计算平均误差值。例如，P1部件类型及P2部件类型的误差值的平均误差值为30um，由此处理器320可计算出第一部件类型组1321的平均误差值。同样地，对于第一部件组1322，除了P3部件类型以外的P4部件类型及P5部件类型的平均误差值为1um，由此可计算出第一部件类型组122平均误差值。另外，对于第一部件组1323，若将P6部件类型除外，则只存在一个P7部件类型，P7部件类型为平均误差值0.33um，因此可计算出第一部件组1323的平均误差值。

在1560步骤中，处理器320基于多个第一部件类型各个的误差值和在1550步骤中计算出的多个第一部件类型组1321、1322、1323各个的平均误差值，可计算出因为按照部件的类型贴装条件设定错误生成的多个第一部件分别的第三误差值。例如，按照部件的类型贴装条件设定错误，可包括按照部件的类型设定的贴装机的控制参数(例如，主轴移动速度、喷嘴的部件吸附压力、供料器的移动速度、卷盘的脱离值等)的设定错误。但是，这仅是以说明为目的的，并不限于此，而是按照部件的类型设定的贴装机的各种控制参数设定错误可包括于按照部件的类型贴装条件设定错误。第三误差值可表示因为这种按照部件的类型的设定条件错误生成的误差值。

在一实施例中，多个第一部件各个的第三误差值可基于多个第一部件各个的误差值和包括多个第一部件类型各个的多个第一部件类型组1321、1322、1323之一的平均误差值的差异计算出。例如，处理器320由C0部件至C2部件所属的P0部件类型的误差值为55um和包含P0部件类型的第一部件类型组1321的平均误差值为30um的差异25um，计算出C0部件至C2部件各个的第三误差值。另外，处理器320由C3部件至C6部件所属的P1部件类型的误差值为29um和第一部件类型组1321的平均误差值为30um的差异-1um，计算出C3部件至C6部件各个的第三误差值。同样地，对于其余部件也可计算第三误差值。如此计算出的第三误差值可利用在多个第一部件中确定出现贴装不合格的多个第二部件的过程及确定多个第二部件各个的贴装不合格原因的过程。

图16是本发明的各种实施例的多个第一部件各个的第四误差值计算方法的流程图。

在1610步骤中，电子装置110的处理器320基于在1550步骤中计算出的多个第一部件类型组1321、1322、1323各个的平均误差值，可计算多个第一喷嘴各个的误差值。例如，处理器320可由多个第一喷嘴各个的误差值，计算与多个第一喷嘴分别相对应的多个第一部件类型组1321、1322、1323的平均误差值。在多个第一喷嘴中，与特定喷嘴相对应的部件类型组可表示通过特定喷嘴贴装区分为部件的类型组所包含的多个部件类型。例如，特定喷嘴的误差值作为利用由特定喷嘴贴装的部件的误差值计算出的误差值，可利用于确认按照喷嘴分别生成多少误差值，并且计算因为喷嘴缺陷生成的第四误差值。

例如，参照图13b，与N0喷嘴相对应的第一部件类型组1321的平均误差值为30um，由此计算出N0喷嘴的误差值；与N1喷嘴相对应的第一部件类型组1322的平均误差值为1um，由此计算出N1喷嘴的误差值；与N2喷嘴相对应的第一部件类型组1323的平均误差值为0.33um，由此计算出N2喷嘴的误差值。

在1620步骤中，处理器320基于在1610步骤中计算出的多个第一喷嘴各个的误差值，可计算因为喷嘴的缺陷的多个第一部件各个的四误差值。例如，喷嘴缺陷是喷嘴本身的机械性缺陷，因为缺陷喷嘴无法按照已设定的控制参数做动作。

在一实施例中，多个第一部件各个的第四误差值，可基于多个第一喷嘴各个的误差值被计算。例如，N0喷嘴的误差值为30um，由此处理器320可计算通过N0喷嘴贴装的C0部件至C8部件各个的第四误差值。另外，N1喷嘴的误差值为1um，由此处理器320可计算出通过N1喷嘴贴装的C9部件至C16部件各个的第四误差值；N2喷嘴的误差值为0.33um，由此处理器320可计算出通过N2喷嘴贴装的C17部件至C21部件各个的第四误差值。如此计算出的第四误差值可利用于在多个第一部件中确定出现贴装不合格的多个第二部件的过程以及确定多个第二部件各个的贴装不合格原因的过程。

