CN101859717A - 作业处理装置、显示基板模块组装生产线或组装方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种不需要搭载部件偏移检查作业的处理时间，而且不需要进行搭载部件偏移检查作业的专用的处理作业装置，且具有能够缩短所述检查作业所需的处理作业装置长度的搭载部件的位置偏移检查的处理作业装置或搭载部件偏移检查方法、或者显示基板模块组装生产线或显示基板模块组装方法。拍摄搭载部件所具有的对准标记而检查通过传送显示基板的传送机构所传送的所述显示基板的边的处理作业部位上粘贴的搭载部件的位置偏移时，在传送中至少进行拍摄并检查所述显示基板。

Description

作业处理装置、显示基板模块组装生产线或组装方法

技术领域

本发明涉及向液晶或等离子等FPD(＝Flat Panel Display)的显示基板的周边搭载驱动IC或进行COF(Chipon Film)、FPC(Flexible Printed Circuits)等所谓TAB(＝Tape Automated Bonding)连接及安装周边基板(PCB＝Printed Circuit Board)的处理作业装置及构成它们的显示基板模块组装生产线。更具体来说，涉及对搭载的TAB或IC的位置偏移进行检查的检查单元以及基于检查单元或检查结果而构成的显示基板模块组装生产线或显示基板模块组装方法。

背景技术

显示基板模块组装生产线是通过对液晶、等离子等FPD的显示基板(以下，基本上简称为基板，其它的基板，例如PCB时明确标记为PCB基板)依次进行多个处理作业工序，而在该基板的周边安装驱动IC、TAB及PCB基板等的装置。

例如，作为处理工序的一例，包括：(1)清扫基板端部的TAB粘贴部的端子清洁工序；(2)在清扫后的基板端部上粘贴各向异性导电薄膜(ACF＝Anisotropic Conductive Film)的ACF工序；(3)对粘贴后的ACF的粘贴状态进行检查的ACF检查工序；(4)在粘贴ACF后的位置的基板配线上定位并搭载TAB或IC的搭载工序；(5)通过对搭载后的TAB进行加热压焊，利用ACF进行固定的压焊工序；(6)对压焊的TAB或IC的位置或连接状态进行检查的搭载检查工序；(7)在TAB的基板侧的相反侧通过ACF等粘贴搭载PCB基板的PCB工序(多个工序)等。而且，处理的基板的边数或处理的TAB或IC的数目等需要各处理装置的数目或使基板旋转的处理单元等。通过得到这样的工序，通过对基板上的电极和TAB/IC等电极之间设置的ACF进行热压焊而将基板与TAB或IC进行电连接。

对所述ACF进行热压焊时，ACF或IC、TAB的膨胀、它们压焊时的微小的横向移动，都会产生搭载部件的位置偏移。因此，需要检查该位置偏移量是否收纳在适当范围内。以往，将基板传送到相邻位置，使其停止而进行检查。作为此种现有技术，存在下述的专利文献。

专利文献1：日本特开2002-110733号公报

上述现有技术需要与基板的尺寸相对应的检查场所，从而产生显示基板模块组装生产线变长的课题。而且，上述现有技术的检查花费时间，从而存在生产线整体的处理时间即生产节拍变长的课题。尤其是，上述两个课题随着基板的大型化而越发显著。

发明内容

因此，本发明的第一目的在于，提供一种处理作业装置，该处理作业装置不需要搭载部件偏移检查作业的处理时间，不需要进行搭载部件偏移检查作业的专用的处理作业装置，且具有能够缩短所述检查作业所需的处理作业装置长度的搭载部件偏移检查机构。

另外，本发明的第二目的在于，提供一种能够缩短显示基板模块组装的生产节拍时间且生产线长度短的显示基板模块组装生产线及显示基板模块组装方法。

再者，本发明的第三目的在于，通过使搭载部件偏移检查结果反映在显示基板模块组装生产线上而提供一种可靠性高、运转效率高的显示基板模块组装生产线或显示基板模块组装方法。

为了实现上述的第一目的，本发明的第一特征是一种作业处理装置，其具有搭载部件偏移检查单元，该搭载部件偏移检查单元对通过传送显示基板的传送机构所传送的所述显示基板的边的处理作业部位上粘贴的搭载部件的位置偏移进行检查，其中，所述搭载部件偏移检查单元具有对所述检查所需的拍摄部进行拍摄的拍摄机构，所述拍摄机构在所述传送中进行所述拍摄。

另外，为了实现上述第一目的，在第一特征的基础上，本发明的第二特征在于，所述搭载部件偏移检查单元具有对所述拍摄部进行照明的照明机构和控制执行所述检查的检查控制机构。