在1630步骤中，处理器320可将多个第一部件各个的第一误差值分解为多个第一部件各个的第二误差值、第三误差值及第四误差值。例如，处理器320可将C0部件的第一误差值55um分解为C0部件的第二误差值为0um，C0部件的第三误差值为25um及C0部件的第四误差值为30um。同样地，对于其余部件的各个的第一误差值，也可分解为其余部件各个的第二误差值、第三误差值及第四误差值。

图17是示出根据本发明的各种实施例的出现贴装不合格的多个第二部件各个的贴装不合格原因确定方法的流程图。

在1710步骤中，电子装置110的处理器320可判断在1630步骤分解的多个第一部件各个的第二误差值、第三误差值及第四误差值各个是否在已设定的第二范围内。例如，第二范围作为用于确定贴装不合格原因的基准的误差值范围，也可按照第二误差值、第三误差值及第四误差值不同的设定，也可相同的被设定。另外，第二范围也可与上述的用于确定部件是否贴装不合格的第一范围相同，也可不同。以下，为了便于说明，假设第二范围是-3um至3um的情况进行说明。

在1720步骤中，处理器320基于1710步骤的判断结果，将多个第二部件各个的贴装不合格原因确定为部件的贴装位置设定错误、按照部件的类型贴装条件设定错误及喷嘴的缺陷中的至少一个。例如，处理器320可判断在C0部件至C2部件各个的第二误差值、第三误差值及第四误差值中，在第二范围内的误差值为第二误差值，第三误差值及第四误差值超出第二范围。据此，处理器320可将C0部件至C2部件各个的贴装不合格原因确定为按照部件的类型贴装条件错误及喷嘴的缺陷。

另外，处理器320判断在C3部件至C5部件各个的第二误差值、第三误差值及第四误差值中，只有第四误差值超出第二范围，可将C3部件至C5部件各个的贴装不合格原因确定为喷嘴的缺陷。另一方面，处理器320对于C6部件判断第二误差值及第四误差值超出第二范围，可将C6部件的贴装不合格原因确定为部件的贴装位置设定错误及喷嘴的缺陷。

另一方面，为了便于说明，在图14至图17中将出现贴装不合格的多个第二部件的贴装不合格原因，确定为部件的贴装位置设定错误、按照部件的类型贴装条件设定错误及喷嘴缺陷中的至少一个为中心进行了说明，但是不限于此。例如，为了确定多个第二部件的贴装不合格原因，处理器320还可利用贴装机所包含的多个供料器分别的误差值、多个主轴分别的误差值及多个卷盘分别的误差值。在这一情况下，处理器320可用贴装位置设定错误、按照部件的类型贴装条件设定错误、供料器的缺陷、喷嘴的缺陷、主轴的缺陷及卷盘的缺陷中的至少一个，确定多个第二部件的贴装不合格原因。

例如，对于多个供料器误差值基于多个部件的类型各个的误差值，通过与上述说明的计算多个喷嘴各个的误差值的方式相同的方式计算出。在这一情况下，多个喷嘴各个的误差值利用多个供料器各个的误差值，以与上述说明的计算方式相同的方式计算出，其中上述的计算方式为利用多个部件类型各个的误差值计算多个喷嘴各个的误差值。另外，对于多个主轴误差值基于多个喷嘴各个的误差值，以与上述说明的利用多个部件类型各个的误差值计算多个喷嘴各个的误差值地方式相同的方式计算出。通过计算多个供料器的误差值、多个主轴的误差值及多个卷盘的误差值，将多个第一部件各个的第一误差值分解成第二误差值至第七误差值，利用分解的第二误差值至第七误差值，确定出现贴装不合格的多个第二部件，并且可确定多个第二部件各个的贴装不合格原因。缺陷多个第二部件，并确定多个第二部件各个的贴装不合格原因的方法与上述方式相同，因此省略单独说明。