再者，为了实现上述第一目的，在第一或第二特征的基础上，本发明的第三特征在于，所述拍摄机构或所述拍摄机构的拍摄位置设置在主压焊作业处理装置所具有的热压焊头的下游，该主压焊作业处理装置对所述处理作业部位进行热压焊处理作业，所述热压焊头是在所述处理作业部位进行热压焊的热压焊头。

另外，为了实现上述第一目的，在第三特征的基础上，本发明的第四特征在于，所述拍摄机构或所述拍摄机构的拍摄位置设置在下游侧作业处理装置所具有的作业处理头的上游，该下游侧作业处理装置设置在所述主压焊作业处理装置的下游。

再者，为了实现上述第一目的，在第一特征的基础上，本发明的第五特征在于，所述拍摄机构设置在进行热压焊作业处理的主压焊作业处理装置的下游。

另外，为了实现上述第一目的，在第三或第四特征的基础上，本发明的第六特征在于，所述搭载部件偏移检查单元与进行所述热压焊处理作业的主压焊作业处理装置或设置在所述主压焊作业处理装置的下游的下游侧作业处理装置为一体。

再者，为了实现上述第一目的，在第一特征的基础上，本发明的第七特征在于，所述处理作业装置仅由搭载部件偏移检查单元构成。

另外，为了实现上述第一目的，在第一特征的基础上，本发明的第八特征在于，所述拍摄部是设置在所述处理作业部位的对准标记。

再者，为了实现上述第一目的，在第一至第八特征中任一特征的基础上，本发明的第九特征在于，所述拍摄机构是面阵相机或生产线传感器相机(ラインセンサカメラ)。

另外，为了实现上述第一目的，在第九特征的基础上，本发明的第十特征在于，所述检查控制机构基于从所述传送机构得到的所述显示基板的传送位置信息来进行所述拍摄。

再者，为了实现上述第一目的，在第三或第四特征的基础上，本发明的第十一特征在于，所述检查控制机构基于装置控制机构所具有的检查信息而进行所述拍摄，该装置控制机构对主压焊作业处理装置或下游侧作业处理装置的处理作业进行控制，主压焊作业处理装置进行所述热压焊处理作业，下游侧作业处理装置设置在所述主压焊作业处理装置的下游。

另外，为了实现上述第一目的，在第六特征的基础上，本发明的第十二特征在于，所述主压焊作业处理装置具有多个热压焊头，基于所述搭载部件偏移检查单元的检查结果，将多个热压焊头中进行了判定为不合格的处理作业的热压焊头排除而继续进行处理作业。

再者，为了实现上述第二或第三目的，本发明的第十三特征是一种显示基板模块组装生产线，具有：第一至第十二特征中任一特征所记载的作业处理装置和进行其它的作业处理的其它作业处理装置；在所述作业处理装置及所述其它作业处理装置之间依次传送所述显示基板的传送机构；控制它们的总括控制部，其中，所述总括控制部基于所述搭载部件偏移检查单元的检查结果，控制所述其它作业处理装置。

另外，为了实现上述第二或第三目的，在第十三特征的基础上，本发明的第十四特征在于，当判定所述检查结果为不合格时，指示使不合格的显示基板通过。

再者，为了实现上述第二或第三目的，本发明的第十五特征是一种显示基板模块组装生产线，包括：第一至第十二特征中任一特征所记载的作业处理装置和进行其它的作业处理的其它作业处理装置；在所述作业处理装置及所述其它作业处理装置之间依次传送所述显示基板的传送机构；控制它们的总括控制部，其中，所述总括控制部具备存储所述位置偏移检查所需的检查数据的存储机构，将所述检查数据向所述作业处理装置发送。

另外，为了实现上述第二或第三目的，在第十五特征的基础上，本发明的第十六特征在于，指示基于存储在所述存储机构内的CAD数据制作所述检查数据。

再者，为了实现上述第二或第三目的，本发明的第十七特征是一种显示基板模块组装生产线，包括：对搭载在显示基板的边上的搭载部件进行主压焊作业处理的主压焊作业处理装置；检查所述搭载部件的位置偏移的搭载部件偏移检查单元；进行其它的作业处理的其它作业处理装置；传送所述显示基板的传送机构；控制它们的总括控制部，其中，所述主压焊作业处理装置具有多个主压焊作业处理单元，在所述搭载部件偏移检查单元的检查结果中，将不合格多发或不合格的频率高的主压焊作业处理单元显示在显示装置上。

另外，为了实现上述第二或第三目的，本发明的第十八特征是一种显示基板模块组装方法，拍摄搭载部件所具有的对准标记而检查通过传送显示基板的传送机构所传送的所述显示基板的边的处理作业部位上粘贴的搭载部件的位置偏移，并进行其它的作业处理而组装所述显示基板，其中，至少在所述基板的传送中进行用于所述检查的拍摄，基于所述检查结果，指示控制所述其它的作业处理。

此外，为了实现上述第二或第三目的，在第十八特征的基础上，本发明的第十九特征在于，所述控制指示使所述检查结果被判定为不合格的显示基板通过。

另外，为了实现上述第二或第三目的，在第十八特征的基础上，本发明的第二十特征在于，向所述作业处理装置发送所述位置偏移检查所需的检查数据，所述检查基于所述检查数据进行。

再者，为了实现上述第二或第三目的，在第二十特征的基础上，本发明的第二十一特征在于，基于CAD数据制作所述检查数据。

另外，为了实现上述第二或第三目的，本发明的第二十二特征是一种显示基板模块组装方法，拍摄搭载部件所具有的对准标记而检查通过传送显示基板的传送机构所传送的所述显示基板的边的处理作业部位上热压焊的搭载部件的位置偏移，并进行其它的作业处理而组装所述显示基板，其中，通过多个热压焊头进行所述热压焊处理作业，在所述位置偏移的检查结果中，将不合格多发或不合格的频率高的热压焊头显示在显示装置上。

最后，为了实现上述第二或第三目的，在第二十二特征的基础上，本发明的第二十三特征在于，所述检查在传送中进行。

发明效果

根据本发明，能够提供一种处理作业装置，该处理作业装置不需要搭载部件偏移检查作业的处理时间，不需要进行搭载部件偏移检查作业的专用的处理作业装置，且具有能够缩短所述检查作业所需的处理作业装置长度的搭载部件偏移检查作业。

另外，根据本发明，能够缩短显示基板模块组装的生产节拍时间，能够提供一种生产线长度短的显示基板模块组装生产线及显示基板模块组装方法。

再者，根据本发明，能够通过使搭载部件偏移检查结果反映在显示基板模块组装生产线上而提供一种可靠性高、运转效率高的显示基板模块组装生产线或显示基板模块组装方法。

附图说明

图1是示出本发明的第一实施方式的显示基板模块组装生产线的图。

图2是本发明的实施方式的基板的传送装置的基本结构和动作说明图。

图3是示出本发明的实施方式的搭载部件偏移检查的检查部位和时间图的图。

图4是示出本发明的实施方式的对准标记的搭载部件偏移检查原理和判定方法的图。

图5是示出本发明的实施方式的空读器的搭载部件偏移检查原理和判定方法的图。

图6是示出本发明的实施方式的第一实施例的搭载部件偏移检查单元的结构的图。

图7是示出本发明的实施方式的第一实施例中的根据CAD数据得到的搭载部件偏移检查数据的图。

图8是示出本发明的实施方式的第一实施例中的检查流程图的图。

图9(a)是示出使用高速面阵相机作为拍摄机构时的快门与照明机构的发光时机的图，(b)是使用通常的CCD相机等的面阵相机时的快门与照明机构的发光时机的图。

图10示出从本发明的实施方式中的操作员指定作业种类开始到该作业结束为止的处理流程。

符号说明：

1：显示基板模块组装生产线

2：传送机构

2a：线性编码器

11：基板传送机构

12：基板保持机构

13L：基板长边侧的处理作业装置组

13S：基板短边侧的处理作业装置组

16：TAB/IC搭载处理作业装置

17：主压焊处理作业装置

17a～b：主压焊处理作业单元

17ah～bh：热压焊头

19：基板旋转机构

20：搭载部件偏移检查单元

21：照明机构

22：拍摄机构

23：图像处理部

24：位置编码传感器

30：装置控制部

60：总括控制部

61：服务器

62：显示装置

63：输入输出装置

M：对准标记

MP：基板对准标记

MT：搭载部件对准标记

P：基板(显示基板)

S：处理作业部位

具体实施方式

以下，使用从图1到图10说明本发明的一实施方式。

图1是示出本发明的一实施方式的显示基板模块组装生产线1的图，图2是示出该基板的传送装置的基本结构2的图。

图1的装置是通过传送装置在图中从左向右依次传送基板并在基板的周边部进行各种处理作业而进行IC或TAB等的安装组装作业的装置，所述传送装置包括保持基板P的基板保持机构12和用于将该基板传送到相邻的处理作业装置的位置上的基板传送机构11。图1的装置首先通过左侧的基板长边侧的处理作业装置组13L进行基板长边侧的处理，在进行基板长边侧的处理后，利用基板旋转机构19使基板旋转，并通过具有同样的结构的基板短边侧的处理作业装置组13S进行基板短边侧的处理。在基板长边侧13L及基板短边侧13S中，以下，对同一装置、同一功能标记同一符号。