图18是示出根据本发明的各种实施例的根据贴装不合格原因控制贴装机的方法的图。

根据在本发明公开的各种实施例，电子装置110的处理器320确定对于出现贴装不合格的多个第二部件各个的贴装不合格原因，基于已确定的多个第二部件各个的贴装不合格原因可控制贴装机140。例如，处理器320基于已确定的多个第二部件各个的贴装不合格原因，可将用于改变贴装机140的控制参数的控制信号，通过通信电路330发送到贴装机140，以降低贴装不合格率。

另外，若处理器320基于已确定的多个第二部件各个的贴装不合格原因判断需要更换贴装机140的构件(例如，喷嘴、主轴、供料器、卷盘等)，则通过显示器340输出需要更换贴装机140的构件的信息，或者将信息通过通信电路330发送到贴装机140，以通过贴装机140的显示器输出所述信息。

在一实施例中，处理器320在出现贴装不合格的多个第二部件中，可确定贴装不合格原因被确定为部件的贴装位置设定错误的多个第四部件。处理器320通过从第一基板检查装置150接收的多个第一类型基板的检查结果，可确认多个第四部件各个的偏移。处理器320可生成控制信号，用于改变与多个第四部件各个的贴装位置相关的控制参数，以使多个第四部件各个的偏移不超出对偏移提前设定的临界值。处理器320向贴装机140发送生成的控制信号，贴装机140根据控制信号可改变与多个第四部件各个的贴装位置的设定相关的控制参数。

在一实施例中，处理器320在出现贴装不合格的多个第二部件中，可确定将贴装不合格原因被确定为按照部件类型设定条件设定错误的多个第六部件。处理器320通过从第一基板检查装置150接收的多个第一类型基板的检查结果可确认多个第六部件各个的偏移、平面度等。处理器320可生成控制信号，用于改变针对多个第六部件的部件类型设定的贴装机140的控制参数(例如，机头及主轴的移动速度、用于移动而校正的距离或者坐标、喷嘴的部件吸附压力、供料器的移动速度、卷盘的脱离值(decom position)等)，以使多个第六部件各个的偏移、平面度等出超出对偏移、平面度等提前设定的临界值。处理器320向贴装机140发送生成的控制信号，贴装机140根据控制信号可改变针对多个第六部件的部件类型设定的控制参数。

在一实施例中，处理器320在出现贴装不合格的多个第二部件中，可确定贴装不合格原因确定为喷嘴的缺陷的多个第七部件。处理器320确认利用于贴装多个第七部件的喷嘴，通过显示器340输出需要更换其确认的喷嘴的信息，或者将信息通过通信电路330发送到贴装机140，以通过贴装机140的显示器输出所述信息。

另外，处理器320若在出现贴装不合格的多个第二部件中存在确定为供料器缺陷、主轴缺陷或者卷盘缺陷的多个部件，则确认利用于贴装多个部件的供料器、主轴或者卷盘，通过显示器340输出需要更换其确认的供料器、主轴或者卷盘的信息，或者将信息通过通信电路330发送到贴装机140，以通过贴装机140的显示器输出所述信息。

图19a至图19c示出根据本发明的各种实施例的表示贴装不合格率的图。

根据在本发明公开的各种实施例，电子装置110的处理器320接收在多个第一类型基板贴装的多个第一部件是否分别贴装不合格的检查结果，可计算多个第一部件各个的贴装不合格率。处理器320利用该计算出的多个第一部件各个的贴装不合格率，可生成如图19a所示的树状结构的图，可通过显示器340显示树状结构的图。在图19a示出的图在确定出现贴装不合格的多个第二部件各个的贴装不合格原因之前显示，可在图上显示通过处理器320计算的多个第一部件各个的贴装不合格率。在一实施例中，图可示出在贴装机140所包含的多个构成要素、在基板贴装的部件及部件的类型之间的关系。例如，如图19a所示，图可示出多个第一部件、多个第一部件类型及作为贴装机140的构成要素的多个第一喷嘴的关系。对于图，以具有树状结构为中心进行了说明，但是这仅是说明，并不限于此，而是可利用各种形式的图，可示出贴装机所包含的多个构成要素、在基板贴装的部件及部件的类型之间的关系。