作为图1所示的基板长边侧处理，从左开始依次进行(1)清扫基板端部的TAB粘贴部的端子清洁工序、(2)在清扫后的基板端部上粘贴各向异性导电薄膜(ACF)的ACF粘贴工序、(3)检查粘贴后的ACF的粘贴状态的ACF检查工序、(4)在粘贴ACF后的位置的基板配线上定位并搭载TAB或IC的搭载工序、(5)通过对搭载的TAB或IC进行加热压焊而利用ACF进行固定的压焊工序，此外，在基板长边侧的最后进行安装周边基板即PCB基板的处理作业。

图中的14～20在长边侧、短边侧都由同一符号表示，分别表示端子清洁处理作业装置14、ACF粘贴处理作业装置15、TAB/IC搭载处理作业装置16、主压焊处理作业装置17、基板旋转机构19及设置在主压焊处理作业装置17的下游侧的传送路上的搭载部件偏移检查单元20。此外，虽然PCB基板安装作业处理装置位于13S的下游侧，但是在此进行省略。

图2是从基板P的传送方向即X方向观察的A-A剖面图。如该图所示，传送装置2具有基板传送机构11和基板保持机构12，且如下述的图6所示，设有对由各处理作业装置传送的各基板的位置进行检测的线性编码器2a。基板保持机构12在基板传送方向上具有多个(图2中为四个)细长的基板保持部件12A。另一方面，基板传送机构在所述基板保持部件12A之间并列设置多个(图2中为三个)，还具有：在基板传送方向上细长的基板传送部件11A；如图2(a)(b)所示，为了在所述基板保持部件11A上载置或分离基板10而使所述基板传送部件11A升降的基板传送部件升降机构11B；使基板传送机构11在导轨11C上沿传送方向移动的滑块11D。

以将图1所示的基板P从ACF粘贴处理作业装置15向TAB/IC搭载处理作业装置16传送的情况为例说明此种结构的传送方法。基板传送机构11在ACF粘贴处理作业装置15的位置，如图2(b)所示，通过基板传送部件11A保持基板P，并通过基板传送部件升降机构11B使其上升，而使基板P离开基板保持部件12A。之后，在对基板P进行上升保持的状态下，通过滑块11D将基板P传送到TAB/IC搭载处理作业装置16的位置。此时，基板传送部件11A在基板保持部件12A的部件之间移动。在TAB/IC搭载处理作业装置16中，使基板P下降而载置在基板保持部件12A上(图2(a))，而使基板传送部件11A从基板P离开。并且，基板P由TAB/IC搭载处理作业装置16进行搭载作业。在该搭载作业中，基板传送机构11保持为未保持基板P的姿势，为了传送下一个基板而返回到ACF粘贴处理作业装置15。上述一连串动作在组装生产线1中相对于作业中的全部基板P同步进行，因此全部的基板P被同步传送，进行处理。

图1、图2所示的显示基板模块组装生产线及传送装置是一实施方式，尤其是，是否需要连接何种处理作业装置取决于进行组装作业的显示基板模块结构。而且，上述的传送机构2只不过是一例，只要具备检测基板的传送位置的机构的传送机构即可。

以下，说明本发明的最具特征的搭载部件偏移检查单元20。首先，说明搭载部件偏移检查。图3是示出下述的搭载部件偏移检查的检查部位的时间图，图4是示出对准标记的检查原理和判定方法的图。

在图3的下侧示出搭载有搭载部件B的处理作业部位S(图3的例中6处)和在其两端具有对准标记M的基板P的一边。如图4(a)所示，对准标记M具有设置在基板P上的基板对准标记MP和设置在搭载部件B上的搭载部件对准标记MT。因此，拍摄由点划线所示的包含对准标记M在内的拍摄区域H，并拍摄两对准标记，求出其偏移量、表示例如图4(a)所示的两对准标记的中心的正的十字形位置MPc、MTc的偏移量，该偏移量在规定的范围内时判定为合格。虽然是极端的例子，但是图4(a)表示偏移量大的不合格的例子，图4(b)表示十字形位置一致的合格的例子。

作为检查搭载部件的位置偏移的部位，除上述的对准标记之外，也使用空读器(ダミ一リ一ド)D。图5(a)是在图3所示的基板P上示出与搭载部件B相对应的基板P的处理作业部位S的空读器D和实际使用的实读器R的图。空读器D在基板P上具有基板空读器DP而在搭载部件B上具有搭载部件空读器DT。空读器DP、DT分别设置在实际使用的读取器RP、RT的端部上。空读器具有图5(b)所示的基板空读器DP分成两部位的分离类型和图5(c)所示的基板空读器DP比搭载部件空读器DT宽幅的宽幅类型等。图5(d)是示出分离类型的合格、不合格的例子的图，图5(e)是示出宽幅类型的合格、不合格的例子的图。

在以下的说明中，以对准标记的检查例为代表进行说明。

接下来，说明本实施方式的基本考虑方法。以往，将基板P向主压焊处理作业装置的下游传送并使其停止，主压焊处理作业装置在对下一个基板P进行处理作业中拍摄并检查对准标记。另一方面，在本实施方式中，如图1所示，将拍摄机构相对于主压焊处理作业装置17的热压焊头的传送方向设置在下游，在与下一个处理作业装置(例如，在图1的长边侧的基板旋转机构19)之间传送基板P的过程中，拍摄包含各压焊处理作业部位S的对准标记M在内的拍摄区域H，取得并检查图像。基本上，在处理下一个基板之前能够得到检查结果。即使之后需要检查时间，也能够在下一个基板的热压焊处理作业时间内结束检查，因此不必在图像取入和检查中设置时间。

因此，根据本实施方式，能够提供一种不需要搭载部件偏移检查作业的处理时间，以及不需要用于搭载部件偏移检查作业的与基板P的尺寸相对应的处理作业空间，而且不需要与基板P的尺寸相对应的专用的搭载部件偏移检查装置，而能够进行搭载部件偏移检查的处理作业装置或搭载部件偏移检查方法。

另外，根据本实施方式，能够缩短显示基板模块组装的生产节拍时间，而且能够提供一种生产线长度短的显示基板模块组装生产线及显示基板模块组装方法。

图6是示出实现上述情况的本发明的第一实施例的图，是仅示出主压焊处理作业装置17、搭载部件偏移检查单元20及作为下一个处理作业装置的例子的基板旋转机构19的图。作为下一个处理作业装置，除基板旋转机构19之外，考虑有从PCB基板安装作业处理装置或生产线输出基板的基板输出装置等。如图1、图6所示，在长边侧，主压焊处理作业装置17具备两个主压焊处理作业单元17a、17b。本发明的第一实施例的搭载部件偏移检查单元20在两个主压焊处理作业单元中设置在下游的单元17b与基板旋转机构19之间的传送机构的下方，一起检查由前段的两个主压焊处理作业单元17a、17b的热压焊的处理作业部位。该搭载部件偏移检查单元20在每个基板短边侧及基板长边侧的处理作业装置组13S、13L上，在由四边形表示的主压焊处理作业装置17的下游侧各设置一个。

搭载部件偏移检查单元20包括：用于拍摄对准标记M的照明机构21及拍摄机构22，该拍摄对准标记M在各边搭载有的多个搭载部件B且处于处理作业部位S；接受来自位置编码传感器24及装置控制机构即装置控制部30的指示，来控制拍摄时机等并对拍摄的图像信号进行处理的检查控制机构即图像处理部23，所述位置编码传感器24根据传送机构2上的基板P的线性编码器2a来检测位置。对搭载部件偏移检查单元20的传送方向的装置的长度施加影响的构成要素是照明机构21和拍摄机构22，但是在本实施例中，无需特别的设置长度，而在现有的传送机构2内能够充分设置。

如上所述，图3示出图6所示的搭载部件偏移检查单元20的处理时间图。图7示出根据CAD数据得到的搭载部件偏移检查所需的搭载部件偏移检查数据(以下，简称为检查数据)例。而且，基板P在图3所示的箭头A的方向上，即，从左向右传送。时间相反地从右向左流动

因此，最初拍摄的对准标记M是处于最右侧的搭载部件B1的右侧对准标记Mm1。之后，依次拍摄搭载部件B1的左侧对准标记Mh1、搭载部件B2的右侧、左侧对准标记Mm2、Mh2…。对准标记M的周囲所示的虚线表示各位置的拍摄区域H，其附加符号与对准标记M的符号相对应，表示为Hm1、Hh1、Hm2、Hh2…。该拍摄区域的位置表示在其中心位置，由于传送方向是X方向，因此其符号表示Xm1、Xh1、Xm2、Xh2…。为了得到式(1)、式(2)所示的各拍摄区域的位置，第一：需要从处于最右侧的对准标记Mm1的主压焊处理作业装置的位置到拍摄机构之间的距离Lm1，第二：需要右侧对准标记之间的距离Lm，第三：需要左右对准标记之间的距离Lmh及搭载位置个数n。

Xmn＝Lm1+(n-1)×Lm………(1)

Xhn＝Xmn+Lmh  ………(2)