处理器320利用计算出的多个第一部件各个的贴装不合格率，可计算多个第一部件各个的贴装不合格率、多个第一部件类型各个的贴装不合格率及多个第一喷嘴各个的贴装不合格率。处理器320利用计算出的结果确定贴装不合格原因，之后可调整多个第一部件各个的贴装不合格率、多个第一部件类型各个的贴装不合格率及多个第一喷嘴各个的贴装不合格率。如图19b所示，处理器320通过图可示出调整的多个第一部件各个的贴装不合格率、调整的多个第一部件类型各个的贴装不合格率及调整的多个第一喷嘴各个的贴装不合格率。

另外，如图19c所示，处理器320根据调整的多个第一部件各个的贴装不合格率、调整的多个第一部件类型各个的贴装不合格率及调整的多个第一喷嘴各个的贴装不合格率，以各种的图形形状(例如，气泡形状)调整并显示图所包含的节点的大小，以使使用人员更加明确识别贴装不合格原因。例如，处理器320可将贴装不合格率调整为15％的C6部件节点、贴装不合格率调整为25％的P0部件类型节点及贴装不合格率调整为30％的N0喷嘴节点，可更大的显示贴装不合格率调整为0％的其他节点。另外，处理器320可根据C6部件节点、P0部件类型节点及N0喷嘴节分别调整的贴装不合格率显示相互不同的大小。另外，处理器320可生成图表或表格显示根据贴装不合格率的大小排列各个贴装机构件、部件及部件的类型各个的贴装不合格率的贴装不合格率排名。

另外，以上说明了根据调整的贴装不合格率不同地表示节点的大小，但是这仅是以说明为目的地，并不限于此。为使使用人员更加明确识别贴装不合格原因，可利用各种方式，诸如改变节点的颜色、模样等。

图20a至图20c示出根据本发明公开的各种实施例的误差值的图。

根据在本发明公开的各种实施例，电子装置110的处理器320可接收在多个第一类型基板贴装的多个第一部件各个的第一误差值。处理器320利用计算出的多个第一部件各个的第一误差值，生成如图20a的树状结构的图，并且可通过显示器340显示生成的图。在图20a示出的图是在确定出现贴装不合格的多个第二部件各个的贴装不合格原因之前示出，可在图示出将由处理器320计算出的多个第一部件各个的第一误差值。在一实施例中，图可示出在贴装机140包括的多个构成要素、在基板贴装的部件及部件的类型之间的关系。例如，如图19a所示，结构图可示出多个第一部件、多个第一部件类型及作为贴装机140的构成要素的多个第一喷嘴的关系。对于结构图以具有树状结构为中心进行了说明，但是这仅是以说明为目的的，并不限于此，而是可利用能够示出贴装机所包含的多个构件、在基板贴装的部件及部件的类型之间的关系的各种形式的结构图。

处理器320可将计算出的多个第一部件各个的第一误差值分解成因为部件的贴装位置设定错误生成的第二误差值、因为按照部件的类型贴装条件设定错误的生成的第三误差值及因为喷嘴的缺陷生成的第四误差值。处理器320利用分解结果确定贴装不合格原因，之后如图20b可通过图示出第二误差值、第三误差值及第四误差值。

另外，如图20c所示，处理器320根据第二误差值、第三误差值及第四误差值，可调整并示出树状结构的图所包含的节点的大小，以使使用人员更加明确识别贴装不合格原因。例如，处理器320求第二误差值、第三误差值及第四误差值的绝对值，可调节各个节点的大小，以使绝对值大小成为半径。据此，使用人员可更加明确认识到贴装不合格原因。另外。以上说明了根据误差值的绝对值的大小示出节点的大小，但是这仅是以说明为目的，并不限于此。为使使用人员更加明确认识到贴装不合格原因，可利用各种方式，诸如改变节点的颜色、模样等。