在此，n＝1～6的整数

另外，作为检查数据，需要规定拍摄区域的尺寸的X方向和Y方向的长度HX、HY。实际的拍摄区域由于在将基板P载置在传送机构2上时或传送中产生偏移而发生位置偏移。然而，通过估计该偏移而较宽设定拍摄区域或者利用主压焊处理作业装置的对准所得到的位置偏移量来修正拍摄区域，能够对应于该位置偏移。

图8示出搭载部件偏移检查单元20的检查处理流程，参照图3所示的处理时间图说明该检查流程。搭载部件偏移检查单元20在主压焊处理作业装置17结束处理作业时按照下述的步骤进行检查处理。步骤(1)：图像处理部23监控编码器脉冲信号。传送机构2开始运动时，编码器脉冲信号2s开始输出。因此，步骤(2)：对编码器脉冲信号2s进行计数。传送机构2慢慢提升速度Vh，之后将速度保持为恒定，从基板P到达下一个处理作业装置即基板旋转机构19跟前开始使速度慢慢下降而停止。在传送机构的速度的上升、下降时，虽然编码器脉冲信号2s的脉冲幅度发生变化，但是拍摄区域H的位置不是以时间来管理而是以距离来管理，因此计数编码器脉冲数就能够得到。因此，步骤(3)：判断计数的数量是否是式(1)、式(2)所示的计数。步骤(4)：判断为拍摄区域后，图像处理部23向照明机构21、拍摄机构22输出拍摄脉冲St。因此，照明机构21根据情况进行闪光Fs，拍摄机构22与Fs同步进行拍摄，将图像数据传送给图像处理部23。图像处理部23处理图像数据，进行位置偏移检查。步骤(5)：根据检查的结果判断位置偏移是否在规定范围以上，进行合格与否的判定。步骤(6)若不合格，则对成为不合格的处理作业位置、进行处理作业的热压焊头的号码及其位置偏移量等的检查结果进行存储。步骤(7)：当全部的处理作业部位S的检查结束后，步骤(8)：装置控制部30将图像处理部23所进行的检查结果及图像数据发送给总括控制部60。

在本实施例中，图像处理部23内藏在兼作为主压焊处理作业装置17的控制部的装置控制部30内，但是也可以内藏在下一个作业处理装置的控制部内。另外，如上所述，搭载部件偏移检查单元20虽然不需要装置长度，但是也可以将图像处理部23从装置控制部30独立出来，而在其内部设置搭载部件偏移检查单元专用的单元控制部。

因此，根据本实施例，能够可靠地进行搭载部件偏移检查。

另外，根据本实施例，能够提供一种不需要搭载部件偏移检查作业的处理时间，以及不需要用于搭载部件偏移检查作业的与基板P的尺寸相对应的处理作业空间，而且不需要与基板P的尺寸相对应的专用的搭载部件偏移检查装置，而能够进行所述检查作业搭载部件偏移检查的处理作业装置或搭载部件偏移检查方法。

再者，根据本实施例，能够缩短显示基板模块组装的生产节拍时间，而且能够提供一种生产线长度短的显示基板模块组装生产线及显示基板模块组装方法。

另外，在第一实施例中，将拍摄机构等作为搭载部件偏移检查单元20，并设置在主压焊处理作业装置17的后段，但是作为其它的实施例，也可以在主压焊处理作业装置17的内部将拍摄机构等设置在最下游的主压焊处理作业单元即主压焊处理作业单元17b的热压焊头17bh的下游。

再者，作为其它的实施例，若相对于一张基板的本压焊处理作业部位S多，而取得的图像的处理时间在所希望的时间内例如无法在传送中进行处理，则还可以在其它的热压焊头的下游设置拍摄所需的拍摄机构等。在本实施方式中，在热压焊头17ah的下游设置所述拍摄机构等。

在其它的实施例中，也能得到与第一实施例同样的效果。

在上述的实施方式中，为了在传送速度为高速下在传送中取得图像，而图像不抖动的照明机构21、拍摄机构22的结构及它们的控制时机很重要。图9(a)是示出使用高速面阵相机作为拍摄机构时的快门与照明机构的发光时机的图，图9(b)是示出使用通常的CCD相机等的面阵相机时的快门与照明机构的发光时机的图。

首先，说明使用高速面阵相机时的情况。高速面阵相机的快门速度比传送速度快，因此其快门开放时间Ra短，从而以适当的光量Ua使照射机构21持续照明而进行拍摄。另一方面，在通常的面阵相机中，相机的快门速度慢，快门开放时间Rb比传送速度充分长，因此通过传送使图像流动，使照明机构21在短时间内发光Ub，取得不会抖动的图像。由于短时间Ub的发光，因此需要高光量的照射机构。

再者，作为拍摄机构22，能够使用生产线传感器相机。使用生产线传感器时，拍摄范围为线状，虽然不那么需要光量，但是需要能够检测出上述的对准标记M的分解能和快门速度。

因此，通过具有本实施方式的拍摄机构22的结构及控制它们的控制时机的时机控制机构，能够可靠地进行搭载部件偏移检查。

接下来，说明接收到图8的搭载位置偏移检查流程图的步骤(6)的判定结果的装置控制部30和控制生产线整体的总括控制部60的处理。

装置控制部30将从图像处理部23得到的检查结果信息和具有成为不合格的搭载位置的基板ID信息向总括控制部60发送。总括控制部60使所述基板ID信息从搭载部件偏移检查单元20相对于下游的各装置流动，例如流向基板旋转机构19的装置控制部31等，各装置相对于该基板不进行处理，而只是指示流动，进行通过处理。

另外，装置控制部30通过检查在不合格连续了规定次数以上或不合格的频率超过指定比例时，判断为主压焊处理作业装置17存在异常，并向总括控制部60发送该内容。而且，在图1所示的装置中，相对于主压焊处理作业装置17，设置多个(长边侧两个)主压焊处理作业单元。这种情况下，相同的主压焊处理作业单元、尤其是具有该主压焊作业处理单元的热压焊头中多产生不合格或不合格的频率高时，装置控制部30判断是否在剩余的主压焊处理作业单元中继续进行作业，并将其内容传递给总括控制部60。总括控制装置60将不合格多发或不合格的频率高的主压焊作业处理单元或热压焊头显示在显示装置上。在继续时，例如，观察显示结果，其间更换对象的主压焊处理作业单元，或进行修理，进行生产线的维持。

再者，装置控制部30不仅将不合格信息而且将图像处理数据及检测结果等本身向总括控制部60发送，在总括控制部60中，将所述数据存储在服务器61中，例如对粘贴誤差信息等进行时间系列性或统计性的处理，通过显示装置62向操作员提供。

根据以上的本实施方式，在搭载部件偏移产生异常时，通过将该结果反馈给主压焊处理作业装置，能够提供一种运转效率高的主压焊处理作业装置或显示基板模块组装生产线。

另外，根据以上的本实施方式，在搭载部件偏移产生异常时，将该结果前馈给显示基板模块组装生产线，能够提供一种无需进行不必要的作业，效率高，可靠性高的显示基板模块组装生产线。

再者，根据以上的本实施方式，能够提供一种保存搭载部件位置偏移等的各种数据，进行时间系列变化，或能够监控统计数据的搭载部件偏移检查单元或显示基板模块组装生产线。

图10示出从操作员指定作业种类到该作业结束为止的处理流程。

首先，步骤(a)：操作员指定作业种类。步骤(b)：判定是否是新种类，若为已知种类则直接向步骤(d)前进。步骤(c)：若为新种类，则总括控制部60根据存储在服务器61内的CAD数据制作、保存图示的搭载部件偏移检查数据，向步骤(d)前进。步骤(d)：装置控制部30从总括控制部60接收搭载部件偏移检查数据。步骤(e)：然后，进行图8所示的步骤(1)～步骤(8)的处理。步骤(f)：总括控制部60判断所需张数的处理是否结束。若未结束，则返回上述的步骤(e)，若结束则向下一个步骤(g)前进。步骤(g)：判断是否存在种类切换的要求，若存在，则返回步骤(a)，若不存在则结束处理。

以上，如说明所示，根据本实施方式，能够提供一种能够根据CAD数据自动得到检查数据，并能够减轻操作员的负担的搭载部件偏移检查单元或显示基板模块组装生产线。

在上述步骤(c)中，虽然根据存储在服务器61中的CAD数据自动制作，但是也可以从输入输出装置63输入。

Claims (21)

1.一种作业处理装置，具有搭载部件偏移检查单元，该搭载部件偏移检查单元对通过传送显示基板的传送机构所传送的所述显示基板的边的处理作业部位上粘贴的搭载部件的位置偏移进行检查，所述作业处理装置的特征在于，

所述搭载部件偏移检查单元具有对所述检查所需的拍摄部进行拍摄的拍摄机构，所述拍摄机构在所述传送中进行所述拍摄。

2.根据权利要求1所述的作业处理装置，其特征在于，

所述搭载部件偏移检查单元具有对所述拍摄部进行照明的照明机构和进行所述检查的检查控制机构。

3.根据权利要求1所述的作业处理装置，其特征在于，

所述拍摄机构或所述拍摄机构的拍摄位置设置在主压焊作业处理装置所具有的热压焊头的下游，该主压焊作业处理装置对所述处理作业部位进行热压焊处理作业，所述热压焊头是在所述处理作业部位进行热压焊的热压焊头。