图21示出根据本发明的各种实施例的误差值分析内容的画面。

根据在本发明公开的各种实施例，电子装置110的处理器320可通过显示器340画面显示误差值分析内容，其中所述误差值分析内容包括：显示通过图20a至图20c说明的误差值的树状结构的图2110；在结构图2110中，由使用人员选择的节点信息2120、与节点相对应的误差值信息2130、与选择的节点相对应的误差值趋势图2140及与选择的节点相对应的误差值图2150。

在一实施例中，若使用人员选择在图2110中与P0部件类型相对应的PO节点，则处理器320可用节点信息2120显示PO节点的信息(例如，用于识别PO部件类型的识别信息)。在图21中示出了在选择的节点信息2120只示出用于识别PO部件类型的识别信息，但是并不限于此，而是可用节点信息2120示出与PO部件类型相关的各种信息。

另外，处理器320可显示与PO节点相对应的误差值信息2130。在误差值信息2130可区分示出作为PO节点的上位节点的N0节点的误差值2131及PO节点的误差值2130。但是，这仅是以说明为目的的，并不限于此。在误差值信息2130还可示出作为P0节点的下位节点的C0节点、C1节点及C2节点的误差值。

如上所述，对于多个第一部件各个的第一误差值，可利用在检查多个第一类型基板的过程中测量的多个第一部件各个的多个测量值生成。多个第一部件各个的第一误差值，可基于多个第一误差值的平均值、中间值、众值、最小值、最大值、标准偏差等中的一个生成。另外，第二误差值、第三误差值及第四误差值是分解第一误差值生成的，因此处理器320分别分解多个第一误差值，可计算多个第二误差值、多个第三误差值及多个第四误差值和第二误差值、第三误差值及第四误差值各个的平均值、中间值、众值、最小值、最大值、标准偏差等。

处理器320基于计算出的多个第二误差值、多个第三误差值及多个第四误差值，生成并示出作为选择的节点的P0节点的误差值趋势图表2140。另外，处理器320利用作为选择的节点的P0节点的误差值的平均值、中间值、众值、最小值、最大值、标准偏差等，可生成并示出误差值图2150。据此，使用人员可容易掌握作为选择的节点的P0节点的误差值特性。

图22示出根据本发明的各种实施例的误差值分析内容的画面。

根据在本发明公开的各种实施例，电子装置110的处理器320通过显示器340画面显示误差值分析内容，所述误差值分析内容包括：示出通过图20a至图20c说明的误差值的树状结构的图2210、与由使用人员选择的节点相对应的误差值图2220及与由使用人员选择的节点相关的部件图像2230。

在一实施例中，若使用人员选择在图2210所包含的N0喷嘴相对应的N0节点，则如图21所示，处理器320利用选择的节点的N0节点的误差值的平均值、中间值、众值、最小值、最大值、标准偏差等，可生成并示出误差值图2220。据此，使用人员可容易掌握选择的节点的N0节点的误差值特性。

另外，处理器320可显示与N0节点相关的部件图像2230。例如，与N0节点相关的部件图像，可示出利用N0喷嘴贴装的所有部件的图像。在这一情况下，在利用N0喷嘴贴装的所有部件中，对于出现贴装不合格的部件的图像，可用不同的颜色、大小等显示，以与未出现贴装不合格的部件的图像区分开。举另一示例，与N0节点相关的部件的图像也可只包括在利用N0喷嘴贴装的所有部件中出现贴装不合格的部件的图像。据此，使用人员在利用N0喷嘴贴装的部件中，可容易掌握出现贴装不合格的部件的图像。

图23示出根据本发明的各种实施例的焊膏图像、贴装工艺之后的部件图像及回流工艺之后的部件图像的画面。

根据在本发明公开的各种实施例，电子装置110的处理器320利用从SPI装置130、第一基板检查装置150及第二基板检查装置170接收的检查结果，可通过显示器340显示在基板上印刷的焊膏的图像、贴装工艺之后的部件图像及回流工艺之后的部件图像。另外，处理器320也可通过显示器340显示从SPI装置130、第一基板检查装置150及第二基板检查装置170接收的检查结果。据此，使用人员可容易掌握在哪一步的工艺中出现不合格。

图24示出根据本发明的各种实施例的贴装不合格率的图。

根据在本发明公开的各种实施例，电子装置110的处理器320确定对出现贴装不合格的多个第二部件各个的贴装不合格原因，之后可调整多个第一部件各个的贴装不合格率、多个第一部件类型各个的贴装不合格率及多个第一喷嘴各个的贴装不合格率。处理器320基于已调整的贴装不合格率，生成根据贴装不合格率的大小排列的图，并且如24的图示出。据此，使用人员可容易确认对贴装不合格做出最大贡献的部分。

通过特定实施例说明了所述方法，但是所述方法作为电脑可读取的代码在可用电脑读取的记录媒体实现。电脑可读取的记录媒体包括包括电脑系统可读取的数据的所有种类的记录装置。例如，电脑可读取的记录媒体可包括：ROM、RAM、CD-ROM、磁带、软盘、光学数据存储设备等。另外，电脑可读取的记录媒体分布于用网络连接的电脑系统，可保存并运行电脑能够以分布方式读取的代码。然后，用于实现所述实施例的功能性(functional)程序、代码及代码段可由本发明所属技术领域的程序员容易推测出来。

以上，通过部分实施例和附图示出的示例说明了本发明的公开的技术思想，但是在不超出本发明所属技术领域具有常规知识的技术人员可理解的本发明的技术思想及范围可进行各种替换、变形及改变。另外，这种替换、变形及改变应该理解为属于权利要求范围内。

Claims (20)

1.一种确定贴装于基板的部件的贴装不良原因的方法，所述方法由电子装置执行，其特征在于，包括如下的步骤：

接收多个第一部件各个的贴装是否不合格的检查结果，所述检查结果是通过检查对贴装多个第一部件的多个第一类型基板确定，所述多个第一部件各个的所述第一类型基板上的贴装位置相互不同；

利用所述检查结果，计算所述多个第一部件各个的贴装不合格率；

基于所述多个第一部件各个的贴装不合格率，在所述多个第一部件中确定出现贴装不合格的多个第二部件；及

基于所述多个第一部件各个的贴装不合格率，由部件的贴装位置设定错误、按照部件的类型的贴装条件设定错误及贴装机的喷嘴缺陷中的至少一个，确定所述多个第二部件各个的贴装不合格原因。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

计算所述多个第一部件各个的贴装不合格率的步骤包括如下的步骤：

利用所述检查结果，分别对于所述多个第一部件，将所述多个第一类型基板区分为未出现贴装不合格的至少一个第一类型基板和出现贴装不合格的至少一个第一类型基板；及

利用未出现所述贴装不合格的至少一个第一类型基板的个数和出现所述贴装不合格的至少一个第一类型基板的个数，计算所述多个第一部件各个的贴装不合格率。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

在所述多个第一部件中，确定出现所述贴装不合格的所述多个第二部件的步骤包括如下的步骤：

在所述多个第一部件各个的贴装不合格率中，确定具有大于提前设定的第一临界值的贴装不合格率的多个部件；及

将所述确定的多个部件确定为所述多个第二部件。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

确定所述多个第二部件各个的贴装不合格原因的步骤包括如下的步骤：

根据多个第一部件类型将所述多个第一部件分类为多个第一部件组，所述多个第一部件分别区分为所述多个第一部件类型之一，

在所述多个第一部件组中，确定包括所述多个第二部件中的至少一个的多个第二部件组；

基于所述多个第一部件各个的贴装不合格率，相互比较包括在所述多个第二部件组各个的多个第三部件的贴装不合格率；及

在所述多个第二部件中，将基于所述比较结果选择的多个第四部件的贴装不合格原因确定为所述部件的贴装位置设定错误。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，

所述多个第四部件分别为在所述多个第二部件组中的一组中，具有基于所述比较结果确定为离群值的贴装不合格率的部件。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，