4.根据权利要求3所述的作业处理装置，其特征在于，

所述拍摄机构或所述拍摄机构的拍摄位置设置在下游侧作业处理装置所具有的作业处理头的上游，该下游侧作业处理装置设置在所述主压焊作业处理装置的下游。

5.根据权利要求1所述的作业处理装置，其特征在于，

所述拍摄机构设置在主压焊作业处理装置的下游，该主压焊作业处理装置对所述处理作业部位进行热压焊作业处理。

6.根据权利要求3～5中任一项所述的作业处理装置，其特征在于，

所述搭载部件偏移检查单元与进行所述热压焊处理作业的主压焊作业处理装置或设置在所述主压焊作业处理装置的下游的下游侧作业处理装置为一体。

7.根据权利要求1所述的作业处理装置，其特征在于，

所述作业处理装置仅由搭载部件偏移检查单元构成。

8.根据权利要求1所述的作业处理装置，其特征在于，

所述拍摄部是设置在所述处理作业部位的对准标记。

9.根据权利要求1～5、7、8中任一项所述的作业处理装置，其特征在于，

所述拍摄机构是面阵相机或生产线传感器相机。

10.根据权利要求2所述的作业处理装置，其特征在于，

所述检查控制机构基于从所述传送机构得到的所述显示基板的传送位置信息进行所述拍摄。

11.根据权利要求2所述的作业处理装置，其特征在于，

所述检查控制机构基于装置控制机构所具有的检查信息进行所述拍摄，该装置控制机构对主压焊作业处理装置或下游侧作业处理装置的处理作业进行控制，该主压焊作业处理装置对所述处理作业部位进行热压焊作业处理，该下游侧作业处理装置设置在所述主压焊作业处理装置的下游。

12.根据权利要求3所述的作业处理装置，其特征在于，

所述主压焊作业处理装置具有多个热压焊头，基于所述搭载部件偏移检查单元的检查结果，将多个热压焊头中进行了判定为不合格的处理作业的热压焊头排除而继续进行处理作业。

13.一种显示基板模块组装生产线，具有：权利要求1～5、7、8、10中任一项所述的作业处理装置和进行其它的作业处理的其它作业处理装置；在所述作业处理装置及所述其它作业处理装置之间依次传送所述显示基板的传送机构；控制它们的总括控制部，所述显示基板模块组装生产线的特征在于，

所述总括控制部基于所述搭载部件偏移检查单元的检查结果，控制所述其它作业处理装置。

14.根据权利要求13所述的显示基板模块组装生产线，其特征在于，

所述控制在判定所述检查结果为不合格时，指示使不合格的所述显示基板通过。

15.一种显示基板模块组装生产线，包括：对搭载在显示基板的边上的搭载部件进行主压焊作业处理的主压焊作业处理装置；检查所述搭载部件的位置偏移的搭载部件偏移检查单元；进行其它的作业处理的其它作业处理装置；传送所述显示基板的传送机构；控制它们的总括控制部，所述显示基板模块组装生产线的特征在于，

所述主压焊作业处理装置具有多个主压焊作业处理单元，在所述搭载部件偏移检查单元的检查结果中，将不合格多发或不合格的频率高的所述主压焊作业处理单元显示在显示装置上。

16.一种显示基板模块组装方法，拍摄搭载部件所具有的对准标记而检查通过传送显示基板的传送机构所传送的所述显示基板的边的处理作业部位上粘贴的搭载部件的位置偏移，并进行其它的作业处理而组装所述显示基板，所述显示基板模块组装方法的特征在于，

至少在所述显示基板的传送中进行用于所述检查的拍摄，基于所述检查结果，控制所述其它的作业处理。

17.根据权利要求16所述的显示基板模块组装方法，其特征在于，

所述控制指示使所述检查结果被判定为不合格的显示基板通过。

18.根据权利要求16所述的显示基板模块组装方法，其特征在于，

向进行所述其它的作业处理的作业处理装置发送所述位置偏移检查所需的检查数据，所述检查基于所述检查数据进行。

19.根据权利要求18所述的显示基板模块组装方法，其特征在于，

基于CAD数据制作所述检查数据。

20.一种显示基板模块组装方法，拍摄搭载部件所具有的对准标记而检查通过传送显示基板的传送机构所传送的所述显示基板的边的处理作业部位上热压焊的搭载部件的位置偏移，并进行其它的作业处理而组装所述显示基板，所述显示基板模块组装方法的特征在于，

通过多个热压焊头进行所述热压焊处理作业，在所述位置偏移的检查结果中，将不合格多发或不合格的频率高的热压焊头显示在显示装置上。

21.根据权利要求20所述的显示基板模块组装方法，其特征在于，

所述检查在传送中进行。

Images