确定所述多个第二部件各个的贴装不合格原因的步骤还包括如下的步骤：

在所述多个第一部件中，基于除了所述多个第四部件以外的多个第五部件各个的贴装不合格率，计算所述多个第一部件类型各个的贴装不合格率；

根据贴装所述多个第一部件时利用的多个第一喷嘴，将所述多个第一部件类型分类为多个第一部件类型组；

相互比较包括在所述多个第一部件类型组各个的多个第一部件类型的贴装不合格率；及

在所述多个第二部件中，将由基于所述比较结果选择的多个第二部件类型区分的多个第六部件的贴装不合格原因，确定为按照所述部件类型贴装条件设定错误。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，

所述多个第二部件类型分别为在所述多个第一部件类型组中的一个，被确定为具有基于所述比较结果确定为离群值的贴装不合格率的部件类型。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，

确定所述多个第二部件各个的贴装不合格原因的步骤还包括：

在所述多个第一部件类型中，基于除了所述多个第二部件类型的多个第三部件类型各个的贴装不合格率，计算所述多个第一喷嘴各个的贴装不合格率；

相互比较所述多个第一喷嘴各个的贴装不合格率；以及

在所述多个第二部件中，将利用基于所述比较结果选择的至少一个第二喷嘴贴装的多个第七部件的贴装不合格原因确定为所述喷嘴缺陷。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，

所述至少一个第二喷嘴为，具有在所述多个第一喷嘴中基于所述比较结果确定为离群值的贴装不合格的喷嘴。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，还包括如下步骤：

在所述多个第一喷嘴中，调整除了所述至少一个第二喷嘴的至少一个第三喷嘴的贴装不合格率；

基于所述至少一个第二喷嘴贴装不合格率及所述调整的至少一个第三喷嘴的贴装不合格率中的至少一个，调整所述多个第一部件类型中至少一个部件类型的贴装不合格率；

基于所述至少一个第二喷嘴的贴装不合格率、所述调整的至少一个的第三喷嘴各个的贴装不合格率及所述调整的至少一个的部件类型的贴装不合格率中的至少一个，调整所述多个第一部件中至少一个部件的贴装不合格率；及

基于所述贴装不合格率调整结果，计算对分别针对所述多个第二部件的所述部件的贴装位置设定错误、按照所述部件类型的贴装条件设定错误及包括在所述贴装机的喷嘴缺陷分别对贴装不合格出现做出的贡献程度。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，还包括如下的步骤：

生成并示出所述多个第一部件、所述多个第一部件类型及所述多个第一喷嘴的关系的图，且

在所述图上示出所述调整的多个第一部件各个的贴装不合格率、所述调整的多个第一部件类型各个的贴装不合格率及所述调整的多个第一喷嘴各个的贴装不合格率。

12.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，还包括如下的步骤：

生成并示出将所述调整的多个第一部件各个的贴装不合格率、所述调整的多个第一部件类型各个的贴装不合格率及所述调整的多个第一喷嘴各个的贴装不合格率按照贴装不合格率的大小排列的图。

13.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括如下的步骤：

基于所述多个第二部件各个的贴装不合格原因，向所述贴装机发送用于变更贴装机的控制参数的控制信号或者需要更换所述贴装机构件要素的信息，其中所述贴装机用于将所述多个第一部件贴装于所述第一类型基板上。

14.一种确定贴装于基板的多个部件各个的贴装不合格原因的电子装置，其特征在于，包括：

一个以上的存储器；及

处理器，与所述一个以上的存储器电连接，且

所述一个以上的存储器在执行时，所述一个以上的处理器接收多个第一部件各个是否贴装不合格的检查结果，所述检查结果通过对贴装多个第一部件的多个第一类型基板进行检查确定，所述多个第一部件各个的所述第一类型基板上的贴装位置相互不同，

利用所述检查结果，计算所述多个第一部件各个的贴装不合格率，

基于所述多个第一部件各个的贴装不合格率，在所述多个第一部件中确定出现贴装不合格的多个第二部件，

基于所述多个第一部件各个的贴装不合格率，由部件的贴装位置设定错误、按照部件的类型贴装条件设定错误及包括在贴装机的喷嘴缺陷中至少一个，存储确定所述多个第二部件各个的贴装不合格原因的使用说明。

15.一种确定贴装于基板的多个部件各个的贴装不良原因的方法，所述方法由电子装置执行，其特征在于，包括如下的步骤：

接收多个第一部件各个的第一误差值，所述第一误差值通过对贴装多个第一部件的多个第一类型基板进行检查确定，所述多个第一部件各个在所述第一类型基板上的贴装位置相互不同；

将所述多个第一部件各个的第一误差值分解成因为部件的贴装位置设定错误的第二误差值、因为按照部件的类型贴装条件设定错误的第三误差值及因为贴装机所包含的喷嘴的缺陷的第四误差值；

基于所述多个第一部件各个的所述第二误差值、所述第三误差值及所述第四误差值，在所述多个第一部件中确定出现贴装不合格的多个第二部件；以及

基于所述多个第二部件各个的所述第二误差值、所述第三误差值及所述第四误差值，由所述部件的贴装位置设定错误、按照所述部件的类型贴装条件设定错误及所述贴装机所包含的喷嘴缺陷中的至少一个，确定所述多个第二部件各个的贴装不合格原因。

16.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，

分解所述多个第一部件各个的第一误差值的步骤包括如下的步骤：

按照多个第一部件类型将所述多个第一部件分类为多个第一部件组，所述多个第一部件分别区分为所述多个第一部件类型中的一个，

基于所述多个第一部件各个的第一误差值，相互比较所述多个第一部件组分别包括的多个第三部件的第一误差值；

在所述多个第一部件中，基于所述比较结果选择多个第四部件；

所述多个第一部件中，基于除了所述多个第四部件以外的多个第五部件的第一误差值，计算所述多个第一部件组各个的平均误差值；以及

基于所述多个第一部件各个的第一误差值和所述多个第一部件组各个的平均误差值，计算因为所述部件的贴装位置设定错误生成的所述多个第一部件各个的第二误差值。

17.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，

分解所述多个第一部件各个的第一误差值的步骤还包括如下的步骤：

基于所述多个第一部件组各个的平均误差值，计算所述多个第一部件类型各个的误差值；

根据利用于所述多个第一部件贴装的多个第一喷嘴，将所述多个第一部件类型分类为多个第一部件类型组；

基于所述多个第一部件类型各个的误差值，相互比较所述多个第一部件类型组分别所包含的多个第二部件类型的误差值；

在所述多个第一部件类型中，基于所述比较结果选择多个第三部件类型；

在所述多个第一部件类型中，基于除了所述多个第三部件类型以外的多个第四部件类型的误差值，计算所述多个第一部件类型组各个的平均误差值；以及

基于所述多个第一部件类型各个的误差值和所述多个第一部件类型组各个的平均信息，计算因为按照所述部件的类型的贴装条件设定错误的所述多个第一部件各个的第三误差值。

18.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，

分解所述多个第二部件各个的第一误差值的步骤还包括如下的步骤：

基于所述多个第一部件类型组各个的平均误差值，计算所述多个第一喷嘴各个的误差值；

基于所述多个第一喷嘴各个的误差值，计算因为所述喷嘴缺陷的所述多个第一部件各个的第四误差值；以及

将所述多个第一部件各个的第一误差值分解成所述多个第一部件各个的第二误差值、第三误差值及第四误差值。

19.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，

在所述多个第一部件中，确定出现所述贴装不合格的所述多个第二部件的步骤包括如下的步骤：

确定所述多个第一部件各个的所述第二误差值、所述第三误差值及所述第四误差值中的至少一个超出已设定的第一范围的多个部件；以及

将所述已确定的多个部件确定为所述多个第二部件。

20.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，

确定所述多个第二部件各个的贴装不合格原因的步骤包括如下的步骤：

判断所述多个第二部件各个的所述第二误差值、所述第三误差值及所述第四误差值分别是否在已设定的第二范围以内；

基于所述判断结果，由所述部件的贴装位置设定错误、按照所述部件的类型贴装条件设定错误及所述喷嘴的缺陷中的至少一个，确定所述多个第二部件各个的贴装不合格原因。

Images